手工焊接技能培训 - 焊锡员工培训用
焊锡技能培训
目录
01. 概述 03. 主要内容 05. 典型问题解析
02. 基础知识 04. 主要要求 06. 预防措施
ห้องสมุดไป่ตู้ 培训目的
01
提高焊锡技 能水平
02
掌握焊锡工艺 和技巧
03
提高工作效率 和质量
04
培养良好的职 业素养和团队
协作能力
培训对象
电子行业 从业人员
电子爱好 者
电子工程 师
电子技术 员
安全措施
佩戴防护眼镜和手套，避免 眼睛和皮肤受到伤害
使用通风设备，确保工作场 所通风良好
定期检查焊接设备和工具， 确保安全可靠
遵守安全操作规程，防止触 电、火灾等事故发生
焊接不良原因
焊锡温度过高或过低
焊接时间过长或过短
焊锡量过多或过少
焊接材料选择不当
焊接操作手法不正确
焊接环境不良，如湿度 过高、温度不稳定等
保持工作环境整洁， 避免杂物影响操作
质量标准
焊点饱满：焊点 应光滑、圆润， 无虚焊、漏焊现 象
焊接牢固：焊接 应牢固，无松动、 脱落现象
焊缝平整：焊缝 应平整、光滑， 无毛刺、凹凸不 平现象
绝缘良好：焊接 应具有良好的绝 缘性能，无短路、 漏电现象
焊料充足：焊料 应充足，无缺料、 少料现象
美观整洁：焊接 应美观整洁，无 污渍、杂物现象
02
焊接参数的控制： 控制电流、电压、 速度等参数，保证 焊接质量
03
焊接环境的控制： 保持良好的工作环 境，避免灰尘、湿 度等影响焊接质量
04
焊接缺陷的预防与 处理：及时发现并 处理焊接缺陷，保 证焊接质量
焊接安全
STEP1
手工焊锡培训(PPT40页)
供给位置：应是在烙铁与被焊件之间并尽量
•
靠近焊盘。
供给数量：应看被焊件与焊盘的大小，
•
焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可。
焊接的材料及辅料介绍
• 焊接的辅料——助焊剂
良好焊点的标准
• 良好焊点的特性:
Ｇｏｏｄ
1.具有一定的机械强度,即管脚不会松动；
2.具有良好的导电性,即焊点的电阻接近零；
导通。 • 机械的连接：把两个金属连接在一起，使两者位
置关系固定。 • 密封：把两个金属焊接后，防止空气、水、油等
渗漏。 • 焊接满足的条件： • 清洁：金属面的清扫、使两者干净并保持干净。
焊接工具介绍
目前，我们公司焊接时，主要 使用的工具有烙铁、海绵等。(见 实物)
烙铁
海锦
焊接工具——烙铁
• 烙铁:
检查
有没有做好手焊工作? 一定要负责并且仔细检查。 要做到可以正确的判断良与不良!
检查要点
①正确的位置〔手焊的
３
２
位置〕
４
②正确的部品〔部品、 ５ 管角等〕
③锡膏焊锡状态
１
④锡膏量
锡膏量
NG
量过多
OK
NG
NG
量缺乏
锡量外表状態１
Ｓｎ６０
ＰｂＦｒｅｅ
量少
量多
锡量外表状態２
Sn60
NG
NG
PbFree
• 1.我们公司经常使用的是恒温烙铁。
• 2.烙铁由以下部件组成：
•
手柄、发热丝、烙铁头、电源线、
•
恒温控制器、烙铁头清洗架
• 3.电烙铁的作用：
•
给元器件管脚和焊盘加热，使锡材熔化。它的温度可以根据生产工
手工焊接技能培训 焊锡员工培训用
电子元器件手工焊接技能培训教材-员工篇电子元器件手工焊接技能培训讨论内容焊接工艺的种类焊锡材料焊接的作用烙铁的认识烙铁温度的测量手工焊接的方法手工焊接的常见不良焊接工艺种类焊接是使用金属连接的一种方法，是电子产品生产中必须掌握的一种基本技能. 常见的电子焊接有三种：熔接---是一种直接母材的焊接技术，如碰焊.接触焊---是一种不用焊料或焊剂，即可获得可靠边接的焊接技术.钎焊---是一种母材不熔化的焊接技术，如锡钎焊.z锡钎焊是为了达到机械和电气连接的目的，利用熔点较低的锡合金把其他熔点比较高的个体金属连接在一起的技支手段.锡钎焊接材料锡钎焊接材料常称焊锡，是一种锡铅合金焊料，常见有粉末状（锡粉/锡膏）、带状、球状、块状和管状等几种.手工焊接中最常见的是管状带松香芯的焊锡丝。
