材料科学基础总复习

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《材料科学基础》综合复习题

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《材料科学基础》复习思考题第一章:材料的结构空间点阵、晶格、晶胞配位数致密度共价键离子键金属键组元合金、相、固溶体中间相间隙固溶体置换固溶体固溶强化第二相强化。

1、材料的键合方式有四类,分别是(),(),(),()2、三种常见的金属晶格分别为(),()和()。

3体心立方晶格中,晶胞原子数为(),原子半径与晶格常数的关系为(),配位数是(),致密度是(),密排晶向为(),密排晶面为(),晶胞中八面体间隙个数为(),四面体间隙个数为(),具有体心立方晶格的常见金属有()。

4、面心立方晶格中,晶胞原子数为(),原子半径与晶格常数的关系为(),配位数是(),致密度是(),密排晶向为(),密排晶面为(),晶胞中八面体间隙个数为(),四面体间隙个数为(),具有面心立方晶格的常见金属有()。

5、密排六方晶格中,晶胞原子数为(),原子半径与晶格常数的关系为(),配位数是(),致密度是(),密排晶向为(),密排晶面为(),具有密排六方晶格的常见金属有()。

6、合金的相结构分为两大类,分别是()和()。

7、固溶体按照溶质原子在晶格中所占的位置分为()和(),按照固溶度分为()和(),按照溶质原子与溶剂原子相对分布分为()和()。

8、影响固溶体结构形式和溶解度的因素主要有()、()、()、()。

9、金属化合物(中间相)分为以下四类,分别是(),(),(),()。

三、作图表示出立方晶系(123)、(0)、(421)等晶面和[02]、[11]、[346]等晶向。

四、立方晶系的{111}晶面构成一个八面体,试作图画出该八面体,并注明各晶面的晶面指数。

五、体心立方晶格的晶格常数为a,试求出(100)、(110)、(111)晶面的面间距大小,并指出面间距最大的晶面。

六、已知面心立方晶格的晶格常数为a,试求出(100)、(110)、(111)晶面的面间距大小,并指出面间距最大的晶面。

七、试从面心立方晶格中绘出体心正方晶胞,并求出它的晶格常数。

《材料科学基础》总复习题

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《材料科学基础》复习题第1章原子结构与结合键一、选择题1、具有明显的方向性和饱和性。

A、金属键B、共价键C、离子键2、以下各种结合键中,结合键能最大的是。

A、离子键、共价键B、金属键C、分子键3、以下各种结合键中,结合键能最小的是。

A、离子键、共价键B、金属键C、分子键4、以下关于结合键的性质与材料性能的关系中,是不正确的。

A、具有同类型结合键的材料,结合键能越高,熔点也越高。

B、具有离子键和共价键的材料,塑性较差。

C、随着温度升高,金属中的正离子和原子本身振动的幅度加大,导电率和导热率都会增加。

二、填空题1、构成陶瓷化合物的两种元素的电负性差值越大,则化合物中离子键结合的比例。

2、通常把平衡距离下的原子间的相互作用能量定义为原子的。

3、材料的结合键决定其弹性模量的高低,氧化物陶瓷材料以键为主,结合键故其弹性模量;金属材料以键为主,结合键故其弹性模量;高分子材料的分子链上是键,分子链之间是键,故其弹性模量。

第2章晶体结构(原子的规则排列)一、名词解释1、点阵2、晶胞3、配位数4、同素异晶转变5、组元6、固溶体7、置换固溶体8、间隙固溶体9、金属间化合物10、间隙相二、选择题1、体心立方晶胞中四面体间隙的r B/r A和致密度分别为A 0.414,0.68B 0.225,0.68C 0.291,0.682、晶体中配位数和致密度之间的关系是。

