真空电镀
十种常用的材料表面处理工艺
十种常用的材料表面处理工艺表面处理是在基体材料表面上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。
表面处理的目的是满足产品的耐蚀性、耐磨性、装饰或其他特种功能要求。
我们比较常用的表面处理方法是，机械打磨、化学处理、表面热处理、喷涂表面，表面处理就是对工件表面进行清洁、清扫、去毛刺、去油污、去氧化皮等。
今天我们就来了解下表面处理工艺。
01.真空电镀—— Vacuum Metalizing ——真空电镀是一种物理沉积现象。
即在真空状态下注入氩气，氩气撞击靶材，靶材分离成分子被导电的货品吸附形成一层均匀光滑的仿金属表面层。
适用材料：1、很多材料可以进行真空电镀，包括金属，软硬塑料，复合材料，陶瓷和玻璃。
其中最常见用于电镀表面处理的是铝材，其次是银和铜。
2、自然材料不适合进行真空电镀处理，因为自然材料本身的水分会影响真空环境。
工艺成本：真空电镀过程中，工件需要喷涂，装载，卸载和再喷涂，所以人力成本相当高，但是也取决于工件的复杂度和数量。
环境影响：真空电镀对环境污染很小，类似于喷涂对环境的影响。
02.电解抛光—— Electropolishing ——电抛光是一种电化学过程，其中浸没在电解质中的工件的原子转化成离子，并由于电流的通过而从表面移除，从而达到工件表面除去细微毛刺和光亮度增大的效果。
适用材料：1.大多数金属都可以被电解抛光，其中最常用于不锈钢的表面抛光（尤其适用于奥氏体核级不锈钢）。
2.不同材料不可同时进行电解抛光，甚至不可以放在同一个电解溶剂里。
工艺成本：电解抛光整个过程基本由自动化完成，所以人工费用很低。
环境影响：电解抛光采用危害较小的化学物质，整个过程需要少量的水且操作简单，另外可以延长不锈钢的属性，起到让不锈钢延缓腐蚀的作用。
03.移印工艺—— Pad Printing ——能够在不规则异形对象表面上印刷文字、图形和图象，现在正成为一种重要的特种印刷。
适用材料:几乎所有的材料都可以使用移印工艺，除了比硅胶垫还软的材质，例如PTFE等。
真空电镀与水电镀对比优缺点
真空电镀与水电镀对比优缺点真空电镀和水电镀是两种常见的电镀方法，它们在原理、优缺点等方面有一定的差异，下面将对它们进行详细比较。
一、原理：1.真空电镀：真空电镀是在真空条件下对基底材料进行电镀。
首先将基底材料放入真空室中，通过抽气使真空室内压力低于大气压，然后加入金属蒸发源进行蒸发，金属蒸汽在真空室中快速扩散，与基底材料表面发生化学反应，在基底材料表面形成金属镀层。
2.水电镀：水电镀是利用电解的原理，在含有金属离子的电解液中，通过电流的作用将金属离子还原到基底材料表面，形成金属镀层。
二、优缺点比较：1.优点：(1)真空电镀：真空电镀的优点主要包括:-镀层均匀，精密度高。
由于真空电镀是在真空条件下进行的，金属蒸发源扩散迅速，使得金属颗粒在基底材料表面沉积均匀，表面光洁度高。
-耐磨抗腐蚀性好。
真空电镀可以形成致密的金属镀层，具有优异的耐磨抗腐蚀性能。
(2)水电镀：水电镀的优点主要包括：-电镀速度快。
水电镀可以通过调整电流密度和镀液成分等参数，快速形成金属镀层。
-利用成本低。
水电镀使用的材料成本相对较低，而且基本不需要使用昂贵的专用设备。
2.缺点：(1)真空电镀：真空电镀的缺点主要包括：-设备成本高。
真空电镀需要较复杂的设备，包括真空室、金属蒸发源等，设备成本较高。
-技术要求高。
真空电镀需要控制真空度、温度和金属蒸发源的蒸发速率等参数，技术要求较高。
(2)水电镀：水电镀的缺点主要包括：-镀层不均匀。
由于水电镀是在液体中进行的，金属离子在电解液中的扩散速度较慢，容易导致镀层的厚度不均匀。
