艾默生电子设备强迫风冷热设计规范
风冷冷水机组技术规范书
燃煤发电机组工程风冷冷水机组技术规范书二○○八年七月签字页买方：设计方：卖方：目录附件1技术规范 (1)附件2供货范围 (23)附件3技术资料及交付进度 (28)附件5监造、检验和性能验收试验 (35)附件7技术服务与联络 (38)附件8分包与外购部件 (42)附件9大件部件情况 (45)附件12性能考核 (46)附件1 技术规范1 总则1.1 本技术规范书适用于燃煤发电机组工程主厂房区域降温通风系统和空调系统用的风冷冷水机组（以下简称：冷水机组）。
它提出了该设备的功能设计、结构、性能、安装和试验方面的技术要求及供货范围等。
1.2 本技术规范书提出的是最低限度的技术要求，并未充分引述有关标准和规范的条文及对一切技术细节作出规定，卖方应提供符合本技术规范书和相关工业标准的优质产品。
1.3 如果卖方没有以书面对本技术规范书的条文提出异议，那么买方将认为卖方提出的产品完全符合本技术规范书的要求。
1.4 本技术规范书所使用的标准如遇与卖方所执行的标准发生矛盾时，按较高标准执行。
卖方严格遵守本技术规范书中所提出的各项技术要求，但在保证设备性能和不降低设备使用寿命而可以节省投资的前提下可提出修改建议，但必须得到业主的书面同意。
1.5 从合同草签之后至卖方开始制造之日的这段时期内，买方有权提出因规程、规范和标准发生变化而产生的一些补充修改要求，卖方应遵守这些要求。
如提出修改，具体项目和条件由买方、卖方、设计方三方商定，但卖方必须予以解决。
1.6 凡属主要外购件，卖方应提供至少3家制造商供买方选择，但必须包括已在本技术规范书中指定的制造商，要求说明所有外协外购件情况。
1.7 因设备采用的专利技术而涉及到的全部费用均被认为已包含在设备报价中，卖方应保证买方不承担有关专利的一切责任。
1.8 对进口设备，应提供设备的完整报关手续，以供买方在确认，进口设备在提供英文资料的同时，应提供相同版本的中文资料。
1.10 本工程采用KKS编码系统，卖方应根据买方提供的原则对设备及其辅助系统的零部件进行KKS编码。
艾默生空调方案
精密空调设计及负荷计算（1）机房设计标准河南省医疗保险中心信息机房属于中型重要的自动化机房。
机房内有严格的温、湿度要求，机房内按国标GB50174-2008《计算机机房施工要求》的规定配置空调设备：A级级别项目夏季冬季22±2°C 20±2°C相对湿度45%~65%温度变化率<5°C/h并不得结露同时，主机房区的噪声声压级小于65分贝；主机房内要维持正压，与室外压差大于9.8帕；送风速度不小于3米/秒；在表态条件下，主机房内大于0.5微米的尘埃不大于18000粒/升；为使机房能达到上述要求，应采用精密空调机组才能满足要求。
（2）精确总热负荷的计算本工程主要的热负荷来源于设备的发热量及环境的热负荷。
因此，我们要了解主设备的数量及用电情况以确定精密空调的容量及配置；另外根据以往经验，除主要的设备热负荷之外的其他负荷，如机房照明负荷、建筑维护结构负荷、补充的新风负荷、人员的散热负荷等环境热负荷可根据机房的面积进行估算。
据目前了解机房面积为65 m2，机柜密度20面，机房内机柜密度不大，建议按照每350W/㎡的发热量来配置空调。
总热负荷：Q＝SP=65×300=19.5Kw考虑到后期会有更多设备进入机房，适当增大空调选型功率，可以很好保护贵方的初期投资，因此我方提出选择一台22KW的机房精密空调进行制冷，以满足贵方后期的需要。
同时考虑到郑州秋冬两季气候较为干燥，加湿量很大，而传统的电极加湿罐在水质偏软的南方使用效果更好，因此我们此次建议书中推荐了最新的PEX空调系统（采用红外加湿技术），从根本上解决了频繁更换加湿罐的问题，无论从资金投入以及日后维护，均有明显改善。
艾默生推荐产品和方案●现根据上述的计算结果，结合机房现场情况，推荐选用艾默生公司先Liebert-PEX系列机房空调产品P1025U/LSF32系列空调产品1台。
●P1025U室内机组单机制冷量为22.1 KW >19.5KW，满足热负荷需要，单台有10%左右的制冷量冗余。
电子设备的自然冷却热设计规范汇总
电子设备的自然冷却热设计规范汇总1目的建立一个电子设备在自然冷却条件下的热设计规范，以保证设备内部的各个元器件如开关管、整流管、IPM模块、整流桥模块、变压器、滤波电感等的工作温度在规定的范围内，从而保证电子设备在设定的环境条件下稳定、安全、可靠的运行。
