波峰焊工艺要求

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国家标准-》无铅波峰焊接通用工艺规范

国家标准-》无铅波峰焊接通用工艺规范

国家标准-》无铅波峰焊接通用工艺规范ICS 31(180L 30 备案号:23055--2008 J国中华人民共和国机械行业标准JB,T 7488—20087488—1 994 代替JB,T无铅波峰焊接通用工艺规范for lead-free General technological specification wavesoldering 2008(07(0 1实施 2008(02(0 1发布员会发布中华人民共禾口国国家发展和改革委JB,r 7488-一2008目次前言( ( ( ( (( ( ((( (( ( ( ( (( ( ( ( (( ( (( ( ( IIl1 范[1| ( ( (( ( ( ( ( (( ( (((12规范性引用文件 ( ( ((1 3术语和定义 ( ((1 4无铅波峰焊接工艺要求?? 3 4(1无铅波峰焊对无铅焊料、印制电路板等关键原材料的要求 3 4(2无铅工艺对波峰焊设备的要求一5 5无铅波峰焊接的工艺流程和工艺控制 (5 5(1无铅波峰焊接的一般工艺流程 ( ( ( 5 5(2无铅波峰焊接的工艺控制 6 6无铅波峰焊接电子组装件产品的质量检验 7 6(1 无铅波峰焊接电子组装件的焊接质量要求 7 6(2无铅波峰焊接焊点的质量要求 7 附录A(资料性附录)无铅波峰焊接常见的主要缺陷11 与对策1A(1焊料球 ( (I1A(2桥连 ( ( (( ( ( ( (1A(3漏焊(不润湿) ( ( ( 12 A(4拉尖 ( ( ( ( ( ( ( 12A(5焊缝起翘与焊盘起翘 ( ( ( ( 13 A(6表面粗糙与裂纹, 14 图1无铅波峰焊接温度曲线示意图 7 图2无铅焊点的润湿角示意图 8图4满足可接受条件的金属化孔图3满足目标条件的金属化孔填充 8填充 ((8 图5 iL壁表面的焊锡润湿不良 ( (9 图6满足目标条件一1,2,( (9 图7满足可接受条件一1,3级2,3级 10网8满足1级要求,2,3级为缺陷一10I 图A(1元件上的焊料球 (1 图A(2器件引脚间的焊料球 I】图A(3元件端头问的桥连 12 图A 4器件引脚之问的桥连 ((125 图A E?制电路板焊盘无焊料 12 图A(6元件端头无焊料 12 图A(7元件端头焊料拉尖 13 图A(8印制电路板焊盘焊料拉尖 13 图A(9焊料与焊盘问局部翘起13 图A(10 焊料与焊盘问翘起 ( 13(IB厂r 7488--20081 图A(1 焊盘与印制电路板之间分离 (13 图A(12无铅焊点表面上的粗糙与裂纹 (14 表1在电子产品生产中推荐使用下列的无铅焊料合金 3 表2无铅印制电路板焊盘表面镀(涂)( 一4 表3无铅元器件焊端表面镀层层4表4带引脚的金属化孔一焊接最低可接受条件 9 表5检查用的放大倍数(焊盘宽度) 10117488--2008 JB,T舀刚本标准代替JB,T 7488一1994《波峰焊工艺规范》。

波峰焊技术要求

波峰焊技术要求

波峰焊技术要求嘿,朋友们!今天咱来聊聊波峰焊技术要求这档子事儿。

波峰焊啊,就好比是一场金属的舞蹈盛宴!想象一下,那些小小的电子元件就像是舞台上的舞者,而波峰焊就是那个让它们尽情展现的大舞台。

首先呢,咱得把准备工作做好。

就像你要去参加一场重要的舞会,不得先把自己拾掇得干干净净、利利落落的呀!电路板要清洗干净,不能有那些个灰尘啊、杂物啊啥的,不然这些“小调皮”会在焊接的时候捣乱的哟!然后说说焊接材料。