A、配位数越大,致密度越大B、配位数越小,致密度越大C、两者之间无直接关系3、面心立方晶体结构的原子最密排晶向族为。

A <100> B、<111> C、<110>4、立方晶系中,与晶面(011)垂直的晶向是。

A [011]B [100]C [101]5、立方晶体中(110)和(211)面同属于晶带。

A [101] B[100] C [111]6、金属的典型晶体结构有面心立方、体心立方和密排六方三种,它们的晶胞中原子数分别为:A、4;2;6B、6;2;4 D、2;4;66、室温下,纯铁的晶体结构为晶格。

材料科学基础复习题(2017)

材料科学基础复习题(2017)

《材料科学基础》复习题一、名词解释1、配位数;2、有序固溶体;3、间隙固溶体;4、固溶强化;5、弥散强化;6、不全位错;7、扩展位错;8、螺型位错;9、全位错;10、细晶强化;11、孪晶;12、位错;13、晶界能;14、柏氏矢量;15、肖特基空位;16、弗兰克尔空位;17、上坡扩散;18、间隙扩散;19、柯肯达尔效应;20、加工硬化;21、再结晶退火;22、柯氏气团;23、时效;24、回复;25、成分过冷;26、过冷度;27、离异共晶;28、异质形核;29、结构起伏;30、枝晶偏析;31、空间点阵;32、晶体缺陷;33、非均匀形核;34、杠杆定理;35、准晶;36、晶胞;37、攀移;38、形核功;39、珠光体;40、柯氏气团与铃木气团;41、滑移;42、离异共晶;43、再结晶;44、比重偏析;45、二次再结晶;46、临界晶核;47、微观偏析;48、再结晶结构;49、短路扩散;50、致密度;51、空间群;52、晶胚;53、堆垛层错;54、脱溶;55、亚稳态;56、临界切分应力;57、滑移系;58、再结晶温度;59、伪共晶;60、屈服现象;61、形变织构;62、离异共晶;玻璃化温度Tg;63、相平衡;64、包晶转变;65、相变;66、本证扩散;67、自扩散系数;68、互扩散系数;69、二.填空1.代表晶体中原子、原子团或分子()的几何点的集合称为空间点阵。

2.在常温和低温下,金属的塑性变形主要是通过()的方式进行的。

此外,还有()等方式。

3.上坡扩散是指(),扩散的驱动力是()。

4.位错的三种基本类型有()()()。

5.刃型位错中柏氏矢量与位错线()。

6.螺型位错中柏氏矢量与位错线()。

7.刃型位错有()个滑移面,螺型位错有()个滑移面。

8.()是间隙式固溶体中间隙原子扩散的主要机制,()是FCC金属中扩散的主要机制。

9.一个面心立方晶胞中有()个原子,其致密度为(),配位数为()。

10.晶体的空间点阵分属于()大晶系,其中正方晶系点阵常熟的特点为()。

材料科学基础综合复习题

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B、无扩散型相变 C、半扩散型相变 8、过冷奥氏体等温转变温度越低,所得组织的硬度() A、越高 B、越低 C、变化不大 9、过冷奥氏体连续冷却,当冷却速度≤Vc 时,冷速越快,冷却 后所得硬度 () A、越高 B、越低 C、有时高有时低 10、高分子链的几何形态可分为三种() A、结晶型部分结晶型无定型 B、线型支链型体型 C、线型无定型体型 选择题(3) 1、T10 钢中的含碳量是() A、0.1% B、1% C、10% 2、40CrNiMo 中,含碳量是()
选择题(1) 1、塑料的使用状态为() A、粘流态 B、玻璃态 C、高弹态 2、按用途分,40Cr 钢属于() A、渗碳钢 B、调质钢 C、弹簧钢 3、40Cr 钢中,合金元素 Cr 的主要作用是() A、提高淬透性,强化铁素体 B、提高淬透性和红硬性 C、提高硬度,耐磨性 4、按用途分,ZoCrMnTi 钢属于() A、渗碳钢 B、调质钢 C、弹簧钢 5、ZoCrMnTi 钢中,加入 Ti 的主要目的是() A、提高耐磨性 B、提高淬透性 C、细化晶粒 6、按用途分,60SiZMn 钢属于()
2、在过冷奥氏体三种转变产物中,硬度由高到低依次是() A、珠光体>贝氏体>马氏体 B、贝氏体> 马氏体>珠光体 C、马氏体>贝氏体>珠光体 3、片状珠光体的性能主要取决于片层间距,片层间距越小,() A、强度、硬度越低,塑性越好; B、强度、硬度越高,塑性越低; C、强度、硬度越高,塑性越好; 4、同种钢,片状珠光体与粒状珠光体比较,片状珠光体的()A、 强度、硬度高,塑性、韧性差;B、强度、硬度低,塑性、韧性 好; C、强度、硬度高,塑性、韧性好; 5、下贝氏体与上贝氏体比较,下贝氏体的() A、硬度高,强度高,韧性好; B、硬度高,强度高,韧性差; C、硬度低,强度低,韧性好; 6、马氏体具有高硬度、高强度的主要原因是() A、固溶强化相变强化时效强化 B、固溶强化细晶强化淬火应力大 C、细晶强化位错强化淬火应力大 7、按相变过程中,形核和长大特点分,马氏体转变属于() A、扩散型相变

