PCB工艺流程分解
PCB工艺流程分解
13、清洗钻污(desmear)：
A、钻孔时会有残渣附在孔壁和基板外表，需对钻孔后的基板进展清洗， 去除残渣；
B、清洗设备同2：
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14、镀铜(Copper plating)：
镀铜
A、断面图示说明：
B、镀铜有化学镀铜(沉铜)和电解镀铜两个过程，必需先进展化学 镀铜后再进展电解镀铜；目的为内4层线路导通； C、镀铜方式有两种：水平镀铜和垂直镀铜 〔如图〕：
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三、生产工艺流程图：
( 3 ) 六层板外层制作流程
清洗钻污 化学镀铜 电解镀铜
激光钻孔 钻外层通孔
镀铜 外层线路形成
AOI检查
清洗、枯燥
贴干膜
清洗
去干膜
曝光 显影 蚀刻
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2、1-4-1〔6层〕PCB板制作流程：
( 4 ) 外观及成型制作流程
选择性镀镍镀金
前处理 涂布阻焊剂
丝印 外形加工 目视检查 电测检查 铜面防氧化处理 最终出荷检查
A、断面图示说明：
干膜
B、贴干膜需在无尘室作业(PCB板厂家无尘室级别一般为1万级)， 作业员需穿防静电衣、戴防静电帽和防静电手套；
C、干膜贴在板材上,经曝光、显影后，使线路根本成形，在此过程 中干膜主要起到了影象转移的作用，而且在蚀刻的过程中起到了疼 惜线路的作用；〔以高温高压用压膜机将感光干膜附着于基板铜面 上，作为影像转移之介质〕
D、层压后，基板厚度为叠板时的70%；
层压后基板状态
基板修边处理
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12、钻孔(Drilling)：
A、断面图示说明：
钻通孔
B、钻孔分为：机械钻孔和雷射开孔；机械钻孔有通孔、埋孔之分； 雷射开孔为盲孔；如以以下图：
pcb加工工艺流程
pcb加工工艺流程
PCB（Printed Circuit Board）加工工艺流程可分为三个部分：板材准备、绘制印刷电路和固化端接处理。
1、板材准备：首先，要准备好所需的板材，一般是采用FR-4材料的基板，它具有良好的耐热、耐电弧、耐磨损等特性。
基板要按指定的尺寸削去边缘，以确保它们在工程中拼接时位置准确，然后将每块板材用湿布擦洗一遍，为加工做好准备。
2、绘制印刷电路：根据板材准备好的布线图模块，将它们物理上布置好，然后利用自动排板软件将每个模块按尺寸进行排版布置，要将模块之间的布线尽量缩短以最小线宽进行布线。
其后，在排好的板材基础之上，根据模块的布线印刷图和文件，布线技术人员利用特殊的印刷工具和技术，在板材上按图绘制印刷电路，以确保电路的正确布线，最后经检查无误后，才可完成绘制印刷电路这一流程。
3、固化端接处理：固化端接处理过程就是将原汁和现成的电子元件按PCB加工图中想要安装的位置，采用特殊性能的胶粘剂铜箔粘合牢固放置，使电子元件可以稳稳地安装到PCB板面上，之后还需要对铜箔进行完全消除，并将电子元件和PCB固定在传统的或高强度的固定绝缘板上，以阻止电子元件受到潮湿、振动、拉尾等外部影响，确保稳定的电子电路性能。
以上就是PCB加工工艺流程的主要内容，其中每一步都至关重要，通过完整的PCB加工工艺流程可以保证PCB制造的质量和性能。
pcb板制造工艺流程及控制方法
pcb板制造工艺流程及控制方法PCB板，也就是印刷电路板，它的制造可有趣啦。
一、工艺流程。
1. 设计。
这就像是给PCB板画蓝图呢。
工程师们用专门的软件，把线路、元件的位置啥的都规划好。
要考虑好多东西哦，像电流怎么走最合理，元件之间怎么连接不会打架。
这个阶段要是出点小差错，后面可就麻烦咯。
比如说，要是线路设计得太挤，那生产的时候可能就会短路啦。
2. 开料。
把大的覆铜板按照设计的尺寸切成小块。
这就好比裁布料一样，得裁得准准的。
要是尺寸不对，后面的工序就像穿错尺码的衣服，怎么都不合适。
