半导体芯片行业全梳理-(附股)
芯片第三代半导体股(最新)
芯片第三代半导体股(最新)芯片第三代半导体股第三代半导体股有：__露笑科技：公司超募资金将主要用于第三代功率半导体芯片项目和第三代半导体氧化物半导体激光器芯片项目。
__捷捷电子：公司主营业务为第三代半导体特色工艺，拥有先进的实验设备和专业的技术团队，可以为客户提供一站式服务。
__苏文电能：根据年报，公司是一家专业从事电线电缆及附件的研发、生产、销售与服务的高新技术企业，致力于为客户提供安全、可靠、高效、环保的全方位用电服务。
投资有风险，投资需谨慎。
请根据自身情况，谨慎投资。
第三代半导体芯片低价股第三代半导体芯片的低价股有：__露笑科技（__300261）__苏奥传感（__300707）__扬杰科技（__300373）__乾照光电（__300102）__聚灿光电（__300708）__雅克科技（__300434）__特锐德（__300062）__中瓷电子（__300242）__晶盛机电（__300316）__菲利华（__300395）__罗博特科（__300757）以上内容仅供参考，投资有风险，入市请谨慎。
第三代半导体碳化硅芯片龙头股第三代半导体碳化硅芯片的龙头股是____斯达半岛____。
该股票代码为603290，每股收益为0.72。
公司2021年实现净利润11679.53万，同比增长14.74%。
国内单晶炉用第三代半导体碳化硅功率模块芯片龙头。
主营业务偏小，主要产品包括以650nm为主的P型650nm碳化硅芯片、N型650nm 碳化硅芯片、肖特基型SIC-SiC芯片三大系列，是单晶炉及晶体生长等核心设备的电源及配套控制系统的核心组成器件，是单晶硅产业链上游国产化重点基础材料关键器件。
第三代半导体是芯片股吗第三代半导体材料主要是以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等为代表的化合物材料，在光电、电力、汽车、5G等领域的商业化应用，被称为“第三代半导体”材料。
与第一代和第二代半导体材料主要应用于通讯领域相比，第三代半导体材料应用领域更广泛，具有高频、高效、高功率、抗辐射及耐高温等特性，在5G、量子通讯、光伏、风电、新能源车、国防等领域具有重要的应用价值。
北方芯片半导体龙头股(精选)
北方芯片半导体龙头股(精选)北方芯片半导体龙头股北方华创（股票代码002371）是北方芯片半导体龙头股。
北方芯片龙头股排名北方华创（股票代码002371）是北方芯片龙头股。
北方芯片龙头概念股北方芯片龙头概念股包括：北方华创。
士兰微。
宏力达。
乐凯新材。
七一二。
同方股份。
北方导航。
中国船舶。
中船防务。
中船科技。
以上这些公司都有可能与北方芯片龙头这个主题相关。
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北方芯片股龙头股北方芯片股龙头股有：1.北京君正：北京君正是中国大陆地区领先的集成电路设计公司之一，主要产品包括微控制器、存储器、视频芯片等。
2.富瀚微：富瀚微是中国大陆地区领先的视频芯片开发商之一，主要产品包括安防芯片、车载芯片、智能家居芯片等。
3.国民技术：国民技术是中国大陆地区最大的安全芯片开发商之一，主要产品包括智能卡芯片、USBkey芯片、支付安全芯片等。
4.北京华冠：北京华冠是中国大陆地区领先的集成电路测试公司之一，主要产品包括模拟芯片、数字芯片、功率芯片等。
5.国民技术：国民技术是中国大陆地区最大的安全芯片开发商之一，主要产品包括智能卡芯片、USBkey芯片、支付安全芯片等。
希望以上信息对回答您的问题有帮助。
北方芯片概念龙头股北方芯片概念龙头股有：北方华创（300466）。
八亿时空（603989）。
富瀚微（300613）。
