温度传感器实验报告

温度传感器实验报告
温度传感器实验报告

温度传感器DS18B20实验报告

一、实验目的

1.复习掌握Protues,keil软件的使用

2.了解掌握DS18B20的工作原理以及编程方法

二、实验器材

单片机开发板温度传感器芯片DS18B20

串口线

三、实验原理

一应用背景概述

测量温度的关键是温度传感器。随着技术飞速发展,传感器已进入第三代数字传感器。本测温系统采用的DS18B20就是属于这种传感器。DS18B20是美国DALLAS半导体公司生产的单总线数字温度传感器,它可以实现数字化输出和测试,并且有控制功能强、传输距离远、抗干扰能力强、接口方便、微功耗等优点,因而被广泛应用在工业、农业、军事等领域的控制仪器、测控系统中。

二 DS18B20的原理及特性介绍

1.DS18B20的几个特点:

a. DS18B20因为采用了单总线技术,可通过串行口线,也可通过其他I/O口线与微机直接接传感器直接输出被测温度值(二进制数)。

b.其测量温度范围为:-55℃————+125℃,

c.测量分辨率为:0.0625℃,是其他传感器无法相比的。

图1 DS18B20外部形状及管脚

d.内含64位只读存储器ROM,(内存出厂序列号,是对应每一个器件的唯一号),还又RAM 存有温度当前转换值及符号。

e.用户可分别设定每个器件的温度上、下限。

f.内含寄生电源。

2. DS18b20的结构:

a. 64位光刻ROM ,可以看作是DS18B20的地址序列号,如表一所示。

表1

b.高速暂存器RAM共占0、1两个单元:

表2

两个8位的RAM中,存放二进制的数,高五位是符号位,如果温度大于0OC,这五位数为0,将测到的数值乘以0.0625,即得到实际的温度值;如果温度小于0OC,高五位为1,测到的数值需要取反加1,再乘以0.0625 ,才得到实际的温度值。

c. 九个寄存器的名称及作用:

表3

三 DS18B20 的控制方法

DS18B20的操作是通过执行操作命令实现的,其控制程序是按照DS18B20的通讯协议编制的。单片机与DS18B20交换数据,CPU按照单总线协议在总线上产生复位时序和读写时序来实现的。其中包含复位脉冲、响应脉冲、读、写时序,只有响应脉冲是DS18B20发出的,其他都有单片机发出。时序的具体要求如下:

(1)复位脉冲:单片机发出一个宽为480—960μs的负脉冲之后再发出5—60μs的正脉冲,此时D S18B20会发出一个60—240μs的响应脉冲,复位时序结束。也就是呼应阶段。

(2)写时间片:写一位二进制的信息,周期至少为61μS,其中含1μS的恢复时间,单片机启动写程序后15—60μs期间DS18B20自动采样数据线,低电平为“0”,高电平为“1”。单片机写“0”时,要持续低电平60—120μs,写“1”时,要在启动后15μs之内使数据线变为高电平。

(3)读时间片:读一位二进制数据,周期及恢复时间要求与写时间片相同。单片机启动读时序之后,至少保持1μs低电平,然后在接近启动后15μs之前读入数据。低电平为“0”,高电平为“1”。

图2 初始化时序

图3 读/写时序

(4) ROM 操作命令的执行:

在 ROM 操作命令中,有两条命令专门用于获取传感器序列号:读ROM命令(33H)和搜索ROM命令(FOH)。读ROM命令只在总线上只有一个传感器的情况下使用。具体的搜索过程为:(1)单片机发出复位脉冲进行初始化,连接在P3。5口上的传感器则发出存在脉冲做出响应。(2)单片机在单总线上发出搜索ROM命令。(3)单片机从单总线上读一位数据。ds18b20的工作时序分别有初始化时序、写时序、读时序、转换时序等,根据传感器的这些时序要求编写出子程序、主程序

表4

四测温系统的硬件设计

本系统选择体积小、成本低、内带2K EEPROM的89C2051作为控制芯片,晶振采用12MHZ,用74LS07,74LS04驱动三个LED数码管和一个继电器线圈从而驱动电加热设备。P3.5口作为采集温度信号线,P1口作为显示数据线,与P3.3,P3.4组成显示的个位、十位及符号位,采用动态扫描显示。在本系统中测控一路温度信号,DS18B20通过单总线方式连接在单片机的P3。5.引脚上,用户可设定所需的温度测定值(包括上限值和下限值),P3.1引脚控制电热设备启动与停止,从而达到控制温度效果。整个硬件系统简单、明晰。

图3 DS18B20测温硬件原理图

五系统软件设计:

系统对温度检测控并实时显示温度值。所选用的温度传感器芯片DS18B20属于新一代适配微处理器的智能温度传感器,时序复杂,在编程及运行中均须严格安照时序进行。

测温系统的工作流程:初始化——-获取序列号的ROM操作命令——-写存储器操作命令——-读转换数据——-处理数据—-显示温度—-启动控制设备。主程序功能是调用各功能子程序、控制电热设备开启与停止。子程序包括:对DS18B20初始化子程序、读子程序、写子程序、温度转换子程序、数值计算子程序、显示子程序。(见程序方框图)

此系统程序编写虽然比AD590测温复杂,但省去A/D转换环节硬件,提高精度及抗干扰能力,系统稳定。

四、实验原理

1.首先,打开keil,在keil的环境中编译c语言的代码,编译成功后生成hex文

件。(c语言的代码在最后的附录中)

2.然后,打开protues,在protues的环境中画出仿真图如下图(原件有DS18B20、

AT89C52、RESPACK-8、7SEG-MPX6-CC)

3.然后用proteus打开仿真图,双击单片机,再点击文件样式的小图标,将生成

的hex文件加载到单片机中(如下图)