材料科学基础复习题及答案

材料科学基础复习题及答案

单项选择题:(每一道题1分)第1章原子结构与键合1.高分子材料中的C-H化学键属于。

(A)氢键(B)离子键(C)共价键2.属于物理键的是。

(A)共价键(B)范德华力(C)氢键3.化学键中通过共用电子对形成的是。

(A)共价键(B)离子键(C)金属键第2章固体结构4.面心立方晶体的致密度为 C 。

(A)100% (B)68% (C)74%5.体心立方晶体的致密度为 B 。

(A)100% (B)68% (C)74%6.密排六方晶体的致密度为 C 。

(A)100% (B)68% (C)74%7.以下不具有多晶型性的金属是。

(A)铜(B)锰(C)铁8.面心立方晶体的孪晶面是。

(A){112} (B){110} (C){111}9.fcc、bcc、hcp三种单晶材料中,形变时各向异性行为最显著的是。

(A)fcc (B)bcc (C)hcp10.在纯铜基体中添加微细氧化铝颗粒不属于一下哪种强化方式?(A)复合强化(B)弥散强化(C)固溶强化11.与过渡金属最容易形成间隙化合物的元素是。

(A)氮(B)碳(C)硼12.以下属于正常价化合物的是。

(A)Mg2Pb (B)Cu5Sn (C)Fe3C第3章晶体缺陷13.刃型位错的滑移方向与位错线之间的几何关系?(A)垂直(B)平行(C)交叉14.能进行攀移的位错必然是。

(A)刃型位错(B)螺型位错(C)混合位错15.在晶体中形成空位的同时又产生间隙原子,这样的缺陷称为。

(A)肖特基缺陷(B)弗仑克尔缺陷(C)线缺陷16.原子迁移到间隙中形成空位-间隙对的点缺陷称为(A)肖脱基缺陷(B)Frank缺陷(C)堆垛层错17.以下材料中既存在晶界、又存在相界的是(A)孪晶铜(B)中碳钢(C)亚共晶铝硅合金18.大角度晶界具有____________个自由度。

(A)3 (B)4 (C)5第4章固体中原子及分子的运动19.菲克第一定律描述了稳态扩散的特征,即浓度不随变化。

(A)距离(B)时间(C)温度20.在置换型固溶体中,原子扩散的方式一般为。

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导论
材料科学是研究材料的结构、性质和应用的科学,是现代工程技术领域的基础学科。

