艾默生电子设备强迫风冷热设计规范标准
艾默生空调方案
精密空调设计及负荷计算（1）机房设计标准河南省医疗保险中心信息机房属于中型重要的自动化机房。
机房内有严格的温、湿度要求，机房内按国标GB50174-2008《计算机机房施工要求》的规定配置空调设备：A级级别项目夏季冬季22±2°C 20±2°C相对湿度45%~65%温度变化率<5°C/h并不得结露同时，主机房区的噪声声压级小于65分贝；主机房内要维持正压，与室外压差大于9.8帕；送风速度不小于3米/秒；在表态条件下，主机房内大于0.5微米的尘埃不大于18000粒/升；为使机房能达到上述要求，应采用精密空调机组才能满足要求。
（2）精确总热负荷的计算本工程主要的热负荷来源于设备的发热量及环境的热负荷。
因此，我们要了解主设备的数量及用电情况以确定精密空调的容量及配置；另外根据以往经验，除主要的设备热负荷之外的其他负荷，如机房照明负荷、建筑维护结构负荷、补充的新风负荷、人员的散热负荷等环境热负荷可根据机房的面积进行估算。
据目前了解机房面积为65 m2，机柜密度20面，机房内机柜密度不大，建议按照每350W/㎡的发热量来配置空调。
总热负荷：Q＝SP=65×300=19.5Kw考虑到后期会有更多设备进入机房，适当增大空调选型功率，可以很好保护贵方的初期投资，因此我方提出选择一台22KW的机房精密空调进行制冷，以满足贵方后期的需要。
同时考虑到郑州秋冬两季气候较为干燥，加湿量很大，而传统的电极加湿罐在水质偏软的南方使用效果更好，因此我们此次建议书中推荐了最新的PEX空调系统（采用红外加湿技术），从根本上解决了频繁更换加湿罐的问题，无论从资金投入以及日后维护，均有明显改善。
艾默生推荐产品和方案●现根据上述的计算结果，结合机房现场情况，推荐选用艾默生公司先Liebert-PEX系列机房空调产品P1025U/LSF32系列空调产品1台。
●P1025U室内机组单机制冷量为22.1 KW >19.5KW，满足热负荷需要，单台有10%左右的制冷量冗余。
一种强迫风冷机柜的热设计
一种强迫风冷机柜的热设计
黄梦彬
【期刊名称】《电子机械工程》
【年(卷),期】2006(022)002
【摘要】介绍一种强迫风冷机柜的热设计.把实际问题简化为理论模型进行计算和分析,运用于实际设计方案中,解决了装有多种电子设备的机柜的散热问题.
【总页数】3页(P12-13,36)
【作者】黄梦彬
【作者单位】中国船舶重工集团公司第七二二研究所,武汉,430079
【正文语种】中文
【中图分类】TN957.8
【相关文献】
1.间接强迫风冷机箱的热设计与仿真 [J], 张小军;田珂
2.间接强迫风冷机箱的热设计与仿真 [J], 张小军;田珂
3.电子设备全密闭机柜的强迫风冷设计 [J], 张小旭
4.强迫风冷下舰载机柜散热的设计与计算 [J], 吕家森
5.一种舰载强迫风冷密闭机箱的设计 [J], 朱玉璞
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艾默生电子设备强迫风冷热设计规范
艾默生电子设备强迫风冷热设计规范艾默生电子设备强迫风冷热设计规范是指在设计电子设备时必须遵循的一些规范要求，以使得设备的冷却和散热能够更加有效地进行。
艾默生电子设备公司是国际知名的电子设备生产商，其设计出来的设备具有高效、耐久、稳定等特点，同时也享有广泛的应用领域。
在此文档中，我们将会介绍一些艾默生电子设备强迫风冷热设计规范的重点内容。
首先，艾默生电子设备强迫风冷热设计规范的核心在于热管理。
在电子设备的使用过程中，由于电子元件的电子运动会释放出热量，因此需要对设备进行散热。
如果设备的热量无法得到很好地释放，就会造成设备故障、电子元件损坏等问题。
因此，艾默生电子设备在设计中，考虑到了不同的热量产生和散热方式，制定了相应的散热规范。
