集成电路实训报告
家电集成电路设计实训报告
一、摘要随着科技的飞速发展，集成电路（IC）技术在家电领域的应用越来越广泛。
为了提升自身的专业技能，我参加了家电集成电路设计实训课程。
通过本次实训，我对集成电路设计的基本原理、设计流程以及实际应用有了深入的了解，并在实践中提升了动手能力和团队协作精神。
以下是我对本次实训的总结报告。
二、实训目的1. 了解集成电路设计的基本原理和设计流程；2. 掌握常用集成电路设计工具的使用方法；3. 培养动手能力和团队协作精神；4. 熟悉家电集成电路在产品中的应用。
三、实训内容1. 集成电路基础知识在实训初期，我们学习了集成电路的基本概念、发展历程、分类以及常用集成电路的类型。
通过学习，我们对集成电路有了初步的认识，了解了其在家电产品中的应用。
2. 集成电路设计工具实训过程中，我们学习了使用Cadence、Altium Designer等集成电路设计工具。
通过实际操作，我们掌握了这些工具的基本功能和操作方法，为后续的设计工作奠定了基础。
3. 家电集成电路设计实例在实训过程中，我们选取了多个家电产品作为设计实例，如空调、冰箱、洗衣机等。
针对这些产品，我们分析了其电路原理，并设计出相应的集成电路方案。
4. 团队协作与交流在实训过程中，我们以小组为单位进行项目设计。
每个小组负责一个家电产品的集成电路设计，通过团队协作，共同完成设计任务。
在交流过程中，我们互相学习、取长补短，提升了团队协作能力。
四、实训成果1. 完成家电集成电路设计项目在实训过程中，我们完成了多个家电产品的集成电路设计项目，包括电路原理图、PCB布局布线、仿真验证等。
2. 提升了设计能力通过本次实训，我们对集成电路设计的基本原理和设计流程有了更深入的了解，提高了自己的设计能力。
3. 培养了团队协作精神在实训过程中，我们学会了如何与团队成员沟通、协作，共同完成设计任务。
4. 拓展了知识面实训过程中，我们学习了家电产品的电路原理、集成电路应用等方面的知识，拓展了自己的知识面。
集成电路制造实习报告
一、实习目的本次集成电路制造实习旨在使我深入了解集成电路的制造过程，掌握集成电路的基本原理和制造技术，提高自己的实践动手能力，为今后的学习和工作打下坚实的基础。
通过实习，我期望达到以下目标：1. 理解集成电路的基本原理和制造流程。
2. 掌握集成电路制造过程中的关键技术和设备操作。
3. 培养团队协作和解决问题的能力。
4. 增强对集成电路行业的认识，激发对相关领域的兴趣。
二、实习内容1. 理论学习：在实习初期，我通过阅读教材、参考书籍和参加讲座，学习了集成电路的基本原理、制造工艺和行业发展动态。
2. 参观学习：在导师的带领下，我参观了集成电路制造车间，了解了制造过程中的各个工序，如晶圆制备、光刻、蚀刻、离子注入、化学气相沉积等。
3. 实践操作：在导师的指导下，我参与了部分制造工艺的实际操作，如光刻、蚀刻、离子注入等，亲身体验了集成电路制造的过程。
4. 设备操作：我学习了半导体制造设备的基本操作，包括光刻机、蚀刻机、离子注入机等，掌握了设备的操作方法和注意事项。
5. 问题解决：在实习过程中，我遇到了一些问题，如设备故障、工艺参数调整等，通过与导师和同事的讨论，我学会了如何分析和解决这些问题。
三、实习总结1. 对集成电路制造过程的理解：通过实习，我对集成电路的制造过程有了更深入的了解，认识到制造过程中各个环节的紧密联系和相互影响。
2. 制造工艺的掌握：在实习过程中，我掌握了光刻、蚀刻、离子注入等关键制造工艺，为今后的学习和工作打下了基础。
3. 设备操作的熟练：通过实际操作，我熟悉了半导体制造设备的基本操作，提高了自己的动手能力。
4. 问题解决能力的提升：在实习过程中，我学会了如何分析和解决实际问题，提高了自己的问题解决能力。