2 适用范围本热设计规范适用于自然冷却电子设备设计与开发，主要应用于以下几个方面：●机壳的选材●结构设计与布局●器件的选择●散热器的设计与选用●通风口的设计、风路设计●热路设计3 关键术语3.1 热环境设备或元器件的表面温度、外形及黑度，周围流体的种类、温度、压力及速度，每一个元器件的传热通路等情况3.2 热特性设备或元器件温升随热环境变化的特性，包括温度、压力和流量分布特征。
3.3导热系数(λ w/m.k)表征材料热传导性能的参数指标，它表明单位时间、单位面积、负的温度梯度下的导热量。
3.4 对流换热系数（α w/m2.k）对流换热系数反映了两种介质间对流换热过程的强弱，表明了当流体与壁面间的温差为1℃时，在单位时间通过单位面积的热量。
3.5 热阻(℃/w)反映介质或介质间传热能力的大小，表明了1W热量所引起的温升大小。
）3.6 雷诺数（Re雷诺数的大小反映了流体流动时的惯性力与粘滞力的相对大小，雷诺数是说明流体流态的一个相似准则。
)3.7 普朗特数(Pr普朗特数是说明流体物理性质对换热影响的相似准则。
)3.8 格拉晓夫数(Gr格拉晓夫数反映了流体所受的浮升力与粘滞力的相对大小，是说明自然对流换热强度的一个相似准则。
3.9 定性温度确定对流换热过程中流体物理性质参数的温度。
3.10肋片的效率表示某扩展表面单位面积所能传递的热量与同样条件下光壁所能传递的热量之比。
3.11黑度实际物体的辐射力和同温度下黑体的辐射力之比，它取决于物体种类、表面状况、表面温度及表面颜色。
3.12 外部环境温度的定义自冷时指距设备各主要表面80mm处的温度平均值；强迫风冷（使用风扇）时指距离空气入口80~200mm截面的温度平均值。
艾默生精密空调设计手册20091109
Liebert.PEX系列机房专用空调设计安装手册目录目录 (2)一、性能 (3)1. Liebert.PEX系列精密空调室内机基本技术指标 (3)2. 室内机机械参数 (5)3. 风帽尺寸 (6)4. 室外机机械参数 (8)二、系统安装布局 (10)1. 系统总体布局 (10)2. 安装室内机 (13)1)机房要求 (13)2)安装空间 (13)3)维护空间要求 (14)4)机组底座 (14)3. 安装室外机 (16)4. 安装机组管路 (16)1)一般原则 (17)2)连接管路 (17)附录：PEX机组接线图 (20)-3-一、 性能1. Liebert.PEX 系列精密空调室内机基本技术指标风冷型、水冷型、乙二醇冷上出风参数：机型类型P1020UAP1025UAP1030UAP1035UAP2040UAP2045UAP2050UAP2055UAP2060UAP2070UAP3080UAP3090UAP3100UA制冷量 19.4 22.1 29.2 32.4 39.5 44.4 45.7 52 57.9 65.9 79.4 87.2 97.924dB ℃ 50%RH 显冷量 18.3 20.7 25.9 28 37.2 40.7 42 46.1 51.6 56.3 69.2 77.5 83.9制冷量 19.3 21.9 28.1 31.8 39.8 42.9 44.5 49.7 56.4 63.5 76.7 83.5 96.5制冷量和显冷量（kW ）24dB ℃ 45%RH 显冷量19.1 21.7 27.4 29.9 39.5 42.6 44.2 48.8 55.1 59.7 73.5 82.2 89.9标准风量（m 3/h ）5400 6300 7866 7920 10440 11610 12240 13032 15390 15480 19188 22770 22860风机台数 1 1 1 1 2 2 2 2 2 2 3 3 3风机机外静压（Pa ）25-200 25-200 25-200 25-200 25-200 25-200 25-200 25-200 25-200 25-200 25-200 25-200 25-200压缩机1 数量 1 1 1 1 2 1 2 1 2 2 2 2 2电加热3功率（kW ） 6 6 6 6 9 9 9 9 9 9 12 12 12 加湿量（kg/h ） 4.5 4.5 4.5 4.5 10 10 10 10 10 10 10 10 