印制电路板(PCB)检验规范
PCB电路板测试检验及规范分析
PCB电路板测试检验及规范分析一、PCB电路板测试的目的和重要性PCB电路板测试的主要目的是验证电路板的功能和性能是否符合设计要求，并确保其质量和可靠性。
测试可以帮助检测和解决电路板上的故障和问题，提高电路板的可靠性和稳定性，减少生产和使用中可能出现的风险和损失。
二、常用的PCB电路板测试方法1.功能测试：主要用于验证电路板的功能是否正常，包括输入输出测试、电源测试、通信测试等。
2.结构测试：用于检测电路板的物理结构是否符合设计要求，包括尺寸、形状、排列和布局等方面的测试。
3.性能测试：用于评估电路板的性能指标，包括电气特性测试、信号传输测试、功耗测试等。
4.可靠性测试：用于验证电路板在长时间使用过程中的可靠性，包括温度、湿度、振动和冲击等环境条件下的测试。
5.可编程测试：用于验证电路板上的可编程元件（如FPGA、微控制器等）的编程和功能。
三、PCB电路板检验的方法和指标1.外观检验：主要用于检测电路板的表面是否平整、无明显划痕、变形或损坏。
2.尺寸测量：用于验证电路板的尺寸和孔径是否符合设计要求，并通过光学测量或机械测量手段进行。
3.焊点质量检查：用于验证电路板上的焊点是否牢固、无焊接缺陷和冷焊等问题。
4.电气连通性测试：用于验证电路板上的导线、电阻、电容等电气元件的连通性和正常工作。
五、常用的PCB电路板质量控制标准1.IPC-A600H：电路板的外观和细节质量标准，包括外观缺陷、焊接缺陷和尺寸要求等。
2.IPC-6012D：刚性印制板的质量标准，包括材料、尺寸、硬度、结构、电气性能等方面的要求。
3.IPC-6013C:有机衬底印制电路板的质量标准，包括材料、尺寸、结构、可靠性等方面的要求。
4.IPC-2221B:印制板设计的通用规范，包括电气、机械、材料和可靠性等方面的要求和指导。
5.JEDEC标准：半导体器件和集成电路的质量控制标准，包括ESD测试、温度循环测试等。
总结：PCB电路板的测试、检验及规范分析对于确保电路板的质量和性能至关重要。
pcba检验规范
pcba检验规范PCBA检验规范是指电子产品中的PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）装配及相关电子元器件的检验和测试规范。
以下是关于PCBA检验规范的详细说明。
一、目的和范围：PCBA检验规范的目的是确保所生产的电子产品的质量符合设计要求，以及满足相关的国家和行业标准。
检验范围涵盖PCB的组装过程和相关电子元器件的检测和测试。
二、检验要求：1. PCB组装过程中的质量检验：包括PCB的外观质量、焊接质量、钝化处理、防腐涂层以及电子元器件的正确焊接位置和方向等。
2. 电子元器件的检测和测试：包括元器件的封装、焊盘无损伤、引脚无歪曲、接触良好、无短路、无开路等。
3. 质量控制：包括对PCBA的尺寸、重量、外观、电气性能等方面进行抽样检验，并记录检验结果。
三、检验方法：1. 目检：通过人工观察PCBA和电子元器件的外观质量，包括焊接质量、引脚位置和方向等。
2. X射线检测：用于检测PCB表面下的焊盘连接和引脚连接。
3. 高温试验：检测PCBA的耐高温性能，包括焊盘和引脚的可靠性。
4. 温湿度试验：检测PCBA的耐湿性和耐湿热性能，以及焊接点的可靠性。
5. 电气测试：包括静电放电测试、绝缘电阻测试、直流电阻测试、电容测试、电感测试、电流测试等。
四、记录和报告：每一批次的PCBA检验结果都应当记录并以报告的形式保存。
报告应包括以下内容：1. 检验日期、检测人员、实验环境等基础信息；2. 抽样检验的样本数量和抽样方案；3. 检验结果和对比标准的差异；4. 错误和缺陷的描述和数量；5. 不合格PCBA的处理方式和责任人；6. 检验结果的总结和建议。