北京君正（300223）。
耐威科技（300672）。
龙芯中科（688047）。
国民技术（300779）。
北京矽谷高科技有限公司。
神州泰岳。
景嘉微。
中颖电子（300327）。
北京电子科技职业学院。
以上只是部分北方芯片概念股，这些公司涉及该领域。
请注意，投资有风险，选择需谨慎。
北方芯片半导体龙头股为本网站原创作品，不得擅自转载！。
半导体芯片第三代概念股
半导体芯片第三代概念股半导体芯片第三代概念股半导体芯片第三代概念股有：斯达半导：斯达半导是国内最大的IGBT领域专业芯片供应商，主要产品包括第一代车规级半导体功率模块、第三代半导体功率模块、湖晨二代半导体芯片及衍生产品等。
士兰微：公司超结功夫器件和车规半导体功率器件业务产品广泛应用于车载大功率电子系统，并且大批量供货。
华润微：5月12日晚间，华润微发布公告称，控股子公司华润电力拟通过公开市场收购汇智电力部分股权。
时代电气：在IGBT领域实现了重要突破，成功研发了车规级IGBT模块和SiC模块。
华宏科技：公司表示控股孙公司无锡索尔注塑主要生产半导体封装材料，包括功率模块、IGBT模块等。
帝科股份：子公司江苏艾科赛舟是专精特新“小巨人”企业，目前常州艾科赛舟已向中车集团、中船集团等各大船级社申报资质并顺利取得准入，能够为光伏行业提供优质服务。
北京君正：64位高性能低功耗的嵌入式CPU及基础软件平台。
扬杰科技：主营产品涵盖半导体器件、功率芯片、微波组件、新能源器件等全系列集成电路及器件。
捷捷微电：公司的产品有车规级芯片。
横店东磁：公司的产品包括逆变器、方型管换流变压器、矩形管换流变压器等，有涉及第三代半导体。
希望以上信息对你有帮助，具体请参考官方发布的信息。
半导体芯片概念股大全半导体芯片概念股有：1.江化微：江化微2020年净利润3.63亿，同比增长51.83%。
2.雅克科技：雅克科技2020年净利润5.23亿，同比增长196.87%。
3.康强电子：康强电子2020年净利润2.14亿，同比增长134.21%。
4.华大九天：华大九天2020年净利润7025.02万，同比增长87.74%。
5.国民技术：国民技术2020年净利润3.66亿，同比增长581.97%。
6.芯原股份：芯原股份2020年净利润-1.77亿，同比增长-166.41%。
7.恒玄科技：恒玄科技2020年净利润6012.28万，同比增长87.39%。
半导体芯片封装测试龙头股(完整版)
半导体芯片封装测试龙头股(完整版)半导体芯片封装测试龙头股以下是半导体芯片封装测试领域的龙头股：__晶盛机电：国内半导体材料设备龙头，产品覆盖了从半导体器件加工的全部工艺流程，包括硅片制造、芯片加工、封装测试及材料生长。
__华天科技：国内封装行业龙头企业，拥有从200mm到300mm不同规格的集成电路和半导体器件用单片式、模块式、塑封垂直引线式、芯片载体式、功率器件、传感器等半导体制造业务主要设备和工艺。
__共达电声：国内最大汽车喇叭制造商，具有自主核心技术和知识产权，专注于微电机及其周边衍生领域、声学产品和部件，是集微型电声器件研发、生产、销售于一体的规模以上高新技术企业。
这些公司都是在半导体芯片封装测试领域拥有独特技术或优势的企业。
方舟芯片半导体龙头股方舟芯片半导体龙头股包括韦尔股份、卓胜微、纳思达、中颖电子、长电科技、通富微电、晶方科技、圣邦股份、北京君正、中芯国际、中环股份和韦尔股份等。
北京芯片半导体龙头股北京芯片半导体概念股有很多，其中龙头股有：1.韦尔股份：龙头。
2.保隆科技：次新龙头。
3.江丰电子：国内靶材行业第一股。
4.聚灿光电：国内第一且全球第二的氮化镓衬底龙头企业。
5.雅克科技：国内光刻胶行业龙头，产品打破了国际垄断。
6.捷捷微电：晶闸管行业龙头，中低压晶闸管规模居行业前列。
