mlcc电容电极材料区别
易容网-MLCC讲解
易容MLCC讲解
2014.12.10 制作：赵志刚
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MLCC 诞生于20 世纪60 年代，最先由美国公司研制成功。20 世纪90 年代以来，在电子信息产业日新月异、信息产品“轻薄短小”的发展 趋势下，全球MLCC市场需求不断增长，MLCC 已成为电容器市场中 最为主流的产品。
易容主要代理的MLCC生产商
日本：京瓷(KYOCERA)、村田（MUTATA)、丸和（ Maruwa） 、 TDK 、 太阳诱电（TAIYO). 韩国：三星(SAMSUNG). 台湾：达方(DARFON)、禾伸堂(HEC)、国巨(YAGEO)、华新科 (WALSIN). 大陆：宇阳(EYANG)、风华高科(FENGHUA). 其他：基美(KEMET) 、 AVX .
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MLCC的可靠性测试
容值测量 DF测试 IR测试 耐电压测试 容量温度特性（TCC.) 可焊性 耐焊性 抗弯曲强度 端子结合强度 温度循环 潮湿实验 寿命试验
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MLCC使用前注意事项
MLCC在超出生产商所规定的条件下，恶劣的工作环境或外界机械超压作用下， 电容芯片都有可能被破坏，所以在使用时，首先考虑生产商所承认的规格应用。
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MLCC的相关参数
材质：
按照温度特性、材质、生产工艺。MLCC可以分成两大类： 第一类：NPO (C0G)、C0H 、 CG 、 CH 、 CJ 、 CK等。 特点：温度特性平稳、容值小、价格高。
第二类：X7R、X5R 、 Y5V、Z5U等。 特点：温度特性大、容值大、价格低。
-C0G电容器具有高温度补偿特性，适合作旁路电容和耦合电容. -X7R电容器是温度稳定型陶瓷电容器，适合要求不高的工业应用. -Z5U电容器特点是小尺寸和低成本，尤其适合应用于去耦电路. -Y5V电容器温度特性最差，但容量大，可取代低容铝电解电容. C0G、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随 之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。
mlcc的分类 -回复
mlcc的分类-回复标题：MLCC的分类：深入理解和解析一、引言多层陶瓷电容器（Multi-Layer Ceramic Capacitor，简称MLCC）是电子元器件中的重要组成部分，广泛应用于各类电子设备和系统中。
其主要功能包括信号滤波、电源去耦、信号耦合、储能等。
由于其小型化、高容量、高稳定性和良好的温度特性等特点，MLCC在现代电子技术中占据了不可替代的地位。
然而，MLCC的种类繁多，根据不同的分类标准，可以有多种分类方式。
以下将详细探讨MLCC的分类。
二、按材料分类1. X7R型：X7R型MLCC是一种常用的高介电常数电容器，其介电常数在-55到+125的温度范围内变化不大于±15。
这种类型的电容器适用于需要稳定电容值的应用，如滤波和耦合电路。
2. Y5V型：Y5V型MLCC的介电常数较高，但其电容值随温度变化较大，介电常数在-30到+85的温度范围内变化可达-82至+22。
因此，Y5V型电容器通常用于对电容值精度要求不高的应用，如电源去耦。
3. C0G/NP0型：C0G/NP0型MLCC具有非常稳定的电容值，其介电常数在宽温度范围内几乎不发生变化（±30ppm/）。
这种类型的电容器适用于需要极高稳定性和精确度的应用，如振荡器和定时电路。
三、按电压等级分类MLCC的电压等级是根据其能承受的最大直流电压来划分的。
常见的电压等级包括：1. 低压：通常指额定电压低于50V的MLCC，适用于低电压电路。
2. 中压：通常指额定电压在50V至500V之间的MLCC，适用于中等电压电路。
3. 高压：通常指额定电压高于500V的MLCC，适用于高压电路。
