SMT技术简介-好
SMT-技术介绍x
1990年代：SMT技术广泛应用于消费电子、汽 车电子等领域，出现了柔性电路板和芯片封装 技术
2000年代：SMT技术不断创新，出现了 3D封装、系统封装等技术，提高了电子产 品的性能和可靠性
2010年代：SMT技术向智能化、绿色化方向 发展，出现了智能工厂、绿色制造等概念
低成本：生产成本低，经 济效益高
SMT技术原理
SMT基本组成
印刷机：用于将焊膏或贴片胶印刷到PCB板上 贴片机：用于将电子元件贴放到PCB板上的指定位置 回流焊炉：用于将焊膏熔化，实现电子元件与PCB板的焊接 光学检测设备：用于检测电子元件的贴放质量和焊接质量 维修设备：用于修复不良的电子元件和PCB板 自动化设备：用于实现SMT生产线的自动化操作和监控
SMT技术应用领域
电子设备：如手机、电脑、电视等 汽车电子：如导航系统、娱乐系统等 医疗设备：如医疗仪器、检测设备等 航空航天：如卫星、航天器等 军事装备：如雷达、通信设备等 其他领域：如物联网、智能家居等
SMT技术优势
高密度：可以实现更高的 集成度和更小的体积
高速度：生产速度快，效 率高
高可靠性：焊接质量高， 可靠性好
添加标题
添加标题
添加标题
添加标题
起源于20世纪60年代，是一种将电 子元件安装在PCB（Printed Circuit Bord）上的技术
主要应用领域：电子、通信、汽车、 医疗等
SMT技术发展历程
1960年代：SMT技术诞生，主要用于军事和航 天领域
术在智能制造中的作用与价值
SMT技术是智能 制造的关键技术 之一，可以实现 电子产品的小型 化、轻量化和智 能化。
SMT贴片工艺简介
17YAMAHA贴片机
SAMSUNG贴片机
JUKI贴片机
五、回流焊接
1、回流焊是英文Reflow Soldring的直译，是通过熔化电路板焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端与印制 板焊盘之间机械与电气连接。 2、回流焊作为SMT生产中的关键工序，合理的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键。不恰当的温度曲线会 使PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷，影响产品质量。 3、一般通过温度曲线，可以为回流炉参数的设置提供准确的理论依据；每款产品都会相应的温度曲线，在进 行新产品的回流焊接时，都需重新使用炉温测试仪进行测试；量产时没班次均需进行温度检测，确认设备温度。
18
五、回流焊接-热风回流焊工艺
1、热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发、焊剂清除焊件表面的氧化物、焊膏的熔融、
再流动以及焊膏的冷却、凝固。
Peak 225 ℃± 5 ℃
200 ℃
60-90 Sec
1-3℃ /Sec
140-170 ℃
60-120 Sec
预热
保温
回流
冷却
Time (BGA Bottom) ①、预热区 ：使PCB和元器件预热 ，达到平衡，同时除去焊膏中的水份 、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢，溶剂挥发，较温和，对元
的结果
1. 重新制作一个MARK点 2. 重新调整锡膏印刷机
四、贴装元器件
1、本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置； 多数品牌的放置机，其对SMD自动放置的基本理念基本一致，其工作顺序：
➢ 由真空转轴及吸头所组成的取料头先将零件拾起； ➢ 利用机械式夹抓或照像视觉系统做零件中心校正； ➢ 旋转零件方向或角度以便对准电路板面的焊盘； ➢ 经释放真空吸力后，使零件放置在板面的焊盘上；
(整理)SMT技术简介.