5. 团队协作和沟通能力的增强：在实习过程中，我与同事和导师进行了充分的沟通和交流，提高了自己的团队协作和沟通能力。
四、心得体会1. 理论与实践相结合：通过实习，我深刻体会到理论与实践相结合的重要性。
集成电路实验日常实训报告
一、实训时间2022年X月X日至2022年X月X日二、实训地点XX大学电子实验室三、实训目的1. 熟悉集成电路的基本原理和实验方法；2. 培养动手能力和实验操作技能；3. 深入了解集成电路的设计与制造过程；4. 提高对电子电路的分析与解决实际问题的能力。
四、实训内容1. 集成电路基本原理及实验（1）半导体材料与器件：了解半导体材料的特性，掌握PN结、二极管、晶体管等基本器件的原理和特性。
（2）集成电路基本电路：学习放大器、稳压器、滤波器等基本电路的设计与实验。
（3）集成电路制造工艺：了解集成电路的制造工艺流程，包括光刻、蚀刻、离子注入、扩散等。
2. 集成电路设计及实验（1）模拟集成电路设计：学习模拟电路的基本原理，掌握运算放大器、滤波器、稳压器等模拟电路的设计方法。
（2）数字集成电路设计：学习数字电路的基本原理，掌握逻辑门、触发器、计数器等数字电路的设计方法。
（3）集成电路版图设计：学习版图设计软件，掌握版图设计的基本规则和技巧。
3. 集成电路制造工艺实验（1）光刻实验：学习光刻原理，掌握光刻机的操作方法和光刻工艺流程。
（2）蚀刻实验：学习蚀刻原理，掌握蚀刻机的操作方法和蚀刻工艺流程。
（3）离子注入实验：学习离子注入原理，掌握离子注入机的操作方法和离子注入工艺流程。
五、实训过程及结果1. 集成电路基本原理及实验在实训过程中，我们学习了半导体材料与器件的基本原理，掌握了PN结、二极管、晶体管等基本器件的特性和应用。
通过实验，我们验证了放大器、稳压器、滤波器等基本电路的性能。
2. 集成电路设计及实验在模拟集成电路设计方面，我们学习了运算放大器、滤波器、稳压器等模拟电路的设计方法，并成功设计出满足要求的电路。
在数字集成电路设计方面，我们掌握了逻辑门、触发器、计数器等数字电路的设计方法，并成功设计出满足要求的电路。
3. 集成电路制造工艺实验在光刻实验中，我们学会了光刻机的操作方法和光刻工艺流程，成功完成了光刻实验。
集成电路社会实践报告
集成电路社会实践报告在当今科技飞速发展的时代，集成电路作为现代信息技术的核心基石，发挥着至关重要的作用。
为了更深入地了解集成电路产业的发展现状和未来趋势，我参加了一次关于集成电路的社会实践活动。
本次实践活动，我选择了一家知名的集成电路制造企业作为调研对象。
刚进入企业，我就被其现代化的生产设施和严谨的工作氛围所震撼。
整个工厂布局合理，高度自动化的生产线有序运转，身着洁净服的工作人员专注地操作着各种精密设备。
在参观过程中，企业的技术人员向我们详细介绍了集成电路的制造流程。
从芯片设计到晶圆制造，再到封装测试，每一个环节都充满了高科技和精细操作。
芯片设计是整个集成电路制造的源头，需要专业的设计团队运用复杂的软件和算法，将电路功能转化为具体的版图。
晶圆制造则是在超净环境中进行，通过一系列的光刻、蚀刻、掺杂等工艺，在晶圆上形成数以亿计的晶体管和电路。
封装测试环节则是对制造完成的芯片进行性能检测和封装，以确保其质量和可靠性。
通过与企业员工的交流，我了解到集成电路产业面临着诸多挑战。
首先是技术的快速更新换代，需要企业不断投入大量的研发资金，以保持在市场中的竞争力。
其次，人才短缺也是一个突出问题。
集成电路领域需要具备跨学科知识和实践经验的高素质人才，而目前相关人才的培养速度还无法满足产业发展的需求。
此外，国际贸易形势的不确定性也给集成电路产业带来了一定的风险，例如原材料的供应和产品的出口等。
在实践中，我还观察到集成电路产业对于国家经济和科技发展的重要意义。
集成电路不仅广泛应用于消费电子、通信、计算机等领域，还在工业控制、汽车电子、航空航天等关键领域发挥着不可或缺的作用。