其中，强迫风冷是一种常见的散热方式，需要满足以下规范：1. 保证空气流动畅通电子设备内的空气流动对于散热至关重要，因此必须保证空气流通畅通。
在设计时，设备内应该留出合适的气流通道，使得空气可以在设备内自由流动。
2. 放置风扇风扇的作用是将热空气排出设备外，因此应该放置在流通通道的末端，负责将热空气排出。
3. 设计合适的散热片散热片是用于增大散热面积，提高热量散热效率的关键组件。
在设计时，应该根据设备内需要散热的元器件大小和热量大小，选用合适的散热片。
以上三点是艾默生电子设备强迫风冷热设计规范中的重点内容。
除此之外，还有一些细节问题也需要注意，例如必须保证风扇的转速和散热片的材料选择等。
这些规范要求的实施可以提高电子设备的故障率、寿命和性能，同时对于用户提高设备的使用体验也具有重要意义。
总结起来，艾默生电子设备强迫风冷热设计规范是一套完善的规范体系，包括空气流动规范、风扇放置规范和散热片规范等内容。
这些规范的实施可以提高电子设备的故障率，寿命和性能，确保电子设备在长期使用过程中更加可靠和稳定。
电子设备强迫风冷热特性测试方法
电子设备强迫风冷热特性测试方法1. 确定测试设备和环境条件：选择合适的测试设备和测试环境，包括温度控制设备、风扇和温度计等。
2. 设定测试条件：根据设备规格和使用环境确定测试的温度范围和变化规律，包括持续时间和温度变化速率等。
3. 设备预热和降温：在测试之前，将设备预热到正常工作温度，并记录下预热时间和温度。
然后开始逐渐降低温度，记录下设备在不同温度下的性能表现和响应时间。
4. 测试风冷性能：在不同温度条件下，通过风扇强迫冷却设备，并记录下设备的温度变化、风扇速度和降温效果。
5. 测试热特性：在不同温度条件下，通过温度控制设备对设备进行强迫加热，并记录下设备的温度变化和散热性能。
6. 数据分析和评估：根据测试数据，分析设备在不同温度条件下的性能表现，并评估其能否满足设计要求和使用环境下的实际需求。
通过以上测试方法，可以全面评估电子设备在不同温度条件下的强迫风冷热特性，为产品设计和应用提供参考和支持。
这也对确保设备在各种环境条件下的安全可靠运行具有积极的意义。
电子设备的强迫风冷热特性测试在电子设备制造和工程应用中扮演着至关重要的角色。
随着电子设备在各行各业的广泛应用，其在不同温度环境下的稳定性和性能表现显得尤为重要。
因此，对电子设备的强迫风冷热特性进行全面的测试和评估，可以帮助设备制造商和工程应用者确保设备在各种环境条件下的安全和可靠性。
在进行电子设备的强迫风冷热特性测试时，一般需要考虑以下几个方面：1. 温度范围和变化规律：针对不同的电子设备，测试中需要确定合适的温度范围和变化规律。
这涉及到了解电子设备在不同温度下的工作状态和性能表现，可以根据设备的规格和使用环境来确定合适的测试温度范围和变化规律，以模拟实际使用中的温度变化。
2. 测试环境的准备：在测试强迫风冷热特性时，需要提前准备好测试环境，包括温度控制设备、风扇、温度计等。
确保测试环境的稳定性和可控性，以确保测试结果的准确性和可靠性。
3. 预热和降温阶段：在进行测试之前，需要对设备进行预热，使其达到正常工作温度，然后开始逐渐降低温度。
电子组装工艺和设备第七节电子设备的强迫风冷2012-文档资料
整机的鼓风冷却 • 整机鼓风的特点是风压大、风量 比较集中。通常用在单元内热量 分布不均匀，风阻较大、元件较 多的情况下。 • 整机的鼓风冷却也可以分为有风 管道和无风管道两种。
• 有风管的鼓风冷却 右图所示为有 风管道形式，这样 便于控制各单元的 风量。
• 无风道的鼓风冷却 无风管适用于 在底层内具有风阻 较大的元件、中上 层无热敏元件的情 况。
• 对一些大机箱尽可能采用直的锥形风道。
通风机选择及应用
