电镀硬厚金工艺及镀层性能的研究
PCB生产中的电镀金浅谈
PCB生产中的电镀金浅谈发布日期: 2009-11-19 阅读: 611 次字体:大中小双击鼠标滚屏[中国覆铜板综合信息网]摘要 |本文针对目前部分PCB厂家因所选择电镀金产品不当，而导致出现的一些长期难以解决品质问题及改善对策进行了探讨，并对电镀厚金进行重点介绍。
一、前言随着印制电路电子科学技术尖端的发展，电镀金在印制电路板行业中用途日益广泛。
目前，市场电镀金的种类有：酸性/中性薄金(俗名水金、软金、纯金)及酸性/中性厚金，而厚金又包含了：镀薄金、镀厚金、镀耐磨金。
电镀金虽工艺成熟，但仍有部分PCB厂家因所选择的电镀金产品系列不当，导致难达到品质要求，常出现品质上的一些问题(如，厚度不够、不耐磨、不抗盐雾试验、不抗硝酸蒸汽试验、分布不均、氧化变色、甩金、针孔、发黑及色差等)，且长时间解决不了问题，致使丢失客户造成一定的经济损失。
本人多年来亦受到客户所遇技术难题的困忧，但通过多年来的经验积累，借印制电路资讯杂志发表，与广大读者共同分享及探讨，同时借此机会介绍我司电镀金之产品用途。
让不同客户根据其产品性能要求，合理选择电镀金产品系列。
1. 电镀金产品系列及其用途。
客户须视电镀金品质要求，合理选择电镀金种类来加以控制。
此外，电镀金前选择硫酸镍或氨基磺酸镍镀液也至关重要，电镀金表面要求镀镍层为哑色、镀层外观要求高或镀层要求内应力低等均可采用氨基磺酸镍哑镍光剂最好；电镀金面要求盐雾试验、镀层内应力低及小孔可焊性要佳等均可采用氨基磺酸镍半光亮镍光剂最好；电镀金面要求耐磨度高的板或直接单双面大铜箔面上通过前处理直接镀镍，没有特别要求的单双面板可在短时间内获得镍层均匀光亮等均可采用硫酸镍高速镍光剂最好(光亮程度可以通过控制添加量来达到品质要求，此单双面板通常镀薄金或厚金工艺)。
如选择某一公司电镀金产品，同时最好匹配该公司哑镍、半光亮镍或高速镍其中一种产品系列来达到品质要求。
有关电镀镍方面的内容下次详细介绍！2. 采用电镀金产品不当导致的问题。
电镀金刚石线的镀层厚度标准
电镀金刚石线的镀层厚度标准本标准用于规定电镀金刚石线的镀层厚度，包括基础厚度、均匀性、精度、表面质量、附着力、耐磨性、耐高温性和抗拉强度等方面的要求。
1. 基础厚度基础厚度是指电镀金刚石线的基本镀层厚度，应符合设计要求。
基础厚度是保证线切割效率和精度的关键因素，太薄会降低使用寿命，太厚则会造成浪费。
基础厚度的测量应使用精度较高的测厚仪，以获得准确的数据。
2. 均匀性镀层厚度的均匀性是指镀层在金刚石线上分布的均匀程度。
良好的均匀性可以保证线切割效率和精度的稳定。
镀层厚度不均匀会导致线切割过程中的误差和异常磨损。
因此，在电镀过程中应严格控制工艺参数，提高镀层均匀性。
3. 精度镀层厚度的精度是指实际镀层厚度与设计厚度之间的误差。
精度高的电镀金刚石线可以更好地满足切割精度要求。
为了提高精度，应选用性能良好的原材料和设备，严格控制电镀工艺参数。
在生产过程中，应定期检查和调整设备参数，以确保镀层厚度的精度。
4. 表面质量镀层表面质量应光滑、平整、无气泡、杂质等缺陷。