它对于工程师和科学家在材料选择、设计和开发方面至关重要。

本篇文档将以复习资料的形式,对材料科学的基础知识进行系统梳理和总结。

第一章材料的结构与组成
1.1 原子结构与元素周期表
- 原子的组成:质子、中子和电子
- 元素周期表的基本结构和主要特征
- 元素周期表的分类:金属、非金属和半金属
1.2 结晶与非晶结构
- 结晶的概念和特征
- 结晶的晶体结构:离子晶体、共价晶体和金属晶体
- 非晶态材料的特点和应用
1.3 晶体缺陷
- 点缺陷:空位、间隙、杂质点等
- 线缺陷:位错、脆性断裂和塑性变形
- 面缺陷:晶界、孪晶和堆垛层错
第二章材料的物理性质
2.1 密度与晶体的结构密度
- 密度的概念和计算方法
- 晶格常数与密度的关系
2.2 热膨胀与晶体的结构变化
- 热膨胀的定义和计算方法
- 晶体结构变化对热膨胀的影响
2.3 热导率与导热机制
- 热导率的定义和计算方法
- 材料的导热机制:电子传导、晶格振动传导和辐射传导。

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第一章、晶体结构基础1、晶体的基本概念晶体的本质:质点在三维空间成周期性重复排列晶体的基本性质:结晶均一性、各向异性、自限性、对称性、最小内能性2、对称的概念物体中的相同部分作有规律的重复对称要素:对称面、对称中心、对称轴(对称轴的类型和特点)(L1、L2、L3、L4、L6、C 、P )4次倒转轴不能被其他的对称要素及其组合取代对称操作:借助对称要素,使晶体的相同部分完全重复的操作对称要素的组合必须满足晶体的整体对称要求,不是无限的。

3、对称型(点群):宏观晶体中只存在32种对称型对称型的概念(所具有的宏观对称要素以一定的顺序组合起来)4、晶体的分类 、晶族分类的依据5、晶面的取向关系 、晶面指数的含义和计算(举例)6、空间点阵的概念、 14种布拉维格子( P (R) 、I 、F 、C 格子)7、晶胞的概念 、晶胞参数(计算)8、微观对称要素的特征、空间群的概念(只存在230种空间群)在微观对称操作中都包含有平移动作9、球体紧密堆积原理 (六方密堆、立方密堆)10、鲍林规则(离子晶体)11、决定晶体结构的因素:化学组成、质点相对大小、极化性质12、同质多晶、类质同晶13、典型的晶体结构(晶体结构的描述方法)CaF2结构、金刚石结构、金红石结构、刚玉结构、 CaTiO3、尖晶石结构14、硅酸盐晶体结构、硅酸盐晶体结构分类的依据15、层状硅酸盐晶体的结构特点,(晶胞参数a 和b 值相近)16、石英、鳞石英、方石英的结构特点第二章、晶体结构缺陷1、缺陷的概念(凡是造成晶体点阵的周期性势场发生畸变的一切因素)2、热缺陷 (弗伦克尔缺陷、肖特基缺陷)及计算 热缺陷是一种本征缺陷、高于0K 就存在,影响热缺陷浓度的因数:温度和热缺陷形成能(晶体结构)3、杂质缺陷、固溶体(晶态固体) 固溶体、化合物、混合物之间的比较4、非化学计量化合物结构缺陷 种类、形成条件、特点,缺陷的计算等5、连续置换型固溶体的形成条件6、影响形成间隙型固溶体的因素7、组分缺陷(补偿缺陷):不等价离子取代 形成条件、特点(浓度取决于掺杂量和固溶度) 缺陷浓度的计算、与热缺陷的比较8、缺陷反应方程和固溶式产生的各种缺陷杂质基质−−→−i Cl K K Cl 2l C Cl Ca CaCl '++−→−⨯∙⨯∙'+'+−→−ClK K KCl 2l C 2V Ca CaCl9、固溶体的研究与计算写出缺陷反应方程固溶式、算出晶胞的体积和重量理论密度(间隙型、置换型)和实测密度比较10、位错概念刃位错:滑移方向与位错线垂直,伯格斯矢量b与位错线垂直螺位错:滑移方向与位错线平行,伯格斯矢量b与位错线平行第三章、非晶态固体1、熔体的概念:不同聚合程度的各种聚合物的混合物硅酸盐熔体的粘度与组成的关系2、非晶态物质的特点3、玻璃的通性4、Tg 、Tf 相对应的粘度和特点5、网络形成体、网络变化体、网络中间体计算(如Pb玻璃中Pb2+的作用)6、玻璃形成的热力学观点(结晶化、玻璃化、分相)7、玻璃形成的动力学条件3T图---临界冷却速率8、玻璃形成的结晶化学条件(键强、键型)9、玻璃的结构学说(二种玻璃结构学说的共同之处和不同之处)10、玻璃的结构参数(注意给出的条件)Z可根据玻璃类型确定,先计算R,再计算X、Y11、硼的反常现象12、硅酸盐晶体与硅酸盐玻璃的区别硅酸盐晶体与硅酸盐玻璃在结构上的区别:(1)在硅酸盐晶体中,[SiO4]骨架按一定的对称规律有序排列;在硅酸盐玻璃中[SiO4]骨架的排列是无序的。

