LCD 模组制程原理.ppt
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模组制程介绍ppt课件
ACF、FPC
ACF粘贴机、 FPC热压机
显微镜
蓝胶/银胶
半自动封胶机、手动点 银胶、UV固化机
电测机
BLU、铁框、TP、 胶带、标签
电测机
Tray、包装材
包装机
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22
MODULE结构介绍——COG模块
模组段工艺流程介绍
COG模制造流程
相关材料
相关设备
LCD进料
过程检查
FPC SMT
过程检查
过程检查
最终检查
COG邦定
OK
FPC邦定
OK
封/点胶
OK
MODULE 组装
OK
外观检查 NG
OK
包装
MI NG 报废 MI NG 返修 ET NG 返修 ET NG 返修
返修
LCD、ACF、IC
COG邦定机
显微镜
9
热风干燥 75±5℃
模组前段工艺流程介绍——清洗
清洗剂简介—表面活性剂
表面活性剂分子模型
表面活性剂如何 在清洗中起作用
呢？
亲油基团
分子链
亲水基团
• 表面活性剂分子的亲油基团与脏污结合，
• 然后通过亲水基团与水结合，使脏污脱
• 离被清洗物表面
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偏光膜的保护
TAC (Triacetyl cellulose)
三醋酸纤维素酯
PVA (polyvinyl acetate)
聚醋酸乙烯酯
TAC (Triacetyl cellulose)
液晶显示原理及制造工艺PPT.
‧製程尚不穩 ‧光學濃度 ‧光學濃度差
定
較差
相對成本
1
1/3
1/2
0
•顏料分散法
彩色層製程
黑紋[BM] 玻璃基板 1.著色光阻塗佈
著色光阻
2.曝光
光罩
3.顯影
4.重覆製程1-3 三色形成
彩色層製程
•電著法
➢教学过程：
➢(7)对疼痛者的治疗 对头、肚、关节等疼痛可服用镇痛剂止痛。
析出機構
➢有许多微妙的信号可以折射人的思想状态。注意观察应聘者双臂和腿的置放姿势22HO和2HO他1→－→们2OH的H2O1－＋眼＋O神21H－。＋＋2e－
兩色重疊
膜 厚 (um) 0.13/0.045
0.5
1.2
2.6
光學濃度
3.5
3.0
2.5
1.5
反 射 率 (%)
6
8
5
8
優點
‧ 膜厚薄 ‧ 光學濃度佳 ‧ 製程穩定
‧膜厚適中 ‧製程穩定 ‧不需黑紋製
‧ 光學濃度佳
程，成 本 最 低
缺點
‧ 成本高 ‧ 環境污染大
‧解晰度稍差 ‧膜厚較厚 ‧膜厚最厚
•彩色層製程技術
•顏料分散法 •電著法 •染色法 •印刷法 •各製程技術之比較
•Cr/CrOx製程
黑紋製程
成膜
基板 Cr/CrOx膜
光阻塗佈
光阻
曝光
UV光源 光罩
顯影 蝕刻 剝膜
•感光樹脂製程
黑紋製程
光阻塗佈
基板 黑色光阻
曝光
UV光源 光罩
顯影
黑紋製程
•黑紋製程技術比較
Cr/CrOx
石墨樹脂
《LCD後制程简介》课件
设备和参数设定
使用专业的烤制和硬化设备，根 据涂胶材料的要求和制程要求， 设置合适的参数和工艺条件。
总结
后制程的重要性
后制程对液晶显示器的品质和性能 具有重要影响，是实现高质量显示 的关键。
后制程的挑战和发展
后制程的未来展望
后制程面临着工艺和技术上的挑战， 不断发展创新，以满足市场需求和 技术进步。
随着技术的不断发展，后制程将继 续改进和演进，为液晶显示行业带 来更好的产品和体验。
涂胶之前的准备
在涂胶之前，需要进行材料准备、表面处理和模具选择等工作，以确保涂胶的精确性和可靠 性。
对准与膜厚控制
1 对准的重要性
对准是后制程中至关重要的步骤，用于确保各图案层之间的精确定位，避免了误差和不 良影响。
2 膜厚控制的意义
膜厚控制可以确保涂胶层的厚度均匀一致，保证显示画面的均匀性和色彩准确性。
3
液晶面板的涂胶
涂胶是后制程中的重要步骤，用于粘合不同层之间的材料，确保液晶显示的稳定 性和可靠性。
涂胶
涂胶工艺介绍
涂胶工艺是后制程中的关键环节之一，通过精确的涂胶操作，确保涂胶剂均匀且精准地覆盖 在目标区域上。
涂布方式
常见的涂布方式包括刮涂法、滚涂法和喷涂法，不同方式适用于不同工艺需求和涂胶材料特 性。
3 对准与膜厚控制的设备和原理
