插件生产工艺
波峰焊插件焊接流程工艺共30页文档
2020/6/9
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MIMA手工插件
手工插件（MI）
按照WI规定，将所要插的元件以一定的顺序、一定的步骤， 插在PCB板上的过程。在作业之前，首先要做到静电防护，实 施WI与物料、料号之间的“三一致”确定标准。MI第一工位 必须检查SMT的MARKING标识并按照正确的装置方法将 PCBA安装金手指保护套/托盘。作业员在插本工位元件之前必 须使用手指接触元件的方法检查前一工位所插元件，在作业的 过程中，要特别注意电解电容的方向区分。MI总检依据WMS 与本工位目视WI对PCBA进行100％全检 ，在目检过程中遇到 不良品在力所能及的情况下纠正不良(如:极性反)。如不良品不 能立即重工,把PCBA放到不良品周转架上由线长或组长来解决， 同时将问题反馈给前面相关工位，并做不良记录。
将需要成型的管装IC与塑料管一起装到机器的上料口，将同一型号IC 的空装料管装到机器的出料口，打开运行开关后加工物料。
IC管脚成型机
2020/6/9
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MIMA元件预加工
注意事项
1、作业时必须采取静电防护。 2、不能混合加工物料，必须加工完一种物料，清理掉落的元件后才可以加
工另一种物料。 3、需加工的元件在加工过程中必须要随机抽取3-5个元件插到PCB板上用引
防静电的,进出车间人员都必须做好静电防护工作。
2020/6/9
3
MIMA元件预加工
主要加工的项目：三极管、晶振、IC、电容器等。
元件（三极管、晶振）加工的方法及注意事项
元件的加工的方法： 1、元件引脚的成型 将料盒里面的未成型的元件（三极管），用手放到成型工装上用力按下， 食指和中指顺势滑下，使元件引脚分开，引脚之间的距离变大后，形成所 需要的形状。
➢ 总的来说:MIMA包括元件预加工、手工插件、 波峰焊接技术、机械组装、ICT测试、FCT测试及 MIMA管理 。
插件作业指导书
精心整理插件作业指导书一、生产用具、原材料生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管二、准备工作1、将需整形的元件整形。
2、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员的职能培训。
3、投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料的完整性及可靠性。
三、操作步骤1、按PCB板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求的规定的成型高度。
四、工艺要求1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。
234567123412345612、用夹子夹住插好件的线路板，铜泊面喷少许助焊剂，用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层，将喷好助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉，线路板板材约浸入0.5mm，浸锡时间为2-3秒。
3、浸好锡后，手斜向上轻提，并保持平稳，不得抖动，以防虚焊、不饱满。
4、5秒后基本凝固时，放入流水线流入下一道工序。
5、切脚机开始进行切脚操作，观察线路板是否有翘起或变形。
6、切脚高度为1-1.2mm，合格后流入自动波峰焊机7、操作设备使用完毕，关闭电源。
四、工艺要求1、助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。
2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可，不得有锡尘粘附在线路板上。
3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象，锡炉温度为255-265度（冬高夏低），上锡时间2-3秒。
4、焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡。
5、保证工作台面清洁，对设备定时进行记录。
五、注意事项1、焊接不良的线路必须重焊，二次重焊须在冷却后进行。
2、操作过程中，不要触碰锡炉，不要让水或油渍物掉入锡炉中，防止烫伤。
3、助焊剂、稀释剂均属易燃物品，储存和使用时应远离火源，发泡管应浸泡在助焊剂中，不能暴露在空气中。
4、若长期不使用，应回收助焊剂，密闭。
发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中。
5、焊接作业中应保证通风，防止空气污染，作业人员应穿好工作服，戴好口罩。
6、链爪清洁储液箱体应经常添加与定期更换，液面高度为槽高的1/2—2/3处，注意调整毛刷与链爪间隙。
插件工艺
4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中
