产城会-半导体光刻设备产业链研究报告
半导体行业调研报告范文
半导体行业调研报告范文背景介绍随着信息技术的快速发展和智能化需求的提升，半导体行业作为信息社会的基础之一，正迅速成为促进经济增长和社会进步的重要力量。
本报告旨在对半导体行业的发展趋势、市场规模、技术创新以及未来前景进行调研分析，为投资者和企业制定科学的决策提供参考。
行业现状分析市场规模半导体行业是全球规模最大的制造业之一，据统计，2018年全球半导体销售额达到5000亿美元，占全球制造业销售总额的10%左右，规模巨大。
尤其是智能手机、计算机以及消费类电子产品的普及，进一步推动了半导体市场的发展。
技术创新半导体行业始终以技术创新为驱动力。
尽管近年来面临挑战，例如摩尔定律的终结以及制程工艺的进一步提升难度，但行业内仍不断涌现出新的技术和解决方案。
例如，量子计算、光刻技术、三维封装等技术正成为行业的新热点，为半导体行业的发展带来新的机遇。
发展趋势分析5G时代的到来随着5G时代的到来，半导体行业面临着巨大的机遇。
5G技术的高速传输、低延迟和巨大容量要求使得半导体芯片的性能要求进一步提升，而这对于行业的技术创新和产品研发提出了更高的要求。
人工智能的兴起人工智能是当前科技领域的热点之一，也是半导体行业的重要驱动力。
人工智能的发展需要大量的计算资源和数据处理能力，而这都少不了半导体芯片的支持。
因此，随着人工智能的兴起，半导体行业有望迎来新一轮的发展机遇。
自动驾驶的崛起随着自动驾驶技术的发展，半导体行业面临巨大的市场潜力。
自动驾驶汽车需要高度集成的传感器和计算芯片来实现车辆感知和决策，而这正是半导体行业的核心竞争力所在。
预计未来几年内，自动驾驶技术的商业化应用将进一步推动半导体行业的发展。
市场竞争分析主要厂商及市场份额在全球半导体市场中，主要的厂商包括英特尔、三星电子、台积电等。
这些厂商在制造工艺和技术创新方面具有较强的实力和竞争优势，目前占据着市场的相当大份额。
新兴企业的崛起在半导体行业，一些新兴企业也在迅速崛起。
半导体制造行业产业链研究报告精编版
半导体制造行业产业链研究报告公司标准化编码 [QQX96QT-XQQB89Q8-NQQJ6Q8-MQM9N]半导体制造行业研究报告20171 对半导体制造设备行业的整体研究通过对参加这次展会厂商的总体范围的了解，对半导体制造产业链的总体情况有了基本的认识，半导体制造涉及以下几个相关的细分行业。
晶圆加工设备?在半导体制造中专为晶圆加工的工序提供设备及相关服务的供应商，包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备等。
厂房设备包括工厂自动化、工厂设施、电子气体和化学品输送系统、大宗气体输送系统等。
晶圆加工材料?在半导体制造中提供原材料和相关服务的供应商，包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP 料浆、低 K 材料等。
测试封装设备?在半导体测试和封装过程中提供设备及其他相关服务的供应商。
主要涉及晶圆制程的后道工序，就是将制成的薄片“成品”加工为独立完整的集成电路。
包括切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试、晶圆封装材料等。
测试封装材料?在半导体测试和封装过程中提供材料和相关服务的供应商，包括悍线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等。
子系统、零部件和间接耗材?为设备和系统制造提供子系统、零部件、间接材料及相关服务的厂商，包括质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅等。
2 对电子气体和化学品输送系统行业的详细研究电子气体和化学品输送系统涉及上游的电子气体产品提供商，半导体行业用阀门管件提供商，常规阀门管件提供商，气体供应设备提供商，气体输送系统设计、施工单位以及下游的后处理设备厂商。
