电镀表面处理工艺简介

镀(Chemical Plating)"、"无电镀(Electroless Plating)" 等
浸渍镀(Immersion Plating)
•阳极氧化(Anodizing)
•化学转化层(Chemical Conversion Coating) 钢铁发蓝(Blackening)，俗称"煲黑" 钢铁磷化(Phosphating) 铬酸盐处理(Chromating) 金属染色(Metal Colouring)
电解脱脂
•因电解之关系，阴极产生氢气将金属还原（不锈钢 板），阳极产生氧气并将污垢氧化（零件）；气体带 动搅拌作用而将污垢脱离。而碱液之作用是将油脂皂 化。但阴极可能产生材质氢化，电流偏差产生脱脂效 果不一，同时产生的气体和液雾造成公害和爆炸危险， 更是使用时所应考虑的。 目前脱脂皆是将热浸脱脂和电解脱脂搭配使用。电镀 质量好与坏，有50% 是取决于前处理。
电镀表面处理工艺简介
什么是表面处理？
简单来说，表面处理是指改变对象的表面， 从而给予表面新的性质。
表面处理的对像可以是金属(例如钢铁)，也 可以是非金属(例如塑胶)。
表面处理的种类
•镀(Plating) 电镀(Electroplating) 自催化镀(Auto-catalytic Plating)，一般称为"化学
镀铜
以氰化浴、硫酸浴及焦磷酸浴为主。除氰化浴外皆为 二价铜沉积，氰化浴适合铁及锌合金底材电镀，配合 合适光泽剂，可得平滑光泽之镀层。镀层均一性佳， 镀液安定已应用多年，但镀液含大量氰化物毒性高， 废水处理成本高，除滚镀及预镀外已逐渐被取代。 硫酸浴配合合适的添加剂，填平及光泽性高、成本低、 管理容易，废水处理成本低，已大量应用于电路板、 装饰品、电铸等领域。 焦磷酸浴配合合适的添加剂.曾用于电路板。但废水处 理麻烦，除锌合金底镀外，以被硫酸浴取代。
镀金
以氰化浴为主，分为碱性、中性和酸性。镀液中除了 金离子(俗称金盐)，应含有导电盐、平衡导电盐(缓冲 盐)、光泽剂；另光泽剂又可分有机、合金两种添加剂。 金盐：金氰化钾，提供金析出之补充，所以镀金时， 阳极通常为钝性阳极。 导电盐：提供镀液中导电之效果。 平衡导电盐：提供镀液中酸碱平衡，导电之效果。 光泽剂(有机)：提供光泽度、平整性之用。 光泽剂(合金)：提供色泽变化，硬度之用。 碱性浴的均一性良好，不易和类金属不纯物共析；中 性浴可共析形成合金镀层；酸性浴亦可形成合金镀层， 可厚镀，具较佳之封孔性，硬度及耐磨性均较优异， 特别适合电子零件之要求。
表面处理的种类
涂装(Paint Finishing)，包括各种涂装如手工涂装、静电涂 装、电泳涂装等
热浸镀(Hot dip) 热浸镀锌(Galvanizing),俗称"铅水" 热浸镀锡(Tinning)
•干式镀法 PVD 物理气相沈积法(Physical Vapor Deposition) 阴极溅射 真空镀(Vacuum Plating) 离子镀(Ion Plating) CVD 化学气相沈积法(Chemical Vapor Deposition)
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热浸脱脂
•主要是利用碱剂和皂化油脂的皂化作作用去除金属表 面污垢和氧化物，其必需具备湿润、渗透、分散及乳 化效果。 经常使用的药剂：氢氧化钠、碳酸钠、碳酸氢钠、磷 酸钠、磷酸三钠、焦磷酸钠、葡萄糖酸盐及硅酸盐等。 但目前因环保问题，磷酸盐系统将渐被淘汰。其主要 是利用碱性强弱来适用于不同之底材。 而所谓的界面活性剂就是乳化剂，可分为阳离子性、 阴离子性、阴阳离子性及非离子性等界面活性剂。其 应具有分散、乳化之效果，避免油脂浮于处理表面， 减少带出，降低后续水洗之困扰。
后处理
后处理的主要工程是将镀件弄干以及作最后检验，在 某些情况下电镀后工件需要进行转化涂层或喷漆，以 提供保护层。 皮膜处理亦是一选择，其可维持镀层不易变色及抵抗 环境污染之侵蚀。但须注意避免造成后续处理之困难。 许多后处理，须接受盐雾、酸碱、高温等测试，尤其 是贵金属产品，要求日趋严格。
清洗
清洗是在电镀生产在线用水量最大的程序。每个镀槽 后通常有一组水洗程序用来避免镀件将残液带入其它 程序而造成污染。
镀镍
以硫酸浴为主，瓦兹浴为其代表，镀液成本低，管理 容易，大量应用于各种工业及装饰用途，针对电子零 件及电铸要求，氨基磺酸浴具备低应力，高延展性、 较佳的封孔性及高浓度配方，已部份取代了硫酸浴。 镍镀层之光泽性及平整性等性质，主要是靠镍添加剂。 一般镀镍添加剂可分为光泽剂 (BRIGHTENER)、柔软剂 (CARRIER) 及湿润剂 (WETTING)。添加的频率及液量 则视底材的粗糙、所需的厚度、以及要求的光泽度和 平整性而定。镀液应定期分析并补充，时时维持镀液 中各成份之有效浓度，才能保持镀层之质量。
活化
•一般底材活化亦称酸洗、酸中和或蚀刻，视其处理之 产品和材质而定。其可将金属表面之氧化物、盐加以 去除，使金属表面容易与后续电镀金属密合。但需慎 选合适的酸液及缓蚀剂，避免过度浸蚀底材，造成后 续电镀之困扰。
电镀
电镀过程即是将一层金属薄层沉积在导电体表面上， 来装饰镀件或防止生锈。香港常见的金属电镀包括镍、 铜、黄铜、铬、锌、银及金等。除了电镀，常见的金 属表面处理有无电电镀、阳极氧化及涂漆等。
什么是电镀？
简单来说，电镀指借助外界直流电的作用，在溶液 中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积一 金属或合金层。
所谓电解反应是指”利用外加电流引起非自发性氧 化还原反应”。
电镀过程示意图
基本电镀流程图
： 工件
除油
清洗
电解除油
电镀
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清洗
酸浸
清洗
清洗
处理/烘干
产品
前处理
镀件在电镀之前，其表面的沾污，如油脂或尘埃必须 要清理妥当。在前处理的阶段通常包括使用初步碱性 除垢，电解除油与酸洗以清除氧化皮和锈蚀，和其它 表面活化方法。个别前处理流程是根据镀件的种类及 之后的电镀过程来设计的。此外，一些镀件如铝，不 锈钢或ABS胶等则需要一些特殊的前处理。