这些缺陷会影响线切割效率和精度，降低使用寿命。
为了提高表面质量，应选用性能良好的电镀液和添加剂，严格控制电镀液的温度和浓度等参数。
同时，应进行定期的表面检查和打磨，以确保镀层表面质量符合要求。
5. 附着力镀层与金刚石线之间的附着力是保证线切割效率和精度的关键因素之一。
良好的附着力可以防止镀层在使用过程中脱落或产生气泡。
为了提高附着力，应选用性能良好的粘结剂和添加剂，严格控制粘结剂的浓度和涂覆工艺参数。
同时，应进行定期的附着力测试，以确保镀层附着力符合要求。
6. 耐磨性镀层耐磨性是指镀层抵抗磨损的能力。
在电镀金刚石线使用过程中，磨损是不可避免的。
为了延长使用寿命，要求镀层具有较好的耐磨性。
为了提高耐磨性，应选用性能良好的电镀液和添加剂，严格控制电镀层的硬度和厚度等参数。
同时，应定期进行耐磨性测试，以确保镀层耐磨性符合要求。
7. 耐高温性在电镀金刚石线使用过程中，有时需要在高温环境下工作。
铝及其合金电镀硬铬工艺探讨
铝及其合金电镀硬铬工艺探讨1 原理铝是一种化学活性很高的活泼金属,它的电极电势很低(Φ=-1.67Ｖ),具有很强的亲氧性。
同时又是一种两性金属,在空气中极易发生钝化,给铝合金电镀带来了困难。
铸造铝合金因有砂眼、起泡等缺陷,在电镀中容易滞留残液和气体,会引起氢脆和镀层脱落等现象。
铝及其合金电镀的关键是镀层与基体金属的结合力问题;而影响结合力的关键是预镀是否合理。
目前常用的工艺有两次浸锌法[3 5]、化学镀镍磷[6 7]、浸锌后镀镍[3]、浸锌后镀锌[8]、磷酸阳极氧化法[4]和盐酸浸蚀法[9]等。
这些工艺的过程大致相近,都是先去除表面的氧化膜,再通过不同方法获得稳定的中间层,最后进行电镀。
稳定的中间层可以防止自然氧化膜的再生,在镀前保护好裸铝表面;同时形成具有超微观、均匀的凹凸结构以及较大的孔体积和较小的电阻;保证在电镀时沉积金属快,晶核形成多,附着好;而且可以避免高硬度的铬层与较软的铝基体直接接触而可能引起开裂和凹陷。
2 铝及铝合金电镀硬铬2.1 工艺流程喷砂处理→碱蚀→水洗→酸蚀→水洗→预镀→水洗→镀铬→水洗→吹干→除氢2.2 主要工序说明2.2.1 喷砂处理一些镀件表面可预先采用喷砂处理,这不仅可以使零件表面获得均匀的粗糙面,而且可以增加铝合金表面的显微硬度,增加电镀的表面积,提高镀层结合力。
喷砂处理可采用干喷或水喷,使用不同目数的玻璃砂,调整喷砂的参数可以获得不同粗糙度的均匀表面。
喷砂后要及时去除表面残留的玻璃砂,以免对后道工序产生影响。
2.2.2 碱蚀除油碱蚀液配方及工艺条件:氢氧化钠50～100ｇ/Ｌ,磷酸三钠30～45ｇ/Ｌ,碳酸钠20～30ｇ/Ｌ,60～80℃,0.5～1.0ｍｉｎ。
此过程可反复操作,但时间要短以防过腐蚀,除油后要用热水和冷水清洗。
有时也可用有机溶剂除油。
2.2.3 酸蚀出光酸蚀液配方及工艺条件:φ(硝酸)=75%,φ(氢氟酸)=25%,室温,3～5ｓ。
其中硝酸和氢氟酸的体积分数可根据镀件中硅的含量作适当调整。
深镀能力研究
深镀能力研究深镀能力的研究摘要：结合电镀理论与本公司实际生产情况分析深镀能力的影响因素，指出了电镀设备、电镀液配方和电镀参数是其主要影响因素。
