晶体管的检测方法

晶体管的检测方法
晶体管的检测方法

晶体管的检测方法

晶体管的检测方法

1、检测小功率晶体二极管

A、判别正、负电极

(a)、观察外壳上的的符号标记。一般在二极管的外壳上标有二极管的符号,带有三角形箭头的一端为正极,另一端是负极。

(b)、观察外壳上的色点。在点接触二极管的外壳上,一般标有极性色点(白色或红色)。一般标有色点的一端即为正极。还有的二极管上标有色环,带色环的一端则为负极。

(c)、以阻值较小的一次测量为准,黑表笔所接的一端为正极,红表笔所接的一端则为负极。

B、检测最高工作频率fM。晶体二极管工作频率,除了可从有关特性表中查阅出外,实用中常常见眼睛观察二极管内部的触丝来加以区分,如点接触型二极管属于高频管,面接触型二极管多为低频管。另外,也能够用万用表R×1k挡进行测试,一般正向电阻小于1k的多为高频管。

C、检测最高反向击穿电压VRM。对于交流电来说,因为不断变化,因此最高反向工作电压也就是二极管承受的交流峰值电压。需要指出的是,最高反向工作电压并不是二极管的击穿电压。一般情况下,二极管的击穿电压要比最高反向工作电压高得多(约高一倍)。

2、检测玻封硅高速开关二极管

检测硅高速开关二极管的方法与检测普通二极管的方法相

同。不同的是,这种管子的正向电阻较大。用R×1k电阻挡测量,一般正向电阻值为5k~10k,反向电阻值为无穷大。

3、检测快恢复、超快恢复二极管

用万用表检测快恢复、超快恢复二极管的方法基本与检测塑封硅整流二极管的方法相同。即先用R×1k挡检测一下其单向导电性,一般正向电阻为4.5k左右,反向电阻为无穷大;再用R×1挡复测一次,一般正向电阻为几欧,反向电阻仍为无穷大。

4、检测双向触发二极管

A、将万用表置于R×1k挡,测双向触发二极管的正、反向电阻值都应为无穷大。若交换表笔进行测量,万用表指针向右摆动,说明被测管有漏电性故障。

将万用表置于相应的直流电压挡。测试电压由兆欧表提供。测试时,摇动兆欧表,万用表所指示的电压值即为被测管子的VBO 值。然后调换被测管子的两个引脚,用同样的方法测出VBR值。最后将VBO与VBR进行比较,两者的绝对值之差越小,说明被测双向触发二极管的对称性越好。

5、瞬态电压抑制二极管(TVS)的检测

A、用万用表R×1k挡测量管子的好坏

对于单极型的TVS,按照测量普通二极管的方法,可测出其正、反向电阻,一般正向电阻为4kΩ左右,反向电阻为无穷大。

对于双向极型的TVS,任意调换红、黑表笔测量其两引脚间的电阻值均应为无穷大,否则,说明管子性能不良或已经损坏。

6、高频变阻二极管的检测

A、识别正、负极

高频变阻二极管与普通二极管在外观上的区别是其色标颜色不同,普通二极管的色标颜色一般为黑色,而高频变阻二极管的色标颜色则为浅色。其极性规律与普通二极管相似,即带绿色环的一端为负极,不带绿色环的一端为正极。

B、测量正、反向电阻来判断其好坏

具体方法与测量普通二极管正、反向电阻的方法相同,当使用500型万用表R×1k挡测量时,正常的高频变阻二极管的正向电阻为5k~5.5k,反向电阻为无穷大。

7、变容二极管的检测

将万用表置于R×10k挡,无论红、黑表笔怎样对调测量,变容二极管的两引脚间的电阻值均应为无穷大。如果在测量中,发现万用表指针向右有轻微摆动或阻值为零,说明被测变容二极管有漏电故障或已经击穿损坏。对于变容二极管容量消失或内部的开路性故障,用万用表是无法检测判别的。必要时,可用替换法进行检查判断。

8、单色发光二极管的检测

在万用表外部附接一节1.5V干电池,将万用表置R×10或R ×100挡。这种接法就相当于给万用表串接上了1.5V电压,使检测电压增加至3V(发光二极管的开启电压为2V)。检测时,用万用表两表笔轮换接触发光二极管的两管脚。若管子性能良好,必定有

一次能正常发光,此时,黑表笔所接的为正极,红表笔所接的为负极。

9、红外发光二极管的检测

A、判别红外发光二极管的正、负电极。红外发光二极管有两个引脚,一般长引脚为正极,短引脚为负极。因红外发光二极管呈透明状,因此管壳内的电极清晰可见,内部电极较宽较大的一个为负极,而较窄且小的一个为正极。

B、将万用表置于R×1k挡,测量红外发光二极管的正、反向电阻,一般,正向电阻应在30k左右,反向电阻要在500k以上,这样的管子才可正常使用。要求反向电阻越大越好。

10、红外接收二极管的检测

A、识别管脚极性

(a)、从外观上识别。常见的红外接收二极管外观颜色呈黑色。识别引脚时,面对受光窗口,从左至右,分别为正极和负极。另外,在红外接收二极管的管体顶端有一个小斜切平面,一般带有此斜切平面一端的引脚为负极,另一端为正极。

(b)、将万用表置于R×1k挡,用来判别普通二极管正、负电极的方法进行检查,即交换红、黑表笔两次测量管子两引脚间的电阻值,正常时,所得阻值应为一大一小。以阻值较小的一次为准,红表笔所接的管脚为负极,黑表笔所接的管脚为正极。

B、检测性能好坏。用万用表电阻挡测量红外接收二极管正、反向电阻,根据正、反向电阻值的大小,即可初步判定红外接收二

集成电路分析与设计课程实验(一)

集成电路分析与设计 课程实验1(2010-03-18) 熟悉Cadence设计软件中的Schematic Editing进行原理图编辑,并使用Spectre工具进行仿真验证。 要求及说明: 1. NMOS和PMOS晶体管的1级模型参数参考教材(拉扎维,P32)中表 2.1,相应的Spectre 模型为hquicmodel_v1.0.scs。 2. 假设VDD=3V,NMOS和PMOS器件的衬底端子(B,除非另有说明)分别接地和VDD (或最正的电压节点),(W/L)=50/2(即W=50u,L=2u)。 3. 采用直流扫描(DC Sweep,改变VX),画出IX和晶体管的跨导关于VX的函数曲线图。 4. 解释分析结果,比较仿真分析结果与你的手工计算结果。 5. 报告截止提交日期为2008年3月25日。 题目: (参考拉扎维的模拟CMOS集成电路设计P34-35) 2.5 对图2.42的每个电路,画出I X 和晶体管跨导(g m )关于V X 的函数曲线。V X 从0变化到V DD 。 +1.9V x V (b) 1V x V 2.42 图 2.6 对图2.43的每个电路,画出I X 和晶体管跨导(g m )关于V X 的函数曲线。V X 从0变化到V DD 。