四、按封装类型分类1. 贴片式：贴片式MLCC是最常见的封装形式，适合于SMT（表面贴装技术）生产线，具有体积小、重量轻、抗震性能好等优点。
2. 插件式：插件式MLCC适用于通孔安装，其特点是机械强度高、耐热性好，但体积和重量相对较大。
mlcc电容材料标准号及材质大全
mlcc电容材料标准号及材质大全MLCC电容器是一种应用广泛的电子元器件，常用于电子产品中，如手机、电脑、电视等。
MLCC电容器的材料标准号及材质有很多种。
下面是一份MLCC电容器材料标准号及材质的大全，详细介绍每种材质的特点和应用领域。
1. C0G（NP0）：C0G是一种无铅材料，具有优异的温度稳定性和介电性能。
它在高频电路和精密仪器中应用广泛，可用于高精度稳定的电容器。
2. X7R：X7R电容器具有良好的温度和电压稳定性，广泛应用于高频和低频电路中。
它在电源滤波、脉冲耦合和干扰抑制等方面有很好的性能。
3. X5R：X5R电容器是一种介于X7R和Y5V之间的材料，具有较高的介电常数和良好的电压稳定性。
它主要应用于高容量和存贮电量的电路中。
4. Y5V：Y5V电容器具有较高的介电常数和极低的成本，但其温度和电压稳定性较差。
它主要适用于一些一般性的电路和低成本应用。
5. C0H（UL）：C0H是一种高温材料，能够在高温环境下保持稳定的电性能。
它通常用于汽车电子、航空航天和工业设备等高温环境中。
6. X8R：X8R电容器是一种高电压材料，能够在较高电压下工作，具有良好的电性能和稳定性。
它主要应用于电源和储存电量的电路中。
7. Y5U：Y5U电容器具有较高的介电常数和极低的成本，但其温度稳定性较差，因此主要适用于一些一般性的电路和低成本应用。
8. C0K（X8L）：C0K是一种具有优异温度特性的材料，能够在较高温度下保持稳定的电性能。
它适用于一些高温环境下的电子设备。
9. C2F（U2J）：C2F电容器是一种高温材料，具有优异的介电性能和稳定性。
它适用于高温环境下的电路和设备。
10. C2B（B）：C2B是一种铅基材料，具有良好的电性能和温度稳定性。
它适用于一些高要求的电路和精密仪器。
以上是MLCC电容器材料标准号及材质的大全。
每种材质都具有不同的特点和应用领域，选择合适的材质可以提高电容器的性能和稳定性。
MLCC资料1
什么是MLCC：MLCC是片式多层陶瓷电容器英文缩写.(Multi-layer ceramic capacitors) 目前在便携产品中广泛应用的片式多层陶瓷电容器(MLCC)材料根据温度特性，主要可分为两大类：BME化的C0G产品和LOW ESR选材的X7R(X5R)产品。
C0G类MLCC的容量多在1000pF以下，该类电容器低功耗涉及的主要性能指标是损耗角正切值tanδ(DF)。
传统的贵金属电极(NME)的C0G产品DF值范围是(2.0～8.0)×10-4，而技术创新型贱金属电极(BME)的C0G产品DF值范围为(1.0～2.5)×10-4，约是前者的(31～50)%。
该类产品在载有T/R 模块电路的GSM、CDMA、无绳电话、蓝牙、GPS系统中低功耗特性较为显著。
X7R(X5R)类MLCC的容量主要集中在1000pF以上，该类电容器低功耗主要涉及的性能指标是等效串联电阻(ESR)。
MLCC的应用及功能特性多层片式陶瓷电容器(MLCC)是一种量大面广的重要电子元器件，广泛用于电子信息产品的各种表面贴装电路中。
大容量、薄层化、低成本、高可靠等是MLCC发展的主要方向。
MLCC是陶瓷介质材料、相关辅助材料以及精细制备工艺相结合的高技术产品。
陶瓷介质材料是影响MLCC诸多性能的关键因素。
钛酸钡铁电陶瓷是MLCC的主流材料。
它在居里点附近虽然有较高的介电常数，但其温度变化率也较大。
温度稳定型X7R MLCC是一种有广泛而重要用途的片式元件。
如何保证高介电常数与低容温变化率兼优是一个技术难题。
研究结果表明:通过添加物复合掺杂，控制烧结过程以形成化学成分不均匀的“芯(铁电相)-壳(顺电相)”结构，所制备的钛酸钡基X7R502 MLCC材料的室温介电常数可达5000左右，室温介电损耗小于1%，电阻率为1011Ω•m。
，击穿场强高于5 kV/mm，容温变化率小于或等于士10%。