10 远红外加湿器 加湿水盘 不锈钢不锈钢不锈钢不锈钢不锈钢不锈钢不锈钢不锈钢不锈钢不锈钢不锈钢不锈钢不锈钢尺寸（mm ） 666*816*96 666*816*96 666*816*96 666*816*96 666*816*96 666*816*96 666*816*96 666*816*96 666*816*96 666*816*96 666*816*96 666*816*96 666*816*96滤网4数量1 1 1 12 2 2 2 2 23 3 3回液管ID （mm ） 16 16 16 16 16 16 16 16 16 16 16 16 16排气管ID （mm ） 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22远红外加湿器 注水管OD （mm ） 6.35 6.35 6.35 6.35 6.35 6.35 6.35 6.35 6.35 6.35 6.35 6.35 6.35风冷型室内机组接口尺寸冷凝水排水管ID （mm ）19 19 19 19 19 19 19 19 19 19 19 19 19 水流量调节阀6尺寸（inch ） 1 1 1-1/4 1-1/4 1 1-1/4 1 1-1/4 1-1/4 1-1/4 1-1/4 1-1/4 1-1/4 进水量（l/s ） 1.15 1.32 1.73 1.90 2.35 2.58 2.66 3.05 3.47 3.83 4.67 5.12 5.73 水冷型冷却水供应要求7压降（kPa ）45.560.954.450.046.992.161.1104.357.850.154.989.494.5水冷型接口尺寸 进出水管7OD （mm ） 28 28 35 35 28 35 28 35 35 35 35 35 35 净重（kg ） 320 330 340 350 590 560 610 570 640 650 910 930 950FLA 5（A ） 23.125.230.432.342.948.547.153.557.561.371.977.787.7电参数 空开32 32 40 40 63 63 63 63 80 80 100 100 100注：1：涡旋，R22制冷剂（可兼容R407C ）。
艾默生电子设备强迫风冷热设计规范
艾默生电子设备强迫风冷热设计规范艾默生电子设备强迫风冷热设计规范艾默生电子是一家致力于工业自动化技术、商用电力系统技术、数据中心技术和电信通讯技术领域的全球领先技术提供商。
作为这一行业的领军企业，艾默生电子对于产品的研发和设计有严格的要求，其中强迫风冷热设计是其中十分重要的一环。
强迫风冷热设计，顾名思义就是通过局部强制通风的方式来实现设备散热的一种方式。
在现代电子设备中，由于器件集成度和功率密度的不断提高，设备内部产生的热量也越来越多，而设备运行时又必须保持稳定的工作状态，因此散热是非常重要的。
艾默生电子针对不同的产品线都有相应的强迫风冷热设计规范，下面将重点介绍其设计要点以及原因。
一、电子设备的工作原理在介绍强迫风冷热设计规范之前，需要先了解电子设备的工作原理。
电子设备是由许多不同种类的电子器件组成的，这些器件能够将电能转化为其他形式的能量：如光能、热能等。
这些器件在工作中会产生大量的热量，如果不及时散热就容易造成器件温度过高，导致设备的性能下降，或者直接损坏器件。
因此，保证电子设备的散热至关重要。
二、强迫风冷热设计的原理艾默生电子的强迫风冷热设计是一种利用风力强制加速设备内部空气流动，以实现快速排热的技术。
这种技术通常通过设置风扇和散热器的方式来实现。
风扇会将外界的冷空气引入设备内部，并将热空气排出设备外部。
散热器则可以对热量进行有效的散热，以保证设备的正常工作。
三、强迫风冷热设计规范1. 设备内部空间结构设备内部的空间结构是影响强迫风冷热设计最重要的因素之一，其主要影响因素包括设备的大小、器件布局、排列方式等。
艾默生电子要求设备内部应具有良好的空气流通性，可以合理地分配热量和优化热点位置，以确保设备的散热效果。
2. 设备散热器的设计艾默生电子的设备散热器设计通常适用于具有大功率的设备。
这些散热器通常采用大直径，高转速的风扇，以确保设备能够适应在高负载、高温度环境中的运行。
散热器的外形和结构也需要根据不同的设备类型进行个性化设计，以确保其散热效果达到最佳状态。