材料科学基础期末总结复习资料

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材料科学基础期末总结复习资料材料科学基础期末总结复习资料1、名词解释(1)匀晶转变:由液相结晶出单相固溶体的过程称为匀晶转变。

(2)共晶转变:合金系中某一定化学成分的合金在一定温度下,同时由液相中结晶出两种不同成分和不同晶体结构的固相的过程称为共晶转变。

(3)包晶转变:成分为H点的δ固相,与它周围成分为B点的液相L,在一定的温度时,δ固相与L液相相互作用转变成成分是J点的另一新相γ固溶体,这一转变叫包晶转变或包晶反应。

即HJB---包晶转变线,LB+δH→rJ(4)枝晶偏析:合金以树枝状凝固时,枝晶干中心部位与枝晶间的溶质浓度明显不同的成分不均匀现象。

(5)晶界偏析:晶粒内杂质原子周围形成一个很强的弹性应变场,相应的化学势较高,而晶界处结构疏松,应变场弱,化学势低,所以晶粒内杂质会在晶界聚集,这种使得溶质在表面或界面上聚集的现象称为晶界偏析(6)亚共晶合金:溶质含量低于共晶成分,凝固时初生相为基体相的共晶系合金。

(7)伪共晶:非平衡凝固时,共晶合金可能获得亚(或过)共晶组织,非共晶合金也可能获得全部共晶组织,这种由非共晶合金所获得的全部共晶组织称为伪共晶组织。

(8)离异共晶:在共晶转变时,共晶中与初晶相同的那个相即附着在初晶相之上,而剩下的另一相则单独存在于初晶晶粒的晶界处,从而失去共晶组织的特征,这种被分离开来的共晶组织称为离异共晶。

(9)纤维组织:当变形量很大时,晶粒变得模糊不清,晶粒已难以分辨而呈现出一片如纤维状的条纹,这称为纤维组织。

(10)胞状亚结构:经一定量的塑性变形后,晶体中的位错线通过运动与交互作用,开始呈现纷乱的不均匀分布,并形成位错缠结,进一步增加变形度时,大量位错发生聚集,并由缠结的位错组成胞状亚结构。

(11)加工硬化:随着冷变形程度的增加,金属材料强度和硬度指标都有所提高,但塑性、韧性有所下降。

(12)结构起伏:液态结构的最重要特征是原子排列为长程无序、短程有序,并且短程有序原子集团不是固定不变的,它是一种此消彼长、瞬息万变、尺寸不稳定的结构,这种现象称为结构起伏。

