板对板连接器测试检查及分析
连接器选型规范要求
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1、线对板连接器 (1)
选型重点注意事项 (1)
2、板对板连接器 (3)
选型重点注意事项： (3)
常用板对板连接器： (3)
3、线对线连接器 (4)
选型重点注意事项 (4)
常用线对线连接器 (4)
4、I/O连接器 (4)
选型重点注意事项 (4)
常用I/0连接器 (5)
5、同轴连接器 (5)
选型重点注意事项 (5)
常用同轴连接器 (6)
6、非焊接端子 (6)
选型重点注意事项 (6)
常用非焊接端子 (6)
7、端子排 (7)
选型重点注意事项 (7)
常用端子排 (7)
1、线对板连接器
选型重点注意事项：
3、
6、
也称冷压端头和接头。
主要使用于安全接地、交流电源输入等场合，选择圆型，U型，钩型，片型，针型端子及接头等。
端头材质使用优质铜，确保导电性能；端头表面镀锡，防氧化抗腐蚀；端头尾部焊缝处焊银，内孔制有螺纹线，以增强抗拉力。
以上主要针对K.S.T端子（获UL认证和CSA认证）特点说明，端子类型较多，现对端子型号进行说明，如RVS1-4
R-----端头类型；V----端头尾部类型；S----端头宽度；1---导线截面积；4---螺栓直径。
端子与线材的连接方式主要为压接，压接是靠压力变形的方法使包围导线的压线筒重新成型，让导线永久地压接在接线端上形成良好的电气和机械连接。
7。
连接器选型规范要求
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3、线对线连接器....................................... 错误!未定义书签。
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4、I/O连接器......................................... 错误!未定义书签。
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5、同轴连接器......................................... 错误!未定义书签。
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6、非焊接端子......................................... 错误!未定义书签。
连接器规范和测试要求
连接器规范和测试要求(总21页)-CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1-CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除【技术&知识】连接器规范和测试要求文：Knight Chen / CACT 工程部连接器依照其产品功能和使用环境，将规范要求分为四大部分。
1. 电气规范要求2. 机械规范要求3. 环境规范要求4. 环保要求一、电气规范要求电气特性是连接器实现连接功能的主要特性。
确定连接器的电气特性，以保证连接器满足连接功能。
连接器的电气特性有：1. 接触阻抗（Contact Resistance）目的：维持连接器在使用期限内的接触阻抗，以减少信号和能量在传输过程中的损失或衰减。
测试方法：EIA-364-23 (EIA-364-06) or MIL-STD-1344A,3004.1。
测试要点：a. 测试电流/电压100mA@20mV，被测试连接器（连接系统）无负载。
b. 测试电流为低电流是为了避免接触阻抗受到端子（导体）热电效应影响。
c. 测试电压为低电压是为了避免端子（导体）之间接触界面绝缘薄膜被击穿和熔化。
3规范要求：一般要求50m（initial）；100m（final，即在寿命测试或环境测试後）。
4定义接触阻抗此参数是为了减少信号和能量在传输过程中的损失或衰减，电流就像水流一样。
阻力越小，能量的损失和衰减就越少。
就连接器的接触处而言，影响其阻抗大小的因素有正向力（对於弹性接触结构而言），接触环境，如端子（导体）的表面粗糙度，表面处理方式（如电镀的金属特性和致密性），端子与端子（或其他导体）的结合方式（是焊接or铆合or弹性接触等）。
