电子装配工试题
电子仪器仪表装配工考试找答案

电子仪器仪表装配工考试找答案1、填空题在三相四线制电源线中,规定中性线上()保险丝。
正确答案:不得加装2、判断题示波器的只能用来观测电压信号的波形。
正确答案:错3、填空题紧固件装配平服(江南博哥)、无间隙、无松动,垫片必须盖过(),螺钉头槽无()、()和()现象,即保证机械(),又保证良好的()性。
正确答案:螺纹孔;损伤;起毛;打滑;强度;可拆卸4、问答题计算题:已知某变压器的一次电压Ui=6000V,二次电流I2=100A,电压比K=15,求二次电压U2和一次电流I1各为多少?正确答案:U2=U1/K=400V;I1=I2/K=6.67A。
5、单选装配前要认真阅读图纸资料,准备好需要的装配(),整理好工作台。
检查装配用的所有材料、机械和电气零部件、外购件是否符合图纸要求。
A、材料B、工具C、元器件D、零部件正确答案:B6、单选螺钉、螺栓紧固后,螺纹尾端外露长度一般不得小于()。
A、1.0扣B、1.3扣C、1.5扣D、2扣正确答案:C7、填空题根据反馈的相位不同,可分为()和()两种,在放大器中主要采用(),()主要用于振荡器。
正确答案:正反馈;负反馈;负反馈;正反馈8、单选将万用表转换开关置于R×10K档位,则两表笔之间的输出电压大约为()。
A.1.5VB.3VC.6VD.10V正确答案:D9、问答题计算题:已知某变压器的一次电压U1=6000V,二次电流I2=100A,电压比K=15,求二次电压U2和一次电流I1各为多少?正确答案:U2=U1/K=400V;I1=I2/K=6.67A。
10、单选绝缘材料的电性质包括()、绝缘电阻、能量损耗和击穿电场强度。
A、介电系数B、导电系数C、导体电阻D、漏电流正确答案:D11、单选内附多量限分流器的电流表,其量限转换装置有三种形式,即端钮式、插头式和()。
A、按钮式B、旋转式C、开关式D、连片式正确答案:C12、单选标准电阻绝不允许在()的条件下工作,否则会加大标准电阻的阻值误差,甚至造成损坏。
电子装配工考试试题

电子装配工考试试题(变压器部分)姓名:计分:一、单项选择题(每题2分)1、变压器的次级电压的大小取决于初级线圈和次级线圈的()之比。
A、电流B、匝数C、功率D、线包的体积2、铁氧体磁芯因其质地坚而脆,所以使用时要注意()。
A、轻拿轻放B、轻拿重放C、重拿轻放D、重拿重放3、硅钢征越厚,其铁损()。
A、越小B、越大C、不变D、有时大,有时小4、变压器骨架上多余针脚一般在()剪掉。
A、绕线前B、绕线后C、任何时间都可以5、变压器绕组的引线出骨架时必须将引线对准规定的出线槽处弯()引出。
A、0°B、90°C、120°D、180°6、采用绝缘套管对引线进行绝缘时,绝缘套管的长度应保证其一端深入绕线区5mm以上,另一端()针脚根部。
A、远离B、接近C、A与B都行7、一般引线由规定之线槽出线后,经由骨架()缠到脚针上A、内侧B、外侧C、自己选择8、绕线时为了方便作业而改变引线缠向的不合理,作业完成后应()A、纠正调正B、不需纠正C、根据作业员的要求9、当一个脚针缠有两条以上不同外径的铜线时应注意()。
A、细线靠脚针,粗线在上面B、粗线靠脚针,细线在上面C、粗线和细线交织在一起,再缠到脚针上10、变压器的主要组成部分是()A、铁芯和骨架B、铁芯和绝缘胶带C、铁芯和绝缘端子D、铁芯和绕组11、凡立水在使用中()A、不可混用 B 、可以混用C、不可混用,但同牌号的凡立水可以混用12、含浸作业时,产品就整齐摆放,产品之间()、A、不留间距B、留有间距C、产品较多时则不留间距13、当产品从电烤箱中拿出时,应()A、趁热翻动产品B、冷却后再翻动产品C、不需翻动产品14、变压器产品贴标签时必须贴在指定位置和方向。