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《材料科学基础》上半学期内容重点第一章固体材料的结构基础知识键合类型(离子健、共价健、金属健、分子健力、混合健)及其特点;键合的本质及其与材料性能的关系,重点说明离子晶体的结合能的概念;晶体的特性(5个);晶体的结构特征(空间格子构造)、晶体的分类;晶体的晶向和晶面指数(米勒指数)的确定和表示、十四种布拉维格子;第二章晶体结构与缺陷晶体化学基本原理:离子半径、球体最紧密堆积原理、配位数及配位多面体;典型金属晶体结构;离子晶体结构,鲍林规则(第一、第二);书上表2-3下的一段话;共价健晶体结构的特点;三个键的异同点(举例);晶体结构缺陷的定义及其分类,晶体结构缺陷与材料性能之间的关系(举例);第三章材料的相结构及相图相的定义相结构合金的概念:固溶体置换固溶体(1)晶体结构无限互溶的必要条件—晶体结构相同比较铁(体心立方,面心立方)与其它合金元素互溶情况(表3-1的说明)(2)原子尺寸:原子半径差及晶格畸变;(3)电负性定义:电负性与溶解度关系、元素的电负性及其规律;(4)原子价:电子浓度与溶解度关系、电子浓度与原子价关系;间隙固溶体(一)间隙固溶体定义(二)形成间隙固溶体的原子尺寸因素(三)间隙固溶体的点阵畸变性中间相中间相的定义中间相的基本类型:正常价化合物:正常价化合物、正常价化合物表示方法电子化合物:电子化合物、电子化合物种类原子尺寸因素有关的化合物:间隙相、间隙化合物二元系相图:杠杆规则的作用和应用;匀晶型二元系、共晶(析)型二元系的共晶(析)反应、包晶(析)型二元系的包晶(析)反应、有晶型转变的二元系相图的特征、异同点;三元相图:三元相图成分表示方法;了解三元相图中的直线法则、杠杆定律、重心定律的定义;第四章材料的相变相变的基本概念:相变定义、相变的分类(按结构和热力学以及相变方式分类);按结构分类:重构型相变和位移型相变的异同点;马氏体型相变:马氏体相变定义和类型、马氏体相变的晶体学特点,金属、陶瓷中常见的马氏体相变(举例)(可以用许教授提的一个非常好的问题――金属、陶瓷马氏体相变性能的不同――作为题目)有序-无序相变的定义玻璃态转变:玻璃态转变、玻璃态转变温度、玻璃态转变点及其黏度按热力学分类:一级相变定义、特点,属于一级相变的相变;二级相变定义、特点,属于二级相变的相变;按相变方式分类:形核长大型相变、连续型相变(spinodal相变)按原子迁动特征分类:扩散型相变、无扩散型相变第5章 金属材料的显微结构特征一、纯金属的凝固及结晶1、结晶的热力学条件结晶后系统自由能下降。

结晶的热力学条件是系统的过冷度ΔT >0。

结晶驱动力与过冷却度的关系m m V T T L G ∆-=∆ 2、形核(1)液相结构长程无序短程有序:液体内某时刻有许多微小体积内的质点有序排列,每一微小体积维持有序排列的时间非常短暂,不断在不同位置有新的有序排列微小体积产生,但又瞬间消失,称为结构起伏。

(2)晶胚熔点以下的微小体积的有序排列称为晶胚(3)表面能晶胚与液相结构不同,已经具有明确的表面晶胚的表面能增加了系统的能量晶胚的表面能是结晶的阻力当晶胚尺寸较小时,表面能的增加量要大于自由能下降值,因此晶胚还会消失,是不稳定的小晶体(晶胚的不稳定性)(5)形核尺寸r <r*的晶胚,随晶胚尺寸增加系统能量增加,晶胚是不能长大。

当晶胚尺寸r ≥ r*,如果晶胚长大,系统总自由能下降,因此晶胚可以长大。

以尺寸r*为界,晶胚性质发生改变,称r*为临界半径。

将半径大于r*可以长大成为晶体核心的晶胚称为晶核半径等于r*的晶核称为临界晶核(6)临界半径与过冷却的关系:T L T r m m ∆••=σ2* 形核功(ΔG*):临界晶核最大能量增加值。

