采购贴片机要求技术参数
FUJI 贴片机 各种机型的中文详述- 自己整理的
CP421．贴片范围：1608-18mmQFP,SOP，高度6mm以下的零件2．贴片速度：0.18s/chip3．贴片精度：±0.1mm4．适用基板：最大457x356mm,最小80x50mm, 厚度0.3-4mm 5．料架支持：140个站位6．机器尺寸：L4770mm,W1714mm,H1640mm（排除信号塔）7．机器重量：3.4tCP431．贴片范围：1005-18mmQFP,SOP，高度6mm以下的零件2．贴片速度：0.15s/chip3．贴片精度：±0.1mm4．适用基板：最大457x356mm,最小80x50mm, 厚度0.3-4mm 5．料架支持：140个站位6．机器尺寸：L5410mm,W1709mm,H1635mm（排除信号塔）7．机器重量：4.1tCP61．贴片范围：1005-18mmQFP,SOP，高度6mm以下的零件2．贴片速度：0.09s/chip3．贴片精度：±0.1mm4．适用基板：最大457x356mm,最小80x50mm, 厚度0.3-4mm 5．料架支持：140个站位6．机器尺寸：L4840mm,W1832mm,H1782mm（排除信号塔）7．机器重量：5.87tCP-6421．贴片范围：1005-18mmQFP,SOP，高度6mm以下的零件2．贴片速度：0.09s/chip3．贴片精度：±0.1mm4．适用基板：最大457x356mm,最小80x50mm, 厚度0.3-4mm 5．料架支持：140个站位6．机器尺寸：L4840mm,W1690mm,H1780mm（排除信号塔）7．机器重量：6tCP6431．贴片范围：1005-20mmQFP,SOP，高度6mm以下的零件2．贴片速度：0.09s/chip3．贴片精度：±0.1mm4．适用基板：最大457x356mm,最小80x50mm, 厚度0.3-4mm5．料架支持：140个站位6．机器尺寸：L4843mm,W1734mm,H1851mm（排除信号塔）7．机器重量：6.5tIP21．贴片范围：1005-54mmx54mm, 高度10mm以下的零件2．贴片速度：0.7s/chip（使用4 种不同吸咀），盘装IC4s/chip3．贴片精度：±0.05mm4．适用基板：最大457x356mm,最小80x50mm, 厚度0.3-4mm5．料架支持：tape, stick feeder最多74 slots，tray最多10 trays/MTU6．机器尺寸：L2940mm，W1644mm，H1725mm（排除信号塔）7．机器重量：:3.5t(包括MTU4.25t)IP31．贴片范围：1005-74mmx74mm, 高度10mm以下的零件,可贴BGA零件2．贴片速度：小IC0.55s/chip,大IC1.25s/chip,盘装IC2.5s/chip3．贴片精度：±0.025mm4．适用基板：最大508x457mm,最小80x50mm, 厚度0.3-4mm5．料架支持：tape feeder最多74slots，stick feeder最多36slots，tray最多20 trays/MTU 6．机器尺寸：L3185mm，W2530mm，H1850mm（排除信号塔）7．机器重量：4t(包括MTU5.1t)XP141E1．贴片范围：0603-5x4mm（8pin IC），高度3mm以下的零件2．贴片速度：0.165s/chip，21800chips/h3．贴片精度：±0.1mm4．适用基板：最大457x356mm，最小80x50mm，厚度0.5-4mm5．料架支持：前后方供料，计100个站位，台车换料方式6．机器尺寸：L1500mm，W1300mm，H1408mm（排除信号塔）7．机器重量：1.8t8．程序编辑：同时支持在线编程与脱机编程XP142E1．贴片范围：0603-20x20mm（28pin IC），高度6mm以下的零件，可贴BGA2．贴片速度：0.165s/chip，21800chips/h3．贴片精度：±0.05mm4．适用基板：最大457x356mm，最小80x50mm，厚度0.3-4mm5．料架支持：前后方供料，计100个站位，台车换料方式6．机器尺寸：L1500mm，W1300mm，H1408mm（排除信号塔）7．