7.士兰微：国内最早一批成功研发出自主12英寸CMP的国家重点高新技术企业。
8.华大基因：国家基因库唯一指定服务商。
9.上海贝岭：国内技术最先进的集成电路设计公司之一。
10.格力电器：在大功率晶体管、IGBT方面有很强的实力。
11.北京君正：国内汽车电子芯片领先企业，汽车内存芯片全球三大供应商之一。
12.联创光电：国内光电器件行业龙头企业，微光夜视仪的核心光学元器件由公司自主生产。
13.北京科技：集成电路IDM龙头企业。
14.捷荣技术：无线充电器已经成为行业技术主流。
15.北京君实：创新型的高端抗体药物和基因治疗药物的研发与产业化。
半导体设备材料
半导体设备/材料概念股集锦(附个股细分清单)
1、半导体设备五大龙头
北方华创（刻蚀、薄膜沉积、氧化扩散、退火、清洗）
中微公司（刻蚀）
华海清科（化学机械抛光）
盛美上海（清洗、电镀、先进封装）
拓荆科技（薄膜沉积）
2、半导体设备细分龙头精测电子（量测）
万业企业（离子注入）
长川科技（测试机）
华峰测控（测试机）
晶盛机电（长晶）
高测股份（半导体裁切）
芯源微（涂胶显影）
至纯科技（清洗）
耐科装备（封装、切筋成型）
联动科技（后道封装测试）
金海通（测试分选机）
微导纳米（ALD设备）
3、半导体设备零部件
富创精密、新莱应材、华亚智能、江丰电子、神工股份、英杰电气、汉钟精机
其它：富乐德（设备洗净）
4、半导体材料之硅片
沪硅产业、TCL中环、立昂微、神工股份、中晶科技、有研硅
5、半导体材料之掩膜版
路维光电、清溢光电
6、半导体材料之电子特气
华特气体、雅克科技、昊华科技、金宏气体、凯美特气、正帆科技、南大光电、和远气体7、半导体材料之光刻胶
彤程新材、晶瑞电材、华懋科技、飞凯材料、容大感光、上海新阳、南大光电
8、半导体材料之湿电子化学品
江化微、晶瑞电材、石大胜华、盛剑环境
9、半导体材料之CMP材料
鼎龙股份、安集科技
10、半导体材料之靶材
江丰电子、有研新材、隆华科技。
国产芯片半导体股龙头股(完整版)
国产芯片半导体股龙头股(完整版)国产芯片半导体股龙头股以下是一些国产芯片半导体股龙头股：1.景嘉微：公司开发的J-XUV系列微机芯成功打入军方一些重要装备中，实现进口替代。
2.紫光国微：同时掌握了FPGA和SSO这两种设计思想，并且都有创新性的产品在服役。
3.北方华创：看中其高附加值的高端设备，代表了国内一线水准。
4.宏光半导体：拥有先进的气体芯片和组件以及车载LED照明光源等技术。
5.联创光电：拥有光纤通信/超快激光器/固体激光器/新能源材料/半导体激光雷达/超强激光器等领域的完整产业链。
6.韦尔股份：是国内一流的半导体器件供应商，产品包括半导体分立器件、电源及充电管理芯片、存储芯片、CMOS图像传感器、显示驱动IC等。
7.斯达半导：公司国内规模最大、综合实力最强的IGBT模块供应商。
8.时代电气：掌握半导体器件、光收发器、网络交换芯片及系统、6G收发器芯片4大核心技术。
以上信息仅供参考，投资有风险，入市请谨慎。
半导体芯片概念股龙头股半导体芯片概念股的龙头股有很多，以下是部分龙头股：1.韦尔股份：是国内一流的半导体器件供应商，主要产品包括半导体分立器件、电源及充电管理器件、CMOS图像传感器及显示驱动IC等。
2.斯达半导：公司专注于车用功率半导体芯片、组件、模块及整体解决方案的研发、生产及销售，产品覆盖IGBT、MOSFET、功率模块、功率整流桥等车用半导体产品。
3.华润微：主营业务为功率半导体产品及方案、微控制器件和传感器。
4.士兰微：公司专注于集成电路芯片设计与制造，同时大力发展半导体封装、测试及特色工艺，拥有完整的芯片设计、晶圆制造和封装测试能力。
5.时代电气：主营业务为轨道交通和工业领域的电机及其控制系统研发、生产和销售。