五、质量控制：为了确保PCBA检验过程的质量，应建立相应的质量控制措施，包括：1. 建立PCBA检验规范和流程，并确保所有相关人员熟悉和遵守规范；2. 设立合适的检验设备和环境，保证检验过程的准确性和可靠性；3. 培训检验人员，提高其检验技能和知识水平；4. 对不合格的PCBA进行追溯和分析，找出问题的原因并采取相应的纠正和预防措施；5. 定期审核和更新检验规范，以适应技术和市场的变化。
印制电路板检验标准
印制电路板检验标准印制电路板（PCB）的检验标准是确保PCB的质量和性能满足特定要求的关键。
这些标准通常涵盖了从原材料检验到成品检验的各个环节。
以下是一些常见的PCB检验标准和考核要点：1. 外观检查◆焊点质量：焊点应无冷焊、虚焊或短路等现象。
◆印刷线路：线路宽度、间距是否符合设计要求，无断路、短路、蚀刻不良等。
◆孔位准确性：钻孔是否准确，无偏移或缺陷。
◆表面处理：表面无划痕、污染、氧化等。
2. 尺寸检查◆板厚和尺寸：检查PCB板的厚度和尺寸是否符合规格要求。
3. 电气性能测试◆绝缘电阻：检测PCB板的绝缘性能是否合格。
◆导通测试：确保所有导电路径均未断开。
4. 力学性能测试◆抗弯曲能力：PCB在一定力度下的弯曲不应造成损坏。
◆耐热性能：PCB应能承受特定的温度范围。
5. 环境适应性测试◆湿热测试：检验PCB在高湿高热环境下的性能稳定性。
◆温度循环测试：测试PCB在温度变化下的可靠性。
6. 化学和物理性能◆耐腐蚀性：PCB材料和涂层应具有良好的耐腐蚀性。
◆材料成分：确认使用的材料符合环保和安全标准。
7. 符合国际标准◆IPC标准：IPC（国际电子工业联合会）提供了一系列关于PCB设计、制造和检验的标准。
◆UL认证：某些应用可能需要PCB满足UL（Underwriters Laboratories）认证标准。
8. 特定应用要求◆高频应用：对于高频信号传输的PCB，需特别关注信号完整性。
◆汽车、医疗等领域：这些领域的PCB可能有额外的质量和安全要求。
PCB检验是一个全面的过程，涉及多个方面的考量。
正确的检验流程和严格的标准对于确保PCB产品的可靠性和安全性至关重要。
PCBA半成品检验规范
PCBA半成品检验规范一、引言PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将电子元器件焊接在印制电路板（PCB）上形成电路连接的工艺过程。
在生产过程中，对PCBA半成品的质量进行检验是至关重要的，这有助于确保最终产品的性能和可靠性。
本文将介绍PCBA半成品检验的规范和要求。
二、外观检验1. PCB外观检验PCB的外观检验包括检查表面是否平整，焊盘是否存在破损或变形等。
同时也需要检查PCB上的丝印是否清晰可辨，是否有缺陷。
2. 焊接质量检验焊接质量对于PCBA的性能至关重要。
在检验焊接质量时，需要注意以下几个方面：- 焊接质量：检查焊盘是否焊接牢固，是否存在焊虚焊接或焊接不良的情况。
- 焊剂残留：使用显微镜检查焊盘上是否有残留的焊剂，焊剂残留可能导致短路或影响信号传输。
- 焊点距离：检查焊盘上的焊点与焊盘之间的距离，确保符合设计规范。
三、功能性检验1. 电气测试通过电气测试检验PCBA半成品在工作电压下的电气性能。
常用的电气测试方法有：- 电阻测试：检查电路中的电阻值是否符合设计要求，以排除开路或短路现象。
- 绝缘测试：检查电路板之间的绝缘情况，以确保不会发生漏电或电容等问题。
- 高压测试：在一定电压下检查电路是否能正常工作，以验证其耐压能力。
2. 功能性测试根据PCBA半成品的设计要求，在实际工作环境中进行功能性测试。
测试人员需要根据产品规格书和功能说明书，进行各项功能的验证和测试，确保PCBA半成品的性能符合要求。
四、可靠性检验1. 热老化测试通过将PCBA半成品在高温条件下运行一段时间，检验其在长时期高温环境下的可靠性。
通常使用恒温箱进行热老化测试，测试样品应该在规定的温度下运行一定时间，并观察其性能和工作情况。