机器重量：1.8t8．语言支持：中，英，日9．程序编辑：同时支持在线编程与脱机编程XP143E1．贴片范围：0402(in 01005)-25x20mm，高度6mm以下的零件，可贴BGA（选配）2．贴片速度：0.165s/chip，21800chips/h，吸嘴自动更换功能（选配）3．贴片精度：±0.05mm4．适用基板：最大457x356mm，最小50x50mm，厚度0.3-4mm5．料架支持：前后方供料，计100个站位，台车换料方式，单座tray盘供应器（选配）6．机器尺寸：L1500mm，W1300mm，H1408mm（排除信号塔）7．机器重量：1.8t8．语言支持：中，英，日9．程序编辑：同时支持在线编程与脱机编程XP241E:1．贴片范围：1005-45x45mm，高度25.4mm以下的零件2．贴片速度：0.4-0.6s/Chip（矩型），0.7~1.5s/IC3．贴片精度：±0.05mm4．适用基板：最大457x356mm,最小80x50mm, 厚度0.5-4mm5．料架支持：前后方供料，前侧40个站位，后侧有两个选择:10种10层和20种10层6．机器尺寸：L1500mm，W1300mm，H1408mm（排除信号塔）7．机器重量：2t8．程序编辑：同时支持在线编程与脱机编程XP242E1．贴片范围：1005-45x150mm，高度25.4mm以下的零件2．贴片速度：0.43s/chipIC，0.56s/QFP IC3．贴片精度：±0.025mm4．适用基板：最大457x356mm,最小80x50mm, 厚度0.3-4mm5．料架支持：前后方供料，前侧40个站位，后侧有两个选择:10种10层和20种10层6．机器尺寸：L1500mm，W1500mm，H1537mm（排除信号塔）7．机器重量：2t8．语言支持：中，英，日9．程序编辑：同时支持在线编程与脱机编程XP243E1．贴片范围：0603-45x150mm，高度25.4mm以下的零件2．贴片速度：0.43s/chipIC，0.56s/QFP IC3．贴片精度：±0.025mm4．适用基板：最大457x356mm,最小50x50mm, 厚度0.3-4mm5．料架支持：前后方供料，前侧40个站位，后侧有两个选择:10种10层和20种10层6．机器尺寸：L1500mm，W1500mm，H1537mm（排除信号塔）7．机器重量：2t8．语言支持：中，英，日9．程序编辑：同时支持在线编程与脱机编程GL21．点胶速度：0.2s/ dot，2个点胶头2．点胶精度：±0.15mm3．适用基板：最大508x457mm,最小80x50mm, 厚度0.3-4mm4．机器尺寸：L1770mm，W900mm，H1700mm（排除信号塔）5．机器重量：0.9t(包括cooler0.93t)GL41．点胶速度：0.13s/ dot，3个点胶头2．点胶精度：±0.15mm3．适用基板：最大508x457mm,最小80x50mm, 厚度0.3-4mm 4．机器尺寸：L850mm，W1207mm，H1725mm（排除信号塔）5．机器重量：1.58t(包括cooler 1.6t)GL5411．点胶速度：0.13s/ dot，3个点胶头2．点胶精度：±0.09mm3．适用基板：最大457x356mm,最小80x50mm, 厚度0.8-4mm 4．机器尺寸：L795mm，W996mm，H1755mm（排除信号塔）5．机器重量：1.758t。
采购需求及技术参数要求
钻孔孔径0.4～3.175MM
钻孔深度0.02-3mm
钻孔速度100(孔/min)
控制方式电脑控制
应用范畴：切割、阴刻、阳刻、平面、镂空、浮雕
控制柜：一体机柜
适用软件：TYPE3\Artcan\JD-castmate\CAD-can\JDPaint\文泰\Protel99se\Altium Designer\EasyEDA等等
钻孔雕刻功能的特点：
·可以根据圆的半径自动提取钻孔位置；
·可以设置慢速下刀距离，提高曲面上钻孔的效率；
·根据最短距离排序，缩短定位路径的长度；
·提供了扩孔功能，小刀具可以加工出大直径的孔；
套
1
6
光固化打印机
1、打印连接方式：USB, Wi-Fi,Ethernet
2、软件功能：多台打印机管理，超大文件支持(1GB+)
套
1
2
3D建模软件及教材