从电学理论角度来说，接触阻抗为C点绿色圈接触处的阻抗；在客人使用角度来说，连接器提供A点到B点的导通（连接），所以客人要的阻抗应包含从A点到B点的所有导体本身的阻抗和接触处的阻抗（包括焊接、铆合等接触方式）如图一示。
（图一）2. 耐电压(Withstanding Voltage)目的：确认两导体（或两回路）之间的绝缘介质（包含气体）及其间距是否适合和足够，以确保连接器在开关冲击电压或意外过载（一定时间内的过电压）状态下能维持正常功能，确保安全性。
外发SMT质量管控要求
外发SMT质量管控要求一、目得：建立我公司外发SMT质量管控要求，识别物料管理、工艺控制、异常处理等控制项，推动品质稳定及持续提升（一）新机种导入管控1：安排试产前召集生产部、品质部、工艺等相关部门试产前会议，主要说明我司试产机种生产工艺流程、要求各工位之品质重点2：制造部按生产工艺流程进行或工程人员安排排线试产过程中，各部门担当工程师（工艺）须上线进行跟进，及时处理试产过程中出现得异常并进行记录3：品质部需对试产机种进行首件核对与各项性能与功能性测试，并填写相应得试产报告(试产报告以邮件发送至我司工程）（二）ESD管控1、加工区要求：仓库、贴件、测试车间满足ESD控制要求，地面铺设防静电材料，加工台铺设防静电席，表面阻抗104-1011Ω，并接静电接地扣（1MΩ±10%）;2、人员要求：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽，接触产品需佩戴有绳静电环;3、转板用架、包装用泡棉、气泡袋，需要符合ESD要求，表面阻抗＜1010Ω，4、转板车架需外接链条，实现接地；5、设备漏电压＜0、5V，对地阻抗＜6Ω，烙铁对地阻抗＜20Ω，设备需评估外引独立接地线；(三）MSD管控1、BGA、IC、管脚封装材料，易在非真空（氮气）包装条件下受潮，SMT 回流时水分受热挥发，出现焊接异常，需用100%烘烤。
2、BGA 管制规范（1）真空包装未拆封之BGA 须储存于温度低于30°C,相对湿度小于70%得环境,使用期限为一年、（2）真空包装已拆封之BGA 须标明拆封时间,未上线之BGA,储存于防潮柜中,储存条件≤25°C、65%RH,储存期限为72hrs、（3）若已拆封之BGA但未上线使用或余料,必须储存于防潮箱内(条件≤25℃,65%R、H、)若退回大库房之BGA由大库房烘烤后,大库房改以抽真空包装方式储存（4）超过储存期限者,须以125°C/24hrs烘烤,无法以125°C烘烤者,则以80°C/48hrs烘烤(若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs),才可上线使用（5）若零件有特殊烘烤规范者,另订入SOP、3、PCB存储周期＞3个月，需使用120℃2H-4H烘烤(四）PCB管制规范1 PCB拆封与储存（1）PCB板密封未拆封制造日期2个月内可以直接上线使用（2）PCB板制造日期在2个月内,拆封后必须标示拆封日期（3）PCB板制造日期在2个月内,拆封后必须在5天内上线使用完毕、2 PCB烘烤（1）PCB 于制造日期2个月内密封拆封超过5天者,请以120±5℃烘烤1小时（2）PCB如超过制造日期2个月,上线前请以120±5℃烘烤1小时（3）PCB如超过制造日期2至6个月,上线前请以120±5℃烘烤2小时（4）PCB如超过制造日期6个月至1年,上线前请以120±5℃烘烤4小时（5）烘烤过之PCB须于5天内使用完毕,位使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用（6）PCB如超过制造日期1年,上线前请以120±5℃烘烤4小时,再送PCB厂重新喷锡才可上线使用(7)烘烤过得PCB需要加压整形，不能出现板子变形得情况。
电路板焊接质量检查方法
电路板焊接质量检查方法电路板焊接后，需要对其进行质量检查。
目前对电路板焊接质量的检查方法有目视法、红外探测法、X光透视法、在线测试法等。
在这几种方法中，最经济常用的是目视法，经济方便、简单可行。
其它几种方法需一定的设备支持投资较大，但检查可靠性高。
1.目视法目视法靠人的眼睛直接观察焊点表面的焊接情况，可检查出润湿性不良、焊锡量不适宜、焊盘脱落、桥接、小锡球溅出、焊点无光泽以及漏焊等焊接缺陷。