2. 冷热冲击试验冷热冲击试验用于检验PCBA半成品在温度变化及温度冲击下的可靠性。
将PCBA半成品暴露在高温和低温环境中交替，观察其在温度变化时是否存在问题，如焊接断裂、组件脱落等。
印制电路板安全检验实施细则
印制电路板安全检验实施细则一、总则印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子产品中的重要组成部分，对其安全性进行检验具有重要意义。
本实施细则旨在规范印制电路板安全检验的要求和流程，确保产品质量，保障消费者的权益。
二、检验范围所有使用PCB的电子产品都必须进行印制电路板安全检验。
检验内容包括但不限于：电路设计是否合理、接地是否有效、电路板是否存在漏电、短路、过载等问题。
三、检验方法1.环境检验：对印制电路板周围的工作环境进行检验，确保环境温度、湿度等符合要求，不会对电路板造成损坏。
2.材料检验：对用于制造印制电路板的材料进行检验。
包括基板、导电材料、阻焊材料等。
确保材料质量符合标准，不会对电路板造成损害。
3.制造过程检验：对印制电路板的制造过程进行检验。
包括电路板的切割、贴附、焊接等。
确保制造过程符合标准要求，不会对电路板导致损坏。
4.功能检验：对印制电路板的功能进行检验。
包括应用场景下的工作稳定性、负载能力、电能转换效率等。
确保印制电路板在使用中功能正常、稳定可靠。
5.安全性检验：对印制电路板的安全性进行检验。
包括漏电、短路、过电流等检验。
确保印制电路板在使用中不会引发火灾、触电等安全问题。
四、检验要求1.检验人员应具备相关的电子产品安全检验资质，并经过培训合格。
2.检验设备应符合国家相关标准，保证检验结果的准确性和可靠性。
3.检验结果应及时记录并归档，便于追溯和查询。
4.对于不合格的印制电路板，应及时进行整改，并重新进行检验，确保问题得到解决。
5.检验结果应以书面形式向相应部门报告，并在电子产品上注明合格标志。
五、责任及处罚1.生产企业应加强内部管理，确保印制电路板的生产质量。
对于造成损害的印制电路板，应承担相应责任。
2.监管部门应加大对印制电路板安全检验的监督力度，对违规行为及时查处，并给予相应的处罚。
六、附则本实施细则适用于印制电路板的生产、销售及使用环节。
印制电路板检验标准
印制电路板检验标准印制电路板（PCB）是电子设备中不可或缺的基础组件之一。
为了确保PCB的质量和稳定性，制定并执行相应的检验标准是必不可少的。
本文将介绍一些常见的印制电路板检验标准，从物理性能、电性能以及可靠性三个方面进行论述，以提供对PCB检验的参考。
一、物理性能检验标准1. 尺寸和外观检验PCB的尺寸和外观对其装配和连接至关重要。
在尺寸检验中，应核对长、宽、厚度等尺寸是否符合设计要求。
外观检验主要关注表面的平整度、光洁度、划痕、变色等问题，以确保外观完好无损。
2. 焊盘境界检验焊盘境界是连接电子器件和PCB的重要结构，其质量直接影响到电子器件的连接可靠性。
在检验中，应该注意焊盘境界的粘结力、致密度以及与其他组件的相互连接情况。
3. 钻孔质量检验PCB上的钻孔质量直接影响到元器件的安装和导线的通断，因此在检验中，应检查钻孔的深度、位置、直径等参数，以确保钻孔质量符合标准要求。
二、电性能检验标准1. 绝缘电阻检验绝缘电阻是PCB中保证电路安全和稳定运行的重要指标之一。
在检验中，应通过测量电路板上的绝缘电阻值来评估其绝缘性能，确保其值在合理的范围内。
2. 电容和电感检验电容和电感是PCB中的常见电性元件。
在检验中，应通过测试电容和电感的值来验证其是否符合设计要求，以确保电路的正常运行。
3. 导通测试导通测试是一种常用的电性能检验方法，旨在验证PCB上的导线是否正确连接。
通过在测试中施加合适的电压，可以检测电路是否存在短路、开路等问题。
三、可靠性检验标准1. 焊点可靠性测试焊点是PCB上连接各个组件的重要部分，其质量直接影响到电路的稳定性和可靠性。