4.实物连线:1.用排线将单片机P0口与开发板上的J12口连接,温度传感芯片

DS18B20插入有18B20_P3^7标识的卡槽中,单片机的

P2^0,P2^1,P2^2,P2^3,P2^4,P^5分别用跳线与J16的连续六个插口相连。用

串口线将单片机与电脑相连,打开PZISP自动下载程序,点击打开文件按钮,

找到原来生成的HEX文件双击该文件即完成加载,然后点击下载程序按钮。如

图:

5.文件烧录完成,运行

五、实验小结

1.这次实验的主要内容是学习温度传感器的工作原理。

2.复习keil,protues等软件的使用步骤。

附录:1.c语言代码

include

unsigned char code num[]={0x3F,0x06,0x5B,0x4F,0x66,0x6D,0x7D,0x07,0x7F,0x6F};

unsigned char code num1[]={0xBF,0x86,0xDB,0xCF,0xE6,0xED,0xFD,0x87,0xFF,0xEF};

sbit DQ=P3^7;

bit flag;

delay(unsigned int i) //延时,也可以用for(;i;i--);但对后面的读写温度和初始化的延时不同{while(i--);

}

void display(unsigned int t) //显示模块

{ P2=0x3E; //S0

P0=0x39;

delay(500);

P2=0x3D; //S1

P0=0x3F;

delay(500);

P2=0x3B;

P0=num[t/10%10]; //S2

delay(500);

P2=0x37;

P0=num1[t/100%10]&0xFF; //S3

delay(500);

P2=0x2F;

P0=num[t/1000%10]; //S4

delay(500);

P2=0x1F; //S5

if(flag==1) //判断正负温度

P0=0x40;

else

P0=num[t/10000%10];

delay(500);

}

void init() //初始化DS18B20

{unsigned char k=0;

loop: DQ=1;

delay(8);

DQ=0;

delay(80); //延时400us

DQ=1;

delay(8); //延时15us

k=DQ;

delay(10); //延时

if(k==1)

goto loop;

}

readchar() //读DS18B20中的串行数据{unsigned char i=0;

unsigned char date=0;

for(i=8;i;i--)

{DQ=0;

date>>=1;

DQ=1;

if(DQ)

date|=0x80;

delay(5);

}

return(date);

}

void write(unsigned char date) //DS18B20的写指令

{unsigned char i;

for(i=8;i;i--)

{DQ=0;

DQ=date&0x01;

delay(5);

DQ=1;

date>>=1;

}

}

gettemperature() //读取温度

{unsigned char x=0,y=0;

unsigned int t;

init();

write(0xcc); //跳过读ROM序列号

write(0x44); //启动温度变换

delay(100);

init();

write(0xcc);

write(0xbe); //读暂存存储器,即温度

x=readchar(); //低八位

y=readchar(); //高八位

if(y&0x80)

{flag=1;

x=~x;

y=~y;

x=x+1;

}

else flag=0;

t=(y*256+x)*25;

return(t>>2); //扩大100倍}

void main(void)

{unsigned int get;

unsigned char counter=1;

while(1)

{

if(counter--==0)

{get=gettemperature();

counter=10;

}

display(get);

}

2.程序流程图

温度转化子程序流程图

各种温度传感器分类及其原理.

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各种温度传感器分类及其原理 温度传感器是检测温度的器件,其种类最多,应用最广,发展最快。众所周知,日常使用的材料及电子元件大部分特性都随温度而变化,在此我们暂时介绍最常用的热电阻和热电偶两类产品。 1.热电偶的工作原理 当有两种不同的导体和半导体A和B 组成一个回路,其两端相互连接时,只要两结点处的温度不同,一端温度为T,称为工作端或热端,另一端温度为TO,称为自由端(也称参考端或冷端,则回路中就有电流产生,如图2-1(a所示,即回路中存在的电动势称为热电动势。这种由于温度不同而产生电动势的现象称为塞贝克效应。 与塞贝克有关的效应有两个:其一,当有电流流过两个不同导体的连接处时,此处便吸收或放出热量(取决于电流的方向, 称为珀尔帖效应;其二,当有电流流过存在温度梯度的导体时,导体吸收或放出热量(取决 于电流相对于温度梯度的方向,称为汤姆逊效应。两种不同导体或半导体的组合称为热电偶。热电偶的热电势EAB(T,T0 是由接触电势和温差电势合成的。接触电势是指两种不同 的导体或半导体在接触处产生的电势,此电势与两种导体或半导体的性质及在接触点的温度有关。 温差电势是指同一导体或半导体在温度不同的两端产生的电势, 此电势只与导体或半导体的性质和两端的温度有关,而与导体的长度、截面大小、沿其长度方向的温度分布无关。 无论接触电势或温差电势都是由于集中于接触处端点的电子数不同而产生的电势:热电偶测量的热电势是二者的合成。当回路断开时,在断开处a,b 之间便有一电动势差△ V,其极性和大小与回路中的热电势一致,如图 2-1(b所示。并规定在冷端,当电流由A流向B时,称A为正极,B 为负极。实验表明,当△ V很小时,△ V与厶T成正比关系。定义△ V对厶T 的微分热电势为热电势率,又称塞贝克系数。