电子气体电子气体在半导体器件的生产过程中起着非常重要的作用，几乎每一步、每一个生产环节都离不开电子气体，并且电子气体的质量在很大程度上决定了半导体器件性能的好坏。
电子气体的纯度是一个非常重要的指标，其纯度每提高一个数量级,都会极大地推动半导体器件质的飞跃。
半导体行业调研报告模板
半导体行业调研报告模板半导体行业调研报告一、行业概述半导体产业作为当今世界最重要、最具前瞻性的高科技产业之一，对数字经济、信息通信、新一代信息技术的发展起着重要的支撑作用。
半导体行业是一种基础性、战略性、集成化程度极高的核心制造业，是各国实力和竞争力的重要体现之一。
随着人工智能、云计算、物联网等新兴技术的快速发展，半导体行业也面临着新的机遇和挑战。
二、市场规模半导体行业市场规模持续扩大，近年来呈现稳步增长趋势。
根据相关统计数据显示，全球半导体销售额在20xx年增长至x 万亿美元，年均增长率超过x%。
中国作为全球最大的半导体市场，销售额已超过xx亿美元，且呈持续增长态势。
三、主要技术趋势1. 新一代半导体材料的应用：随着人工智能、大数据、云计算等领域的快速发展，对半导体芯片的性能和功耗有了更高的要求。
新一代半导体材料如碳化硅、氮化镓等的应用不断推进，有望替代传统的硅基材料，提升芯片性能。
2. AI芯片的快速发展：人工智能是半导体行业快速发展的重要驱动力之一，各大厂商纷纷布局AI芯片研发。
AI芯片不仅在智能手机、无人驾驶等领域有广泛应用，也逐渐涉及到人脸识别、语音识别、自然语言处理等领域。
3. 5G通信技术的推动：5G通信技术的快速发展，对半导体行业提出了新的技术要求。
高速、低延迟的通信需求，将推动半导体行业的创新和发展。
4. 物联网技术的兴起：物联网技术在智能家居、智慧城市等领域得到广泛应用，推动了半导体行业的发展。
从传感器、射频芯片到边缘计算芯片，物联网的快速发展给半导体行业带来了新的机遇。
四、主要厂商竞争情况目前，全球半导体行业主要厂商主要集中在美国、日本、韩国和中国等地。
其中，英特尔、三星电子、台积电等厂商在全球市场占据着较大份额，其技术和产品具备竞争优势。
中国半导体产业在发展过程中也取得了长足的进步，国内一些厂商如联发科、华为海思等也在技术和市场方面取得了突破性的发展。
五、发展趋势和前景半导体行业在人工智能、云计算、5G通信等领域的快速发展下，未来可期。
光刻机行业研究报告
光刻机行业研究报告光刻机行业研究报告的编写通常包括以下步骤：行业概述：首先需要介绍光刻机行业的背景和概况，包括行业的定义、主要产品和服务、市场规模、产业链结构、行业发展趋势等。
市场分析：对光刻机市场的需求和供给进行分析，包括市场规模、增长趋势、主要参与者、竞争格局等。
同时需要对市场进行细分，分析不同类型光刻机的市场需求和竞争状况。
技术分析：对光刻机涉及的关键技术进行分析，包括光学技术、精密机械技术、电子控制技术等。
需要介绍这些技术的原理、发展现状以及在光刻机中的应用。
产业链分析：对光刻机行业的产业链进行分析，包括原材料供应、零部件制造、组装调试、销售服务等环节。
需要分析各环节的市场规模、成本结构、利润水平等，以及与上下游产业的关系和对行业的影响。
竞争分析：对光刻机行业的竞争对手进行分析，包括主要竞争对手的概况、市场份额、产品特点、市场策略等。
需要通过对比竞争对手和行业平均水平，分析企业在市场中的优劣势以及需要改进的方面。
风险分析：对光刻机行业的发展风险进行分析，包括政策风险、技术风险、市场风险等。
需要针对各种风险因素进行深入剖析，并提出相应的应对策略和措施。
发展建议：根据前面的分析结果，提出针对光刻机行业的发展建议，包括技术研发、市场拓展、人才培养等方面。
同时需要对政府和企业提出具体的政策建议和措施，以推动行业的健康发展。
结论：总结前面的分析结果，得出结论。
需要简洁明了地概括光刻机行业的发展趋势和未来发展方向，同时指出未来研究的重要性和意义。