1、★可提供四种不同类型的3D建模软件，可根据业主需求任选其中一种，以方便老师和学生使用。
2、★配套学习教材：提供各3套以上不同地区，不同单位出版的配套教材，方便同学、老师们学习使用。
3、触屏操作：支持具有Windows系统触屏功能的所有白板、投影和显示器等硬件。可以实现和鼠标完全一样操作功能。
17、渲染功能：软件自带贴图渲染功能，无需复杂的设定即可产生相片般真实的3D渲染影像。
18、3D打印：软件内置多家3D打印机分层软件的接口，提供“3D打印”按钮，用户可将设计的模型一键导入到不少于4家的国内外不同3D打印设备厂商的分层软件中。
19、多种视角向导：具有20种以上的视角。可通过旋转角度刻度，控制视角方向。具有“正视图”与“透视图”两种观察模式。
SMT工艺设计规范
2.4 PCB焊盘设计 焊盘设计总的规则是元件的焊盘投影必须落在PCB焊盘之内，且周围留有一定的剩余 面积以利形成带弧度的焊接表面，焊盘设计应对称，双端元件两个焊盘尺寸一致。
各类型元件的焊盘具体尺寸见图表1及图示。
W L D
1）焊盘长度L＝元件焊盘长度＋元件焊盘高度＋0.25 （mm） 2）焊盘宽度W=元件宽度＋0.25 （mm） 3）焊盘间距D=元件焊盘间距－0.25（mm） 4）具体尺寸见表1 表1 普通片状元件的焊盘设计尺寸备查表
5mm 宽的工艺边 贴片完成后去除
2.3 PCB拼板设计 2.3.1对于尺寸小于50×50mm的PCB，可以设计成拼板，如图所示。但拼板后的总尺寸又 不能超出L510×W460mm的范围(包括附加的工艺边)，各小拼板的方向尽量保持一致，并维 持长边在PCB的流向方向，丝印文字正对人眼。各拼板之间采用V-CUT半切口连接，如图7所 示。即两面各切入1/3的深度，中间保留1/3的板厚，可用手工很方便的分离。 在电路设计中 可直接将PCB实体拷贝拼接在一起，板间留0.3mm的余量用于切口，但注意应将完全靠边的 铜箔线路从板边往内收缩至少0.75mm，避免PCB切口加工时刀具伤及铜箔线路。采用V-CUT 拼板的PCB厚度一般不超过3.5mm。 2.3.2从设备的综合利用率和生产效率出发，我们公司自动贴片机基本按1+1配置，为最大限 度的提高设备单位产能，这样对我们前期拼板及拼板后元件有一个基本的规定，当拼板后元 件点数不少于420点，这样就达到SMT设备生产效率最大化。
焊盘从引脚弯折处开始，到元件脚边缘结束，四周再向外延伸0.3mm。 晶体管焊盘设计
焊盘从元件脚弯折处开始，到元件脚边沿结束，四周再向外延伸0.3mm。
普通集成电路芯片焊盘设计
SMT贴片机的性能考核指标有哪些
SMT贴片机的性能考核指标有哪些1.定位精度：贴片机的定位精度是指将元器件准确地贴装到PCB上的程度。
通常用X轴和Y轴的定位误差来衡量，单位为毫米或微米。
精度高的贴片机可以在高速运转下仍能保持准确的定位，从而提高贴装的效率和质量。
2. 贴装速度：贴装速度是指贴片机在单位时间内能处理的元器件数量。
速度的快慢会直接影响到整个贴装生产线的效率。
通常以每小时的贴装点数(PH)或家族(per family)表示。
高速度的贴片机能够提高生产效率，降低生产成本。
3.适应能力：贴片机的适应能力是指它能够贴装的元器件范围。
现代贴片机通常可以处理多种尺寸、封装和形状不同的元器件，如芯片元件、QFP封装、BGA封装等。
适应能力强的贴片机能够满足不同产品的生产要求，提高生产的灵活性。
4.支持的元器件精度：贴片机对于不同尺寸、封装等元器件的支持精度不同。
元器件精度是指贴片机能够准确识别、抓取和贴装的元器件的能力。
高精度的贴片机可以处理更小尺寸、更高精度的元器件，提高贴装的可靠性和一致性。
5.设备可靠性：贴片机的可靠性是指设备在连续运行中的稳定性和可用性。
一个可靠的贴片机能够长时间稳定运行，减少停机和故障的时间，提高生产效率。
6.操作便捷性：贴片机的操作便捷性是指设备的使用和维护是否简便易行。
一台操作便捷的贴片机能够降低操作难度和维修成本，提高操作人员的效率。
7.运行成本：运行成本是指设备的能耗、维修费用等相关费用。
一个低运行成本的贴片机能够降低生产成本，提高企业的竞争力。
总之，以上所述的性能考核指标是衡量SMT贴片机性能的关键因素，通过评估和对比这些指标，可以选择适合自己实际需求的贴片机设备。
