电镀铜工艺
电镀铜工艺-专业介绍
02 电镀铜工艺流程
前处理
01
02
03
表面清洁
去除工件表面的油污、锈 迹和杂质，确保工件表面 干净。
表面粗化
通过物理或化学方法对工 件表面进行粗化处理，增 加表面能，提高镀层附着 力。
敏化处理
在工件表面形成一层敏化 膜，提高工件与镀层的结 合力。
电镀铜
电解铜沉积
在电场作用下，铜离子在 工件表面还原成金属铜， 形成电镀层。
研究电镀铜层的微观结构和性能，以优化电镀铜工艺，提高镀层质量。
环保型电镀铜技术的推广与应用
推广无氰、低氰、低毒的电镀铜工艺，减少对环 境的污染和危害。
研发可回收再利用的电镀铜技术，降低资源消耗 和生产成本。
探索生物可降解的电镀铜添加剂，实现绿色环保 的生产方式。
电镀铜与其他表面处理技术的结合与创新
氰化电镀铜溶液含有剧毒的氰化物，需要严格的安全措施和废水处理。
焦磷酸盐电镀铜
焦磷酸盐电镀铜具有镀层均匀、 整平性好、结晶细致等特点，适
用于装饰性和功能性电镀。
适用于钢铁、锌合金、铝合金等 基材的电镀，具有良好的结合力
和耐腐蚀性。
焦磷酸盐电镀铜溶液稳定性较好， 但溶液成分复杂，维护成本较高。
预镀镍-铜-镍三层电镀
电镀铜工艺-专业介绍
目 录
• 电镀铜工艺简介 • 电镀铜工艺流程 • 电镀铜的种类与特性 • 电镀铜的环保问题与对策 • 电镀铜的发展趋势与未来展望
01 电镀铜工艺简介
电镀铜的定义
电镀铜是一种通过电解方法在金 属表面沉积一层铜的工艺过程。
电镀铜工艺利用电解池原理，通 过铜离子在阴极上还原成铜，形
成致密的铜镀层。
电镀铜层具有良好的导电性、耐 腐蚀性和装饰性，广泛应用于电 子、通讯、航空航天电子产品制造
《电镀铜技术》课件
目录
CONTENTS
• 电镀铜技术概述 • 电镀铜的工艺流程 • 电镀铜的设备与材料 • 电镀铜的环保与安全 • 电镀铜的发展趋势与未来展望
01 电镀铜技术概述
CHAPTER
电镀铜的定义
电镀铜是一种通过电解方法在金属表面沉积一层铜的过程。
电镀铜技术广泛应用于电子、航空航天、汽车、建筑等领域 。
分类处理
电镀铜废弃物应按照危险废物和一般废物的分类原则进行 分类处理。危险废物应交由有资质的单位进行处置，一般 废物可按照当地有关规定进行处置。
合理利用
对于可回收利用的电镀铜废弃物，应进行合理利用，减少 资源浪费。
规范处置
对于不能回收利用的电镀铜废弃物，应按照国家和地方有 关规定进行规范处置，防止对环境造成二次污染。 Nhomakorabea调整pH值
通过加入酸或碱调整溶液 的pH值，保持电镀液的稳 定性。
电镀铜的操作步骤
挂具准备
根据工件形状和大小，选择合适 的挂具，确保工件在电镀过程中 稳定悬挂。
电镀液的加热
将电镀液加热至适宜的温度，以 提高电镀效率和镀层质量。
通电电镀
将工件浸入电镀液中，通过直流 电源通电进行电镀。控制电流密 度、电镀时间和温度等参数，以 获得良好的镀层质量。
03
汽车行业
电镀铜被用于汽车零部件的制造 ，以提高耐腐蚀性和外观质量。
02
航空航天
电镀铜被用于制造高性能的航空 航天材料，以提高耐腐蚀性和导
电性。
04
建筑行业
电镀铜被用于建筑装饰和结构件 的制造，以提高耐腐蚀性和美观
度。
02 电镀铜的工艺流程
CHAPTER
前处理
表面清洁
镀铜工艺流程说明
锰离子是重金属离子，它旳存在会引起“钯中毒”，使钯离子或原子失去活化活 性，从而造成孔金属化旳失败。 所以，化学沉铜前必须清除锰旳存在。 在酸性介质中： 3MnO42-+4H+ = 2MnO4-+MnO2(↓)+2H2O 2MnO4- +5C2O42-+16H+ = 2Mn2++10CO2(↑)+8H2O C2O42-+MnO2+4H+ = Mn2++2CO2 (↑) +2H2O
Cu2+
・以Pd为媒介在基板銅表面和孔内进行还原反应，进行化学镀铜
Beijing
化学镀铜
基本构成
基板旳孔壁上形成Pd旳活化中心，这是化学沉 铜旳先决条件
(1) CuSO4 ・5H2O 主要反应物
(2) HCHO
主要反应物
(3) NaOH
氧化还原速度旳控制