爱默生PCB设计规范
工艺设计规范艾默生网络能源规范编码：TS-S0E0202003版本：V2.0 密级：机密生效日期：2002/8/6 页数：共30 页PCB工艺设计规范拟制：许建永日期：2002.08.10 审核：陈贵林日期：2002.08.10 蔡卫东、罗从斌、操方星、赵景清、杨文斌、祖延津规范化审查：赵永刚日期：2002.08.10 批准：季明明日期：2002.08.10更改信息登记表规范名称： PCB工艺设计规范规范编码： TS-S0E0202003版本更改原因更改说明更改人更改时间V2.0 优化升级文档格式改为WORD，增加、修订规范内容。
许建永2002/8/61.目的规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2.适用范围本规范适用于艾默生网络能源有限公司所有产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。
3.定义导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。
盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。
过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。
Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。
4.引用/参考标准或资料TS-S0902010001 《信息技术设备PCB安规设计规范》TS-SOE0199001 《电子设备的强迫风冷热设计规范》TS-SOE0199002 《电子设备的自然冷却热设计规范》DKBA3128-2001.10 《华为技术<PCB工艺设计规范>》IEC 60194 《印制板设计、制造与组装术语与定义》（Printed Circuit Board design manufacture and assembly－Terms and definitions ）IPC-A-600F 《印制板的验收条件》（Accetability of printed board）5.规范内容5.1 PCB 板材要求5.1.1 确定PCB 使用板材以及TG 值确定PCB 所选用的板材，例如FR-4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高TG 值的板材，应在文件中注明厚度公差。
艾默生P1030空调技术文件(1)
技术规范书1．电气性能1)机组的电气性能应符合IEC标准2）机组应为高效率风冷机组，投标机组的制冷量不低于30KW, 24℃（DB），50%RH时，显热比≥88%，送风方式采用下送风（可选下沉式风机）。
3）输入电压允许波动范围：220/380V +15% ~ -15%；频率：50HZ ± 2HZ 。
4）环保设计：兼容R22和R407C的制冷系统。
5）室外机选择按45℃选配。
2．机组的适应环境温度：室内 -10℃~ +30℃室外 -30℃~ +45℃湿度：≤95%RH3．温度、湿度控制性能1) 设备应能按要求自动调节室内温、湿度，具有制冷、加热、加湿、除湿等功能。
2）室内温湿度控制要求：室内温度 22℃±2；温度变化率< 5℃/小时室内湿度 50%±5% 。
3）温、湿度波动超限应能发出声光报警信号4．机组性能1) 机房专用空调应有较大的送风量：冷风比≤3.652) 机房专用空调应具有高效节能性，压缩机具有较高的能效比活塞式：COP ≥ 3涡旋式：COP ≥ 3.33）机房专用空调运行的平均无故障时间MTBF≥10万小时。
1)为减少皮带拉断以及皮带丢转的现象发生，室内风机应具有皮带张力自动调节功能。
革新的皮带张力自动调节机构，能大大减少磨损，最大限度的提高送风系统的使用寿命。
2)机房专用空调机组的噪音：室内机组：距机组2米处自由空间声压级< 65dB(A)室内机组：距机组10米处自由空间声压级< 50dB(A)3)机房专用空调的加热性能：具备电子再热器4)机房专用空调的除湿性能：具备快速除湿功能，在需要除湿运行时，机房专用空调应能够关闭部分蒸发器面积，加速除湿过程，减少热补偿需求，降低机房专用空调除湿过程耗电量。