开题报告-光纤温度传感器的研制

毕业设计(论文)开题报告题目:光纤温度传感器的研制 系别 专业 班级 姓名 学号 导师 ****年** 月*** 日

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一、综述本课题国内外研究动态,说明选题的依据和意义 随着电子技术的发展,电子技术已经潜移默化的渗透到了我们日常生活的各个方面。方便快捷的了解实时温度对人们日常生活、农业种植、工业生产、气象研究、物资仓储等都有着重要的影响,所以研究温度的测量方法和装置具有重要的意义。近年来,温度检测领域发展迅速,并且随着数字技术的发展,温度的测控芯片也相应的登上历史的舞台,能够在工业、农业等各个领域中广泛使用。温度的测量的关键之处是温度传感器,其往往决定着一个温度检测系统的性能。至今温度传感器的发展经历了三个发展阶段:传统的分立式温度传感器、模拟集成温度传感器及目前的智能集成温度传感器。智能温度传感器是在20世纪90 年代中期问世的,它是微电子技术、计算机技术和自动测试技术的结晶,特点是能输出温度数据及相关的温度控制量,适配各种微控制器。社会的发展使人们对传感器的要求也越来越高,现在的温度传感器正在基于单片机的基础上从模拟式向数字式,从集成化向智能化、网络化的方向飞速发展,并朝着高精度、多功能、总线标准化、高可靠性及安全性、开发虚拟传感器和网络传感器、研制单片测温系统等高科技的方向迅速发展。传统的温度检测以热敏电阻和AD590为温度敏感元件。热敏电阻虽成本低,但需信号处理电路,电路复杂,可靠性较低,测温准确度及抗干扰能力也有一定的不足。 近年来,传感器正处于传统型向新型传感器转型的发展阶段。新型的温度传感器的特点是微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化、网络化,它提高了抗干扰能力和可靠性,而且使系统结构更简洁,维护方便,缩小了空间。单片机具有集成度高、功能强、体积小、价格低、抗干扰能力等优于一般CPU的优点,因此往往采用单片机作为数字控制器取代模拟控制器。 温度只能通过物体随温度变化的某些特性来间接测量,而用来量度物体温度数值的标尺叫温标。它规定了温度的读数起点(零点)和测量温度的基本单位。目前国际上用得较多的温标有华氏温标、摄氏温标、热力学温标和国际实用温标。华氏温标(℉)规定:在标准大气压下,冰的熔点为32℉,水的沸点为212 ℉,中间划分180 等份,每一份为华氏1 度,符合为℉。摄氏温标(℃)规定:在标准大气压下,冰的熔点为0℃,水的沸点为100℃,中间划分180等份,每一份为摄氏1度,符合为℃。热力学温标又称开尔文温标,或称绝对温标,它规定分子运动停止时的温度为

温度传感器简介与选型

温度监控的I/O解决方案 选择和采购温度传感器 监测温度和采集数据的传感器种类繁多。从单一房间的温度监测到复杂的批次过程控制应用都依赖精准的温度获取。电阻温度计(RTD),热电偶,积体电路温度计(ICTD),热敏电阻,红外线传感器是用于以上目的的主要传感器类型。 RTD决定于材料电阻和温度的关系,它读数精确(一般小数点后2-3位),具有多种封装形式。他们一般由镍,铜及其他金属制造,但是较早前,RTD是由铂制造的,很大程度上因为铂的电阻在较宽的温度区间里与温度成线性关系。但是由于铂价格昂贵且当温度超过660°C时不能适用,因为在这范围以外铂的惰性会失效导致读数不准。RTD需要一个小功率激励源才能进行操作,且RTD应用性很强,在较大范围内它侦测温度非常准确漂移很小。 热电偶是由双金属导体制备,受热时产生的电压与温度成比例.同RTD一样,热电偶常用于工业设置里。其种类丰富(B,J,K,R,T等),提供不同的温度敏感范围。热电偶读数没有RTD那么精确,有时可能高达一度之差。热电偶和RTD一样本身及其脆弱,使用时它通常附有一根耐用探针。一般热电偶价格不贵,但若装了特殊外壳或装置,其价格将大大上升。因为热电偶种类繁多测温范围很大,最高可达1800°C,能用在高温条件下(但值得注意的是,高温使用一般需要特殊外壳、包装或绝热材料)。 ICTD是常见的通用温度传感器,其价格不贵,类似2线晶体管装置,工作电压在5-30V之间,由此产生的电流与温度成线性比例。也和RTD一样,ICTD低噪音,但比RTD更易使用,因为其无需电阻测量电路。ICTD的特点在于其简易,工业应用偏少,在-50~100°C范围内温度测量较准确,例如在HVAC,制冷机和室内温度监控等应用上。 热敏电阻工作原理是由电阻调节获得不同温度。这样看来热敏电阻和RTD的工作原理类似,差别在于前者使用2线互连,对温度更加敏感,但是一定程度上读数不准。除此,电热调节器所用材料通常是陶瓷或聚合物(而RTD使用纯金属),这样使其具有价格上的优势。热敏电阻适应于大容量的温度监测,范围在-40~200°C,并且允许一定量的漂移的场合。 红外传感器代表了温度监测设备中最新前沿的仪器。红外辐射通过监测物体的电磁辐射(也叫做热摄影或高温测量)来对其进行远程温度测定,红外监测对快速移动的物体或难以测得高温易变化的环境有很好的效果红外广泛应用在制造流程中,如对金属、玻璃、水泥、陶瓷半导体、塑料、纸品、织物及涂层的温度。 重要提示:在决定使用哪种测温器件时,需着重考虑的是价格、温度测量所需达到的精度、设备对环境的适用性以及布线。例如:对ICTD来说,一般双绞电缆,最简单的布线方案就能使它正常工作,几千米的布线也不会造成信号损失。;而相比较RTD,则需要3或4线制。对于RTD,线的规格也同样重要。直径必须相配,接合无误,即使在最佳的条件下,也易受噪音的影响,尤其在线过长的情况下。热电偶的应用通常都有严格的布线要求。每种热电偶有其匹配的线,和它的材料组成相搭配。这种专业线价格昂贵,所以在热电偶应用时,以短程布线为多。 Opto 22 的解决方案 SNAP输入模块 Opto 22的特点在于能为所有类型温度监测设备---RTD,热电偶,ICTD,热敏电阻,红外监测提供解决方案。方案包括一套完整的多通道模拟输入模块,能与以上设备连接用于远程监控和数据采集。 更值得注意的是,Opto 22的I/O模块有多种构造,从双通道到八通道一应俱全。八通道的模块是需要多通道温度采集的最佳经济选择。应用包括水处理、制冷系统、杀菌、巴氏消毒及焊接等。 Opto 22的SNAP AICTD-8模块是特别为能源管理相关应用而设计的,能从标准ICTD中获得八通道模

各种温度传感器分类及其原理.