这种焊锡丝将焊锡制成管状，其轴向芯内是以优质松香添加一定的活化剂组成的.由于焊接材料不同，可能增加的助焊剂成份也不同，比如不锈钢锡线，增加酸性物质（会漏电）.根据欧盟环保RoHS要求，焊料又分为有铅焊锡和无铅焊锡（Lead Free）.锡钎焊接材料有铅锡线与无铅锡线左边为有铅锡线，63Sn/37Pb 即含锡量63%，含铅量37%右边为无铅锡线，绿色卷轴且有“Lead-Free ”字样锡钎焊接材料助焊剂电烙铁的认识普通电烙铁温度由烙铁的功率决定，不能调节温度.电烙铁的认识普通电烙铁-非恒温式它是将电热丝平行地绕制在一根空心瓷管上构成，中间的云母片绝缘，并引出两根导线与220V 交流电源连接。
外热式电烙铁的规格很多，常用的有25W、45W、75W、100W 等，功率越大烙铁头的温度也就越高。
电烙铁的认识恒温烙铁电烙铁的认识普通恒温电烙铁电烙铁的认识常见的电烙铁头手工焊接工艺技术水清洁块使用¾清洁块吸足水，用手挤去一些¾用清洁块擦去烙铁上污物，然后再去熔化焊锡清洁块虽小，却对焊接质量起着重要的作用焊接前准备——水水放的适度水少清洁不干净水多烙铁易冷，焊接效率低焊接前准备——水水水海绵海绵手工焊接工艺技术手工焊接工艺技术烙铁头焊接、清洗时的温度变化手工焊接工艺技术Á锡焊的工艺要求Á（1）工件金属材料应具有良好的可焊性；Á（2）工件金属表面应清洁：Á（3）正确选用助焊剂：Á（4）正确选用焊料；Á（5）控制焊接温度和时间，一般情况下，焊接时间应不超过3s；手工焊接工艺技术助焊剂的作用（1）除去氧化物：为了是焊料与工件表面的原子能充分接近，必须将妨碍两金属原子接近的氧化物和污染物去除，助焊剂正具有溶解这些氧化物、氢氧化物或使其剥离的功能；（2）防止工件和焊料加热时氧化：焊接时，助焊剂先于焊料之前熔化，在焊料和工件的表面形成一层薄膜，使之与外界空气隔绝，起到在加热过程中防止工件氧化的作用；（3）降低焊料表面的张力：使用助焊剂可以减小熔化后焊料表面的张力，增加其流动性，有利于浸润。
手工焊锡培训教材
引言概述:手工焊锡是一项基本的电子制造工艺，广泛应用于电子设备的生产和维修领域。
本教材是手工焊锡培训的第二部分，旨在进一步深入介绍手工焊锡的技术和实践知识。
本教材将覆盖手工焊锡所需的基本工具、焊接技术、材料选择、故障排除等方面的内容。
正文内容:一、基本工具1.焊台的选购和使用介绍焊台的种类和特点焊台的温度调节和维护方法2.焊锡笔的选购和使用焊锡笔的种类及其适用场景焊锡笔的温度调节和清洁方法3.辅助工具的使用介绍焊锡球、焊锡网、焊锡带等辅助工具的功能和使用方法提示使用辅助工具时需要注意的安全事项4.焊接材料的存储和保养焊锡、焊剂等焊接材料的存放条件和保养方法如何判断焊接材料是否过期或损坏5.安全措施焊接过程中的安全注意事项焊台和焊锡笔的正确使用方法以及相关防护措施二、焊接技术1.常用的焊接方式介绍常用的面贴面焊接、封装焊接、线对线焊接等方式不同焊接方式的适用场景及其特点2.焊接电路板详细介绍焊接电路板的步骤和要点提示焊接电路板时需要注意的常见问题和解决方法3.焊接元器件介绍不同类型元器件（如插件元件、表面贴装元件等）的焊接方法元器件焊接中常见问题的预防和处理方法4.焊锡技巧提供焊锡技巧，如正确使用焊锡线、合理掌握焊锡温度和焊锡量的方法提示焊接过程中需要注意的细节问题5.焊接质量检测介绍焊接质量检测的方法，如目测检查、功能测试等强调焊接质量检测的重要性和正确的操作流程三、材料选择1.焊锡选择分析不同焊锡材料的特点和适用场景提示如何根据焊接需求选择合适的焊锡材料2.焊剂选择介绍不同类型焊剂的功能和适用范围提供根据实际需求选择合适焊剂的建议3.辅助材料的选择详细介绍焊接过程中可能用到的辅助材料，如焊锡丝、清洗剂等提示辅助材料选择时需要注意的事项4.故障排除介绍常见的焊接故障，如焊剂残留、焊锡不粘附等提供相应的故障排除方法和技巧5.资源回收和环保强调焊接过程中的资源回收和环保意识提示焊接材料的回收方法和环保措施四、故障排除1.引言回顾手工焊锡中常见的故障排除方法强调故障排除的重要性和正确的操作流程2.故障现象及原因不同故障现象及其可能的原因提供判断故障原因的方法和技巧3.故障排除方法根据故障现象和原因，提供相应的故障排除方法强调切记遵循正确的操作流程和安全措施4.预防措施提供预防故障的建议和方法，如定期清洁维护焊接工具强调故障预防的重要性和正确的保养方法5.常见问题解答回答常见的问题和疑虑，如焊接过程中出现的异常现象等提供专业的解答和建议总结:本教材涵盖了手工焊锡所需的基本工具、焊接技术、材料选择、故障排除等方面的内容。