通风机的分类 轴流式通风机 空气进出口的流动方向与轴线平行， 其特点是风量大，风压小。根据结构型 式它又可分为： 螺旋桨式 圆筒式 导叶式
• 圆筒式 如图所示，其特点是在螺旋桨形叶 轮的外面围有圆筒，其叶尖漏损小，效 率比螺旋桨式风扇要高。
通风管道设计原则
• 通风管道应尽量短 • 尽量用直管。避免采用急剧弯曲的管道，减少 阻力损失，最好在风速较小的地方弯曲。 • 风道的截面尺寸最好和风机的出口一致，以免 因变换截面而增加阻力损失。 避免骤然扩展或 骤然收缩。 • 应采用光滑材料做通风道，以减小摩擦损失。 • 合理设计进风口的结构。一方面尽量使其对气 流的阻力最小，另一方面要达到滤尘作用。
离心式通风机Leabharlann 由螺壳、转动的叶轮 及外部的驱动电机等三个 主要部件组成，如图所示。 空气从轴向进入，然后转 90°，在叶轮内作径 向流动，并在叶轮外周压出，再经螺壳由出风口排 出。叶轮由很多叶片组成，其风压由离心力产生。 这类通风机的特点是 风压高、风量小 ，一般 用在阻力较大的发热元器件或电子机柜的通风冷却。
通风机的串、并联 • 通风机的串联使用 当通风机的风量能 满足需要，但风压小于 风道的阻力时，可采用 通风机串联，以提高其 工作压力。通风机串联 时，风量基本上等于每 台风机的风量，风压相 当于各台风机压力之和， 如图所示。
中压开关柜强迫风冷
中压开关柜强迫风冷摘要：中压开关柜的温升一直是客户关注的问题，由于设计、制造、安装等问题，经常会造成温度超过标准要求。
现在普遍的做法是实际使用的电流仅为产品额定参数的70%，即使这样，也常会造成温度过高影响安全运行。
而对于大电流开关柜，采用强制风冷是经济、有效的解决办法，风机位置以及风机的空气流量是关键设计考虑的因素，但风机质量等问题也不能做到长期满容量运行，通过对4000A开关柜柜顶上四个母线室手车室风扇分别关闭，并降低电流进线温升试验的最大温升进行DOE试验设计，回归得出传递方程而及计算温升、合理降容可以保证安全运行，也可以通过增加风机空气流量来保证开关柜在过流等情况下安全运行。
由于用电的需求不断增加，以及工业等领域应用的需要，大电流开关设备需求与日俱增，同时发电机出口开关设备也要求较大的额定电流。
因此需要设计出满足上述领域应用的4000/5000/6300/8000A的真空断路器开关柜。
开关柜温升较高的原因主要有：a.较高的一次电流；b.电流不是很大但要求高防护等级的开关柜；c.高环境温度下使用；d.导体材料电导率不满足要求，多数属于导体原材料纯度不够；e.现场存在安装检修工艺不当，如母线在加工、连接、安装过程中，对母线接触表面处理不到位、不平整、不光滑、没有涂专用电力脂等，导致有效接触面积减少接触电阻增大而发热；f.还有表面膜电阻，母线螺丝松动等采用风机强迫风冷，不仅可以有效降低开关柜温升，还可以弥补因上述其它原因造成的过热。
2.开关柜强迫风冷的设计散热需要三个途径，即辐射、对流和传导，其中对流对于成套设备散热是一个关键环节，自然通风在一般通风型柜体（防护等级IP4X 及以下的，防内部故障喷射装置在正常运行时开启的开关柜）中可以带走大约1000W的热量，通过增加载流铜母排的规格尺寸也可有效的降低温升。
但对于额定电流大于3150A 的开关柜，辐射、传导及自然通风形成的对流就不能把内部发热的功率平衡在满足温升要求的范围内。
艾默生电子设备强迫风冷热设计规范
艾默生电子设备强迫风冷热设计规范艾默生电子设备强迫风冷热设计规范艾默生电子是一家致力于工业自动化技术、商用电力系统技术、数据中心技术和电信通讯技术领域的全球领先技术提供商。
作为这一行业的领军企业，艾默生电子对于产品的研发和设计有严格的要求，其中强迫风冷热设计是其中十分重要的一环。
强迫风冷热设计，顾名思义就是通过局部强制通风的方式来实现设备散热的一种方式。