针对我司电镀线的生产实际状况，分别研究电镀药水、纵横比对深镀能力的影响。
实验表明，现有的生产设备、药水有能力生产纵横比达12：1的线路板；对于高纵横比板的通孔，图镀线的化学药水配方有较好的深镀能力，并提出了保证和改善深镀能力的建议和措施。
关键词：电路板，深镀能力，图形电镀，电镀药水，纵横比1.引言现代印制电路板设计要求趋向于精细导线、高密度、多层次、大面积、细孔径、高纵横比发展。
这就对电镀工艺技术特别是图形电镀提出了更高的要求：不仅要求板面镀层均匀，厚度差小，还要保证金属化孔的高质量，使电路板具有优良的物理特性。
金属化孔起着多层印制线路电气互连的作用。
孔壁镀铜层质量是印制板质量的核心，要求镀层有合适的厚度、均匀性和延展性。
对于高纵横比多层板，不仅要求镀层均匀性好，而且要求有高的分散性，即板面镀铜层厚度与孔中心镀铜层厚度差要小。
电镀线的深镀能力大小反映了公司一个重要的生产制程能力，这就是我们研究的主要项目。
目前电镀铜工艺流程为：沉铜→板镀→图形电镀。
沉铜线镀孔铜厚一般为0.2~0.5μm，板镀线镀孔铜厚一般为5~8μm，图形电镀线镀孔铜厚一般大于20μm。
因此我们主要研究图形电镀线的深镀能力。
2.深镀能力影响因素分析从人、机、物、法、环和量等六大环节分析了图形电镀线深镀能力的影响因素，具体归纳如图1所示。
图1 影响深镀能力的因素分析鱼骨图由图1可以看出，影响深镀能力的因素是多方面的，主要取决于机、物、法三方面，也即是镀铜缸的结构、铜缸药水和电镀参数等因素。
（1）镀铜缸结构的影响铜缸的结构设计决定了电力线的宏观分布，而电流的分布情况又是影响深镀能力的最根本因素。
因此，只有当镀铜缸的结构设计合理时，才能得到良好的深镀能力。
镀铜缸的结构设计包括：缸体的大小，阴、阳极之间的距离及面积比，挂架上的夹具分布、夹具的良好等，阴极移动的频率和振幅、震动、打气、循环过滤等各方面，如图2所示。
表面处理中的电镀以及烫金工艺
表面处理中的电镀以及烫金工艺镀层的厚度是由电流与时间决定的，电流越大，时间越长，镀层厚度就越厚。
电流大小是由电流密度与镀件面积决定的，电流密度是由各电镀工艺决定的。
那么，明白了这几个条件如何计算镀层厚度或者者时间呢？首先要熟悉电化当量的概念，所谓电化当量，就是单位电流与单位时间内能够镀出的金属的质量（重量），电镀常用的电化当量单位是克/安培小时，不一致的金属有不一致的电化当量，能够查有关资料得到，也能够自己计算出来，计算方法是金属的克当量（就是金属的原子量除以它的价数）除以26.8。
比如，镍的原子量是58.69，价数是2，它的克当量就是58.69/2=29.35，它的电化当量就是29.35/26.8=1.095（克/安培小时）。
如何由电化当量计算镀层厚度呢？举个例子，比如镀镍，已知电化当量是1.095克/安培小时，假定给的电流密度是3A/平方分米，那么1平方分米面积，镀1小时，就是3安培小时，就会镀出1.095乘以3，等于3.225克镍，这么多的镍分布在1平方分米的面积上，镍的密度（比重）是8.9，不难算出镀层厚度是3.6丝，考虑到电流效率不是100%，镀镍电流效率通常为95%，修正后镀层厚度就是3.6乘以0.95=3.4丝。