络合剂 EDTA： 乙二胺四醋酸 罗谢尔盐 ：酒石酸钾钠
PNP2#线
电镀铜工程
Cleaner 酸浸渍 电镀铜
化学铜后
电镀铜后
Beijing 溶胀
目旳：溶胀环氧树脂，使其软化，为高锰酸钾去钻污作准备。
药液：溶胀液、NaOH
反应：
环氧树脂是高聚形化合物，具有优良旳耐蚀性。 其腐蚀形式主要有溶解、溶胀和化学裂解。 根据“相同相溶”旳经验规律，醚类有机物一般极性较弱，且有与环氧树脂有相同旳分子构造（R-O-R‘ ），所以对环氧树脂有一定旳溶解性。 因为醚能与水发生氢键缔合，所以在水中有一定旳溶解性。 所以，常用水溶性旳醚类有机物作为去钻污旳溶胀剂。
1、清除铜表面有机薄膜。假如不加 以处理，这层薄膜将使铜表面在活 化溶液中吸附大量旳钯离子，造成 钯离子旳大量挥霍； 2、因为薄膜旳存在，将降低基体铜 层与化学镀铜层旳结合力。经粗化 处理后，基体铜层形成微观粗糙表 面，增长结合力。 主要反应： Cu+Na2S2O8→CuSO4+Na2SO4
银铜合金电镀工艺
银铜合金电镀工艺
一、前处理
在开始电镀银铜合金之前，需要对基材进行彻底的前处理。
这包括清洁和预处理两个步骤。
清洁主要是去除基材表面的油脂、污垢和其他杂质，以确保基材表面的清洁度和良好的电接触。
预处理则包括对基材进行研磨和抛光，以增强其表面的粗糙度和附着力，从而更好地固定电镀层。
二、电镀铜
在完成前处理后，接下来是电镀铜的步骤。
这一步骤的目的是在基材表面形成一层均匀、光滑的铜层。
这一层铜层将作为后续电镀银层的基底，对于保证银铜合金的整体性能至关重要。
三、电镀银
在铜层形成后，下一步是电镀银。
在这一步骤中，需要在铜层表面形成一层均匀、光亮的银层。
这一过程需要精确控制电流密度、镀液温度和浓度等参数，以确保银层的厚度、硬度和耐腐蚀性等性能达到要求。
四、后处理
电镀银完成后，需要进行后处理以增强银铜合金的耐腐蚀性和提高其使用寿命。
后处理通常包括钝化、热处理和涂层等步骤。
钝化可以增强银铜合金的耐腐蚀性，而热处理则可以改善其物理性能。
根据需要，还可以在银铜合金表面涂覆保护层，以进一步增强其耐腐蚀性和耐磨性。
五、品质检测
最后一步是品质检测，这一步骤对于保证银铜合金电镀工艺的质量至关重要。
品质检测应包括对银铜合金的外观、附着力、厚度、耐腐蚀性和其他相关性能进行全面检测。
如果发现任何问题，应立即采取相应的措施进行修复或调整工艺参数。
通过持续改进和优化工艺参数，可以不断提高银铜合金电镀工艺的质量和效率。
电镀铜工艺流程及原理
电镀铜工艺流程及原理下载温馨提示：该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
本文下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用。
并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Downloaded tips: This document is carefully compiled by the editor. I hope that after you download them, they can help yousolve practical problems. The documents can be customized and modified after downloading, please adjust and use it according to actual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types of practical materials, such as educational essays, diary appreciation, sentence excerpts, ancient poems, classic articles, topic composition, work summary, word parsing, copy excerpts,other materials and so on, want to know different data formats and writing methods, please pay attention!电镀铜工艺流程及原理是一项广泛应用于工业领域的技术。