5随时保持工作台清洁
作业顺序；
1如图所示箭头位置插装本工位元件
2固定线路板与夹具中
3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）
4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊）
检验本工序及上道工序无误转入下到工序
使用资材名
NO
资材名
位号
材料描述
规格
数量
8
测试座
11
40PIN
1
16、测试座查到位且正确
17、材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元器件
18、元件插装时应对元件编号再次确认
19、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置
20、发现异常现象不能解决及时通知主管人员
作业前准备事项
1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）
5随时保持工作台清洁
作业顺序；
6如图所示箭头位置插装本工位元件
7固定线路板与夹具中
8将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）
9将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊）
检验本工序及上道工序无误转入下到工序
使用资材名
NO
资材名
位号
材料描述
规格
数量
6
圆角型排座
9
4
7
轻触开关
10
6*6*4.3
作业前准备事项
1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）
2确定本工位所使用的资材和工具
3操作时必须戴防静电腕带
4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中
5随时保持工作台清洁
作业顺序；
dip工艺流程
dip工艺流程DIP，即双面插件（Dual In-line Package）是一种常见的电子元器件封装形式，广泛应用于电子产品中。
下面是DIP工艺流程的简要介绍。
首先，DIP工艺的第一步是设计元器件的电路原理图和PCB （Printed Circuit Board）布局。
在设计原理图时，根据产品的功能需求，选择合适的元器件，例如集成电路、电容、电阻等，并根据元器件的参数计算出电路的参数和连接方式。
然后，根据电路原理图布局PCB，即将元器件在PCB上位置进行安排，确定元器件的焊接位置。
接下来是制作PCB的工序。
制作PCB的第一步是制作PCB板，即将电路图形转移到PCB板上，可以通过印制或化学方法完成。
然后，进行PCB板的腐蚀和钻孔工序，即将不需要的部分腐蚀掉，使电路图形呈现出来，然后通过钻孔将需要焊接的位置打孔。
完成PCB板制作后，进行元器件的贴片工序。
首先，在PCB板上铺设焊膏，焊膏的作用是为了使元器件能够与PCB板连接起来。
然后，通过贴片机将元器件精确地粘贴到预定的焊盘位置，这个过程需要准确地控制贴片机的精度和速度。
完成贴片工序后，元器件将固定在PCB板上。
接下来是焊接工序。
首先，将贴片后的元器件和PCB板一起通过回流焊炉进行焊接，焊炉中的高温使焊膏熔化，将元器件和焊盘连接起来。
然后，通过冷却工序使焊接处冷却固化，确保元器件的焊接牢固可靠。
最后，进行检测和包装工序。
首先，对焊接后的DIP进行外观检查，确保没有错位、漏焊等问题。
然后，通过全面测试和功能测试验证元器件的性能和功能是否正常。
最后，对DIP进行包装，可以选择纸盒、塑料袋等方式进行包装，便于运输和销售。
以上就是DIP工艺的简要流程。
当然，实际的DIP工艺流程中还涉及更多的细节工序和步骤，例如焊盘涂覆保护、组装完成的产品测试等等。
但总的来说，DIP工艺是一种成功应用广泛的电子元器件封装方式，通过合理的工艺流程可以生产出高质量的DIP产品。
接插件焊接工艺流程
接插件焊接⼯艺流程⼀、插件前的准备⼯作1、准备好要插件的电路板，把板⼦上的螺丝孔和背⾯焊接的插件孔⽤⾼温胶带粘好。
2、将电路板按相同的⽅向摆放在流⽔线上，并点清数量。
⼆、插件过程1、插件时，每种元件的名称、参数、封装、焊接位置都要严格的参照材料清单。
2、元件有特殊要求的要参考焊接标准或样板。
3、有极性的元件插件时元件上的标志⼀定要与电路板上的丝印相对应。
4、原则上来说将元器件由低⾄⾼、由⼩⾄⼤的顺序进⾏插接。
5、插件完成后要有专⼈进⾏检查，以免不良品进⼊下⼀环节。
检查的重点（1）⾸件检查：流⽔线上第⼀块板⼦上的元件⼀⼀与材料清单核实，以免有整体性的错误（2）其余的板⼦要检查元件的⽅向和有⽆遗漏元件。
三、浸锡过程1、锡锅温度的设定：通常有铅锡条温度为200—250度，⽆铅锡条为250—280度。
2、助焊剂的浸润，此过程要注意助焊剂的浸润深度，既要充分接触电路板的底⾯⼜不能浸过板⾯。
3、刮去锡锅表⾯的氧化物，将电路板以倾斜⼤约45度⾓，缓慢进⼊锡⾯进⾏焊接，电路板接触锡⾯持续4—8秒，再以45度⾓缓慢离开锡⾯，⾄此⼀次焊接程序结束。
4、浸锡过程要注意（1）锡槽内严禁加⼊各种液体。
