第二章 TMS320X281x 结构(存储器) (1)

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TMS320F28122810第一章(共七章)

TMS320F28122810第一章(共七章)

第1章 TMS320F2812/2810综述1.1 TMS320F28x系列DSP的特点z高性能静态CMOS技术-150MHZ振荡频率(6.67ns指令周期)-低功耗设计(1.8V内核@135MHZ, 1.9V内核@ 150MHZ, 3.3V的I/O引脚)- 3.3V的Flash电压z JTAG边界扫描功能z高性能32位CPU-16×16位和32×32位乘加操作-哈佛总线结构-快速中断响应和处理-统一的存储器规划-4M的线性程序地址-4M的线性数据地址-高效的代码(C/C++和汇编语言)-TMS320F24x/LF240x处理器源代码兼容z片内存储器-Flash(闪存):可达128K×16的Flash(4个8K×16和6个16K×16的区间)-ROM(只读存储器):可达128K×16的ROM-1K×16的OTP(一次性可编程)ROM-L0和L1:两块4K×16的单存取RAM(SARAM)-H0:1块8K×16的SARAM-M0和M1:两块1K×16的SARAMz引导ROM(4K×16)-软件引导模式-标准数学表z外部接口(仅2812)-可达1M的存储器空间-可编程的等待状态-可编程的读/写选通定时-三个独立的片选z时钟和系统控制-支持动态改变锁相环(PLL)的参数值-片内振荡器-看门狗定时器模块z外围中断扩展功能可支持45个外围中断z128位安全密码钥匙/锁-保护Flash/ROM/OTP和L0/L1存储器-防止固件反向工程z三个32位CPU定时器z电机控制外围-两个事件管理器(EV A和EVB)-和240xA兼容z串行接口外围-串行外围接口(SPI)-两个串行通信接口(SCI),标准UART接口-增强型CAN总线(eCAN)-SPI模式的多通道缓冲串口(McBSP)z12位AD转换器,16个通道-2×8通道的输入多路选择器-两个采样保持器-单/同时转换模式-快速转换时间:80ns/每秒12.5兆次转换z可达56个独立可编程的多路通用输入/输出(GPIO)管脚z先进的仿真特性-分析和断点功能-硬件实时调试z支持工具包括-ANSI C/C++ 编译/汇编/连接器-支持TMS320C24x/240x指令-代码设计师工作室(CCS)IDE平台-基于DSP的基本输入输出系统(DSP/BIOS)-JTAG扫描控制器-第三方数字化电机控制算法z低功耗模式和功率节省-支持IDLE、STANDBY、HALT模式-可以关断单个外围时钟z封装-179脚GHH MicroStar BGA(2812)-176脚PGF LQFP(2812)-128脚PBK LQFP(2810、2811)z温度范围-A:-40℃到85℃(GHH、PGF、PBK)-S:-40℃到125℃(GHH、PGF、PBK)图1.1为TMS320F2812的176脚PGF LQFP管脚封装图。

2812DSP-02DSP芯片的结构

2812DSP-02DSP芯片的结构

计算机信息工程学院
DSP技术及应用
’281x硬件结构
281x系列芯片的结构
串行接口外设
- 串行外设接口(SPI) 两个串行通信接口(SCI),标准的UART 2 - 增强型局域网络控制器(eCAN)
- 多通道缓冲串口(McBSP)
计算机信息工程学院
DSP技术及应用
’281x硬件结构
281x系列芯片的结构
12位ADC,16通道
- 2个8通道的输入多路转换器 - 两个采样保持器
2
- 单个/双路同步采样 - 高速通道转换速率:80ns/12.5MSPS
最多有56个可编程通用输入输出(GPIO)引脚
计算机信息工程学院
F281x 功能框图
DSP技术及应用
’281x硬件结构
2.2 CPU结构与寄存器
第2讲 281x芯片的结构
计算机信息工程学院
DSP技术及应用
’281x硬件结构
内容提要
TMS320X281x芯片是一种特殊结构的微处理器, 为了快速地实现数字信号处理运算,采用了流水 线指令执行结构和相应的并行处理结构,可在一 个周期内对数据进行高速的算术运算和逻辑运算。
2
• 本讲主要介绍TMS320X281x芯片的硬件结构。
计算机信息工程学院
TMS320X281x Block Diagram
Program Bus Boot Boot ROM ROM Event Manager A Event Manager B 12-bit ADC Watchdog
A(18-0)
22 32 32 32
Sectored Sectored Flash Flash
- 四个独立的片选端
计算机信息工程学院