SMT设备性能参数对生产基本的工艺要求
SMT设备性能参数对生产基本的工艺要求针对在实际的生产中设备与工艺的可制造性出现的冲突异常,现将一些在实际操作中常使用及注意事项的要求参数整理汇总，同时将经常出现的一些工艺上要求汇总与大家分享一下以便我们共同努力提高制程能力，详细如下：AI设备参数要求：SMT设备参数要求：二：550mm*650mm网框，铝框厚度25.4mm，铝框宽度38.1mm。
三：29*29英寸，网框尺寸736mm*736mm，铝框厚度40.00mm，铝框宽度40.00mm。
制程中不良案例分析及改善措施一、自动插件时，发现供料的MZ31-04M 400-500Ω热敏电阻出现引脚断裂的不良现象（见附图）。
引脚插件时断裂对自动插件设备造成损坏隐患；且从引脚断裂面分析，部分物料可能存在电性能不良可能原因：从提供的图片来分析为表面受力，工序周转时个别产品受到撞击，本体所承受的拉力较小，易断；测阻值时没有能对已受到的外力的产品测出。
措施：焊接工序增加外观全检，工序周转时由专人操作避免粗暴作业；控制锡炉的温度每小时做到点检，由QC及生产小组长监督与抽查；阻值测试现调整为全检；对员工培训。
二、发现FR105编带脱胶严重，影响机插：产生不良的原因有以下两种可能：1、在后道编带过程中，由于操作人员调试不当，没有将机器的压轮调节到位，从而使该批编带由于没有压紧，在运输过程中的受到各种力作用使得编带松动、脱胶。
2、该批次的编带粘性不良。
改善控制措施：1、对于原因一，我们对作业记录及同一机器当天其它批次的产品进行检查，并没有发现任何异常。
2、对于原因二，由于我司IQC对编带粘性没有检验手段，我们已经与供应联系，让其分析产生不良的原因，并进行整改。
3、针对我司目前对编带粘性没有检验手段这一情况，我司已经组织相关人员进行制定，目前工作正在进行中。
三、使用过程中发现有一盘二极管存在本体不齐的现象；原因：主要是胶带粘合不紧密造成。
四、引脚从根部脱焊断裂在自动插件生产时，发现供料的RY 2W301 J 编带小型电阻在引脚打弯时有引脚从根部断裂的现象，查看引脚断口可以看出引脚端部未形成良好焊点（见附图）。
西门子贴片机技术规范
2，角度的度义：
在西门子贴片机中，角度的定义为，逆时针方向为正方向，顺时针为负方向。 下图为正确的进料方向,贴片角度与此相同。
3,元件形状定义：
4，GF命名规则
元件规格
GF代码
0201
9*
0402
101**
元件规格 排阻、排容
GF代码 107**
元件规格
大功率三极 管
GF代码 52**
元件规格 SOP16
《Siemens生产程序制作流程》。
3,程序的维护 1） 程序工程师在每周指定的日期将各线体的程序备份至指定的电脑里以备用。 2）程序工程师须定期对线控电脑里不用的程序进行删除和处理。
四、贴片机调试规范
1, 贴片机的技术参数。
工程技术人员应了解机器的相关参数，以及可以生产的产品范围，便 于以后在调试过程中更加顺利。
二、定义
• 1，元件方向的定义： • 规则 1：元件定义时应俯视。
• 规则 2:长轴为X轴，短轴为Y轴。例外：图④元件顶面有一凹槽时，吸嘴无法放入，应旋转90度。
规则 2： 1号引脚应位于元件的左下角，如果是二极管，元件的正极必须指向X方向。
规则 3: 在宽度方向，引脚多的一边应指向底部。
规则 4： 当元件有特殊引脚时，比如有一个较宽的引脚，这个特殊引脚应位于元件底部。 规则 5：SOT或多引脚类元件，引脚多的一面应指向底部。
等参数不符造成识别通不过而被丢弃。
使机器能较好的识别引脚。
6，来料的问题，来料不规则，为引脚氧化等不合格产品。 IQC做好不良，造成 取料不到或取料不良而抛料。
供料器调整，清扫供料器平台，更换已坏部件或供料器；
经验小结： 抛料原因从过程中分析可分为两大类，一为吸嘴可良好的吸取元件，二为吸嘴不能吸取元件。前者是参数等 设置不当，导致机器不能正确识别而抛料。 后者原因较多，可能为为架不良，参数设置不当，吸嘴不当等原因。 总之， 抛料的原因需要仔细的观察，通过现象寻找到真正的原因，同时在分析的过程中需要对整个机器原理及PRO里的参数有 较学的认识才能较好、快速的解决问题。
全自动贴片机技术指标
