中国功率半导体行业研究-行业概况、发展概况
中国及部分省市功率半导体行业相关政策促进产业自主突破、协同发展
中国及部分省市功率半导体行业相关政策促进产业自主突破、协同发展
功率半导体器件又被称为电力电子器件，是电力电子技术的基础，也是构成电力电子变换装置的核心器件。
国家层面功率半导体行业相关政策
显示，近些年，为了促进功率半导体行业发展，中国陆续发布了许多政策，如2021年1月国务院发布的"十四五"国家知识产权保护和运用规划中提出：为促进知识产权高质量创造，要健全高质量创造支持政策。
加强人工智能、量子信息，集成电路、基础软件等领域自主知识产权创造和储备。
地方层面功率半导体行业政策
为了响应国家号召，各省市积极推动行业发展。
十四五期间，纷纷对功率半导体行业做出规划上海市发布的上海市先进制造业发展“十四五”规划提出：在集成电路方面。
以自主创新、规模发展为重点。
提升芯片设计、制造封测、装备材料全产业链能级。
半导体一级行业分类-概述说明以及解释
半导体一级行业分类-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述部分的内容可以按照以下方式编写:半导体行业是现代科技领域中最重要的行业之一，它在电子技术、信息技术、光电子技术等领域的应用广泛。
半导体是一种特殊的材料，具有介于导体和绝缘体之间的导电特性，因此被广泛用于制造各种电子器件和集成电路。
半导体行业以其高度发达的技术和不断创新的进步为人们的日常生活和各个行业提供了巨大的助力。
从电脑到手机、从汽车到航空航天，几乎每个现代电子产品都离不开半导体器件和集成电路的支持。
半导体行业的发展水平还成为衡量一个国家科技实力的重要指标。
在半导体行业中，对其进行合理的分类和细分有助于更好地了解和研究该行业的特点和发展趋势。
半导体行业的分类主要根据其应用领域、材料类型、工艺制造工艺等因素进行，可以将其分为逻辑电路、存储器、传感器、光电子器件、功率器件、射频器件等多个子行业。
本文将围绕半导体一级行业分类展开探讨，为大家介绍各个子行业的特点、应用领域以及发展趋势。
同时，也将对半导体行业的未来进行展望，并提出对半导体行业分类的改进建议，希望能为该行业的发展和研究提供一定的指导和参考。
通过对半导体行业的全面了解和研究，可以更好地把握该行业的发展方向，为推动半导体技术的创新和产业的蓬勃发展做出贡献。
同时，也能够为我们理解现代科技的进步和应用提供重要参考，促进我们与前沿科技的接轨与融合。
1.2 文章结构文章结构本文主要以半导体一级行业分类为主题，通过以下几个部分展开讨论。
首先，在引言部分，概述了本文要讨论的问题并介绍了文章的结构和目的。
接下来，在正文部分，将从三个方面来探讨半导体行业的背景、重要性和发展趋势。
最后，在结论部分，总结了半导体行业的分类，并展望了其未来发展，并提出了对半导体行业分类的改进建议。
在第二部分的正文部分，将会对半导体行业的背景进行分析。
通过介绍半导体行业的起源、发展历程和主要技术特点，使读者对半导体行业的基本情况有一个整体的了解。
半导体行业的核心技术研究与创新趋势
半导体行业的核心技术研究与创新趋势随着人类社会的快速发展，科技创新已经日益成为经济增长的重要驱动力。
在这样一个科技创新的时代背景下，半导体行业作为一种先进的技术产业也面临着前所未有的机遇和挑战。
半导体产业作为高科技产业的代表，其核心技术研究和创新对于整个行业的发展至关重要。
本文将会探讨半导体行业的核心技术研究和创新趋势。
半导体是指在温度低于绝对零度时的电导率介于导体与绝缘体之间的材料。
半导体行业因其技术的高度集成化、高效能、低功耗特性等，在众多应用领域得到广泛应用。
例如，信息技术、新能源、半导体照明、通信等等。
而半导体技术内在的拓扑结构和电学腐蚀性质也决定了其在理论和应用上的特定性。
另外，半导体行业也呈现出了一些新的技术和趋势，如物联网、大数据、云计算等。
下面从半导体产业的技术创新角度分析其核心技术和趋势。
一、半导体材料技术半导体材料技术是半导体行业的基础。
