SMT贴片元件基础知识
SMT基础知识中文基本名词解释
SMT基础知识中文基本名词解释SMT，又称表面贴装技术，是一种电子元器件安装技术，主要应用于电子产品的制造和组装。
在这种技术中，电子元器件被安装在印刷电路板的表面，因此名为表面贴装技术。
本文将介绍有关SMT基础知识的中文基本名词解释。
1. 贴片元件贴片元件是指表面贴装技术中使用的电子元器件，包括电阻、电容、二极管、三极管等等。
这些元器件通常都是小型化的，并采用带状或卷带包装方式，以便于自动化插装设备和SMT设备的操作。
2. PCBPCB，即印刷电路板，是SMT技术中非常重要的组成部分。
它通过在其表面上涂上一层聚酰亚胺等介质材料，再将电子元器件粘贴在上面。
通过透过贴片元件，电路板上的线路完成电子元器件之间的连接，从而实现电路的功能。
3. SMDSMD，即表面贴装器件，也称为surface mount device，是表面贴装器件的英文缩写。
其特点是小型、轻便、节省空间等，这些特性使得SMD非常适合用于电子产品的组装和制造。
4. SMT设备SMT设备是用于表面贴装技术的自动化设备。
其中包括多种设备，如贴片机、烘箱、印刷设备、检测和维修设备等。
这些设备用于处理各种规模的生产，大幅提高了生产效率。
5. 贴片机贴片机是SMT设备中最关键的一种设备。
它是用于将小型电子元器件自动地粘贴和焊接到印刷电路板上的设备。
根据不同的固定方式，贴片机可分为吸嘴贴片机和直接底部贴片机。
6. 贴片工艺贴片工艺是指表面贴装技术的工艺过程，包括料站设备、贴片机设备、烘箱设备、检测设备等一系列工艺流程，以及每个流程的具体操作规范。
正确的工艺方法和操作规范可以提高电路生产的质量和提高生产效率。
7. 焊接工艺焊接工艺是SMT技术中非常重要的组成部分。
它指的是将电子元器件与印刷电路板上的线路连接起来，以便于电子元器件之间进行通讯或者数据传输。
焊接工艺通常分为各种类型，包括波峰焊接、热气流焊接、红外焊接等。
8. 焊点焊点是指表面贴装技术中电子元器件与印刷电路板上的线路相连的部分。
SMT基础知识
上册SMT基础知识目录1 SMT简介2 SMT工艺介绍3 元器件知识4 SMT辅助材料5 SMT质量标准6 安全及防静电常识第一章 SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。
那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：5. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
6. 可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
7. 高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
8. 易于实现自动化，提高生产效率。
9. 降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。
因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。
其表现在：2. 电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
3. 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
4. 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
5. 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
6. 电子产品的高性能及更高装联精度要求。
7. 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。
由于其涉及多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到讯速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。
SMT元器件知识
详细描述
电容器由两个平行电极和绝缘材料（电介质）组成。在 SMT中，电容器通常采用表面贴装技术进行安装，具有 体积小、容量大、寿命长等优点。