-对基底材料有一定的要求。
水电镀对基底材料的导电性能和化学稳定性有一定的要求，不适合对非金属基材进行镀层。
综上所述，真空电镀和水电镀在优缺点上有一定的差异。
真空电镀具有镀层均匀、耐磨性好等优点，但设备成本高、技术要求高；水电镀具有电镀速度快、利用成本低等优点，但镀层不均匀、对基底材料有一定要求。
根据具体的需求和材料特性，选择合适的电镀方法可以达到更好的效果。
真空电镀
有关真空电镀的一点知识真空电镀（NCVM）：在近3000摄氏度的真空镀膜炉内，将金属化为气体，这些气体会附在 胶件或其他待镀件的表面，形成电镀膜层，所以“真空电镀”又称“蒸镀”。
设备：真空镀膜炉，+自动喷涂线（两次喷涂）。
（ 德国雅宝，约100万欧元/台，炉直径1.8米，可容600挂/炉，电镀时胶件在绕炉 心轴公转的同时也会自转，电镀时间为半小时左右。
当然还有其他品牌或国产机， 价位、容量与效果会不一样。
）适用塑胶材质（常用）：ABS、PC、ABS+PC、PMMA。
模具表面要求：至少省到2000#的砂纸或以上，8u”以下的纹深电镀后都会被覆盖成亮面。
亮面镀工作程序：用透明UV打底漆（厚度约10u”）+电镀金属膜层（厚度约0.3-0.5u”） +透明UV面漆（厚度约10u”）彩镀工作程序：用透明UV打底漆（厚度约10u”）+电镀金属膜层（厚度约0.3-0.5u”） +调好颜色的UV面漆（厚度约10u”）不导电真空镀与导电真空镀：前者电镀的是金属铟（属不能连续导电金属），后者镀的是金属铝。
CD纹与拉丝纹：完全决定于电铸模表面，只有纹深在8u”以上才有效果。
亮面与雾面：完全决定于电铸模表面，只有纹深在8u”以上才有效果。
在同一块表面上， 真空电镀无法实现亮面与雾面并存，水镀可以。
表面丝印：可以实现，要用特殊的油墨。
镭雕：素材一般用透明材质，镀层背面丝印颜色，字符也雕在镀层背面。
性能指标测试：百格、硬度、RCV值、耐酒精性、高低温以及盐雾测试标准与UV油漆相同。
以上材料供参考，其中难免有不正确的地方，大家可能有更深刻的认识。
在此抛砖引玉，还望大家不惜赐教，共同探讨，谢谢！。
真空电镀资料
真
●五.真空电镀与其他工艺搭配效果
空 效
果
與
鐳
雕
.
印 刷 、 熱 轉 印 工 藝 的 藝 術 搭 配
●六.真空電鍍件常问题点及发生原因
項次 不良現象
發生原因
改良對策
1
油污點 除油不盡
加強前制程清洗和淨電除塵
2
底漆顆粒 底漆過濾不充分;噴房無塵度不足
加強底漆過濾,防雜質混入;改善噴房 環境
3
面漆顆粒 面漆過濾不充分;噴房無塵度不足
尺寸變化大
3.物性測 試上
4.環保上 5.成本上
A.膜厚
B.耐磨性 C.耐候性 D.抗干擾 A.原料利用率 B.廢棄物產生 C.對工作環境要求上 A.加工工費用
厚,有高低電位差
好 中等(三價鉻易發霉)
差 高 較多 較高 一般
真空電鍍 大
較高 一般
強 MCVM不用鐳雕可透光
無 尺寸變化小 薄,0.3UM以下,鍍層比較
4
包裝運 輸方面
1。設計專用吸塑 盒或其他專用包裝 方式；
防產品在運輸過程中 損傷表面
圖示 /
●八.真空电镀与水电镀特性比较
項次 1.外觀 2.尺寸
比較內容 A.麗面效果可調範圍 B.高光效果 C.啞光效果深鍍性 D.金屬質感 E.透光性 A.高低電位 B.邊角位
水電鍍 小 高 好 強
需鐳雕方可透光 有
■一.真空电镀工艺原理及分类 ■二.真空電鍍设备简介及环境要求 ■三.真空電鍍制程介紹 ■四.真空电镀效果 ■五.真空電鍍与其他工艺的搭配效果 ■六.真空电镀常见问题点及发生原因 ■七.真空電鍍件对工程設計的几點要求 ■八.真空电镀与水电镀特性比较 ■九.真空电镀市场前景
真空电镀工艺流程和原理