黄铜电镀工艺技术
黄铜电镀工艺技术黄铜电镀是一种常见的表面处理工艺，可以使黄铜制品具有更好的外观和耐腐蚀性。
下面将介绍黄铜电镀工艺技术的基本流程和注意事项。
首先，黄铜电镀的基本原理是利用电流将金属离子沉积在黄铜制品表面，形成一层金属镀层。
要进行黄铜电镀，首先需要准备一些黄铜制品和一些用于电镀的材料，如黄铜离子液和电镀设备。
接下来，将黄铜制品进行预处理。
预处理是非常重要的一步，它可以确保黄铜制品表面的清洁和平整度，以便更好地进行电镀。
预处理包括清洗、脱脂和酸洗等步骤。
清洗可以去除黄铜制品表面的污垢和油脂，脱脂可以去除黄铜制品表面的氧化物和其他有害物质，酸洗可以进一步清除黄铜表面的杂质，并提高电镀层的附着力。
然后，将预处理好的黄铜制品放入电镀槽中。
电镀槽中的黄铜离子液中含有黄铜离子和金属盐等物质。
黄铜离子会在电流的作用下被还原成金属离子，并沉积在黄铜制品表面形成金属镀层。
电镀过程中，要控制好电镀时间、电流和温度等参数，以确保金属镀层的质量和均匀度。
最后，经过一段时间的电镀，黄铜制品就可以取出并进行后处理。
后处理包括清洗和抛光等步骤，可以进一步提高金属镀层的亮度和平整度。
在黄铜电镀过程中，还有一些需要注意的事项。
首先，要确保电镀设备的安全和稳定性，遵守相关的操作规程和安全要求。
其次，要控制好电镀时间、电流和温度等参数，以避免产生镀层不均匀、镀层厚度不足或过厚等问题。
另外，还要注意防止黄铜离子液的污染和酸碱度的控制，以免影响电镀效果和镀层的质量。
总之，黄铜电镀是一种常见的表面处理工艺，可以提高黄铜制品的外观和耐腐蚀性。
正确的黄铜电镀工艺技术可以确保金属镀层的质量和均匀度，使黄铜制品更加美观和耐用。
电镀铜工艺原理
电镀铜工艺原理
电镀铜是一种常见的金属表面处理工艺，其主要原理是通过电解作用，在金属表面镀上一层均匀的铜膜，提高金属的质量和美观度。
在电镀铜的过程中，常用的电解液是含有铜离子的溶液。
在电极槽中，放置有被镀件作为阴极，以及被称为“铜源”的铜板或铜丝作为阳极。
在通电的情况下，铜离子从铜源中溶解出来，由电解液向阴极移动，并在阴极表面沉积下来，形成一层均匀的铜镀层。
电镀铜的质量和均匀性与电流密度、电解液浓度、温度、PH值等多个因素相关。
因此，在进行电镀铜之前，需要对电镀工艺参数进行仔细地调节和控制，以确保铜镀层的厚度和均匀性符合要求。
除了提高金属表面的美观度，电镀铜还具有很好的耐腐蚀性和导电性。
这使得电镀铜广泛应用于电子、电器、机械等行业中，尤其是在制造电子电路板、连接器、导电线路等方面发挥着重要作用。
然而电镀铜也存在一定的安全问题，如电镀液中含有有毒物质，通电时也需注意安全。
另外，电镀铜工艺也需要严格遵守环保法规，否则会对环境造成严重的污染。
综上所述，电镀铜是一种重要的金属表面处理工艺，其工艺参数调节、安全措施以及环保要求都是需要重视的。
只有加强对电镀铜工艺的研究和掌握，才能更好地发挥其作用，并在实践中不断完善和创新。
电镀铜工艺-专业介绍
电镀铜阳极表面积估算方法
圆形钛篮铜阳极表面积估算方法
— dlf /2
=3.14 d=钛篮直径 l=钛篮长度 f=系数
方形钛篮铜阳极表面积估算方法
— 1.33lwf
l=钛篮长度 w=钛篮宽度 f=系数
f与铜球直径有关:
直径=12mm f=2.2
对铜镀层的基本要求
对镀铜液的基本要求
鍍液穩定，便于維護，對雜質的容忍性高，對溫度
一致。
04
電流密度範圍寬，如在赫爾槽2A下，全板鍍層均勻
板的板厚孔徑比較大時，仍能達Ts:Th接近1：1。
03
单击此处添加正文，文字是您思想的提炼，为了演示发布的良好效果，请言简意赅地阐述您的观点。
密度下，也能得到均勻細致的鍍層，以保證在印制
為何不用電解銅或無氧銅作陽极???