在检验中，可以采用拉力和冲击测试来评估焊点的可靠性，以确保其能够在长期使用中不发生脱落或断裂。
2. 温湿度循环测试温湿度循环测试是一种常用的可靠性测试方法，旨在模拟PCB在不同温度和湿度条件下的使用环境。
通过反复变换温湿度条件，可以评估PCB在复杂环境下的可靠性和稳定性。
PCB来料检验规范
PCB来料检验规范PCB板（Printed Circuit Board）是电子设备中非常重要的一个部件，它承载着电连接、信号传输等关键功能。
由于电子产品的使用环境复杂且要求极高的可靠性，因此在生产过程中必须对PCB板进行严格的来料检验，以保证其质量符合要求，保证产品的稳定性和可靠性。
本文将详细介绍PCB来料检验规范。
一、PCB来料检验的重要性PCB来料检验是生产线上不可或缺的一个环节，其主要作用是确保PCB板具有尺寸精度、表面平整度、电性能、机械强度、耐腐蚀性等合格的特性，以满足产品质量要求和客户需求。
如果来料检验不严格，会导致以下一些质量问题：1. PCB尺寸偏差过大，无法安装在产品上，造成产品无法使用；2. 印刷电路连接不良，影响信号传输和电气性能；3. PCB的表面由于振动或磨损而导致部件损坏，影响使用寿命和稳定性；4. 集成电路的引脚间距不对，导致电气性能无法达到预期水平。
因此，做好来料检验是保障产品质量的前提。
二、PCB板来料检验的需求在进行PCB来料检验之前，需要了解检验的需求，以选择合适的检验方法。
1. 基于客户需求和产品设计要求，对PCB板各项技术指标和检验标准进行明确。
2. 根据PCB板的类别、类型和应用场景，制定相应的检验方案和流程。
3. 选择符合PCB板技术参数和质量要求的检测设备、工具、试剂和方法。
4. 制定PCB来料检验的记录表格和报告，将检验结果清晰地反馈给生产部门和质量控制部门。
5. 通过持续改进，提高PCB来料检验的准确度和有效性，降低产品质量风险和成本，不断提高客户满意度。
三、PCB板来料检验的内容PCB来料检验可以从以下几个方面入手：1. 尺寸检验：通过利用光学投影仪、数字仪表等检测仪器对PCB板的尺寸进行检测，以确保尺寸符合设计要求，减少装配时的误差。
2. 表面性能检验：通过显微镜、表面平整度仪等设备对PCB板的表面进行检测，以判断表面耐磨性、平整性等特性是否达标。
pcb板检验标准
pcb板检验标准PCB板检验标准。
PCB板（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的部件，它承载着电子元器件，传递信号和电力，是整个电子设备的核心。
为了确保PCB板的质量和可靠性，进行严格的检验是必不可少的。
本文将介绍PCB板检验的标准和方法，以便对PCB板的质量进行有效控制。
首先，PCB板的外观检验是非常重要的一步。
外观检验包括检查PCB板的表面是否有明显的损伤、划痕、氧化等情况，还要检查PCB板的焊盘、焊丝和插孔等部位是否存在虚焊、短路等现象。
外观检验可以直观地了解PCB板的制造质量，及时发现问题并进行处理。
其次，PCB板的尺寸检验也是必不可少的一环。
尺寸检验主要是检查PCB板的尺寸、孔径、线宽等参数是否符合设计要求，以及PCB板的平整度和平整度是否达标。
尺寸检验需要借助专业的测量工具进行，确保PCB板的尺寸精准度和稳定性。
除此之外，PCB板的电性能检验也是非常重要的。
电性能检验主要包括PCB板的绝缘电阻、介质常数、介质损耗因子、阻抗等参数的检测。
这些参数直接影响着PCB板的信号传输和电力传输性能，对于高频电路尤为重要。
通过电性能检验，可以有效评估PCB板的高频性能和可靠性。
最后，PCB板的可靠性检验也是不可忽视的一环。
可靠性检验主要包括PCB板的耐热性、耐寒性、耐湿热循环性能等。
这些检验项目可以全面评估PCB板在不同环境条件下的工作性能，确保PCB板在实际使用中能够稳定可靠地工作。
总的来说，PCB板的检验标准应当综合考虑外观、尺寸、电性能和可靠性等多个方面，确保PCB板的质量和可靠性。