半导体材料技术通过基于碳化物、氮化物和氧化等外延材料的发展，为半导体工艺提供了更高效的材料系统和更多选择，进而支撑了更高性能、更高集成度以及更具创新性的各种应用。
芯片制造过程中所使用的半导体材料越来越多，包括硅、氮化硅（SiN）、氮化铝（AlN）、氮化镓（GaN）等等。
其中，氮化硅和氮化铝主要在制造LED照明中使用，氮化镓主要用于制造高性能芯片或高功率半导体器件。
二、可穿戴技术可穿戴技术是半导体行业的一个新领域。
随着物联网和智能硬件的迅速发展，可穿戴设备越来越受到人们的重视。
它们的出现给消费者带来了更多的选择，包括智能手表、智能手环、智能眼镜等，这些设备都可以通过连接网络来实现与其他设备的互联。
可穿戴技术正在推动智能硬件领域的快速发展，也是半导体产业未来的重要发展方向。
三、人工智能技术人工智能技术是半导体行业的另一个发展方向。
随着计算机的快速发展，深度学习、机器学习、神经网络等人工智能技术正逐渐普及。
人工智能技术需要更多的数据处理能力和计算能力，这为半导体发展提供了机遇。
2023年中国第三代半导体行业发展研究报告
一、行业概况1、定义以碳化硅⑸Q、氮化钱(GaN)、氧化锌亿nO)、金刚石、氮化铝(AIN)为代表的宽禁带半导体材料，被称为第三代半导体材料，目前发展较为成熟的是碳化硅(SiC)和氮化线(GaN)。
与传统材料相比，第三代半导体材料更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件，因此，其为基础制成的第三代半导体具备更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的导热率，以及更强的抗辐射能力等诸多优势，在高温、高频、强辐射等环境下被广泛应用。
第三代半导体主要包括碳化硅⑸C)、氮化铝(A1N)、氮化钱(GaN)、金刚石、氧化锌亿nθ),其中，碳化硅(SiC)和氮化钱(GaN)并称为第三代半导体材料的“双雄”，是第三代半导体材料的典型代表。
奥料来源：前瞻产北研究院@前瞻经济学人APP2、产业链剖析：产业链涉及多个环节第三代半导体产业链分为上游原材料供应，中游第三代半导体制造和下游第三代半导体器件环节。
上游原材料包括衬底和外延片;中游包括第三代半导体设计、晶圆制造和封装测试;下游为第三代半导体器件应用，包括微波射频器件、电力电子器件和光电子器件等。
中国第三代半导体行业产业链如下：第三代半导体产业链各个环节国内均有企业涉足。
从事衬底片的国内厂商主要用露笑科技、三安光电、天科合达、山东天岳、维微科技、科恒晶体、线铝光电等等;从事外延片生产的厂商主要有瀚天天成、东莞天域、晶湛半导体、聚能晶源、英诺赛科等。
苏州能讯、四川益丰电子、中科院苏州纳米所等;从事第三代半导体器件的厂商较多，包括比亚迪半导体、闻泰科技、华润微、士兰微、斯达半导、扬杰科技、泰科天润等。
中游 下游奥料来源：前瞻产北研究院 @前瞻经济学人APP上游 比代1J 体第代I ：H 小■H*第三代看体■■■■………奥料来源：前瞻产北研究院 二、行业发展历程：兴起的时间较短中国第三代半导体兴起的时间较短，2013年，科技部863计划首次将第三代半导体产业列为国家战略发展产业。
功率半导体分立器件产业及标准化白皮书
本白皮书编写专家来自功率半导体器件产业链上下游各个环节 相关企事业单位，并面向全行业进行了广泛的征求意见。但由于编者
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水平有限，疏漏和不足之处，欢迎读者批评指正，编制组将根据技术 发展和行业意见进行持续修订完善。
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2 功率半导体分立器件概述 2.1 功率半导体分立器件的概念