它为制备军用高可靠大容量X7R MLCC提供了关键新材料。
MLCC综述
课程设计LMCC片式叠成陶瓷电容器综述学院名称：材料科学与工程学院专业班级：2011级无机非金属材料小组成员：胡海波吴艳霞张哲完成日期：2014年5月23日目录一MLCC概述1.MLCC简介2.MLCC产品结构及制作流程3.MLCC的分类4.MLCC的发展趋势二MLCC的制造工艺与测试方法1.陶瓷介质薄膜制作1.1配料、球磨1.2 流延2.内电极制作（印刷）2.1印刷的概述2.2印刷的流程2.3印刷的质量控制3.电容芯片制作3.1压层3.2 切割4.烧结陶瓷4.1排胶4.2烧成4.3倒角5.外电极的制作5.1封端5.2烧端5.3电镀6.分选、测试、包装7.MLCC的性能评价三MLCC的材料选择一MLCC概述1、MLCC简介：多层陶瓷电容器MLCC是英文字母Multi-Layer Ceramic Capacitor的首写字母。
在英文表达中又有Chip Monolithic Ceramic Capacitor。
两种表达都是以此类电容器外形和内部结构特点进行，也就是内部多层、整体独石(单独细小的石头)的结构，独石电容包括多层陶瓷电容器、圆片陶瓷电容器等，由于元件小型化、贴片化的飞速发展，常规圆片陶瓷电容器逐步被多层陶瓷电容器取代，人们把多层陶瓷电容器简称为独石电容或贴片电容。
片式多层陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitor 简称MLCC)是电子整机中主要的被动贴片元件之一，它诞生于上世纪60年代，最先由美国公司研制成功，后来在日本公司(如村田Murata、TDK、太阳诱电等)迅速发展及产业化，至今依然在全球MLCC领域保持优势，主要表现为生产出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高频率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特点。
MLCC具有容量大，体积小，容易片式化等特点，•是当今通讯器材、计算机板卡及家电遥控器及中使用最多的元件之一。
随着SMT的迅速发展，其用量越来越大，仅每部流动电话中的用量就达200个之多。
mlcc是什么材料
mlcc是什么材料MLCC是多层陶瓷电容器（Multilayer Ceramic Capacitor）的缩写，是一种常见的电子元器件，广泛应用于电子产品中。
MLCC的主要材料是陶瓷，它具有优良的电气性能和稳定性，因此在电路中扮演着重要的角色。
首先，MLCC的材料主要包括陶瓷粉和导电粉。
陶瓷粉通常是以氧化铝、氮化硅和二氧化锆为主要原料，经过精细加工后形成陶瓷基片。
导电粉则是由银、铜等金属粉末组成，通过特殊工艺在陶瓷基片上形成导电层。
这些材料经过高温烧结后，形成了多层结构的陶瓷电容器。
其次，MLCC的材料具有许多优良的特性。
首先，陶瓷材料具有良好的绝缘性能，可以有效地阻止电流的泄漏。
其次，导电粉的优良导电性能保证了MLCC的高效充放电能力。
此外，MLCC材料的稳定性和耐高温性能也使其在各种恶劣环境下都能够可靠运行。
除此之外，MLCC的材料还具有一些特殊的优势。
例如，陶瓷材料可以根据需要进行精确的尺寸加工，从而实现不同容量和电压等级的MLCC产品。
同时，导电粉的成分和比例也可以进行调整，以满足不同电路设计的需求。
这些特性使得MLCC在电子产品中具有广泛的应用前景。
总的来说，MLCC是一种基于陶瓷材料制造的电子元器件，具有优良的电气性能和稳定性。
它的材料主要包括陶瓷粉和导电粉，通过特殊工艺制成多层结构的陶瓷电容器。
这些材料具有良好的绝缘性能、导电性能和稳定性，适用于各种电子产品的设计和制造。
在未来，随着电子产品对小型化、高性能化的需求不断增加，MLCC作为重要的电子元器件将继续发挥重要作用。
mlcc 陶瓷电容
mlcc 陶瓷电容MLCC陶瓷电容是一种常见的电子元器件，广泛应用于电子设备中。
本文将从MLCC陶瓷电容的概述、特点、应用领域和未来发展等方面进行介绍。
一、概述MLCC陶瓷电容（Multilayer Ceramic Capacitor）是一种以陶瓷为介质的电容器。