()倾斜和偏离中心。
A、允许B、不允许C、可以倾斜但不能偏离中心15、产品包装时,每批产品的数量和包装形式应()A、一致B、不一致C、数量一致,但包装形式可以变化二、填空题(每空2分)1、变压器在生产中使用的材料主要有______、______和______。
电子电工类--电子装配工艺试题及答案

电子电工类--电子装配工艺试题及答案
一、单选题
1.表示产品装接面上各元器件的相对位置关系和接线实际位置的略图是
A、电路图
B、方框图
C、安装图
D、接线图
【正确答案】:D
2.在要求体积小、功率大的场合所使用的电阻采用
A、水泥电阻
B、阻燃电阻
C、电阻网路
D、普通电阻
【正确答案】:A
3.加工导线的顺序是
A、剥头f剪裁f捻头f浸锡
B、剪裁f捻头f剥头f浸锡
C、剪裁f剥头f捻头f浸锡
D、捻头f剥头f剪裁f浸锡
【正确答案】:C
4.()是专用导线加工设备。
A、打号机
B、自动切剥机
C、波峰焊接机
D、吸锡器
【正确答案】:B
5.下列元器件中()在插装时要带接地手环
A、电容器
B、二极管
C、场效应管
D、中周
【正确答案】:C
6.印制电路板元器件的表面安装技术简称
A、SMC
B、SMT
C、SMD
D、THT
【正确答案】:B
6
7.下图所示的封装是
A、SOP
B、PLCC
【正确答案】:B
8.元器件引出线折弯处要求成
A、直角
B、锐角
C、钝角
D、圆弧形
【正确答案】:D
9.下图所示的封装是
A、SOP
BGA
C、QFP
D、QFN
【正确答案】:D
10.有一个电容器标称值为“104”,其标称容量应是
A、104pF
B、104uF
C、O.luF
D、10nF
【正确答案】:C
11.焊接时间一般掌握在。
电子装配工试题

电子装配工试题电子装配工中级工试题(时间:60分钟满分:200分)姓名:考号:成绩:一、判断题(每题1分,共20分)1、函数方程,此电路不会产生竞争冒险现象()2、组合电路中,任意时刻输出信号与输入信号作用前电路的状态有关( )3、可以把1.5V的干电池以正向接法接到二极管两端检测二极管的好坏。
()4 、施密特触发器输入信号从低电平上升的转换电平和高电平下降时的转换电平相同()5、对焊点的质量要求,应该包括电气连接良好、装配结合牢固和美观三方面。
保证焊点质量最关键的一点就是必须避免虚焊。
()6、锡焊接时,允许使用酸性碱性助焊剂。
若有氧化不上锡现象时,可用刮刀刮去表面氧化层后再焊。
()7、玻璃二极管、晶体及其他根部容易断的元器件弯角时,应用镊子夹住其头部,以防折断()8、场效应管极易被感应电荷击穿,可以用三用表进行检测,不必用专用测试仪进行检测。
()9、波峰焊后应用强迫冷却方式使基极降温,主要是为了防止操作人员烫伤。
()10、利用施密特触发器可以把边沿变化缓慢的周期性信号变换为矩形脉冲信号()11、可以说任何放大电路都有功率放大作用。
( )12、RS触发器的Sd端有效时,会强行把输出端Q的电平置为1 ( )13、多谐振荡器是一种自激振荡器,可以自动产生矩形波脉冲( )14、不是所有的芯片管脚都具有某些功能,有些时候完全是制造工艺需要,对于电路本身并不具有任何意义( )15、电阻器通常分为三类:固定电阻、特殊电阻及可调电阻。
()16、将某些电气设备或器件按一定方式连接起来,构成电流的通路,成为电路。
()17、荧光灯是由灯管、启辉器和镇流器三个部件组成的。
()18、同一材料导体的电阻和它的面积成反比。
()19、CMOS门电路的负载能力约比TTL门电路大一倍。
()20、对已判断为损坏的元器件,可先行将引线剪断,再行拆除,这样可减少其他损伤的可能性保护印刷电路板上的焊盘。