电镀材料：塑胶通常镀铜、镍、铬，五金件要看用途，防护用通常镀锌；装饰用通常镀铜与镍打底，面层镀铬、仿金、金、银、铂、铑、珍珠黑等等；特殊要求各有镀种，如要求耐磨镀铬或者化学镀镍，要求导电镀银或者金，要求可焊镀锡或者铅锡合金等等。
真空电镀：湿法工艺：1.化学浸镀2.电镀3.喷导电涂料干法工艺1.真空蒸镀2.阴极溅镀3.离子镀4.烫金5.熔融喷镀真空蒸镀法是在高度真空条件下加热金属，使其熔融、蒸发，冷却后在塑料表面形成金属薄膜的方法。
常用的金属是铝等低熔点金属。
加热金属的方法：有利用电阻产生的热能，也有利用电子束的。
在对塑料制品实施蒸镀时，为了确保金属冷却时所散发出的热量不使树脂变形，务必对蒸镀时间进行调整。
(完整版)电镀金工艺
电镀金工艺JX-316电镀金工艺一．特点1。
除金盐外不含对环境有害物质。
2。
镀层金纯度高，特适用于电子工业，也可用于高挡饰品的装饰。
3. 镀液金浓度允许范围宽,用户可根据对镀层厚度和电镀时间的不同要求进行选择。
4. 操作与维护简便。
二．镀层性能1．金纯度大于99。
9% ，金黄色外观。
2．金丝（Φ 30μm）键合强度大于5g .3．焊球（Φ 25μm）抗剪切强度大于1.2Kg 。
4．显微硬度努普硬度 H 〈 90.三．所用药水1. 金盐溶液(用户自备）： KAu（CN)2溶液， Au浓100 g/L（应采用含Au68。
3%的优级金盐配制 )。
2． JX—316A 开缸液：无色透明溶液，不含金盐，pH～5 。
3． JX—316B 光亮剂：无色透明溶液.4． JX—316C 导盐：固体5． JX-316D pH调节液:无色透明溶液四．配槽：以配100升Au浓度为4g /L的镀液为例。
1．用量: KAu(CN)2 （以Au计) 4 g /LJX—316A开缸液 600 ml/LJX-316B光亮剂 20 ml/L2．配法: 于洁净镀槽内依次加入25升去离子水,60升JX—316A开缸液，4升金盐溶液 (Au 浓度 100g /L）,和2升JX—316B光亮剂，搅匀,测pH值，若有必要用 JX-316D调节液或10％KOH调pH至5。
0 ，加去离子水至100升,搅匀.对于电子工业，镀液金浓度以4—8g / L 为宜，对于装饰性用途可用2——-3g /L。
五、操作条件与注意事项1．温度： 50 ———65 ℃ ，推荐60 ℃。
2．pH 值： 4。
5-—— 6.0 , 推荐5。
0 。
超出范围色泽变差.3．电流密度: 0.1—1。
0A /dm2 ,推荐0。
4A/dm2 。
在60℃，0.4A/ dm2条件下，镀速～0。
25μm/min .4．阳极：镀铂钛网，阴、阳极面积比1 :2 。
5．机械搅拌或阴极移动,不宜用空气搅拌; 连续过滤。
电镀镀层厚度标准
电镀镀层厚度标准电镀是一种常见的金属表面处理工艺，通过在金属表面形成一层金属镀层，以改善金属的外观、耐腐蚀性能和机械性能。
而电镀镀层的厚度是影响镀层质量和性能的重要因素之一。
因此，制定和执行电镀镀层厚度标准对于保证电镀产品质量，提高产品竞争力具有重要意义。