第2课 F2812系统结构

第2课 F2812系统结构
10
BGA封装的F2812
179引脚GHH球形网格阵列BGA(Ball Grid Array)
11
BGA封装的机械尺寸
12
贴片封装的F2812
176引脚LQFP封装顶视图
128引脚PBK封装顶视图
13
贴片封装的机械尺寸
14
F2812电源
2812采用了高性能的静态CMOS技术,时钟 频率可达150MHZ(6.67ns),其核心电压 为1.8V,I/O口电压3.3V,Flash编程电压也 为3.3V。 在设计2812电源部分的时候,需要将常用 的5V电压转换成1.8V和3.3V的电压之后, 才能供给2812。
8
TMS320F2812的主要特点
4) 片上存储器 --有多达128K×16的FLASH存储器 (4个8K×16和 6个16K×16) --有多达128K×16的ROM 5)外部存储器接口 --有多达1MB的寻址空间 --三个独立的片选端 6)时钟与系统控制 --支持动态的改变锁相环(PLL)的频率 --片上振荡器 7)三个外部中断 8)外部中断扩展(PIE)模块,支持45外部中 断
MUX
Data Memory
XAR31-16
XAR15-0
=AR7-0
28
C28x Pipeline
A F1 F2 D1 D2 R1 R2 B C D E F G H
F1: 取指令地址 F2: 取指令内容 D1: 32/16判断边界 D2: 取指译码 R1: 操作数地址 R2: 取操作数 E: 指令执行 W: 写内容回存储单元
Program Bus

32-bit 定点DSP

32 x 32 bit MAC
2次单周期16 x 16 MAC (DMAC) 快速中断响应机制 单周期读、写、修改指令

TMS320F281x课后作业参考答案

TMS320F281x课后作业参考答案

TMS320F281x课后作业参考答案教材:《TMS320F281x DSP原理及应⽤技术》韩丰⽥编著清华⼤学出版社课后作业参考答案By马钧华Dated 2013-1-8 修订上次修订:@2014-1-9注:第九、⼗、⼗⼀章的内容,学⽣不要求完成。

⽬录⽬录 (1)P14 第⼀章绪论习题与思考题 (1)P.45 第⼆章系统控制及中断习题与思考题 (3)P.69 第三章存储器及外部接⼝习题与思考题 (5)P.97 第四章串⾏通信接⼝习题与思考题 (7)P124 第五章串⾏外设接⼝习题与思考题 (9)P175 第六章增强型CAN控制器习题与思考题 (11)P224 第七章事件管理器习题与思考题 (11)P247 第⼋章AD转换模块习题与思考题 (13)P265 第九章DSP系统硬件设计基础习题与思考题 (15)P300 第⼗章TMS320C28x的软件设计习题与思考题 (17)P322 第⼗⼀章⽆刷直流电机控制习题与思考题 (19)P14 第⼀章绪论习题与思考题1.什么是可编程DSP芯⽚?它有什么特点?答:程序是需要固化在存储芯⽚中的。

由于体积的限制,嵌⼊式应⽤为主的DSP芯⽚,⼀般不配置如电脑中的硬盘。

可编程DSP芯⽚,指该DSP芯⽚内部带有可重复编程的存储器。

在使⽤中常常将“编程”更加形象地称为“固化”、“烧写”。

TI的C2000系列,在⽚内带有Flash存储器,⽤户可以将代码通过CCS的⼯具插件,将代码编程(或称烧写、固化)到Flash存储器中。

这样,程序可以直接从⽚内的Flash存储器启动运⾏,单个芯⽚就是⼀个可最终独⽴运⾏的系统了。

可以不再将存储器接⼝,也就是常规的地址线、数据线和控制线的3总线接⼝,引出到芯⽚外部。

当然,有其他的扩展需求除外。

TI的其他2个重要系列C5000和C6000,芯⽚内部是不带⽤户可编程存储器的,需要在⽚外提供。

2.什么是定点DSP芯⽚和浮点DSP芯⽚?各有什么特点?答:指硬件上的差别。

TMS320F28122810第二章(共七章)

