板对板连接器datasheet
capture原理图绘制规范及元器件建库规范
capture原理图绘制规范及元器件建库规范XXX 有限公司目录第一部分绘制电路原理图规范 (3)1.目的。
(3)2.范围。
(3)3.原理图绘制总体要求。
(3)4.原理图格式及命名要求。
(3)4.1原理图命名要求。
(3)4.2图框和图纸要求。
(3)4.2.1图纸尺寸要求。
(3)4.2.2图纸的背景颜色要求。
(4)4.2.3图框的标题栏要求。
(4)4.3理图的输出。
(5)4.4理图栅格的设置。
(5)5.原理图页绘制要求。
(5)5.1注释要求。
(5)5.2信号的命名和绘制要求。
(5)5.3基本元器件的规范化图形。
(6)5.4电源、地的命名要求、规范化图形及注意事项 (9)5.5时钟信号的命名要求。
(10)5.6差分信号的命名要求。
(10)5.7分页原理图的连接方法和要求。
(10)5.8元器件索引号要求。
(11)第二部分元器件原理图建库规范 (12)1.目的。
(12)2.范围。
(12)3.管理建议。
(12)4.CADENCE元器件建库步骤和要求。
(12)4.1 CADENCE元器件原理图库器件模型的建造总体要求。
(12)4.2 CADENCE元器件建库步骤和具体要求。
(12)4.2.1 N ew Part Proterties 的设置。
(12)4.2.2对添加管脚时管脚的命名，TYPE等设置的具体方法与要求。
(14)5.元器件库的分类。
(16)5.1分类的基本要求。
(16)5.2划分规则。
(16)附录A 管脚命名形式： (19)第一部分绘制电路原理图规范1.目的。
为统一硬件工程师绘制原理图，增加电路原理图的可读性，特制定本要求。
2.范围。
本标准规定了在CAPTUREV10.0以上平台上原理图的设计方法。
本标准适用于西安瑞吉通讯设备有限公司在CAPTURE平台上的原理图绘制。
3.原理图绘制总体要求。
1、要求创建文件为ＯrCAD Capture CIS。
Y-C9_carrier_board_DataSheet_Chinese说明书
Y-C9产品手册产品手册更新历史电子元件和电路对静电放电很敏感，虽然本公司在设计电路板卡产品时会对板卡上的主要接口做防静电保护设计，但很难对所有元件及电路做到防静电安全防护。
因此在处理任何电路板组件时，建议遵守防静电安全保护措施。
防静电安全保护措施包括但不限于以下几点：➢运输、存储过程中应将板卡放在防静电袋中，直至安装部署时再拿出板卡。
➢在身体接触板卡之前应将身体内寄存的静电释放掉：佩戴放电接地腕带。
➢仅在静电放电安全区域内操作电路板卡。
➢避免在铺有地毯的区域搬移电路板。
➢通过板边接触来避免直接接触板卡上的电子元件。
目录1 产品介绍 (5)1.1 产品特性 (5)1.2 订货信息 (6)2 对外接口功能及位置 (7)2.1 功能连接器 (8)2.2 LED指示灯 (8)2.3 按键 (8)3 安装与使用 (9)3.1 安装效果图 (9)3.2 板卡使用方法 (10)3.3 Recovery模式 (10)4 板卡接口定义描述 (11)4.1 核心模块接口（J1） (11)4.2 USB Type C连接器（J2） (11)4.3 USB3.0连接器（J3、J4、J5） (11)4.4 miniPCIe拓展接口（J6、J8） (12)4.5 M.2扩展接口（J9） (13)4.6 RJ45 连接器（J10） (14)4.7 HDMI连接器（J11） (14)4.8 4Pin插针连接器（J12、J13） (14)4.9 Micro USB连接器（J14） (15)4.10 风扇接口（J15） (15)4.11上电控制（J17） (15)4.12 电源连接器（J18） (15)4.13 RTC电池座（J19） (15)1 产品介绍Y-C9是一款搭配NVIDIA® Jetson™AGX Xavier核心模块的小体积载板，适合紧凑型部署需求。
面向工业部署应用，主要接口进行了静电安全保护设计，采用了高可靠性的电源应用方案，输入电源具有过压与反极性保护功能，具有丰富的对外接口，全板器件均采用宽温型号。
Z-PACK TinMan高速板间连接器系列产品说明说明书
1934226-1Z-PACK TinMan, High Speed Backplane Connectors, Board-to-Board, 72 Position, Row-to-Row Spacing 1.4 mm [.055 in], Mating Alignment10/02/2020 01:26AM | Page 1For support call+1 800 522 6752Connectors > PCB Connectors > Backplane Connectors >High Speed ConnectorsMating Alignment Type:Guide SlotMating Alignment:WithRow-to-Row Spacing: 1.4 mm [ .055 in ]Number of Positions:72Connector System:Board-to-BoardFeaturesProduct Type Features Signal Arrangement Differential Connector SystemBoard-to-Board PCB Connector Assembly Type PCB Mount Receptacle Shroud Style Unshrouded SealableNoConnector & Contact Terminates To Printed Circuit BoardConfiguration Features Pairs per Column 3Number of Pairs 24StackableNo Number of Signal Positions 48Number of Positions 72Number of Rows 9Number of Columns8Backplane ArchitectureTraditional Backplane1934226-1 ACTIVEZ-PACK TE Internal #:1934226-1Z-PACK TinMan, High Speed Backplane Connectors, Board-to-Board, 72 Position, Row-to-Row Spacing 1.4 mm [.055 in], Mating AlignmentView on >Z-PACK TinMan|Backplane Architecture Traditional