应用
电容器广泛应用于各种电子设备中，如滤波器、耦合器、 去耦电路和定时器等。
电感器
总结词
电感器是用于存储磁能的电子元件，具有隔交通 直的特性。
参数
电感器的参数包括电感量、品质因数、额定电流 和分布电容等。根据不同的应用需求，可以选择 不同电感量和额定电流的电感器。
储存环境与条件
01
02
03
温度
SMT元器件应在恒温条件 下储存，温度波动范围应 保持在25±5℃。
湿度
相对湿度应保持在 50±10%，以防止元器件 受潮或发生氧化。
光照
避免阳光直射和强光照射， 以防元器件表面褪色或产 生光化学反应。
有效期与老化管理
有效期
SMT元器件应在规定的有效期内使用，过期后性能可能会发 生变化。
智能化
集成化
随着物联网、人工智能等技术的不断发展 ，SMT元器件的智能化趋势越来越明显， 如智能传感器、智能执行器等。
为了提高电子产品的集成度和降低成本， SMT元器件的集成化趋势越来越明显，如 将多个元器件集成在一个芯片上。
02
SMT元器件的制造工艺
表面贴装技术
表面贴装技术（SMT）是一种将电子元器件直接贴装在印刷电路板（PCB）上的组 装技术。它取代了传统的插件技术，使电子设备更小、更轻、更薄。
参数漂移
调整SMT元器件的参数，使其 恢复正常工作状态。
散热不良
加强SMT元器件的散热设计， 提高散热性能。
05
SMT元器件的包装与储存
包装材料与方式
SMT基础知识大全
SMT基础知识大全目录一、SMT概述与发展趋势 (2)1. SMT定义及重要性 (3)2. SMT发展历程 (4)3. 当前SMT技术发展趋势 (5)二、SMT基本原理与工艺 (6)1. SMT工艺简介 (8)2. 表面贴装技术原理 (9)3. 工艺流程及主要步骤 (10)三、SMT元器件与材料 (11)1. 电阻、电容、电感等无源元件 (12)2. 晶体管、二极管等半导体器件 (13)3. 连接材料及辅助材料 (13)4. 电路板基材及表面处理工艺 (14)四、SMT设备与工艺参数设置 (16)1. SMT设备类型及功能介绍 (18)（1）贴片机 (19)（2）印刷机 (20)（3）检查设备及其他辅助设备 (21)2. 设备参数设置与调整原则 (23)（1）贴片机参数设置要点 (24)（2）印刷机参数设置要点 (25)五、SMT工艺中的常见问题及解决方案 (26)1. 焊接缺陷分析与处理措施 (27)（1）焊接不良原因及表现 (28)（2）焊接缺陷解决方案与预防措施 (29)2. 元器件位置偏移与校正方法 (30)一、SMT概述与发展趋势SMT（SurfaceMount Technology，表面贴装技术）作为电子组装行业的重要支柱，其发展历程与电子行业的进步息息相关。
自20世纪60年代诞生以来，SMT技术凭借其高效、节能、环保等优势，逐渐取代了传统的插件焊接方式，成为现代电子制造的主流工艺。
在SMT的发展过程中，其工艺流程不断优化，设备性能不断提升。
从最初的手动贴片到现在的自动化贴片机，从单纯的元器件插装到集成度极高的芯片级封装，SMT技术的进步不仅提高了电子产品的生产效率，也降低了生产成本，使得电子产品得以更加轻薄短小、高性能低功耗。
随着物联网、大数据、人工智能等技术的快速发展，SMT技术也在不断升级和创新。
高精度印刷技术、高速度贴片技术、高密度集成技术等的应用，使得电子产品的组装更加精密、高效；而智能化、柔性化生产线的建立，更是实现了生产过程的自动化、信息化和智能化，大大提升了整个电子行业的竞争力。
SMT电子元器件知识贴片器件常识
SMT电子元器件知识在表面贴装技术生产的过程中，我们会接触到各种各样的电子物料，通常将这些物料分为SMT元件（也称SMC，包含表面贴装电阻、电容、电感等）和SMT器件（也称SMD，包含表面贴装二极管、三极管、插座、集成电路等）两大类，下面就我们常用的电子元器件作以介绍：一、表面贴装电阻表示，以大写英文字母 R 代表，其基本单位为欧姆，符号为Ω。
单位换算关系：1兆欧（MΩ）=1000千欧（KΩ）=1000000欧（Ω）。
主要参数：阻值、尺寸、功率、误差、温度系数和包装类型等。
1，表面贴装电阻的阻值大小一般丝印于元件表面，常用三位或四位数表示。
当用三位数字表示阻值大小时，第一、二位为有效数字，第三位为在有效数字后添加 0 的个数，单位为欧姆。