各种温度传感器分类及其原理 温度传感器是检测温度的器件,其种类最多,应用最广,发展最快。众所周知,日常使用的材料及电子元件大部分特性都随温度而变化, 在此我们暂时介绍最常用的热电阻和热电偶两类产品。 1. 热电偶的工作原理 当有两种不同的导体和半导体 A 和 B 组成一个回路,其两端相互连接时,只要两结点处的温度不同,一端温度为 T ,称为工作端或热端,另一端温度为 TO ,称为自由端 (也称参考端或冷端,则回路中就有电流产生,如图 2-1(a所示,即回路中存在的电动势称为热电动势。这种由于温度不同而产生电动势的现象称为塞贝克效应。与塞贝克有关的效应有两个:其一, 当有电流流过两个不同导体的连接处时, 此处便吸收或放出热量 (取决于电流的方向 , 称为珀尔帖效应;其二,当有电流流过存在温度梯度的导体时,导体吸收或放出热量 (取决于电流相对于温度梯度的方向 ,称为汤姆逊效应。两种不同导体或半导体的组合称为热电偶。热电偶的热电势 EAB(T, T0 是由接触电势和温差电势合成的。接触电势是指两种不同的导体或半导体在接触处产生的电势, 此电势与两种导体或半导体的性质及在接触点的温度有关。温差电势是指同一导体或半导体在温度不同的两端产生的电势, 此电势只与导体或半导体的性质和两端的温度有关, 而与导体的长度、截面大小、沿其长度方向的温度分布无关。无论接触电势或温差电势都是由于集中于接触处端点的电子数不同而产生的电势, 热电偶测量的热电势是二者的合成。当回路断开时,在断开处 a , b 之间便有一电动势差△ V ,其极性和大小与回路中的热电势一致,如图 2-1(b所示。并规定在冷端,当电流由 A 流向 B 时, 称 A 为正极, B 为负极。实验表明,当△ V 很小时,△ V 与△ T 成正比关系。定义△ V 对△ T 的微分热电势为热电势率, 又称塞贝克系数。塞贝克系数的符号和大小取决于组成热电偶的两种导体的热电特性和结点的温度差。 2. 热电偶的种类

基于单片机的温度传感器设计 开题报告

天津理工大学本科毕业设计开题报告 毕业设计题目 学生姓名学号 指导教师职称工程师 (报告内容包括课题的意义、国内外发展状况、本课题的研究内容、研究方法、研究手段、研究步骤以及参考文献资料等。) 1)课题的研究意义 随着现代信息技术的飞速发展和传统工业改造的逐步实现,能够独立工作的温度检测和显示系统应用于诸多领域,使得温度控制在生产生活领域有着广泛的应用。 温度是日常生活、工业、医学、环境保护、化工、石油等领域最常用到的一个物理量。测量温度的基本方法是使用温度计直接读取温度。最常见到的测量温度的工具是各种各样的温度计,例如:水银玻璃温度计,酒精温度计。它们常常以刻度的形式表示温度的高低,人们必须通过读取刻度值的多少来测量温度。利用单片机和温度传感器构成的电子式智能温度计就可以直接测量温度,得到温度的数字值,既简单方便,有直观准确。本设计所介绍的数字温度计与传统的温度计相比,具有读数方便,测温范围广,测温准确,其输出温度采用数字显示,主要用于对测温比较准确的场所,或科研实验室使用,该设计控制器使用单片机AT89S51,测温传感器使用DS18B20,采用LCD1602液晶显示能准确达到以上要求。 2)国内外发展状况 目前温度计的发展很快,从原始的玻璃温度计管温度计发展到了现在的热电阻温度计、热电偶温度计、数字温度计、电子温度计等等。主要温度仪表,如热电偶、热电阻及辐射温度计等在技术上已经成熟,但是它们只能在传统的场合应用,尚不能满足简单、快速、准确测温的要求,尤其是高科技领域。因此,各国专家都在有针对性地竞相开发各种新型温度传感器及特殊与实用测温技术,如采用光纤、激光及遥感或存储等技术的新型温度计已经实用化。 2008年起中国数字温度计及恒温器市场发展迅速,产品产出持续扩张,国家产业政策鼓励电子温度计及恒温器产业向高技术产品方向发展,国内企业新增投资项目投资逐渐增多。投资者对电子温度计及恒温器行业的关注越来越密切,这使得电子温度计及恒温器行业的发展需求增大。本文研究一种基于单片机温度控制系统,以克服传统方法的不足。 3)研究内容和方法 采用数字式温度传感器为检测器件,进行单点温度检测。用LCD1602液晶直接显示温度值,单片机系统作为电子温度计的控制、显示系统。 本系统从以下三个方面来考虑:

温度传感器的选用

温度传感器的选用 摘要:在各种各样的测量技术中,温度的测量可能是最为常见的一种,因为许多的应用领域,掌握温度的确切数值,了解温度与实际状态之间的差异等,都具有极为重要的意义。就以测量为例,在力的测量,压力,流量,位置及电平高低等测量的过程中,为了提高测量精度,通常都会要求对温度进行监视。可以说,各种的物理量都是温度的函数,要得到精确的测定结果,必须针对温度的变化,作出精确的校正。 关键字:温度传感器热电偶热电阻集成电路 引言: 工业上常用的温度传感器有四类:即热电偶、热电阻RTD、热敏电阻及集成电路温 度传感器;每一类温度传感器有自己独特的温度测量围,有自己适用的温度环境;没有一种温度传感器可以通用于所有的用途:热电偶的可测温度围最宽,而热电阻的测量线性度最优,热敏电阻的测量精度最高。 1、热电偶 热电偶由二根不同的金属线材,将它们一端焊接在一起构成;参考端温度(也称冷补偿端)用来消除铁-铜相联及康铜-铜联接端所贡献的误差;而两种不同金属的焊接端放置于需 要测量温度的目标上。 两种材料这样联接后会在未焊接的一端产生一个电压,电压数值是所有联接端温度的函数,热电偶无需电压或电流激励。实际应用时,如果试图提供电压或电流激励反而会将误差 引进系统。 鉴于热电偶的电压产生于两种不同线材的开路端,其与外界的接口似乎可通过直接测量两导线之间的电压实现;如果热电偶的的两端头不是联接至另外金属,通常是铜,那末事情 真会简单至此。 但热电偶需与另外一种金属联接这一事实,实际上又建立了新的一对热电偶,在系统中引入了极大的误差,消除此误差的唯一办法是检测参考端的温度,以硬件或硬件-软件相结 合的方式将这一联接所贡献的误差减掉,纯硬件消除技术由于线性化校正的因素,比软件-硬件相结合技术受限制更大。一般情况下,参考端温度的精确检测用热电阻RTD,热敏电 阻或是集成电路温度传感器进行。原则上说,热电偶可由任意的两种不同金属构建而成,但在实践中,构成热电偶的两种金属组合已经标准化,因为标准组合的线性度及所产生的电压与温度的关系更趋理想。 表3与图2是常用的热电偶E,J,T,K,N,S,B R的特性。

温度传感器的选用

温度传感器的选用 温度传感器 1、温度传感器的分类 1)接触式温度传感器 特点:传感器直接与被测物体接触进行温度测量,由于被测物体的热量传递给传感器,降低了被测物体温度,特别是被测物体热容量较小时,测量精度较低。因此采用这种方式要测得物体的真实温度的前提条件是被测物体的热容量要足够大。 2)非接触式温度传感器 特点:利用被测物体热辐射而发出红外线,从而测量物体的温度,可进行遥测。其制造成本较高,测量精度却较低。优点是:不从被测物体上吸收热量;不会干扰被测对象的温度场;连续测量不会产生消耗;反应快等。 表2-1 温度传感器的种类及特点 测量方法传感器机理和类型测温范围℃特点 接触式体积热膨胀玻璃水银温度计 双金属片温度计 气体温度计 液体压力温度计 -50~350 -50~300 -250~1000 -200~350 不需要电源,耐用;但感 温部件体积较大 接触热电势钨铼热电偶 铂铑热电偶 其他热电偶 1000~2100 50~1800 -200~1200 自发电型,标准化程度较 高,品种多,可根据需要 选择;须进行冷端温度补 偿 电阻变化铂热电阻 铜热电阻 热敏电阻 -200~850 -50~150 -50~450 标准化程度高;但需要接 入桥路才能得到电压输 出 PN结结电 压 半导体集成温度 传感器 -50~150 体积小,线性好,-2mV /℃;但测量范围小 温度?颜色试温材料 液晶 -50~1300 0~100 面积大,可得到温度图 像;但易衰老,准确度低 非接触式光辐射 热辐射 红外辐射温度计 光学高温温度计 热释电温度计 光子探测器 -80~1500 500~3000 0~1000 0~3500 响应快;但易受环境及被 测体表面状态影响,标定 困难 2、温度传感器的物理原理 1)、随物体的热膨胀相对变化而引起的体积变化

智能温控风扇开题报告

XXX本科毕业论文(设计)开题报告书 学生姓名学号 二级学院专业级班毕业论文 (设计)题目基于51单片机智能温控风扇 指导教师 职称 毕业论文(设计)工作期限2015年月日起至2015年月日止 毕业论文(设计)进行地点 一、选题的背景与意义: 生活中,我们经常会使用一些与温度有关的设备。尽管空调作为日常生活家电已经步入千万普通家庭中,但空调普遍耗能太多,而且在占中国大部分人口的农村地区依旧使用电风扇用作降温防暑设备。近些来,空调价格水平不断下降,越来越多的人开始使用空调,对电风扇行业是个不小的冲击,但是空调的强大的功能下是以高耗能、封闭空间为代价的。相比之下,电风扇通风较好且功耗低仍是很大的一个优势,还是具有广阔的市场空间的,电风扇需要新型的技术功能,来满足不同的人群需求。为了提高电风扇的市场竞争力,使之在技术含量上有所提高,且更加安全可靠,智能电风扇随之被提出。 传统电风扇具有以下缺点:风扇不能随着环境温度的变化自动调节风速,这对那些昼夜温差大的地区是致命的缺点,尤其是人们在熟睡时,不但浪费资源,还很容易使人感冒生病;传统电风扇机械的定时方式常常会伴随着机械运动的声音,特别是夜间影响人们的睡眠,而且定时范围有限,不能满足人们的需求。鉴于这些缺点,我们需要设计一款智能的电风扇温度控制系统来解决。 温控风扇系统,是根据当时温度情况去自动开通和关闭电风扇,能很好的节约电能,同时也方便用户们的使用更具人性化。而且温控风扇系统在工业生产、日常生活中都有广泛的应用,如在工业生产中大型机械设备的散热系统,或限制笔记本电脑上的智能CPU风扇等基于单片机的温控风扇都能够根据环境温度的高低自动启动或停止转动,并能够根据温度的变化实现转速的自动调节,在现实生活中具非常广泛的用途,因此它的设计具有一定的价值意义。 二、研究内容、拟解决的主要问题:

选择温度传感器的注意事项

首先,必须选择传感器的结构,使敏感元件的规定的测量时间之内达到所测流体或被测表面的温度。温度传感器的输出仅仅是敏感元件的温度。实际上,要确保传感器指示的温度即为所测对象的温度,常常是很困难的。 在大多数情况下,对温度传感器的选用,需考虑以下几个方面的问题: (1)被测对象的温度是否需记录、报警和自动控制,是否需要远距离测量和传送。 (2)测温范围的大小和精度要求。 (3)测温元件大小是否适当。 (4)在被测对象温度随时间变化的场合,测温元件的滞后能否适应测温要求。 (5)被测对象的环境条件对测温元件是否有损害。 (6)价格如何,使用是否方便。 温度传感器的选择主要是根据测量范围。当测量范围预计在总量程之内,可选用铂电阻传感器。较窄的量程通常要求传感器必须具有相当高的基本电阻,以便获得足够大的电阻变化。热敏电阻所提供的足够大的电阻变化使得这些敏感元件非常适用于窄的测量范围。如果测量范围相当大时,热电偶更适用。最好将冰点也包括在此范围内,因为热电偶的分度表是以此温度为基准的。已知范围内的传感器线性也可作为选择传感器的附加条件。 响应时间通常用时间常数表示,它是选择传感器的另一个基本依据。当要监视贮槽中温度时,时间常数不那么重要。然而当使用过程中必须测量振动管中的温度时,时间常数就成为选择传感器的决定因素。珠型热敏电阻和铠装露头型热电偶的时间常数相当小,而浸入式探头,特别是带有保护套管的热电偶,时间常数比较大。 动态温度的测量比较复杂,只有通过反复测试,尽量接近地模拟出传感器使用中经常发生的条件,才能获得传感器动态性能的合理近似。 艾驰商城是国内最专业的MRO工业品网购平台,正品现货、优势价格、迅捷配送,是一站式采购的工业品商城!具有 10年工业用品电子商务领域研究,以强大的信息通道建设的优势,以及依托线下贸易交易市场在工业用品行业上游供应链的整合能力,为广大的用户提供了传感器、图尔克传感器、变频器、断路器、继电器、PLC、工控机、仪器仪表、气缸、五金工具、伺服电机、劳保用品等一系列自动化的工控产品。 如需进一步了解相关传感器产品的选型,报价,采购,参数,图片,批发等信息,请关注艾驰商城https://www.360docs.net/doc/8a9744729.html,。

常用温度传感器的对比分析及选择

常用温度传感器的对比分析及选择 大致的要点: 1.温度传感器概述:应用领域,重要性; 2.四种主要的温度传感器类型的横向比较 3.热电偶传感器 4.热电阻传感器 5.热敏电阻传感器 6.集成电路温度传感器以及典型产品举例 7.温度传感器的正确选择及应用 在各种各样的测量技术中,温度的测量可能是最为常见的一种,因为任何的应用领域,掌握温度的确切数值,了解温度与实际状态之间的差异等,都具有极为重要的意义。就以测量为例,在力的测量,压力,流量,位置及电平高低等测量的过程中,为了提高测量精度,通常都会要求对温度进行监视,如压力或力的测量,往往是使用惠斯登电阻电桥,但组成电桥的电阻随温度变化引起的误差,往往会大大超过待测力引起的电阻值变化,如不对温度进行监控并据此校正测量结果,则测量完全不可能进行或者毫无效果。其他参数测量也有类似问题,可以说,各种的物理量都是温度的函数,要得到精确的测定结果,必须针对温度的变化,作出精确的校正。本文就是帮助读者针对特定的用途,选择最为合适的温度传感器,并进行精确的温度测量。 工业上常用的温度传感器有四类:即热电偶、热电阻RTD、热敏电阻及集成电路温度传感器;每一类温度传感器有自己独特的温度测量范围,有自己适用的温度环境;没有一种温度传感器可以通用于所有的用途:热电偶的可测温度范围最宽,而热电阻的测量线性度最优,热敏电阻的测量精度最高。表1是四类传感器的各自独特的性能特性及相互比较。表2是四类传感器的典型应用领域。

热电偶--通用而经济 热电偶由二根不同的金属线材,将它们一端焊接在一起构成,如图1所示;参考端温度(也称冷补偿端)用来消除铁-铜相联及康铜-铜联接端所贡献的误差;而两种不同金属的焊接端放置于需要测量温度的目标上。 两种材料这样联接后会在未焊接的一端产生一个电压,电压数值是所有联接端温度的函数,热电偶无需电压或电流激励。实际应用时,如果试图提供电压或电流激励反而会将误差引进系统。 鉴于热电偶的电压产生于两种不同线材的开路端,其与外界的接口似乎可通过直接测量两导线之间的电压实现;如果热电偶的的两端头不是联接至另外金属,通常是铜,那末事情真会简单至此。 但热电偶需与另外一种金属联接这一事实,实际上又建立了新的一对热电偶,在系统中引入了极大的误差,消除此误差的唯一办法是检测参考端的温度(参见图1),以硬件或硬件-软件相结合的方式将这一联接所贡献的误差减掉,纯硬件消除技术由于线性化校正的因素,比软件-硬件相结合技术受限制更大。一般情况下,参考端温度的精确检测用热电阻RTD,热敏电阻或是集成电路温度传感器进行。原则上说,热电偶可由任意的两种不同金属构建而成,但在实践中,构成热电偶的两种金属组合已经标准化,因为标准组合的线性度及所产生的电压与温度的关系更趋理想。 表3与图2是常用的热电偶E,J,T,K,N,S,B R的特性。

温度控制器毕业设计开题报告

内蒙古农业大学 本科生毕业论文(设计) 开题报告 题目温度测量与控制器设计 学院机电工程学院 专业农业电气化及其自动化 年级2008级 学号080515731 姓名王阳 指导教师李奋荣 职称教授 内蒙古农业大学教务处 二012 年3 月8 日