TMS320F28122810第二章(共七章)

第2章 TMS320F281x系统控制和中断外围2.1 TMS320F28x的存储器2.1.1 Flash和OTP存储器简介本节描述281x中的Flash和一次性编程OTP存储器特点。

片内Flash存储器在程序和数据存储器空间中均匀分布。

Flash 存储器有如下特点:z多个分区z有代码安全保护z有低功耗模式z可根据CPU频率调整的等待状态z Flash管线模式可提高性能2K×16的OTP存储器用于存放TI公司专用的工程和制造信息。

余下空间用户可以用来存放自己的代码或数据。

有一些相关的寄存器可以用于配置Flash和OTP存储器。

但必须注意的是只有在执行了EALLOW指令后,才可以将数据写入这些寄存器。

执行了EDIS指令后,数据写入操作被禁止执行。

这可以保护寄存器免于被干扰。

读寄存器操作一直可以进行。

通过JTAG仿真口可以读写这些寄存器内容而不用执行EALLOW指令。

寄存器支持16位和32位操作。

注意:执行Flash寄存器配置任务的代码不能放在Flash或OTP存储器中执行。

代码应该放在Flash和OTP外的其它RAM空间进行。

而且当Flash或OTP存储器中正在跑程序时也不要对Flash和OTP寄存器进行操作,直到程序结束后才可进行操作。

在Flash/OTP中运行的代码可以读Flash寄存器中的内容,但千万不要写内容进去。

这样做是为了避免时序上的混乱。

2.1.2 Flash和OTP功耗模式Flash和OTP有三种功耗模式z复位或睡眠状态:DSP复位后的缺省模式,该模式下存储器部分和激活部分均处于睡眠状态(最低功耗)。

z备用状态:在该状态或睡眠状态下进行CPU的读或取操作将自动使DSP的工作模式变为活跃状态。

z活跃或读状态:该状态下DSP功耗最高。

在从Flash/OTP中读或执行代码操作期间,功耗模式是保持不变的。

如果要改变功耗模式,可以采用如下几种方法:z移到低功耗状态:如果要将DSP从高功耗模式带入更低一点的功耗模式,只需改变PWR 模式位(FPWR寄存器中)就可瞬时完成。

第二章 TMS320F281xDSP控制器的总体结构

第二章 TMS320F281xDSP控制器的总体结构

与PLL、时钟配置相关的寄存器
SYSCR:系统控制寄存器 PLLCR:PLL控制寄存器 HISPCP:高速片上外设分频器 LOSPCP:低速片上外设分频器
15 Reserved R-0
4 3 DIV R/W-0
0
PLL控制寄存器(PLLCR) DIV=000:旁路方式 DIV=0001B~1010B,对应表中n=1~ 10 DIV=1011B~1111B,保留
◆ SARAM均可映射 到程序存储空间和数 据存储空间,L0和L1 受片上FLASH中的密 码保护 ◆ FLASH和一次可 编程EPROM(OTP)也 受FLASH的密码保护
TMS320F2812存储空间的映射
128K×16位FLASH
18K×16位RAM:分成 M0、M1、L0、L1 和 H0 这5个块 4K×16位BootROM 1K×16位OTP ROM
3、定时器寄存器(书本)
2.7 通用输入/输出I/O口(GPIO)
GPIO:通用输入输出(56个); GPIO引脚是多功能复用的,即可作为数字I/O 口,也可作为特殊功能接口(如SCI、SPI)。 GPIO分A、B、D、E、F、G六组,通过 GPxMux、 GPxDIR、 GPxQUAL寄存器进行 控制。 如果GPIO配置为数字I/O,则可通过GPxDAT 、 GPxSET 、GPxCLEAR、GPxTOGGLE寄 存器对其引脚进行操作。
TIMCLK值如何确定?
1)给TDDRH:TDDR赋值 2)装载PSCH:PSC 3)每隔一个SYSCLKOUT PSCH:PSC值减少1,直 到为0,就会输出一个 TIMCLK。
定时器的工作示意图
计数器每走一步所需要的时间:

CPU一个周期所计量的时间为:

TMS320x28xx系列DSP综述0310


Sectored
Flash
A(18-0) 22 32 32 32
32-bit Auxiliary
128K×16b
2个事件管理器 其中的PWM单元, 用于电机控制 Boot RAM 16通道,分辨率为12 ROM 位的模数转换模块 18K×16b 4K×16b 作用是防止程序跑 飞或进入死循环, 多通道缓冲串行接口
④ TMS320X2812芯片内的存储空间。
其内部存放用户程序代码 或数据表,Flash的内容 可以通过JTAG仿真器烧 写或擦除
TMS320F2812片内含有128K ×16位的Flash,分为4个8K ×16位和6个16K ×16位的存储段;对应的TMS320C2812 取决于CPU的 片内含有128K ×16位的ROM。
曲阜师范大学 电气信息与自动化学院
DSP应用技术

13
2.1 TMS320X2812的性能
⑩ 3个32位CPU定时器。 定时器是DSP为了精确的控制时间,以满足某些特定事件 的要求。 TIMER0 1 2,其中TIMER1和2是TI公司保留的,只能用 TIMER0。
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2.2 TMS320X2812的片内外设
(2)ADC采样模块
输入信号不 能大于3V!
F2812内部集成了一个12为分辨率的ADC模块,该模数转换器 内部有2个独立的模拟多路转换器和2个独立的采样保持器,每 个模拟多路转换器接收8个通道的模拟输入信号。虽然,2个采 样保持器可以实现对两路模拟信号的同时采样,但 A/D转换必 须分时进行,因为内部核心A/D转换器只有一个。 理论上采样精度为12位,在实际使用中采样精度为9位或10位, 经过硬件、软件校正措施,精度可有效提高。

DSP芯片应用系列讲座_二_第4讲TMS320F281xDSP的存储器系统

DSP 芯片应用系列讲座(二)第4讲 T M S 320F 281x DSP 的存储器系统杨 峡1,张雄伟2(1.解放军理工大学通信工程学院研究生1队,江苏南京210007;2.解放军理工大学通信工程学院电子信息工程系)摘 要:T I 公司新近推出的T M S 320F 281x 系列32位定点DSP 芯片具有丰富的存储器资源,尤其是片内FL A SH 与其它系列D SP 芯片的存储器相比,有许多突出的优点。

文中介绍了T M S 320F 281x 存储器,着重介绍了片内F LA SH 、Boo t RO M 及代码保护模块的特点及用法。

关键词:存储器;闪速存储器;数字信号处理器中图分类号:T N 911.72文献标识码:A文章编号:CN 32-1289(2005)02-0076-05Memory System of TMS 320F 281x DSPYA N G X ia 1,ZH A N G X iong -w ei 2(1.P ostg raduate T ea m 1ICE,P L A U ST ,Nanjing 210007,China ;2.Depar tment o f Electr onic Info rmat ion Engineer ing ICE,P LA U ST )Abstract :T he TM S320F281x 32-bit fixed-point digital signal processors released recently by Tex as Instrum ents Incor porated have abundant m em ory resour pared w ith the other DSP series ,the FLASH memo ry of T M S 320F 281x series has many advantag es .This paper firstly pr esented an introductio n of the TM S320F281x m em ory sy stem,and then the FLASH memory ,Bo ot ROM and co de secur ity mo dule in detail.Key words :m em ory ;FLASH ;DSPTM S320F281x(以下简称F281x )系列DSP 芯片片内具有多种类型的存储器,包括只读存储器(ROM )、单存取随机存储器(SARAM )、片内闪存(FLASH)和一次性可编程存储器(OT P)。