3. 内层线路制作。
这一步是在板子里做出线路来。
要通过光刻、蚀刻这些技术。
光刻就像用光照出线路的形状，蚀刻呢，就把不需要的铜给去掉，留下我们想要的线路。
这个过程就像雕刻家在雕刻作品，得小心翼翼的，一不小心刻坏了，这块板子可能就废啦。
4. 层压。
如果是多层板的话，就要把做好内层线路的板子叠起来，然后用高温高压让它们粘在一起。
这就像做三明治一样，要把每层都放好，压得紧紧的，不然中间可能会有空隙，那可就不好使喽。
5. 外层线路制作。
和内层线路制作有点像，不过这是在板子的最外面做线路。
这时候要更注意美观和准确性啦，毕竟这是大家能直接看到的部分。
6. 阻焊和字符印刷。
阻焊就像是给线路穿上防护服，防止它们在焊接的时候短路。
字符印刷呢，就是印上一些标识，像元件的编号之类的，这样我们在组装的时候就能轻松找到对应的元件啦。
7. 表面处理。
这是为了让PCB板在焊接元件的时候更容易，像镀锡、镀金之类的。
就像给板子的表面做个美容，让它更好地和元件结合。
8. 成型。
把板子按照设计的形状切割出来。
这是最后的一步啦，就像给PCB板做个最后的造型。
二、控制方法。
1. 质量控制。
在每个工序之后都要检查，就像我们做完一件事要检查有没有漏洞一样。
比如在线路制作之后，要用检测仪器看看线路有没有断开或者短路的地方。
要是发现问题，要及时调整或者把有问题的板子挑出来，可不能让它混到好板子里面去。
pcb 工艺流程
pcb 工艺流程PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是一种用于支持和连接电子组件的基础组件。
PCB的工艺流程大致分为设计、制版、制造和验收四个主要步骤。
首先，设计者需要根据电子产品的功能和要求，设计PCB的布局和线路连接。
这需要使用专业的PCB设计软件，设计者可以通过软件绘制出电路原理图和PCB的布局图。
设计者需要考虑到信号传输的准确性、电源供应的稳定性以及整个PCB板的尺寸限制等因素。
接着，制版师根据设计者提供的PCB布局文件和需求，制作PCB制版。
这个过程中，制版师使用光敏感胶片覆盖在铜质板材上，然后通过暴光，待胶片上的布局图转移到胶片下方，之后用化学剂溶解掉未暴光的胶片部分，形成PCB的导线和焊盘。
接着，使用化学剂腐蚀掉未被光敏胶片保护的铜，清洗和去除胶片，就得到了一个PCB板。
PCB板制作完成后，接下来是制造环节。
这个步骤包括板材切割、孔洞钻孔、电镀、印刷、表面处理等过程。
首先，将PCB板按照设计尺寸进行切割。
然后，通过自动钻孔机进行孔洞钻孔，孔洞的数量和大小是根据设计需求而定的。
接着，进行电镀处理，将孔洞内涂上一层薄薄的金属，以增加导电性能。
之后，进行印刷，印上文字、图案和标志等信息。
最后，进行表面处理，以保护PCB板不受氧化和腐蚀。
最后，PCB板制造完成后，还需要进行验收工作。
这个过程通常涉及电路测试、表面质量检查和性能测试等内容。
首先，将电路板连接到相应的测试设备上，检查电路的连通性、稳定性和电阻值等。
接着，进行表面质量检查，检查PCB板的表面是否有明显的缺陷和瑕疵。
最后，对整个PCB板进行性能测试，如测试工作温度范围、电源电流和频率等参数是否符合设计要求。
整个PCB的工艺流程可以看出，每一个步骤都需要专业的技术和设备。
只有每一个环节都处理得当，才能确保最终的PCB板能够正常运行和使用。
同时，为了提高PCB的质量和工艺水平，制造商也需要不断地改进工艺流程，引入新技术和设备。
PCB制版工艺流程
PCB制版工艺流程1.设计电路板原理图：首先根据电路设计要求，使用电路设计软件绘制出电路板的原理图。
2.设计电路板布局：将电路原理图转换成电路板布局图，确定各元器件在电路板上的位置。
3. 生成PCB文件：根据电路板布局图生成PCB文件，包括Gerber文件、钻孔文件等。
4.制作电路板底版：将PCB文件传递给制板厂家，制作电路板的底版。
通常采用的原材料有玻璃纤维布覆铜板（FR4板）。
5.制作感光膜：将电路板底版经过脱脂、酸洗等处理工艺，形成表面光洁的基材。