在现代电子设备中，由于器件集成度和功率密度的不断提高，设备内部产生的热量也越来越多，而设备运行时又必须保持稳定的工作状态，因此散热是非常重要的。
艾默生电子针对不同的产品线都有相应的强迫风冷热设计规范，下面将重点介绍其设计要点以及原因。
一、电子设备的工作原理在介绍强迫风冷热设计规范之前，需要先了解电子设备的工作原理。
电子设备是由许多不同种类的电子器件组成的，这些器件能够将电能转化为其他形式的能量：如光能、热能等。
这些器件在工作中会产生大量的热量，如果不及时散热就容易造成器件温度过高，导致设备的性能下降，或者直接损坏器件。
因此，保证电子设备的散热至关重要。
二、强迫风冷热设计的原理艾默生电子的强迫风冷热设计是一种利用风力强制加速设备内部空气流动，以实现快速排热的技术。
这种技术通常通过设置风扇和散热器的方式来实现。
风扇会将外界的冷空气引入设备内部，并将热空气排出设备外部。
散热器则可以对热量进行有效的散热，以保证设备的正常工作。
三、强迫风冷热设计规范1. 设备内部空间结构设备内部的空间结构是影响强迫风冷热设计最重要的因素之一，其主要影响因素包括设备的大小、器件布局、排列方式等。
艾默生电子要求设备内部应具有良好的空气流通性，可以合理地分配热量和优化热点位置，以确保设备的散热效果。
2. 设备散热器的设计艾默生电子的设备散热器设计通常适用于具有大功率的设备。
这些散热器通常采用大直径，高转速的风扇，以确保设备能够适应在高负载、高温度环境中的运行。
散热器的外形和结构也需要根据不同的设备类型进行个性化设计，以确保其散热效果达到最佳状态。
艾默生电子设备强迫风冷热设计规范标准
电子设备的强迫风冷热设计规范2004/05/01发布2004/05/01实施艾默生网络能源有限公司修订信息表目录目录 (3)前言 (5)1目的 (6)2 适用范围 (6)3 关键术语 (6)4引用/参考标准或资料 (7)5 规范内容 (8)5.1 遵循的原则 (8)5.2 产品热设计要求 (8)5.2.1产品的热设计指标 (8)5.2.2 元器件的热设计指标 (9)5.3 系统的热设计 (9)5.3.1 常见系统的风道结构 (9)5.3.2 系统通风面积的计算 (16)5.3.3 系统前门及防尘网对系统散热的影响 (16)5.4 模块级的热设计 (16)5.4.1 模块损耗的计算方法 (16)5.4.2 机箱的热设计 (16)5.4.2.1 机箱的选材 (16)5.4.2.2 模块的通风面积 (17)5.4.2.3 机箱的表面处理 (17)5.5 单板级的热设计 (17)5.5.1 选择功率器件时的热设计原则 (17)5.5.2 元器件布局的热设计原则 (17)5.5.3 元器件的安装 (18)5.5.4 导热介质的选取原则 (19)5.5.5 PCB板的热设计原则 (19)5.5.6 安装PCB板的热设计原则 (21)5.5.7 元器件结温的计算 (22)5.6 散热器的选择与设计 (24)5.6.1散热器需采用的强迫冷却方式的判别 (24)5.6.2 强迫风冷散热器的设计要点 (25)5.6.3 风冷散热器的辐射换热考虑 (27)5.6.4 海拔高度对散热器的设计要求 (27)5.6.5 散热器散热量计算的经验公式 (27)5.6.6强化散热器散热效果的措施 (28)5.7风扇的选择与安装的热设计原则 (28)5.7.1多个风扇的安装位置 (28)5.7.2风扇与最近障碍物间的距离要求 (28)5.7.3消除风扇SWIRL影响的措施 (29)5.7.4抽风条件下对风扇选型的限制 (30)5.7.5降低风扇噪音的原则 (30)5.7.6解决海拔高度对风扇性能影响的措施 (31)5.7.7确定风扇型号的方法 (32)5.7.8吹风与抽风方式的选择原则 (32)5.7.9延长风扇寿命与降低风扇噪音的措施 (33)5.7.10风扇的串列与并联 (33)5.8防尘对产品散热的影响 (35)5.8.1抽风方式的防尘措施 (36)5.8.2吹风方式下的防尘措施 (36)5.8.3防尘网的选择方法 (36)6 产品的热测试 (36)6.1 进行产品热测试的目的 (36)6.2 热测试的种类及所用的仪器、设备 (36)6.2.1温度测试 (37)6.2.2速度测量 (38)6.2.3流体压力的测量 (39)7 附录 (40)7.1 元器件的功耗计算方法 (40)7.2 散热器的设计计算方法 (42)7.3 冷板散热器的计算方法 (43)7.4 强迫风冷产品的热设计检查模板 (47)前言本规范由艾默生网络能源有限公司研发部发布实施，适用于本公司的产品设计开发及相关活动。
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电子设备的强迫风冷热设计规2004/05/01发布2004/05/01实施艾默生网络能源修订信息表目录目录 (4)前言 (6)1目的 (7)2 适用围 (7)3 关键术语 (7)4引用/参考标准或资料 (10)5 规容 (11)5.1 遵循的原则 (11)5.2 产品热设计要求 (12)5.2.1产品的热设计指标 (12)5.2.2 元器件的热设计指标 (12)5.3 系统的热设计 (13)5.3.1 常见系统的风道结构 (13)5.3.2 系统通风面积的计算 (21)5.3.3 系统前门及防尘网对系统散热的影响 (21)5.4 模块级的热设计 (22)5.4.1 模块损耗的计算方法 (22)5.4.2 机箱的热设计 (22)5.4.2.1 机箱的选材 (22)5.4.2.2 模块的通风面积 (22)5.4.2.3 机箱的表面处理 (23)5.5 单板级的热设计 (23)5.5.1 选择功率器件时的热设计原则 (23)5.5.2 元器件布局的热设计原则 (24)5.5.3 元器件的安装 (25)5.5.4 导热介质的选取原则 (26)5.5.5 PCB板的热设计原则 (27)5.5.6 安装PCB板的热设计原则 (30)5.5.7 元器件结温的计算 (30)5.6 散热器的选择与设计 (34)5.6.1散热器需采用的强迫冷却方式的判别 (34)5.6.2 强迫风冷散热器的设计要点 (34)5.6.3 风冷散热器的辐射换热考虑 (37)5.6.4 海拔高度对散热器的设计要求 (38)5.6.5 散热器散热量计算的经验公式 (38)5.6.6强化散热器散热效果的措施 (39)5.7风扇的选择与安装的热设计原则 (40)5.7.1多个风扇的安装位置 (40)5.7.2风扇与最近障碍物间的距离要求 (40)5.7.3消除风扇SWIRL影响的措施 (41)5.7.4抽风条件下对风扇选型的限制 (42)5.7.5降低风扇噪音的原则 (42)5.7.6解决海拔高度对风扇性能影响的措施 (44)5.7.7确定风扇型号的方法 (45)5.7.8吹风与抽风方式的选择原则 (46)5.7.9延长风扇寿命与降低风扇噪音的措施 (46)5.7.10风扇的串列与并联 (47)5.8防尘对产品散热的影响 (51)5.8.1抽风方式的防尘措施 (51)5.8.2吹风方式下的防尘措施 (51)5.8.3防尘网的选择方法 (51)6 产品的热测试 (52)6.1 进行产品热测试的目的 (52)6.2 热测试的种类及所用的仪器、设备 (53)6.2.1温度测试 (53)6.2.2速度测量 (55)6.2.3流体压力的测量 (56)7 附录 (59)7.1 元器件的功耗计算方法 (59)7.2 散热器的设计计算方法 (63)7.3 冷板散热器的计算方法 (65)7.4 强迫风冷产品的热设计检查模板 (71)前言本规由艾默生网络能源研发部发布实施，适用于本公司的产品设计开发及相关活动。