真空电镀工艺流程和原理一、真空电镀工艺流程真空电镀的工艺流程主要包括前处理、真空镀膜、后处理等环节。
下面将详细介绍这几个环节的具体步骤。
1. 前处理前处理是真空电镀的第一步，主要是为了清洁工件表面，去除表面油污、氧化物等杂质，保证镀膜的附着力和质量。
前处理的步骤包括：1）超声清洗：将工件放入超声清洗机中，通过超声波震荡，将表面附着的杂质和污垢清洗干净。
2）碱性清洗：用碱性清洗剂浸泡工件，去除表面油脂和氧化物。
3）酸性清洗：用酸性清洗剂处理工件表面，去除残留的氧化物和杂质。
4）漂洗：用清水将化学清洗剂清洗干净。
5）干燥：将清洗干净的工件放入烘干室中，去除水分，准备进行下一步处理。
2. 真空镀膜真空镀膜是真空电镀的核心环节，主要是将金属材料蒸发成蒸汽，通过真空技术沉积在工件表面上，形成金属镀层。
真空镀膜的步骤包括：1）真空抽气：将工件放入真空镀膜机的反应室中，启动真空泵抽除室内的气体，使反应室内形成高真空环境。
2）加热：通过电加热或电子束加热等方式，将金属材料加热至一定温度，使其蒸发成蒸汽。
3）蒸发：金属材料蒸发成蒸汽后，通过控制蒸汽流向，使其均匀沉积在工件表面上，形成金属镀层。
4）控制厚度：通过调节蒸发时间和镀膜速度等参数，控制金属镀层的厚度，保证镀层的质量。
3. 后处理后处理是真空电镀的最后一步，主要是为了提高镀层的光泽度和硬度，延长镀层的使用寿命。
后处理的步骤包括：1）热处理：将镀膜加热至一定温度，使其晶体结构重新排列，提高镀层的硬度和抗腐蚀性能。
2）抛光：通过机械或化学抛光的方法，将镀层表面的凹凸不平和杂质去除，提高镀层的光泽度。
3）喷涂保护层：在镀层表面喷涂一层保护漆或透明涂层，提高镀层的耐磨性和耐腐蚀性能。
二、真空电镀的原理真空电镀是基于真空技术和原子层蒸发原理的一种表面处理技术。
下面将详细介绍真空电镀的原理。
1. 真空技术真空技术是真空电镀的基础，主要是通过真空泵将空气或其他气体抽除，形成低压或高真空环境，为镀膜提供良好的工作环境。
真空电镀的原理
真空电镀的原理引言：在现代科技中，电镀技术被广泛应用于各个领域，其中真空电镀技术因其独特的优势而备受关注。
本文将详细介绍真空电镀的原理及其应用。
一、真空电镀的基本原理真空电镀是利用真空环境下金属薄膜的物理气相沉积过程，将金属离子沉积在基材表面，形成一层金属薄膜。
其基本原理可以概括为以下几点：1. 电子束或离子轰击：在真空室中，通过加热阴极，产生高速电子束或离子束。
这些高速粒子轰击靶材（金属块），将靶材表面的金属原子或分子击出。
2. 原子扩散：被击出的金属原子或分子在高真空环境中自由扩散，向基材表面移动。
3. 沉积：金属原子或分子在基材表面沉积，并逐渐形成一层金属薄膜。
二、真空电镀的关键技术实现有效的真空电镀过程，需要掌握以下关键技术：1. 高真空环境：真空电镀过程中，必须创造出高度真空的环境，以防止金属薄膜被杂质污染。
通常使用真空泵抽取气体，将气压降至非常低的水平，从而实现高真空条件。
2. 恰当的电子束或离子束：电子束或离子束的能量和密度对沉积速度和质量有着重要影响。
通过控制加热阴极的电流和电压，以及调节束流密度，可以达到理想的沉积效果。
3. 基材表面处理：在进行真空电镀之前，经常需要对基材表面进行一系列的准备工作，以提高金属薄膜的附着力。
常见的表面处理方法包括去污、抛光和化学处理等。
4. 薄膜质量检测：真空电镀后，需要对金属薄膜进行质量检测。
常见的检测手段有电子显微镜、X射线衍射和厚度测量仪等。
三、真空电镀的应用领域真空电镀技术在许多领域都有广泛的应用，包括：1. 电子器件：真空电镀可以制备电子器件中的导电薄膜、光学薄膜和保护膜等。
例如，将金属薄膜应用于集成电路连接器，可以提高电子器件的性能和稳定性。