说明 一、开题报告前的准备 毕业论文(设计)题目确定后,学生应尽快征求导师意见,讨论题意与整个毕业论文(或设计)的工作计划,然后根据课题要求查阅、收集有关资料并编写研究提纲,主要由以下几个部分构成: 1、研究(或设计)的目的与意义。应说明此项研究(或设计)在生产实践上或对某些技术进行改革带来的经济、生态与社会效益。有的课题过去曾进行过,但缺乏研究,现在可以在理论上做些探讨,说明其对科学发展的意义。 2、国内外同类研究(或同类设计)的概况综述。在广泛查阅有关文献后,对该类课题研究(或设计)已取得的成就与尚存在的问题进行简要综述,只对本人所承担的课题或设计部分的已有成果与存在问题有条理地进行阐述,并提出自己对一些问题的看法。 3、课题研究(或设计)的内容。要具体写出将在哪些方面开展研究,要重点突出。研究的主要内容应是物所能及、力所能及、能按时完成的,并要考虑与其它同学的互助、合作。 4、研究(或设计)方法。科学的研究方法或切合实际的具有新意的设计方法,是获得高质量研究成果或高水平设计成就的关键。因此,在开始实践前,学生必须熟悉研究(或设计)方法,以避免蛮干造成返工,或得不到成果,甚至于写不出毕业论文或完不成设计任务。 5、实施计划。要在研究提纲中按研究(或设计)内容落实具体时间与地点,有计划地进行工作。 二、开题报告 1、开题报告可在导师所在院、教研室范围内举行,须适当请有关专家参加,导师必须参加。报告最迟在毕业(生产)实习前完成。 2、本表(页面:A4)在开题报告通过论证后填写,一式三份,本人、导师、所在院部(要原件)各一份。 三、注意事项 1、开题报告的撰写完成,意味着毕业论文(设计)工作已经开始,学生已对整个毕业论文(设计)工作有了周密的思考,是完成毕业论文(设计)关键的环节。在开题报告的编写中指导教师只可提示,不可包办代替。 2、无开题报告者不准申请答辩。 3、本表(原件)用钢笔填写,字迹务必清楚。

温度传感器选用时的注意事项

温度传感器选用时的注意事项 本文转载于:工控商务网 温度传感器是利用物质各种物理性质随温度变化的规律把温度转换为电量的传感器。这些呈现规律性变化的物理性质主要有体。温度传感器是温度测量仪表的核心部分,品种繁多。那么我们该如何选择温度传感器,同时要注意哪些问题呢? 选择温度传感器比选择其它类型的传感器所需要考虑的内容更多。首先,必须选择传感器的结构,使敏感元件的规定的测量时间之内达到所测流体或被测表面的温度。温度传感器的输出仅仅是敏感元件的温度。实际上,要确保传感器指示的温度即为所测对象的温度,常常是很困难的。在大多数情况下,对温度传感器的选用,需考虑以下几个方面的问题:(1)被测对象的温度是否需记录、报警和自动控制,是否需要远距离测量和传送。 (2)测温范围的大小和精度要求。 (3)测温元件大小是否适当。 (4)在被测对象温度随时间变化的场合,测温元件的滞后能否适应测温要求。 (5)被测对象的环境条件对测温元件是否有损害。 (6)价格如保,使用是否方便。 容器中的流体温度一般用热电偶或热电阻探头测量,但当整个系统的使用寿命比探头的预计使用寿命长得多时,或者预计会相当频繁地拆卸出探头以校准或维修却不能在容器上开

口时,可在容器壁上安装永久性的热电偶套管。用热电偶套管会显著地延长测量的时间常数。当温度变化很慢而且热导误差很小时,热电偶套管不会影响测量的精确度,但如果温度变化很迅速,敏感元件跟踪不上温度的迅速变化,而且导热误差又可能增加时,测量精确度就会受到影响。因此要权衡考虑可维修性和测量精度这两个因素。 热电偶或热电阻探头的全部材料都应与可能和它们接触的流体适应。使用裸露元件探头时,必须考虑与所测流体接触的各部件材料(敏感元件、连接引线、支撑物、局部保护罩等)的适应性,使用热电偶套管时,只需要考虑套管的材料。电阻式热敏元件在浸入液体及多数气体时,通常是密封的,至少要有涂层,裸露的电阻元件不能浸入导电或污染的流体中,当需要其快速响应时,可将它们用于干燥的空气和有限的几种气体及某些液体中。电阻元件如用在停滞的或慢速流动的流体中,通常需有某种壳体罩住以进行机械保护。当管子、导管或容器不能开口或禁止开口,因而不能使用探头或热电偶套管时,可通过在外壁钳夹或固定一个表面温度传感器的方法进和测量。为了确保合理的测量精度,传感器必须与环境大气热隔离并与热辐射源隔离,而且必须通过传感器的适当设计与安装使壁对敏感元件的热传导达到到最佳状态。所测的固体材料可以是金属的或非金属的,任何类型的表面温度传感器都会在某种程度上改变被测物表面或表面下层的材料特性。因此,必须对传感器及其安装方法进行适当的选择以便将这种干扰减到最小程度。理想的传感器应该完全用与所测固体相同的材料制造并与材料形成一体,这样测量点或其周围的结构特征就不会以任何方式改变。可用的这类传感器有各种各样,其中包括电阻(薄膜热电阻、热敏电阻)型,也包括薄膜和细导线型的热电偶。用可埋入的小传感器或带螺纹的镶嵌件进行表面玉的温度测量,应使埋入的传感器或镶嵌件的外缘与所测材料的外表面平齐。镶嵌件的材料应与所测的材料相同,至少要非常相似。使用垫圈式传感器时,必须注意确保垫圈所能达到的温度尽可能接近欲测温度。

01-进气温度传感器P0110故障诊断流程

01-进气温度传感器P0110故障诊断流程-截图 (传感器损坏故障) 一、前期准备 1.清洁工作场地,将被修车辆就位停放。 2.工具、量具、检测仪器及相关辅助材料准备。 3.目视车辆停放位置,确定工位安全。 4.打开右前车门,填写车辆整车型号、车辆识别VIN代码及发动机型号。

5.安装底盘垫块。 6.安装车轮档块。 7.安装尾气抽气管。 8.打开左前车门,安装车内三件套,(并拉紧手制动,将变速杆放置在P档位置,降下前车窗玻璃)