焊锡作业基础培训
焊锡作业培训教材[目的] ：焊锡作业是产品制造工程里的一个关键作业工序，和产品的质量有很大关系.为确保产品质量及安全生产，特制定此培训教材。
[适用范围] ：此培训教材适用于手工焊锡作业。
[必要条件] ：1. 人员：从事焊锡作业人员必须经过上岗培训，经考试合格后(总分100分,80分或以上为合格)方可上岗作业，并且作业时要佩戴规定的焊锡员袖章。
每隔3个月实施再培训和相应的考试，要求同前所述；2. 电烙铁：根据生产工艺的要求(参照作业指导书) ，选用合适的电烙铁和烙铁头；3. 锡线：根据需要选择使用有铅或无铅锡线，使用之前组长和焊锡员要先确认是否为所要求的锡线，无误后方可使用；4. 助焊剂：金属表面必须有助焊剂；常用助焊剂为松香。
作用：1) 、除去金属表面的氧化膜；2) 、有表面张力，液化金属流动状态较好，分散均匀；5. 工具：烙铁架和湿润的清洗海绵或金属丝垫；6. 放置：焊锡只能放置在静止的操作台上作业,不能在流水联机操作；7. 通风：良好的排烟通风措施。
[作业方法] ：1. 具体的电子线的勾线方式按照<作业指导书>实施;2. 将烙铁头的平面部接触到需要焊接的端子平面部分(焊接方向要以<作业指导书>为准)，预热1~3秒(不同的焊接部品必要的预热时间会不同,可根据实际需要确定)；3. 握住锡线先端5~10cm处使锡线接触到熔接部位，并使锡线溶化充分浸润地附着在端子上(熔化的锡线与端子保持同温2~4秒，以便溶化的锡线与端子充分焊接) ；4. 沿电烙铁中心轴线方向将烙铁头从端子焊接部位拉开，并让被焊接部位保持静止状态2~4秒，确定焊接部位充分冷却(冷却过程中连接的部品之间不应发生位移)；5. 自检确认焊接效果；不良的焊锡要重新返工处理，直到确认为良品为止；6. 将烙铁头上多余的锡渣在清洗海绵或金属丝垫上除去；7. 重复以上操作。
[电烙铁介绍]:1. 型式.型号:电烙铁的型式有连续加热的内热式和外热式两种,发热组件插入烙铁头空腔内加热的称作内热式电烙铁;烙铁头插入发热组件内加热的称作外热式电烙铁. 用以下字母表示型号:T L N--规格代号(用瓦数表示)系列代号(N表示内热式,W表示外热式)组别代号(L表示电烙铁)类别代号(T表示日用电器产品的其它器具)如: T L W –300 表示:外热式300W的电烙铁;2. 规格: 电烙铁的规格按照额定输入功率划分,一般有:内热式: 20W,35W,50W,70W,100W,150W,200W,300W;外热式:30W,50W,75W,100W,150W,200W,300W,500W.3. 发热时间:电烙铁在额定电压下,烙铁头工作面加热至240℃时所需要的时间: 20W.35W不得大于3分钟;30W.50W不得大于5分钟;70~500W不得大于10分钟.4. 工作温度:对无负载的电烙铁施以额定电压,在40分钟以内烙铁头工作面温度应达到稳定状态,其温度应符合以下规定:1. 导线与引出端的缠绕: 引出端与导线在焊接前应予机械固定,以防止焊接过程中连接的元器件发生位移.如果塔形引出端有足够的空间,应将引线出端和导线缠绕在塔形接线头和直杆上至少180?,且可重迭缠绕. 直杆引出端上的最后一根导线距其顶部至少应有一个导线的直径,以保证足够的焊缝,并应弯成一个环型以便于现场维修. 对于直径小于0.25mm的导线,至少缠绕1~3圈.对于不能进行机械固定的端接导线所用的小元器件,可不执行此要求. 导线和引出端缠绕引出端柱的接触区至少180?,且不相互缠绕.2. 侧面连接走线: 若按照1的规定机械固定,则允许最小缠绕区为90?.在保持最小电气间距的前提下,引线出端和导线的端部可伸出引出端的基面之外. 可行时,母线可例外,导线应按顺序缠绕,将最粗的放在下面. 导线或元器件引出端应穿过槽并压平整,再缠绕到引出端的任一接线柱上,确保导线至少与接线柱上1个角可靠接触. 且导线或引线应与引出端的底部或预先已安装的导线紧密接触. 每个接线柱限制缠绕3根线,且应与固定以满足下列要求: a. 没有重迭缠绕和导线重迭; b. 导线间的最小间距,导线与端接印制板或与面间的最小间距,至少等于导线的绝缘厚度; c. 