范文：标题：2023年光刻机行业研究报告一、引言光刻机作为半导体制造过程中的核心设备，对半导体产业的发展具有重要意义。
本报告旨在对光刻机行业的市场规模、竞争格局、发展趋势等方面进行深入分析，为相关企业、投资者和政府部门提供决策参考。
二、市场规模与增长趋势1.市场规模：根据市场调研数据，2022年全球光刻机市场规模约为XX亿美元，较2021年增长约XX%。
2.增长趋势：随着半导体技术的不断进步和应用领域的不断拓展，光刻机市场将继续保持快速增长。
半导体设备行业研究报告推荐
半导体设备行业研究报告目录1. 台积电上调资本开支预算，半导体设备景气度持续上行 (2)1.1. 下游晶圆厂扩产需求旺盛 (2)1.2. 下游资本开支增速提升，半导体设备景气度持续上行 (5)1.3. 国产晶圆厂发展迅猛，利好设备国产替代 (6)2. 半导体产业链梳理：国产替代进行时，部分领域发展迅速 (9)2.1. 半导体产业链梳理 (9)2.2. 半导体设备梳理 (10)2.3. 全球半导体产业链竞争格局：部分领域国内厂商打破空白，技术不断追赶 (24)3. 优质个股推荐 (27)3.1. 晶盛机电：国内晶体硅生长设备龙头 (27)3.2. 至纯科技：切入半导体清洗市场迎增长动能 (32)3.3. 华峰测控：模拟测试机设备龙头，已可实现国产替代 (34)4. 风险提示 (39)1. 台积电上调资本开支预算，半导体设备景气度持续上行1.1. 下游晶圆厂扩产需求旺盛全球半导体市场规模逆势增长，带动半导体专用设备需求：半导体专用设备市场与半导体产业景气状况紧密相关，其中芯片制造设备是半导体专用设备行业需求最大的领域，下游新兴产业的快速发展是半导体设备行业的最大驱动力。
近年来，随着5G、汽车电子、人工智能、工业物联网等新兴产业的发展，半导体需求迅猛增长。
WIND 数据显示，2020 年全球半导体销售额达4,355.6 亿美元，同比增长5.98%。
而根据IDC 的预测，2021 全球半导体市场营收有望达到5220 亿美元。
半导体制造设备销售额强劲增长，半导体产业链有望向中国转移，中国成为半导体设备最大市场：根据SEMI 的统计数据，2020 年全球半导体设备销售额达到712 亿美元的历史新高，同比增长19％。
分地区来看，中国大陆首次成为全球最大的半导体设备市场，销售额同比增长39％，达到187.2 亿美元。
中国台湾地区是第二大设备市场，其销售额在2019 年呈现强劲增长后，在2020 年保持稳定，达到171.5 亿美元。
半导体行业产业链梳理与发展研究
半导体行业产业链梳理与发展研究随着科技的不断进步，半导体行业已成为现代工业化进程中不可或缺的一环。
作为信息技术的物质基础，半导体技术的发展已经极大地促进了各行各业的进步和发展。
本文将对半导体行业的产业链进行梳理和分析，并对其未来的发展进行研究探讨。
一、半导体产业链的概述半导体产业链是以芯片作为核心，涵盖了从原材料、设备、芯片制造、封装测试到应用等多个领域的产业链。
其中，原材料包括了各种半导体材料，如硅、碳化硅、氮化镓等；设备包括了光刻机、电子束刻蚀机、离子注入机、化学机械抛光机等；芯片制造则是将原材料经过一系列工序加工成芯片，包括了晶圆加工、刻蚀、沉积、清洗等；封装测试则将芯片集成为各种类型的器件，包括了BGA、QFN、QFP等多种封装类型；应用则是各种各样的产品，如智能手机、电视、电脑、智能家居等。
二、半导体产业链的创新与发展半导体产业链的发展一直以来都是持续不断的，不断涌现出新产品、新技术和新市场。
特别是在最近几年，半导体产业的全球市场规模已经达到了数千亿美元，成为了科技行业中最为活跃、充满机遇的领域之一。
创新是半导体行业发展的根本动力。
在硅基半导体技术日趋成熟的今天，半导体产业链的创新已经不仅仅限于材料、工艺和器件的创新，更包括了全新的商业模式与产业生态的创新。
比如，芯片设计公司与制造厂商之间的密切合作已成为了新的商业模式，在亚洲地区，一些未成为設計公司的历史原因，制造厂商与设计公司往往成为一体。