（2）机器⼯作过程中，机体外壳温度较⾼，切勿触摸以免烫伤。
5、浸焊机的具体设置参见浸焊机使⽤说明书。
四、切脚1、切脚前要检查电路板有⽆变形。
2、对切脚⾼度和轨道宽度进⾏调整。
3、将电路板沿着导轨的⼊⼝，插⼊导轨。
推动送板⼿柄，匀速推动基板前进。
4、切脚机的操作应注意（1）机器运转时严禁把⼿伸进机器内。
（2）机器运转过程中，切勿开启机盖。
（3）装卸⼑⽚或遇异常情况时，请切段总电源。
5、切脚机的具体设置参见浸焊机使⽤说明书。
手工插件工艺规范
本规范给出了手工插件工艺设计旳基本原则、作业质量原则以及作业者旳基本操作措施、规定、原则作业时间等内容。
是对手工插件工序旳基本作业规定和质量规定。
本规范合用于规范产品制造过程中手工插件工艺旳编写和基本操作措施。
手工插件是指产品PCBA 板在完毕SMT 贴片、机（插件机）插等前工序之后，用手工插入其他元器件（如下简称元件）旳工序过程。
手工插件之后旳工序是PCBA 板旳焊接。
因此手工插件旳质量是产品制造质量旳基础。
3.1 概述手工插件工艺设计旳基本原则是：以便操作、提高工作效率、防止质量事故发生。
在此基础上合理地进行插入次序、元件分派、人员配置等安排，并提出对应旳规定。
3.2 设计原则元件插入次序整个PCB 板需手工插入元件旳插入次序旳设计应根据元件旳外形尺寸和形状等，按由矮到高、由小到大旳次序编排，如图 1 所示。
图 1 元件插入次序注：少许插入时需要特殊处理旳元件（如需卡入、紧固与 PCB 旳散热片等）可以安排在前道工序插入并进行对应处理。
工序排列时旳板面分派设计元件插入工艺时，工序排列时应根据传播带旳运行方向对 PCB板面进行区段划分，根据插入工序及元件旳插入数分若干区段，依区段次序插入，如图 2所示。
图 2 插入时旳板面区段划分插入流向元件插入流向应根据生产线体传播带旳运行方向进行设计，插入次序应逆传播带旳运行方向 排列。
例如，传播带是由左向右运行，元件则应由右向左，同步由上向下插入。
详细插入流向见 图3。
图 3 插入流向3.3 元件分派按工序分派插入元件时，应遵照如下原则：传播带旳运行方向元件旳插入流向——符合3.2 条规定旳元件插入次序、板面分派、插入流向；——对于具有不易插入元件旳工序，应通过减少所插入旳点数维持生产节拍旳均衡；——在同一工序内应尽量多安排额定值相似并且形状也相似旳元件；——额定值不同样但形状相似旳元件尽量不要排入同一工序，以防止差错；——在同一工序内有极性元件旳持有率应为30%左右，不得超过40% ，以防止差错；——在同一工序内有极性元件旳应尽量安排同轴同向旳元器件，以防止插入时极性弄错；——因与横轴方向相比，纵轴方向元件不易插入，故在同一工序内不应集中过多旳纵轴方向旳元件。
自动插件机用机插实用工艺要求规范
自动插件机用机插工艺规范为进一步提高机插率，达到提效的目的，重新修订了自动插件机用机插工艺规范，自动插件机用机插工艺规范是根据公司已有机插设备的技术规格书拟制的基本技术要求，是专业排版、工艺、质量、认定等部门必须的技术规范，随着技术的更新换代，本规范会出现遗漏和不足之处，希望大家提出宝贵意见并改进之（注：原普通插件机用机插工艺规范、异型插件机用机插工艺规范同时作废，并停止使用）。
1、PCB外形及尺寸要求：[1] 为适应设备线体传动的要求，印制板四角必须倒圆角，R≥2mm；[2] 印制板尺寸必须满足以下条件：设备允许范围长（L）*宽（W）最小尺寸：102mm*80mm；最大尺寸483mm*406mm：为了适应我公司生产线体的要求以及提高机插效率的要求，对于主板和副板拼板的尺寸要求：长（L）*宽（W）最小尺寸：200mm*150mm；最大尺寸400mm*300mm：最佳尺寸330mm*247mm；2、定位孔[1] 用于机插定位的定位孔主要有5个孔，其中三个虚线孔可去掉，如PCB右下角元器件较为密集，则右下角的虚线椭圆孔必须添加，30mm<L1<50mm；[2] 定位孔的尺寸如上图所示，其中A=5mm±0.1mm；[3] 定位孔8mm的范围内应没有焊盘、元器件及走线；丝印标识除外；定位孔周边直径2.5mm范围图一：印制版（机插）定位孔及外型尺寸示意图3、工艺边及工艺夹持边的设计[1] 工艺边夹持边指在生产过程中设备及工装需要夹持的PCB 的边缘部分。
[2] 元器件与板边的最小间距为A=5mm ，焊盘与板边的最小间距为4mm ；边缘铜箔不得小于1mm ，如此条件无法保证时，则要增加工艺边来保证PCB 有足够的可夹持边缘。
[4] 另外增加工艺夹持边将降低PCB 的挠度，且提高成本，设计布板应尽量不采用。
[5] 需要机插的PCB ，机插定位孔可以加在增加的工艺夹持边上，工艺夹持边的宽度不仅要满足夹持需要，还要满足机插定位孔的排布需要。
电子元器件插件工艺标准规范标准
电子元器件插件工艺规范
（共 21 页，包括封面）
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文件修订记录
No. 修正后版本 修正人
修正内容概要
修正日期
1. 目的：
使手插件工作人员掌握基本的电子元件插件操作工艺；规范了手工插件工艺设计的基本原则、作业质量标准以及
作业者的基本操作方法、要求等内容。使符合手工插件工序的基本作业要求和质量要求.