全自动贴片机技术指标全自动贴片机是现代电子制造过程中不可或缺的重要设备之一，其主要用途是在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上快速、准确地粘贴各种电子元器件。
全自动贴片机的技术指标直接关系到其生产效率、贴片精度和设备的稳定性。
下面将从几个关键方面介绍全自动贴片机的技术指标。
1.贴片速度：全自动贴片机的贴片速度是指每小时可以粘贴的元件数量。
通常，贴片速度会受到元件种类、PCB尺寸和粘贴精度的影响。
现在市场上的高速贴片机的贴片速度通常可以达到几万个元件每小时。
2.粘贴精度：贴片机的粘贴精度是指元件在粘贴过程中的精确位置。
通常，精度越高，说明机器的粘贴能力越强。
精确的粘贴位置对于电子元器件的可靠性和电气性能都有很重要的影响。
普通全自动贴片机的粘贴精度在±0.05mm左右，而高端的贴片机可以达到更高的精度。
3.尺寸适应能力：全自动贴片机需要适应不同尺寸的PCB板和电子元器件。
这需要机器能够调整和自适应不同尺寸的元件并保持高质量的粘贴。
现在市场上的贴片机通常具有很强的尺寸适应能力，可以满足大多数生产需求。
4.供料方式：供料方式是指将元器件提供给贴片机的方式。
全自动贴片机通常采用了多种供料方式，如卷带供料、板上直接供料、管装供料等。
不同的供料方式有不同的适用场景，可以根据需要选择合适的供料方式。
5.稳定性和可靠性：全自动贴片机的稳定性和可靠性是评估设备质量的重要指标。
稳定的设备可以长时间工作而不会出现故障或质量问题。
质量好的贴片机通常采用优质的结构和材料，配备了稳定的控制系统，可以保证设备的稳定性和可靠性。
6.操作界面：全自动贴片机的操作界面是指用户与设备进行交互的界面。
良好的操作界面可以提高操作的便利性和效率。
现在的贴片机通常配备了直观、易用的操作界面，使得操作人员可以轻松地进行操作和监控设备运行状态。
7.设备维护和支持：全自动贴片机作为一种重要的制造设备，需要定期维护和支持。
SMT贴片机选型之技术参数确认
SMT贴片机选型之技术参数确认一、SMT贴片机精度：贴片定位精度、分辨率、重复精度1、贴片定位精度。
定位精度是元器件贴装后相对于印制板标准的目标贴装位置的偏移量。
贴片机的定位精度主要取决于贴片头在X、Y导轨上的移动精度，以及贴片头Z轴的旋转精度，同时与CCD的分辨率、PCB设计、元件尺寸精度误差、编程等因素有关。
由于元器件在包装中位置是随机存放的，故SMT贴片头拾取后器件有X，Y，3个自由度，与PCB上焊盘位置对中过程中，存在AX，AY△O3个误差量，其中△X，△Y是由贴片机机械定位系统位移造成的，又称为位移误差，△O是由贴片头中x轴旋转校正系统造成的，又称为旋转误差。
好的定位精度。
但有时定位好的机器，由于装配不当，调节不好。
也会出现贴片后有规律地偏向一个方向的问题，但它是有规律的。
此时重新调节机器，可将它校正过来。
2、重复精度。
重复精度是描述SMT贴片机重复地返回设定贴片位置的能力。
准确地说，每个运动系统的X导轨、Y导轨和O均有各自的重复精度，它们综合的结果体现出SMT贴片机的贴片精度，因此SMT贴片机所给出的样本精度，通常是以贴片机的重复精度来表征的。
3、分辨率。
分率是指贴片机机械位移的最小增量。
它取决于伺服马达和轴驱动机构上的旋转或线性编码器的分辨率，是贴片机所采取的实现高精度贴片的手段。
目前，好的贴片机分辨率已做到0.0024°/脉冲，即当贴片头接收到一个脉冲的指令，它仅会旋转0.0024°。
通常情况下，采用光尺磁尺的贴片机的分辨率要高于使用编码的贴片机的分率。
在全面描述机器性能时很少使用分辨率，故它也不出现在SMT贴片机的技术规格中，只有当比较贴片机性能时才采用分率这一性上述三者之间的关系是相互关联的，通常分辦率是基础，采用高分辨率的手段决定了贴片机能指标。
SMT贴片机精度影响因素：PCB制造误差、元器件误差、元器件引脚与焊盘图形的匹配性;贴片程序编制的好坏;X-Y定位系统的精确性、元器件定心机构的精确性、贴装工具的旋转误差、贴片机本身的分辨率。
SMT贴片设备的结构和技术参数探讨
式 的 ，如环 球 仪器 （ ｎ ｖｒ ａ ）高 出板轨道三段 ，主要用在贴装头是固 Ｕ ｉｅｓ １
图１ ０供料 器
／方 速贴片机４ ９Ｌ ７ ６和三 洋 （ＡＹ ）设备 定的不 能随ＸＹ 向移动 ，坐标 的调 ＳＮ Ｏ