SMT技术简介表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。
这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。
将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。
相关的组装设备则称为SMT设备。
目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。
国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。
片上方再放一层铜箔和脱模纸，把夹具顶板的定位孔套入位销中。
对专用夹具的定位装置要求很严，因为它是多层印制电路板层间图形对准的保证。
图5-21是一个八层板的示意图。
对多层印制电路板的外层板进行图形转移，应把感光膜贴压在铜岐表面上，并将外层电路图形的照相底板平再置于紫外线下曝光，对曝光后的电路板进行显影，显影后对没有感光膜覆盖的裸铜部分电镀铜和锡铅合金、电膜，再以锡铅镀层为抗蚀剂把原来感光膜覆盖的铜层全部腐蚀掉，那么在多层负责制电路板的表面就形成有锡铅和已电镀的通孔。
许多电路板为了和系统连接，在电路板边缘设计有连接器图形，俗称“金手指”。
为了改善连接器的性能，表面电镀镍层和金层，为了防止镀液污染电路板其它部位，应先在金手掼上方贴好胶带再进行电镀，电镀后揭下加热使原镀有的锡铅层再流，再在组装时对不需焊接的部位覆盖上阻焊膜，防止焊接时在布线间产生焊锡连桥或伤。
然后在阻焊膜上印刷字符图（指元器件的框、序号、型号以及极性等），待字符油漆固化，再在电路板上钻电路板要经过通断测试，要保证电路布线和互连通孔无断路、而布线间没有短路现象。
一般可采用程控多探针针目检电路图形、阻焊膜和字符图是否符合规范。
2.SMOBC工艺SMOBC工艺如图5-20所示，前部分工艺和在锡铅层涂覆阻焊膜的多层板工艺相同。
SMT技术讲解课件
焊膏印刷
模板制作
根据PCB板和元器件的要求， 制作适合的模板。
焊膏选择
根据工艺要求选择适当的焊膏型 号和品牌。
印刷过程
将模板放置到PCB板上，将焊膏印 刷到模板上，然后将模板取下。
贴片工艺
贴片设备
使用贴片机将元器件按照预设的位置和角度放置到PCB板上。
质量检查
通过X光检查贴片质量，确保没有贴偏、少件、多件等现象。
遗漏。
检测元件质量
对所有元件进行严格的质量检 测，包括元件的尺寸、外观、 电性能等，确保元件质量符合
要求。
检测贴装质量
检测贴装精度、空焊、偏位等 ，确保贴装质量符合要求。
检测工具与设备
显微镜
01
用显微镜检查元件贴装是否正确，查看元件脚是否有空焊、偏
位等现象。
X-ray检测设备
02
用X-ray检测设备查看焊接质量，查看焊接缺陷是否符合标准
安全性设计
设计原则
设计要素
遵循国际和国内的相关标准和规范， 确保SMT技术的安全性设计符合相关 要求。
考虑电路保护、过载保护、短路保护 、接地保护等各个方面的保护措施， 确保SMT技术的应用和使用安全。
设计流程
从系统到器件再到组件，进行全面的 安全设计和测试，确保每个环节的安 全性。
安全使用注意事项
无铅工艺与smt技术要求
无铅工艺的背景
由于铅对人体和环境有害，因此电子行业正在逐步淘汰使用 铅材料，推行无铅工艺。
无铅工艺对SMT技术要求
无铅工艺要求使用无铅焊料、无铅助焊剂等替代传统铅材料 ，同时也需要优化工艺流程和设备，提高焊接质量和可靠性 。对于SMT技术来说，需要调整工艺参数和原材料，适应无 铅工艺的要求。
SMT技术简介
SMT技术简介1；SMT概述定义:表面贴装技术(surface Mounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术，他将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。
这种小型化元器件成为SMD器件(或称SMC、片式器件)将原件装配到印刷线路板或其它基本板上的工艺方法成为SMT工艺。
相关的组装设备成为SMT设备。
目前先进的电子产品已将普遍使用SMT技术。
SMT相关术语：Surface mounting technologySMD:surface mounting device 表面贴装设备SMC:surface mounting component 表面贴装原件PCBA:printed circuit board assembly 印刷电路板组装为何采用SMT技术:电子产品追求小型化，穿孔插件无法缩小；2、电子产品功能更完整，所采用的体积电路(IC)已无插孔原件，特别是大规模，高集成IC不得不采用表面贴片原件。
3，产品批量化，生产自动化以及厂方成本高产量，出产优质产产品，加强市场竞争。
SMT的优点：能节省空间50-70%、大量节省原件及装配成本、可使用更高脚数的各种零件、具有更多且快速的自动化生产能力、减少零件宁从存空间、节省制造厂房空间、总成本低。