( ) 二、单项选择题(每题1分,共80分)1、半导体中有两种载流子,分别是()。
电子装配考试及答案

电子装配考试及答案一、单项选择题(每题2分,共20分)1. 在电子装配中,焊接是连接电子元件的重要手段,以下焊接方法中,哪种是正确的?A. 直接将焊锡丝放在烙铁头上B. 将烙铁头放在焊点上,然后放上焊锡丝C. 将焊锡丝放在烙铁头上,然后接触焊点D. 将烙铁头和焊锡丝同时放在焊点上答案:D2. 电子装配中,对于敏感元件的焊接,以下哪种操作是错误的?A. 使用低功率烙铁B. 焊接时间尽量短C. 使用高温烙铁快速焊接D. 使用助焊剂辅助焊接答案:C3. 在电子装配中,以下哪种元件是不需要焊接的?A. 电阻B. 电容C. 集成电路D. 插座答案:D4. 电子装配中,以下哪种元件是极性的?A. 电阻B. 电容C. 二极管D. 电感答案:C5. 在电子装配中,以下哪种元件是无极性的?A. 电阻B. 电容C. 二极管D. 三极管答案:A6. 电子装配中,以下哪种元件的引脚是对称的?A. 电阻B. 电容C. 二极管D. 三极管答案:A7. 在电子装配中,以下哪种元件的引脚不是对称的?B. 电容C. 二极管D. 三极管答案:C8. 电子装配中,以下哪种元件需要特别注意极性?A. 电阻B. 电容C. 二极管D. 三极管答案:B9. 在电子装配中,以下哪种元件的引脚是不需要区分的?A. 电阻B. 电容D. 三极管答案:A10. 电子装配中,以下哪种元件的引脚是需要区分的?A. 电阻B. 电容C. 二极管D. 三极管答案:C二、多项选择题(每题3分,共15分)11. 在电子装配中,以下哪些操作是正确的?A. 使用助焊剂辅助焊接B. 使用高温烙铁焊接敏感元件C. 焊接前清洁焊点D. 使用低功率烙铁焊接大功率元件答案:A, C12. 在电子装配中,以下哪些元件是无极性的?A. 电阻B. 电感C. 电容D. 二极管答案:A, B13. 在电子装配中,以下哪些元件是有极性的?A. 电阻B. 电感C. 电容D. 二极管答案:C, D14. 在电子装配中,以下哪些元件的引脚是对称的?A. 电阻B. 电感C. 电容D. 二极管答案:A, B15. 在电子装配中,以下哪些元件的引脚不是对称的?A. 电阻B. 电感C. 电容D. 二极管答案:C, D三、判断题(每题2分,共20分)16. 在电子装配中,焊接时烙铁头的温度越高越好。
电子设备装配工作理论知识测验及答案

电子设备装配工作理论知识测验及答案一、选择题(每题5分,共计25分)1. 电子设备装配工作中,以下哪种工具不是必需的?A. 螺丝刀B. 镊子C. 电钻D. 热风枪答案:C2. 以下哪种材料不是电子设备装配中常用的绝缘材料?A. 塑料B. 橡胶C. 铜D. 玻璃答案:C3. 在电子设备装配中,焊接作业应该在哪个环境下进行?A. 高温环境B. 低温环境C. 防静电环境D. 普通环境答案:C4. 以下哪个不是电子设备装配中的基本步骤?A. 印刷电路板的设计B. 元件的挑选与测试C. 元件的安装D. 设备的调试与维修答案:A5. 在电子设备装配中,以下哪种方式不是焊接元件的有效方式?A. 手工焊接B. 自动化焊接C. 热风焊接D. 超声波焊接答案:D二、判断题(每题10分,共计20分)1. 在电子设备装配中,焊接作业应该由专业人员进行。
()答案:×(焊接作业不仅可以由专业人员进行,也可以由经过培训的非专业人员进行)2. 电子设备装配过程中,应该先进行元件的挑选与测试,再进行印刷电路板的设计。
()答案:×(印刷电路板的设计应该在元件挑选与测试之前进行)三、简答题(每题15分,共计30分)1. 请简述电子设备装配的基本步骤。