I 原理图绘制篇 1.右键open Terminal 2.输入icfb&

3.回车启动Cadence 4.Tools – Library Manager…

5.File-Library新建项目 6.输入建立的项目的名称-OK

7.选择Don’t need a Techfile-OK 8. File-Cell View新建项目

详解单结晶体管的基本工作原理和特性

单结晶体管原理 摘要:单结晶体管原理单结晶体管(简称UJT)又称基极二极管,它是一种只有一个PN结和两个电阻接触电极的半导体器件,它的基片为条状的高阻N型硅片,两端分别用欧姆接触引出两个基极b1和b2。在硅片中间略偏b2一侧用合金法制作一个P区作为发射极e。其结构、符号和等效电呼如图1所示。图1、单结晶体管一、单结晶体管的特性从图1可以看出,两基极b1与b2之间的电阻称为基极电阻:rbb=rb1+rb2式中:rb1----第一基极与发射结之间的电阻,其数值 目录 单结晶体管原理 单结晶体管(简称UJT)又称基极二极管,它是一种只有一个PN结和两个电阻接触电极的半导体器件,它的基片为条状的高阻N型硅片,两端分别用欧姆接触引出两个基极b1和b2。在硅片中间略偏b2一侧用合金法制作一个P区作为发射极e。其结构、符号和等效电呼如图1所示。 图1、单结晶体管 一、单结晶体管的特性 从图1可以看出,两基极b1与b2之间的电阻称为基极电阻: rbb=rb1+rb2 式中:rb1----第一基极与发射结之间的电阻,其数值随发射极电流ie而变化,rb2为第二基极与发射结之间的电阻,其数值与ie无关;发射结是PN结,与二极管等效。 若在两面三刀基极b2、b1间加上正电压Vbb,则A点电压为: VA=[rb1/(rb1+rb2)]vbb=(rb1/rbb)vbb=ηVbb 式中:η----称为分压比,其值一般在0.3---0.85之间,如果发射极电压VE由零逐渐增加,就可测得单结晶体管的伏安特性,见图2

图2、单结晶体管的伏安特性 (1)当Ve<η Vbb时,发射结处于反向偏置,管子截止,发射极只有很小的漏电流Iceo。(2)当Ve≥η Vbb+VD VD为二极管正向压降(约为0.7伏),PN结正向导通,Ie显著增加,rb1阻值迅速减小,Ve相应下降,这种电压随电流增加反而下降的特性,称为负阻特性。管子由截止区进入负阻区的临界P称为峰点,与其对就的发射极电压和电流,分别称为峰点电压Vp和峰点电流Ip和峰点电流Ip。Ip是正向漏电流,它是使单结晶体管导通所需的最小电流,显然Vp=ηVbb (3)随着发射极电流ie不断上升,Ve不断下降,降到V点后,Ve不在降了,这点V称为谷点,与其对应的发射极电压和电流,称为谷点电压,Vv和谷点电流Iv。 (4)过了V点后,发射极与第一基极间半导体内的载流子达到了饱和状态,所以uc继续增加时,ie便缓慢地上升,显然Vv是维持单结晶体管导通的最小发射极电压,如果Ve<Vv,管子重新截止。 二、单结晶体管的主要参数 (1)基极间电阻Rbb 发射极开路时,基极b1、b2之间的电阻,一般为2--10千欧,其数值随温度上升而增大。 (2)分压比η 由管子内部结构决定的常数,一般为0.3--0.85。 (3)eb1间反向电压Vcb1 b2开路,在额定反向电压Vcb2下,基极b1与发射极e之间的反向耐压。 (4)反向电流Ieo b1开路,在额定反向电压Vcb2下,eb2间的反向电流。

绝缘栅场效应晶体管工作原理及特性

绝缘栅场效应晶体管工作原理及特性 场效应管(MOSFET是一种外形与普通晶体管相似,但控制特性不同的半导体器件。它的 输入电阻可高达1015W而且制造工艺简单,适用于制造大规模及超大规模集成电路。场效应管也称为MOS t,按其结构不同,分为结型场效应晶体管和绝缘栅场效应晶体管两种类型。在本文只简单介绍后一种场效应晶体管。 绝缘栅场效应晶体管按其结构不同,分为N沟道和P沟道两种。每种又有增强型和耗尽 型两类。下面简单介绍它们的工作原理。 1、增强型绝缘栅场效应管 2、图6-38是N沟道增强型绝缘栅场效应管示意图。 在一块掺杂浓度较低的P型硅衬底上,用光刻、扩散工艺制作两个高掺杂浓度的N+区, 并用金属铝引出两个电极,称为漏极D和源极S如图6-38(a)所示。然后在半导体表面覆盖 一层很薄的二氧化硅(SiO2)绝缘层,在漏-源极间的绝缘层上再装一个铝电极,称为栅极G 另外在衬底上也引出一个电极B,这就构成了一个N沟道增强型MOS f。它的栅极与其他电 极间是绝缘的。图6-38(b)所示是它的符号。其箭头方向表示由P(衬底)指向N(沟道)。 源极s tiffiG m 引纯 ? N旳道增强型场效应管紡拘示胃图低州沟道壇强型场效应管符号 图6-38 N沟道增强型场效应管 场效应管的源极和衬底通常是接在一起的(大多数场效应管在出厂前已联结好)。从图6-39(a) 可以看出,漏极D和源极S之间被P型存底隔开,则漏极D和源极S之间是两个背靠背的PN结。当栅-源电压UGS=0寸,即使加上漏-源电压UDS而且不论UDS的极性如何,总有一个PN结处于 反偏状态,漏-源极间没有导电沟道,所以这时漏极电流ID - 0。 若在栅-源极间加上正向电压,即UGS> 0,则栅极和衬底之间的SiO2绝缘层中便产生一个垂直于半导体表面的由栅极指向衬底的电场,这个电场能排斥空穴而吸引电子,因而使栅极附近的P型衬底中的空穴被排斥,剩下不能移动的受主离子(负离子),形成耗尽层,同 时P衬底中的电子(少子)被吸引到衬底表面。当UGS数值较小,吸引电子的能力不强时,漏-源极之间仍无导电沟道出现,如图6-39(b)所示。UGS增加时,吸引到P衬底表面层的电子 就增多,当UGS达到某一数值时,这些电子在栅极附近的P衬底表面便形成一个N型薄层, 且与两个N+区相连通,在漏-源极间形成N型导电沟道,其导电类型与P衬底相反,故又称 为反型层,如图6-39(c)所示。UGS越大,作用于半导体表面的电场就越强,吸引到P衬底