第2章_TMS320X281X的结构、资源及性能


1、电源信号引脚
1、电源信号引脚-续
1、电源信号引脚-续
J4
L7 L10 N14 G11 E9
N8
2、外部存储器接口 (XINTF)信号引脚
2、外部存储器接口 (XINTF) 信号引脚-续
2、外部存储器接口 (XINTF) 信号引脚-续
3、ADC模拟输入信号引 脚
3、ADC模拟输入信号引 脚 -续
2.1 TMS320X281X的性能
2. 支持JTAG在线仿真接口。 3. 高性能的32位中央处理器(TMS320C28x): 一个周期内能够完成32位×32位的乘法累加 运算。 一个周期内能够完成2个16位×16位的乘法 累加运算。 采用哈佛总线结构模式。 具有快速的中断响应和中断处理能力。 具有统一的寄存器编程模式。 编程可兼容C/C++语言以及汇编语言。
2.2.4 串行外围设备接口 SPI (Serial Peripheral Interface)
扩展外围设备,例如,外扩高精度ADC,外扩EEPROM, LCD显示驱动器,网络控制器,DAC等




具有两种可选择的工作模式,主模式或 者从模式。 支持125种可编程的波特率。 发送和接收可以同步操作,可实现全双 工通信模式。 具有16级深度的发送/接收FIFO功能,发 送数据的时候数据与数据之间的延时可 以进行控制。
2.1 TMS320X281X的性能
5. Boot ROM空间 空间大小为4K×16位。 内含软件启动模式。 内含标准的数学函数库。 6. 外部存储器接口 有多达1M×16位的总存储空间。 3个独立的片选信号。 可编程的等待时间。 可编程的读写时序。 7. 时钟和系统控制 内含看门狗定时器模块。 具有片内振荡器。 支持动态锁相环倍频。

(完整版)TMS320X281X的硬件设计


3.1 如何保证2812系统正常工作
尽管很多开发板厂家号称自己的开发板仿 真器支持热插拔,但是事实并非如此,大 量实验说明,带电停止或运行仿真器都有 可能造成运行环境的死机。所以要按照正 常的步骤来操作。
复位电路的设计错误也会导致系统不能正 常运行。
上电顺序:在系统没有加电的情况 下将仿真器和目标板的JTAG口连接 好,然后将+5V电源插到目标板的 电源插座。接着把仿真器的USB口 连接到计算机的USB口上,仿真器 红色的POWER灯亮,打开CCS单击 Debug菜单,然后单击Connect, 仿真器绿色的TARGET灯亮,说明 CCS已经和DSP通过仿真器链接成 功。
复位信号
设计时注意散热问题和电容匹配问题!
TMS320X2812 对 电源很敏感,采用电 压精度比较高的电源 芯片。例如: TPS767D301 ; TPS767D318
TPS767D301 芯 片 输入电压为+5V,芯 片起振,正常工作后, 能够产生精度较高的 3.3V 和 1.8V 的 电 压 给DSP使用。
下电顺序: CCS单击Debug菜单,然后单击Disconnect,断开 CCS和DSP的链接,仿真器绿色的TARGET灯灭,关闭CCS,把仿真 器的USB口从计算机拔下,仿真器红色的POWER灯灭,最后将仿 真器的JTAG口和目标板的JTAG口断开。
3.1 如何保证2812系统正常工作
最小系统:由主控芯片,加上一些电容、 电阻等外围器件构成。
内核和数字I/O的地 30MHz有源晶振
一般说来,在设计电源的过 程中,模拟地和数字地最后 通过电感连接起来,电源和 地通过电容连接起来。
JTAG信号引脚-DSP器件复位和看门 狗复位输出
3.2.2 电源电路设计
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制(2)
分支跳转指令:
如果遇到分支跳转指令,硬件逻辑会把指令中的跳转地 址(立即数或累加器的低 22 位)加载到 PC,从而保证分 支跳转到指定的地址上。
子程序调用指令:
如果遇到的是子程序调用指令,不但需要考虑 PC 转移 到子程序的入口上,而且还要考虑到调用完后 PC 的返回。 因此,首先要将返回(断点)地址,即当前调用的下一条指 令地址保护起来,称为现场保护。堆栈就是为此而设。
程 序 的 启 动 过 程
C – start routine 0x3D 8000 FLASH (128K)
4
_c_int00
Boot.asm
“rts2800_ml.lib”
0x3F 7FF6
LB _c_int00 Passwords (8) H0 SARAM (8K)
5
0x3F 8000
3
“user” code sections
存 储 器 映 射
3FF000~3FFCC0: 数学表和功能 3FFCC0~3FFFC0: 引导装载功能 3FFFC0~3FFFFF: 复位向量以及CPU 向量表
Data
|
Program
Data
|
Program
0x00 0000 0x00 0400
MO SARAM (1K) M1 SARAM (1K)
外部地址总线,可寻址1M 字的外部存储器或 I/O 空间 双向外部数据总线(16位) 两个 8 K 字空间,由 XZCS0~XZCS1 内部逻辑与后输出的合成信号 512 K 字空间
XZCS2
XZCS6AND7
XZCS6 选择 512K 字空间,XZCS7 选择 16 K 字空间
写控制脚 读控制脚 读写控制脚,高电平表示读操作,低电平表示写操作 微处理器/微计算机模式选择 外围设备就绪信号,在该信号未变高时,CPU 将处于等待状态 外设总线请求信号 外设总线请求应答信号
§2-3 存储器管理
§2-4 TMS320X281x 系统功能
系统功能
§2-5 TMS320X281x 外设模块
本 章 小 结