目视法最简易的工具是放大镜，一般使用带灯的5~10倍固定式放大镜。
它完全适用于密度不高的电路板焊接的检查。
这种工具的缺点是检查人员易疲劳，而较好的目视检查仪器是摄像式屏幕显示检查仪，它的放大倍数可调，最多可达80~90倍。
它通过CCD把板子的焊接部位显示在屏幕上，人们可以像看电视一样观察屏幕。
较高档次的检查仪可在两个方向自动移动电路板焊接，也可自动定位实现对关键部位的检查。
2.红外探测法红外探测法利用红外光束向电路板焊接焊点辐射热量，再检测焊点热量释放曲线是否正常，从而判别该焊点内部是否有空洞，达到间接检查焊接质量的目的。
这种检查方法适合于大批量、自动焊接，且焊盘一致性好、元器件体积差别不大的情况。
否则，其它因素对于焊点散热特性影响太大.误检率就会增大。
由于这种检测方法受到的限制条件较多，毕竟任何一种电路板焊接的焊点大小都会有差别。
因此，在电子产品检测中应用较少。
3.X光透视法X光透视法利用X光透过焊料的能力没有透过铜、硅、FR一4等材料的能力强的特点来显示焊接厚度、形状及质量的密度分布等，这种检测方法适用于看不到的焊点(即隐性焊接)。
它将待测电路板焊接置于X光的通道中，在显示屏上可以看出焊点焊料阻碍X光通过所形成的焊点轮廓。
4.在线测试法在线测试法是用在线测试仪实现的，它通过测试仪上称作“针床”的信号连接部件把电路板焊接上的测试点与测试仪连通。
可以检查电路板焊接的开路、短路及故障元件，也可检查元件的功能，如电阻电容的数值、晶体管的极性等。
FPC检查标准
FPC检查标准一、背景介绍柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit，简称FPC）是一种以柔性基材为主体，通过电路板上的导线、连接器和其他电子元件实现电子信号传输和电力传输的设备。
FPC广泛应用于移动通信设备、汽车电子、医疗器械等领域。
为了确保FPC产品的质量和可靠性，进行FPC检查是非常重要的环节。
二、FPC检查标准的目的FPC检查标准的目的是确保FPC产品的质量符合相关的技术规范和客户要求。
通过对FPC产品进行全面、准确的检查，可以及时发现和解决潜在的质量问题，提高产品的可靠性和稳定性。
三、FPC检查标准的内容1. 外观检查：- 检查FPC产品的表面是否平整，是否有明显的损伤、划痕或污渍。
- 检查FPC产品的边缘是否整齐，是否有毛刺或裂纹。
- 检查FPC产品的印刷质量，如文字、图案是否清晰可辨，是否有漏印、偏移等问题。
2. 尺寸检查：- 检查FPC产品的长度、宽度和厚度是否符合技术规范和客户要求。
- 检查FPC产品的孔径和孔间距是否符合设计要求。
3. 电性能检查：- 使用专业的测试设备对FPC产品的电阻、电容、电感等电性能进行检测。
- 检查FPC产品的导通性能，确保电路的连通性良好。
4. 可靠性检查：- 进行温度循环测试，模拟FPC产品在不同温度条件下的工作环境，检查其性能稳定性和可靠性。
- 进行振动测试，模拟FPC产品在振动环境下的工作情况，检查其连接件是否松动或断裂。
5. 包装检查：- 检查FPC产品的包装是否完好，是否有破损或变形。
- 检查包装中的标签是否清晰可读，是否包含必要的信息。
四、FPC检查标准的执行流程1. 准备工作：- 确定FPC检查的标准和要求。
- 准备所需的检查设备和工具。
2. 外观检查：- 对FPC产品进行外观检查，记录任何不符合要求的问题。
3. 尺寸检查：- 使用测量工具对FPC产品的尺寸进行检测，记录测量结果。
4. 电性能检查：- 使用专业的测试设备对FPC产品的电性能进行检测，记录测试结果。
fpc检验规范 ()
1. 目的明确与规范手机的FPC来料外观和功能检验标准，使FPC满足既定质量要求。
2. 适用范围本规程适用于本公司所有手机FPC的检验。
注：若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到，应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正本标准。
3. 职责工程：确定产品的技术要求，向质量部提供相关技术要求以及测量测试方法、设备、夹具。
质量：与工程部确定质量标准，质量和生产部门按照要求进行检验。