三极管的工作原理

三极管的工作原理集团标准化工作小组 #Q8QGGQT-GX8G08Q8-GNQGJ8-MHHGN#

项目一三极管的工作原理 三极管,全称应为半导体三极管,也称晶体管、晶体三极管,是一种电流控制电流的半导体器件其作用是把微弱信号放大成辐值较大的电信号,也用作无触点开关。晶体三极管,是半导体基本元器·件之一,具有电流放大作用,是电子电路的核心元件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结,两个PN结把整块半导体分成三部分,中间部分是基区,两侧部分是发射区和集电区,排列方式有PNP和NPN两种。三极管是电流放大器件,有三个极,分别叫做集电极C,基极B,发射极E。分成NPN 和PNP两种。我们仅以NPN三极管的共发射极放大电路为例来说明一下三极管放大电路的基本原理。下图是各种常用三极管的实物图和符号。 一、三极管的电流放大作用 下面的分析仅对于NPN型硅三极管。如上图所示,我们把从基极B流至发射极E的电流叫做基极电流Ib;把从集电极C流至发射极E的电流叫做集电极电流 Ic。这两个电流的方向都是流出发射极的,所以发射极E上就用了一个箭头来表示电流的方向。三极管的放大作用就是:集电极电流受基极电流的控制(假设电源能够提供给集电极足够大的电流的话),并且基极电流很小的变化,会引起集电极电流很大的变化,且变化满足一定的比例关系:集电极电流的变化量是基极电流变化量的β倍,即电流变化被放大了β倍,所以我们把β叫做三极管的放大倍数(β一般远大于1,例如几十,几百)。如果我们将一个变化的小信号加到基极跟发射极之间,这就会引起基极电流Ib的变化,Ib的变化被放大后,导致了Ic很大的变化。如果集电极电流Ic是流过一个电阻R的,那么根据电压计算公式 U=R*I 可以算得,这电阻上电压就会发生很大的变化。我们将这个电阻上的电压取出来,就得到了放大后的电压信号了。 二、三极管的偏置电路 三极管在实际的放大电路中使用时,还需要加合适的偏置电路。这有几个原因。首先是由于三极管BE结的非线性(相当于一个二极管),基极电流必须在输入电压大到一定程度后才能产生(对于硅管,常取)。当基极与发射极之间的电压小于时,基极电流就可以认为是0。但实际中要放大的信号往往远比要小,如果不加偏置的话,这么小的信号就不足以引起基极电流的改变(因为小于时,基极电流都是0)。如果我们事先在三极管的基 极上加上一个 合适的电流 (叫做偏置电 流,上图中那 个电阻Rb就 是用来提供这 个电流的,所 以它被叫做基 极偏置电 阻),那么当 一个小信号跟 这个偏置电流 叠加在一起 时,小信号就

VDMOS功率晶体管版图设计

VDMOS功率晶体管的版图设计 系 专业姓名 班级学号 指导教师职称 指导教师职称 设计时间2012.9.15-2013.1.4

摘要 VDMOS 是微电子技术和电力电子技术融和起来的新一代功率半导体器件。因具有开关速度快、输入阻抗高、负温度系数、低驱动功率、制造工艺简单等一系列优点,在电力电子领域得到了广泛的应用。目前,国际上已形成规模化生产,而我国在VDMOS 设计领域则处于起步阶段。 本文首先阐述了VDMOS 器件的基本结构和工作原理,描述和分析了器件设计中各种电性能参数和结构参数之间的关系。通过理论上的经典公式来确定VDMOS 的外延参数、单胞尺寸和单胞数量、终端等纵向和横向结构参数的理想值。根据结构参数,利用L-edit版图绘制软件分别完成了能够用于实际生产的60V、100V、500V VDMOS 器件的版图设计。在此基础之上确定了器件的制作工艺流程,并对工艺流水中出现的问题进行了分析。最后,总结全文,提出下一步研究工作的方向。 关键词:,功率半导体器件,版图设计,原胞,击穿电压

目录

第1章绪论 电力电子系统是空间电子系统和核电子系统的心脏,功率电子技术是所有电力电子系统的基础。VDMOSFET 是功率电子系统的重要元器件,它为电子设备提供所需形式的电源以及为电机设备提供驱动。几乎大部分电子设备和电机设备都需用到功率VDMOS 器件。VDMOS 器件具有不能被横向导电器件所替代的优良性能,包括高耐压、低导通电阻、大功率和可靠性等。 半导体功率器件是电力电子系统进行能量控制和转换的基本电子元器件,也称为电力电子开关器件。它是用来进行高效电能形态变换、功率控制与处理,以及实现能量调节的新技术核心器件。电力电子技术的不断发展为半导体功率器件开拓了广泛的应用领域,而半导体功率器件的可控制特性决定了电力电子系统的效率、体积和重量。实践证明,半导体功率器件的发展是电力电子系统技术更新的关键。通常,半导体功率器件是一种三端子器件,通过施加于控制端子上的控制信号,控制另两个端子处于电压阻断(器件截至)或电流导通(器件导通)状态。20 世纪50 年代初,世界上第一只可控性半导体器件双极结型晶体管(BJT)诞生,从那时起,BJT 开始广泛应用于各类电子系统中,并促使人类真正进入大功率电能转换的时代。 实际上大容量电功率概念与半导体器件技术相结合的研究开发从50 年代就已经开始。1958 年世界上第一只晶闸管(早期称为可控硅整流管,300V/25A)研制成功,使半导体技术在工业领域的应用发生了革命性的变化,有力的推动了大功率(高电压、大电流)电子器件多样化应用的进程。在随后的二十多年里,功率半导体器件在技术性能和应用类型方面又有了突飞猛进的发展,先后分化并制造出功率逆导晶闸管、三端双向晶闸管和可关断晶闸管等。在此基础上为增强功率器件的可控性,还研制出双极型大功率晶体管,开关速度更高的单极MOS 场效应晶体管和复合型高速、低功耗绝缘栅双极晶体管,从此功率半导体器件跨入了全控开关器件的新时代。进入90 年代,单个器件的容量明显增大,控制功能更加灵活,价格显著降低,派生的新型器件不断涌现,功率全控开关器件模块化和智能化集成电路已经形成,产品性能和技术参数正不断改进和完善。电力电子技术的不断发展及广泛应用将反过来又促进现代功率半导体器件制造技术的成熟与发展。 20 世纪70 年代末,随着MOS 集成电路的发展,诞生了MOS 型半导体功率功率VDMOS 器件结构与优化设计研究器件。MOSFET 不仅是微电子学的重要器件,有