缠绕线交替在不同方向压平整.3. 顶面及地面的连接走线: 导线应缠绕在引出端的底部或接线柱上,以确保导线可靠接触,若按照1的规定予以机械固定,则至少弯90?.且导线引线应与引出端或预先已安装的导线的底部相接触. 当连接的导线超过1根士,数根导线应同时插入,但应分别缠绕各自对应的接线柱上. 党设计需要在叉形引出端的顶部走线时,导线应直接穿入叉形杆之间.在叉形杆之间的间距允许是,叉形杆之间的间隙应该用双股弯线塞紧或使用单独的塞紧线.4. 连续走线: 如果要连接3个或3个以上的引出端,连续总线导线可以从引出端到引出端走线,但应符合下列条件: a. 到第一个和最后一个引出端的连接符合1的要求; b. 将连接在线未缠绕导线绕一个圈,作为清除周围环境所加应力的措施; c. 若为带孔的引出端,导线应至少要与中间引出端的2个不相邻的接触面接触.5. 维修线环: 引线应弯成小环形或缓慢弯曲压平整在正确的位置,弯曲应足够大以便于维修,焊接后导线应符合6的绝缘间距的要求.6. 绝缘间距: 导线绝缘层端部与焊接点的焊料间的间距,应符合以下规定: a. 最小间距: 绝缘层可与焊点接触,但不能被焊料覆盖. 在绝缘端头的导线轮廓应清晰可见; b. 最大间距: 间距应小于2倍的导线直径(包括绝缘皮)或1.5mm,取其较大者,但不允许相邻导线间短路.7. 导线的缠绕方向: 引线导线可以顺时针或逆时针缠绕(与可能要施加的应力方向一致),但引线压平整后的曲线形状应是连续的,且不应妨碍引出端上其它导线的缠绕.8. 最多连接: 塔形或叉形引出端的任意连接区连接导线不应超过3根,其它引出端的连接总数也不应超过3根,除非引出端设计为能连接3根以上的导线.9. 穿孔引出端: 接线到单个引出端时,导线应穿过孔眼,缠绕在引出端上.采用连续走线时,导线应采取连接单个引出端的相同接线方式连接两头的引出端(第一个和最后一个),跨接线至少要与中间引出端的两个不相邻接触表面相接触.[注意事项] ：1. 勾线方式和插入方式依据<作业指导书>执行；2. 内配线绝缘保护皮不可没入焊锡中，否则为焊锡不良；3. 工件的表面须无氧化现象(助焊剂可清除此问题) ；4. 烙铁头没有作业却长时间处于通电状态容易氧化，要求有超过10分钟不用时要切断电源；烙铁头要及时清洗；5. 温度设定以<作业指导书>为准。
焊锡新员工培训教材
第一节焊接工艺三、焊接工艺1、电烙铁的温度：一般情况下,电烙铁的温度应视不同的锡丝而定，锡丝有无铅和有铅两种。
无铅：①普通元器件：温度在360℃--- 400℃之间；（如电阻、电容、晶体管、可控硅、保险管、三端稳压集成电路等）②带塑胶元件：温度在320℃--- 360℃之间；（如排线、轻触开关、插座、LED、LCD 等）③特殊元器件：温度在400℃--- 440℃之间。
（如插片、变压器、五金件、芯片等）2、有铅：①普通元器件：温度在320℃--- 360℃之间；②带塑胶元件：温度在280℃--- 320℃之间；③特殊元器件：温度在360℃--- 400℃之间。
3、芯片 IC单个引脚的焊接时间应不超过2 秒，其它元件的单脚焊接时间最多不超过5 秒，以免因烙铁温度过高而损坏元器件。
我厂常用的锡丝规格及参数: φ1.0 mm 或φ1.5mm有铅锡丝：助焊剂含量为1.8%，锡(Sn)与铅(Pb)的比例为63：37。
无铅锡丝：助焊剂含量为2.2%，锡(Sn)与铜(Cu)的比例为99.3：0.7。
另外，锡丝又分免清洗与普通两种。
免清洗锡丝与普通锡丝的主要区别表现在其助焊剂含量方面，因为助焊剂的成份将对电路板的电气性能产生一定的破坏作用。
电烙铁操作的基本方法：电烙铁的握法：夹于大拇指、食指与中指之间，见附图一。
电烙铁的角度：烙铁头与待焊电路板的角度大约为45 度。
焊接的步骤：见附图二。
焊点的基本要求：各焊点应饱满、圆滑、均匀，无虚焊、连焊、缺焊、拉尖、气泡、包锡、伤锡、锡量过多、锡量过少、铜箔翘皮等不良现象。
烙铁离开焊点(1-2 秒)附图一附图二焊点的基本要求：各焊点应饱满、圆滑、均匀，无虚焊、连焊、缺焊、拉尖、气泡、第二节焊接工艺。
焊锡入门技能介绍培训PPT
单位：技术中心单位培训
01 焊接基础知识
目录
02 焊接工具工艺 03 焊接方法技巧