那焊锡就像是这场舞蹈的灵魂音乐,得选对才行!质量不好的焊锡,就好比是跑调的音乐,能把整个舞蹈都给搞砸了。

还有助焊剂,这可相当于舞者们的化妆品,能让焊接过程更加顺畅呢!波峰焊的温度也至关重要呀!温度太高了,那些电子元件可受不了,说不定就“中暑”啦;温度太低呢,又焊不牢,就像跳舞的时候没踩准节奏,那可不行哟!所以得拿捏好这个度,这可不是一件容易的事儿呢,但咱得努力做到不是?焊接的速度也得把握好呀!太快了,元件还没反应过来就过去了,能焊好吗?太慢了,又会把元件给烫坏啦!这就跟跳舞的步伐一样,得有快有慢,恰到好处。

再说说设备的维护吧。

这就好比是给舞台定期做保养,让它一直处于最佳状态。

如果设备出了问题,那这场舞蹈还怎么跳得精彩呢?所以要经常检查检查,该修的修,该换的换。

还有啊,操作人员也得有一手好功夫!就像一个优秀的舞蹈编导,得熟悉每一个环节,每一个动作。

要是操作不当,那可就全乱套啦!咱再想想,要是焊接的时候出了问题,那可就麻烦大啦!就像一场精彩的舞蹈演出突然出了状况,那多让人沮丧啊!所以啊,每一个细节都不能马虎,都得认真对待。

总之呢,波峰焊技术要求可多了去了,咱得像对待宝贝一样对待它。

只有这样,才能让那些电子元件在波峰焊的舞台上跳出最精彩的舞蹈,才能生产出高质量的电子产品呀!大家说是不是这个理儿?。

波峰焊操作规程

波峰焊操作规程

波峰焊操作规程波峰焊是一种常用于电子元器件的焊接方式,主要应用于印刷电路板(PCB)的组装过程中。

波峰焊操作规程是指在进行波峰焊工艺时所需要遵守的规范和操作流程。

下面是一份关于波峰焊操作规程的大致内容,以供参考:一、工艺流程1. 前期准备:- 检查设备的工作状态和焊接工具的完好程度。

- 检查焊接材料的存放情况,确保其质量和数量。

- 清洁焊接区域,确保无灰尘和杂物。

2. PCB准备:- 检查PCB的尺寸和表面的平整程度。

- 清洁PCB的表面,确保无油污或划痕。

- 检查PCB上的元器件位置是否正确,无误差。

3. 准备焊接材料:- 检查焊盘的质量,确保无翘曲、斑点或孔隙。

- 配置焊接剂,确保其粘稠度和涂覆面积适当。

4. 设定焊接工艺参数:- 根据焊接材料和PCB的要求,设定合适的焊接温度和时间。

- 确保焊接参数的准确性和稳定性。

5. 进行焊接:- 将PCB放置在焊接机上,并根据设备的要求夹紧。

- 使用自动或手动程序,将PCB送入预热区。

- 当PCB达到预设的焊接温度时,将其送入波峰区。

- PCB在波峰区停留适当时间,以确保焊接质量。

- 将焊接完成的PCB从波峰区取出,静置冷却。

6. 检查和维护:- 对焊接后的PCB进行视觉和功能检查,确保焊接质量良好。

- 定期检查和维护设备,确保其正常工作。

二、安全注意事项1. 防止触电:- 确保设备与电源接地,避免触电危险。

- 禁止将湿手或带有金属物品接近设备。

2. 防止火灾:- 防止焊接工作区域附近存在易燃物品。

- 注意焊接过程中的渣滓和烟尘,防止引发火灾。

3. 防护措施:- 确保焊接工作区域通风良好,避免吸入有害气体。

- 在进行焊接时,佩戴防护眼镜、手套和工作服等防护设备。

4. 废弃物处理:- 将焊接过程中产生的废弃物,如焊渣和焊剂,分类储存并妥善处理。

三、质量控制1. 密封性:- 确保焊接后的焊点完整且牢固,防止出现短路和断路。

- 使用无腐蚀性的焊剂,避免产生腐蚀性物质。

波峰焊的工艺流程

波峰焊的工艺流程

波峰焊的工艺流程
《波峰焊的工艺流程》
波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方法,适用于大批量的焊接生产。