晶体三极管的结构作用与开关特性

晶体三极管的结构作用与开关特性 在数字电路设计的中,往往需要把数字信号经过开关扩流器件来驱动一些蜂鸣器、LED、继电器等需要较大电流的器件,而用得最多的开关器件要数三极管。 三极管通常也称双极型晶体管(BJT),简称晶体管或三极管。三极管在电路中常用字母T来表示。因三极管内部的两个PN结相互影响,使三极管呈现出单个PN结所没有的电流放大的功能。因此充分了解晶体三极管的结构作用对提高开关电路的设计有很大帮助,这次华强北IC代购网对三极管的开关特性展开以下介绍。 晶体三极管的结构作用介绍 导体二极管内部只有一个PN结,若在半导体二极管P型半导体的旁边,再加上一块N型半导体如图5-1(a)所示。由图5-1(a)可见,这种结构的器件内部有两个PN结,且N型半导体和P型半导体交错排列形成三个区,分别称为发射区,基区和集电区。从三个区引出的引脚分别称为发射极,基极和集电极,用符号e、b、c来表示。处在发射区和基区交界处的PN结称为发射结;处在基区和集电区交界处的PN结称为集电结。具有这种结构特性的器件称为三极管。 图5-1(a)所示三极管的三个区分别由NPN型半导体材料组成,所以这种结构的三极管称为NPN型三极管,图5-1(b)是NPN型三极管的符号,符号中箭头的指向表示发射结处在正向偏置时电流的流向。 根据同样的原理,也可以组成PNP型三极管,图5-2(a)、(b)分别为PNP型三极管的内部结构和符号。由图5-1和图5-2可见,两种类型三极管符号的差别仅在发射结箭头的方向上,理解箭头的指向是代表发射结处在正向偏置时电流的流向,有利于记忆NPN和PNP型三极管的符号,同时还可根据箭头的方向来判别三极管的类型。

晶体管原理1

第二章 PN结 填空题 1、若某硅突变PN结的P型区的掺杂浓度为N A=1.5×1016cm-3,则室温下该区的平衡多子浓度p p0与平衡少子浓度n p0分别为()和()。 2、在PN结的空间电荷区中,P区一侧带()电荷,N区一侧带()电荷。内建电场的方向是从()区指向()区。 3、当采用耗尽近似时,N型耗尽区中的泊松方程为()。由此方程可以看出,掺杂浓度越高,则内建电场的斜率越()。 4、硅突变结内建电势V bi可表为(),在室温下的典型值为()伏特。 5、当对PN结外加正向电压时,其势垒区宽度会(),势垒区的势垒高度会()。 6、当对PN结外加反向电压时,其势垒区宽度会(),势垒区的势垒高度会()。 7、在P型中性区与耗尽区的边界上,少子浓度n p与外加电压V之间的关系可表示为()。若硅P 型区的掺杂浓度N A=1.5×1017cm-3,外加电压V= 0.52V,则P型区与耗尽区边界上的少子浓度n p为()。 8、当对PN结外加正向电压时,中性区与耗尽区边界上的少子浓度比该处的平衡少子浓度();当对PN结外加反向电压时,中性区与耗尽区边界上的少子浓度比该处的平衡少子浓度()。 9、PN结的正向电流由()电流、()电流和()电流三部分所组成。 10、PN结的正向电流很大,是因为正向电流的电荷来源是();PN结的反向电流很小,是因为反向电流的电荷来源是()。 11、PN结扩散电流的表达式为()。这个表达式在正向电压下可简化为(),在反向电压下可简化为()。 12、在PN结的正向电流中,当电压较低时,以()电流为主;当电压较高时,以()电流为主。 13、薄基区二极管是指PN结的某一个或两个中性区的长度小于()。在薄基区二极管中,少子浓度的分布近似为()。 14、势垒电容反映的是PN结的()电荷随外加电压的变化率。PN结的掺杂浓度越高,则势垒电容就越();外加反向电压越高,则势垒电容就越()。 15、扩散电容反映的是PN结的()电荷随外加电压的变化率。正向电流越大,则扩散电容就越();少子寿命越长,则扩散电容就越()。 16、PN结的击穿有三种机理,它们分别是()、()和()。 17、PN结的掺杂浓度越高,雪崩击穿电压就越();结深越浅,雪崩击穿电压就越()。 18、雪崩击穿和齐纳击穿的条件分别是()和()。 19、PN结的低掺杂一侧浓度越高,则势垒区的长度就越(),内建电场的最大值就越(),内建电势V bi 就越(),反向饱和电流I0就越(),势垒电容C T就越(),雪崩击穿电压就越()。 问答题 1、简要叙述PN结空间电荷区的形成过程。 2、什么叫耗尽近似?什么叫中性近似? 3、PN结势垒区的宽度与哪些因素有关? 4、写出PN结反向饱和电流I0的表达式,并对影响I0的各种因素进行讨论。 5、PN结的正向电流由正向扩散电流和势垒区复合电流组成。试分别说明这两种电流随外加正向电压的增加而变化的规律。当正向电压较小时以什么电流为主?当正向电压较大时以什么电流为主? 第三章双极结型晶体管 填空题 1、晶体管的基区输运系数是指()电流与()电流之比。为了提高基区输运系数,应当使基区宽度()基区少子扩散长度。 2、晶体管中的少子在渡越()的过程中会发生(),从而使到达集电结的少子比从发射结注入基区的少子()。 3、晶体管的注入效率是指()电流与()电流之比。为了提高注入效率,应当使()区掺杂浓度远大于()区掺杂浓度。