然后涂敷感光阻剂，通过曝光、显影等步骤形成感光膜。
6.去除感光膜：使用化学溶剂去除不需要的感光膜，只留下需要进行光刻的部分。
7.光刻：将电路板底板与光刻胶膜一同放置在UV光照设备中，通过照射光源和光刻胶膜形成图案。
8.酸蚀：使用化学溶液将电路板底板上未被光刻保护的铜层进行腐蚀，形成线路图案。
9.清洗：将电路板进行清洗，去除光刻胶膜和残余的化学溶液。
10.孔加工：使用钻孔机将电路板上需要进行插件和引线的位置加工成孔。
11.沉镀：通过化学方法为电路板上的线路和孔增加一层金属，主要有电镀铜和电镀锡。
12.装配元器件：根据电路设计要求，将各种元器件焊接到电路板上，并使用焊接工艺进行固定。
13.测试：对已装配好的电路板进行功能测试和可靠性测试，确保电路板的正常工作。
14.包装：将成品电路板进行包装，使其能够安全地运输和存储。
以上就是PCB制版工艺的一般流程，不同的制造厂家和要求可能会有所差别，但总体来说都是按照这个流程进行的。
制版工艺的合理与否对于电路板的质量和性能起着重要的影响，因此在制造过程中需要严格控制每个步骤，确保电路板的性能稳定和可靠。
PCB工艺流程分解
PCB工艺流程分解1.设计阶段：PCB的制造过程首先需要进行电路设计。
在该阶段，设计师会根据产品的需求和功能设计出电路图，并确定电路板的尺寸、层数和所需材料。
此外，还需要进行布线规则的制定，确定引脚的布置和信号线的走向。
在设计过程中，设计师还需要考虑到电路的稳定性、抗干扰能力以及热散能力等因素。
2.PCB文件的生成：在设计完成后，需要将电路设计转化为PCB文件。
这一过程中，需要进行原理图到PCB布局的转换，将电路中的器件和连接线布置到电路板上，并根据需要进行封装和引脚的布置。
在生成PCB文件的过程中，设计师还需要考虑到电路板的层数、孔径、宽度和间距等参数，以满足电路板制造的要求。
3.印制电路制造：PCB的制造通常是通过光绘、化学腐蚀和金属镀覆等工艺步骤完成的。
首先，通过光绘技术将PCB文件上的电路图案转移到感光胶片上。
然后，使用化学腐蚀的方法去除感光胶片未覆盖的铜层，形成所需的电路图案。
接下来，通过化学镀铜的方法在电路图案上镀上一层导电铜。
这一步骤旨在使电路图案中的导线增厚以满足电流传导的要求。
然后，通过钻孔将电路板上的钻孔孔位形成，并进行金属化处理以增加导电性能。
4.外层制造：PCB的外层制造是为了形成电路板的焊盘和元器件安装位置。
在该步骤中，通过化学腐蚀和镀铜的工艺将铜层裁剪为所需形状，并形成焊盘和安装位置。
此外，为了保护电路板表面，还需要进行表面处理，如镀金、喷锡等，以提高表面的焊接性能和抗氧化性能。
5.掩膜制造：PCB的掩膜制造是为了保护电路板上的铜层和电路图案。
在该步骤中，通过涂覆掩膜剂并通过感光技术形成所需掩膜图案。
掩膜的制造可以增加电路板的耐热性能、抗腐蚀性能和抗湿气性能等，以保护PCB的质量和可靠性。
6.组件安装和焊接：PCB制造的最后一步是组件的安装和焊接。
在该步骤中，根据电路图和元器件清单，将所需的元器件安装到电路板上，并使用焊接技术固定元器件和电路板之间的连接。
焊接技术主要包括手工焊接和机器焊接两种方式，手工焊接主要适用于小批量生产和样品制作，而机器焊接则适用于大批量生产。
PCB生产工艺流程(参考模板)
PCB生产工艺流程一．目的：将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。
二．工艺流程：三、设备及作用：1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。
2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。
3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。
4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。
5．字唛机；在板边打字唛作标记。