2. 光学镜片：真空电镀可以用于制备光学镜片，提高其反射和透射性能。
通过在玻璃或塑料表面镀上金属薄膜，可以改变光的传播特性，实现反射镜、透镜和滤光片等光学元件的功能。
3. 饰品和装饰品：真空电镀技术可以制造出具有镀金、镀银或其他金属镀层的饰品和装饰品。
真空电镀流程
真空电镀流程真空电镀是一种常用的表面处理技术，它可以在材料表面形成一层金属薄膜，从而改善材料的性能和外观。
下面将介绍真空电镀的流程及其相关知识。
首先，真空电镀的流程包括准备工作、真空处理、电镀和后处理四个步骤。
准备工作是真空电镀的第一步，它包括选择合适的基材和目标材料、清洁基材表面、安装基材等。
在选择基材和目标材料时，需要考虑它们的化学性质和物理性质，以及它们之间的相容性。
清洁基材表面是为了去除表面的杂质和氧化物，从而保证电镀层的附着力和质量。
安装基材是为了在电镀过程中提供一个稳定的工作平台。
接下来是真空处理，它是真空电镀的关键步骤。
在真空处理中，首先需要将基材放置在真空室中，然后通过抽真空泵将真空室内的气体抽除，直至达到所需的真空度。
在真空度达到要求后，需要对基材表面进行预处理，例如进行表面清洁、表面激活等。
这些预处理工作可以提高电镀层的附着力和均匀性。
电镀是真空电镀的核心步骤。
在电镀过程中，首先需要将目标材料制成电极，并与外加电源连接。
然后将目标材料放置在真空室中，并加入电镀材料。
在加入电镀材料后，通过控制电源参数和真空度，可以在基材表面形成一层均匀的电镀层。
在电镀过程中，需要注意控制电流密度、电镀时间和温度等参数，以保证电镀层的厚度和质量。
最后是后处理，它是真空电镀的最后一步。
在后处理中，需要对电镀层进行清洗、干燥和包装等工序。
清洗是为了去除电镀过程中产生的杂质和残留物，保证电镀层的质量和外观。
干燥是为了去除电镀层表面的水分，防止电镀层发生氧化和腐蚀。
包装是为了保护电镀层，防止在运输和使用过程中受到损坏。
总之，真空电镀是一种重要的表面处理技术，它可以在材料表面形成一层金属薄膜，从而改善材料的性能和外观。
真空电镀的流程包括准备工作、真空处理、电镀和后处理四个步骤。
在进行真空电镀时，需要注意选择合适的基材和目标材料、控制真空度和电源参数，以及进行后处理工序。
通过合理的操作和管理，可以获得高质量的电镀层，从而满足不同领域的需求。
pvd和真空电镀工艺及应用
pvd和真空电镀工艺及应用啊，话说你们知道pvd和真空电镀工艺及应用吗？哎呀，这可是个挺有意思的话题呢！咱们来聊聊吧。
1. 首先呢，pvd其实就是physical vapor deposition的缩写，中文叫做物理气相沉积。
听起来挺高大上的吧？其实就是利用高温高真空环境下，把材料蒸发成蒸气，然后沉积到基材表面形成薄膜的一种技术。
1.1 这个pvd工艺呢，广泛应用在各种领域，比如电子、光学、机械等。
你们看，手机屏幕上那个金属光泽亮闪闪的，大部分都是通过pvd技术制成的哦。
1.2 而真空电镀工艺呢，是一种通过电化学反应在基材表面沉积金属膜的方法，用来提高基材的硬度、耐磨性和美观度。
所以你看到很多饰品、汽车零部件都是经过真空电镀工艺处理的。
2. 哎呀，说到这些工艺，就让人觉得好神奇啊！想想，这些技术背后的科学原理，真是让人感叹不已。
2.1 而且这些工艺不仅让产品更加坚固耐用，美观大方，还可以实现一些特殊功能，比如防腐蚀、抗氧化、导电等。
简直是神奇的变魔术！2.2 不过，当然啦，要达到好的效果，关键还是要有优质的设备和精湛的技术。
毕竟技术活这种东西，可不是随随便便就能玩儿好的。
3. 说起来，这些工艺在我们的日常生活中其实随处可见。
比如，你家里的水龙头、灯具、甚至是衣服上的拉链，很可能都是经过pvd或真空电镀处理的。