采用高精度的光学设备和精密的控制系统，通过光学测量和反馈调整，实现对准和膜厚 控制的精确性。
烤制与硬化
烤制和硬化的作用
烤制和硬化是后制程中的关键步 骤，可以使涂胶材料固化和结实， 提高液晶面板的耐久性和稳定性。
烤制和硬化的原理
通过加热和特定的环境条件，使 涂胶材料在涂胶层固化和硬化， 形成坚固的涂层。
电子行业LCD後制程简介41张幻灯片课件
PI定向層
液晶層
偏光片 玻璃
過渡電极
ITO電极 框膠
ITO電极
玻璃 偏光片 反射板
4 . STN-LCD的顯示原理 液晶顯示器件LCD的顯示原理是﹕在兩片玻璃基板上裝有配
向膜﹐所以液晶會沿著溝槽配向﹐具有偶極矩的液晶棒狀分子 在外加電場的作用下其排列發生變化﹐使得通過液晶顯示器件 的光被調制﹐從而呈現明與暗或透過與不透過的顯示效果。液 晶顯示器件中的每個顯示像素都可以單獨被電場控制﹐不同的 顯示像素按照控制信號的“指揮”便可以在顯示屏上組成不同 的字符、數字及圖形。因此建立顯示所需的電場以及控制顯示 像素的組合就成為液晶顯示驅動器和液晶顯示控制器的功能。
璃上的切割標記在一定的壓力下劃動，在玻璃上形成一條深度
和寬度一致的切口的過程。刀輪運動的軌跡稱為切割線。切割
過程如圖所示：
玻璃 VBiblioteka 刀輪h大對玻璃的每個單模顯示器的四個角都有一個切割標記，
如圖所示：
切割標記
框膠
1.2切割制程 ★ Y切割
Y:370mm
★ X切割 Y:370mm
X:400mm
X:400mm
★ TN-LCD是Twist Nematic Liquid Ctystal Disply的簡 稱﹐即扭曲向列相液晶顯示。這種顯示模式的特點是液晶分子 基本平行于基板排列﹐但上下液晶分子取向呈扭曲排列﹐整體 扭曲角為90°。
★ STN-LCD是Super Twist Nematic Liquid Ctystal Disply的簡稱﹐即超扭曲向列相液晶顯示。 它與TN-LCD的結構 相似﹐不同的是其扭曲角不是90 °﹐而是在180 °～ 270 °之間﹐ 其工作原理也與TN-LCD完全不同。
LCD制程原理(初级篇)
原理: 原理 利用真空及毛細現像讓液晶由注入口處進
入將panel內空間填滿 ◦
使用材料: 使用材料 液晶◦ 確認重點: 確認重點
1. 作業時需確認液晶型號種類、真空壓力條件 是否正常及液晶皿是否擺放正確位置,以避 免灌錯液晶或發生未注入完全之狀況◦
2.通N2 gas
液晶注入口 CF glass 框膠 框膠線 TFT glass PAD
(1 )Slant
(2 )Black
(3 )Red
(4 )Green
(5 )Blue
原理: 原理 利用給予不同之電壓及不同Raster訊號來確
認檢查Panel畫面顯示狀況◦
使用材料: 使用材料 偏光檢視板 , 放大鏡 ◦ 確認重點: 確認重點
1. 作業時需確認panel擺放於治具上之位置和 固定動作是否正確以及必須在各種設定之畫 面下都有作到檢查確認, 以避免影響檢查判斷 之作業◦
1.作業時除對位精度要求外還需確認刀輪是否 鈍化與刀輪及裂片刀之下壓深度是否正常, 以避免造成產品切裂不良之現像發生◦ 2. 該作業過程中基板因需固定於stage上所以 會多次吸真空及release動作,因此極易產生 靜電問題,在靜電防治上需特別注意 ◦
Panel
切裂detail step 切裂
TFT glass
1. 作業時需注意封口之形狀、長度與滲膠量 以及確認所塗怖之封口膠內是否有氣泡等條 件,以避免後續製程時發生因封口不良造成 封口膠脫落使液晶受到污染及漏洩◦ 2.封口高度是否太高使鐵殼無法組裝等現像發 生◦
各尺寸液晶注入口位置(1) 各尺寸液晶注入口位置
CF
CF
CF
1.5“(T)
2.2“( R)
3.5“( R)
lcd基本知识及制造流程简介.ppt
一般物质
固态
液态
气态
液晶物質
固态
液晶态 液态
氣态
2
1.2 液晶的发现及命名
1888年奥地利植物学家 F.Reinitzer 在加热胆甾醇苯甲酸酯 结晶试验时发现：
结晶 酯
加热 冷却
乳白色 加热 浑浊液体 冷却
透明 液体
德 国 物 理 学 家 O.Lehmann 将 其 称 为 ： Fliessende Krystalle(德语)
13
(5) 曝光
用紫外光通过预先制作好的菲林照射到光刻胶表面（选择性 照射）,使被紫外光照射部分的光刻胶层发生反应. 在紫外光 灯下对光刻胶进行选择性曝光,如下图所示.