銅粉多，陽极泥多。 鍍層易產生毛刺和粗糙。 銅离子濃度逐漸升高，難以控制。 添加劑消耗量大。 陽极利用率低。
磷銅陽极的特色
通電后磷銅表面形成一層黑色(或棕黑)的薄膜 黑色(或棕黑色)薄膜為Cu3P又稱磷銅陽极膜 磷銅陽极膜的作用 — 陽极膜本身對(Cu+--e→Cu2+)反應有催化、加速作用，從而 減少Cu+的積累。 — 陽极膜形成后能抑制Cu+的繼續產生 — 陽极膜的電導率為1.5X104 -1 cm-1具有金屬導電性 — 磷銅較純銅陽极化小(1A/dm2 P0.04-0.065%磷銅的陽极化 比無氧銅低50mv-80mv)不會導致陽极钝化。 — 陽极膜會使微小晶粒從陽級脫落的現象大大減少 — 陽极膜在一定程度上阻止了銅陽极的過快溶解
02
单击此处添加正文，文字是您思想的提炼，为了演示发布的良好效果，请言简意赅地阐述您的观点。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
摆幅 5~6cm 摆频 10~12次/分
精选ppt
13
— 空氣攪拌
無油壓縮空氣流量0.3-0.8m3 / min.m2 打氣管距槽底3－8cm，氣孔直徑2 mm孔間距80－130 mm。 孔中心線與垂直方向成45o角。
過濾
PP濾芯、5－10m過濾精度、流量2－5次循環/小時
10
酸性鍍銅液中各成分含量對電鍍效果的影響
— CuSO4.5H2O ：濃度太低，高電流區鍍層易燒焦； 濃度太高，鍍液分散能力會降低。
— H2SO4
：濃度太低，溶液導電性差，鍍液分散能力差。 濃度太高，降低Cu2+的遷移率，電流效率反而降低，並對銅
鍍層的延伸率不利。
— Cl-
：濃度太低，鍍層出現台階狀的粗糙鍍層，易出現針孔和燒焦；
以保證在後工序波峰焊和熱風整平時，不至于固環氧樹脂 基材上銅鍍層的膨脹系數不同導致鍍銅層産生縱向斷裂 （環氧樹脂膨脹系數12.810-5 /℃ ,銅的膨脹系數0.68 10-5 /℃)
精选ppt
5
对镀铜液的基本要求
（1）有良好的分散能力和深鍍能力，即使在很低的電流 密度下，也能得到均勻細致的鍍層，以保證在印制 板的板厚孔徑比較大時，仍能達Ts:Th接近1：1。
陽極
磷銅陽極、含磷0.04-0.065%
精选ppt
14
為何不用電解銅或無氧銅作陽极???
銅粉多，陽极泥多。 鍍層易產生毛刺和粗糙。 銅离子濃度逐漸升高，難以控制。 添加劑消耗量大。 陽极利用率低。
精选ppt
15
磷銅陽极的特色
通電后磷銅表面形成一層黑色(或棕黑)的薄膜
黑色(或棕黑色)薄膜為Cu3P又稱磷銅陽极膜
精选ppt
9
酸性鍍銅液各成分功能
— CuSO4.5H2O ：主要作用是提供電鍍所需Cu2＋及提高導電能力
— H2SO4
：主要作用是提高鍍液導電性能，提高通孔電鍍的均勻性。
— Cl-
：主要作用是幫助陽極溶解，協助改善銅的析出，結晶。
— 添加劑 ：主要作用是改善均鍍和深鍍性能，改善鍍層結晶細密性。
精选ppt
磷銅陽极膜的作用
— 陽极膜本身對(Cu+--e→Cu2+)反應有催化、加速作用，從而 減少Cu+的積累。
— 陽极膜形成后能抑制Cu+的繼續產生 — 陽极膜的電導率為1.5X104 -1 cm-1具有金屬導電性 — 磷銅較純銅陽极化小(1A/dm2 P0.04-0.065%磷銅的陽极化
比無氧銅低50mv-80mv)不會導致陽极钝化。 — 陽极膜會使微小晶粒從陽級脫落的現象大大減少 — 陽极膜在一定程度上阻止了銅陽极的過快溶解
电镀铜工艺
苏州麦特隆特用化学品有限公司
精选ppt
1
电镀铜工艺
铜的特性
– 铜,元素符号Cu,原子量63.5,密度8.89克/立方厘米,Cu2+的电化当 量1.186克/安时.