一个国家集成电路产业的发展水平，直接关系到其在全球科技竞争中的地位。
为了促进集成电路产业的发展，政府出台了一系列支持政策，包括资金投入、税收优惠、人才培养等。
同时，企业也在不断加强自主创新，提高核心技术的研发能力，努力实现国产化替代，减少对国外技术的依赖。
集成电路设计毕业实习报告
集成电路设计毕业实习报告一、实习背景和目的本次实习是我大学生涯中的最后一次实习，也是我专业学习的重要一环。
目的是为了将课堂学习的理论知识应用到实际工作中，提升自己的实际操作能力和解决问题的能力。
本次实习的主要任务是在导师的指导下参与集成电路设计项目，并负责其中的一部分设计工作。
二、实习内容1.熟悉项目背景和要求在实习前，我先与导师进行了几次会议，了解了项目的背景和要求。
项目是设计一个具有特定功能的集成电路，要求满足一定的性能指标和可行性要求。
在导师的指导下，我对以往的相关文献进行了研究，并与同组的同学进行了讨论。
2.设计电路原理图和布局根据项目要求，我使用了一些常见电路设计工具，如Cadence和Xilinx等，进行电路原理图的设计和布局。
在此过程中，我遇到了一些困难，例如如何将理论知识与实际设计相结合，如何选择适当的元器件和电路结构等。
通过仔细研究和经验积累，我逐渐掌握了相关技巧和方法，成功地完成了电路的设计和布局。
3.模拟仿真和性能评估完成电路的设计和布局后，我利用仿真软件进行了模拟仿真和性能评估。
通过对电路的各个方面进行测试和分析，我发现了其中存在的一些问题，并提出了改进方案。
通过不断修改和优化设计，我最终得到了一个满足项目要求的电路。
4.实际制作和测试在完成电路设计和性能评估后，我根据设计图纸进行了实际的电路制作和测试实验。
在制作过程中，我学会了使用焊接设备和测量仪器，并按照流程进行了相关操作。
在测试实验中，我通过各种手段对电路进行了性能测试，比如时域分析、频率分析和功耗分析。
通过测试结果的分析，我进一步完善了电路设计。
三、所学到的经验和体会通过本次实习，我深刻体会到了理论知识和实践经验的重要性。
在设计过程中，我发现只有将理论知识与实际操作相结合，才能更好地解决实际问题。
同时，合理的团队合作和沟通也是一个成功项目的关键。
在与同组的同学进行讨论和配合的过程中，我学会了倾听和表达，更好地与他们进行合作。
集成电路认识实习报告
一、实习背景随着科技的飞速发展，集成电路作为现代电子设备的核心组成部分，其重要性日益凸显。
为了更好地理解集成电路的设计、制造和应用，提高自身的专业素养，我于近期参加了集成电路认识实习。
本次实习旨在通过实际操作和理论学习，对集成电路有一个全面的认识。
二、实习目的1. 了解集成电路的基本概念、发展历程和分类。
2. 掌握集成电路设计的基本原理和方法。
3. 熟悉集成电路制造工艺流程。
4. 学习集成电路在电子设备中的应用。
三、实习内容1. 理论学习实习初期，我们系统地学习了集成电路的基本概念、发展历程和分类。
了解到集成电路是由半导体材料制成的，可以完成特定功能的电子器件。
根据集成度不同，集成电路可分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路。
接着，我们学习了集成电路设计的基本原理和方法。
主要包括模拟集成电路设计和数字集成电路设计。
模拟集成电路设计主要针对连续变化的信号，如电压、电流等；数字集成电路设计则针对离散的信号，如数字信号、脉冲信号等。
2. 实验操作在理论学习的基础上，我们进行了集成电路实验操作。
主要内容包括：（1）集成电路焊接：学习如何使用焊接工具对集成电路进行焊接，掌握焊接技巧。
（2）集成电路测试：使用测试仪器对焊接好的集成电路进行测试，确保其功能正常。
（3）集成电路应用：设计并搭建简单的集成电路应用电路，如数字逻辑电路、模拟信号处理电路等。