例如：103 表示 10000Ω 10KΩ101 表示 100Ω124 表示 120000Ω 120KΩ但对于阻值小的电阻，有如下的表示方法：6R8 表示 6.8Ω2R2 表示 2.2Ω用 R 代表小数点000 表示 0Ω当用四位数字表示阻值大小时，第一、二、三位为有效数字，第四位为在有效数字后添加 0 的个数，单位为欧姆。
例如：3301 表示 3300Ω 3.3KΩ1203 表示 120000Ω 120 KΩ4702 表示 47000Ω 47 KΩ2，表面贴装电阻的尺寸常用其体积的长度与宽度尺寸表示，有公制（单位为毫米mm）和英制（单位为英寸）两种尺寸代码，由4位数字组成，前两位数表示电阻的长度，后两位数表示电阻的宽度。
另外，不同尺寸的电阻，其额定功率也不同，有1/16W、1/10W、1/8W、1/4W、1/2W、1W等。
下表为几种常用贴片电阻的尺寸代码、实际尺寸和额定功率的相对应关系：英制代码0402 0603 0805 1206 1210 2010 2512 公制代码1005 1608 2012 3216 3225 5025 6432 实际尺寸（mm） 1.0ｘ0.5 1.6ｘ0.8 2.0ｘ1.2 3.2ｘ1.6 3.2ｘ2.5 5.0ｘ2.5 6.4ｘ3.2功率值（W）1/16 1/16 1/10 1/8 1/4 1/2 1 3，电阻元件在生产过程中其阻值不可能达到绝对的精确，为了判定其是否合格，常统一规定其阻值的上、下限，即误差范围对其进行检测。
SMT基础必学知识点
SMT基础必学知识点
1. SMT的全称是Surface Mount Technology，即表面贴装技术，是一
种电子组装技术，适用于高密度、高可靠性电路的组装。
2. SMT的优点包括：提高连接可靠性、减小电路板尺寸、减少重量、
提高电路板性能、提高生产效率等。
3. SMT的主要组件有：表面贴装元件（SMD）、贴片式IC、晶体管、
电解电容器等。
4. SMT的基础工艺包括：粘贴、校准、回流焊接、清洗等步骤。
5. SMT的粘贴工艺包括：选择合适的胶料、确定胶体积、控制胶厚、
掌握温湿度等因素。
6. SMT的校准工艺包括：校准贴装头、校准相机、校准送料器等。
7. SMT的回流焊接工艺是将贴装元件与PCB板通过高温熔化焊料使其
焊接在一起。
8. SMT的清洗工艺是为了去除焊接过程中残留的焊剂、助焊剂等杂质，提高电路的可靠性。
9. SMT的设备有贴片机、回流焊炉、印刷机、自动检测设备等。
10. SMT的质量控制包括：元件质量检查、焊接质量检查、电路板质量检查等。
电子元器件基础知识SMT部分pptx
电感器
用于将交流电源转换为不同电压等级的直流电源。
电源变压器
音频变压器
脉冲变压器
用于音频信号的传输和匹配，通常具有较高的灵敏度和阻抗。
用于脉冲信号的传输和匹配，具有较快的响应速度和较高的耐压等级。
03
变压器
02
01
如按钮开关、拨动开关等，用于控制电路的通断。
机械开关
如晶体管、场效应管等，用于高速信号的通断控制。
固定电容器
如空气介质可变电容器，用于调谐、耦合等场合。
可变电容器
具有较大的容量和电压等级，用于电源滤波、低频耦合等场合。
电解电容器
电容器
可变电感器
如抽头式电感器，用于调谐、匹配等场合。
固定电感器
包括线圈电感、色码电感等，用于滤波、扼和自感量，用于低频信号的耦合和去耦等场合。
丝印机组成
丝印机主要由印刷台、定位系统、丝网、刮刀、电路板等组成。
丝印机操作流程
将PCB板放在印刷台上，调整定位系统确保PCB板位置准确，然后将丝网固定在刮刀上，通过刮刀将焊膏或胶水印刷到PCB板上。
丝印机
贴片机组成
贴片机主要由机身、吸嘴、传动系统、控制系统等组成。
贴片机概述
贴片机是SMT生产线上的核心设备之一，它通过将电子元器件贴装到PCB板上实现组装。
无铅技术及发展趋势
电子废弃物回收
电子废弃物包括废旧电子产品、废旧电子元器件等，需要进行回收处理。
环保建议
企业可以建立自己的回收体系，对电子废弃物进行回收处理，避免对环境造成污染。同时，政府也需要出台相关政策，鼓励企业回收电子废弃物，推动绿色生产的发展。
电子废弃物回收及环保建议
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SMT元件知识
SMT元件知识什么是SMT元件？SMT元件，全称为表面贴装技术（Surface Mount Technology）元件，是用于电子电路组装的一种常见元件类型。