-放大电路的组成及工作原理

2.4 放大电路的组成及工作原理 参考教材:《模拟电子技术基础》孙小子张企民主编西安:西安电子科技大学出版社 一、教学目标及要求 1、通过本次课的教学,使学生了解晶体管组成的基本放大电路的三种类型, 掌握放大电路的组成元器件及各元器件的作用,理解放大电路的工作原理。 2、通过本节课的学习,培养学生定性分析学习意识,使学生掌握理论结合生 活实际的分析能力。 二、教学重点 1、共发射极放大电路的组成元器件及各元器件作用; 2、共发射极放大电路的工作原理。 三、教学难点 1、共发射极放大电路的组成元器件及各元器件作用; 2、共发射极放大电路的工作原理。 四、教学方法及学时 1、讲授法 2、1个学时 五、教学过程 (一)导入新课 同学们,上节课我们已经学习了晶体管内部载流子运动的特性以及由此引起的晶体管的一些外部特性,比如说晶体管的输入输出特性等,在这里,我要强调一下,我们需要把更多的注意力放在关注晶体管的外部特性上,而没有必要细究内部载流子的特点。由晶体管的输出特性,我们知道,当晶体管的外部工作条件不同时,晶体管可以工作在三个不同的区间。分别为:放大区、截止区、饱和区,其中放大区是我们日常生活中较为常用的一种工作区间。大家是否还记得,晶体管工作在放大区时所需要的外部条件是什么吗(发射结正偏,集电结反偏)?这节课,我们将要进入一个晶体管工作在放大区时,在实际生活中应用的新内容学习。 2.4放大器的组成及工作原理 一、放大的概念 放大:利用一定的外部工具,使原物体的形状或大小等一系列属性按一定的比例扩大的过程。日常生活中,利用扩音机放大声音,是电子学中最常见的放大。其原理框图为: 声音声音 扩音器原理框图 由此例子,我们知道,放大器大致可以分为:输入信号、放大电路、直流电源、输出信号等四部分,它主要用于放大小信号,其输出电压或电流在幅度上得到了放大,输出信号的能量得到了加强。对放大电路的基本要求:一是信号不失真,二是要放大。

晶体管结构与工作原理

晶体三极管知识 晶体三极管作为重要的半导体器件,其基本结构和工作原理需要掌握。下面具体介绍。 三极管的基本结构是两个反向连结的pn接面,如图1所示,可有pnp和npn 两种组合。三个接出来的端点依序称为射极( emitter, E )、基极(base, B)和集极(collector, C),名称来源和它们在三极管操作时的功能有关。图中也显示出 npn与pnp三极管的电路符号,射极特别被标出,箭号所指的极为n型半导体, 和二极体的符号一致。在没接外加偏压时,两个pn接面都会形成耗尽区,将中 性的p型区和n型区隔开。 (a) (b) 图1 pnp(a)与npn(b)三极管的结构示意图与电路符号。 三极管的电特性和两个pn接面的偏压有关,工作区间也依偏压方式来分类,这里 我们先讨论最常用的所谓 "正向活性区” (forwad active),在此区EB极间的pn接面维持在正向偏压,而BC极间的pn接面则在反向偏压,通常用作放大器的三极管都以此方式偏压。图2(a)为一pnp三极管在此偏压区的示意图。EB接面的空乏 区由于在正向偏压会变窄,载体看到的位障变小,射极的电洞会注入到基极,基极的电子也会注入到射极;而BC接面的耗尽区则会变宽,载体看到的位障变大,故本身是不导通的。图2(b)画的是没外加偏压,和偏压在正向活性区两种情形 下,电洞和电子的电位能的分布图。 三极管和两个反向相接的pn二极管有什么差别呢?其间最大的不同部分就在 于三极管的两个接面相当接近。以上述之偏压在正向活性区之pnp三极管为例, 射极的电洞注入基极的n型中性区,马上被多数载体电子包围遮蔽,然后朝集电极 方向扩散,同时也被电子复合。当没有被复合的电洞到达BC接面的耗尽区时, 会被此区内的电场加速扫入集电极,电洞在集电极中为多数载体,很快藉由漂移电流到达连结外部的欧姆接点,形成集电极电流IC。IC的大小和BC间反向偏压的大小 关系不大。基极外部仅需提供与注入电洞复合部分的电子流IBrec,与由基极注入 射极的电子流InB? E (这部分是三极管作用不需要的部分) 。InB? E在射极与与电 洞复合,即InB? E=I Erec o pnp三极管在正向活性区时主要的电流种类可以清楚地在图3(a)中看出。

晶体管设计

晶体管设计 大功率晶体管是功率驱动电路的核心元件。大功率晶体管通常工作在极限参数状态下,其主要参数是击穿电压和电流容量。分析了大功率晶体管的工作原理和设计原则,并针对一个具体的大功率晶体管的参数要求,设计了晶体管的纵向和横向结构尺寸,并确定了材料参数和工艺参数。 大功率品体管以其电压高,电流大,功率大的独特优势随着社会的进步得到了不断的拓展。在五十年代,锗合金工艺相对硅成熟,因此锗管成为大功率品体管的先声,在大功率晶体管中占据着主流地位。硅大功率晶体管在1956年问世。从此品种繁多的各种硅功率管大量应用到通讯和雷达设备、发射电路中的功率放大器、倍频器和振荡器等。由于硅材料容易获得且能工作在较高温度具有小的反向电流和高的耐压特性等优点,因而在后期硅的发展速度远远超过锗管。 功率开关管作为各种类型开关电源的主功率开关器件,随着开关电源的日益发展,其应用范围更加广泛。目前,硅大功率晶体管已广泛地应用于: (1)电源开关、反相器、电机速度控制: (2)汽车的点火电路,制动电路; (3)用于广播、电视的高频放大和电子计算机,通信设备的电源装置和各类开关电源等方面。 (4)军事工业和航空航天工业大功率设备。 大功率晶体管以其电压高、电流大、功率大的独特优势在自动化控制系统、

计算机电源系统、交通电气设备、不停电电源装置及各类开关电源、各种变流系统、军事工业及航空航夭工业部门的大功率设备中占有非常重要的地位。即使在集成电路技术和新型电力电子器件迅速发展的今天,普通型大功率晶体管在半导体产业这个大家族中仍占有一席之地,特别是在集成电路所不能胜任的领域(诸如低噪声,高耐压,大电流,大功率和微波性能等方面)发挥愈来愈大的作用。因此,进一步研究、设计、制造大功率晶体管具有重要意义。 大功率晶体管区别于小功率晶体管的最大工作特点就是在大的耗散功率或输出功率条件下工作(即在大电流或高电压)。因此,大功率品体管除了在大电流一下保证足够的放大能力和承受较高的集电极电压外,还必须有良好的散热能力。 2. 1大功率晶体管的大电流效应 从晶体管原理可知,当晶体管在大电流或则高压下工作时,会发生一些不同于小电流工作的效应和现象:基区电导调制效应,基区增宽效应,基极电阻自偏压效应和发射极电流集中现象等。 基区电导调制效应:从晶体管的工作机理可知,晶体管的工作电流越大,则注入到基区的少数载流子就越多。为了保持基区电中性的要求,在基区内需要引入同等数量的多数载流子。这样一来,就会使基区内导电的载流子浓度增加,增大了基区的电导率,也就是说,基区的电导率受到了工作电流的调制。山于基区电导率的增加,将使少子在基区内被复合的几率增加,导致电流放大系数下降。 基区增宽效应:在大的电流密度时,晶体管集电结空间电荷区域内的运动载流一子浓度将大大增加。当集电极电流密度达到或超过某一定值时,由于运动载流子浓度的急剧增加,致使集电结附近的空间电荷出现重新分布的现象一基区一边集电结的电荷密度将大大增加,而集电区一边的集电结空间电荷密度将下降。由