在未来，半导体产业将会迎来全面高速发展时期。
一方面，人工智能需求的增加，将会给ASIC、FPGA等芯片的市场带来新的增长点。
另一方面，物联网的发展，将会给传感器和无线模块芯片带来新的市场机遇。
三、半导体产业链的未来展望与发展趋势生产技术的发展是半导体行业发展的重要保障。
未来，半导体产业将会集中在精细化生产工艺和先进设备的研发上，以提高芯片性能和降低成本。
此外，半导体产业链的集成和智能化将是未来的发展趋势。
半导体制造行业产业链研究报告
半导体制造行业研究报告20171 对半导体制造设备行业的整体研究通过对参加这次展会厂商的总体范围的了解，对半导体制造产业链的总体情况有了基本的认识，半导体制造涉及以下几个相关的细分行业。
晶圆加工设备在半导体制造中专为晶圆加工的工序提供设备及相关服务的供应商，包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备等。
厂房设备包括工厂自动化、工厂设施、电子气体和化学品输送系统、大宗气体输送系统等。
晶圆加工材料在半导体制造中提供原材料和相关服务的供应商，包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP 料浆、低 K 材料等。
测试封装设备在半导体测试和封装过程中提供设备及其他相关服务的供应商。
主要涉及晶圆制程的后道工序，就是将制成的薄片“成品”加工为独立完整的集成电路。
包括切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试、晶圆封装材料等。
测试封装材料在半导体测试和封装过程中提供材料和相关服务的供应商，包括悍线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等。
子系统、零部件和间接耗材为设备和系统制造提供子系统、零部件、间接材料及相关服务的厂商，包括质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅等。
2 对电子气体和化学品输送系统行业的详细研究电子气体和化学品输送系统涉及上游的电子气体产品提供商，半导体行业用阀门管件提供商，常规阀门管件提供商，气体供应设备提供商，气体输送系统设计、施工单位以及下游的后处理设备厂商。
电子气体电子气体在半导体器件的生产过程中起着非常重要的作用，几乎每一步、每一个生产环节都离不开电子气体，并且电子气体的质量在很大程度上决定了半导体器件性能的好坏。
电子气体的纯度是一个非常重要的指标，其纯度每提高一个数量级,都会极大地推动半导体器件质的飞跃。
同时，电子气体纯度也是区分气体厂商技术水平和生产能力的一个重要考量指标。
产城会-半导体晶圆制造设备产业链研究报告
半导体晶圆制造设备产业链研究报告珞珈投资发展（深圳）有限公司一、节点简介半导体晶圆厂可以分为6块相对独立的生产区域：扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积和抛光，分别对应6个主要的制作工艺及设备。
晶圆加工设备技术壁垒高、竞争格局高度集中，应用材料、拉姆研究、东京电子三大龙头遥遥领先其他竞争对手。
国内设备中，仅有中微半导体的介质刻蚀机成功进入了国际一流IC 制造厂的最先进工艺线，其他设备部分已经小批量销售，部分还在验证阶段，到大批量销售还要一段路程要走。
以光刻、刻蚀、薄膜沉积等设备为代表的晶圆加工设备占据了全球设备市场的八成。
光刻机等晶圆加工设备技术壁垒高，价值量大且随着制程工艺的进步不断上升，晶圆加工设备销售占比由2006年的约70%逐步提升到了2017年的约80%。
2015~2017年，晶圆加工设备、测试设备、封装设备、其他设备（前道设备等）三年累计销售额的占比分别为80%、9%、6%、5%，2017年销售额占比为81%、8%、6%、5%。