6.捷捷微电：主营业务为功率半导体芯片、器件和模块的研发、设计、生产和销售。
7.宏微科技：主营业务为微型电子高性能功率管、中低压晶体管、电子合金零部件、自动化设备等产品的研发、生产和销售。
半导体芯片低价龙头股
半导体芯片低价龙头股半导体芯片低价龙头股半导体芯片低价龙头股有：同兴达。
公司主营业务为从事LED蓝宝石衬底材料和半导体芯片的研发、生产和销售。
当前股价跌8.4%，当前市值为126.55亿。
近期的平均成本为26.87元，股价在成本上方运行。
该股属于半导体、元件板块。
通富微电。
公司是国内规模最大的功率器件生产厂家之一，主要产品包括二极管、MOS、IGBT、小信号及电源管理IC等芯片。
该股的龙头股逻辑在于其低估值、高成长性和高股息率。
该股的股价处于下跌趋势中，当前市盈率为9.27，总市值943亿。
此外，还有至纯科技、宏微科技、江丰电子、木林森、艾为电子等可能成为半导体芯片低价龙头股。
但请注意，股票市场变化较快，需关注实时信息。
如需了解更多信息，建议咨询专业人士意见。
半导体芯片概念概股半导体芯片概念股包括但不限于北方华创、中芯国际、韦尔股份、紫光国微、歌尔股份、长江存储、中微公司、士兰微、澜起科技、圣邦股份、华润微等。
以上内容不作为指导建议，仅供参考。
投资有风险，决策需谨慎。
请在投资前咨询专业意见。
半导体芯片概股股票半导体芯片概股股票有很多，例如：士兰微：公司在半导体行业属于一体化的集成电路芯片企业，其主要产品包括半导体功率器件、集成电路和智能传感器。
振华科技：国内综合性电子元器件行业龙头之一，公司产品覆盖信息通讯、新能源、信号处理、基本元器件等几大领域。
斯达半导：国内IGBT领域领军企业，拥有业内最为完整和先进的生产线，自主研发的垂直导热材料和器件制备技术，有效提升了器件的导热性能。
扬杰科技：专注于高功率半导体器件及集成电路的研发、设计、封装、测试的高新技术企业。
景嘉微：国内知名的GPU芯片供应商。
韦尔股份：公司已形成传感器及半导体功率器件、有线和无线通信网络半导体产品、以及显示芯片这三大核心业务板块。
紫光国微：公司从事集成电路设计、研发及销售。
此外，还有北方华创、中芯国际、韦伦半导体等公司的股票也属于半导体芯片概念。
半导体芯片算科技股吗
半导体芯片算科技股吗半导体芯片算科技股吗是的，半导体芯片属于科技行业中的电子元器件领域。
半导体芯片硬核龙头股半导体芯片硬核龙头股有：1.华大九天：华大九天是国产EDA软件领域绝对领先的龙头企业。
2.国民技术：国民技术是中国最大的RISC芯片设计公司之一，也是国内唯一一家拥有两条芯片产品线的芯片设计企业。
3.芯原股份：芯原股份是国内半导体行业龙头企业，也是最先实现EDA软件国产化的企业之一。
4.太极实业：太极实业是国内领先的基础材料、复合材料产业龙头企业，也是国内唯一一家具备特高压复合管产能的公司。
5.神工股份：神工股份是领先的大规模定制/小批量制造企业，也是国内唯一可以生产高端电子级玻璃纤维胎体的企业。
6.雅克科技：雅克科技是全球领先的功能化学品及材料领域龙头企业，也是国内首家具备从日韩进口光刻胶产品并实现批量销售的企业。
7.应力仪表：应力仪表是全球领先的热分析仪器专业制造商，也是国内唯一一家覆盖全领域红外热成像仪器的企业。
半导体芯片下跌股2023年半导体芯片行业股票下跌的股票有：1.华大九天(301269.SZ)：股价较前一日收盘价下跌2.27%,报24.52元。
2.概伦电子(688227.SH)：股价较前一日收盘价下跌5.01%,报16.48元。
3.艾为电子(603955.SH)：股价较前一日收盘价下跌10.03%,报61.01元。
4.圣邦股份(300671.SZ)：股价较前一日收盘价下跌4.66%,报228.55元。
5.芯原股份(688521.SH)：股价较前一日收盘价下跌5.09%,报14.40元。