２１年 月 第 期 ０ ２ １ ２
ｊ 篓 ｌ１ ３ ７
１所示 ： ２
为保证 带装供料器的供料精度 ，
带装供料 器应定期做校准 。
Ｐ Ｂ 送 装 置 Ｃ 传
供 料 支 架
各品牌的贴片机传送装置原理基 供料支架在贴片设备 中的作用是 本相同，都采用传送轨道方式传送 。
区别在 于，有些设备采用 的是一条完 整的轨 道，例如 ：索尼设备 （ｏ ｙ Ｓｎ ）
图１）。 ４
新 ，控 制系 统 也经过 了一次 次 的改 进，改进 的 目的是通过把控制系统简
元 件对 中装 置
元件对 中装置指贴片机在贴装元 件时要保证元件 中心与贴装焊盘的中
单化和模 组化 ，来达到设备维修 比较
直观化。当前 的新型设备可以明显看
出控制 电路区域划分清晰，设备 出现 故 障可 以很 简 单 的辨别 问题 所在 区 域 。控制系统的改进让设备维修变得 简单化 ，一般 故障内部人员就可 以维
图１ 供 料器 分类 ｌ
不 同，不 同品牌的贴片设备的供 料动 力源也有所不 同，根据物料的规 格和
包装方式 以及压料动力源 分别进 行分
向移动式的 （ ： 如 环球 设备 （ｎｖ ｒａ ） Ｕ ｉｅ ｓ１ 的ＧＭ Ｉ 系列泛用型贴片设备 ）。供 Ｓ－ Ｉ 料支架 可以从贴片机 内拉 出或移动的
片机本体 ，不 能做 任何移动 的供料支
架 。在贴片设备 中 已经形成 了一个规 律 ，即固定式供料 支架对应 的贴片头
juki贴片机fx3rl参数说明书
juki贴片机fx3rl参数说明书1.0目的：规范贴片机正确操作，安全使用，确保机器正常高效的运作。
2.0 适用范围：适用于JUKI KE系列贴片机操作3.0定义：在菜单选取时，凡有彩色凸显的即为当前可选取项目，单击鼠标查看其内容。
4.0 职责：4.1 由操作员完成日常开机和上料工作。
4.2 由技术员完成贴片机的程序调试和贴装效果跟踪。
4.3 工程师负责对技术员的操作、程序调试和保养技能进行培训。
5.0 参考文件:JUKI KE-1070/1080操作手册6.0 运作程序：6.1.1 Online 在线指示键：用于连接装置与HLC（连接），灯亮说明机器在联线状态。
6.1.2 Start 启动键：进行生产或模拟生产运用时使用，按下此健，机器开始运作。
6.1.3 Servo Free 锁定键：用于使伺服马达（X轴，Y轴，Z轴，θ轴）进入Motor Free状态，Motor Free状态下指示灯亮，再按一次后马达被励磁。
6.1.4 Origin 复位健：确定全轴的原点，灯灭表示复位完成。
6.1.5 Pause Stop 暂停，停止健：终止生产，模拟生产时使用，按一次暂停，再按一次则停止。
6.1.6 Single cycle 循环键：按一下此健灯亮，机器生产完一块板后将自动退出生产状态，再按一次解除该模式。
6.1.7 Emergency 紧急按键：按下此健，机器所有马达停止供电，机器进入紧急停止状态，此键只用于紧急停止，非紧急情况不得按此键，按箭头方向旋转该开关即可恢复。
6.2 操作说明6.2.1 开机6.2.1.1打开电源，各指示灯有通电显示，此时机器处于启动状态。
6.2.1.2待显示屏提示“将运行全轴返回原点”字样时，按下确定键机器复位，此时复位键灯亮，灯灭表示复位完成。
6.2.1.3选择预热菜单（Warming up）机器预热（10分钟）6.2.1.4选择相应的生产程序文件及生产菜单，按START键开始生产.6.2.2 关机6.2.2.1 按两下STOP键，再按Enter键结束生产。
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设备要求系统可靠性高，工作寿命长，低维护保养操作便捷；软件设计先进，支持散料、短料供应，可以贴放异型器件；（供料器装短料时不需同时延长引带和基带才不浪费料，只允许延长其中一种）换线灵活方便，非常适应多品种、小批量生产；设备应具有光驱、USB和网络通讯接口；
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贴片元件尺寸范围
公制0402（英制01005）--50X50mm；
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★贴装元器件封装规格