制(1)
在指令流计算机(微处理器)中,程序的流程是按指令顺序执行的, 即在程序地址指针的指挥下按节拍进行工作。DSP 控制器的程序地址 的产生如下图(程序的启动过程)所示。
22 位的程序计数器 PC 是程序地址产生的核心部分,PC 也称为程 序地址指针。系统复位时由内部硬件逻辑将 PC 置为 0x3FFFC0H(复 位中断向量)。PC 的内容经程序地址寄存器(PAR)驱动程序地址总 线(PAB),使得中央处理单元 CPU 获得当前的指令。当前指令被装 入指令寄存器后,PC 的内容加 1 ,为下一个地址作准备。PC 的内容 决定了 CPU 下次取指的地点。 程序的流程一般是顺序的,但也存在跳变,引起程序跳变的情况: 分支跳转指令; 子程序调用; 软、硬件中断; 块传送或表传送。
第二章 TMS320X281x 的结构
§2-1 TMS320X281x 基本结构
§2-2 CPU 控制器
§2-3 存储器管理
存储器
§2-4 TMS320X281x 系统功能
§2-5 TMS320X281x 外设模块
本 章 小 结
存储器与 I/O 空间
18K 字的片内 SARAM(M0 / M1 / L0 / L1 / H0); 4K 字的片内引导 ROM; 1K 字的片内一次性可编程 ROM(OTP); 128K 字的片内程序 ROM / FLASH ROM; 128 位密钥(用于保护 FLASH / OTP / L0 / L1); 1M 字的外部设备空间(可扩展各种并行外设); 外部设备接口:地址线 19 根、数据线 16 根; 支持硬件等待。
CPU 定时器(1)