单结晶体管工作原理

单结晶体管工作原理 双基极二极管又称为单结晶体管,它的结构如图1所示。在一片高电阻率的N型硅片一侧的两端各引出一个电极,分别称为第一基极B1和第二基极B2。而在硅片是另一侧较靠近B2处制作一个PN结,在P型硅上引出一个电极,称为发射极E。两个基极之间的电阻为RBB,一般在2~15kW之间,RBB一般可分为两段,RBB = RB1+ RB2,RB1是第一基极B1至PN结的电阻;RB2是第一基极B2至PN结的电阻。双基极二极管的符号见图1的右侧。 图 1 双基极二极管的结构与符号等效电路 将双基极二极管按图2(a)接于电路之中,观察其特性。首先在两个基极之间加电压UBB,再在发射极E和第一基极B1之间加上电压UE,UE可以用电位器RP进行调节。这样该电路可以改画成图2(b)的形式,双基极二极管可以用一个PN结和二个电阻RB1、RB2组成的等效电路替代。 当基极间加电压UBB时,RB1上分得的电压为 式中称为分压比,与管子结构有关,约在0.5~0.9之间。

2.当UE=UBB+UD时,单结晶体管内在PN结导通,发射极电流IE突然增大。把这个突变点称为峰点P。对应的电压UE和电流IE分别称为峰点电压UP和峰点电流IP。显然,峰点电压 Up=UBB+UD T58838电子-技术资料-电子元件-电路图-技术应用网站-基本知识-原理-维修-作用-参数-电子元器件符号-各种图纸 式中UD为单结晶体管中PN结的正向压降,一般取UD=0.7V。T58838电子-技术资料-电子元件-电路图-技术应用网站-基本知识-原理-维修-作用-参数-电子元器件符号-各种图纸 在单结晶体管中PN结导通之后,从发射区(P区)向基压(N区)发射了大量的空穴型载流子,IE增长很快,E和B1之间变成低阻导通状态,RB1迅速减小,而E和B1之间的电压UE也随着下降。这一段特性曲线的动态电阻为负值,因此称为负阻区。而B2的电位高于E的电位,空穴型载流子不会向B2运动,电阻RB2基本上不变。T58838电子-技术资料-电子元件-电路图-技术应用网站-基本知识-原理-维修-作用-参数-电子元器件符号-各种图纸 当发射极电流IE增大到某一数值时,电压UE下降到最低点。特性由线上的这一点称为谷点V。与此点相对应的是谷点电压UV和谷点电流IV。此后,当调节RP使发射极电流继续增大时,发射极电压略有上升,但变化不大。谷点右边的这部分特性称为饱和区。T58838电子-技术资料-电子元件-电路图-技术应用网站-基本知识-原理-维修-作用-参数-电子元器件符号-各种图纸 综上所述,单结晶体管具有以下特点:T58838电子-技术资料-电子元件-电路图-技术应用网站-基本知识-原理-维修-作用-参数-电子元器件符号-各种图纸 (1)当发射极电压等于峰点电压UP时,单结晶体管导通。导通之后,当发射极电压小于谷点电压UV时,单结晶体管就恢复截止。T58838电子-技术资料-电子元件-电路图-技术应用网站-基本知识-原理-维修-作用-参数-电子元器件符号-各种图纸 (2)单结晶体管的峰点电压UP与外加固定电压UBB及其分压比有关。而分压比是由管子结构决定的,可以看做常数。T58838电子-技术资料-电子元件-电路图-技术应用网站-基本知识-原理-维修-作用-参数-电子元器件符号-各种图纸 对于分压比不同的管子,或者外加电压UBB的数值不同时,峰值电压UP也就不同。(3)不同单结晶体管的谷点电压UV和谷点电流IV都不一样。谷点电压大约在2~5V之间。

单结晶体管原理

单结晶体管原理 单结晶体管(简称UJT)又称基极二极管,它是一种只有一个PN结和两个电阻接触电极的半导体器件,它的基片为条状的高阻N型硅片,两端分别用欧姆接触引出两个基极b1和b2。在硅片中间略偏b2一侧用合金法制作一个P区作为发射极e。其结构、符号和等效电呼 如图1所示。一、单结晶体管的特性 从图1可以看出,两基极b1与b2之间的电阻称为基极电阻: rbb=rb1+rb2 式中:rb1----第一基极与发射结之间的电阻,其数值随发射极电流ie而变化,rb2为第二基极与发射结之间的电阻,其数值与ie无关;发射结是PN结,与二极管等效。 若在两面三刀基极b2、b1间加上正电压Vbb,则A点电压为: VA=[rb1/(rb1+rb2)]vbb=(rb1/rbb)vbb=ηVbb 式中:η----称为分压比,其值一般在0.3---0.85之间,如果发射极电压VE由零逐渐增加,就可测得单结晶体管的伏安特性,见图2 图2、单结晶体管的伏安特性

(1)当Ve<ηVbb时,发射结处于反向偏置,管子截止,发射极只有很小的漏电流Iceo。 (2)当Ve≥η Vbb+VD VD为二极管正向压降(约为0.7伏),PN 结正向导通,Ie显著增加,rb1阻值迅速减小,Ve相应下降,这种电压随电流增加反而下降的特性,称为负阻特性。管子由截止区进入负阻区的临界P称为峰点,与其对就的发射极电压和电流,分别称为峰点电压Vp和峰点电流Ip和峰点电流Ip。Ip是正向漏电流,它是使单结晶体管导通所需的最小电流,显然Vp=ηVbb (3)随着发射极电流ie不断上升,Ve不断下降,降到V点后,Ve 不在降了,这点V称为谷点,与其对应的发射极电压和电流,称为谷点电压,Vv和谷点电流Iv。 (4)过了V点后,发射极与第一基极间半导体内的载流子达到了饱和状态,所以uc继续增加时,ie便缓慢地上升,显然Vv是维持单结晶体管导通的最小发射极电压,如果Ve<Vv,管子重新截止。 二、单结晶体管的主要参数 (1)基极间电阻Rbb 发射极开路时,基极b1、b2之间的电阻,一般为2--10千欧,其数值随温度上升而增大。 (2)分压比η由管子内部结构决定的常数,一般为0.3--0.85。(3)eb1间反向电压Vcb1 b2开路,在额定反向电压Vcb2下,基极b1与发射极e之间的反向耐压。