功率半导体器件（Power Electronic Device）又称为电力电子 器件和功率电子器件，是指可直接用于处理电能的主电路中，实现电 能的变换或控制的电子器件，其作用主要分为功率转换、功率放大、 功率开关、线路保护和整流等。功率半导体大致可分为功率半导体分 立器件（Power Discrete）(包括功率模块)和功率半导体集成电路 （Power IC）两大类，在半导体产业中的结构关系如图 1 所示。其中， 功率半导体分立器件是指被规定完成某种基本功能，并且本身在功能 上不能再细分的半导体器件。
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目录 1 前言........................................................................................................1 2 功率半导体分立器件概述................................................................... 3
功率半导体行业发展趋势
功率半导体行业发展趋势近年来，随着社会科技的不断发展，功率半导体行业也迎来了快速发展的机遇。
功率半导体是一种应用于高功率电力电子设备中的半导体材料，广泛应用于电力系统、电动车、光伏发电系统等领域。
随着清洁能源的普及和新能源汽车的快速发展，功率半导体行业有着广阔的市场空间。
下面将从技术、市场和政策等角度，对功率半导体行业的发展趋势进行分析。
首先，从技术角度看，功率半导体行业的发展趋势主要体现在以下几个方面：1.高功率和高集成度：随着电子设备的不断升级和发展，对功率半导体器件的功率和集成度要求也越来越高。
高功率能够提供更大的输出能力，而高集成度可以减少器件的体积和功耗。
未来的功率半导体器件将朝着更高功率和更高集成度的方向发展。
2.宽禁带和高温特性：功率半导体器件需要具备宽禁带和高温特性，以满足高功率输出和高温环境下的工作需求。
当前，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽禁带材料正在逐渐成为主流，未来将继续应用于功率半导体行业，并且不断优化其性能。
3.封装技术的创新：封装技术是功率半导体器件中的重要环节，对器件的性能和可靠性有着重要影响。
未来的封装技术将继续创新，实现更高的散热效果、更好的电磁兼容性和更小的尺寸，以满足功率半导体器件的不断发展需求。
其次，从市场角度看，功率半导体行业的发展趋势主要体现在以下几个方面：1.新能源汽车市场的快速增长：随着环保意识的增强和新能源汽车政策的推动，新能源汽车市场正在快速发展。
功率半导体器件是新能源汽车的核心组成部分，未来随着新能源汽车市场的快速增长，功率半导体行业的市场规模也将持续扩大。
2.清洁能源市场的普及：随着清洁能源的普及和推广，光伏发电系统和风力发电系统等清洁能源设备的需求也在增加。
功率半导体器件在清洁能源设备中有着广泛的应用，未来随着清洁能源市场的进一步普及，功率半导体行业的市场前景将更加广阔。
3.5G通信网络的建设：5G通信网络的建设也在推动功率半导体行业的发展。
XX2021年中国大功率半导体器件行业市场分析与发展前
XX2021年中国大功率半导体器件行业市场分析与发展前2014—2019 年中大功率半导体器件行业市场分析与进展前景预测报告中国产业研究报告网什么是行业研究报告行业研究是通过深入研究某一行业进展动态、规模结构、竞争格局与综合经济信息等，为企业自身进展或者行业投资者等有关客户提供重要的参考根据。
以笈户需求为导向,以行业为主线•一合行业、市场、企业. III P ¾ 闿数据和俏息资源，协助小户准确把握所关注疗业的发展心势,为企让的发展战略和资源形介提供依据.・:•捉祢?.业的潴变现律・:•反映？.业上态4•研究标H企业的比争优势我们不做过一的资产财务一方面的分析和I匕较.一住通过对 "业的把加:和Ml关标Fl企业的分析,明确客户企业的罐略定位和资源配W方心从而提升企业的管理水平•改的企业的经♦状况企业通常通过自身的营销网络熟悉到所在行业的微观市场，但微观市场中的假象经常误导管理者对行业进展全局的推断与把握。