PART 01
焊接基础知识
一
焊接基础知识
掌握焊接机理、焊接时间、焊接温度；掌握五步焊接法；了解 合格焊点的质量标准及焊点缺陷产生的原因；熟练进行焊接
五步焊接法
特殊元件的焊接方法
一
焊接基础知识
• 立式插装：立式插装的特点是密度较大、占用印制板的面积少、拆卸方便。电容、三 极管、DIP系列集成电路多采用这种方法。
二
手工焊接工艺
3、手工烙铁焊接技术
为了人体安全一般烙铁离开鼻子的距离 通常以30cm为宜。 正握法：适合于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。
电烙铁 的握法
反握法：动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适合于大功率烙铁的操作。 握笔法：一般在工作台上焊印制板等焊件时采用。
熔化焊锡
3
将焊锡丝放在工件上， 熔化适量的焊锡，在送 焊锡过程中，可以先将 焊锡接触烙铁头，然后 移动焊锡至与烙铁头相 对的位置。此时注意焊 锡一定要润湿被焊工件 表面和整个焊盘。
移开焊锡丝
4
移开烙铁
5
待焊锡充满焊盘后， 迅速拿开焊锡丝，待 焊锡用量达到要求后， 应立即将焊锡丝沿着 元件引线的方向向上 提起焊锡。
焊锡的扩展范围达到 要求后，拿开烙铁， 注意撤烙铁的速度要 快，撤离方向要沿着 元件引线的方向向上 提起。
三 焊接质量的检查
目视检查：就是从外观上检查焊接质量是否合 格，有条件的情况下，建议用3～10倍放大镜 进行目检，目视检查的主要内容有： （1）是否有错焊、漏焊、虚焊。 （2）有没有连焊、焊点是否有拉尖现象。 （3）焊盘有没有脱落、焊点有没有裂纹。 （4）焊点外形润湿应良好，焊点表面是不是光亮、圆润。 （5）焊点周围是无有残留的焊剂。 （6）焊接部位有无热损伤和机械损伤现象。
焊锡工培训计划
焊锡工培训计划一、培训目的：本培训计划旨在提高焊锡工的技能水平，使其掌握各种焊接和锡焊的技术，提高工作效率，确保焊接质量，降低生产过程中的安全风险。
二、培训对象：本培训计划适用于新入职的焊锡工以及在职焊锡工需要提升技能水平的员工。
三、培训内容：1. 焊接理论知识- 学习焊接的基本原理- 熟悉焊接过程中的热力学、金属学、焊接变形与残余应力等基础知识- 掌握焊接操作技巧与注意事项2. 焊接设备操作- 了解不同类型的焊接设备和工具的结构和使用方法- 熟练掌握焊接机的使用方法- 学会维护和保养焊接设备，确保设备正常运转3. 焊接材料和工艺- 学习不同焊接材料的特性和使用方法- 掌握各种焊接方法的操作步骤- 熟悉不同焊接工艺的特点和适用范围4. 锡焊技术- 学习锡焊的基本原理和操作技巧- 掌握锡焊设备的使用方法- 熟悉不同类型的锡焊材料和其用途5. 安全生产知识- 学习焊接过程中的安全操作规范- 掌握应急措施和紧急处理方法- 了解焊接作业中的安全风险和事故防范措施四、培训方式：1. 理论课程通过课堂授课、讲解和交流，向学员传授焊接理论知识和技术要点。
学员可以借助多媒体教学辅助工具，深入学习焊接技术和安全生产知识。
2. 操作演练通过示范操作和模拟实验，让学员亲自操作焊接设备和材料，熟练掌握操作技巧和注意事项。
培训期间将提供丰富的实践机会，以加深学员的实际操作经验。
3. 实践指导安排实际项目实践指导，让学员在真实工作环境中应用所学的知识和技能。
专业导师将针对实际项目进行指导和辅导，帮助学员提高解决实际问题的能力。
五、培训计划与安排：1. 第一阶段（1周）- 焊接理论知识学习- 焊接设备操作基础培训2. 第二阶段（2周）- 焊接设备操作进阶培训- 焊接材料和工艺学习3. 第三阶段（1周）- 锡焊技术学习- 安全生产知识培训4. 第四阶段（1周）- 操作演练与案例分析- 实践指导与项目实践六、培训师资力量：本培训设有一支经验丰富、资深的专业培训师资力量，他们将通过专业的指导和辅导，为学员提供全方位、系统化的培训服务。
锡焊焊接培训
一．目的1、满足公司发展需要,提高员工操作技能,保证产品质量。
2、帮助员工快速提升业务能力，培养良好的工作心态,职业素质,为胜任岗位工作打下坚实的基础。
二．培训对象装配车间负责锡焊焊接的员工。
三．培训方式1.岗中培训。