在实际检验过程中，应当结合具体的生产工艺和产品要求，制定相应的检验方案和标准，以便对PCB板进行全面、有效的检验。
只有通过严格的检验，才能保证PCB板的质量，提高电子产品的整体可靠性和稳定性。
综上所述，PCB板的检验标准是确保PCB板质量和可靠性的重要保障，需要综合考虑外观、尺寸、电性能和可靠性等多个方面。
pcb检验标准
pcb检验标准PCB检验标准。
PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的一部分，其质量直接影响着整个电子产品的性能和可靠性。
因此，对于PCB的检验标准显得尤为重要。
本文将从PCB检验的标准、方法和重要性三个方面进行详细介绍。
首先，PCB的检验标准包括外观检验、尺寸检验、电气性能检验和可靠性检验。
外观检验主要是检查PCB板面是否有划痕、氧化、变色等表面缺陷，尺寸检验则是检查PCB板的尺寸是否符合设计要求，电气性能检验则是检查PCB板的导通性、绝缘性等电气性能指标，可靠性检验则是检查PCB板在不同环境条件下的可靠性指标。
这些检验标准的制定和执行，对于保证PCB的质量和可靠性具有至关重要的作用。
其次，PCB的检验方法包括目视检查、测量仪器检查、电子测试仪器检查和环境试验等。
目视检查是通过人眼对PCB板进行外观检查，测量仪器检查则是通过各种测量工具对PCB板的尺寸进行检查，电子测试仪器检查则是通过各种电子测试仪器对PCB板的电气性能进行检查，环境试验则是将PCB板放置在不同的环境条件下进行可靠性检验。
这些检验方法的选择和执行，对于保证PCB的检验结果准确可靠具有重要意义。
最后，PCB的检验工作对于保证产品质量和客户满意度具有重要意义。
通过严格执行PCB的检验标准和方法，可以有效地提高PCB的质量和可靠性，减少产品的不良率和客户的投诉率，提高企业的竞争力和市场占有率。
因此，各个PCB生产企业都应该高度重视PCB的检验工作，不断完善和提高PCB的检验标准和方法，为客户提供更加优质的产品和服务。
综上所述，PCB的检验标准、方法和重要性是不可忽视的。
只有严格执行PCB的检验标准和方法，才能够保证产品质量和客户满意度。
希望本文对于PCB生产企业的检验工作有所帮助，提高PCB的质量和可靠性，为客户提供更加优质的产品和服务。
PCB检验规范相关资料
PCB检验规范相关资料1. 引言PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中的关键组成部分，对于产品的性能和可靠性有着重要影响。
为了确保PCB的质量，必须进行严格的检验。
本文档旨在介绍PCB检验规范相关的资料，包括检验标准、检验方法、检验工具等内容。
2. 检验标准PCB检验标准是评估PCB质量的依据，常用的标准有国际电工委员会（IEC）、美国电子工业协会（IPC）等制定的标准。
以下是几个常用的PCB检验标准：•IPC-A-600：印刷电路板验收标准，包括了PCB的尺寸要求、焊盘质量要求等。
•IPC-6012：刚性印刷电路板性能规范，包括了PCB的阻抗控制、线路宽度等。
•IPC-6013：软性印刷电路板性能规范，重点考虑了PCB的柔性特性。
在进行PCB检验时，需要根据实际情况选择适用的检验标准，并按照标准要求进行检验。
3. 检验方法根据PCB的不同特性和要求，可以采用不同的检验方法。
常用的PCB检验方法包括以下几种：3.1 目视检查目视检查是最常用的一种检验方法，通过人眼观察PCB上的线路、焊盘等是否存在缺陷来进行检验。
目视检查主要检查以下几个方面：•焊盘：检查焊盘是否完整、有无焊接不良等。
•线路：检查线路是否连通、有无断路、短路等。
•组件安装：检查组件是否正确安装、位置是否准确等。
3.2 X射线检测X射线检测是一种非接触式的检验方法，可以用于检测PCB内部的焊接、线路等情况。
主要应用于BGA、QFN等特殊封装的元件的焊接质量检验。