一、电镀镀层厚度标准的重要性。
电镀镀层的厚度直接影响着产品的质量和性能。
过薄的镀层容易出现腐蚀、磨损等问题，影响产品的使用寿命；而过厚的镀层则可能导致应力过大、结合力不足等问题，影响产品的稳定性和可靠性。
因此，制定合理的电镀镀层厚度标准，对于保证产品的质量和性能具有重要的意义。
二、电镀镀层厚度的测量方法。
电镀镀层的厚度通常通过金相显微镜、电子显微镜、X射线衍射仪、涂层测厚仪等设备进行测量。
其中，涂层测厚仪是一种常用的测量设备，其测量原理是利用感应电磁场对涂层进行非接触式测量，具有快速、准确、非破坏性等特点。
三、电镀镀层厚度标准的制定。
制定电镀镀层厚度标准需要考虑产品的具体用途、材料的特性、工艺条件等因素。
一般来说，标准应包括镀层的最小厚度、最大厚度、均匀性要求、测量方法、检验规程等内容。
同时，针对不同的产品和行业，可以制定相应的专用标准，以满足不同领域的需求。
四、电镀镀层厚度标准的执行。
制定标准只是第一步，执行标准同样重要。
企业应建立健全的质量管理体系，加强对电镀生产过程的监控和管理，确保电镀镀层厚度符合标准要求。
同时，加强对原材料、设备、工艺的管理，提高产品的稳定性和可靠性。
五、电镀镀层厚度标准的意义。
制定和执行电镀镀层厚度标准，对于提高产品的质量和性能，增强产品的市场竞争力具有重要意义。
同时，标准的制定还可以促进电镀行业的健康发展，提高整个行业的技术水平和产品质量。
六、结语。
电镀镀层厚度标准的制定和执行，对于提高产品质量、保障产品安全、促进行业发展具有重要意义。
各企业应加强标准化意识，推动标准的制定和执行，共同推动电镀行业向着更加规范化、高质量的方向发展。
电镀加工过程中镀层尺寸精度控制研究
电镀加工过程中镀层尺寸精度控制研究电镀加工作为一种常用的表面处理技术，在工业制造中扮演着重要的角色。
然而，镀层尺寸精度控制一直是电镀加工过程中需要解决的难题。
本文将探讨电镀加工过程中镀层尺寸精度控制的相关研究。
首先，我们需要了解电镀加工的基本原理。
电镀加工是利用电流通过电解液，将金属离子在工件表面沉积成一层金属薄膜的过程。
而镀层的尺寸精度受到多种因素的影响，其中包括材料的特性、电解液的组成、工艺参数等。
其次，镀层尺寸精度控制的关键在于控制电流密度分布。
电流密度分布是指电流在工件表面的分布情况，它直接影响到镀层的均匀性和厚度分布。
因此，研究者们通过调控电解液的成分和工艺参数，以及设计合理的阳、阴极形状，来实现镀层尺寸精度的控制。
在电解液的成分方面，研究者们发现镀液的酸碱度对镀层尺寸精度有较大影响。
具体而言，酸性镀液有利于提高镀层的尺寸精度，而碱性镀液则相对较差。
这是因为酸性镀液中的氢离子浓度较高，有助于提高电解液的导电性，使得电流密度分布更加均匀。
除了电解液的成分外，工艺参数也是影响镀层尺寸精度的重要因素。
其中，电流密度是一个关键参数。
研究者们通过调整电流密度，可以控制镀层的厚度分布，从而实现尺寸精度的控制。
此外，温度、搅拌速度等参数也会对镀层尺寸产生影响。
通过优化这些参数，可以有效控制镀层尺寸的精度。
此外，设计合理的极形状也是实现镀层尺寸精度控制的重要手段之一。