中国大陆设备市场连续五年扩张，2018年有望首次突破百亿级别达118亿美元/yoy+44%，2019年或将趋势延续达173亿美元/yoy+47%。
中国大陆作为全球最大半导体消费市场，半导体产业规模不断扩大，随着国际产能不断向中国转移，中资、外资半导体企业纷纷在中国投资建厂，大陆设备需求不断增长。
2012~2017年，中国大陆地区半导体设备销售规模由25亿美元增至82亿美元，复合增速达27%。
受益于中国大陆进入晶圆厂建设高峰，我们认为设备市场将继续保持高速增长，SEMI预计2018、2019年中国大陆市场规模有望分别达到118亿美元/yoy+44%和173亿美元/yoy+47%，大幅高于全球设备市场增速。
据SEMI预计，2018、2019年中国大陆半导体设备市场有望达118、173亿美元。
据此华泰证券估计，晶圆加工设备、测试设备、封装设备、其他设备（前道设备等）四大类设备在2018年的市场规模分别为94、11、7、6亿美元，2019年的市场规模分别为139、16、10、9亿美元。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
半导体光刻设备产业链研究报告珞珈投资发展（深圳）有限公司一、节点简介光刻设备包括光刻机、涂胶显影机等根据Gartner统计晶圆制造设备的投资占比，光刻设备占比24%，其中步进机（光刻机）占比18.3%，电子束光刻占比0.9%，光刻胶处理（涂胶显影机）占比4.5%，光刻胶干剥离占比0.7%。
阿斯麦是国际上最先进的高端半导体光刻机制造商。
目前，阿斯麦占据了光刻机市场80%份额，垄断了高端光刻机市场。
全球只有阿斯麦能够生产EUV光刻机，尼康和佳能也无法与之匹敌。
Intel、台积电、三星用来加工14/16nm芯片的光刻机都是买自ASML，格罗方德、联电以及中芯国际等晶圆厂的光刻机主要也是来自ASML。
阿斯麦最新的EUVNXE3400B极紫外光刻机能支持7nm和5nm芯片的批量生产，使用13.5nmEUV光源，光学系统的数值孔径（NA）为0.33，分辨率为13nm，而尼康最新的ArF Immersion NSR-S631E浸入式光刻机落后EUV极紫外光刻机整整一代，使用139nm波长的ArF准分子激光，NA为1.35，分辨率小于等于38nm。
从销售单价上看，阿斯麦EUVNXE系列3400B 和3350B销售单价超过1亿美元，ArF Immersion售价大约在7000万美元左右，而尼康光刻机的单价只有阿斯麦光刻机价格的三分之一。
中银国际证券指出，2018年全球光刻设备市场规模113亿美元，2019年有望保持正增长。
根据ASML、Canon、Nikon年报数据统计，2018年全球光刻机销量379台，其中EUV18台，ArFi93台，ArF dry27台，KrF113台，i-Line128台，折合销售总额为113亿美元，占晶圆制造工艺设备市场的20%左右，参考ASML光刻机单价推算，2018年光刻机市场上按销售额计算的EUV占21%，ArF i占56%，ArF dry占4.5%，KrF占14.3%，i-Line占4.4%。
参考最新竞争格局及季度数据，2019年全球光刻机市场有望逆市实现正增长。
光刻设备主要机台包括用于涂胶和显影的轨道机和对晶圆片施加射线光源的曝光机两部分，随着器件尺寸的不断缩小，光刻技术也从最初的接触式、接近式曝光发展到目前普遍使用的投影式曝光，经由5代发展，如今主流高端机型为采用ArF/KrF光源的浸没式光刻机，更高端的则为极紫外光（EUV）技术，前景广阔，有望实现7nm甚至5nm 制程，下游市场供不应求。
根据国际半导体行业协会SEMI 指出，2019年中国半导体设备的采购金额将上看170亿美元，但设备和材料俨然是行业内卡脖子的环节，眼前的国产化不单是口号，更要实作，只是这条路会十分漫长，仍是要有打桩10 ~20 年的心理准备。