与传统的THD （Through-Hole Devices）元件不同，SMT元件直接安装在电路板的表面，而不需要通过孔洞插入电路板。
SMT元件的特点SMT元件具有以下一些特点：- 小型化：SMT元件通常比传统的THD元件更小巧，这使得它们在需要高密度布局的电路板上更容易实现。
- 高频性能优良：由于SMT元件的结构相对简单，其电气参数较低，使其在高频电路中表现出色。
- 自动化生产：由于SMT元件可以高速自动化贴装，它们在大批量生产中非常便利。
常见的SMT元件类型以下是一些常见的SMT元件类型：1. 表面贴装电阻器（SMD Resistor）：用于电路的精确电阻控制。
2. 表面贴装电（SMD Capacitor）：用于电路的能量存储和滤波。
3. 表面贴装二极管（SMD Diode）：用于电路的整流和开关操作。
4. 表面贴装集成电路（SMD Integrated Circuit）：将多个功能集成到一个封装中。
5. 表面贴装电感器（SMD Inductor）：用于电路的电流控制和滤波。
SMT元件的应用领域SMT元件广泛应用于各种电子设备中，包括但不限于：- 手机和平板电脑- 电视和显示器- 汽车电子- 医疗设备- 工业控制系统SMT元件的发展趋势随着技术的不断发展，SMT元件也在不断演进。
以下是SMT 元件的一些发展趋势：1. 进一步小型化：为了适应更小巧的电子设备，SMT元件将继续朝着更小尺寸的方向发展。
2. 高集成度：为了提高电路板的密度和操作效率，SMT元件将进一步提高集成度，集成更多功能。
3. 高频性能和高速传输：随着无线通信和高速数据传输技术的发展，SMT元件的高频性能和高速传输能力将不断提升。
4. 环保和可持续性：SMT元件的生产和使用将越来越注重环境保护和可持续性发展。
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[SMT贴片元件基础知识]一、表面贴装元件分类(一)按功能分类1.连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。
2. 有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。
3. 无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。
4.异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。
因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。
(二)按封装外形形状/尺寸分类Chip:片电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等..钽电容, 尺寸规格: TANA,TANB,TANC,TAND..SOT:晶体管,SOT23, SOT143, SOT89等..Melf:圆柱形元件, 二极管, 电阻等….SOIC:集成电路, 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32….QFP:密脚距集成电路….PLCC:集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84….BGA:球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80….CSP:集成电路, 元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, 列阵间距<0.50的µBGA….英制和公制电容、电阻的封装形式通常可以有英制和公制两种标示方法：英制公制0402 (40milX20mil) 1005 (1.0mmX0.5mm)0603 (60milX30mil) 1608 (1.6mmX0.8mm)0805 (80milX50mil) 2012 (2.0mmX1.2mm)1206 (120milX60mil) 3216 (3.2mmX1.6mm)1210 (120milX100mil) 3225 (3.2mmX2.5mm)1812 (180milX120mil) 4532 (4.5mmX3.2mm五、电阻电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。