研究者们通过改变阳、阴极的形状，可以调整电流密度分布，从而实现镀层尺寸精度的控制。
例如，在需要获得较高精度的镀层时，可以采用带有凸起结构的阳极，以增加电流密度在凸起部位的分布。
除了上述措施外，还有一些新的技术正在被研究和应用于电镀加工中，以进一步提高镀层尺寸精度的控制。
例如，有学者提出了基于计算机模拟和优化的方法，通过数值模拟和实验验证相结合的方式，来实现镀层尺寸的精确控制。
此外，一些纳米加工技术也被引入到电镀加工中，以提高镀层的均匀性和尺寸精度。
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为 多 ），而且 还可 以使 镀 层 具有 良好 的焊 接性 ，抗 变色 性 和 耐 腐蚀 性 。
在 阴极 上 同 时发 生析 氢反应 ：
２Ｈ ＋２ —｝ ｅ Ｈ２
３ 镀 液 中各 成 分 作 用和 操 作条件 的影 响 ．
１ 前言 ．
Ｐ 产 品 的最 终 表 面处 理 显 得 越 来 越 重 要 ，其 不但 ＣＢ 影响产 品 的最 终外 观 ，而 且影 响对 下游 装 配 的可 靠性 及 可 操作性 。 目前 在 Ｐ 行 业 ，可焊 性处 理 方 式 多种 多样 ，各 ＣＢ 种方 式的特 点 也各 有 千 秋 。常见 的有 热风 整平 、ＯＳ 、化 Ｐ 学沉 银 、电镀 金 工艺 等 。 电镀厚金 工 艺其 具 有 良好 的抗 蚀 性能 ，优 良的可 焊性 并 且兼容 各种 助 焊剂 。为 了提 高金 的 最大使 用价 值 ，代 金或 金合 金已 经得到 广 泛 的应 用 。
３１ 氰化金 钾Ｋ 。 Ａｕ （ ＣＮ ）
镀 液 中 只 有 足 够 的 金 氰络 离 子 供 应 ，在 阴极 上 就 不
断得 到金 镀层 。
氰化 金钾 是镀 金 液 的主盐 。含金 量 为６ ．％。金 盐浓 ８３
度 太 低 ，镀层 沉积 速 度慢 ，色 泽呈 均 匀度都 得 以改 善 。暗
菡 论选 文编
ｅ
电电 与 蓑 善 路站
电镀 硬 厚金工 艺及镀层性有的 矸 皂 究
浙江 万正 电子 科 技 有 限公 司， 山楠 【 】 ，张 文
摘 要 ：电镀 硬金 具有高 硬度 、耐 磨性 ，还有 时极好
金 离 子在镀液 的转 移 示意 图 ：如 下图 １ ３１ 不 锈钢 阳极 ： 一 ６ 阴极 ： 的导 电性 和可 焊性 。如果 没有 镀金 ，现 代 的 电 子产 品就 不 可能达 到今 天 的 高 、精 、尖程 度 ，因 此镀 金 也广 泛应 用 于 Ｐ 的表 面处 理 。 ＣＢ 关键词 ：表 面 处理 电镀硬金 可焊 性
电镀 硬厚金 的工 艺 配方 ：
金盐
开缸Ａ
８ 一１ ｇ Ｌ 一 ２ ／
２ ０ ３ ０ ｉ ５ 一一 ５ ｍ ｌ Ｌ
开缸 Ｂ
２ ０ 一４ ０ ／ ０ 一 ０ ｍｌ Ｌ
硬化 剂
ＰＨ
１ ５ ／ 的金 盐 一一 ｍｌ ｇ
３． ｍ ４ 镀金 的基 本原 理 ．
ｗ ．Ｐ． Ｍｃ Ｃ Ｃ Ｏ 。 Ｉ Ｃ Ｎ
４ ５ ｍ
Ｃ Ｐ ａ １ 站蓑 Ｉ 毫 ｌ 硌写 ！
红色。提高镀液 中金盐的浓度 ，可提高 电流密度范围，提