UV光
光刻胶
曝光示意图
注意：涂感光胶至曝光区域为黄灯区 曝光光积量，UV光强均匀性，间隙，异物，位置等
ITO膜 玻璃基板
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(6) 显影 用显影液处理玻璃表面,将经过光照分解的光刻胶层(正性 胶)除去,保留未曝光部分的光刻胶层,用使受UV光照射部 分的光刻溶于显影液中.显影后的玻玻要经过一定温度的 坚膜处理,如下图所示.
(7) 坚膜 由于显影时光刻胶膜发生软化、膨胀、影响胶膜的抗蚀能力，因 此显影后必须用适当温度烘焙玻璃以除水分，增强胶膜与玻璃的 粘附性，这个过程称坚膜。 坚膜有用烤箱和红外线两种。坚膜的条件：一是温度，另一是时 间（拉速），一般情况下坚膜条件高于前烘条件
15
(8) 蚀刻 用一定配比的酸把玻璃上未受到光刻胶保护的ITO膜去掉，而 将有光刻胶保护的ITO留下来，最终形成所需的图案。如图所 示，选用的刻蚀液一般要能把ITO刻掉，同时又不会损伤玻璃 表面的光刻胶，一般选用一定比例的HCl、HNO3（或FeCl3）、 水的混合液。蚀刻的温度和时间对蚀刻的效果影响很大。
TFT-LCD 模组结构介绍PPT幻灯片课件
TFT玻璃透过率
面镜 上偏光片 彩色膜 液晶 下偏光片 LED Backlit
TFT背光知识
?=% 100%
90% 90%
5%-10%
6%
30% 7%
95% 23%
40% 60% 100%
24% 60%
背光结构示意图
70° 控制出光角度 增光膜 宽阔的出光角度 扩散膜
TFT背光知识
LCD Brightness Enhancement Films
光会被反射回去而被再利用 70°
TIR*
TFT背光知识
折射－可利用折射光增 加 40％－70％
低比例损失
重新进入下 一个棱镜
BEF
Diffusely recycled
扩散板
Diffuse Illumination
TFT背光知识
导光板： 规定材料： 日本出光LC1500。
提高亮度的技术高点： 最新网点处理技术提高10%亮度。 V-CUT工艺提高20%。
D处结构。 胶铁一体明确工艺卡位置，形状。 视角按规范标注。 客户关注的内容：像素点尺寸、TP开孔透过率、泡棉形
状、偏光片特性、翘曲度、重要尺寸CPK、ID脚状态。
42
Thank You！
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保护玻璃端子线路
制程用料
连接Panel和客户接口
提供显示面光源
包括铁框
TFT LCD Panel主要供应商
厂商类别 厂商名称
日系
Sharp JDI
Hitachi
韩系
LGD PVI-Hydis
AUO
台系 国内
CMI
CPT
HSD GP BOE TM IVO
技术特点
液晶显示器原理及其制程论述PPT课件( 41页)
二、優缺點：
優點 1.Monitor造型多元化 2.產品EMI問題單純化 3.Monitor厚度減少 4.晶片功能整合,降低成本 5.面板廠利潤空間增大 6.產品應用領域較廣
缺點 1.尚無標準化的產品 2.因應客戶需求衍生品種多,設計投資增加 3.庫存管理問題
三.製程簡介
組立
組檢
漏電/接地 測試
粘接對位組立後之上下基板,及框出液晶 注入之範圍 導通TFT基板Gate側之Common電極與CF之 Common電極,使兩者等電位 注入液晶於面板內及將注入口以UV膠 塗封 液晶再配向,使液晶晶格排列均一化
PI 噴嘴
PI 膜印刷
Anylox Roller
Doctor Plate 印刷凸板
印刷 Roller
Scalar
LCM Timing Controller
3.3V
Scalar
Function
5.0V
TMDS RX
ADC
EDID
EDID