4. 样品样品应从正常生产的产品里随机挑选。
产品在研发阶段应该通过试验验证，对不符合项进行改进；量产阶段，工厂按照GB/T 2828.1 正常检验二级水平一次抽样计划，AQL取：Cr=0，Maj=0.4，Min=1.0，从大货里随机抽取样品进行测试。
Cr、Maj、Min的定义：Cr：使用本产品时，影响的客户的安全性，包括人身安全、环境安全，或其它引起较大事故责任的。
Maj：会引起客户对产品的满意度甚至投诉、退换货，例如本产品功能、性能失效，导致产品部分或全部功能无法使用，但不涉及重大责任事故。
Min：会引起客户对产品的满意度，但功能仍能使用，并不会导致客户的投诉、退换货，例如轻微外观问题、包装问题等。
5 . 检验条件及环境5.1、在60—100W日光灯的照明条件下，样品离检查者眼睛约30-40cm处进行检查。
检验方向以垂直线前后左右45°(以时钟3点、6点、9点、12点).5.2、检验者需戴手指套防护。
5.3、检测条件照度： 800-1200 LUX fluorescent lamps. 日光灯照度为：800-1200 LUX环境：22 ±3℃5.4、外观检验者以目视检查，尺寸用卡尺测量。
5.5、电性测试使用夹具，检验功能标准请依样品。
5.6、若标准与规格书不符时，以产品发行之规格书特殊检验规格、工程变更为准。
6. 包装要求6.1 包装检验6.2包装要求⑴、产品外包装为纸箱包装,内包装须用指定的袋子和盘；⑵、现品票应粘在纸箱的右上角，其内容包括：物料名称、物料编码、规格、机型、数量、生产日期、QA检验合格章和特殊标示要求。
修电调的技术贴
BEC如果不正常，开关方式的一般是DC-DC芯片损坏，续流二极管损坏，电感过流烧坏（不常见）。一般DC-DC芯片如果损坏，因为是过流，续流二极管也会损坏，现在的内置BEC都是3A的，所以更换的时候，只要购买3A的肖特基二极管更换就可以了，线性方式的如果损坏，检查并联的几个7805，有损坏的更换同一厂家的或者全部更换，修复后顺便检查BEC的滤波电容，顺便说一下，更换的TO-252封装的7805一定要选用1A的，KIA的标的是78D05F，其他厂家的是标7805，如果标的是78L05，则是100ma的，如果是78M05，则是500ma的，电流不足。
电调的损坏现象有所不同，但不管电调是什么样的损坏现象，我们检测和维修的步骤是大同小异的。电调的损坏部位一般有以下几个地方，BEC ，单片机的供电 ，推动 马达驱动（MOS），对于PCB已经烧焦掉的，建议报废，
电调损坏，最常见的是MOS烧坏，所以第一步就应该检查并更换损坏的MOS，建议更换同一批次的，这样一致性比较好。只有先修复MOS驱动部分，才可以继续维修其他部分，否则插电就冒烟，你怎么继续修？？除非你有额外的MOS驱动板，才可以先检查前级板。有的电调烧后，明显可以看到MOS烧坏的痕迹，有的不明显甚至看不出来，最好的方法是用热风拆焊台把全部MOS拆下来，逐个检查好坏，当然也可以用功率比较大的烙铁，但这样比较麻烦。
顺便说一句，在检修MOS的时候，一般现在都是几个MOS并联扩流的，为了减少损失，一般并联部分的MOS先只用一个上去，这样要烧的话也只烧一个，等确认修好了，再把其他的MOS全部装上去，
浮动板对板连接器原理
浮动板对板连接器原理The principle of a floating board-to-board connector is to allow for the connection and disconnection of two boards while accommodating for any misalignment or movement between the two. 浮动板对板连接器的原理是允许两个板连接和断开连接，并容忍两者之间的任何错位或运动。
This type of connector is commonly used in electronic devices and allows for flexibility in the design and assembly of circuit boards. 这种类型的连接器通常用于电子设备，可以在电路板的设计和装配中提供灵活性。