BackplanePCB Mount Orientation Right AngleElectrical CharacteristicsUL Voltage Rating250 VACImpedance100 ΩOperating Voltage250 VACSignal CharacteristicsDifferential Impedance100 ΩNumber of Differential Pairs per Column3Data Rate10 Gb/sBody FeaturesShield Material Phosphor BronzeContact FeaturesPCB Contact Termination Area Plating Material Thickness.5 µm[20 µin]Contact Type ReceptacleContact Mating Area Plating Material GoldPCB Contact Termination Area Plating Material Finish MatteContact Shape & Form Dual BeamPCB Contact Termination Area Plating Material TinContact Base Material Phosphor BronzeContact Current Rating (Max).5 ATermination FeaturesTermination Post & Tail Length 2.2 mm[.087 in]Termination Method to Printed Circuit Board Through Hole - Press-FitMechanical AttachmentMating Retention WithoutPCB Mount Alignment WithoutGuide Hardware WithoutPCB Mount Retention WithPCB Mount Retention Type Action/Compliant TailMating Alignment WithMating Alignment Type Guide SlotConnector Mounting Type Board Mount10/02/2020 01:26AM | Page 2 For support call+1 800 522 6752Connector Mounting Type Board MountHousing FeaturesNumber of Shrouded Sides0End Wall Location NoneHousing Material LCP (Liquid Crystal Polymer)Housing Color BlackCenterline (Pitch) 1.9 mm[.075 in]DimensionsConnector Length15.35 mmConnector Height16 mmConnector Width23.41 mmPCB Thickness (Recommended) 1.57 mm[.062 in]PCB Hole Diameter.47 mmRow-to-Row Spacing 1.4 mm[.055 in]Usage ConditionsOperating Temperature Range-65 – 90 °C[-85 – 194 °F]Operation/ApplicationCircuit Application SignalIndustry StandardsUL File Number E28476Agency/Standard ULUL Rating RecognizedUL Flammability Rating UL 94V-0Packaging FeaturesPackaging Method Box & Tube, TubeProduct ComplianceFor compliance documentation, visit the product page on >EU RoHS Directive 2011/65/EU CompliantEU ELV Directive 2000/53/EC CompliantChina RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, 2016No Restricted Materials Above ThresholdEU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006Current ECHA Candidate List: JUN 202010/02/2020 01:26AM | Page 3 For support call+1 800 522 675210/02/2020 01:26AM | Page 4For support call+1 800 522 6752Current ECHA Candidate List: JUN 2020 (209)Candidate List Declared Against: JUL 2019 (201)Does not contain REACH SVHCHalogen ContentNot Low Halogen - contains Br or Cl > 900 ppm.Solder Process CapabilityNot applicable for solder process capabilityProduct Compliance DisclaimerThis information is provided based on reasonable inquiry of our suppliers and represents our current actual knowledge based on the information they provided. This information is subject to change. The part numbers that TE has identified as EU RoHS compliant have a maximum concentration of 0.1% by weight in homogenous materials for lead, hexavalent chromium, mercury, PBB, PBDE, DBP, BBP, DEHP, DIBP, and 