根据本岗的实际和要求，自行组织本车间人员进行相关业务知识培训。
岗中培训是职教培训的主要方式,培训的时间一般为7天。
2.集中培训。
组织公司相关人员集中学习，由各制造工程PE工程师进行授课，培训时间一般为1天。
四．培训主要内容1、常用焊台936型调温焊台的使用2、掌握五步焊接法3、熟练进行焊接4、了解合格焊点的质量标准及焊点缺陷产生的原因5、掌握焊接机理、焊接时间、焊接温度、焊接元件的拆卸五．培训成果：1、能够熟练掌握936型锡焊机的使用和保养。
2、可以熟练的进行锡焊焊接。
3、能够分辨焊接质量，及分析焊接缺陷产生的原因，并进行修改。
六．结业方式（考核方式）1.现场实际操作，评分100分由车间组织，由制造工程PE工程师进行评判。
评判标准60秒钟内完成10个焊接电线或LED 灯脚的焊接工作，焊点焊接质量全部符合标准（焊点要光滑饱满，不能有虚焊、假焊、漏焊、锡尖、连接及锡珠残留到产品上），方可认为培训合格，若未达到要求的需要重新培训。
2.笔试（考试卷），评分 100分需得分达到85分以上方可认为培训合格，若未达到要求重新培训，连续3次培训不合格，取消本次培训资格。
七．附页：焊接培训材料焊接考试卷（笔试试卷）手工焊接技术培训内容第一节常用焊台936型调温焊台。
1 ．936型焊台结构（ 1 ）电烙铁（ 2 ）铬铁架（ 3 ）电焊台图1 936型焊台结构图2.936型电烙铁的使用要求1.新烙铁在使用前的处理一把新烙铁不能拿来就用，必须先对烙铁头进行处理后才能正常使用，就是说在使用前先给烙铁头镀上一层焊锡。
具体的方法是：首先将烙铁温度调整到约200℃，然后接上电源，当烙铁头温度升至能熔锡时（电焊台红光闪亮时），用锡线给烙铁头上一层焊锡。
焊锡的培训资料
中国·xx科技集团有限公司培训教程资料1.培训项目名称焊接过程的技术要点以及实际的规范操作。
2.培训目的为了提高员工的焊接质量，规范焊锡员工的焊锡操作，确保焊锡操作的标准统一。
3.培训范围公司内各生产车间主要负责人以及涉及焊锡工位的所有员工。
4.培训内容4.1焊锡技术要点4.1.1电烙铁的选用电烙铁的种类及规格有很多种，而被焊电子元/器件的大小及要求又各不相同。
因而合理地选用电烙铁的功率及种类，对提高焊接质量和效率有直接的关系。
在焊接过程中，由电烙铁提供热量。
只有当焊点吸收足够的热量使得焊接区域的温度使焊锡熔化，焊剂得以良好挥发，才能有牢固、光滑的焊点。
如果电烙铁的功率过大，则使过多的热量传送到焊接工件上，使元器件的焊点过热会造成元器件损坏，印刷线路板的铜皮脱落等焊接缺陷。
在实际使用时，应特别注意不要以为烙铁功率越小越不会烫坏元器件。
当焊接如图1所示的大功率三极管时，如用小功率的电烙铁，它同元件接触后不能很快供上足够的热，焊点达不到焊接温度而又延长烙铁停留时间时，热量会传到整个三极管上，极易使其管芯温度达到损坏的程度。
反之，用较大功率的烙铁则很快可使焊点局部达到焊接温度而不会使整个元件承受长时间高温，因而不会损坏元件。
共4页第1页焊接各种不同的元件时，可参照下表选择配置电烙铁。
4.1.2电烙铁使用注意事项4.1.2.1当长时间不使用电烙铁时，应及时关闭电源。
以免烙铁头烙铁芯加速氧化，缩短使用寿命；4.1.2.2在关闭电烙铁前，应给烙铁头挂锡。
以保护避免加速氧化。
4.1.3焊接操作要领4.1.3.1焊前准备物料：含直接用料和辅料，留意焊接元件有否极性要求，元件脚有否氧化、油污等。
焊接时，对焊接温度，时间有否特别要求；工/器具：视焊接元件而定，应有锡线座、元件盒、焊枪、焊台、镊子、剪钳等。
如有防静电要求，应注意采用防静电工/器具，同时操作员应戴好防静电手腕带；4.1.3.2实施焊接a）准备好焊锡丝和烙铁头，烙铁头要保持洁净；b）在焊点加入适当的焊锡后，移开锡线；c）加热焊件（同时加热元件脚和焊盘）；共4页第2页d）熔化焊锡：当焊件加热到能熔化焊料的温度后，将锡线置于焊点，焊锡开始溶化并润湿焊点；e）当焊锡完全湿润焊点后，以大致45°的角度移开烙铁。
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边接的焊接技术. 钎焊---是一种母材不熔化的焊接技术，如锡钎焊.