二、产业链图谱三、智能行业透视（1）行业规模行业规模数据来源：中信建投标题：半导体2019年策略：新兴应用提供增量‚国产替代风雨兼行发布时间：2019-01-28摘要：光刻设备中光刻机、电子束曝光、涂胶显影、去胶设备的空间增量为1159亿/57亿/285亿/44亿元；数据来源：申万宏源标题：北方华创（002371.SZ）：定增21亿加码先进制程设备研发，半导体设备国产化正当其时发布时间：2019-01-08摘要：市场空间足够，技术突破+核心客户验证是关键。
假设预测期公司产能能够满足需求，并且下游需求空间足够满足公司未来10年的高速成长需要。
用设备成本占比进行拆分估算，2018-2020年国内光刻机市场空间至少在1000亿元以上（截止2018Q1，国内计划建厂21座，总投资不低于4000亿），沉积设备和刻蚀设备合计1000亿元以上，表面清洗设备也达66亿元。
数据来源：长江证券标题：2019年机械行业投资策略:政策驱动保增长,先进制造创增量发布时间：2019-01-02摘要：2019年中国大陆半导体设备市场空间预计将达到125.4亿美元，由此测算得到，2019年，中国大陆刻蚀设备市场空间约24.3亿美元，光刻机约23.3亿美元，CVD设备约18.2亿美元，CMP/表面处理/清洗设备约13.2亿美元，过程检测设备约13.2亿美元，其他沉积设备约9.1亿美元，封装设备约8.1亿美元，测试设备约10.9亿美元，其他设备约5亿美元。
数据来源：长江机械标题：【长江机械丨2018年中期策略报告】周期波动，寻找确定性的成长机会发布时间：2018-07-12摘要：由此测算得到，2018年，中国大陆封装设备市场空间约为8.16亿美元，芯片测试设备约9.72亿美元，刻蚀设备约23.18亿美元，光刻机约22.22亿美元，CVD设备约17.39亿美元，CMP/ 表面处理/ 清洁设备约12.56亿美元，晶圆测试设备约12.56亿美元，其他沉积设备约8.69亿美元，其他设备约5.64亿美元。
数据来源：光大证券标题：机械行业半导体设备投资价值分析报告:铸大国重器,半导体设备迎黄金时代发布时间：2018-05-28摘要：根据中国产业信息网2017年发布的报告，光刻机、PVD设备、刻蚀设备、氧化/扩散设备市场上前三名厂商市占率高达90%以上，其中，ASML在光刻机上的市占率达75%；AMAT在PVD设备上的市占率达85%；泛林半导体和日立在CVD设备领域排名前三厂商的市占率之和为70%。
数据来源：光大证券标题：电子行业周报:继续强调消费电子的边际改善;美国新议案不改大陆安防巨头前进的方向发布时间：2018-05-28摘要：业内：晶圆代工营收表现良好，引进光刻机追赶先进制程根据拓墣产业研究院公布2018年上半年全球前十大晶圆代工厂商排名，2018年上半年全球晶圆代工产值为290.6亿美元，年增率为7.7%。
台积电营收145.67亿美元，市占率高达56.1%，依然是当之无愧的晶圆代工龙头企业，掌握着绝对的话语权。
大陆的中芯国际和华虹半导体两大厂商的营收在今年上半年的表现良好，年增率均超过10%，分别达到11.9%和13.5%。
数据来源：新时代证券标题：新时代证券半导体研究系列之二（设备）：星星之火，燎原之势渐起发布时间：2018-04-11摘要：在晶圆厂设备构成中，光刻机占比最大，占39%份额，其次是沉积设备，占比为24%，刻蚀设备第三，占比为14%，材料制备占比8%，表面处理设备和安装设备分别占比2%，其他设备占比11%。
据此我们可以计算出，2017-2019年国内集成电路光刻设备市场空间为312亿美元，沉积设备市场空间为192亿美元，刻蚀设备市场空间为112亿美元，材料制备设备市场空间为64亿美元。
数据来源：浙商证券标题：半导体深度报告：半导体行业处于上升轨道‚各环节国产替代有序进行发布时间：2018-02-07摘要：浙商证券研究所中国半导体设备还处于初期，未来国产化替代空间巨大。
2016年中国半导体设备销售额为425亿元，同比增长31.83%，中国前十强企业总收入43.96亿元，仅占国内市场分额的10%左右，中国设备还处于初期阶段，大部分集中在封装、测试等非核心设备，如中国排名第一的企业中电科营收为9.28亿元，主要的产品为CMP、键合机、封装设备、切磨抛等。