体积自由能下降只抵消了表面能的2/3,尚有1/3表面能没有抵消就开始结晶了能量起伏:系统内各点能量实际不是均匀的,在液相能量高于平均能量的位置形核,局部可以获得比平均能量位置更大的驱动力(更多的体积自由能下降值)(7)形核率定义:单位时间在单位体积液体内形成的晶核数(N )影响因素:形核功:阻力越大,形核时的形核功(ΔG*)也越大,形核率将减少 扩散激活能:形核过程需要质点运动到晶胚表面,并在表面运动排列,质点运动过程作功越多,形核越困难,形核率也越低。

质点位移大于晶格常数的运动称为扩散,扩散的难易程度用扩散需要的能量大小表示,称为扩散激活能(Q )。

扩散激活能越大,形核率越来小。

温度:温度越低,过冷度越大,形核功越小,形核率因此增加;温度降低,扩散困难(扩散激活能增加),形核率因此减少。

导致形核率急剧增加的温度和过冷度称为有效形核温度和有效形核过冷度。

(8)结晶形核的分类均匀形核(自发形核):液相同时在许多位置随机形核,晶核在液相均匀分布。

均匀形核要比较大的过冷度。

非均匀形核(非自发形核):晶核在液相中已经存在的一些其它固体表面(型壁,外来其它晶体颗粒)上生成。

非均匀形核减少了表面能形核阻力。

非均匀形核的形核功:()θθθf G G G het *hom 3*hom *4cos cos 32∆=⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛+-∆=∆ 当θ=180°时:完全不湿润情况,基底无作用(相当与均匀形核); 当θ=0°时:完全湿润情况,(基底本身已经是一个晶核,无需再形核)一般情况:*het G ∆<*hom G ∆,形核功小,形核时过冷度也相应减小。

(9)非均匀形核与均匀形核的过冷度及形核率比较:非均匀形核的过冷度比均匀形核率小很多。

如纯铁均匀形核的过冷度高达295℃,而非均匀形核的过冷度低于20℃ 。

金属结晶一般均为非均匀形核。

形核率--过冷度曲线比较:非均匀形核率在 已经达到最达形核率,由低形核率到高形核率过度略平缓,到最大形核率结晶没有结束, (基底消耗)3、晶体长大晶体长大的条件(1)动态过冷:晶体长大也需要一定的过冷度,长大所需的界面过冷度称为动态过冷度,用?T k 表示。

动态过冷度不大,约~2℃。

长大过程的过冷却度与形核时的过冷却度不同:形核过冷度用来克服形核功,长大过程过冷度用来克服原子扩散激活能。

(2)足够的温度:过冷度太大要发生玻璃态转变。

晶体长大速度:界面在单位时间向液相前推移的垂直距离称为长大线速度。

晶体长大速度与界面结构有关系:(1)光滑界面:所谓光滑界面是指固相表面为基本完整的原子密排面,固液两相截然分开,从微观上看界面是光滑的,但是从宏观来看,界面由若干不同指数晶面小平面组成(小平面界面)。

(截面呈现呈锯齿状的折线)(2)粗糙界面:粗糙界面在微观上高低不平、粗糙,存在几个原子厚度的过渡层,但是宏观上看,界面反而是平直的。

晶体长大机制:(1)粗糙界面的连续长大(垂直生长):不断有液态原子就位晶体位置(不再游离),结果是界面向垂直界面的方向长大(垂直长大)。

长大过程需要动态过冷度ΔTk。

对于大多数金属长大,需要动态过冷度很小。

金属的生长速率与过冷度成正比,比如10度过冷却时,每秒长大100mm。

(2)光滑界面的横向长大:光滑界面的台阶结构、光滑界面的侧向长大过程、二维形核长大机制、螺旋长大(依靠晶体缺陷长大机制)纯晶体凝固时的生长形态:(1)影响生长形态的主要因素①界面结构②界面前沿附近的液相内的温度梯度:正的温度梯度:结晶潜热要靠固体散热,生长速度取决于固体热传导速度,不会产生局部凸前的界面负的温度梯度:结晶潜热作用大正的温度梯度情况下的生长形态:光滑界面结构的晶体:整体界面为有角度差的光滑晶面折面,整体界面与等温面平行。