z 锡钎焊是为了达到机械和电气连接的目的，利用熔点较低的锡合 金把其他熔点比较高的个体金属连接在一起的技支手段.
锡钎焊接材料
锡钎焊接材料常称焊锡，是一种锡铅合金焊料， 常见有粉末状（锡粉/锡膏）、带状、球状、块状 和管状等几种.
铜箔 铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
(×) 铜箔加热 部品少锡
(×) 烙铁重直方向 提升
(×) 烙铁水平方向 提升
(×) 修正追加焊锡 热量不足
(×) 先抽出烙铁
加热方法,加热时间,焊锡投入方法不好，部品脏污染，会发生不良
铜箔
铜箔 PCB
(○) 良好的焊锡
Chip部品焊锡方法
Chip部品应在铜箔上焊锡.
必须将铜箔和部品同时加热铜箔和部品要同时大面积受热 注意烙铁头和焊锡投入及取出角度
铜箔
铜箔 PCB
(×) 只有部品加热
铜箔
铜箔 PCB
(×) 只有铜箔加热
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
(○)
(○)
被焊部品与铜箔一起加热
铜箔 铜箔 PCB
(×) 部品加热 铜箔少锡
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
铜箔 铜箔 PCB
手工焊接中最常见的是管状带松香芯的焊锡丝。 这种焊锡丝将焊锡制成管状，其轴向芯内是以优 质松香添加一定的活化剂组成的.
由于焊接材料不同，可能增加的助焊剂成份也不 同，比如不锈钢锡线，增加酸性物质（会漏电）.
根据欧盟环保RoHS要求，焊料又分为有铅焊锡和 无铅焊锡（Lead Free）.
锡钎焊接材料
Chip不能受热，所以烙铁不能直接接触 而应在铜箔上加热，避免发生破损、裂纹
Chip
铜箔
铜箔
PCB
(×)
裂纹
热移动
铜箔
铜箔
PCB
直接接触部品时热气传到对面 使受热不均，造成电极部均裂
Chip
铜箔
铜箔
PCB
(×)
裂纹
力移动
铜箔
铜箔
PCB
力移动时，锡量少 的部位被锡量多的 部位拉动产生裂纹
Chip
铜箔
铜箔
（1）除去氧化物：为了是焊料与工件表面的原子能充分 接近，必须将妨碍两金属原子接近的氧化物和污染物去除， 助焊剂正具有溶解这些氧化物、氢氧化物或使其剥离的功 能； （2）防止工件和焊料加热时氧化：焊接时，助焊剂先于 焊料之前熔化，在焊料和工件的表面形成一层薄膜，使之 与外界空气隔绝，起到在加热过程中防止工件氧化的作用； （3）降低焊料表面的张力：使用助焊剂可以减小熔化后 焊料表面的张力，增加其流动性，有利于浸润。
手工焊接工艺技术
手工焊接工艺技术
手工焊接工艺技术
烙铁温度的测量
使用工具：烙铁温度测量仪
烙铁温试稳定后测量（至少加热10分钟以上） 测量时要加锡并使烙铁头与传感 器充分接触，但
不可大力按压传感器，以防压断. 测量时需等待仪器上的温度显示基本稳定后才读
数并记录.（通常需要5～10秒） 每天至少测量两次（有疑问时随时可测量）. 焊接过程中，未经批准，不得随意更改烙铁温度.
注意:周围有碰撞的部位要注意加焊锡 拉动焊锡.铜 Nhomakorabea PCB
→:烙铁头拉动方向
烙铁头拉力 <IC端子拉力时 IC端子与烙头拉力的结果是SHORT发生
IC端子拉力<烙头拉力时 就不会发生SHORT 有其他部品时要“L”性取回
虚拟端子(Dummy Land):在最合适位置假想一个虚拟的端子就不容易发生SHORT现象
有铅锡线与无铅锡线
左边为有铅锡线，63Sn/37Pb 右边为无铅锡线，绿色卷轴且 即含锡量63%，含铅量37% 有“Lead-Free”字样
锡钎焊接材料
助焊剂
电烙铁的认识
普通电烙铁 温度由烙铁的功率决定，不能调节温度.