8）机房专用空调的蒸发器：应采用大表面积的 V 型蒸发器盘管，在有限的空间内增大换热面积，使热交换更快，更有效率，“V”型结构有利于蒸发器表面的空气分配更加均衡，确保节能。
电子设备强迫风冷设计指南
电子设备强迫风冷设计指南目录1.相关知识 (2)2.温升的要求 (2)3.风机的选择和使用 (2)3.1.系统需求的风量大致计算方法 (2)3.2.风机的选择 (2)3.3.风机的功率、效率和特性曲线 (3)3.4.系统阻力特性与风机工作点的确定 (3)3.5.风机的串连和并联使用 (4)3.6.风机的噪声 (5)3.7.风机的安装位置 (7)4.结构因素对风冷效果的影响 (11)4.1.开孔设计 (11)4.2.常见的开孔模式 (11)4.3.外壳出风口的设计 (12)4.4.风机的位置 (12)4.5.风道的结构形式 (13)4.6.元件的排列与走线 (14)4.7.热源的位置 (14)4.8.漏风的影响 (15)1.相关知识1)强迫风冷是利用风机驱使工作的气流经过发热表面，把热量带走的一种冷却方法，气流的速度越高，带走的热量越多，电子设备中，强迫风冷的散热能力要比自然散热的能力大10倍左右。
2)流体在流动时，不一定是先向距离近的方向流动，而是先向流动阻力小的方向流动。
2.温升的要求1)根据IEC的要求: 在正常使用时（环境温度为35度），可能与患者短时间接触的设备部件，其表面最高温度不超过50度。
2)根据东芝的要求: 在正常使用时（环境温度为35度），机箱内空气的最高温升不允许超过15度。
3)FDA的要求：在环境温度35℃条件下，工作中产品的可触摸表面温度不得超过50℃。
如果同病人接触，则不得超过41℃。
如果超过41℃，则必须进行科学的解释，并提供数据以证明不会危及病人安全。
3.风机的选择和使用3.1.系统需求的风量大致计算方法1)测定设备的规格和工作条件：－V: 整个系统所产生的总热量（W）=100(W)－∆T:系统内部温度上升（K）=15度2)计算冷却所需的空气流量：－Q’：马达的空气流量（m³/min）－Q’：=V/(20∆T)=100/20*15=0.33（m³/min）3)选用风扇：－Q: 最大空气流量（m³/min）：Q’=Q*2/3－Q: = Q’*3/2=0.33*3/2=0.5（m³/min）确认所选用的风扇是否正确。
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电子设备的强迫风冷热设计规范2004/05/01发布2004/05/01实施艾默生网络能源有限公司修订信息表目录目录 (3)前言 (5)1目的 (6)2 适用范围 (6)3 关键术语 (6)4引用/参考标准或资料 (7)5 规范内容 (8)5.1 遵循的原则 (8)5.2 产品热设计要求 (8)5.2.1产品的热设计指标 (8)5.2.2 元器件的热设计指标 (9)5.3 系统的热设计 (9)5.3.1 常见系统的风道结构 (9)5.3.2 系统通风面积的计算 (16)5.3.3 系统前门及防尘网对系统散热的影响 (16)5.4 模块级的热设计 (16)5.4.1 模块损耗的计算方法 (16)5.4.2 机箱的热设计 (16)5.4.2.1 机箱的选材 (16)5.4.2.2 模块的通风面积 (17)5.4.2.3 机箱的表面处理 (17)5.5 单板级的热设计 (17)5.5.1 选择功率器件时的热设计原则 (17)5.5.2 元器件布局的热设计原则 (17)5.5.3 元器件的安装 (18)5.5.4 导热介质的选取原则 (19)5.5.5 PCB板的热设计原则 (19)5.5.6 安装PCB板的热设计原则 (22)5.5.7 元器件结温的计算 (22)5.6 散热器的选择与设计 (25)5.6.1散热器需采用的强迫冷却方式的判别 (25)5.6.2 强迫风冷散热器的设计要点 (25)5.6.3 风冷散热器的辐射换热考虑 (27)5.6.4 海拔高度对散热器的设计要求 (27)5.6.5 散热器散热量计算的经验公式 (27)5.6.6强化散热器散热效果的措施 (28)5.7风扇的选择与安装的热设计原则 (28)5.7.1多个风扇的安装位置 (28)5.7.2风扇与最近障碍物间的距离要求 (28)5.7.3消除风扇SWIRL影响的措施 (29)5.7.4抽风条件下对风扇选型的限制 (29)5.7.5降低风扇噪音的原则 (30)5.7.6解决海拔高度对风扇性能影响的措施 (31)5.7.7确定风扇型号的方法 (31)5.7.8吹风与抽风方式的选择原则 (32)5.7.9延长风扇寿命与降低风扇噪音的措施 (32)5.7.10风扇的串列与并联 (32)5.8防尘对产品散热的影响 (35)5.8.1抽风方式的防尘措施 (35)5.8.2吹风方式下的防尘措施 (35)5.8.3防尘网的选择方法 (35)6 产品的热测试 (36)6.1 进行产品热测试的目的 (36)6.2 热测试的种类及所用的仪器、设备 (36)6.2.1温度测试 (36)6.2.2速度测量 (37)6.2.3流体压力的测量 (38)7 附录 (40)7.1 元器件的功耗计算方法 (40)7.2 散热器的设计计算方法 (42)7.3 冷板散热器的计算方法 (43)7.4 强迫风冷产品的热设计检查模板 (46)前言本规范由艾默生网络能源有限公司研发部发布实施，适用于本公司的产品设计开发及相关活动。
本规范替代以前公司的同名规范，老版本的同名规范一律废除。
本规范更换了新的模板，并根据公司产品开发需求的变化及已积累的设计经验增加了新的内容。
本规范由我司所有的产品开发部门遵照执行。
本规范于2004/05/01 批准发布；本规范拟制部门：结构设计中心；本规范拟制人：李泉明；审核人：张士杰；本规范标准化审查人：数据管理中心；本规范批准人：研发管理办；1目的建立一个电子设备在强迫风冷条件下的热设计规范，以保证设备内部的各个元器件如开关管、整流管、IPM模块、整流桥模块、变压器、滤波电感等的工作温度在规定的范围内，从而保证电子设备在设定的环境条件下稳定、安全、可靠的运行。
2 适用范围本热设计规范适用于强迫风冷电子设备设计与开发，主要应用于以下几个方面：●机壳的选材●结构设计与布局●器件的选择●散热器的设计与选用●通风口的设计、风路设计●热路设计●选择风扇3 关键术语3.1 热环境设备或元器件的表面温度、外形及黑度，周围流体的种类、温度、压力及速度，每一个元器件的传热通路等情况3.2 热特性设备或元器件温升随热环境变化的特性，包括温度、压力和流量分布特征。
3.3导热系数(λ w/m.k)表征材料热传导性能的参数指标，它表明单位时间、单位面积、负的温度梯度下的导热量。
3.4 对流换热系数（α w/m2.k）对流换热系数反映了两种介质间对流换热过程的强弱，表明了当流体与壁面间的温差为1℃时，在单位时间通过单位面积的热量。
3.5 热阻(℃/w)反映介质或介质间传热能力的大小，表明了1W热量所引起的温升大小。
3.6流阻(P)a流阻反映了流体流过某一通道时所产生的压力差。
）3.7 雷诺数（Re雷诺数的大小反映了流体流动时的惯性力与粘滞力的相对大小，雷诺数是说明流体流态的一个相似准则。
)3.8 普朗特数(Pr普朗特数是说明流体物理性质对换热影响的相似准则。
)3.9 格拉晓夫数(Gr格拉晓夫数反映了流体所受的浮升力与粘滞力的相对大小，是说明自然对流换热强度的一个相似准则。
3.10 定性温度确定对流换热过程中流体物理性质参数的温度。
3.11肋片的效率表示某扩展表面单位面积所能传递的热量与同样条件下光壁所能传递的热量之比。
3.12 黑度实际物体的辐射力和同温度下黑体的辐射力之比，它取决于物体种类、表面状况、表面温度及表面颜色。
(Nusseltl)3.13 努谢尔特数Nu反映出同一流体在不同情况下的对流换热强弱，是一个说明对流换热强弱的相似准则。
3.14 传热单元数NTU为无因次量，其数值反映了在给定条件下所需传热面积的大小，是一个反映冷板散热器综合技术经济性能的指标。
3.15 冷板的传热有效度E衡量冷板散热器在传递热量方面接近于理想传热状况的程度，它定义为冷板散热器的实际传热量和理论传热量之比，为无因次量3.16 防尘网的阻力防尘网对气流形成阻力。
防尘网积灰，阻力增加，当阻力增大到某一规定值时，过滤器报废。
新防尘网的阻力称“初阻力”；对应防尘网报废的阻力值称“终阻力”。
设计时，常需要一个有代表性的阻力值，以核算系统的设计风量，这一阻力值称“设计阻力，惯用的方法是取初阻力与终阻力的平均值。
3.17 外部环境温度的定义自冷时指距设备各主要表面80mm处的温度平均值；强迫风冷（使用风扇）时指距离空气入口80~200mm截面的温度平均值。