下面将详细介绍波峰焊的工艺流程。

1.准备工作
首先,需要准备好焊接所需的元器件和PCB板,确保它们的
质量和准确性。

另外,还需要准备好焊锡合金和波峰焊设备。

2.表面处理
在进行波峰焊之前,需要对PCB板进行表面处理。

通常会使
用化学方式或机械方式清洁表面,确保表面的平整度和清洁度。

3.涂覆焊膏
接下来,将焊膏涂覆在PCB板的焊盘上。

这一步骤需要精确
控制焊膏的涂覆厚度和均匀性,以确保焊接质量。

4.预热
在进行波峰焊之前,需要先对PCB板和元器件进行预热。


过预热,可以提高焊接质量和生产效率。

5.波峰焊
将预热后的PCB板送入波峰焊设备中,焊接时会将焊锡合金
加热到液态,并在波峰的作用下将焊锡合金均匀涂覆在焊盘上。

在这一步骤中,需要控制波峰高度和速度,以确保焊接的稳定性和一致性。

6.冷却
焊接完成后,PCB板需要进行冷却。

冷却过程中,焊锡合金会固化,形成可靠的焊接连接。

7.清洗
最后,对焊接完成的PCB板进行清洗。

清洗可以去除焊接过程中产生的残留物,确保焊接质量和电路可靠性。

通过以上步骤,波峰焊的工艺流程就完成了。

这种焊接方式具有生产效率高、焊接质量稳定的特点,因此在电子制造行业得到了广泛应用。

波峰焊的特点及工艺流程

波峰焊的特点及工艺流程

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波峰焊工艺流程说明

波峰焊工艺流程说明

波峰焊工艺流程说明
在波峰焊前,需要对PCB进行预热处理,一般温度为100℃-150℃,时间为3-5分钟,目的是使PCB内部的水分蒸发,避免焊接时产生气泡;
2.焊接温度:一般为230℃-260℃,具体温度需要根据
PCB板厚、元器件类型等因素进行调整;
3.焊接时间:一般为2-5秒,时间过短会导致焊点不完整,时间过长会导致焊点过度;
4.波峰高度:一般为2-5mm,需要根据PCB板厚、元器
件类型等因素进行调整;
波峰焊在使用过程中的常见参数包括预热、焊接温度、焊接时间、波峰高度和传送速度等,需要根据PCB板厚、元器件类型等因素进行调整。

预热的目的是使PCB内部的水分蒸发,避免焊接时产生气泡。

焊接温度、时间、波峰高度和传送速度的合理设置有助于提高焊接质量和生产效率。

风刀在波峰炉使用中的主要作用是吹去PCB板面多余的助焊剂,并使助焊剂在PCB零件面均匀涂布。

一般情况下,风刀的倾角应在100左右。

如果“风刀”角度调整的不合理,会造成PCB表面焊剂过多,或涂布不均匀。

这不仅在过预热区时易滴在发热管上,影响发热管的寿命,而且会影响焊完后PCB表面光洁度,甚至可能会造成部分元件的上锡不良等状况的出现。

在操作波峰焊机时,需要选派经过培训的专职工作人员进行操作管理,并能进行一般性的维修保养。

操作前需要清洁设备并注入适量润滑油,清除锡槽及焊剂槽周围的废物和污物。

操作间内不得存放易燃物品,操作人员需要配戴防毒口罩和耐热耐燃手套进行操作。

非工作人员不得随便进入波峰焊操作间,工作场所不允许吸烟吃食物。

泡等缺陷。

波峰焊接工艺对PCB布局组见设计要求

波峰焊接工艺对PCB布局组见设计要求

波峰焊接工艺对PCB布局组见设计要求波峰焊接工艺是一种常用于PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)的焊接方法,它通过将连接好的元器件插入PCB,并通过浸泡在预先熔化的焊锡波峰中,使焊锡涂覆在PCB的焊盘上,从而实现元器件与PCB之间的电气连接。