3.3 红外热成像检测红外热成像检测通过红外热像仪对PCB进行扫描，通过观察热图来判断PCB是否存在焊接不良、短路等问题。
3.4 电气测试电气测试是通过给PCB施加电压或电流，观察其电气特性是否满足要求来进行检验。
常见的电气测试方法包括开路测试、短路测试、点亮测试等。
4. 检验工具进行PCB检验需要使用特定的工具，以下是几种常用的PCB检验工具：•放大镜：用于目视检查PCB上的线路、焊盘等细节。
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印制电路板(PCB)检验规范————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：标准修订记录表修订次数处数更改号修订日期修订人1 BG003790862009/08/29伍宏文2 BG003840882009/09/26陈友桂3 BG004048882010/01/23 陈友桂4 BG00449522 2010/10/21 梁峰5 BG004743982011/03/07梁峰QJ 股份有限公司标准QJ/GD 41.10.020代替J12.10.504印制电路板（PCB）检验规范2011-03-14发布2011-03-14实施电器股份有限公司发布目次前言 (II)1 范围 (1)2 规范性引用文件 (1)3 术语和定义 (1)4 技术要求 (2)5 试验要求和方法 (6)6 检验规则 (11)7 标志、包装、运输和贮存 (11)附录A（资料性附录）电迁移试验方法指导 (13)附录B（规范性附录）经确认备案的各种材质覆铜板基材生产厂家 (15)附录C（规范性附录）外观检验标准 (16)附录D（规范性附录）检验报告模板 (17)前言电器股份有限公司技术标准是公司标准化技术委员会发布的标准，作为公司内部使用的技术法规性文件。
本标准与前一版本相比主要变化如下：——完善PCB板V-CUT尺寸的要求。
——完善翘曲度的试验要求和方法。
本标准由珠海格力电器股份有限公司提出。
本标准由珠海格力电器股份有限公司标准化技术委员会归口。
本标准由珠海格力电器股份有限公司制冷技术研究院、家用空调技术部、标准管理部、筛选分厂起草。
本标准主要起草人：李茜、欧毓迎、熊斌、刘涛、梁峰。
本标准本次修订人：金燎原、梁峰本标准于2009年5月首次发布，第一次修订为2009年8月，第二次修订为2009年9月，第三次修订为2010年2月，第三次修订为2010年10月，本次修订为第五次修订。
印制电路板(PCB)检验规范1 范围本标准规定了印制电路板（PCB）的术语和定义、技术要求、试验要求和方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
本标准适用于印制电路板（PCB）。
2 规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。
凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T 4677 印制板测试方法QJ/GD 12.12.004 环保标识使用管理规定（试行）QJ/GD 40.01.011 外协外购件入厂检验通则QJ/GD 92.00.001 环保产品中有害物质控制管理规定IPC-6012 刚性印制板的鉴定及性能规范IPC-9253 CAF 测试板IPC-9254 CAF 测试板IPC-SM-840 永久阻焊油墨的鉴定及性能规范IPC-TM-650 测试方法手册3 术语和定义3.1 PCB印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板，英文名称是Printed Circuit Board，缩写：PCB，以下简称为PCB板。
3.2 印制电路绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。