答案:电子设备装配的基本步骤包括:印刷电路板的设计、元件的挑选与测试、元件的安装、焊接、印刷电路板的调试与维修、整机调试与维修。
2. 请简述电子设备装配中常用的焊接方式及其优缺点。
答案:电子设备装配中常用的焊接方式包括手工焊接、自动化焊接、热风焊接和超声波焊接。
手工焊接的优点是灵活性高,可以应对复杂的焊接任务,缺点是焊接速度慢,劳动强度大。
自动化焊接的优点是焊接速度快,焊接质量稳定,缺点是设备成本高,适用范围有限。
热风焊接的优点是焊接速度较快,焊接质量较好,缺点是对焊接材料的热影响较大,不适合焊接热敏感元件。
超声波焊接的优点是焊接速度快,焊接质量好,对焊接材料的热影响较小,缺点是设备成本高,适用范围有限。
电子装配工复习题答案
电子装配工复习题答案一、选择题1. 电子元件的基本功能是什么?A. 储存能量B. 转换能量C. 控制电流D. 以上都是答案:D2. 在电子装配中,以下哪个不是常用的焊接技术?A. 波峰焊接B. 回流焊接C. 冷焊接D. 手工焊接答案:C3. 以下哪个不是电子装配中常用的工具?A. 螺丝刀B. 焊接铁C. 钳子D. 锤子答案:D4. 电子装配中,通常使用什么来固定电路板?A. 螺丝B. 胶带C. 胶水D. 磁铁答案:A5. 在电子装配中,静电放电(ESD)会导致什么后果?A. 电路板变形B. 电子元件损坏C. 焊接点不牢固D. 电路板颜色改变答案:B二、填空题6. 电子装配中,常用的焊接材料是________。
答案:焊锡7. 电子元件的分类包括________、________和________。
答案:被动元件、主动元件、混合元件8. 在电子装配中,使用防静电腕带的目的是________。
答案:防止静电放电损坏电子元件9. 电子装配中的“三防”指的是________、________和________。
答案:防潮、防尘、防腐蚀10. 电子装配中,常用的测量工具包括________、________和________。
答案:万用表、示波器、频率计三、简答题11. 简述电子装配中的回流焊接过程。
答案:回流焊接是一种自动化的焊接技术,通常用于表面贴装技术(SMT)。
它包括将焊膏和表面贴装元件放置在电路板上,然后通过加热过程使焊膏熔化并固化,从而实现元件与电路板的连接。
12. 描述电子装配中静电放电(ESD)的防护措施。
答案:静电放电防护措施包括穿戴防静电腕带、使用防静电垫、防静电地板、防静电工作服和防静电手套等。
此外,工作区域应保持适当的湿度,避免使用容易产生静电的材料。
四、计算题13. 如果一个电阻的阻值为1000Ω,通过它的电流为0.02A,根据欧姆定律,计算该电阻两端的电压。
答案:根据欧姆定律,电压V = 电流I * 阻值R,所以 V = 0.02A * 1000Ω = 20V。
电子组装工艺考核试卷
考生姓名:__________答题日期:_______得分:_________判卷人:_________
一、单项选择题(本题共20小题,每小题1分,共20分,在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的)
1.下列哪种工具常用于电子组装过程中的焊接工作?()
A.电钻
B.电烙铁
A.砂纸打磨
B.化学清洗
C.高压水枪
D.热风枪
19.下列哪种材料在电路板组装过程中用于固定元器件位置?()
A.焊膏
B.粘合剂
C.防焊膜
D.绝缘胶
20.下列哪种设备用于检测电路板上的焊点质量?()
A.示波器
B. X光机
C.万用表
D.红外热像仪
二、多选题(本题共20小题,每小题1.5分,共30分,在每小题给出的四个选项中,至少有一项是符合题目要求的)
D.键盘接口