一个全面竞争的时代，不但要熟悉自己现状，还要熟悉对手动向，更需要将整个行业系统的运行规律了然于胸。
行业研究报告的构成通常来说，行业研究报告的核心内容包含下列五方面:) 行业概况》行业环境》产品状况\企业状况)趋势对策 )•行'上的界定/分类■产业政策•行业内七要产•行业集中状况■市场发展趋势•行业规模/结构•行业管理体制品产销情况・行业内企业特•技术发展趋势■行业进出I I状况•投资状况■主要:精件模式征及需求•国家发屣规划•国外同行业现状•技术柠代■市场需求■领先企业研究•体制改革计划■行业发展特点•原材料情况•细分市场・关键成功因素•企业发屣对策♦受资料的限制,《时帔不能够对行业进行企而地分析,分析的思路也会被资料所左右; 但是无论如何,我们还是以所仃掌握的资料为里础，尽可能对资料进行整合,以揭示行业的现状和发展趋势,为决策提供依据♦:Hr业研究的婿易程度因行业不同谏厮差别。
IGBT行业研究报告
IGBT行业研究报告IGBT行业研究报告1.行业概览1.1什么是功率半导体?功率器件是电子装置电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电压和频率。
主要用途包括变频、整流、变压、功率放大、功率控制等，同时具有节能功效。
功率半导体器件广泛应用于移动通讯、消费电子、新能源交通、轨道交通、工业控制、发电与配电等电力、电子领域，涵盖低、中、高各个功率层级。
1.2什么是IGBT?IGBT属于双极型、硅基功率半导体，具有耐高压特性。
融合了BJT（Bipolarjunctiontransistor，双极型三极管）和MOSFET 的性能优势，结构为MOSFET+一个BJT，兼具BJT大电流增益和MOS压控易于驱动的优势，自落地以来在工业领域逐步替代MOSFET和BJT，目前广泛应用于650-6500V的中高压领域，属于功率器件领域最具发展前景的赛道。
1.370%的IGBT具体应用形式为模块IGBT最常见的应用形式是模块。
大电流和大电压环境多使用IGBT模块，IHS数据显示模块和单管比例为3:1。
而IPM是特殊的IGBT模块，主要应用于中小功率变频系统。
IGBT模块主要有五种结构。
以2in1模块为例，模块中封装了两组芯片，根据电流或功率要求不同每组可并联多颗IGBT芯片（IGBT芯片与FRD 一一对应）IGBT模块的优势：与单管相比，IGBT模块：1）集成度更高，更节约体积，2）多IGBT芯片并联，电流规格更大，3）减少外部电路连接的复杂性，4）散热性更好，可靠性提升2.技术路径2.1产业环节拆分IGBT产业大致可分为芯片设计、晶圆制造、模块封装、下游应用四个环节，其中设计环节技术突破难度略高于其他功率器件，制造环节资本开支相对大同时更看重工艺开发，封装环节对产品可靠性要求高，应用环节客户验证周期长，综合看IGBT属于壁垒较高的细分赛道。
2.2芯片设计：已迭代7代，核心是高功率密度和高稳定性由于IGBT芯片工作在大电流、高电压的环境下，对可靠性要求较高，同时芯片设计需保证开通关断、抗短路能力和导通压降（控制热量）三者处于均衡状态，芯片设计与参数调整优化十分特殊和复杂，因而对于新进入者而言研发门槛较高（看重研发团队的设计经验）GBT应用端迭代节奏慢于研发端，目前市场主流水平相当于英飞凌第4代。
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中国功率半导体行业研究-行业概况、发展概况1、半导体行业概况（1）全球半导体行业发展概况半导体是电子产品的核心，信息产业的基石。
半导体行业具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高、风险大等特点，全球半导体行业具有一定的周期性，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。
根据全球半导体贸易统计组织，全球半导体行业2018年市场规模达到4,688亿美元，较2017年增长约13.7%。