波峰焊接工艺对于PCB布局设计有一些要求,下面将详细阐述。

首先,对于波峰焊接工艺而言,焊锡波峰的尺寸和形状是非常重要的。

一般来说,波峰焊接要求焊锡波峰的高度和宽度能够满足焊接质量要求,并且焊锡波峰的形状应该是光滑、均匀的。

因此,在PCB布局设计时,应该合理安排焊盘的布局,确保焊锡波峰能够完整覆盖到焊盘,并且焊盘之间要有足够的间距,以免焊锡波峰之间产生短路或者焊接不良。

其次,波峰焊接工艺对PCB的焊盘和元器件的引脚要求较高。

对于焊盘来说,焊锡波峰需要在其表面形成充分的润湿,以实现良好的焊接,因此,在PCB布局设计时,应该合理设置焊盘的尺寸和形状,确保其能够与焊锡波峰完美贴合。

同时,对于元器件的引脚来说,其形状和排列也需要符合波峰焊接的要求,以便于焊锡能够完全包覆住引脚,并且不会引起引脚之间的短路或者焊接不良。

另外,波峰焊接工艺对于PCB的阻焊层和印刷层也有特殊要求。

阻焊层能够起到保护焊盘、焊接部位和元器件的作用,并且能够有效防止焊锡引起的短路或者电气故障。

因此,在PCB布局设计时,应该合理设置阻焊层的形状和尺寸,确保其能够充分覆盖住焊盘和焊接部位。

而印刷层应该将焊接部位和元器件的引脚清晰标记出来,以便于操作人员进行焊接操作。

此外,波峰焊接工艺还对于PCB的材料和厚度有一定要求。

一般来说,PCB材料应该选择高质量的耐热、耐化学腐蚀的材料,以确保焊接过程中不会产生不良影响或者损坏。

而PCB的厚度也需要合理选择,一般来说,较薄的PCB更容易在焊接过程中产生弯曲或者变形,因此,应该考虑选择较厚的PCB厚度,以免影响焊接质量。

综上所述,波峰焊接工艺对PCB布局设计有一些特殊要求,包括合理安排焊盘的布局、考虑焊盘和引脚的形状和尺寸、设置阻焊层和印刷层,并选择适合的材料和厚度。

波峰焊接技术要求

波峰焊接技术要求

波峰焊接技术要求1 主题内容与适用范围1.1 主题内容本标准规定了印制板组装件波峰焊接的基本技术要求、工艺参数及焊后质量的检验。

1.2 适用范围2 引用标准GB 2423.28 电工电子产品基本环境试验规程试验T:锡焊试验方法GB 2423.30 电工电子产品基本环境试验规程试验XA:在清洗剂中浸渍GB 4588.1 无金属化孔单、双面印制板技术条件GB 4588.2 有金属化孔单、双面印制板技术条件GB 4723 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板GB 4724 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板GB 4725 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板GB 8012 铸造锡铅焊料GB 9491 锡焊用液态焊剂(松香基)SJ 2169 印制板的验收、包装、运输和保管TJ 36 工业设计卫生标准3 术语3.1 波峰焊wave soldering插装有元器件,涂覆上助焊剂并经过预热的印制板沿一定工艺角度的导轨,从焊锡波峰上匀速通过,即完成印制板焊接的工艺方法。

3,2 波峰焊机 wave soldering unit能产生焊锡波峰并能自动完成印制板组件焊接工艺过程的工艺装备。

3.3 波峰高度wave height波峰焊机喷嘴到波峰顶点的距离。

3.4 牵引角 drag angle波峰顶水平面与印制板前进方向的夹角。

3.5 助焊剂flux焊接时使用的辅料,是一种能清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使表面达到必要的清洁度的活性物质。