5.下列哪种焊接方法适用于表面贴装元件?()
A.波峰焊接
B.手工焊接
C.焊膏印刷
D.红外焊接
6.在电子组装过程中,清洗电路板的主要目的是什么?()
A.防止腐蚀列哪种材料用于保护电路板上的铜箔线路?()
A.焊膏
B.防焊膜
C.焊锡
D.绝缘胶
8.电子组装过程中,下列哪种设备用于检测电路板上的短路和开路问题?()
()
2.描述表面贴装技术(SMT)和通孔技术(THT)的主要区别,并说明它们各自适用的场景。
()
3.请详细说明在电子组装过程中,如何进行焊点质量检查?并列举至少三种检查方法。
()
4.讨论电子组装中自动化设备的使用对生产效率、成本和产品质量的影响,并从这三个方面比较自动化设备与手工组装的优缺点。
电子装配考试试题库
电子装配考试试题库
电子装配考试试题库涵盖了电子元件识别、电路原理、焊接技术、故障诊断与维修等方面的知识,以下是一些模拟试题:
一、选择题
1. 电阻的基本单位是:
A. 欧姆(Ω)
B. 伏特(V)
C. 安培(A)
D. 法拉(F)
2. 下列哪个不是电子元件:
A. 电阻
B. 电容
C. 电感
D. 变压器
3. 焊接时,使用焊锡的目的是:
A. 导电
B. 固定元件
C. 散热
D. 绝缘
二、填空题
1. 电路的基本组成包括电源、________、________和负载。
2. 电子元件的标记中,104表示的电阻值是________Ω。
3. 焊接时,应使用合适的焊接温度,以防止电子元件________。
三、简答题
1. 请简述电子装配中常用的焊接工具有哪些,并简要说明其用途。
2. 在电子装配过程中,如何正确识别和使用不同颜色的电阻?
四、计算题
1. 假设有一个串联电路,其中包含两个电阻,R1=100Ω,R2=200Ω,总电压为12V。
求电路的总电阻和通过每个电阻的电流。
2. 一个并联电路中有两个电容,C1=10μF,C2=20μF,已知总电容为30μF。
求单个电容的电压。
五、实操题
1. 描述如何使用万用表测量电阻值,并给出测量步骤。
2. 给出一个简单的电路图,并说明如何根据电路图进行电子元件的装配。
结束语:
通过本试题库的学习和练习,考生可以对电子装配的基本知识和技能有一个全面的了解和掌握。
希望每位考生都能够在考试中取得优异的成绩,为今后的电子工程领域打下坚实的基础。
中职电子装配期末考试试题
中职电子装配期末考试试题### 中职电子装配期末考试试题一、选择题(每题2分,共20分)1. 电子装配中,焊接电路板时,通常使用的焊接材料是:A. 铜线B. 锡铅合金C. 铝线D. 不锈钢丝2. 以下哪个元件是电子电路中用于控制电流流动的:A. 电阻器B. 电容器C. 电感器D. 半导体3. 在电子装配中,为了提高电路的稳定性,通常需要:A. 增加电路的复杂性B. 使用更高质量的元件C. 减少电路的连接点D. 增加电源的电压4. 电子装配中,对于高频电路,应优先选择:A. 陶瓷电容器B. 电解电容器C. 纸介电容器D. 空气电容器5. 电子装配中,焊接元件时,焊接温度过高可能导致:A. 焊点过小B. 焊点过大C. 焊点不牢固D. 元件损坏二、判断题(每题1分,共10分)1. 焊接时,焊锡的熔点越高越好。
(对/错)2. 电子装配中,所有电路板都需要进行清洗以去除焊接残留物。
(对/错)3. 电子元件的极性在装配时不需要特别注意。
(对/错)4. 电子装配中,使用烙铁焊接时,烙铁头的温度应保持恒定。
(对/错)5. 电子装配中,对于精密元件,应使用手工焊接。
(对/错)三、简答题(每题10分,共20分)1. 请简述电子装配中焊接的基本步骤。
2. 描述在电子装配中,如何检测电路板焊接质量。