电阻在电路中的主要作用为：分流、限流、分压、偏置等。
一、参数识别：电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。
换算方法是：1兆欧=1000千欧=欧 1M=1000K=1、电阻器：导体对电流的阻碍作用称为电阻，用字母“R”表示，电阻基本单位为“欧姆”。
电阻作用：负载电阻、限流和分压电阻主要参数：电阻值、额定功率、误差范围等。
2、电阻分类：1）按材料分：线绕、非线绕和敏感电阻。
其中非线绕电阻可分为：膜式电阻(碳膜、金属、金属氧化膜、化学沉积膜、多属氮化膜、块多属膜电阻等)；实心型电阻(有机合成和无机合成)；金属玻璃釉电阻其中敏感电阻可分为：光敏、电敏、气敏、压敏、磁敏、和湿敏电阻。
2）按用途分：普通型、精密型、功率型、高阻型、高压型及高频电阻。
3）还可分为：固定电阻和可调电阻3、贴片电阻外形4、 SMD电阻的规格：1206(3216)、0805(2012)、0603(1608)、0402(1005)等；如0805表示0.08(长)X 0.05(宽)英寸 1英寸=25.4mm5、电阻的表示方法：1）非精密电阻(±5%)的贴片电阻一般用数标法:三位数字标印在电阻器上，其中前两位表示为有效数字，第三位表示倍数10n次方；例如：一颗电阻本体上印有473则表示电阻值为47X103欧=47千欧，100欧的电阻本体上印字为101。
2）小于10欧的电阻值用字母R与二位数字表示：5R6=5.6欧 R82=0.82欧）精密电阻(±1%)通常用四位数字表示，前三位为有效数字，第四位表示10n,例如：147欧的精密电阻，其字迹为1470，但在0603型的电阻器上再打印四位数字，不但印刷成本高，而且肉眼难于辨别，故有E96系列的标示方法。
E96贴片电阻器的阻值通常用4位数字表示（3位基本值加一位乘10的次方数）。
这在3216（1206型）、2125（0805型）外形的电阻器上尚可清晰地印刷与辨认。
但在1608（0603）外形规格的电阻器上，再打印4位数，不但印刷成本高而且肉眼难于辨认。
目前生产厂家多采用两位数字和一位字母来表示。
即使用01～96这96个二位数依次代表E96系列中1.0～9.76这96个基本数值，而第三位英文字母A、B、C、D则表示该基本数值乘以10的2、3、4、5次方。
例如：“65A”表示：4.64*102=464Ω“15B”表示：1.40*103=1400Ω“66B”表示：4.75*103=4750Ω=4.75KΩ“09C”表示：1.21*104=12100Ω=12.1KΩ也有1608（0603）电阻器的字体下有“-”表示精密电阻。
如：5116、SMD元器件——电阻的符号意义7、矩形电阻误差代码8、学会读料盘TYPE：元件类型品名LOT：生产批次QTY：每包装数量P/N：元件编号VENDER：售卖者厂商代号P/O NO：定单号码DESC：描述DEL DATE：（选购）生产日期DEL NO：（选购）流水号L/N：生产批次SPEC：描述二、电容1、电容：电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。
用字母“C”表示，如C13表示编号为13的电容。
电容的特性主要是隔直流通交流。
电容的主要功能是储存电量、稳压及滤波单位为“法拉”(F)，法拉太大，一般用它的导出单位：“微法拉”(UF)、“纳法拉”(NF)、“皮法”(PF)。
其中：1F=106uF=109nF=1012pF2、识别方法：容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示字母表示法：1m=1000 uF 1P2=1.2PF 1n=1000PF数字表示法：一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。
如：102表示10× 102 PF=1000PF 224表示22× 104 PF=0.22 uF3、电容的主要参数：电容量、误差范围、工作电压、温度系数等。