3.18 机箱表面的温度定义机箱表面温度指在机箱各表面几何中心处的温度。
3.19 设备风道的进、出口风温的定义冷却空气入口、出口温度指在入口或出口处与风速方向垂直的截面内各点温度的平均值。
3.20 冷板散热器指采用真空钎焊、锡焊、铲齿或插片工艺成型的齿间距较密，宽高比较大的散热器。
4引用/参考标准或资料下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。
在标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。
GBxxxxx-89 电力半导体器件用散热器使用导则GB11456-89 电力半导体器件用型材散热器技术条件GJB/Z27-92 国家军用标准汇编,电子设备可靠性设计手册GB/T 12992-91 电子设备强迫风冷热特性测试方法GB/T 12993-91 电子设备热性能评定电子设备结构设计标准手册TS-S0E0199001 电子设备的强迫风冷热设计规范分散式散热产品的热设计规范5 规范内容5.1 遵循的原则5.1.1进行产品的热设计应与电气设计、结构设计同时进行，平衡热设计、结构设计、电气设计各种需求。
5.1.2 热设计应遵循相应的国际、国内标准、行业标准、公司标准。
5.1.3 热设计应满足产品的可靠性要求，以保证设备内的元器件均能在设定的热环境中正常工作，并保证达到设定的MTBF指标。
5.1.4 各个元器件的参数选择、安装位置与方式必须符合散热要求。
5.1.4.1元器件的发热表面与散热表面之间的接触热阻应尽可能小。
5.1.4.2 根据元器件的损耗大小及温升要求确定是否加装散热器。
5.1.4.3 在规定的使用期限内，冷却系统(如风扇等)的故障率应比元件的故障率低。
5.1.5 模块的控制回路中尽可能加装温度继电器、压力继电器等热保护回路以及风速调节回路，以提高系统的可靠性。
5.1.6 在进行热设计时，应考虑相应的设计冗余，以避免在使用过程中因工况发生变化而引起的热耗散及流动阻力的增加。
5.1.7 热设计应考虑产品的经济性指标，在保证散热的前提下使其结构简单、可靠且体积最小、成本最低。
5.1.8 冷却系统要便于测试与维护。
5.1.9 采用强迫风冷的条件：在常压下，强迫风冷的应用范围为0.04-0.31w/cm2，小于0.04w/cm2采用自然冷却，大于0.31 w/cm2须采用水冷或其它表面冷却。
5.2 产品热设计要求5.2.1产品的热设计指标5.2.1.1 散热器的表面温度最高处的温升应小于45℃.5.2.1.2 模块内部空气的平均温升应小于20℃。
5.2.2 元器件的热设计指标元器件的热设计指标应符合TS-S0A0204001《器件应力降额规范》，具体指标如下：5.2.2.1 功率器件的工作结温应小于最大结温的(0.5-0.8)倍对额定结温为175℃的功率器件, 工作结温小于140℃.对额定结温为150℃的功率器件, 工作结温小于120℃.对额定结温为125℃的功率器件, 工作结温小于100℃.5.2.2.2 碳膜电阻120℃金属膜电阻100℃压制线绕电阻 150℃涂剥线绕电阻 225 ℃5.2.2.3 变压器、扼流圈表面温度A级 90 ℃B级 110 ℃F级 150 ℃H级 180 ℃5.2.2.4 电容器的表面温度纸质电容器 75-85℃电解电容器 65-80℃薄膜电容器 75-85℃云母电容器 75-85℃陶瓷电容器 75-85℃5.3 系统的热设计5.3.1 常见系统的风道结构5.3.1.1系统风道设计的一些基本原则：●尽量采用直通风道，避免气流的转弯。
在气流急剧转弯的地方，应采用导风板使气流逐渐转向，使压力损失达到最小。
●尽量避免骤然扩展和骤然收缩。
●进、出风口尽量远离，防止气流短路。
●在机柜的面板、侧板、后板没有特别要求一般不要开通风孔，防止气流短路。
图1系统布局要点示意图●为避免上游的热量回流到下游，影响其散热，可以采用独立风道，分开散热。
●风道设计应保证系统各个区域散热均匀，避免在回流区和低速区产生热点。
●并联风道应根据各风道散热量的要求分配风量, 避免风道阻力不合理布局。
●要避免风道的高低压区的短路。
●最大损耗的元器件应靠近出风口。
●保证进、出风口面积大于风扇的通风面积。
●保证空气流通并能够以较大的风速流过较热的区域。