本规替代以前公司的同名规，老版本的同名规一律废除。
本规更换了新的模板，并根据公司产品开发需求的变化及已积累的设计经验增加了新的容。
本规由我司所有的产品开发部门遵照执行。
本规于 2004/05/01 批准发布；本规拟制部门：结构设计中心；本规拟制人：泉明；审核人：士杰；本规标准化审查人：数据管理中心；本规批准人：研发管理办；1目的建立一个电子设备在强迫风冷条件下的热设计规，以保证设备部的各个元器件如开关管、整流管、IPM模块、整流桥模块、变压器、滤波电感等的工作温度在规定的围，从而保证电子设备在设定的环境条件下稳定、安全、可靠的运行。
2 适用围本热设计规适用于强迫风冷电子设备设计与开发，主要应用于以下几个方面：●机壳的选材●结构设计与布局●器件的选择●散热器的设计与选用●通风口的设计、风路设计●热路设计●选择风扇3 关键术语3.1 热环境设备或元器件的表面温度、外形及黑度，周围流体的种类、温度、压力及速度，每一个元器件的传热通路等情况3.2 热特性设备或元器件温升随热环境变化的特性，包括温度、压力和流量分布特征。
3.3导热系数(λ w/m.k)表征材料热传导性能的参数指标，它表明单位时间、单位面积、负的温度梯度下的导热量。
3.4 对流换热系数（α w/m2.k）对流换热系数反映了两种介质间对流换热过程的强弱，表明了当流体与壁面间的温差为1℃时，在单位时间通过单位面积的热量。
3.5 热阻(℃/w)反映介质或介质间传热能力的大小，表明了1W热量所引起的温升大小。
3.6流阻(P a)流阻反映了流体流过某一通道时所产生的压力差。
3.7 雷诺数（R e）雷诺数的大小反映了流体流动时的惯性力与粘滞力的相对大小，雷诺数是说明流体流态的一个相似准则。
3.8 普朗特数(P r)普朗特数是说明流体物理性质对换热影响的相似准则。
3.9 格拉晓夫数(G r)格拉晓夫数反映了流体所受的浮升力与粘滞力的相对大小，是说明自然对流换热强度的一个相似准则。
3.10 定性温度确定对流换热过程中流体物理性质参数的温度。
3.11肋片的效率表示某扩展表面单位面积所能传递的热量与同样条件下光壁所能传递的热量之比。
3.12 黑度实际物体的辐射力和同温度下黑体的辐射力之比，它取决于物体种类、表面状况、表面温度及表面颜色。
3.13 努尔特数N u(Nusseltl)反映出同一流体在不同情况下的对流换热强弱，是一个说明对流换热强弱的相似准则。
3.14 传热单元数NTU为无因次量，其数值反映了在给定条件下所需传热面积的大小，是一个反映冷板散热器综合技术经济性能的指标。
3.15 冷板的传热有效度E衡量冷板散热器在传递热量方面接近于理想传热状况的程度，它定义为冷板散热器的实际传热量和理论传热量之比，为无因次量3.16 防尘网的阻力防尘网对气流形成阻力。
防尘网积灰，阻力增加，当阻力增大到某一规定值时，过滤器报废。
新防尘网的阻力称“初阻力”；对应防尘网报废的阻力值称“终阻力”。
设计时，常需要一个有代表性的阻力值，以核算系统的设计风量，这一阻力值称“设计阻力，惯用的方法是取初阻力与终阻力的平均值。
3.17 外部环境温度的定义自冷时指距设备各主要表面80mm处的温度平均值；强迫风冷（使用风扇）时指距离空气入口80~200mm截面的温度平均值。
3.18 机箱表面的温度定义机箱表面温度指在机箱各表面几何中心处的温度。
3.19 设备风道的进、出口风温的定义冷却空气入口、出口温度指在入口或出口处与风速方向垂直的截面各点温度的平均值。
3.20 冷板散热器指采用真空钎焊、锡焊、铲齿或插片工艺成型的齿间距较密，宽高比较大的散热器。
4引用/参考标准或资料下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。
在标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。