四、计算题(每题15分,共30分)1. 已知一个串联电路中,电阻R1=100Ω,R2=200Ω,电源电压U=12V。
求电路中的总电阻和电流。
2. 一个并联电路中,已知电容C1=10μF,C2=20μF,电源电压U=9V。
求电路的总电容和总电荷。
五、综合题(20分)假设你是一名电子装配技术员,你的任务是为一个简单的调频收音机装配电路板。
请描述你将如何进行电路板的装配,并解释装配过程中需要注意的关键点。
请考生仔细阅读试题,认真作答,并在规定时间内完成考试。
祝考试顺利!。
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电子装配工中级工试题(时间:60分钟满分:200分)姓名:考号:成绩:一、判断题(每题1分,共20分)1、函数方程,此电路不会产生竞争冒险现象()2、组合电路中,任意时刻输出信号与输入信号作用前电路的状态有关( )3、可以把1.5V的干电池以正向接法接到二极管两端检测二极管的好坏。
()4 、施密特触发器输入信号从低电平上升的转换电平和高电平下降时的转换电平相同()5、对焊点的质量要求,应该包括电气连接良好、装配结合牢固和美观三方面。
保证焊点质量最关键的一点就是必须避免虚焊。
()6、锡焊接时,允许使用酸性碱性助焊剂。
若有氧化不上锡现象时,可用刮刀刮去表面氧化层后再焊。
()7、玻璃二极管、晶体及其他根部容易断的元器件弯角时,应用镊子夹住其头部,以防折断()8、场效应管极易被感应电荷击穿,可以用三用表进行检测,不必用专用测试仪进行检测。
()9、波峰焊后应用强迫冷却方式使基极降温,主要是为了防止操作人员烫伤。
()10、利用施密特触发器可以把边沿变化缓慢的周期性信号变换为矩形脉冲信号()11、可以说任何放大电路都有功率放大作用。
( )12、RS触发器的Sd端有效时,会强行把输出端Q的电平置为1 ( )13、多谐振荡器是一种自激振荡器,可以自动产生矩形波脉冲 ( )14、不是所有的芯片管脚都具有某些功能,有些时候完全是制造工艺需要,对于电路本身并不具有任何意义( )15、电阻器通常分为三类:固定电阻、特殊电阻及可调电阻。
()16、将某些电气设备或器件按一定方式连接起来,构成电流的通路,成为电路。
()17、荧光灯是由灯管、启辉器和镇流器三个部件组成的。
()18、同一材料导体的电阻和它的面积成反比。
()19、CMOS门电路的负载能力约比TTL门电路大一倍。
()20、对已判断为损坏的元器件,可先行将引线剪断,再行拆除,这样可减少其他损伤的可能性保护印刷电路板上的焊盘。
( ) 二、单项选择题(每题1分,共80分)1、半导体中有两种载流子,分别是( ) 。
A 、原子和中子B 、电子和空穴C 、电子和质子D 、电子和离子 2、硅二极管导通和截止的条件是( ) 。
A 、V D > 0.5V ,V D < 0.7VB 、V D > 0.7V ,V D < 0.5VC 、VD > 0.7V ,V D < 0.7V D 、V D > 0.5V ,V D < 0.5V 3、如果晶体三极管的( ),则该管工作于饱和区。
A 、发射结正偏置,集电结反偏置B 、发射结正偏置,集电结正偏置C 、发射结反偏置,集电结正偏置D 、发射结反偏置,集电结反偏置 4、n 个变量可以构成( )个最小项。
A 、nB 、2×nC 、2nD 、2n -15、逻辑函数B A F ⊕=与A G =⊙B 满足( )关系。
A 、互非B 、对偶C 、相等D 、无任何关系6、集成运放的输入级采用差分放大电路的原因是 。
A 、稳定放大倍数B 、提高输入电阻C 、克服温漂7、直流稳压电路中的滤波电路的作用是 。
A 、将交流变成直流B 、将调频变为低频C 、将交、直流成分中的交流滤除8、如图所示电路。