3. 交流讨论在实习过程中，我们与教师和同学进行了深入的交流讨论。
通过讨论，我们了解到集成电路设计、制造和应用领域的前沿动态，拓宽了视野。
四、实习收获通过本次实习，我收获颇丰：1. 深入了解了集成电路的基本概念、发展历程和分类。
2. 掌握了集成电路设计的基本原理和方法。
3. 熟悉了集成电路制造工艺流程。
4. 学会了如何使用测试仪器对集成电路进行测试。
5. 提高了动手能力和团队协作能力。
五、实习体会1. 集成电路是现代电子设备的核心组成部分，其发展水平代表了国家的科技实力。
集成电路_生产实习报告
一、实习背景随着科技的不断发展，集成电路产业已成为我国国民经济的重要支柱产业。
为了深入了解集成电路生产的实际过程，提高自己的专业技能，我于2021年7月至8月在某知名集成电路生产企业进行了为期一个月的实习。
此次实习让我对集成电路生产有了更为直观的认识，也为我今后的学习和工作打下了坚实的基础。
二、实习目的1. 了解集成电路生产的全过程，掌握集成电路生产的基本工艺和设备；2. 熟悉集成电路生产过程中的质量控制要点；3. 提高自己的动手能力和团队协作能力；4. 为今后的学习和工作积累实践经验。
三、实习内容1. 生产流程参观在实习的第一周，我参观了集成电路生产的各个部门，包括原材料仓库、前道工序、后道工序、测试部门等。
通过参观，我对集成电路生产的全过程有了初步的了解。
2. 理论学习与实践操作在实习的第二周，我参加了企业内部组织的集成电路生产培训课程。
课程内容包括集成电路制造原理、工艺流程、设备操作等。
在理论课程结束后，我还参与了部分实践操作，如光刻、蚀刻、清洗等。
3. 生产一线实习在实习的第三周，我被分配到生产一线，跟随师傅学习操作生产设备。
在师傅的指导下，我逐渐掌握了设备操作技巧，并能够独立完成部分生产任务。
4. 质量控制与改进在实习过程中，我深刻认识到质量控制对集成电路生产的重要性。
通过参与质量控制工作，我学习了如何分析生产过程中的问题，并提出改进措施。
四、实习体会1. 对集成电路生产的认识更加深刻通过实习，我对集成电路生产的全过程有了更加直观的认识，了解了集成电路制造的基本工艺和设备。
这为我今后的学习和工作奠定了坚实的基础。
2. 提高了自己的动手能力和团队协作能力在实习过程中，我积极参与实践操作，提高了自己的动手能力。
同时，我也学会了与团队成员有效沟通，共同完成生产任务。
3. 认识到质量控制的重要性在实习过程中，我深刻体会到质量控制对集成电路生产的重要性。
通过参与质量控制工作，我学会了如何分析生产过程中的问题，并提出改进措施。
集成电路实习报告(通用6篇)精选全文
可编辑修改精选全文完整版集成电路实习报告艰辛而又充满意义的实习生活又告一段落了，想必都收获了成长和成绩，是时候回头总结这段时间的实习生活了。
你所见过的实习报告应该是什么样的？下面是小编帮大家整理的集成电路实习报告（通用6篇），仅供参考，大家一起来看看吧。
集成电路实习报告1一：实习目的1、学习焊接电路板的有关知识，熟练焊接的具体操作。
2、看懂收音机的原理电路图，了解收音机的基本原理，学会动手组装和焊接收音机。
3、学会调试收音机，能够清晰的收到电台。
4、学习使用protel电路设计软件，动手绘制电路图。
二：焊接的技巧或注意事项焊接是安装电路的基础，我们必须重视他的技巧和注意事项。
1、焊锡之前应该先插上电烙铁的插头，给电烙铁加热。
2、焊接时，焊锡与电路板、电烙铁与电路板的夹角最好成45度，这样焊锡与电烙铁夹角成90度。
3、焊接时，焊锡与电烙铁接触时间不要太长，以免焊锡过多或是造成漏锡；也不要过短，以免造成虚焊。
4、元件的腿尽量要直，而且不要伸出太长，以1毫米为好，多余的可以剪掉。
5、焊完时，焊锡最好呈圆滑的圆锥状，而且还要有金属光泽。