它由多层金属电极和陶瓷层交替堆叠组成，外部封装常用的材料有瓷、塑料等。
MLCC陶瓷电容的制造工艺相对简单，成本较低，因此被广泛应用于各种电子设备中。
二、特点1. 小型化：MLCC陶瓷电容的体积小，重量轻，可以满足电子设备对体积要求的需求。
2. 高可靠性：由于采用陶瓷材料，MLCC陶瓷电容具有较高的耐压能力和抗震性能，能够在各种恶劣环境下稳定工作。
3. 容量大：MLCC陶瓷电容的层间绝缘性能好，可以实现较大的电容量。
4. 高频性能好：MLCC陶瓷电容具有快速充放电能力，适用于高频电路的需求。
5. 低损耗：MLCC陶瓷电容的介质损耗小，能够提供较好的信号传输效果。
三、应用领域1. 通信设备：MLCC陶瓷电容广泛应用于移动通信设备、卫星通信设备等，用于滤波、耦合、终端匹配等功能。
2. 汽车电子：MLCC陶瓷电容可以用于汽车电子系统中的脉冲抑制、滤波、稳压等功能，提高汽车电子系统的可靠性。
3. 家电产品：MLCC陶瓷电容被应用于电视、空调、冰箱等家电产品中，用于降噪、滤波、稳压等功能。
4. 工业控制：MLCC陶瓷电容可以应用于各种工业控制设备中，如PLC、变频器、电机驱动器等，用于电源滤波、稳压等功能。
四、未来发展随着电子设备的不断发展和进步，对MLCC陶瓷电容的要求也越来越高。
未来的发展方向主要包括以下几个方面：1. 小型化：随着电子设备的微型化趋势，MLCC陶瓷电容将继续朝着体积更小、重量更轻的方向发展。
2. 高频性能：随着无线通信技术的快速发展，对高频性能要求越来越高，MLCC陶瓷电容需要进一步提高其工作频率范围和快速充放电能力。
3. 高温环境适应性：随着电子设备在高温环境下的应用增多，MLCC 陶瓷电容需要具备更好的高温稳定性和耐热性能。
mlcc电容的材料说明
mlcc电容的材料说明
MLCC电容器，即多层陶瓷电容（Multilayer Ceramic Capacitors），是一种基于陶瓷材料的电容器。
它由多个陶瓷层片组成，每个层片上铺设上金属电极，然后将这些层片在低温下通过压制和烧结工艺粘合在一起，形成一个多层结构。
MLCC电容器的主要材料包括以下几种：
1. 陶瓷材料：MLCC电容器通常使用的是陶瓷材料，最常见的是镁钛酸钡陶瓷（BaTiO3）和镁钛酸钡陶瓷的尤洛电极（NPO）变种。
这些陶瓷具有高介电常数和低损耗，能够提供较高的电容值。
2. 电极材料：MLCC电容器的电极材料通常使用的是银、铜或镍。
这些材料具有良好的导电性能和耐腐蚀性，能够确保电容器的良好电性能。
3. 锡瓷和金瓷：为了在电极与陶瓷层片之间形成可靠的连接，常使用锡瓷和金瓷作为接合材料，以确保电容器具有良好的焊接性能和接触可靠性。
总之，MLCC电容器的材料组成主要是陶瓷材料、电极材料以及接合材料。
这些材料共同作用，使得MLCC电容器具有高电容值、低损耗、良好的焊接性能和接触可靠性等特点。
mlcc电容材料标准号及材质大全
MLCC电容材料标准号及材质大全近年来，MLCC（多层陶瓷电容器）作为一种重要的电子元件，在电子产品中得到了广泛的应用。
MLCC的材料标准号和材质对其性能、特点和适用场景有着重要的影响。
本文将对MLCC电容材料标准号及材质进行全面评估，并针对其深度和广度进行探讨。
1. MLCC电容材料标准号MLCC电容材料标准号由国际电工委员会（IEC）制定，用于表示MLCC电容器的材料特性。
常见的MLCC电容材料标准号包括C0G、X7R、X5R、Y5V等。
这些标准号代表着不同的介电常数、温度特性和稳定性，对于MLCC电容器的选型和应用具有重要的指导意义。
2. MLCC电容材质大全MLCC电容材质种类繁多，主要包括镁钛酸盐类、碱土钛酸盐类、氧化锆类、铈酸锶类等。
每种材质都具有不同的介电特性、温度特性和电气特性，适用于不同的电子产品和应用场景。
在选择MLCC电容器时，需要充分了解各种材质的特点，以确保选用合适的MLCC电容器。
3. 个人观点和理解根据我对MLCC电容材料标准号及材质的了解，我认为在实际应用中，选用合适的MLCC电容器对于电子产品的性能和可靠性至关重要。
在产品设计和工程实践中，需要对不同的MLCC电容材料标准号和材质进行综合评估，以满足产品对于稳定性、温度特性和电气特性的要求。