晶体管PN结原理解释

PN结的定义: 在一块本征半导体中,掺以不同的杂质,使其一边成为P型,另一边成为N型,在P区和N区的交界面处就形成了一个PN结。 PN结的形成 (1)当P型半导体和N型半导体结合在一起时,由于交界面处存在载流子浓度的差异,这样电子和空穴都要从浓度高的地方向浓度低的地方扩散。但是,电子和空穴都是带电的,它们扩散的结果就使P区和N区中原来的电中性条件破坏了。P区一侧因失去空穴而留下不能移动的负离子,N区一侧因失去电子而留下不能移动的正离子。这些不能移动的带电粒子通常称为空间电荷,它们集中在P区和N区交界面附近,形成了一个很薄的空间电荷区,这就是我们所说的PN结,如图1所示。 (2)在这个区域内,多数载流子或已扩散到对方,或被对方扩散过来的多数载流子(到了本区域后即成为少数载流子了)复合掉了,即多数载流子被消耗尽了,所以又称此区域为耗 尽层,它的电阻率很高,为高电阻区。 (3)P区一侧呈现负电荷,N区一侧呈现正电荷,因此空间电荷区出现了方向由N区指向P区的电场,由于这个电场是载流子扩散运动形成的,而不是外加电压形成的,故称为内 电场,如图2所示。

(4)内电场是由多子的扩散运动引起的,伴随着它的建立将带来两种影响:一是内电场将阻碍多子的扩散,二是P区和N区的少子一旦靠近PN结,便在内电场的作用下漂移到 对方,使空间电荷区变窄。 (5)因此,扩散运动使空间电荷区加宽,内电场增强,有利于少子的漂移而不利于多子的扩散;而漂移运动使空间电荷区变窄,内电场减弱,有利于多子的扩散而不利于少子的漂移。当扩散运动和漂移运动达到动态平衡时,交界面形成稳定的空间电荷区,即PN结处于 动态平衡。PN结的宽度一般为0.5um。 PN结的单向导电性 PN结在未加外加电压时,扩散运动与漂移运动处于动态平衡,通过PN结的电流为零。 (1)外加正向电压(正偏) 当电源正极接P区,负极接N区时,称为给pN结加正向电压或正向偏置,如图3所示。由于PN结是高阻区,而P区和N区的电阻很小,所以正向电压几乎全部加在PN结两端。在PN结上产生一个外电场,其方向与内电场相反,在它的推动下,N区的电子要向左边扩散,并与原来空间电荷区的正离子中和,使空间电荷区变窄。同样,P区的空穴也要向右边扩散,并与原来空间电荷区的负离子中和,使空间电荷区变窄。结果使内电场减弱,破坏了PN结原有的动态平衡。于是扩散运动超过了漂移运动,扩散又继续进行。与此同时,电源不断向P区补充正电荷,向N区补充负电荷,结果在电路中形成了较大的正向电流IF。而 且IF随着正向电压的增大而增大。

晶体管放大器结构原理图解

晶体管放大器结构原理图解 作者:佚名来源:发布时间:2010-3-31 11:18:20 [收藏] [评论] 功率放大器的作用是将来自前置放大器的信号放大到足够能推动相应扬声器系统所需的功率。就其功率来说远比前置放大器简单,就其消耗的电功率来说远比前置放大器为大,因为功率放大器的本质就是将交流电能“转化”为音频信号,当然其中不可避免地会有能量损失,其中尤以甲类放大和电子管放大器为甚。 一、功率放大器的结构 功率放大器的方框图如图1-1所示。 1、差分对管输入级 输入级主要起缓冲作用。输入输入阻抗较高时,通常引入一定量的负反馈,增加整个功放电路的稳定性和降低噪声。 前置激励级的作用是控制其后的激励级和功劳输出级两推挽管的直流平衡,并提供足够的电压增益。 激励级则给功率输出级提供足够大的激励电流及稳定的静态偏压。激励级和功率输出级则向扬声器提供足够的激励电流,以保证扬声器正确放音。此外,功率输出级还向保护电路、指示电路提供控制信号和向输入级提供负反馈信号(有 必要时)。 一、放大器的输入级功率放大器的输入级几乎一律都采用差分对管放大电路。由于它处理的信号很弱,由电压差分输入给出的是与输入端口处电压基本上无关的电流输出,加之他的直流失调量很小,固定电流不再必须通过反馈网络,所以其线性问题容易处理。事实上,它的线性远比单管输入级为好。图1-2示出了3种最常用的差分对管输入级电路图。 图1-2种差分对管输入级电路 1、加有电流反射镜的输入级 在输入级电路中,输入对管的直流平衡是极其重要的。为了取得精确的平衡,在输入级中加上一个电流反射镜结构,如图1-3所示。它能够迫使对管两集电极电流近于相等,从而可以对二次谐波准确地加以抵消。此外,流经输入电阻与反馈电阻的两基极电流因不相等所造成的直流失调也变得更小了,三次谐波失真也降为不加电流反射镜时的四分之一。在平衡良好的输入级中,加上一个电流反射镜,至少可把总的开环增益提高6Db。而对于事先未能取得足够好平衡的输入级,加上电流反射镜后,则提高量最大可达15dB。另一个结果是,起转换速度在加电流反射镜后,大致提高了一倍。 2、改进输入级线性的方法 在输入级中,即使是差分对管采用了电流反射镜结构,也仍然有必要采取一定措施,以见效她的高频失真。下面简述几 钟常用的方法。 1)、恒顶互导负反馈法 图1-4示出了标准输入级(a)和加有恒定互导(gm)负反馈输入级(b)的电路原理图。经计算,各管加入的负反馈电阻值为22Ω当输入电压级为-40dB条件下,经测试失真由0.32%减小到了0.032%。同时,在保持gm为恒定的情况下,电 流增大两倍,并可提高转换速率(10~20)V/us。 图1-3标准电流反馈镜输入级1-4 标准输入级和加有恒定互导负反馈输入级 (2)将输入管换成互补负反馈型对管