四、操作规范：1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。
2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。
3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。
4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。
5．焗炉开机前检查温度设定值。
五、安全与环保注意事项：1． 1．开料机开机时，手勿伸进机内。
2． 2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。
3． 3．焗炉温度设定严禁超规定值。
4． 4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。
5． 5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。
七、切板1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪；2. 作用：层压板外形加工，初步成形；3. 流程：拆板→ 点点画线→ 切大板→ 铣铜皮→ 打孔→ 锣边成形→ 磨边→打字唛→测板厚4. 注意事项：a. a. 切大板切斜边；b. b. 铣铜皮进单元；c. c. CCD打歪孔；d. d. 板面刮花。
入、环保注意事项：1、 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓；2、 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖；3、 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。
废手套、废口罩等由生产部回仓。
4、 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。
钻孔一、一、目的：在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。
二、二、工艺流程：1．双面板：２三、设备与用途1．钻机：用于线路板钻孔。
2．钉板机：将一块或一块以上的双面板用管位钉固定或一叠，以方便钻板时定位。
PCB板工艺流程介绍
PCB板工艺流程介绍PCB板（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的核心部件，它通过连接电子元件，提供电子信号传输和电源支持等功能。
PCB板的工艺流程是指将电路图设计转化为实际的PCB板的一系列生产过程。
本文将详细介绍PCB板的工艺流程。
PCB板的工艺流程可以分为以下几个主要步骤：1.原材料准备：PCB板的主要原材料包括基板、导电层、绝缘层和金属化层等。
首先需要准备好一块纯净的基板。
基板可以是有机材料，如FR-4（玻璃纤维布基板），也可以是无机材料，如金属基板（如铝基板）。
导电层一般采用铜材料，绝缘层一般采用光敏胶或者干膜，金属化层可以使用焊膏或者金属箔等。
2.设计和布局：根据产品需求和电路图，利用PCB设计软件进行电路布局和线路连接。
在设计过程中需要考虑信号传输路径、电源和地线分布、布线和封装位置等因素，以确保电路的可靠性和性能。
3.印制成型：将设计好的电路图转化为PCB板的图案。
这个过程通常分为两个步骤：光掩膜制作和光刻。
光掩膜制作是将设计好的电路图转化为透明掩膜，通过光刻的方式将电路图案转移到基板上。
4.铜箔剥离：在PCB板上需要形成导电层，这就需要将铜箔固定在基板上。
该步骤主要是通过化学蚀刻或机械磨削等方法将未覆盖光刻胶的部分剥离。
5.穿孔和插件：将器件插入PCB板中。
这包括通过机械钻孔或激光钻孔等方式在适当位置钻孔，然后通过插件的方式将元件插入孔中。
6.引线焊接：PCB板上的元件需要正确地连接在一起以实现电路功能。
这一步骤包括对引线进行修剪和焊接。