它能防止焊接期间表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能。

3.6 焊料 solder焊接过程中用来填充焊缝并能在母材表面形成合金层的金属材料铅合金。

3.7 焊接温度 soldering temperature波峰的平均温度。

3.8 防氧化剂 antioxident覆盖在熔融焊料表面,用于抑制、缓解熔融焊料氧化的材料。

3.9 稀释剂.diluen用于调整助焊剂密度的溶剂。

中华人民共和国电子工业部1994-08-08批准1994-12-01实施3.10 焊点 solder joint焊件的交接处并为焊料所填充,形成具有一定机电性能和一定覆形的区域。

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波峰焊工艺要求
波峰焊是一种常用的焊接工艺,广泛应用于电子制造、汽车制造、航空航天等行业。

本文将从波峰焊工艺的要求和特点方面进行探讨。

一、波峰焊的工艺要求
波峰焊作为一种自动化焊接工艺,在实施过程中需要满足以下要求:
1.1 温度控制要求
波峰焊是通过在预热区使焊接材料达到熔化温度,然后在波峰中进行焊接。

因此,对于焊接温度的控制至关重要。

一方面,焊接温度过高可能会导致焊接材料烧损或热应力过大;另一方面,焊接温度过低则无法达到良好的焊接效果。

因此,波峰焊的工艺要求中通常会规定焊接温度的范围。

1.2 焊接速度控制要求
波峰焊的焊接速度是指焊接头通过波峰的速度。

焊接速度的控制直接影响焊接质量。

如果焊接速度过快,可能会导致焊接不完全或者焊接瑕疵;而焊接速度过慢,则可能会导致焊接过度,造成焊接材料的变形。

因此,在波峰焊工艺要求中,通常会规定焊接速度的范围。

1.3 焊接时间控制要求
波峰焊的焊接时间是指焊接头在波峰中停留的时间。

焊接时间的控制也是保证焊接质量的重要因素。

焊接时间过短可能导致焊接不完
全,焊接时间过长则可能导致焊接过度。

因此,在波峰焊工艺要求中,通常会规定焊接时间的范围。

1.4 焊接压力控制要求
波峰焊的焊接压力是指焊接头对焊接材料的施加的压力。

焊接压力的控制对于焊接质量也有重要影响。

焊接压力过大可能导致焊接材料的损坏;焊接压力过小则可能导致焊接不牢固。

因此,在波峰焊工艺要求中,通常会规定焊接压力的范围。

二、波峰焊的特点
波峰焊相比其他焊接工艺具有以下几个特点:
2.1 自动化程度高
波峰焊是一种自动化的焊接工艺,通过焊接设备自动完成焊接过程,无需人工干预。

这不仅提高了焊接效率,还减少了人工操作的误差,提高了焊接质量。

2.2 焊接速度快
波峰焊的焊接速度通常较快,可以在较短的时间内完成焊接任务。

这对于大批量的焊接生产具有重要意义,可以提高生产效率。

2.3 焊接质量稳定
波峰焊的焊接质量相对稳定,焊接接头的质量均匀一致。

这主要得益于焊接过程中的温度、速度、时间、压力等参数的精确控制。


时,波峰焊还可以通过焊接参数的调整来适应不同的焊接工件和材料。

2.4 适用范围广
波峰焊适用于多种焊接材料,包括铁、铜、铝、不锈钢等。

同时,波峰焊还可以适应不同的焊接形状和尺寸,如直线焊接、曲线焊接、点焊等。

波峰焊作为一种常用的焊接工艺,在实施过程中需要满足温度、速度、时间、压力等多个方面的要求。

同时,波峰焊具有自动化程度高、焊接速度快、焊接质量稳定、适用范围广等特点。

通过合理的工艺设计和参数控制,可以实现高质量的焊接效果,满足不同行业的焊接需求。

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