晶体三极管的结构和类型

晶体三极管的结构和类型 晶体三极管,是半导体基本元器件之一,具有电流放大作用,是电子电路的核心元件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结,两个PN 结把正块半导体分成三部分,中间部分是基区,两侧部分是发射区和集电区,排列方式有PNP和NPN两种,如图从三个区引出相应的电极,分别为基极b发射极e和集电极c。 发射区和基区之间的PN结叫发射结,集电区和基区之间的PN结叫集电极。基区很薄,而发射区较厚,杂质浓度大,PNP型三极管发射区"发射"的是空穴,其移动方向与电流方向一致,故发射极箭头向里;NPN型三极管发射区"发射"的是自由电子,其移动方向与电流方向相反,故发射极箭头向外。发射极箭头向外。发射极箭头指向也是PN结在正向电压下的导通方向。硅晶体三极管和锗晶体三极管都有PNP型和NPN型两种类型。 三极管的封装形式和管脚识别 常用三极管的封装形式有金属封装和塑料封装两大类,引脚的排列方式具有一定的规律,如图对于小功率金属封装三极管,按图示底视图位置放置,使三个引脚构成等腰三角形的顶点上,从左向右依次为e b c;对于中小功率塑料三极管按图使其平面朝向自己,三个引脚朝下放置,则从左到右依次为e b c。 目前,国内各种类型的晶体三极管有许多种,管脚的排列不尽相同,在使用中不确定管脚排列的三极管,必须进行测量确定各管脚正确的位置,或查找晶体管使用手册,明确三极管的特性及相应的技术参数和资料。 晶体三极管的电流放大作用 晶体三极管具有电流放大作用,其实质是三极管能以基极电流微小的变化量来控制集电极电流较大的变化量。这是三极管最基本的和最重要的特性。我们将ΔIc/ΔIb的比值称为晶体三极管的电流放大倍数,用符号“β”表示。电流放大倍数对于某一只三极管来说是一个定值,但随着三极管工作时基极电流的变化也会有一定的改变。 晶体三极管的三种工作状态 截止状态:当加在三极管发射结的电压小于PN结的导通电压,基极电流为

晶体管水位控制电路设计概论

X X学院 课程设计报告书 系别:机电学院 专业:13电气 学生姓名:学号: 课程设计题目:晶体管水位控制电路设计起迄日期: 2016.5.16 - 2016.5.28 课程设计地点:PLC/电气控制实验室 指导教师: 下达任务书日期: 2016年 5月15日

[摘要] 在工农业生产过程中,经常需要对水位进行测量和控制。水位控制在日常生活中应用也相当广泛,比如水塔、地下水、水电站等情况下的水位控制。而水位检测可以有多种实现方法,如机械控制、逻辑电路控制、机电控制等。本文设计了一种晶体管水位自动控制电路。当水位达到一定高度时,系统能够自动调整水位,使其落在规定的范围内;当水位低于规定范围时,就控制水泵工作抽水,使水塔内的水位上升,到达规定高度。从而达到不用人工专门去控制即可使水位保持在一定范围内的目的。 [关键词] 水塔自动控制晶体管

目录 1 引言 (1) 2设计要求 (1) 3总体设计方案 (1) 3.1设计思路 (1) 3.2结构图 (2) 3.3原理图 (2) 4设计组成及原理分析 (6) 4.1设计组成介绍 (6) 4.2工作原理分析 (6) 4.3工作过程 (7) 4.4元器件及其参数 (7) 5总结与体会 (7) 参考文献 (9) 致谢 (10)

1 引言 在日常生活和工业生产中,水位控制系统有着广泛的应用,如水塔、楼房水箱、锅炉等。水位控制系统的形式有很多种,浮子开关式,电节点式,压力式,电子式,微机式等。这些系统或多或少的存在着一些缺点:浮子开关式采用机械结构,维护起来不方便;微机式控制系统,虽然操作方便,但造价较贵……本位从实用型和经济型出发,设计了一种水位控制系统,该系统结构简单维护方便,可靠性高且价格优廉,而且在不同程度上克服了其他方法的一些缺点,很适合普通家用和农业工厂的应用。 2 设计要求 水塔水位的控制电路,具体要求如下: 图示为水位高低检测示意图,水位的高低检测有三个电极完成,水位的自动控制由晶体管实现,当水位低于h1时,有晶体管控制水位继电器,进而控制接触器使5.5kw的水泵电机(M)工作,同时运行指示灯亮;当水位高于h1,水泵继续向水塔供水,当水塔水位上升到最高水位h2时,水位控制继电器释放,水泵体制抽水;当水塔水位离开最高点时,水泵仍然处于停机状态,当水位降低到低水位以下时,水泵又重新开始工作,如此反复使水塔水位保持在最高水位与最低水位之间。 设计相应的控制电路完成上述过程的控制,同时利用热继电器实现电机的过载保护。 3设计方案及原理分析 3.1设计思路 根据本电路预设的功能,设计出完成相应功能的分电路。首先,用三个电极来作为整个电路的输入信号:采集多点水位,以高、低电平的形式存在,作为其他分电路的控制信号,控制其工作。

晶体管_工作原理_输出

实验二晶体管测试 一、实验目的: 1.熟悉晶体二极管、晶体管晶体管和场效应管的主要参数。 2.学习使用万用电表测量晶体管的方法。 3.学习使用专用仪器测量晶体管的方法。 二、实验原理: (一)晶体管的主要参数: 晶体管的主要参数分为三类:直流参数、交流参数和极限参数。其中极限参数由生产厂规定,可以在器件特性手册查到,直接使用。其它晶体管参数虽然在手册上也给出,但由于半导体器件的参数具有较大的离散性,手册所载参数只能是统计大批量器件后得到的平均值或范围,而不是每个器件的实际参数值。因为使用晶体管时必须知道每个管子的质量好坏和某些重要参数值,所以,测量晶体管是必须具备的技术。下面结合本次实验内容,简介晶体管的主要参数。 1.晶体二极管主要参数: 使用晶体二极管时需要了解以下参数: (1)大整流电流I F :二极管长期运行时允许通过的大正向平均电流,由手册查得。 (2)正向压降V D :二极管正向偏置,流过电流为大整流电流时的正向压降值,可用电压表或晶体管图示仪测得。 (3)晶体管大反向工作电压V R :二极管使用时允许施加的大反向电压。可用电压表或晶体管特性图示仪测得反向击穿电压V(BR) 后,取其1∕2即是。 (4)反向电流I R:二极管未击穿时的反向电流值。可用电流表测得。 (5)高工作频率f M :一般条件下较难测得,可使用特性手册提供的参数。 (6)特性曲线:二极管特性曲线可以直观地显示二极管的特性。由晶体管特性图示仪测得。 2.稳压二极管主要参数: 稳压二极管正常工作时,是处在反向击穿状态。稳压二极管的参数主要有以下几项:(1)稳定电压V Z:稳压管中的电流为规定电流时,稳压管两端的电压值。手册虽然给出了每种型号稳压二极管的稳定电压值,但此值的离散性较大,所以手册所给只能是一个范围。此值必须测定后才能使用稳压二极管。可用万用电表或晶体管特性图示仪测量。 (2)稳定电流I Z:稳压管正常工作时的电流值,参数手册中给出。使用晶体管特性图示仪测量此项参数比较方便,可直接观察到晶体管稳压管有较好稳压效果时对应的电流值,便是此值。

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