三：收音机的原理本收音机由输入回路高放混频级、一级中放、二级中放、前置低放兼检波级、低放级和功放级等部分组成接收频率范围为535千赫1065千赫的中段。
1、具体原理如下原理图所示：2、安装工艺要求：动手焊接前用万用表将各元件测量一下，做到心中有数，安装时先安装低矮和耐热元件（如电阻），然后再装大一点的元件（如中周、变压器），最后装怕热的元件（如三极管）。
电阻的安装：将电阻的阻值选择好后根据两孔的距离弯曲电阻脚可采用卧式紧贴电路板安装，也可以采用立式安装，高度要统一。
瓷片电容和三极管的脚剪的长短要适中，它们不要超过中周的高度。
电解电容紧贴线路板立式焊接，太高会影响后盖的安装。
、棒线圈的四根引线头可直接用电烙铁配合松香焊锡丝来回摩擦几次即可自动上锡，四个线头对应的焊在线路板的铜泊面。
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集成电路课程设计目录1 .引言 (1)1.1 课题目的与意义 (1)1.2 设计题目与要求 (1)1.3 Tanner软件的介绍 (2)2反相器设计 (2)2.1 S-edit设计反相器 (2)2.2反相器的瞬时分析 (3)2.3反相器直流分析 (4)3 L-edit画PMOS和NMOS布局图 (5)3.1 L-edit的使用 (5)3.2 使用L-Edit画PMOS布局图 (5)3.3 使用L-Edit画NMOS布局图 (6)3.4 使用L-Edit画基板节点元件 (7)3.5 L-edit画反相器布局并作瞬时和直流分析 (7)3.6使用LVS对比反相器 (8)3.7关于功耗和延迟方面的计算 (9)4.仿真注意事项 (11)5 总结 (12)参考文献 (13)1 .引言集成电路产业是信息产业的核心，在全球集成电路产业重心转移的背景下，中国集成电路产业取得了前所唯有的发展，为信息产业向纵深发展奠定了一定的基础。
在全球集成电路竞争中，中国国产集成电路仍然处于较弱的地位，一方面供给无法满足中国电子整机产品的需求，另一方面则是自主创新能力不足。
同时,也应看到中国集成电路产业发展的希望与契机,作为全球集成电路产业增长最快的地区和全球最具发展潜力的市场,伴随市场需求的扩张、产业规模的升级、技术水准的提高,该看到中国集成电路产业发展的希望。
作为全球第三大集成电路市场中国占了20%的份额,而且产业发展速度和市场潜力在全球首屈一指。
如今,由于我国集成电路产业还处于发展初期,富有经验的中高层工程，技术人才、设计人才及企业管理运营人才缺口很大。
我国集成电路产业对专业设计、制造、营销、管理人才的需求量是25万一30万人,但目前国内这方面的人才数量远远不够。
人才短缺,将成为制约我国集成电路产业快速发展的另一个瓶颈。
然而，这也是作为一位学生，也是我们的机会，是我们为国家的集成电路信息安全做贡献的机会。
让我们国家的集成电路不受外国掣肘。
1.1 课题目的与意义本课程设计是《集成电路分析与设计基础》的实践课程，其主要目的是使学生在熟悉集成电路制造技术、半导体器件原理和集成电路分析与设计基础上，训练综合运用已掌握的知识，利用集成电路设计软件，初步熟悉和掌握集成电路芯片系统设计→电路设计及模拟→版图设计→版图验证等正向设计方法。
掌握微电子技术人员所需要的基本理论和技能，日后从事集成电路设计工作打下基础。
通过此课程设计使学生对集成电路设计有了初步的认识认识并熟练使用集成电路相关软件，熟练集成电路设计的技能及规则等方面有重要意义。
1.2 设计题目与要求1设计时使用的工艺及设计规则：MOSIS:mhp-s5；2根据所用的工艺，选取合理的模型库；3选用以lambda(λ)为单位的设计规则；4全手工、层次化设计版图；5达到指导书提出的设计指标要求。
1.3 Tanner软件的介绍Tanner集成电路设计软件是由Tanner Research 公司开发的基于Windows平台的用于集成电路设计的工具软件。