3.3 印制板印制电路或印制线路成品板的通称。
它包括刚性、挠性和刚挠结合的单面、双面和多层印制板等。
3.4 印制元件用印制方法制成的元件（如印制电感、电容、电阻、传输线等），它是印制电路导电图形的一部分。
3.5 元件面安装有大多数元器件的一面。
3.6 焊接面通孔安装印制板与元件面相对的一面。
3.7 印制用任一种方法在表面上复制图形的工艺。
3.8 导线导电图形中的单条导电通路。
3.9 字符印制板上主要用来识别元件位置和方向的字母、数字、符号和图形，以便装联和更换元件。
3.10 焊盘用于固定元器件引脚或引出连线、测试线等，焊盘有圆形、矩形等多种形状3.11 丝印为方便电路的安装和维修等，在印制板的上下两表面印制上所需要的标志图案和文字代号。
3.12 标志用产品号、修订版次、生产厂厂标等识别印制板的一种标记。
4 技术要求4.1 PCB 板的分类根据不同的目的，印制电路板有很多种分类方法。
我司发外协制板主要是根据印制板导电结构分类。
1）单面印制板：是仅有一面有导电图形的印制电路板，因为导线只出现在其中一面，所以称这种印制电路板为单面印制板，简称单面板。
单面板在设计线路上有许多严格的限制，因为只有一面，要求在布线时不能交叉而必须绕独自的路径，所以只有在简单的电路才予使用。
2）双面印制板：两面上均有导电图形的印制板，这种电路板的两个面都有布线。
不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。
这种电路间的“桥梁”叫过孔。
过孔是在印制电路板上充满或涂上金属的小洞，可以与两面的导线相连接。
因为双面板的面积比单面板大一倍，而且布线可以互相交错（可以绕到另一面），更适合用在更复杂的电路上。
3）多层印制板：一般4层及以上称为多层板，常用的多层板一般为4层或6层，复杂的多层板多达十几层，是由多层导电图形与绝缘材料交替粘接在一起，层压而制成的印制板，简称多层板，要求层间导电图形按需要互相连接，多层板经常使用数个双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后粘牢（压合）。
板子的层数就代表了独立的布线层的层数。
通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两个层。
4.2 PCB 板的常用材料4.2.1 PCB 板常用材料的型号1）覆铜箔酚醛纸制层压板，型号：XPC。
2）阻燃覆铜箔酚醛纸制层压板，型号：FR-1。
3）阻燃覆铜箔纸芯玻璃布贴面改性环氧复合基材层压板，型号：CEM-1。
4）阻燃覆铜箔环氧玻纤纸芯/E玻璃布面复合基材层压板，型号：CEM-3。
5）阻燃覆铜箔环氧玻璃布层压板，型号：FR-4。
4.2.2 各类覆铜板必须使用经确认备案基材生产厂家的板材，正常情况下只能使用优选板材，对于特殊情况下，如果要使用备选板材，由采购中心提交申请给筛选分厂，筛选分厂负责登记记录控制，每月通报一次备用板材使用情况；板面应印有对应生产厂家的商标记号（例如“L”、“DS”等）；具体见附录B。
4.2.3除遥控器以及在技术要求里特别注明了“只能使用FR-4板材”、“必须使用FR-4板材”或“不允许使用CEM-3板材”等类似标注的PCB外，其它机型FR-4与CEM-3的板材可以互换使用。
4.3 PCB 板的常用基材厚度要求表1 常用基材厚度单位：mm基材厚度规格公差主要用途0.6～0.8 ±0.1 小面积单面板1.0～1.2 ±0.12 较小面积单、双面板1.5～1.6 ±0.14 单、双面板等1.8～2.0 ±0.20 单、双面板等4.4 PCB板镀层、涂层厚度和表面铜箔厚度要求表2 PCB板镀层、涂层厚度和表面铜箔厚度要求单位：µm 序号板型项目名称技术要求1双面板及多层板镀金厚度金层厚度要求：平均值0.025～0.10，最小值≥0.02 （测量点为贴片焊盘及金手指任意位置）。