粗糙界面结构的晶体:与等温面平行的平面状态推进。

负的温度梯度情况下的生长形态:负梯度对晶体生产的影响:固液两端均可散热,如果界面局部生长凸入前沿,长大更快,结果是形成树枝状结晶(树枝生长)。

沿生产方向晶体部分称为晶枝或者晶轴:一次晶轴、二次晶轴、三次晶轴;晶枝有固定晶体取向。

粗糙界面结构的晶体:金属为典型的树枝状结晶。

光滑界面结构的晶体:树枝状结晶不明显,依然为小平面特征。

4、结晶动力学:研究转变(结晶)体积分数与形核率和长大率之间的关系,具有同样的动力学方程:Johnson—Mehl 和Avrami唯象方程。

动力学曲线具有典型的S型。

第6章无机非金属材料的显微结构特征1. 陶瓷材料的显微结构包括三个主要内容:晶相、玻璃相和气孔,其中晶相又有多种,它们之间的比例和各自的特性都要影响材料整体的物理化学性能;例如晶相中的键合问题,玻璃相中的化学组成问题、气孔的形态问题等。

2. 离子的堆积方法3. 典型无机化合物的晶体结构:氯化钠晶体、氯化铯晶体、闪锌矿晶体、纤锌矿晶体、萤石晶体结构特别应该了解在这些晶体结构中的正负离子的堆积方法、配位数、孔隙特征(四面体空隙和八面体空隙)等问题;第7章重点1.高分子链的近程结构、高分子链的远程结构;2.高分子的凝聚态结构:晶态结构、非晶态结构、取向态结构的基本概念、特征、结构对性能的影响;3.重点要求掌握高分子链的组成、构型、高分子链的柔顺性等概念,高分子链柔顺性的影响因素,高分子晶态结构的特点(晶态和非晶态结构模型)。

第八章扩散1.基本概念2.扩散通量、扩散系数、扩散激活能、空位扩散机制、间隙扩散机制、柯肯达尔效应、扩散驱动力3.菲克第一、第二定律的物理意义,扩散方程的求解。

4.扩散系数的物理意义。

5.影响扩散的因素(理解具体的影响)6.扩散第二定律的应用(渗碳)第九章金属及合金的塑性变形回复与再结晶1.金属材料的塑性变形:冷、热加工的分界线:从金属学的观点来区分,是金属的再结晶温度。

冷加工或冷变形特点:冷变形中无再结晶出现,因而有加工硬化现象热加工或热变形特点:热变形时加工硬化和再结晶现象同时出现,但加工硬化被再结晶消除,变形后具有再结晶组织,因而无加工硬化现象。

金属材料的塑性变形主要是滑移变形,滑移是沿着晶格中原子密度最大的滑移面和滑移方向进行的。

滑移系的概念。

单晶体的塑性变形:晶内变形(单晶体),晶内变形:主要是滑移变形(一般情况)。

多晶体的塑性变形:晶间变形(多晶体),晶间变形:滑移和转动均有(变形量特大情况)2.高分子材料的变形特点:高聚物的弹性变形、高聚物的黏弹性变形;线型高聚物的变形特点,体型高聚物的变形特点。

陶瓷材料的变形特点:(1)陶瓷材料的弹性变形(2)陶瓷材料的塑性变形及蠕变(3)陶瓷材料的强度、硬度和断裂3.塑性变形时的组织变化:(1)晶粒沿变形最大方向伸长(2)晶格与晶粒均发生扭曲(3)晶粒间产生碎晶。

4.加工硬化现象加工硬化:金属经塑性变形后,晶粒变长,晶格歪斜,由于亚结构的形成而呈现碎晶,并产生残余内应力,使得金属继续变形困难的现象。

冷变形纤维组织:纤维组织的性能呈现各向异性,材料内部产生残余应力。

变形织构:晶体中某一晶面的取向基本相同的现象,也称“择优取向”。

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