0.01% for cadmium, or qualify for an exemption to these limits as defined in the Annexes of Directive 2011/65/EU (RoHS2). Finished electrical and electronic equipment products will be CE marked as required by Directive 2011/65/EU. Components may not be CE marked. Additionally, the part numbers that TE has identified as EU ELV compliant have a maximum concentration of 0.1% by weight in homogenous materials for lead, hexavalent chromium, and mercury, and 0.01% for cadmium, or qualify for an exemption to these limits as defined in the Annexes of Directive 2000/53/EC (ELV). Regarding the REACH Regulation, the information TE provides on SVHC in articles for this part number is based on the latest European Chemicals Agency (ECHA) ‘Guidance on requirements for substances in articles’ posted at this URL: https://echa.europa.eu/guidance-documents/guidance-on-reachTE Model / Part #2065915-1Tin man header Assy 3x8 seqTE Model / Part #1934360-1Tinman R/A Header Assy 3x8 DoubleTE Model / Part #1934300-1Tin Man hader Assy 3x8 LeftTE Model / Part #1934301-1TinMan header Assy 3x8 RightTE Model / Part #1934359-1TinMan R/A Header Assy 3x8 OpeTE Model / Part #1934302-1Tin Man Header Assy 3x8 DoubleTE Model / Part #1934299-1Tin man header Assy 3x8 openTE Model / Part #1934222-1Tin Man Recpt Assy 4Pair8ColumnCompatible PartsAlso in the Series Z-PACK TinMan10/02/2020 01:26AM | Page 5For support call+1 800 522 6752TE Model / Part #6345056-1Z-PACK/B RAMH.110P.TE Model / Part #2110069-1SFP+ 1x4 Cage Assembly, Light PipesTE Model / Part #1827654-22mm pitch Battery Plug Assy. 7P. H=4.0TE Model / Part #120954-5UPM EXPANDED PIN ASSEMBLYTE Model / Part #1934301-1TinMan header Assy 3x8 RightTE Model / Part #2110929-1SFP+ 1x1 Cage Assembly, Light PipeTE Model / Part #6345055-1Z-PACK/A RAMH.110P.TE Model / Part #120943-2ASSEMBLY, R/A UPM RECPT, 4 POSTE Model / Part #1934299-1Tin man header Assy 3x8 openTE Model / Part #1934229-1Tin Man Recpt Assy 3 Pair16 ColumnHigh Speed Backplane Connectors(64)Board-to-Board Headers & Receptacles(1)Customers Also BoughtDocumentsProduct DrawingsTin man Recpt Assy3pair8 ColumEnglish CAD Files3D PDF3DCustomer View ModelENG_CVM_CVM_1934226-1_B.2d_dxf.zipEnglishENG_CVM_CVM_1934226-1_B.2d_dxf.zipEnglishCustomer View ModelENG_CVM_CVM_1934226-1_B.3d_igs.zipEnglishCustomer View ModelENG_CVM_CVM_1934226-1_B.3d_stp.zipEnglishTerms and ConditionsBy downloading the CAD file I accept and agree to the of use.Datasheets & Catalog PagesHigh Speed Backplane Connectors catalog - Z-PACK TinMan High Speed, High Density Backplane ConnectorEnglishZ-PACK TinMan High Speed High Density Backplane Connector Catalog 5-1773447-9EnglishSolutions for AdvancedTCA, AdvancedTCA 300, MicroTCA, and AdvancedMC Standards Datasheet 3-1773445-8EnglishProduct SpecificationsApplication SpecificationEnglishProduct Environmental ComplianceTE Material DeclarationEnglish10/02/2020 01:26AM | Page 6 For support call+1 800 522 6752。