6.纳芯微(688056.SH)：股价较前一日收盘价下跌10.83%,报42.11元。
7.力芯微(603239.SH)：股价较前一日收盘价下跌5.07%,报45.70元。
8.雅创电子(301099.SZ)：股价较前一日收盘价下跌2.29%,报41.50元。
9.希荻微(688173.SH)：股价较前一日收盘价下跌10.64%,报19.99元。
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半导体芯片行业全梳理（附股）去年开始，半导体芯片行业得到了资金的认可，直到现在，仍有很多上市公司被持续爆炒。
在信息技术高速发展的今天，大数据是资源，堪比新经济的石油；5G是道路，决定信息的传输速度；芯片是核心，是数据分析的大脑。
不管是工业互联网、人工智能、虚拟现实、影音娱乐、汽车数码，新产业的发展都要围绕这三个行业进行，所以大数据、5G和半导体芯片是工业4.0的根基，是所有新兴行业的根本。
今天聊半导体！长期以来，我国集成电路产业都是逆差，严重依赖国外进口，每年进口芯片超2000亿美元。
2014年9月，千亿规模的国家集成电路产业基金(以下简称“大基金”)成立，扮演着产业扶持与财务投资的双重角色。
目前大基金已成为11家A股上市公司的股东，而且大基金还将参与多家公司的增发而获得股权。
大基金代表国家集成电路产业的发展方向，其投资的上市公司值得投资者关注，下面梳理一下大基金持股A股公司情况。
国科微：持股15.79%，二股东；三安光电、兆易创新、通富微电、北斗星通：持股超10%；长电科技：9.54%晶方科技：9.32%北方华创：7.5%长川科技：7.5%纳斯达：4.29%同时，大基金将参与长电科技、通富微电、万盛股份、景嘉微、雅克科技、耐威科技的增发，增发完成后，大基金持股情况如下：长电科技：19%通富微电：15.7%万盛股份：7.41%雅克科技：5.73%此外大基金还投资了华天科技的子公司，入股士兰微生产线，与巨化股份合作发展电子化学材料。
大基金加持的A股公司可以重点关注，但半导体到底是怎样的一个行业，我们简单梳理一下。
半导体分为四类产品，分别是集成电路、光电子器件、分立器件和传感器。
其中规模最大的是集成电路，市场规模达到2,753 亿美元，占半导体市场的81%，所以有时大家会把半导体行业跟集成电路混为一谈。
从半导体产业链上下游来看：半导体产业链上中下游全梳理：上游：IC设计、半导体材料、半导体设备一、IC设计重点关注：兆易创新：国内存储器及MCU 芯片产业的龙头企业，主营业务存储芯片是国家战略支持的IC细分方向。
大基金战略入股，公司将成为国家存储器战略落地的产业平台之一。
韦尔股份：模拟芯片龙头。
公司是国内鲜有的同时具备强大半导体设计和IC分销实力的公司，业务模式独特。
公司主营业务为半导体分立器件、电源管理IC 等半导体这些产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。
国科微：公司是国家高新技术企业和经工业和信息化部认定的集成电路设计企业，长期致力于大规模集成电路的设计、研发及销售。
在广播电视芯片市场，公司长期保持直播卫星市场的龙头地位，占有绝对的市场份额。
弘信电子：高速成长的国内柔性印制电路板（FPC）龙头。
公司当前主营FPC研发、设计、制造和销售等业务，产品目前广泛应用于显示模组、触控模组、指纹识别模组等消费电子领域。
富瀚微：公司是A股稀缺的视频监控芯片设计公司，背靠全球安防龙头海康威视的紧密关系，受益于安防行业在反恐、公安、交通等领域内的持续扩张，产品需求量持续增加。
景嘉微：公司是国内GPU领域领军企业，也是A股极其稀缺的GPU标的，在军用领域占有绝对主导地位。