过去五年，随着智能手机、平板电脑为代表的新兴消费电子市场的快速发展，以及汽车电子、工业控制、物联网等科技产业的兴起，强力带动了整个半导体行业规模迅速增长。
资料来源：全球半导体贸易统计组织全球半导体贸易统计组织数据显示，2018年美国半导体行业市场规模约为1,030亿美元，占全球市场的21.97%；欧洲半导体行业市场规模约为430亿美元，约占全球市场的9.16%。
亚太地区半导体行业近年来发展迅速，已成为全球最大的半导体市场。
亚太地区（除日本外）市场规模达2,829亿美元，已占据全球市场60.34%的市场份额，中国大陆地区是近年来全球半导体市场增速最快的地区之一。
数据来源：全球半导体贸易统计组织目前全球半导体产业呈现由头部厂商所主导的态势，2018年前十大半导体厂商销售收入占比达到了59.3%，前十大半导体厂商的销售额2018年较2017年平均增长率高达18.5%，市场份额较为集中，行业马太效应显著。
数据来源：Gartner（2）中国半导体行业发展概况中国本土半导体行业起步较晚。
但在政策支持、市场拉动及资本推动等因素合力下，中国半导体行业不断发展。
步入21世纪以来，中国半导体产业市场规模得到快速增长。
2018年，中国半导体产业市场规模达6,531亿元，比上年增长20.7%。
2013-2018年中国半导体市场规模的复合增长率达21.09%，显著高于同期世界半导体市场的增速。
数据来源：中国半导体行业协会随着近年《国家集成电路产业发展推进纲要》《中国制造2025》《国家信息化发展战略纲要》等重要文件的出台，以及社会各界对半导体行业的发展、产业链重构的日益重视，中国半导体行业正站在国产化的起跑线上。
随着5G、AI、物联网、自动驾驶、VR/AR等新一轮科技逐渐走向产业化，未来十年中国半导体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时期，逐步在全球半导体市场的结构性调整中占据举足轻重的地位。
在贸易摩擦等宏观环境不确定性增加的背景下，加速进口替代、实现半导体产业自主可控已上升到国家战略高度，中国半导体行业发展迎来了历史性的机遇。
2、半导体行业产业链情况半导体产业链主要包含芯片设计、晶圆制造和封装测试三大核心环节，此外还有为晶圆制造与封装测试环节提供所需材料及专业设备的支撑产业链。
作为资金与技术高度密集行业，半导体行业形成了专业分工深度细化、细分领域高度集中的特点。
根据中国半导体业协会统计，在2018年中国半导体产业中，芯片设计业销售额为2,519.3亿元，同比增长21.5%；晶圆制造业销售额为1,818.2亿元，同比增长25.56%；封装测试业销售额为2,193.9亿元，同比增长16.1%。
数据来源：中国半导体行业协会（1）芯片设计业芯片设计的本质是将具体的产品功能、性能等产品要求转化为物理层面的电路设计版图，且通过制造环节最终实现产品化。
设计环节包括结构设计、逻辑设计、电路设计以及物理设计，设计过程环环相扣、技术和工艺复杂。
芯片设计公司的核心竞争力取决于技术能力、需求响应和定制化能力带来的产品创新能力。
芯片设计行业已经成为国内半导体产业中最具发展活力的领域之一，近年来，中国芯片设计产业在提升自给率、政策支持、规格升级与创新应用等要素的驱动下，保持高速成长的趋势。
根据中国半导体行业协会统计，芯片设计业销售收入从2013年的808.8亿元增长到2018年的2,519.3亿元，年复合增长率为25.51%。
（2）晶圆制造业晶圆制造是半导体产业链的核心环节之一。
晶圆制造是根据设计出的电路版图，通过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上形成元器件和互联线，最终输出能够完成功能及性能实现的晶圆片。
在工艺选择上，数字芯片主要为CMOS 工艺，沿着摩尔定律发展，追逐高端制程，产品强调的是运算速度与成本比；而模拟芯片除了少部分产品采用CMOS 工艺外，大部分产品主要采用的是BCD、CDMOS 工艺等特色工艺，其制造环节更注重工艺的特色化、定制化，不绝对追逐高端制程。