GBxxxxx-89 电力半导体器件用散热器使用导则GB11456-89 电力半导体器件用型材散热器技术条件GJB/Z27-92 国家军用标准汇编,电子设备可靠性设计手册GB/T 12992-91 电子设备强迫风冷热特性测试方法GB/T 12993-91 电子设备热性能评定电子设备结构设计标准手册TS-S0E0199001 电子设备的强迫风冷热设计规分散式散热产品的热设计规5 规容5.1 遵循的原则5.1.1进行产品的热设计应与电气设计、结构设计同时进行，平衡热设计、结构设计、电气设计各种需求。
5.1.2 热设计应遵循相应的国际、国标准、行业标准、公司标准。
5.1.3 热设计应满足产品的可靠性要求，以保证设备的元器件均能在设定的热环境中正常工作，并保证达到设定的MTBF指标。
5.1.4 各个元器件的参数选择、安装位置与方式必须符合散热要求。
5.1.4.1元器件的发热表面与散热表面之间的接触热阻应尽可能小。
5.1.4.2 根据元器件的损耗大小及温升要求确定是否加装散热器。
5.1.4.3 在规定的使用期限，冷却系统(如风扇等)的故障率应比元件的故障率低。
5.1.5 模块的控制回路中尽可能加装温度继电器、压力继电器等热保护回路以及风速调节回路，以提高系统的可靠性。
5.1.6 在进行热设计时，应考虑相应的设计冗余，以避免在使用过程中因工况发生变化而引起的热耗散及流动阻力的增加。
5.1.7 热设计应考虑产品的经济性指标，在保证散热的前提下使其结构简单、可靠且体积最小、成本最低。
5.1.8 冷却系统要便于测试与维护。
5.1.9 采用强迫风冷的条件：在常压下，强迫风冷的应用围为0.04-0.31w/cm2，小于0.04w/cm2采用自然冷却，大于0.31 w/cm2须采用水冷或其它表面冷却。
5.2 产品热设计要求5.2.1产品的热设计指标5.2.1.1 散热器的表面温度最高处的温升应小于45℃.5.2.1.2 模块部空气的平均温升应小于20℃。
5.2.2 元器件的热设计指标元器件的热设计指标应符合TS-S0A0204001《器件应力降额规》，具体指标如下：5.2.2.1 功率器件的工作结温应小于最大结温的(0.5-0.8)倍对额定结温为175℃的功率器件, 工作结温小于140℃.对额定结温为150℃的功率器件, 工作结温小于120℃.对额定结温为125℃的功率器件, 工作结温小于100℃.5.2.2.2 碳膜电阻120℃金属膜电阻100℃压制线绕电阻 150℃涂剥线绕电阻 225 ℃5.2.2.3 变压器、扼流圈表面温度A级 90 ℃B级 110 ℃F级 150 ℃H级 180 ℃5.2.2.4 电容器的表面温度纸质电容器 75-85℃电解电容器 65-80℃薄膜电容器 75-85℃云母电容器 75-85℃瓷电容器 75-85℃5.3 系统的热设计5.3.1 常见系统的风道结构5.3.1.1系统风道设计的一些基本原则：●尽量采用直通风道，避免气流的转弯。
在气流急剧转弯的地方，应采用导风板使气流逐渐转向，使压力损失达到最小。
●尽量避免骤然扩展和骤然收缩。
●进、出风口尽量远离，防止气流短路。
●在机柜的面板、侧板、后板没有特别要求一般不要开通风孔，防止气流短路。
图1系统布局要点示意图●为避免上游的热量回流到下游，影响其散热，可以采用独立风道，分开散热。
●风道设计应保证系统各个区域散热均匀，避免在回流区和低速区产生热点。
●并联风道应根据各风道散热量的要求分配风量, 避免风道阻力不合理布局。
●要避免风道的高低压区的短路。
●最大损耗的元器件应靠近出风口。
●保证进、出风口面积大于风扇的通风面积。
●保证空气流通并能够以较大的风速流过较热的区域。
●避免在两个热点之间用一个小风扇来冷却。
●温度敏感的元器件应尽量靠近风扇入口。