试求U I1为0、U I2为+3V 时U 0的值 。
R10K ΩU 0V cc+5V U I1 U I2D 1 D 29、处理的电子电路是数字电路。
A、交流电压信号B、时间和幅值上离散的信号C、时间和幅值上连续变化的信号D、无法确定10、最常用的BCD码是。
A、5421码B、8421码C、余3码D、循环码11、二极管与门的两输入信号AB=时,输出为高电平。
A、00B、01C、10D、1112、二极管或门的两输入信号AB=时,输出为低电平。
A、00B、01C、10D、1113、当发射结和集电结均正偏时,三极管工作在状态。
A、放大 B饱和 C截止 D倒置14、三极管两个PN结都反偏时,工作在状态。
A、放大B、饱和 C截止 D倒置15、TTL电路中,能实现“线与”逻辑。
A 异或门 B、OC门 C、TS门 D、与或非门16、门级组合电路是指的电路。
A、由二、三极管开关组成B、由各种门电路组成且无反馈线C、由组合器件组成D、由各种数字集成电路组成17、74LS138有个译码输入端和个译码输出端。
A、1,3B、3,8C、8,3D、无法确定18、数字系统中,常用电路.将输入脉冲信号变为等幅等宽的脉冲信号。
A、施密特触发器B、单稳态触发器C、多谐振荡器D、集成定时器19.数字系统中,能自行产生矩形波的电路是。
A、施密特触发器B、单稳态触发器C、多谐振荡器D、集成定时器20.数字系统中,能实现精确定时的电路是。
A、施密特触发器B、单稳态触发器C、多谐振荡器D、集成定时器21.从电路结构上看,时序电路必须含有。
A、门电路B、存储电路C、RC电路D、译码电路22.时序电路的逻辑功能不能单由 来描述。
A 、 时钟方程B 、状态方程C 、状态转换表D 、状态转换图 23.低密度可编程器件的代表是 。
A 、PLAB 、 PALC 、GALD 、E 2PROM 24.把模拟量转换成为相应数字量的转换器件称为 。
A 、数—模转换器B 、DAC C 、D /A 转换器 D 、ADC 25、把数字量转换成为相应模拟量的过程称 。
A 、数—模转换B 、DAC C 、D /A 转换器 D 、ADC26、取样—保持器按一定取样周期把时域上连续变化的信号变为时域上 信号。
A 、连续变化的B 、模拟C 、离散的D 、数字 27、函数F =AB+A —C+B —C+C —D+D —的最简与或式为 。
A 、1B 、0C 、ABD 、AB +D —28、电平型基本RS 触发器电路基本结构图如下图所示,当S —=1、R —=1时,触发器的逻辑功能是( )。
A 、保持(记忆)B 、置1C 、置0D 、不定(失效)29、放大器不具有________的作用 ( ) A 、功率放大 B 、能量放大 C 、电压放大 D 、电流放大30、如果放大器输入电流为1.2mA ,输出电流为0.12A ,该放大器的电流增益为________分贝。
( ) A 、10 B 、40 C 、100 D 、40031、为使放大器不失真地放大信号,放大器必须设置合适的_________,以保证三极管始终工作在_________。
( ) A 、静态工作点 放大区 B 、动态工作范围 放大区C 、动态工作范围 饱和区D 、动态工作范围 饱和区 32、在固定偏置放大电路中,若测得V C ≈V CC ,则放大器三极管处于_______状态。
( )A、饱和B、放大C、截止D、无法确定33、下列门电路工作速度最快的一种是。
A、TTLB、CMOSC、NMOSD、PMOS34、为实现数据传输的总线结构,要选用门电路。
A、或非B、OCC、三态D、与或非35、输出端可直接连在一起实现“线与”逻辑功能的门电路是。