– 铜具有良好的导电性和良好的机械性能. – 铜容易活化,能够与其他金属镀层形成良好的金属--金属间键合
,从而获得镀层间的良好结合力.
精选ppt
4
对铜镀层的基本要求
（1）鍍層均勻、細致、平整、無麻點、無針孔，有良好外 觀的光亮或半光亮鍍層。
（2）鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接 近1：1。
（3）鍍層與銅基體結合牢固，在鍍後和後續工序的加工過程 中，不會出現起泡、起皮等現象。
（4）鍍層導電性好 （5）鍍層柔軟性好，延伸率不低于10%，抗張強度20-50Kg/mm2,
（2）電流密度範圍寬，如在赫爾槽2A下，全板鍍層均勻 一致。
（3）鍍液穩定，便于維護，對雜質的容忍性高，對溫度 的容忍性高。
（4）鍍液對覆銅箔板無傷害
精选ppt
6
电镀铜的原理
直流
整流器
ne-
ne-
+
-
阳极
电镀上铜层
离子交换
阴极 (受镀物件)
Cu Cu2+ + 2e- Cu2+ + 2e- Cu
镀槽
濃度太高，導致陽極鈍化，鍍層失去光澤。
— 添加劑 ：（後面專題介紹）
精选ppt
11
操作條件對酸性鍍銅效果的影響
溫度
— 溫度升高，電極反應速度加快，允許電流密度提高，鍍層沉 積速度加快，但加速添加劑分解會增加添加劑消耗，鍍層結 晶粗糙，亮度降低。
— 溫度降低，允許電流密度降低。高電流區容易燒焦。防止鍍 液升溫過高方法：鍍液負荷不大于0.2A/L，選擇導電性能優 良的挂具，減少電能損耗。配合冷水機，控制鍍液溫度。
精选ppt
2
电镀铜工艺的功能
电镀铜工艺
– 在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜,以提供足够的导电
性/厚度及防止导电电路出现发热和机械缺陷.
精选ppt
3
电镀铜工艺的功能
电镀铜层的作用
– 作为孔的化学沉铜层的加厚层,通过全板镀铜达到厚度5-8微米, 称为加厚铜.
– 作为图形电镀锡或镍的底层,其厚度可达20-25微米,称为图形镀 铜.
電流密度
— 提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，但應注意其鍍層 厚度分布變差。
攪拌
— 陰極移動：陰極移動是通過陰極杆的往複運動來實現 工件的移動。移動方向與陽極成一定角度。陰極移動振幅 50－75mm，移動頻率10－15次/分
精选ppt
12
振动与摆动
振动与摆动的主要作用是降低diffusion layer的厚度 （增大表面张力），赶走孔内的气泡，加速孔内镀液 的补充与更新，提升镀件品质。
- 电镀液组成(H2O+CuSO4.5H2O+H2SO4+Cl +添加剂)
精选ppt
7
硫酸鹽酸性鍍銅的機理
電極反應
標准電極電位
陰極： Cu2+ +2e Cu
。 Cu2+ / Cu = +0.34V
副反應 Cu2+ + e Cu＋
。 Cu2+ / Cu ＋ = +0.15V
Cu+ + e Cu
。 Cu+ / Cu = +0.51V
精选ppt
磷銅陽极的特色
当阳极电流密度0.4-1.5A/dm2时，阳极含磷量与黑膜 生成量成线性关系，当含P0.035%-0.0.75%时，阳极铜 的利用率最高，泥渣生成量最少。当P含量太低0.005% 以下，虽有黑膜生成但是太薄，不足以保护铜阳极， 当P含量太高时，黑 膜太厚，阳极溶解不好，阳极 泥 渣多，镀液中铜浓度下降，添加剂消耗增加。
陽極： Cu -2e Cu2+
Cu - e Cu+
副反應
2Cu+ + 1/2O2 + 2H+ 2Cu2+ + H2O 2Cu+ + 2 H2O 2CuOH + 2H+
2Cu+ Cu2+ + Cu
Cu2O + H2O
精选ppt
8
酸性鍍銅液各成分及特性簡介
酸性鍍銅液成分
— 硫酸銅（CuSO4.5H2O) — 硫酸 (H2SO4) — 氯離子（Cl-) — 添加劑