贴片技术组装流程图：发料> 基板烘烤> 供板> 锡膏印刷> 印刷目检> 高速机贴片> 泛用机贴片>回焊前点固定胶水目检> 回流焊焊后比对目检测试插件波峰焊装配目检品检入库修理修理SMT工艺流程PCB投入锡膏印刷印刷目查贴片贴片目检回流焊接焊接后检查印刷机贴片机回流焊SMT的制成种类一、印刷锡膏贴装元件回流焊清洗(锡膏回流焊工艺)简单快捷涂敷粘结剂表面安装元件固化翻转插通孔元件波峰焊清洗(贴片波峰焊工艺) 价格低廉,但要求设备多,难以实现高密度组装.二、双面回流焊工艺通常先做B面（双面回流焊工艺A面有大型IC器件B面以片式元件为主）印刷锡膏贴装元件回流焊翻转印刷锡膏贴装元件回流焊翻转清洗（此类工艺可以充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂要求严格）常用于密度型或超小型电子产品，如手机、MP3)三、混合安装工艺通常先做A面：印刷锡膏贴装元件回流焊翻转再做B面点贴片胶贴装元件加热固化翻转插通孔元件后再过回流焊：插通孔元件波峰焊清洗（多用于消费类电子产品的组装）SMT技术发展展望（方向01005元件的应用、无铅制程的应用）01005元件的研究1、电路板设计2、印刷:锡膏、模板、印刷参数3、贴装4、回流焊接0201SMT生产线主要设备：印刷机高速机1 高速机2 高速机3 泛用机回焊机锡膏的改变：清洗制成到免洗制成的转变钢板制作方式：蚀刻2、激光切割<辅助电抛光>应用普遍3、电铸<成本太高，较少>应用于精密的印刷全方位SMT制程序（PCB设计材料品质印刷贴装回流焊组装段品质回馈客户段品质回馈）狭义的制程：印刷贴装回流焊（PCB设计非常重要：焊盘间距很小容易短路）SMT三大工序（1、印刷2、贴片3、回流焊）锡膏印刷机（自动钢板清洁全视觉识别系统）相关制程条件：1、印刷参数2、锡膏、固定胶3、钢板设计4、刮刀5、PCB设计高速贴片机(MSH3)反射识别系统16个旋转工作头带两个NOZZLE2、最快贴片速度0.075S/COMP48000COMPS/贴片零件种类1005MM3.1供料器的识别：8*4胶带FEEDER 8W X 4P 8W指该可容纳料带宽度为8mm 4p指每推动一下前进4mm paper 指该胶带为纸带Feeder3.2FEEDER料带的识别泛用机FEEDER 泛用机FEEDER型号标识（24X12E 16X12E 32X16E）纸带料胶带料高速贴片机（MV2VB）组成名称1反射及投射系统识别2、12个旋转工作头、5种NOZZLE3、最快贴片速度0.1秒/COMP4、贴片零件种类：0402mm chip-32*32mmQFP<6.5mmHeight (相关制成条件：1、贴片参数2、program3、Feeder&Nozzle 4、来料4、泛用机（MPAV2B）组成名称1、4个工作头自动换NOZZALE 2、Tape Feeder&Tray供料方式3、2D&3D识别系统4、最高贴片速度0.53s/QFP0.44s/chip相关制成条件：Temp profile2、锡膏固定胶品质3、来料品质4、全热风对流5、链条+链网传送6、自动链条润滑五、回焊炉（Heller 1800exl）PV-实际温度SP-设定温度BELT-传送速度回焊炉的四个温区：预热区、恒温区、回焊区、冷却区SMT流程介绍（一）一PCBA生产工艺流程图1.1生产工艺流程图（一）1.2A生产工艺流程图（二）1.3、DIP production flow chart1、PCBA生产工艺流程图供料基板烘烤送板机锡膏印刷印刷目检高速贴片机泛用机贴点固定胶水自动光学检查片回焊前目检回流焊接焊后比对目检/AOI 插件波峰焊接修理ICT/FCT测试装配/目检品检入库修理修理1.2、PCBA生产工艺流程图（二）发料基板烘烤送板机锡膏印刷印刷目检高速贴片机泛用机贴点固定胶自动光学检查片插件回焊前目检回流焊接焊后比对目检ICT测试装配/目检修理修理FCT测试品检入库修理二、锡膏印刷（印刷机、刮刀、锡膏、钢板、PCB1.3PS2 SMT DIP production flow chart排产物料投入贴barcode于吸板锡膏印刷高速机高速机2 高速机︱–维修—︱3 泛用机热化于重熔AOI 比对目检物料投入锡膏印刷高速机高速机二高速机三泛用机热化与重熔 AOI 比对目检基调投入插件插件二插件三多点焊锡维修目检折边目检二实装目检三装箱组装2.1印刷机PrinterA、手动印刷机：（淘汰）用于印刷精度不高的大型贴装元件B、半自动印刷机：用于小批量离线式生产，及较高精度的贴装元件C、全自动印刷机：目前应用最广泛）用于大批量在线式生产，及高精度的贴装元件Squeegee的压力设定：第一步：在每50mm的SquEEGEE长度上施加1Kg的压力。
SMT技术简介-好
插件三 波峰焊
插件二 取載具
插件一
ok 目檢
NG
維修
焊點檢查
維修
MASK比對
NG
浮高檢查
熱化與重熔
ok 錫面檢查 與修理
VIA孔檢查
CONN外觀檢查
ok
ok
ICT測試
FVS測試
FVS后目檢
維修
NG
出貨
維修 ok
NG OBE測試
包裝
NG REWORK
裝鐵件 外觀檢查
與掃描
4
SMT生產車間現場
5
SMT三大關鍵工序
Water Solubles or OA’s MUST be cleaned since the acids will eat away at the joints.