焊接通常采用印刷法或波峰法，其中印刷法使用焊膏涂覆焊接点，然后通过热风或热板的加热将元件焊接到PCB板上。
7.熔接和包封：在PCB板上进行熔接，将焊膏热熔并与元件和PCB板连接，确保可靠的电路连接。
然后，使用封装材料对PCB板进行包封，以保护电路免受环境影响。
8.表面处理：为了提高PCB板的耐腐蚀性和可靠性，需要对其进行表面处理。
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二、PCB使用的材料：
1、PCB板使用的主要材料是覆铜板； 2、曝光、显影使用的干膜及胶片；
3、层压时使用的铜箔；
4、层压时用来增强基板稳定性的环氧半固化片； 5、各种药水；
6、表层阻焊剂
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三、生产工艺流程图：
六层(1-4-1)PCB板制作流程：
( 1 ) 六层板内层制作流程
覆铜板切割
前处理
作为影像转移之介质） D、使用设备：压膜机
E、管理重点： 保持干膜和板面的清洁；干膜位置不能偏位、不能皱，贴附干膜时 需对覆铜板表面用滚轮进行清洁；
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4、内层曝光（Exposure):
A、断面图示说明：
曝光部分 未曝光部分
B、需在无尘室作业(无尘室级别一般为1万级)，作业员需戴防静电 帽和穿防静电衣，室内需进行温湿度管理； C、曝光使用的菲林片不能偏位，一般工厂使用设备自动对位；菲 林片与基板、干膜之间不能有异物及灰尘； D、作业原理：用UV光照射，以底片当遮掩介质，而无遮掩部分将 与干膜发生聚合反应，进行影像转移；
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处理中
3、贴干膜（Lamination):
A、断面图示说明：
干膜
B、贴干膜需在无尘室作业(PCB板厂家无尘室级别一般为1万级)， 作业员需穿防静电衣、戴防静电帽和防静电手套； C、干膜贴在板材上,经曝光、显影后，使线路基本成形，在此过程 中干膜主要起到了影象转移的作用，而且在蚀刻的过程中起到了保 护线路的作用；（以高温高压用压膜机将感光干膜附着于基板铜面上，
E、曝光设备：半自动曝光机、自动曝光机；
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图示说明
UV光源
UV光源
菲林片 菲林片 菲林片
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5、显影（Develop):
A、断面图示说明：
曝光部分干膜被硬化
未曝光部分干膜被 显影药水洗掉
B、作业原理：感光膜中未曝光部分与稀碱溶液反应而被溶解,而曝 光部分的干膜被保留下来；
6、蚀刻（Etching):
A、图示说明：
未曝光部分铜箔被洗掉
B、作业原理：经UV光照射的部分铜箔将被酸性溶液清除掉；
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7、去膜、清洗（Stripping):
A、图示说明：
内层L3、L4线路形成
B、作业原理：将保护铜箔的干膜清除； C、设备：清洗线
8、AOI检查：
A、作业原理：利用卤素灯照射板面，对内层线路进行短路、断路、 残铜的检查；对于线路短路的不良，可以进行修理，但是断路的线 路不能进行修理； B、使用设备：
印刷绿油
选择性镀镍镀金
丝印
外形加工
目视检查 电测检查 铜面防氧化处理 最终出荷检查
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四、生产工艺介绍：
以1-4-1六层线路板制作流程说明
镀铜 绿油 接着剂(半 固化片) 镀金
线路L1 线路L2 线路L3 覆铜板基材 线路L4 线路L5 线路L6
内层线路
铜面防氧 化处理 导通孔 盲孔 内层通孔
卤素灯照射 板面线路显 示画面 检查设备 15/37