该软件功能十分强大，易学易用，包括S-Edit，T-Spice，W-Edit，L-Edit与LVS，从电路设计、分析模拟到电路布局一应俱全。
其中的L-Edit版图编辑器在国内应用广泛，具有很高知名度。
L-Edit Pro是Tanner EDA软件公司所出品的一个IC设计和验证的高性能软件系统模块，具有高效率，交互式等特点，强大而且完善的功能包括从IC设计到输出，以及最后的加工服务，完全可以媲美百万美元级的IC设计软件。
L-Edit Pro 包含IC设计编辑器(Layout Editor)、自动布线系统(Standard Cell Place & Route)、线上设计规则检查器（DRC）、组件特性提取器（Device Extractor）、设计布局与电路net list的比较器(LVS)、CMOS Library、Marco Library，这些模块组成了一个完整的IC设计与验证解决方案。
L-Edit Pro丰富完善的功能为每个IC设计者和生产商提供了快速、易用、精确的设计系统。
2反相器设计2.1 S-edit设计反相器打开S-Edit程序，建立新的design（file-new-newdesign），取名为INV。
新建一个CELL（cell-new view）。
增加必要元件库（FILE-OPEN-Add l ibrary）。
S-Edit本身附有多个元件库，分别是Devices、 LogicGates、 Misc、SPICE_Commands、 SPICE_Elements和IO_Pads等。
增加相应元件库之后，可以在S-Edit左侧看到各库中元件，可以通过选择相应库中的元件并点击其下方的instance来引用该元件。
从元件库引用模块：编辑反相器会用到NMOS、 PMOS、Vdd和GND四个模块，可从Devices、Misc元件库中引用新建一个CELL（cell-new view）。
也可以增加必要元件库（FILE-OPEN-Addlibrary）。
S-Edit编辑方式是以模块为单位而不是以文件为单位，一个文件中可以包含多个模块，而每一个模块则表示一种基本组件或者一种电路。
每次打开一个新文件时便自动打开一个模块并命名为cell0也可以重命名模块名。
方法是选择命令，在弹出的对话框中的输入符合实际电路的名称，如inv即可，之后单击OK按钮就可以。
编辑反相器：移动各对象，正确连接相关节点。
之后加入联机：完成各端点的信号连接（左键转向，右键终止）。
然后加入输入输出端口：用输入端口按钮和输出端口按钮。
最后建立反相器符号（cell-update symbol）：可自动得到所画器件的基本符号。
最终可以根据实际情况进行编辑得到满意的符号。
结果反相器原理图设计如图1所示。
图1反相器原理图2.2反相器的瞬时分析打开以上设计中的反相器cell，将其另存为INV_tran，在此单元中进行以下操作。
加入工作电源：在spice_element元件库中找到Voltagesource单元并引用，作为电路工作电压源（正端接Vdd,负端接Gnd）。
右键点击该电压源，可以修改其各个属性，如电源性质（默认为直流电源）、名称等。
加入输入信号：同样在spice_element元件库中找到Voltagesource单元并引用，作为反相器输入信号，（正端接输入端口IN,负端接Gnd）将电源性质改为pulse，并修改周期、脉宽、上升下降时间、名称等。
在Spice Commands元件库中找到printvoltage 并引用，分别连接到in和out端。
结果如图2所示。