281x 器件上有 3 个 32 位 CPU 定时器( TIMER0/1/2 ) TIMER0 可以在用户程序中使用,TIMER1/2 预留给 DSP BIOS 或其它 RTOS 使用(如果不用DSP BIOS,可以供用户使用)。 CPU 定时器只有一种运行模式,即连续减计数模式 每个定时器有 4 个 寄存器:
32
MUX
22
MUX
DP(16bit) 访问 65536 个数据页(每 页 64 字) 4M 以上的数 据存储区 DP 不能访问
Data Memory
XAR31-16
XAR15-0 =AR7-0
第二章 TMS320X281x 的结构
§2-1 TMS320X281x 基本结构
§2-2 CPU 控制器
volatile int *CSM=0x000AE0; volatile int *PWL=0x3F7FF8; volatile int tmp; Int I; //哑读密码位置 8 次 For (i=0;i<8;i++) tmp=PWL ++; //让 KEY 寄存器写密码 Asm(“ EALLOW”) *CSM++=PAWWWORD0; …… *CSM++=PAWWWORD7; Asm (“EDIS”)
L1 SARAM (4K)
reserved
OTP (1K)
reserved
• 用户自定义密码 128 bit
FLASH (128K)
128-Bit Password
– 映射到存储空间:0x00 0AE0 – 0x00 0AE7 – 寄存器受到 EALLOW 保护
• 128 bits = 2128 = 3.4 x 1038 • 1 次/2cycle 猜测所有的密码需要 1.4*10E23 年
reserved
0x08 0000 0x10 0000 0x18 0000
唯一能从内部引导 ROM操作向量的是 位于3FFFC0的复位 向量,他是厂家编程 的,指向初始化引导 函数(InitBoot), 该函数用于启动引导 操作
0x3D 8000 FLASH (128K) 0x3D 7C00 128-Bit Password 0x3F 8000 HO SARAM (8K) 0x3F A000 reserved 0x3F F000 Boot ROM (4K) MP/MC=0 0x3F FFC0 BROM vector (32) MP/MC=0 ENPIE=0

1)计数寄存器( TIMH:TIM ):32 位
2)周期寄存器( PRDH:PRD ):32 位 3)预定标寄存器( TPR ): 32 位(预定标计数器 PSC+分频寄存器 TDDR) 4)控制寄存器( TCR ):16位
CPU 定时器(2)
TIF - 定时器中断标志位 TIE - 定时器中断使能位 TRB - 定时器重装位
CSM: LO, L1
reserved OTP, FLASH
0x00 0800 PF 0 (2K) reserved 0x00 0D00 PIE vector (256) reserved ENPIE=1 reserved 0x00 1000 0x00 6000 PF 2 (4K) reserved 0x00 7000 PF 1 (4K) reserved 0x00 8000 LO SARAM (4K)
reserved
XINT Zone 7 (16K) 0x3F C000 MP/MC=1 XINT Vector-RAM (32) MP/MC=1 ENPIE=0
Functional Ove
Memory Map

⑤⑥… /XZCS0AND1 ② ⑤⑥… ⑤⑥… ④ ③ 0 /XZCS2
XWE XRD XR/W MP/MC READY XHOLD
XHOLDA
外部接口框图
16 位 19 位
XZCS7 取决于 MP / MC 的状态
XINTF
XA[0 . . 15 ]
XD[0 . . 15 ]
XA0 5 XA1 4 XA2 3 XA3 2 XA4 1 XA5 44 XA6 43 XA7 42 CY7C1021V33 XA8 27 XA9 26 TSSOP44 XA1 0 25 XA1 1 24 XA1 2 21 XA1 3 20 XA1 4 19 XA1 5 18 特点: XZ CS6AND7 n 6 XZ CS6AND7 n XW E n 17 XW E n 电压(3.0-3.6V) 3.3V XRDn 41 XRDn 高速(10/12/15ns) 4 0 39
3 . 3V
C1 3 . 3V 0 . 1u F
C2 0 . 1u F

片选无效时自动降低功耗
CY7 C10 21 V33 -12
存储器数据页指针
Data Bus Program Bus 6 LSB from IR XAR0 XAR1 XAR2 XAR3 XAR4 XAR5 XAR6 XAR7 ARAU DP (16)
外 部 存 储 器 的 扩 展
SRAM A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 A1 0 A1 1 A1 2 A1 3 A1 4 A1 5 /CE /W E /OE /BHE /BL E I/O I/O I/O I/O I/O I/O I/O I/O I/O I/O I/O I/O I/O I/O I/O I/O VCC VCC VSS VSS 7 8 9 10 13 14 15 16 29 30 31 32 35 36 37 38 11 33 12 34 XD0 XD1 XD2 XD3 XD4 XD5 XD6 XD7 XD8 XD9 XD1 0 XD1 1 XD1 2 XD1 3 XD1 4 XD1 5
0x00 9000
XINT Zone 0 (8K) XINT Zone 1 (8K) reserved XINT Zone 2 (0.5M) XINT Zone 6 (0.5M)
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