9、黑化/棕化处理(Black oxide)：
A、作业原理：以化学方式进行铜表面处理,使其表面粗化;增强PP 膜(半固化片)与铜面的结合力；
B、黑化与棕化的区别：黑化层较厚，在镀铜后会产生粉红圈，这 是在镀铜微蚀时进入黑化层使铜露出原来的颜色；而棕化层相对较 薄，处理后不会产生粉红圈；
C、工艺流程为：黑化——清洗——干燥；在同一条线的设备完成； 设备自动传输；
设备图示 16/37
10、预叠板、叠板(Lay Up)：
A、断面图示说明：
内层线路
铜箔 半固化片 覆铜箔基材
B、叠板前，需对接着面进行清洁，表面不能附着灰尘； C、内层线路两表面贴附半固化片，目的为增强基板稳定性，并使 层压时能紧密接触；
预叠板现场
叠板现场 17/37
11、层压(Lamination)：
A、以高温高压使其紧密结合，层压时铜箔与接着剂、内层线路之 间不能有缝隙（如有缝隙，在贴装元件过热风炉时高温后基板会起 层分开）； B、加热方式上有电加热，蒸汽加热等；在加压方式上有非真空液 压与真空液压等； C：层压时，铜箔上下两表面需垫钢板进行压合； D、层压后，基板厚度为叠板时的70%；
1-4-1线路板断面图示
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1、覆铜板切割（Work Size）：
A、覆铜板断面图示：
铜箔
基材 B、基板在投料生产时，会按厂家设计好的图纸要求进行裁剪；不 同厂家根据产品的不同，尺寸也有所变化； C、技术特点：设备自动切割、半自动切割 D、管理重点：寸法控制；每班前首件测量确认后生产；基板型号 转换时，测量确认； E、覆铜板尺寸：1200mm×1000mm、 1000mm×1000mm
贴干膜
内层线路形成 清洗
内层曝光
显影
去干膜
蚀刻
AOI检查
黑化/棕化处理
预叠板
叠板 压合
层压
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三、生产工艺流程图：
( 2 ) 内层2、5层制作流程
开定位孔 清洗钻污 化学镀铜 电解镀铜 钻内层通孔 镀铜
内层2、5层线路形成
清洗、干燥
贴干膜
曝光 显影
AOI检查 黑化/棕化处理 二次层压
清洗
去干膜
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2、前处理(Prepare treatment)：
A、清洗孔内钻污；
B、用碱溶液去除铜表面的油污、指印及其它有机污物；然后用 酸性溶液去除铜面氧化层；最后再进行微蚀处理以得到与干膜具 有优良粘附性能的充分粗化的表面；
C、使用设备：
药水 投入口 使用设备自动传输，只需2人作业 D、管理重点：药水的管理、设备定时点检；
PCB板工艺流程介绍
Printed Circuit Board 印刷电路板
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介绍内容说明：
★PCB种类 ★PCB使用的示介绍
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一、PCB种类：
PCB板按结构可分为三种：单面板、双面板、多层板；DSC使 用的为多层基板,常用的有四层PCB板、1-4-1、2-4-2多层基板；成 品板厚度一般为：0.6mm~0.8mm。 1-4-1即：1为上表面和下表面一层铜箔、4为四层板组合的多层板。
蚀刻
预叠板
叠板 压合
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三、生产工艺流程图：
( 3 ) 六层板外层制作流程
激光钻孔
清洗钻污 化学镀铜 电解镀铜
钻外层通孔
镀铜 清洗、干燥
外层线路形成
贴干膜
曝光 显影
清洗 AOI检查
去干膜
蚀刻
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2、1-4-1（6层）PCB板制作流程：
( 4 ) 外观及成型制作流程
前处理 涂布阻焊剂 干燥处理