3.1 当然啦，有些高端产品甚至还会采用多种工艺相结合，打造出更加独特的外观和功能。
这个时候，就能看出企业的用心和技术实力了。
3.2 所以呢，虽然我们平时不怎么关注这些看似小小的工艺，但它们却悄悄地让我们的生活变得更加美好、便利。
简直是生活中的小能手啊！唉呀，说了这么多，希望大家都能对pvd和真空电镀工艺有更深入的了解哦！咱们对这些先进的技术要多点尊崇，多点赞美，毕竟它们带给我们的生活真是太多太多了！。
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电镀技术作为一种功能精饰技术，其合金镀层具有优异的耐磨性、耐蚀性、镀层厚度均匀性、致密度高等特点，已在电子产品中获得大量应用。
随着电子工业的迅猛发展，对电镀技术的要求越来越高，新技术、新产品、新工艺层出不穷。
NCVM又称不连续镀膜技术或不导电电镀技术，是一种起缘普通真空电镀的高新技术。
真空电镀，简称VM，是vacuum metalization的缩写。
它是指金属材料在真空条件下，运用化学、物理等特定手段进行有机转换，使金属转换成粒子，沉积或吸附在塑胶材料的表面，形成膜，也就是我们所谓的镀膜。
真空不导电电镀，又称NCVM，是英文Non conductive vacuum metalization的缩写。
它的加工工艺高于普通真空电镀，其加工制程比普通制程要复杂得多。
NCVM是采用镀出金属及绝缘化合物等薄膜，利用各相不连续之特性，得到最终外观有金属质感且不影响到无线通讯传输之效果。
首先要实现不导电，满足无线通讯产品的正常使用；其次要保证“金属质感”这一重要的外观要求；最后通过UV涂料与镀膜层结合，最终保证产品的物性和耐候性，满足客户需求。
NCVM可应用于各种塑料材料，如PC、PC+ABS、ABS、PMMA、NYLON、工程塑料等，它更符合制作工艺的绿色环保要求，是无铬（Non-Chrome）电镀制品的替代技术，适用于所有需要表面处理的塑料类产品，特别适用于有讯号收发的3C产品，尤其是在天线盖附近区域，如MobilePhone、PDA、Smart Phone、GPS卫星导航、蓝芽耳机等。
NCVM的主要特征是结合了传统真空镀膜技术的特性，采用新的镀膜技术、新的材料，做出普通真空电镀的不同颜色的金属外观效果，起到美化工件表面之功用。
采用NCVM技术制出的成品可以通过高压电表几万伏特的高压测试，不导通或不被击穿。
正是因为它的不导电性，当手机或蓝牙耳机收讯或是发射讯号时，产生的电磁场不被导电的镀层所屯积，从而不影响手机的RF（射频）性能以及ESD（静电放电）性能，也就是说使得无线产品达到更好的收讯效果，无杂音，更不会对人体产生任何影响。
从电性能角度出发，它能够通过导电测试和电子干扰测试。
从真空镀膜本身，它能同时保证正常的物理和耐候测试，如附着力、耐磨耗、耐醇、耐人工汗液、高温高湿储存等。
当通讯产品的机壳采用NCVM制程时，产品的天线模块不需再设计回路接地至机板上，由此可节省在天线模块上的检测，并节省成本；同时产品的外观金属质感较强烈，进而提高产品的科技含量，增加产品的附加价值。
另外NCVM在使塑料具有金属质感的同时可实现半透光性控制，即体现金属质感同时具备光线可穿透性。
产品机壳采用NCVM制程时，利用透光或半透光特性，可使产品的设计更富变化，外观更为靓丽多姿。
目前在我国的部分跨国企业，如MOTO、SONY ERCSSON和NOKIA等生产的通讯产品已导入NCVM镀膜加工。
国内一些企业也纷纷研发NCVM技术，如厦门夏新、深圳金源康、佛山德莱宝、深圳市济达公司等，可对蓝牙耳机、手机外壳进行不导电真空电镀加工，或提供PMMA、PC、塑胶等材料的各种彩色电镀和不导电电镀等。