图2反相器瞬时分析原理图单击命令工具栏中的“开始”按钮，打开Run Simulation 对话框，如图示十二所示，选中Showing during 单选按钮，再单击Start Simulation 按钮，则会出现模拟状态窗口，并自动打开W-Edit 窗口，以便观察模拟波形如图3 0 00 00 0V o l t a g e (V )0 0 00 0V o l t a g e (V )图3瞬态分析结果图2.3反相器直流分析打开反相器cell ，将其另存为INV_DC ，在此单元中进行本节操作。
加入工作电源：在spice_element 元件库中找到Voltagesource 单元并引用，作为电路工作电压源（正端接Vdd,负端接Gnd ）。
加入输入信号：正端接输入端口In,负端接Gnd ，修改名称为Vin ，数值为1V 。
在SpiceCommands 元件库中找到printvoltage 并引用，分别连接到in 和out 端，将Analysis 下拉框改为DC 。
结果如图4所示。
图4反相器直流分析原理图单击命令工具栏中的“开始”按钮，打开Run Simulation对话框，如图示十二所示，选中Showing during单选按钮，再单击Start Simulation按钮，则会出现模拟状态窗口，并自动打开W-Edit窗口，以便观察模拟波形如图5所示。
图5直流传输特性波形图由上图可以看出随着输入信号的增大，反相器的工作状态可以分为5个阶段来描述。
即输入等于输出、输出缓慢减小（速率加快）、输出急剧下降、输出再减小（速率变慢）和输出几乎为零五个阶段，与理论分析一致，分别对应N管截止，P管饱和导通，N管饱和导通，P管非饱和导通，N管、P管都饱和导通，N管非饱和导通，P管饱和导通，N管N管非饱和导通，P管截止。
3 L-edit画PMOS和NMOS布局图3.1 L-edit的使用打开L-Edit程序，保存新文件。
取代设定（File－Replace Setup）。
环境设定（Setup－Design），选取图层。
选择绘图形状绘制布局图。
设计规则设定（MOSIS/mhp-s5）和设计规则检查（DRC）。
检查错误，修改（移动）对象。
再次进行设计规则检查。
3.2 使用L-Edit画PMOS布局图用到的图层包括N Well，Active，N Select，P Select，Poly，Metal1，Active Contact。
绘制N Well图层：L-Edit编辑环境是预设在P型基板上，不需定义P型基板范围，要制作PMOS，首先要作出N Well区域。
根据设计规则中Well区最小宽度的要求（10Lambda），可画出N Well区。
绘制Active图层：定义MOS管的范围。
PMOS的Active图层要绘制在N Well图层之内。
根据设计规则要求，Active的最小宽度为3Lambda。
可在N Well中画出Active图层。
绘制P Select图层：定义要布置P型杂质的范围。
绘制前进行DRC可发现相应错误（4.6 Not Existing: Not Selected Active）。
绘制时注意遵守4.2b规则：Active to P-Select Edge最少2Lambda。
同时还要注意pdiff层与N Well层要遵守2.3a（5Lambda）。
结果如图6所示。
图6 PMOS布局图3.3 使用L-Edit画NMOS布局图用到的图层包括P Well，Active，P Select，N Select，Poly，Metal1， Active Contact。
绘制N Well图层：L-Edit编辑环境是预设在P型基板上，不需定义P 型基板范围，要制作NMOS，首先要作出P Well区域。
根据设计规则中Well区最小宽度的要求（10Lambda），可画出P Well区。
绘制Active图层：定义MOS 管的范围。
NMOS的Active图层要绘制在P Well图层之内。
根据设计规则要求，Active的最小宽度为3Lambda。