随着我国02专项的集成电路重大装备研发及产业化项目的推进，有些设备如等离子体干法刻蚀机、先进封装光刻机、全自动引线键合机、物理气相沉积、设备（PVD）和化学气相沉积设备、（CVD，包括PECVD）等国产设备已逐步进入国内集成电路大生产线量产使用。
数据来源：国信证券标题：国信证券半导体设备行业专题研究：设备是产业支柱，机遇与挑战并存发布时间：2016-08-05摘要：国信证券经济研究所整理据Gartner估计，2014年光刻机市值79.6亿美元首次超越刻蚀设备（73.3亿美元）；数据来源：光舵微纳标题：[临时报告]光舵微纳:公开转让说明书发布时间：2015-12-14摘要：从IC生产线退役的二手步进式光刻机在市场上的供应量远远无法满足LED生产的需求,如果客户选择新的光刻设备,比如UTSAPPHIRE100步进式光刻设备,产能和成品率有所提高,但每台成本要750万人民币以上,而且同样不适用于大尺寸基底。
（2）竞争格局竞争格局数据来源：华泰证券标题：新材料产业笔记：全球材料巨头梳理（1）百年沉淀‚看海外材料企业之演进发布时间：2018-10-18摘要：国际半导体产业协会数据显示，截至2017年12月，在中高端光刻机制造领域，阿斯麦具有80%的市场占有率，并且是全球唯一的极紫外光EUV光刻机生产商。
阿斯麦公司目前公开的生产计划显示，在2018年公司预计要产出20台光刻机，2019年将达到30台以上，是公司业绩增长主要支撑。
数据来源：国金证券标题：半导体行业研究：EUV光刻机成ASML营收新动力‚首例国产DRAM芯片试产发布时间：2018-08-12摘要：高技术壁垒，玩家少，领先厂商掌握定价权。
就市场玩家来看，目前市场上提供量产商用的光刻机厂商有三家：ASML,尼康(Nikon)，佳能(Canon)，ASML 占有60%以上市场份额。
最高端EUV市场ASML一家独占。
数据来源：中泰证券标题：半导体行业深度报告："芯" 时代‚"芯"机会发布时间：2018-07-26摘要：由于光刻机技术难度巨大、高投入、高风险并代表着世界超精密设备的最高技术水平，在激烈的国际竞争中，对光刻设备制造商的要求越来越高。
目前全球光刻机市场，已经被ASML、Nikon、Canon三家巨头所垄断，其中ASML 更是占据了全球市场的80%以上的份额，具有不可撼动的地位。
数据来源：天风证券标题：半导体行业深度研究：从上市公司角度深度解析贸易战对国内集成电路产业影响及相关对策建议发布时间：2018-07-26摘要：08年之前我国半导体设备基本全靠进口，随后我国通过设立了“02专项“实现了部分设备国产化的道路，缩小了与国际领先水平的差距——介质刻蚀机方面：中微半导体进入7nm制程，成为台积电五大供货商之一；硅刻蚀机方面，北方华创进入中芯国际28nm生产线；沈阳拓荆量产12英寸65nm的PECVD设备等。
封装制程工艺设备：刻蚀机、PVD、光刻机、清洗机等关键设备已经基本实现国产化，根据SEMI 的数据显示，蚀刻设备国产化率从10年0%提升到16年的96%，封装PVD 设备从12年0%提升到16年的68%。
数据来源：天风证券标题：半导体行业深度研究：从上市公司角度深度解析贸易战对国内集成电路产业影响及相关对策建议发布时间：2018-07-26摘要：ASML光刻机巨头：光刻设备定义了半导体器件是尺寸，是半导体制造中最核心的设备，整个光刻成本为硅片制造的1/3，价值量占设备总投资比例的20%，由于其极高的技术门槛，光刻机呈现垄断的市场格局，荷兰ASML占据了大部分市场份额，2017年ASML营收108亿美元，净利润25.3亿美元，公司旗下主要有三大块业务——深紫外DUV 光刻，包括ArF浸没式光刻机、KrF、ArF Dry、I-line等，日本尼康的市占率排名第二，然而尼康旗下主要是面板光刻机，佳能只有低端半导体的i-line和Kr-F光刻机。