NCVM技术以其特殊的不导电、金属质感和优良的物性与耐候性，正在真空电镀技术领域中脱颖而出，抢占鳌头，成为3C企业在电子通讯产品上重点技术，为塑胶材料表面镀膜实现新价值。
NCVM技术消除了电镀过程中六价铬和电镀层中镍、镉元素对人体的危害，解决了电镀给环境带来的污染。
虽然NCVM技术的整体工艺目前仍不成熟，但其产品价值高，市场潜力大，盈利空间大，将逐步替代传统电镀工业而成为主流的塑料类产品表面处理技术，将为企业和社会带来显著的经济效益和社会效益。
一般的ＶＭ制程工序为Base coating - middle coating - VM- top coating 即我们所谓的三涂，也有做两涂或四涂的，以产品不同' Q& I; P- G# @3 V" |& {& @ s据我所知，导电与不导电主要取决与靶金属的不同，举个例子，同样是银色效果，导电的话靶金属就是锌，若是不导电靶金属就是锡，而且膜厚要控制的很薄才行大概是５～８UM，厚了一样会导电．制程良率比较低．导电的ＶＭ制程量产良率杂在８５％～９０％之间．不导电ＶＭ制程量产良率在７０％以下．况且宣称是不到电可我们那去测阻抗远不能达到不导电的效果% j; U. o4 B% B/ {我所知道的就是这些了！1. 良率：NCVM的良率比传统的水电度要高，但是如果产品面积较大，则相应会低些；. L- l* S1 D `" p; Q9 O j' p4 B0 o2. 应用：近几年NCVM在手机镜片、外壳、内部结构件以及汽车等内部su\\塑料件应用较多，特别在手机零件上的应用有上升趋势；目前众多手机厂商已经开始(可能已经有上市)将VM应用在整套手机可上的工艺研究(本人有见过，外观华丽)；0 W. J. Q2 j0 x" P3. 性能：NCVM在第二道工艺后(也就是2楼所指的“middle coating ”)的性能其实相当脆弱，因为那是金属在原子雾状态下吸附于塑料壳表面的，完全暴露于空气中，由于此时的金属膜层具有一定“金属活动性”，因此像4楼说的指紋~刮碰~等接触都是直接影响外观与性能，但是在经过TOP-COATING 后(表面经过UV烘烤)后，性能就大大提高，因为那时在最外层的不再是金属膜，而是硬化的油漆！8 y3 P* f9 M* t) c4. 衍生：NCVM可以达到金属亮色，白色，灰色的效果，依据不同的金属靶材决定，如铬，铝，镍，钴等；初次之外，VM可以达到“彩色金属”的效果，即”彩镀“；方法有很多，一是在VM炉中加入色粉，成本较低；另一种是通过TOP-COATING油漆的颜色实现，因此实际上并不一定是金属本色，而是油漆的颜色，工艺过程并不需要向2楼说的那样经过四五道工序；另外，VM还可以产生半透明效果(彩色白色都可以)，在手机上用的较多我在NOKIA，MOTO的一级供应商做过，看过论坛上各位大侠对NCVM/PVD或TNCVM/TPVD的生产工艺的评论。
我觉得大家说得比较渺茫，在检测PVD/NCVM的RF测试上两家巨头的检验方式都不一样，只能说明NCVM用于手机装饰上还没答成共识。
至于RF测试是否OK在生产过程中是通过网络测试对每个产品进行检验。
对生产制程是没有有效控制的。
所以我个人认为这个工艺还不完善。
至于生产居然有人说可以做到70-80% ，我不认同！除非是做小件产品，做机壳据我了解比亚迪/富士康/耐普罗/贝尔罗斯/赫比是没有达到过这个良率的。
原因有两个：一是配套的PVD油漆还不成熟，物性测试能过的良率低的吓人，只有20-30%。
如Cashew PAINT.量率高（70-80%）的物性又过不了，而且是惨不忍睹。
如韩国三成，大日净化。