One of the significant benefits of a floating board-to-board connector is its ability to compensate for any misalignment or movement between the boards. 浮动板对板连接器的一个重要优点是它能够补偿两个板之间的任何错位或运动。
This is especially important in electronic devices where there may be slight variations in the positioning of circuit boards during assembly or normal operation. 这在电子设备中尤为重要，因为在装配或正常运行过程中，电路板的位置可能会有轻微变化。
Without a floating connector, these variations could lead to poor or failed electrical connections between the boards. 如果没有浮动连接器，这些变化可能导致板之间的电连接效果不佳或直接失败。
SMP-MAX板对板射频连接器与PCB组件的整体仿真设计
SMP-MAX板对板射频连接器与PCB组件的整体仿真设计真莹【摘要】本文描述了一套轴向和径向大容差板对板浮动连接器与PCB组件的整体仿真设计及应用方式.通过三维电磁场仿真,确定连接器内部尺寸和PCB Layout形状和尺寸,达到整体射频性能要求.【期刊名称】《机电元件》【年(卷),期】2012(032)004【总页数】7页(P5-11)【关键词】射频同轴连接器;PCB;组件;射频仿真;板对板;浮动【作者】真莹【作者单位】上海雷迪埃电子有限公司,上海市,200072【正文语种】中文【中图分类】TN7841 引言当前，板对板之间由射频连接器进行连接的需求越来越大。
由于上下平行电路板之间的纵向距离不能保证完全相同，而且两板之间的对位上还有平行错位，特别是在两板之间有多组通路同时连接的情况下。
由于是射频信号的传输，良好的整体连接对于射频性能就显得尤其重要。
这种性能包括小信号性能和大信号功率性能。
否则，阻抗不匹配，造成信号反射衰减太大，传输信号太小，功率承受能力也较弱。
结合PCB所设计的SMP－MAX板对板连接器组件具有较大的轴向和径向容差和功率承受能力，很适合板上有多个需同时连接的射频通路的应用。
2 应用形式SMP－MAX板对板连接器组件是一个浮动的结构，由一个与PCB焊接连接的snap座子，另一个与PCB焊接连接的slide座子以及中间的转接器bullet构成。
两个座子分别焊接在两块PCB板上，三个连接器与两块PCB板组成一个连接器电路板组件。
应用形式如图1，图2所示。
图1装配在垂直状态，bullet在 slide座子中可以上下滑动±1mm，从而调节长度以适应板上下间距的偏差。
图2在径向上可有角度偏移3°，以适应板的平行错位偏差。
图3是Slide端插入前示意图。
通过板与板的垂直连接将RF信号从一块电路板传输到另一块上。
略作改动还有一些典型的应用，如图4和图5所示。
图4中间的bullet可以穿过一些结构进行连接，譬如某些滤波器腔体。
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板对板连接器测试检查及分析
板对板连接器在电子市场中是一种很普遍的连接器产品，但是在目前所有连接器产品类型中，板对板连接器的传输能力是最强的一种，能广泛应用到多个领域，主要应用于通信网络、电力系统、工业自动化、医疗设备、办公设备、智能家电、军工制造等行业。
本文主要来讲解板对板连接器测试分析和板对板连接器测试检查；
板对板连接器测试分析：
1.由于板对板连接器工作时，电流在接触点处产生热量导致温升，因此一般认为工作温度应等于环境温度与接点温升之和，规定了板对板连接器在额定工作电流下容许的最高温升。
2.耐盐雾连接器在含有潮气和盐分的环境中工作时，其金属结构件、接触件表面处理层有可能产生电化腐蚀，都是会影响板对板连接器的物理使用和电气性能。
3.耐湿潮气的侵入会影响连接h绝缘性能，并锈蚀金属零件。
恒定湿热试验条件为相对湿度90%~95%、温度+40±20℃，试验时间按产品规定，交变湿热试验则更严苛。