MCU OSD
Power Input
DC +12V
DVI-D Connector
Digital Image Signals
Analog D-Sub
Analog Image Signals
OSD Key Connector
To OSD Key Board
Smart Panel成品
直流電源 輸入
控制面板 (OSD)
Inverter -逆變器
電磁波干擾 遮沒鐵蓋
類比輸入 數位輸入
1024x768@60Hz 65MHz
• 1024:Dot(點) • 768:Line(掃描線) • 60:Hz(赫芝) • 65:MHz
液晶显示原理及制造工艺 课件
導電膠
RGB RGB
遮避層 ITO導線
電著後之 ITO導線
GRB RBG
(a)直條狀排列
(b)馬賽克排列
•染色法
彩色層製程
黑紋[BM] 玻璃基板 1.樹脂塗佈 著色光阻
2.曝光
3.顯像
5.染色
.重覆1～5製程
三色形成
•印刷法
彩色層製程技術
1.Blanket轉動
Blanket
油墨
黑紋
.油墨轉印至
Blanket
25
Mask 5：SD (Source及Drain電極形成)
A
A
A’
1. 成膜前洗淨
A’
SPC/芝蒲
2. 成膜Cr/Al/Cr
ULVAC/AKT
3. 光阻塗佈/曝光/顯影 TEL/Nikon
4. 顯影檢查/光阻寸檢
Nikon/Hitachi
5. 蝕刻上層Cr(WET)
DNS
6. 硬烤
光洋
7. 蝕刻Al(WET)
彩色滤光片基本结构是由玻璃基板（Glass Substrate）， 黑色矩阵（Black Matrix），彩色层（Color Layer）， 保护层（Over Coat），ITO导电膜组成。一般穿透式 TFT用彩色光片结构如下图。
GLASS SUBSTRAT
E
Colo r
Laye r
Black Matri
1st Grinding 圖示
一、長邊整形機 功能：將裂片後的面板長邊磨平
Barlzers SPC/芝蒲
4. 成膜SiNx/a-Si/n+Si Barlzers 5. 光阻塗佈/曝光/顯影 TEL/Nikon
6. 顯影檢查
《LCD前制程简介》课件
去膜过程中需要控制去膜速度、均匀 度等参数，以确保露出干净的玻璃基 板表面，为后续工艺做准备。同时还 需要注意防止对玻璃基板造成损伤或 污染。
03 LCD前制程中的问题与对 策
清洗不净
总结词
清洗不净是LCD前制程中常见的问题之一，会导致后续工艺出现异常。
详细描述
在清洗过程中，如果未能彻底清除玻璃基板上的尘埃、污垢等杂质，将会影响涂布、曝光、显影等后续工艺的正 常进行。这可能导致涂层不均匀、线条模糊等问题，进而影响LCD产品的品质。
节能技术将进一步提高 LCD显示器的能效，减少 能源消耗。
废弃物处理
建立废弃物处理和回收机 制，减少对环境的负面影 响。
市场趋势
市场规模
随着液晶显示市场的不断扩大， LCD前制程市场规模也将随之增
长。
区域发展
新兴市场将为LCD前制程提供更多 的发展机会。
产品应用领域
除了传统的电视、显示器市场外， 还将拓展到新兴领域如车载显示、 虚拟现实等。
随着技术的不断发展，LCD显示 器也在不断升级和改进，如高分
辨率、广色域、低功耗等。
02 LCD前制程
清洗
01
清洗
在LCD制造过程中，清洗步骤是必不可少的，目的是去除玻璃基板上的
尘埃和污垢，确保表面的洁净度。
02 03
清洗方式
根据不同的工艺需求，清洗方式可分为湿式清洗和干式清洗。湿式清洗 主要利用化学试剂和清水来清除污垢，而干式清洗则采用离子束或激光 技术来去除尘埃。
提高制程效率的方法
引入自动化设备
通过引入先进的自动化设备，可以减少人工操作 ，提高生产效率。
优化工艺参数
通过对工艺参数的优化，可以提高产品的良品率 ，降低生产成本。