16
錫膏黏度
• 黏度表示通常有兩種
• a. K.C.P.S • b. M • 數值越高黏度越高
• 製程方式
– 點膠-Syringe Dispensing – 網版-Mesh Screen Printing
– 鋼版-Stencil Printing
黏度要求
200-400 kcps 400-600 kcps 400-1200 kcps
17
錫膏的管理
• 錫膏要冷藏 (0~10 0)。 • 錫膏不用時一定要蓋好蓋子。 • 錫膏最好不要停留在鋼板上超過1 小時以
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鋼版製作- Aperture Profiles
Aperture Profiles
Chemical Etch Pad
Stencil Board
Laser Cut
E-FAB
12
鐳射及鐳射電拋光鋼板
SMT技术简介
SMT技術簡介目錄一、SMT概述二、SMT工藝流程制程簡介三、SMT技術發展與展望一、SMT概述1.1 什麼叫SMT1.2 SMT定義1.3 SMT相關術語1.4 SMT發展歷史1.5 為什要用SMT1.6 SMT優點1.1什么叫SMT1.2 SMT定義表面贴装技术(Surface Mounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化､低成本﹐以及生产的自动化。
这种小型化的元器件称为:SMD 器件（或称SMC、片式器件)。
将元件装配到印刷線路板或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺。
相关的组装设备则称为SMT设备。
目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。
国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着時间的推移，SMT技术将越来越普及1.3 SMT相關術語SMT:Surface Mounting Technology表面貼裝技術SMD:Surface Mounting Device表面貼裝設備SMC:Surface Mounting Component表面貼裝元件PCBA: Printed Circuit Board Assembly印刷電路板組裝1.4 SMT發展歷史起源于1960年中期軍用電子及航空電子1970年早期SMD的出現開創了SMT應用另一新的里程碑1970年代末期SMT在電腦制造業開始應用.今天,SMT已廣泛應用于醫療電子,航太電子及資訊產業.SMT生產車間現場1.5 為什麼要用表面貼裝技術(SMT)1.電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。
2.電子產品功能更完整，所採用的積體電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不採用表面貼片元件。
3.產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。
SMT知识简述
SMT知识简述SMT 过程简介一、SMT简介1.何谓SMTSMT是Surface Mounting Technology的英文缩写，中文意思是表面贴装技术。
SMT 是新一代电子组装技术，也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。
2.SMT历史表面贴装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。
电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且根本没有基片。
第一个半导体器件的封装采用放射形的引脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。
50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件被广泛使用。
3.SMT特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
SMT产品可靠性高、抗振能力强；焊点缺陷率低，高频特性好；减少了电磁和射频干扰。
且易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
4.SMT优势电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小；电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件；产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力；电子科技革命势在必行：电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用等，都使追逐国际潮流的SMT工艺尽显优势。