总结回顾通过本文的全面评估和探讨，我对MLCC电容材料标准号及材质有了更深入的理解。
每种材质都具有其独特的特点和适用范围，而在实际应用中需要根据产品的需求进行选择。
我相信通过不断地学习和实践，我能够更全面、深刻和灵活地应用MLCC电容器，为电子产品的性能和可靠性提供保障。
在文章中，我多次提及了MLCC电容材料标准号及材质，以确保文章内容与指定主题密切相关。
文章包含了总结和回顾性的内容，使我能够全面理解主题。
我还共享了个人观点和理解，以展示我对这个主题的深入思考和体会。
以上便是我对MLCC电容材料标准号及材质的深度和广度探讨，希望能够满足您对文章的要求。
BME电极材料MLCC情况介绍
A C H L P R S T U Q V SL
G G G G G G H H J K K —
+250≥α≥-1750
—
UM
—
2类瓷的标志代码
（IEC60384-10、GB/T9324、JIS-C-5101-10）
上下限类别温度范围和对应的数字代码 温度特性 组别的 字母代码 在上下限 类别温度 范围电容 量的最大 变化率
片式多层陶瓷电容器 设计选型
内容提要
MLCC的概念与应用领域 MLCC产品分类与主要技术指标 移动通信与A&V产品用MLCC的设计选型 电容器的失效ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ式与常见故障
1、MLCC的概念
MLCC (Multi-Layer Ceramic Chip Capacitor) 片式多层陶瓷电容器 的英文缩写
±30 ±60 ±120 ±250 ±500 ±1000 ±2500
G H J K L M N
1类陶瓷介质温度系数
EIA代码(简码) 温度系数及其允许偏差 C0G （NP0） 0 ppm/℃±30 ppm/℃ R2G (N220) -220 ppm/℃±30 ppm/℃
U2J (N750) -750 ppm/℃±120ppm/℃
(a)
（e）行的 字母代码
+10 -30 -55
Z Y X
+45 +65 +85 +105 +125 +150 +200
2 4 5 6 7 8 9
±1.0 ±1.5 ±2.2 ±3.3 ±4.7 ±7.5 ±10.0 ±15.0 ±22.0 +22/-33 +22/-56 +22/-82
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mlcc电容电极材料区别
一、银电极材料
银电极是MLCC中最常见的电极材料之一。
它具有导电性能优良、接触电阻低等优点。
银电极能够提供稳定的电极接触性能，有助于提高电容器的可靠性和性能稳定性。
此外，银电极还具有较高的熔点，能够在高温环境下保持其性能稳定性。
然而，银电极也存在一些缺点。
首先，银电极的成本较高，这在大规模生产中可能会成为一个问题。
其次，银电极在某些特殊环境下可能会发生银迁移现象，导致电容器失效。
二、铜电极材料
铜电极是另一种常见的MLCC电极材料。
与银电极相比，铜电极在成本上具有明显的优势，因为铜的价格相对较低。
此外，铜电极还具有良好的导电性和较低的接触电阻，能够提供稳定的电极接触性能。
然而，铜电极也存在一些缺点。
首先，铜电极的熔点较低，无法在高温环境下保持稳定。
其次，铜电极容易与陶瓷基片发生反应，导致界面失效。
因此，在某些高温应用中，铜电极的使用可能受到限制。
三、镍电极材料
镍电极是近年来在MLCC中广泛应用的一种电极材料。
与银电极和铜电极相比，镍电极具有更低的成本，并且在高温环境下具有更好的稳定性。
镍电极还具有良好的焊接性能和较低的接触电阻。
因此，镍电极被广泛应用于高温环境下的电子设备。
然而，镍电极也存在一些问题。
首先，镍电极的导电性能相对较差，比银电极和铜电极要差一些。
其次，由于镍电极的熔点较高，需要在制造过程中进行高温烧结，增加了工艺复杂性。
银电极、铜电极和镍电极是MLCC中常见的电极材料。
银电极具有良好的导电性能和接触性能，但成本较高且容易发生银迁移现象；铜电极成本较低，具有良好的导电性能，但在高温环境下存在稳定性问题；镍电极成本低且具有良好的高温稳定性，但导电性能相对较差。
因此，在选择电容器时，应根据具体应用需求综合考虑各种因素，选择合适的电极材料。