4、SMD电容的材料：“NPO” 、X7R”、“Y5V”、“Z5U”等，不同的材料做出不同容值范围的电容5、电容器的种类结构和特点A、陶瓷电容：用陶瓷做介质，在陶瓷基体两面喷涂银层，然后烧成银质薄膜体积板制成，其特点是体积小，耐热性较好，损耗小，绝缘电阻高，但容量小，适用于高频电路；铁电陶瓷电容容值较大，但损耗和温度系数较大；适用于低频电路(分SMD、DIP)。
B、铝电解电容：它是由铝圆筒做负极，里面装有液体电解质，插入一片弯曲的铝带做正极制成，还需经电流电压处理，处理使正极上形成一层氧化膜做介质；其特点是容量大，但漏电，稳定性差，有正负极性，适于电源滤波和低频电路中；使用时正负极不可接反。
C、钽铌电解电容：它用多属钽或者铌做正极，用稀锍酸等配液做负极，用钽式铌表面生成的氧化膜做成介质制成，其特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长，绝缘电阻大、温度特性，用在要求较高的设备中。
陶瓷电容用C.CAP,钽电容TAN.CAP简写TC；电解电容均为极性电容。
电容器常用“C”、“MC”、“TC ”表示。
SMD电容的规格与电阻一样有0805、0603、0402、1206等，其算法与电阻相同。
SMD钽电容有字迹表明其方向、容值、电压等其它参数，通常有一条横线的那边标志钽电容的正极。
钽电容规格通常有：A:Size B:Size C:Size D:Size E:Size J:Size 由A→J钽电容体积由小→大。
6、电容容量误差表符号 F G J K L M允许误差±1% ±2% ±5% ±10% ±15% ±20%如：一瓷片电容为104J表示容量为0. 1 uF、误差为±5%。
7、电容的极性电容器有些有极性区别，如果此电容器是有极性的，那么电容器上同时还标示有“+” 或“-” 的极性来，使用时要格外注意，否则电容器会遭到损坏。
9、电容误差对照表五、电感电感在电路中常用“L”加数字表示，如：L6表示编号为6的电感。
电感在电路中可与电容组成振荡电路。
电感一般有直标法和色标法，色标法与电阻类似。
如：棕、黑、金、金表示1uH（误差5%）的电感。
电感的基本单位为：亨（H）换算单位有：1H=103mH=106uH。
二极管(diodc)二极管是一种单向导电性元件,所谓单向导电性就是指:当电流从它的正向流过时,它的电阻很小,当电流从它的负极流过时,它的电阻很大,所以二极管是一种有极性的元件。
二极管只有两个脚，其外壳有的用玻璃封装，有的用其它材料封装。
二极管表面上的标记一般有两个内容，一个表示该元件是二极管，一个标明该二极管哪个脚是正极或负极。
有些二极管表面上的标记是用字母如“1 N * * *”或“IS * **”表示，如上图中右边的元个，1N表示该元件是二极管，即有一个PN结，右边涂黑部分表示右脚是该二极管的负极。
这是日本和美国常用的标识方法。
二极管的电路符号是“CR”或“D”。
二极管(diodc)二极管：常用标记“D”表示或IN****表示。
分：普通二极管功能：单向导通稳压二极管功能：稳压发光二极管功能：发光二极管符号“+ - ”定位时要求元件外形“+ -”对应。
其本体上黑色环形标志为负极。
二极管可分为SMD和DIP两种。
三、晶体二极管晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示，如： D5表示编号为5的二极管。
1、作用：二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小；而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。
正因为二极管具有上述特性，无绳电话机中常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中。
电话机里使用的晶体二极管按作用可分为：整流二极管（如1N4004）、隔离二极管（如1N4148）、肖特基二极管（如BAT85）、发光二极管、稳压二极管等。
2、识别方法：二极管的识别很简单，小功率二极管的N极（负极），在二极管外表大多采用一种色圈标出来，有些二极管也用二极管专用符号来表示P极（正极）或N极（负极），也有采用符号标志为“P”、“N”来确定二极管极性的。
发光二极管的正负极可从引脚长短来识别，长脚为正，短脚为负。
3、测试注意事项：用数字式万用表去测二极管时，红表笔接二极管的正极，黑表笔接二极管的负极，此时测得的阻值才是二极管的正向导通阻值，这与指针式万用表的表笔接法刚好相反。