高 金的沉 积速 度 ，镀层 光亮镀 、均 匀度 都得 以改 善 。
３２ 镀 液 比重 ．
＿ 文 编图 论选
右 。 当然镀液 的沉 积速 度 除与 电流效 率 有关外 ，与 镀液 中 金 含 量 、温度 、Ｐ 值 都 有关 ，所 以必 须 对 各 项 技术 指 标 Ｈ 进行严 格的 控制 。
开 缸 剂Ａ、Ｂ 为缓 冲 络 合 酸 Ｃ６ ８ 系 列 等 添 加 剂 和 Ｈ ０６
导 电盐 ，导 电盐 目前 使 用 最 多 的 为钾 系（ 系） 。本 公 司 氨 盐
“ ”提 供 的是 钾 系盐 ，因 为 此 导 电盐 有 细 化 晶粒 的 作 ＣＳ 用 ， 镀 层 的空隙 变小 ， 对 电镀 设备 的腐蚀 性 较小 。 并使 而且
适量 的导 电盐 进行 调 整。
３３ Ｐ 值 ． Ｈ
镀 金 液 如板 面 镀 金 可 使 用 不锈 钢 阳极 ，为 延 长 镀 液 寿 命 ，需要 用优 质 不 锈 钢 ，如 进 口型 号３ ６ 锈钢 ，相 当 １不
于 国产 Ｃｒ８ ２ ２ Ｃｒ８ ２ ３ 国 产 Ｃｒ ８ ９ ｉ不 １ ＮｉＭ０ 或 ＮｉＭ０ 。 １ １ ＮｉＴ３
在 Ｐ 中镀 金 溶 液 以弱 酸性 ｃ。 ０。 列 的 微 氰镀 液 ＣＢ Ｈ。 系 为佳 。 因为 中性 镀液 由于其耐 污染 能 力差 ，很 少应 用 ，及 印 制板 本 身 的特 点 ，碱性 镀 液 也 不 适 用 。镀 金 液 中引入
Ｔ
Ｄｋ
０． ｄｍ ３Ａ／
Ｖ 沉
２ １ 开 缸 剂 Ａ、 Ｂ ．
２２ 硬 化 剂 。
２ ２＋ ｅ ￣ ＋ Ｈ Ｈ ｏ ４ － Ｏ２ ４ － Ｔ 在微 氰镀 液 中 ，Ａｕ 以Ａｕ（ ＣＮ） 的 形式 存 在 ，在 电场 ； 作用 下 ，金 氰 络 离子 在 阴极 放 电 ：
Ａ （ ｕ ＣＮ ） ＋ ． Ａｕ ２ ： ｅ ＊ ＋ ＣＮ一 －
以金 属盐 为主 ，并 且 此金 属具 有 彩 虹 的 色 彩 ，为 了
锈钢 成分更 接近进 口３ ４ 锈钢 ，而３ ４ Ｏ不 ０ 不锈钢 因Ｎ 量高 晗
有微 溶 性 不 适 于做 阳极 。 厚 金镀 液应 使 用 不 溶 性 活 性 阳 极 ，如 钛 （ ｉ 上 镀 铂 （ ｔ Ｔ） Ｐ ）和 钛 （ ｉ Ｔ ）上 镀铷 （ ｕＪ。 Ｒ
３６ 阳 极 ．
镀 金 溶 液 还 需要 大 量 的导 电 盐 来 支 持 电镀 过 程 的进
行 ，导电盐 的浓度 可通过镀 液 的比重 来 反映 。 我 公 司 的 镀 液 的比重 为 １＿ １ Ｂ 。 ，镀金 液 使用 初 Ｏ－５ ｅ
期 ，镀 液 应 采 用 低 限 ，随着 时 间 的 延 长 镀 液 中 杂质 的 累 积 ，镀 液的 比重 应相 应 的提 高 。镀液 的 比重 可 以通过补 加
１０ｕｍ／ ５ ｉ ． １ｍ ｎ
Ｃ 、Ｎ 、Ｆ 、Ｓ 、等 合金 元素 可 以获 得 硬 金 镀 层 ，不 同 ｏ ｉ ｅ ｂ
元素 带来 的效 果也 不 尽相 同 。当前 生产 中用 量最 多 的 当属 Ａ —Ｃｏ ｕ 合金 镀 层 。 目前 我公 司也是 采 用此 工 艺 。
镀金 通 常采 用不 溶性 阳极 ，阳极 上 会发 生 析氧 反应 ：