1.极性零件组装极性错误(MA)。
1000
(极性反)
μF
6.3F
2.无法辨识零件文字标示(MA)。
+ 3.以上缺陷任何一个都不能接 收。
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6.2.4 立式电子零组件浮件
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6.2.5 机构零件浮件
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6.2.6 机构零件组装外观（1）
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6.2.6 机构零件组装外观（2）
6.2.7 零件脚折脚、未入孔、未出孔
列方向统一。（由左至右，或 由上至下）
允收状况(Accept Condition) 1.极性零件与多脚零件组装正确。 2.组装后,能辨识出零件的极性符 号。 3.所有零件按规格标准组装于正确
位置。 4.非极性零件组装位置正确，但文
字印刷的辨示排列方向未统一 (R1,R2)。
拒收状况(Reject Condition) 1.使用错误零件规格(错件)(MA)。 2.零件插错孔(MA)。 3. 极 性 零 件 组 装 极 性 错 误 (MA)( 极
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可接受: 保护套可起到防止短路作用, 引脚上无保护套时, 引脚所跨过的导体之间的距离 B≥0.5mm, 如图:
拒收: 保护套损坏或 A>2.0mm 时, 不能起到防止短路作用或引脚上无保护套时, 或引脚所跨过的导体之间 距离 B<0.5mm,如图:
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插件生产工艺
插件是一种智能终端设备，可以连接到电源和计算机等设备中使用，具有各种功能和应用。
插件的生产工艺是指将原材料加工、组装、调试等一系列工序，将插件的各个部件制作成品的过程。
插件的生产工艺主要包括以下几个环节：
1. 原材料准备：插件的原材料主要包括塑料、金属、电路板、显示屏等。
在生产前，需要对原材料进行质量检测，并按照设计要求进行预处理，例如切割、冲压等。
2. 零部件加工：生产插件需要大量的零部件，如外壳、按键、连接线等。
在这一环节中，需要对这些零部件进行加工和成形。
对于塑料外壳，可以采用注塑成型的方式，将熔化的塑料注入模具中，冷却后取出形成所需外壳。
对于金属部件，可以采用冷冲压或剪切等方式进行加工。
3. 组件组装：在这一环节中，各个零部件将按照设计要求进行组装。
电路板需要焊接各种元器件，按键需要固定在外壳上，显示屏需要与控制板连接等。
组装过程中需要严格控制工艺，确保各个部件的连接牢固、稳定。
4. 功能调试：完成组装后，需要对插件进行功能调试。
工作人员通过连接电源和计算机等设备，检查插件的各项功能是否正常，例如插件是否能够正常连接到电源和计算机，是否能够进行数据传输等。
如果发现问题，需要进行修复或调整。
5. 包装和质量控制：调试完成后，插件需要进行包装。
包装可以采用纸盒、泡沫等材料，同时还需要配备说明书、保修卡等配件。
在包装过程中，需要对插件进行质量控制，检查外观是否完好，各个部件是否齐全等。
插件的生产工艺需要精细的操作和严格的质量控制，以确保插件的性能和质量。
同时，随着科技的发展，插件的生产工艺也在不断创新，例如采用先进的自动化设备进行加工和组装，提高生产效率和产品质量。