2 镀镍厚度≥3 （最厚与最薄处数值相差不大于10）3 孔铜厚度强电板：均厚≥25，最小值≥20 弱电板：均厚≥20，最小值≥184 表面铜箔厚度基材铜箔厚度为0.5 OZ的PCB板，表面铜箔厚度最小值≥33.4基材铜箔厚度为1 OZ的PCB板，表面铜箔厚度最小值≥47.95 单面板表面铜箔厚度基材铜箔厚度为1 OZ的，最小值≥27 6所有板（镀金板除外）抗氧化膜厚度0.20～0.407 所有板阻焊油墨厚度5≤线路角边阻焊油墨厚度≤277≤线路表面阻焊油墨厚度（UV油）≤278≤线路表面阻焊油墨厚度（湿膜感光油）≤27注1：有避火槽则为强电板，无避火槽则为弱电板。
注2：PCB板的表面铜箔在基材铜箔的基础上进行加工后，双面板的铜箔厚度会增加，单面板的铜箔厚度可能会减少；测量PCB板的铜箔厚度需测量PCB板的表面铜箔厚度。
注3：盎司（OZ）是重量单位，可以转化为微米是因为PCB的敷铜厚度是盎司/平方英寸。
所以1盎司（OZ）= 0.0014英寸（inch） = 35.6微米（µm）4.5 铜箔纯度层压覆铜板（基板）铜箔纯度≥99.8%；电镀工序铜箔纯度≥99.5%。
4.6 阻焊油墨开窗精度4.6.1 湿膜感光阻焊油墨工艺焊盘左右或上下两侧距离开窗边缘之和≤6 mil ，相邻焊盘之间必须有阻焊油墨桥阻隔。
注1：“开窗”指阻焊油墨为了让焊盘外露而开的孔。
注2：1 mil = 0.0254 mm = 0.001 inch4.6.2 UV 阻焊油墨工艺焊盘左右或上下两侧距离开窗边缘之和≤12 mil ，相邻焊盘之间必须有阻焊油墨桥阻隔，同时保证单边焊盘宽度剩余≥0.075 mm 。
4.7 阻焊油墨性能1）阻焊油墨的绝缘电阻阻值必须≥1.0×1012Ω。
2）阻焊油墨的电压击穿强度≥20 kV/mm 。
3）未体现性能必须满足IPC-SM-840及IPC-6012标准的相关要求。
4.8 PCB 板V-CUT 尺寸表3 PCB 板V-CUT 尺寸要求单位：mm板料类型 板料厚度 V-CUT 余厚公差 V-CUT 角度上下V-CUT 深度差FR-4板厚2.0 0.5 ±0.1 30±5度不超过0.2 mm板厚1.6 0.4 ±0.1 板厚1.20.4 ±0.1 CEM-1 CEM-3板厚＞1.2 0.65 ±0.1 板厚＝1.2 0.6 ±0.1 板厚＜1.20.5 -0.5 FR-1/板厚的1/2+/-0.1注： V-CUT 余厚与PCB 技术条件中的板厚公差无关。
V-CUT 剩余厚度应一致，不可深浅不一。
要求V-CUT具有一定强度，在生产过程中不易断裂，而且在分板时容易掰开，保证PCB 板掰开后不变形、不损坏铜箔及元件，V-CUT 形状如图1。
图1 PCB 板V-CUT 形状4.9 冲孔PCB 板厂家可增加的工艺用孔1）为满足PCB 厂家制作工艺需求，PCB 厂家可在PCB 的对角位置上增加两个定位用孔（孔直径不得大于2 mm ），定位孔周围还有一个环宽小于1 mm 的铜箔。
2）增加的定位孔及铜箔必须开在PCB边角无铜箔或靠板边、尺寸大于7 mm×7 mm的空白铜箔位置，要求以该定位孔中心为圆心，半径为4 mm的范围内不得有焊盘存在；如果PCB板上现有位置无法满足，可自选其它位置，但必须经过相关PCB设计人员确认。
3）增加的定位孔及铜箔不得影响控制器的电气连接性能。
4）如果存在不可确定的情况，PCB制造商必须请相关PCB设计人员进行相关确认。
4.10 PCB铆钉4.10.1 铆钉安装外观要求表4 铆钉安装外观要求验收级别对应图片对应文字描述良品（合格）1）翻口分布均匀并且和通孔同心2）花瓣不超出焊盘的外径3）翻边撑制足够紧以防止Z轴方向的移动允收（合格）1）花瓣成型裂口延至板子但未及柱干内壁2）无环形裂缝或裂口拒收（不合格）1）翻边损伤2）花瓣严重变形3）花瓣缺损4）花瓣裂口延伸到柱干内壁5）任何环形的裂缝裂口4.10.2 铆钉材料内层为铜，外层镀纯锡。