A、与非门B、或非门C、OC门D、三态门36、在二进制译码器中,若输入有4位代码,则输出有信号。
A、2个B、4个C、8个D、16个37、在下列电路中,只有( )属于组合逻辑电路。
A、触发器B、计数器C、数据选择器D、寄存器38、在组合逻辑电路的常用设计方法中,可以用( )来表示逻辑抽象的结果。
A、真值表B、状态表C、状态图D、特性方程39、能实现从多个输入端中选出一路作为输出的电路称为( )。
A、触发器B、计数器C、数据选择器D、译码器40、能完成两个l位二进制数相加并考虑到低位来的进位的器件称为()。
A、编码器B、译码器C、全加器D、半加器41、只考虑本位数而不考虑低位来的进位的加法称为( )。
A、全加B、半加C、全减D、半减42、只考虑本位数而不考虑低位来的进位的器件称为()。
A、编码器B、译码器C、全加器D、半加器43、既考虑本位数又考虑低位来的进位的加法称为( )。
A、全加B、半加C、全减D、半减44、放大器不具有________的作用()A、功率放大B、能量放大C、电压放大D、电流放大45、如果放大器输入电流为1.2mA,输出电流为0.12A,该放大器的电流增益为________分贝。
()A、10B、40C、100D、40046、下列说法正确的是()A、放大器肯定具有功率放大作用,同时还具有电压放大作用和电流放大作用B、放大器具有功率放大作用,因此三极管具有电流和电压放大作用C、放大器具有功率放大作用,因此在时间一定时,放大器的能量也得到了放大D、放大器肯定具有功率放大作用。
47、电路的输出态不仅与当前的输入信号有关,还与前一时刻的输出有关,该种电路为()A、逻辑门电路B、组合逻辑电路C、时序逻辑电路D、集成定时器电路48、以下各电路中属于组合逻辑电路有编码器和()。
A、解码器B、译码器C、寄存器D、计数器49、如图所示电路测试晶体三极管时,合上开关S1、S2后,电压表读数为 1.5V,毫安表没有指示,可能是下面哪种原因引起的()A、发射结内部开路B、集电结内部开路C、C、E间已击穿D、发射结已击穿50、用8级触发器可以记忆( )种不同的状态。
A、8B、16C、128D、25651、存在约束条件的触发器是( )。
A、基本RS触发器B、D锁存器C、JK触发器D、D触发器52、同步计数器是指( )的计数器。
A、由同类型的触发器构成B、各触发器时钟端连在一起,统一由系统时钟控制C、可用前级的输出做后级触发器的时钟D、可用后级的输出做前级触发器的时钟53、一个4位移位寄存器原来的状态为0000,如果串行输入始终为1,则经过4个移位脉冲后寄存器的内容为( )。
A、0001B、0111C、0110D、111154、可以用来实现并/串转换和串/并转换的器件是( )。
A、计数器B、移位寄存器C、存储器D、全加器55、在下列器件中,不属于时序逻辑电路的是( )。
A、计数器B、移位寄存器C、全加器D、序列信号检测器56、可以用来暂时存放数据的器件是( )。
A、计数器B、寄存器C、全加器D、序列信号检测器57、石英晶体多谐振荡器的主要优点是( )。
A、电路简单B、频率稳定度高C、振荡频率高D、振荡频率低58、回差是( )电路的主要特性参数。
A、时序逻辑B、施密特触发器C、单稳态触发器D、多谐振荡器59、单稳态触发器可用来( )。
A、产生矩形波B、产生延迟作用C、存储器信号D、把缓慢信号变成矩形波60、用555定时器构成的施密特触发器,若电源电压为V CC,控制端不外接固定电压,则其上限阈值电压为( )。
A、1/3V CCB、2/3V CCC、V CCD、1/2V CC61、用555定时器构成的施密特触发器,若电源电压为V CC,控制端不外接固定电压,则其下限阈值电压为()。