9.拉开引擎盖锁,下车后打开引擎盖,安装车外三件套。 二、安全检查 10.检查记录机油液位,记录:机油液位正常。(若发现不足应及时加注) 11.检查记录冷却液液位,记录:冷却液液位偏低,应加注。 12.检查记录制动液液位,记录:制动液液位偏低,应加注。

13.拆卸气缸罩盖、蓄电池罩板及散热器上的空气道流板,并放置于零件箱内。 14.取出万用表和表笔,连接后进行两表笔的阻值校对。 记录:两表笔的阻值为:0.021Ω,正常。(若发现阻值不正常,则应及时检查或更换)。 15.测量记录蓄电池电压, 记录:蓄电池电压为:12.62V,正常。(若发现蓄电池电压低于规定值11V则应及时进行补充充电)。

16.检查蓄电池电极桩柱的连接状况, 记录:电极桩柱连接正常,没有硫化物。(若发现松动和有硫化物时应及时紧固和处理)。 三、仪器连接及故障现象确认 17.打开故障诊断仪盒,取出故障诊断仪,选择OBD—Ⅱ专用插头及专用传输线后连接故障诊断仪。 18.打开左前车门,进入车内,踩紧制动踏板后启动发动机,观察仪表显示状态及发动机各工况的运 行状态。 (即:发动机启动时是否困难,怠速时转速是否稳定,加速时是否流畅,故障指示灯是否常亮等)。

常用温度传感器比较(2)

常用温度传感器比较 一.接触式温度传感器 1. 热电偶: (1)测温原理: 两种不同成分的导体(称为热电偶丝或热电极)两端接合成回路,当接合点的温度不同时,在回路中就会产生电动势,这种现象称为热电效应,而这种电动势称为热电动势。热电偶就是利用这种原理进行温度测量的,其中,直接用作测 量介质温度的一端叫做工作端(也称为测量端),另一端叫做冷端(也称为补偿端);冷端与显示仪表连接,显示出热电偶所产生的热电动势,通过查询热电偶分度表,即可得到被测介质温度。 (2)测温范围: 常用的热电偶从-50~+1600C均可连续测量,某些特殊热电偶最低可测到- 269C(如金铁镍铬),最高可达+28000(如钨-铼)。 (3)常用热电偶型号: (4)实例: T型热电偶,测温范围-40~350C,详细信息见T型热电偶实例。 2. 热电阻: (1)测温原理: 热电阻是基于电阻的热效应进行温度测量的,即电阻体的阻值随温度的变化 而变化的特性。因此,只要测量出感温热电阻的阻值变化,就可以测量出温度。 目前主要有金属热电阻和半导体热敏电阻两类。 金属热电阻的电阻值和温度一般可以用以下的近似关系式表示,即: R=R o [1+ a(t-t 0)] 式中,R为温度t时的阻值;R o为温度t o (通常10=00 )时对应电阻值;a为温度系数。半导体热敏电阻的阻值和温度关系为: R =Ae B/t 式中R为温度为t时的阻值;A、B取决于半导体材料的结构的常数。 (2)测温范围:

金属热电阻一般适用于-200~5000范围内的温度测量,其特点是测量准确、 稳定性好、性能可靠。 半导体热敏电阻测温范围只有-50~300C左右,且互换性较差,非线性严重,但温度系数更大,常温下的电阻值更高(通常在数千欧以上) 。 (3)常用热电阻: 目前应用最广泛的热电阻材料是铂和铜:铂电阻精度高,适用于中性和氧化性介质,稳定性好,具有一定的非线性,温度越高电阻变化率越小;铜电阻在测温范围内电阻值和温度呈线性关系,温度线数大,适用于无腐蚀介质,超过150C 易被氧化。 中国最常用的有R°=10Q、R°=100Q和R°=1000Q等几种,它们的分度号分别为Pt10、Pt100、Pt1000;铜电阻有R o=50Q和R o=100Q两种,它们的分度号为Cu50和Cu100。其中Pt100和Cu50的应用最为广泛。 (4)实例: Pt100为正温度系数热敏电阻传感器,测量范围-200 C ~850C,允许温度偏差值0.15+0.002|t| ,最小置入深度200mm最大允许电流5mA详细信息见Pt100 实例。 3. 集成温度传感器: <1>模拟式温度传感器: (1)原理: 将驱动电路、信号处理电路以及必要的逻辑控制电路集成在单片IC上,具 有实际尺寸小、使用方便、灵敏度高、线性度好、响应速度快等优点。 (2)常见模拟式温度传感器: 电压输出型: LM3911、LM335 LM45 AD22103 电流输出型: AD590。 (3)实例: LM135\235\335系列是美国国家半导体公司(NS)生产的一种高精度易校正的集成温度传感器,是电压输出型温度传感器,工作特性类似于齐纳稳压管。该系列器件灵敏度为10mV/K,具有小于1Q的动态阻抗,工作电流范围从400^A 到5mA,精度为1C,LM135的温度范围为-55 C?+150C,LM235的温度范围为-40 C ?+125C,LM335 为-40C ~+100°C。封装形式有TO-46、TO-92、SO-8。该器件广泛应用于温度测量、温差测量以及温度补偿系统中。详细信息见 LM135,235,335.pdf。 AD590是美国模拟器件公司的电流输出型温度传感器,供电电压范围为3~30V,可以承受44V正向电压和20V反向电压,测温范围为-55 C?+150C,输出电流为223卩 A~423卩A,输出电流变化1卩A相当于温度变化1 C,最大非线性误差为土03C,响应时间仅为20卩s,重复性误差低至土0.05C,功耗约为2mW, 输出电流信号的传输距离可达到1km以上,作为一种高阻电流源,最高可达 20血,所以它不必考虑选择开关或CMO多路转换器所引入的附加电阻造成的误差,适用于多点温度测量和远距离温度测量的控制。详细信息见AD590.pdf。 <2>数字式温度传感器: (1)原理: 将敏感元件、A/D转换单元、存储器等集成在一个芯片上,直接输出反应被测温度的

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