紫光国芯：公司是国内IC设计龙头企业，主要产品包括智能芯片、特种集成电路及存储芯片。
北京君正：公司是国内比较稀少的CPU设计公司，主要开发针对智能穿戴，物联网，智能家居，安防等领域的CPU芯片。
盈方微：A股稀缺的芯片设计公司，长期受益于国家集成电路产业扶持政策。
欧比特：宇航IC设计引领者，首家纯民营资本布局卫星星座的企业。
看好公司遥感卫星大数据的应用前景。
中颖电子：公司是家电主控单芯片MCU领域龙头。
全志科技：公司是A股唯一一家拥有独立自主IP核的芯片设计公司，从事系统级大规模数模混合SOC及智能电源管理芯片设计，主要产品为智能终端应用处理器和智能电源管理芯片。
国民技术：公司是国内金融IC卡芯片、金融终端安全芯片厂商。
汇顶科技：公司拥有全球领先的指纹识别技术与卓越的研发能力，是国内IC市场中科技创新的领先者。
二、半导体材料重点关注：江丰电子：公司是国内高纯溅射靶材行业龙头，产品包括铝、钛、钽和钨钛靶极溅射材料，是国内少有打破海外技术封锁的龙头企业。
雅克科技：公司在半导体材料领域持续布局，一方面切入前驱体和特气领域，另一方面布局相关设备企业。
借助大基金的资源整合，有望在未来3年实现快速成长，成为半导体材料平台型公司。
江化微：公司是国内湿电子化学品领军企业。
阿石创：国内镀膜材料稀缺标的，有望松动国外垄断格局。
上海新阳：国内晶圆级化学品龙头企业，电镀液等产品率先打破国外垄断，下游客户均为国内龙头封测厂和Foundry，行业壁垒极高，均是国内空白。
受益于下游半导体行业产能不断向国内转移及国家对IC产业的大力扶持，未来市场空间巨大。
晶瑞股份：湿电子化学品迎历史发展机遇，公司技术领先。
有研新材：公司在稀土功能材料、高纯金属靶材、光电材料、医疗器械等多业务布局，十分具有发展潜力。
飞凯材料：公司电子化学品与液晶领域持续布局，有望成为电子化学品及液晶材料领域双龙头。
南大光电：公司在LED上游MO源领域拥有深厚技术积累，主营MO源产品销售稳步增长。
鼎龙股份：公司作为打印复印耗材产业链一体化龙头，业绩稳定增长，通过CMP项目及芯片切入半导体领域。
三、半导体设备重点关注：北方华创：公司是我国高端半导体设备上市龙头，国有控股及大基金持股，平台优势显著。
长川科技：公司掌握了集成电路测试设备的相关核心技术，是国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业。
至纯科技：公司是国内高纯工艺系统领域的龙头，先后与京东方、中芯国际等知名企业共同编制了多项电子行业国家标准。
我国高纯工艺系统市场长期由美国凯耐第斯等国外企业占据，公司将享受国内大市场红利，逐步受益进口替代。
晶盛机电：公司作为我国单晶硅设备龙头企业，在晶体生长设备及工艺领域积淀深厚，在手订单充足且执行进度良好，业绩确定性强。
中游：半导体制造、半导体封测一、半导体制造重点关注：三安光电：作为国内LED 芯片绝对龙头企业，MOCVD产能规模国内首位，并且技术领先，充分享受行业景气带来的红利。
士兰微：A股稀缺的半导体IDM标的，8寸线产能释放和MEMS扩产相继提供成长动力，随着公司产能的持续释放，公司盈利能力将会得到改善。
扬杰科技：公司立足国内功率二极管行业龙头地位，持续进口替代，是功率分立器件国产化的排头兵。
华微电子：功率半导体器件龙头。
公司主要生产功率半导体器件及IC，应用于消费电子、节能照明、计算机、PC、汽车电子、通讯保护与工业控制等领域。
上海贝岭：公司是国内领先的模拟IC供应商，受益国家智能电网建设带来的电表更新换代需求及模拟集成电路的进口替代需求。
此外，公司还是中国电子信息产业集团旗下的重点上市平台，国企改革的重点对象。
捷捷微电：公司属于国内晶闸管龙头企业。
晶闸管领域海外厂商逐渐退出市场，国内厂商替代海外厂商产品的趋势清晰。