5.SMT流程以某司A-Line为例：送板机=>Screen Printer（MPM：UP2000）=>Chip Mount（FUJI：CP-743E；Panasonic：MVⅡF ）=>IC Mount（Panasonic：MPAVⅡB）=>Work Station=>Reflow （BTU：Paragon98）=>AOI（SONY：BFZ-Ⅲ）=>翻板机=>送板机=>Screen Printer（MPM：UP2000）=>Chip Mount（FUJI：CP-743E；Panasonic：MVⅡF ）=>IC Mount（Panasonic：MPAVⅡB；PHLIPS：ACM Micro）=>WorkStation=>Reflow（BTU：Paragon98）=> AOI（SONY：BFZ-Ⅲ）=>目检=>ICT=>FCT二、零件简介1.表面贴装元件具备的条件表面贴装零件需具备以下条件：元件的形状适合于自动化表面贴装；尺寸，形状在标准化后具有互换性；有良好的尺寸精度；适应于流水或非流水作业；有一定的机械强度；可承受有机溶液的洗涤；可执行零散包装又适应编带包装；具有电性能以及机械性能的互换性；耐焊接热应符合相应的规定。
50条SMT工艺技术
50条SMT工艺技术一、什么是表面组装技术？英文称之为“Surface Mount Technology ”简称SMT，它是将表面贴装元件贴，焊到印制是电路板焊盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器件与印制电路之间的连接.二、表面组装技术的优点：1）组装密度高，采用SMT相对来说，可使电子产品体积缩小60%，重量减轻75%2）可靠性膏，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔元件波峰焊接技术低一个数量级.3）高频特性好4）降低成本5）便于自动化生产.三、表面组装技术的缺点：1)元器件上的标称数值看不清，维修工作困难2)维修调换器件困难，并需专用工具3）元器件与印刷板之间热膨胀系数（CTE）一致性差。
随着专用携手拆装设备及新型的低膨胀系数印制板的出现，它们已不再成为阻碍SMT深入发展的障碍.四、表面组装工艺流程：SMT工艺有两类最基本的工艺流程，一类为锡膏回流焊工艺，另一类是贴片—波峰焊工艺.在实际生产中，应根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求选择不同的工艺流程，现将基本的工艺流程图示如下：1)锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小.2)贴片-波峰焊工艺，该工艺流程的特点是利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步减小，且仍使用通孔元件，价格低廉，但设备要求增多，波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。
3)混合安装，该工艺流程特点是充分利用PCB板双面空间，是实现安装面积最小化的方法之一，并仍保留通孔元件价低的特点.4)双面均采用锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点能充分利用PCB 空间，并实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格，常用于密集型或超小型电产品，移动电话是典型产品之一。
我们知道，在新型材料方面，焊膏和胶水都是触变性质流体，它们引起的缺陷占SMT总缺陷的60%，训练掌握这些材料知识才能保证SMT质量.SMT还涉及多种装联工艺，如印刷工艺，点胶工艺，贴放工艺,固化工艺，只要其中任一环节工艺参数漂移，就会导致不良品产生，SMT工艺人员必须具有丰富的工艺知识，随时监视工艺状况，预测发展动向。
SMT基础知识介绍
制作：东云
SMT基础知识简介
课程目录
一. SMT技术简介与特点 二. SMT生产线流程介绍 三. SMT生产线各工站作业简介 四. SMT的部门组织构架以及工作执掌
一. SMT技术简介与特点
1. SMT技术简介
SMT是英文Surface Mount Technology的缩写，
一. SMT技术简介与特点
2.SMT技术的优点:
1>零件组装密度高------一般来说,采用SMT可使电 子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~85%. 2>可靠性高------SMT元件小而轻,抗震能力强.
3>高频特性好------SMT元件贴装牢固,通常为无引 脚或短引脚零件,降低了寄生电感和寄生电容的影 响,提高了电路的高频特性.
三. SMT生产线各工站作业简介
第五站:泛用机贴片作业 该工站的主要作业内容是,在PCB上装贴体积较大 形状不规则的材料(包含异型材料).例如包括BGA在内的各 种封装的IC,各锺连接器等.置放零件的速度为 2~10秒/颗不等. 泛用机的生产作业过程相对比较复杂.在将零件置 放到PCB上之前,先要对零件进行光学影像处理,检查零件 外型是否与数据库数据相符.对于特别重要零件,还要做光 学影像校正后才做零件摆放,就是用摄像头检视零件脚与
4>便于自动化生产------减少人力作业.稳定产品质量. 节省材料,缩短生产周期等.
一. SMT技术简介与特点
3.SMT技术的缺点:
1>生产设备投入成本较高------一条SMT生产线机 器设备的购买成本非常高.日常的设备维修成本也 是一比不小的开支.再加上设备的更新换代越来越
快.这些都是一家企业进入SMT行业的门槛.