二是次工艺要至少经过两道UV漆喷涂，如要上色还需喷中涂，如是加玻纤还要打Primer.总之，惨！請原諒我的不客氣,各位的回答都對但是沒有針對問題回答,& |2 G( |% a" E6 Q5 S- N3 s請容許小弟針對問題做簡略的說明:请问目前大家是否有用过NCVM的制程？是的!NCVM現為市場上的主流2.到底有何好处及功用？(這問題有水準)現階段的3C產品都有EMC的需求及要求,而通訊產品則更需要,而NCVM的產品就因此而生..其好處在於使得訊號能更穩定發涉及接收其功用在於防止訊號從正面機構件發出或接收進而穩定訊號,增加通訊產品的通話品質3.为何被电镀厂说的如神奇？一切為接單手法基說詞目前我發現業界對NCVM一知半解,我會於近期做出較完整的NCVM報告,以供大家做為參考1、13楼的说法是比较靠谱的。
目前NCVM的初步良率也就20－30％。
量产以后能够达到40％就很不错了，当然这是针对壳体！索爱的产品比较喜欢用这个工艺。
但是由于良率太低造成成本过高，这也是制约这种工艺普及的一个原因吧！/ U, x4 {* g9 G2、测试方法用的就是网络测试，但是我也不是很明白相应的原理！目的是为了测试产品导电还是不导电！) T( _: S5 I6 }% w' [. C. g/ ?0 N3、似乎没有功能上的帮助，楼上说的EMC的解决方案应该是EMI而不是NCVM。
NCVM 是不导电的，所以对EMC没有影响！如果有影响，就是不良品了！我的理解，NCVM主要是处于装饰的考虑。
: x8 d3 y1 W( X业界对NCVM的了解确实不多，包括我们厂中的技术人员，也是在摸索中前进！NCVM又称不连续镀膜技术或不导电电镀技术，是一种起缘普通真空电镀的高新技术。
真空电镀，简称VM，是vacuum metalization的缩写。
它是指金属材料在真空条件下，运用化学、物理等特定手段进行有机转换，使金属转换成粒子，沉积或吸附在塑胶材料的表面，形成膜，也就是我们所谓的镀膜。
真空不导电电镀，又称NCVM，是英文Non conductive vacuum metalization的缩写。
它的加工工艺高于普通真空电镀，其加工制程比普通制程要复杂得多。
4 w. a! F/ W. N5 u& Z1 t5 ENCVM是采用镀出金属及绝缘化合物等薄膜，利用各相不连续之特性，得到最终外观有金属质感且不影响到无线通讯传输之效果。
首先要实现不导电，满足无线通讯产品的正常使用；其次要保证“金属质感”这一重要的外观要求；最后通过UV 涂料与镀膜层结合，最终保证产品的物性和耐候性，满足客户需求。
NCVM可应用于各种塑料材料，如PC、PC+ABS、ABS、PMMA、NYLON、工程塑料等，它更符合制作工艺的绿色环保要求，是无铬（Non-Chrome）电镀制品的替代技术，适用于所有需要表面处理的塑料类产品，特别适用于有讯号收发的3C产品，尤其是在天线盖附近区域，如MobilePhone、PDA、Smart Phone、GPS卫星导航、蓝芽耳机等。
PVD简介' G* {. ~3 J% A: A. ^) x/ O1 a/ O: d1 k2 M$ _8 m0 H1. PVD的含义—/ e: d/ A6 D! W% z2 n* }; g2 p# b$ L: S& s8 \. q VPVD是英文Physical Vapor Deposition的缩写，中文意思是“物理气相沉积”，是指在真空条件下，用物理的方法使材料沉积在被镀工件上的薄膜制备技术。
: L' J0 s7 V# f Z3 r0 E8 f" O! C& a; W2. PVD镀膜和PVD镀膜机—! B n1 q* N) B K3 _% H; D2 E4 ]2 G/ d) c' h U7 mPVD(物理气相沉积)镀膜技术主要分为三类，真空蒸发镀膜、真空溅射镀和真空离子镀膜。