电烙铁的认识
普通电烙铁-非恒温式
它是将电热丝平行地绕制在一根空心瓷管上构成，中间的 云母片绝缘，并引出两根导线与 220V 交流电源连接。外热 式电烙铁的规格很多，常用的有 25W、45W、75W、100W 等，功率越大烙铁头的温度也就越高。
海绵 水
海绵 水
水
手工焊接工艺技术
烙铁头焊接、清洗时的温度变化
手工焊接工艺技术
Á 锡焊的工艺要求
Á
（1）工件金属材料应具有良好的可焊性；
Á
（2）工件金属表面应清洁：
Á
（3）正确选用助焊剂：
Á
（4）正确选用焊料；
Á
（5）控制焊接温度和时间，一般情况下，焊接时间应
不超过3s；
手工焊接工艺技术
助焊剂的作用
烙铁温度的测量
使用烙铁将感温线上残留的的锡移除，使感温线外露。
手工焊接操作方法
手工焊接操作方法
烙铁的抓握方法
手工焊接操作方法
手工焊接操作方法
焊锡丝的拿法
手工焊接操作方法
一般手工焊接的操作步骤（俗称五步法）
手工焊接的操作要领（1）
手工焊接的操作要领（2）
手工焊接时的操作要领（3）
一般部品焊锡方法
电子元器件手工焊接技能 培训教材-员工篇
电子元器件手工焊接技能培训
讨论内容
焊接工艺的种类 焊锡材料 焊接的作用 烙铁的认识 烙铁温度的测量 手工焊接的方法 手工焊接的常见不良
焊接工艺种类
焊接是使用金属连接的一种方法，是电子产 品生产中必须掌握的一种基本技能. 常见的电 子焊接有三种：
(IC) 部品焊锡方法(2)
烙铁时一般慢慢取回就不发生锡角，IC等焊锡烙铁头和LEAD间距小时拉动焊锡不会产生SHORT
烙铁头慢慢取出时
烙铁头速度快时
Flux
快速取回
烙铁和部品 Lead无间隙时
无间隙
Flux切断的好 不发生Short
烙铁和部品 Lead有间隙时틈이 있을 때
인 두
有间隙
Flux切断不好 发生 Short
手工焊点常见不良现象
手工焊点常见不良现象
Thanks!
PCB
(○)
铜箔
铜箔
PCB
良好的焊锡
(IC) 部品焊锡方法(1)
IC 部品有连续的端子，焊锡时是烙铁头拉动焊锡. IC 种类（SOP,QFP)由于焊锡间距太小，故拉动焊锡。
1阶段: IC焊锡开始时要对角线定位. IC不加焊锡定位点不可以焊锡(不然会偏位)
2阶段: 拉动焊锡 烙铁头是刀尖形 (必要时加少量FIUX)
电烙铁的认识
恒温烙铁
电烙铁的认识
普通恒温电烙铁
电烙铁的认识
常见的电烙铁头
手工焊接工艺技术
焊接前准备——
清洁块使用
¾清洁块吸足水，用手挤去一些 ¾用清洁块擦去烙铁上污物，然 后再去熔化焊锡
清洁块虽小，却对焊接 质量起着重要的作用
水
手工焊接工艺技术
焊接前准备—— 水放的适度
水
水少清洁不干净 水多烙铁易冷，焊接效率低
常见错误的操作方法
常见错误的操作方法
锡不能正常扩散时把烙铁返转，或者大面积接触。不可刮动铜箔或晃动焊锡
铜箔
铜箔 PCB
(×)
(○)
用焊锡快速传递热
铜箔
铜箔 PCB
(○)
大面积接触
锡渣
铜箔
同箔 PCB
烙铁把铜箔刮伤时 会产生锡渣
锡渣
铜箔 铜箔 铜箔 铜箔
PCB
PCB
锡角
铜箔
铜箔 PCB
取出烙铁时不考虎方向 和速度，会破坏周围部品 或产生锡渣，导致短路
反复接触烙铁时，热传达 不均, 会产生锡角、表面 无光泽
破损
铜箔
铜箔 PCB
反复接触烙铁时 受热过大 焊锡面产生层次或皲裂
焊锡操作的安全注意事项
手工焊接质量要求
焊点的要求（1）
手工焊接质量要求
焊点的要求（2）
手工焊点常见不良现象
手工焊点常见不良现象------漏焊、冷焊、虚焊、空焊、锡少、锡多、锡球、 锡渣、锡洞、锡尖、锡裂、锡桥、短路、翘皮、透锡不良…