创龙SOM-TL5728F 核心板规格书说明书
核心板规格书Revision HistoryDraft Date Revision No.Description 2020/08/10V1.5 1.更新产品订购型。
2020/06/11V1.41.更换封面。
2.完善电气特性。
3.完善机械尺寸参数。
4.更新产品订购型号。
5.优化软硬件参数。
6.删除附录A。
2018/09/07V1.3 1.修改电气特性参数。
2018/06/10V1.21.核心板更新为A2版。
2.内容勘误，修改部分参数说明。
2017/12/27V1.11.内容勘误。
2.修改电气特性参数。
2017/09/01V1.0 1.初始版本。
目录1核心板简介 (4)2典型应用领域 (5)3软硬件参数 (6)4开发资料 (11)5电气特性 (12)6机械尺寸 (12)7产品订购型号 (13)8技术服务 (14)9增值服务 (14)更多帮助 (15)1核心板简介创龙SOM-TL5728F是一款基于TI Sitara系列AM5728双核ARM Cortex-A15+浮点双核DSP C66x+Xilinx Artix-7FPGA处理器设计的高端异构多核工业级核心板。
核心板内部AM5728与Artix-7通过GPMC、I2C通信总线连接，并通过工业级高速B2B连接器引出千兆网口、PCIe、USB 3.0、SATA等接口。
核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。
图1核心板正面图图2核心板背面图图3核心板斜视图图4核心板侧视图2典型应用领域✓运动控制✓测试测量✓机器视觉✓智能电力✓视频追踪✓定位导航3软硬件参数硬件框图图5核心板硬件框图图6AM572x处理器功能框图图7Artix-7特性硬件参数表1AM5728端硬件参数CPU CPU：TI Sitara AM57282x ARM Cortex-A15，主频1.5GHz2x DSP C66x，主频750MHz，支持浮点运算2x IPU(Image Processing Unit)，每个IPU子系统含2个ARM Cortex-M4核心，共4个ARM Cortex-M4核心2x PRU-ICSS，每个PRU-ICSS子系统含2个PRU(Programmable Real-time Unit)核心，共4个PRU核心，支持EtherCAT等协议1x IVA-HD Video Codec，支持1路1080P60H.264视频硬件编解码2x SGX5443D GPU图形加速器1x GC3202D图形加速器ROM 4/8GByte eMMC32Kbit ATAES132A-SHEQ加密芯片RAM1/2GByte DDR32.5MByte On-Chip MemoryB2B Connector 2x180pin公座高速B2B连接器，2x180pin母座高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5mm，共720pinLED 1x电源指示灯2x用户可编程指示灯Sensor1x TMP102AIDRLT温度传感器硬件资源3x VIP(Video Input Ports)，支持10路1080P60视频输入1x TV OUTPUT，支持HDMI/DPI1080P603x LCD OUTPUT3x eHRPWM3x eCAP3x eQEP1x NMI1x PCIe Gen2，支持一个双通道端口，或两个单通道端口，每通道最高通信速率5GBaud1x USB2.01x USB3.02x10/100/1000M Ethernet3x MMC/SD/SDIO10x UART1x JTAG2x Watchdog1x SATA1x GPMC5x I2C2x DCAN8x McASP1x QSPI4x SPI备注：B2B、电源、指示灯等部分硬件资源，AM5728与Artix-7共用。
连接器选型规范要求
1、 线对板连接器 选型重点注意事项 Nhomakorabea分类
重点注意事项
1． 额定电压：连接器上加载的电压不要超过其额定电压的 50％，如达
不到此需求并有足够空间，可选用大 PIN 数，PIN 与 PIN 间空 PIN
隔离的方式解决。
2． 额定电流：连接器上加载的电流不要超过其额定电流的 50％。对多
无 电源
芯连接器而言，额定电流必须降额使用，芯数越多，降额幅度越大。
触
（3PIN 、2PIN、1PIN）拔出力可为 8N 以上。否则有必要使用特别
刺
破
/
工艺处理，增强其可靠性。但拔出力不可太大，总拔出力超过 50N 时，用人工插拔已经相当困难了；
式
6． 安装尺寸：对于插装 header，焊接到 PCB 上的焊接脚的长度要求露
连
出 PCB 板的部分大于 0.5mm；
接
选型重点注意事项.......................................................................................................1 2、 板对板连接器...............................................................................................................3
可靠性
式 5． 与 PCB 板连接，是否有防呆设计。
好的场
6． 所使用的材料是否含铅；
合
7． Header 的焊接温度是否能满足焊接的要求（含铅要求 Max 230
℃.10s，不含铅要求 Max 250℃ 5s；能否使用液体洗剂清洗或使用
Wire-to-Board Connector(线对板连接器)
PCB Receptacle Vertical Mount Type
25422-32A
966658-1 964824-1
Horizontal Mount Type
Female Housing
25422-32Y
1J0972977C 1719057-1 1719058-1 1719059-1
32
25423-32A 32
46042-24Y 46043-24Y
316371-1 316372-6
36
25051-5AW 5
7382-5841
25051-5Y
7283-5830
25051-10AW 10
-
25051-10Y
7283-5831
25051-14AW 14
7382-5842
25051-14Y
7283-5832
25060-28A
No.of Pos.