Chip，SOP，SOT，Melf，QFP（包括0.3mm间距），PLCC，CSP（0.4mm间距BGA），FC，80mm长表面贴装连接器，可变电阻，震荡器，直立式圆柱器件及异型元件等，预留贴装POP（叠装芯片）功能
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PCB板处理
PCB板大小：min60mmX60mm---max450mmX400mm
PCB板厚度：0.5mm—5mm
PCB板传输高度：890mm---975mm
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进板方式
具有EMEMA标准接口，传送方式从左到右。固定轨道在前面
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轨道宽度
自动调节
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PCB板定位
边夹距3mm---5mm
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★供料器容量
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废料回收装置
配置专用的废料回收装置
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★编程管理
具有脱机编程和离线编程功能、能将各种类型的数据自动转换成贴装程序，并可直接使用文本文件（*.txt）或光绘吧文件（*.gbr）生产贴片程序，具有示教编程模式，编程简便易学并有元件图形预演功能，具有程序自动优化功能和贴片预演功能。
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供料器及吸嘴配置
同时安装≥150个标准8mm料架，≥4个JEDEC托盘
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贴片压力可编程控制
具有智能的Z轴实际贴片压力反馈系统，Z轴的运动由伺服电机控制。
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吸嘴能自动更换
自动识别吸嘴类型；自动更换台放置的吸嘴数量不少于60种，至少配置三套吸嘴。
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自校准功能
设备具有精度自动校准功能或配置精度校准治具，配置送料器精度校准治具
见附件1
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其它配置
见附件2
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设备产地
国外原装进口
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业绩
近三年有国内用户
说明：带★条件必须满足要求。
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可贴装元件高度
≥15mm
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供料形式
编带（纸带和塑料带）、盘式、管装料、短料（节节料）、散料。
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贴片速度
理论产能：≥24000片/小时
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★贴片精度
IC贴装精度（µm）：±35 at 3Sigma
CHIP贴装精度（µm）：±65 at 3Sigma
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★元器件电测试功能
可测试电阻、电容、二极管等器件（放错料功能），测试数据可控制