纳思达：公司通过并购整合完成打印行业全产业链布局，全球龙头雏形渐显。
芯片方面公司得到国家集成电路产业基金的投资，长期受益于信息安全和芯片国产化两大风口。
二、半导体封测长电科技：大陆半导体封测龙头，在技术、规模、体量和客户结构上都具有显著优势，势将优先深度受益于大陆半导体崛起。
华天科技：公司作为国内三大封测之一，随着中高端产品放量增厚业绩。
通富微电：公司主营业务是集成电路封装测试和其他业务，是全国TOP3的IC封测企业，其中封装测试业务占总营收97.91%，其他业务占2.09%。
晶方科技：公司是全球领先的传感器芯片封装测试领导者。
苏州固锝：公司是国内最大的整流器件生产企业和最具特色的集成电路QFN企业，在保持二极管的领先地位同时，积极拓展MEMS研发、设计及封装业务。
半导体产业的下游需求非常广泛，主要包括移动通信、计算机、存储器、无线网络、汽车电子、电视机和监测设备等，计算机和移动通信是主要需求方，PC占比26%，移动通信占比14%；VR、人工智能、汽车电子、工业电子等新领域半导体销售占比合计25%。
重点关注公司总结：兆易创新、国科微、景嘉微、紫光国芯、江丰电子、阿石创、北方华创、晶盛机电、三安光电、士兰微、华微电子、长电科技、通富微电、巨化股份行业梳理：半导体制造工艺中的主要设备及材料大盘点半导体设备和材料处于产业链上游，是推动技术进步的关键环节。
半导体设备和材料应用于集成电路（IC）、LED、MEMS、分立器件等领域，其中以IC领域的占比和技术难度最高。
IC制造分为前道、后道，以及中道制程，主要有氧化炉、PVD、CVD、光刻、涂胶显影、刻蚀、CMP、晶圆键合、离子注入、清洗、测试、减薄、划片、引线键合、电镀等设备，半导体材料主要包括衬底（硅片/蓝宝石/GaAs等）、光刻胶、电子气体、溅射靶材、CMP材料、掩膜版、电镀液、封装基板、引线框架、键合丝、塑封材料等。
1、半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道，Front-End）和封装（后道，Back-End）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道（Middle-End）。
由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。
在这里，我们以最为复杂的晶圆制造（前道）和传统封装（后道）工艺为例，说明制造过程的所需要的设备和材料。
图：集成电路产业链晶圆生产线可以分成7个独立的生产区域：扩散（Thermal Process）、光刻（Photo- lithography）、刻蚀（Etch）、离子注入（Ion Implant）、薄膜生长（Dielectric Deposition）、抛光（CMP）、金属化（Metalization）。
这7个主要的生产区和相关步骤以及测量等都是晶圆洁净厂房进行的。
在这几个生产区都放置有若干种半导体设备，满足不同的需要。
例如在光刻区，除了光刻机之外，还会有配套的涂胶/显影和测量设备。
图：先进封装技术及中道（Middle-End）技术图：IC晶圆制造流程图图：IC晶圆生产线的7个主要生产区域及所需设备和材料图：传统封装工艺流程传统封装（后道）测试工艺可以大致分为背面减薄、晶圆切割、贴片、引线键合、模塑、电镀、切筋/成型和终测等8个主要步骤。
与IC晶圆制造（前道）相比，后道封装相对简单，技术难度较低，对工艺环境、设备和材料的要求远低于晶圆制造。
图：传统封装的主要步骤及所需设备和材料2、主要半导体设备及所用材料1) 氧化炉设备功能：为半导体材料进行氧化处理，提供要求的氧化氛围，实现半导体预期设计的氧化处理过程，是半导体加工过程的不可缺少的一个环节。
所用材料：硅片、氧气、惰性气体等。