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325
(-325+400)
400 500
ASTM :American Society for Testing and Materials
Mesh (網目):每一方寸內有多少錫球
例:使用 TYPE 3 角距為 20 mil ,其錫粒子為 1.7 mil (0.0017 in)
15
Paste - Fluxes
高速機貼片
Hi-Speed Mounting
點固定膠
Glue Dispnsing
泛用機貼片
Multi Function Mounting
迴焊前目檢
Visual Insp.b/f Reflow
迴流焊
Reflow Soldering
爐后比對目檢
插件
M.I / A.I
修理
Rework/Repair
波峰焊
Wave Soldering
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錫膏顆粒尺寸
• • • • • • • • ASTM Mesh Designation Type1 (200) Type2 (250) Type3 (325) Type4 (400) Type5 (500) Type6 (625) 尺寸 (um) 74 58 44 37 30 20
(in) 0.0027 0.0023 0.0017 0.0015 0.0012 0.00078
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鋼版製作- Aperture Profiles
Aperture Profiles
Stencil Chemical Etch Board Pad
Laser Cut
E-FAB
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鐳射及鐳射電拋光鋼板
鐳射普通鋼板 BGA孔壁毛刺多,不光滑 鐳射電拋光鋼板 BGA孔壁毛刺少, 光滑
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常用錫膏合金成份及融解溫度
印刷
貼片
回流焊
6
錫膏印刷(UP2000)
印刷重复精度: 25um/6sigma
-自動鋼板清洁
-全視覺識別系統
相關制程條件:
---印刷參數
---錫膏/固定膠 ---鋼板設計
---刮刀
---PCB設計
7
錫膏印刷(UP2000)
Metal squeegee
Laser cut and electropolished stencil
錫膏的管理
• 錫膏要冷藏 (0~10 0)。 • 錫膏不用時一定要蓋好蓋子。 • 錫膏最好不要停留在鋼板上超過1 小時以 上,錫膏不要使用 2 次。 • 錫膏室溫回溫必須要 2 小時以上。 • 錫膏不能用其它任何方式回溫。
• • • • RMA: Rosintivated WS / OA:Water Soluble / Organic Acids LR: Low Residue / No Cleans
RMA’s and RA’s do not typically have to be cleaned, but as temperatures of the boards or the components increase towards the activation temperatures of the flux (approx. 150 C) they may start to form halides or salts that can carry electricity and cause shorts. They may be cleaned using chemicals or water saponifiers. Water Solubles or OA’s MUST be cleaned since the acids will eat away at the joints.
2
貼片技術組裝流程圖
Surface Mounting Technology Process Flow Chart
發料
Parts Issue
基板烘烤
Bare Board Baking
供板
PCB Loading
錫膏印刷
Solder Paste Printing
印刷目檢
VI.after printing
ICT/FT測試
裝配/目檢 Assembly/VI
品檢
入庫 Stock
修理
Rework/Repair
修理
Rework/Repair
3
DELL PRODUCTION FLOW CHART
BIOS燒錄
開始
物料投入
貼Barcode 與吸板
錫膏印刷
高速機一
高速機二
高速機三
泛用機
回焊爐 前目檢
ok 插件檢查 插件三 插件二 插件一
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錫膏黏度
• 黏度表示通常有兩種
• a. K.C.P.S • b. M • 數值越高黏度越高
•
製程方式
– 點膠-Syringe Dispensing – 網版-Mesh Screen Printing
黏度要求
200-400 kcps 400-600 kcps 400-1200 kcps
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– 鋼版-Stencil Printing
Solder paste
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錫膏印刷(UP2000)
CAMERA
PCB
定位治具
9
錫膏印刷之OK產品
10
鋼版製作方式
• 化學蝕刻 - Chemical Etch
制作精準度:±1μ (mil)
• 雷射切割 - Laser Cut
制作精準度:±0.3μ (mil)
• 電鑄 - Electroformed
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表面黏著技術專有名詞介紹解釋
SMT:Surface Mounting Technology
表面黏著技術
SMD:Surface Mounting Device
表面黏著設備
SMC:Surface Mounting Component 表面黏著元件 PCBA: Printed Circuit Board Assembly 印刷電路板組裝
• Eutectic: Sn63 / Pb37
• w / Silver: Sn62 / Pb36 / Ag2 • No Lead: Sn96.5 / Ag3.5
Tmelt = 183o C
Tmelt = 179o C Tmelt = 221o C
• High Temp: Sn10 / Pb88 / Ag2 Tmelt = 268o C - 302o C
目檢
NG
MASK比對 維修
NG
熱化與重熔
維修 壓浮高 波峰焊 取載具 焊點檢查
ok
浮高檢查
錫面檢查 與修理
ok VIA孔檢查
CONN外觀檢查 ICT測試 FVS測試
ok FVS后目檢 裝鐵件
維修
NG 維修 出貨 ok
NG 外觀檢查 與掃描
OBE測試
包裝
NG
REWORK
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SMT生產車間現場
5
SMT三大關鍵工序