PCB Receptacle Vertical Mount Type Horizontal Mount Type
35055-8AW
173856-1
Female Housing
35055-8Y
173850-1
8
35055-12A 12
1-174957-1
35055-12Y
173851-1
No.of Pos.
PCB Receptacle Vertical Mount Type Horizontal Mount Type
50011-12AW
827229-1
Female Housing
50011-12Y
827603-1 927458-1 927084-1
12
ZX62R-B-5P中文资料(hirose)中文数据手册「EasyDatasheet - 矽搜」
摇篮
+
DIP
Cradles
ZX80-B-5S ZX80-B-5SA
注：上表列表大会（绝缘体/ 触点 /锁）插头部分1.部件号和相应屏蔽/封面. 注：2.可选印刷电路板插头显示仅供参考.未提供适用连接器. 注意：3上方绝缘子体在大会（绝缘体/ 触点 /锁定）在3D图像列中所示颜色是蓝色清晰度.参考
材料（第2页）为正确颜色.
空白
8
单元
SLD*
SMT 通孔（焊片长：0.8毫米）
大会（绝缘子/触点/锁） 盖（注1）
注1：量词,如A,B,和C *输入.
微型A
微-B
微型AB
2
芯片中文手册,看全文,戳
sConfigurations
配合侧面 组态
应用
安装,终止 款式/导线连接
SMT
标准
SMT
+
DIP 微-B
相反
接触电阻：从10 MO最大初值上升. 插入力：35 N最大,去除力：8 N分钟.
材料
LCP
铜合金 不锈钢
材料 合成树脂
铜合金 不锈钢 不锈钢
sOrdering 信息
qReceptacles
ZX 62 RD - B - 5 P
*8
123
4
56 7 8
qPlugs
ZX 40 - B - 5 S * - 单位
SMT
USB2.0标准 ZX SeriesqMicro-USB接口会议要求
零件号
ZX62-B-5PA(11) ZX62D-B-5PA8
ZX62R-B-5P
三维图像
投递
SMT
ZX62M-B-5P(02)
SMT
DRV097-CV-R03 型驱动板说明书
文件编号：DDS-13-016DRV097-CV-R03型驱动板说明书Ver 1.0适用产品型号：SVGA097SC－彩色SVGA097SW－单色白光SVGA097SG－单色绿光云南北方奥雷德光电科技股份有限公司2013年11月1日版本发布记录版本号修订日期页码内容Ver 1.0 2013-11-1 初始发布版本.DRV097-CV-R03型驱动板说明书一、特征●多格式复合视频输入（缺省为PAL）●低功耗●工业级温度工作范围（-40℃~+65℃）●宽输入电压范围（5V&5.5V～17V）●灵活的可配置性二、概述DRV097-CV-R03是SVGA097微型OLED显示器模拟复合视频输入驱动板，采用超低功耗解码器，可将多种模拟复合视频转换为ITU-R BT.656/8Bit 4:2:2数字视频信号。
具有视频格式自动检测、自动增益控制等特性。
默认为PAL输入，输出分辨率为768×576，支持单色或彩色信号。
驱动板外形及尺寸设计，确保了安装的SVGA097显示区域中心与驱动板中心重合，便于光学系统设计和装配。
驱动板具备6个I/O口和1个CMOS标准串行通信端口，允许在线或预配置视频信号的亮度、对比度、色饱和度，以及SVGA097显示器的亮度、Gamma 校正、显示方向及温度补偿等。
驱动板采用高效率的DC-DC稳压器件，提供5～17V宽输入电压。
三、电源及功耗输入电源DC 5&5.5V～17V典型功耗500mW（含显示器）注：典型功耗是指在输入电源为5V、单色白光显示器亮度为160cd/ m2、全彩色显示器亮度为100cd/ m2条件下的测试结果，测试环境温度25℃±5℃。
四、输入视频信号视频信号复合视频电平范围0～1.0Vpp输入阻抗75Ω输出（PAL）768×576五、通信及控制接口（3.3V CMOS电平标准）数字输入接口定义：（内部上拉，低电平有效）默认功能KEY3 显示器亮度减小KEY2 显示器亮度增加KEY1 信号对比度减小PGCLK/ KEY4 信号对比度增加RESET 单片机复位通信接口RS232 (3.3V)波特率9600bps奇偶校验无数据位8停止位 1六、机械尺寸尺寸（L×W）36mm×26mm显示器中心与驱动PCB中心一致七、接口及引脚定义序号 名称 功能 电平10 Pin 连接器1 TxD 通信发送端 0/3.3V2 RxD 通信接收端 0/3.3V3 KEY1 信号对比度减小 0/3.3V4 CV- 视频信号地 0V5 CV+ 视频信号输入 0~1.0Vpp6 GND 电源地 0V7 Vin 电源输入 5~17V8 KEY2 显示器亮度增加 0/3.3V9 KEY3 显示器亮度减小 0/3.3V 10PGCLK/KEY4信号对比度增加0/3.3V序号 名称 功能 电平10 Pin 连接器1 TxD通信发送端0/3.3V 2 RxD 通信接收端 0/3.3V 3 KEY1 信号对比度减小 0/3.3V 4 KEY2 显示器亮度增加 0/3.3V 5 KEY3 显示器亮度减小 0/3.3V 6 PGCLK/KEY4 信号对比度增加0/3.3V 7 PGDATA 预置键 0/3.3V 8 VPP/RESET 硬件复位 0/3.3V 9 GND 电源接地 0V 10V3.33.3V 输出电源 （负载能力<50mA ）3.3V注：连接器上标有“○”为第1Pin八、功能键说明KEY1：低电平脉冲信号（>20ms ）有效。
SBC8600B 单板机 用户手册说明书
SBC8600B单板机用户手册版本1.1 – 2014年5月1日英蓓特科技有限公司 ii2014英蓓特科技有限公司版权所有© SBC8600B 用户手册版权声明：● SBC8600B 开发套件及其相关知识产权由深圳市英蓓特科技有限公司所有。
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版本更新记录：版本更新日期 描述 1.02012-12-21 初始版本 1.12014-5-1 文档修订英蓓特科技有限公司目录第1章概述 (1)1.1产品介绍 (1)1.2硬件特性 (1)1.2.1Mini8600B (1)1.2.2扩展板 (3)1.3硬件尺寸 (5)1.4配套模块支持情况 (7)第2章硬件系统 (8)2.1CPU (8)2.1.1CPU 介绍 (8)2.1.2CPU特性 (8)2.2 2.2外围芯片介绍 (9)2.2.1NAND Flash H27U4G8F2DTR-BC (9)2.2.2DDR H5TQ2G83CFR-H9C (10)2.2.3Ethernet AR8035 (10)2.2.4MAX3232 (10)2.3硬件接口 (11)2.3.1Mini8600B (11)2.3.2扩展板 (17)第3章LINUX操作系统 (25)3.1软件资源 (25)3.1.1软件资源的位置 (25)3.1.2BSP软件包 (26)3.2嵌入式L INUX的组成 (27)3.3开发环境搭建 (27)英蓓特科技有限公司3.3.1交叉编译工具安装 (27)3.3.2复制更多工具 (28)3.3.3添加环境变量 (28)3.4准备源代码 (28)3.4.1从产品光盘获取源代码 (29)3.4.2用git和repo工具获取源代码 (1)3.5编译 (3)3.5.1针对Linux系统 (3)3.5.2针对Android系统 (4)3.6系统定制 (5)3.6.1进入内核配置菜单 (5)3.6.2内核配置 (5)3.6.3编译内核 (6)3.7驱动介绍 (7)3.7.1BSP的所有驱动源码路径: (7)3.7.2NAND (8)3.7.3SD/MMC (9)3.7.4LCDC (10)3.7.5Audio in/out (10)3.8驱动开发 (11)3.8.1GPIO_keys驱动 (11)3.8.2GPIO_leds驱动 (16)3.9系统更新 (19)3.9.1TF卡系统映像更新 (19)3.9.2NAND Flash更新/恢复 (23)3.10显示模式配置 (25)3.11测试和演示 (26)英蓓特科技有限公司3.11.1LED测试 (26)3.11.2KEYPAD测试 (27)3.11.3触摸屏测试 (28)3.11.4背光测试 (28)3.11.5RTC测试 (28)3.11.6TF卡测试 (29)3.11.7USB DEVICE测试 (30)3.11.8USB HOST测试 (32)3.11.9AUDIO测试 (33)3.11.10网络测试 (34)3.11.11CAN测试 (36)3.11.12RS485测试 (37)3.11.13串口测试 (38)3.11.14蜂鸣器测试 (39)3.11.15CDMA8000-U模块 (39)3.11.16WCDMA8000-U模块 (39)3.11.17Android系统演示 (40)3.11.18TISDK系统演示 (41)3.12上层开发 (45)3.12.1LED应用程序开发示例 (45)3.12.2CAN应用程序开发示例 (46)3.12.3串行接口应用程序开发 (54)第4章WINDOWS EMBEDDED COMPACT 7 操作系统 (1)4.1软件资源 (1)4.1.1软件资源的位置 (1)4.1.2预编译映像和BSP (1)4.2系统开发 (3)英蓓特科技有限公司4.2.1集成开发环境安装 (3)4.2.2提取BSP及样例工程文件到集成开发环境 (3)4.2.3Sysgen & BSP编译 (4)4.2.4驱动介绍 (4)4.3系统映像更新 (5)4.3.1TF卡映像更新 (5)4.3.2NAND Flash映像更新 (10)4.4使用说明 (11)4.5应用开发 (11)4.5.1如何使用openGL ES demo (11)4.5.2应用程序接口与示例 (12)4.5.3GPIO应用程序接口与示例 (12)附录 (14)附录一安装U BUNTU L INUX系统 (14)附录二安装L INUX USB E THERNET/RNDIS G ADGET驱动 (26)附录三制作L INUX启动盘 (28)附录四搭建TFTP服务器 (34)附录五FAQ总结 (36)技术支持和保修服务 (37)英蓓特科技有限公司第1章概述1.1 产品介绍SBC8600B是英蓓特推出的一款基于AM335x的嵌入式单板机，它采用核心板Mini8600B加底板的分离式结构进行设计。
AX7202 FPGA 开发板 用户手册说明书
ARTIX-7FPGA开发平台用户手册AX7202REV1.2版芯驿电子科技（上海）有限公司黑金动力社区目录目录 (2)一、开发板简介 (4)二、FPGA核心板 (7)(一)简介 (7)(二)FPGA (9)(三)有源差分晶振 (10)(四)DDR3 (12)(五)QSPI Flash (16)(六)LED灯 (18)(七)复位按键 (19)(八)JTAG接口 (20)(九)电源接口 (21)(十)扩展接口 (21)(十一)电源 (28)(十二)结构图 (29)三、扩展板 (30)(一)简介 (30)(二)千兆以太网接口 (31)(三)光纤接口 (33)(四)VGA显示接口 (36)(五)USB2.0 (38)(六)SD卡槽 (40)(七)USB转串口 (41)(八)RS232接口 (43)(九)EEPROM24LC04 (44)(十)实时时钟DS1302 (45)(十一)扩展口 (47)(十二)JTAG接口 (50)(十三)按键 (51)(十四)LED灯 (52)(十五)供电电源 (53)黑金ARTIX-7系列的高端FPGA开发平台（型号：AX7202）正式发布了，为了让您对此开发平台可以快速了解，我们编写了此用户手册。
这款ARTIX-7FPGA开发平台采用核心板加扩展板的模式，方便用户对核心板的二次开发利用。
在底板设计上我们设计了丰富的外围接口，比如2路光纤模块接口，一路千兆以太网接口，一路USB2.0接口，VGA输出接口，Uart接口，RS232接口等等。
满足用户各种高速数据传输，视频处理和工业控制的要求，是一款"全能级“的FPGA 开发平台。
为高速视频传输，网络和光纤通信及数据处理的前期验证和后期应用提供了可能。
相信这样的一款产品非常适合从事FPGA开发的学生、工程师等群体。
一、开发板简介在这里，对这款AX7202FPGA开发平台进行简单的功能介绍。
开发板的整个结构，继承了我们一贯的核心板+扩展板的模式来设计的。