晶圆制造产业属于典型的资本和技术密集型产业。
目前中国正承接第三次全球半导体产业转移，根据SEMI数据显示，2017年到2020年的四年间，预计中国将有26座新晶圆厂投产，成为全球新建晶圆厂最积极的地区。
（3）封装测试业半导体封装测试是半导体制造的后道工序，封测主要工序是将芯片封装在独立元件中，以增加防护并提供芯片和PCB之间的互联，同时通过检测保证其电路和逻辑畅通，符合设计标准。
在半导体产业链中，传统封装测试的技术壁垒相对较低，但是人力成本较为密集。
封装测试产业规模的强劲发展对国内半导体产业整体规模的扩大起到了显著的带动作用，为国内芯片设计与晶圆制造业的迅速发展提供有力支撑。
未来随着物联网、智能终端等新兴领域的迅猛发展，先进封装产品的市场需求明显增强。
（4）产业链经营模式目前半导体行业内存在IDM与垂直分工两种主要的经营模式。
IDM模式是指包含芯片设计、晶圆制造、封装测试在内全部或主要业务环节的经营模式。
该模式对企业技术、资金和市场份额要求较高。
据Gartner统计，2018年全球半导体产业厂商排名前十的公司有八家采用IDM 模式，包括了三星电子、英特尔、德州仪器等。
垂直分工经营模式是多年来半导体产业分工不断细化产生的另外一种商业模式。
在半导体产业链的上下游分别形成了Fabless、晶圆代工厂及封装测试三大类企业。
Fabless即无晶圆厂的芯片设计企业，该类企业仅需专注于从事产业链中的芯片设计和销售环节，芯片的制造和封装测试分别由产业链对应外包工厂完成。
目前部分知名半导体企业采用Fabless模式，包括高通、博通与英伟达等世界半导体龙头企业。
晶圆代工厂自身不设计芯片，而是受设计企业的委托，为其提供晶圆制造服务。
由于晶圆生产线投入巨大，同时规模效应十分明显，晶圆代工厂的出现降低了芯片设计业的进入壁垒，促进了垂直分工模式的快速发展。
晶圆代工代表企业包括台积电、中芯国际等。
封装和测试企业接受芯片设计企业的委托，为其提供晶圆生产出来后的封装测试服务。
该模式也要求较大的资金投入。
封测领域代表企业包括日月光、长电科技等。
垂直分工模式下，Fabless企业可以有效控制成本和产能。
但对于工艺特殊的半导体产品如高压功率半导体、MEMS传感器、射频电路等来说，其研发是一项综合性的技术活动，涉及到产品设计与工艺研发等多个环节相结合，IDM模式在研发与生产的综合环节长期的积累会更为深厚，有利于技术的积淀和产品群的形成。
另外，IDM企业具有资源的内部整合优势，在IDM企业内部，从芯片设计到制造所需的时间较短，不需要进行硅验证，不存在工艺对接问题，从而加快了新产品面世的时间，同时也可以根据客户需求进行高效的特色工艺定制。
功率半导体领域由于对设计与制造环节结合的要求更高，采取IDM模式更有利于设计和制造工艺的积累，推出新产品速度也会更快，从而在市场上可以获得更强的竞争力。
2018年，世界前十大功率半导体厂商均采用IDM模式经营。
3、功率半导体行业发展概况功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。
功率半导体可以分为功率IC和功率分立器件两大类，其中功率分立器件主要包括二极管、晶闸管、晶体管等产品，根据IHS Markit 的预测，MOSFET和IGBT是未来5年增长最强劲的半导体功率器件。
功率半导体产品范围示意图近年来，功率半导体的应用领域已从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场，市场规模呈现稳健增长态势。
根据IHS Markit预测，2018年全球功率器件市场规模约为391亿美元，预计至2021年市场规模将增长至441亿美元，年化增速为4.1%。
数据来源：IHS Markit目前国内功率半导体产业链正在日趋完善，技术也正在取得突破。
同时，中国也是全球最大的功率半导体消费国，2018年市场需求规模达到138亿美元，增速为9.5%，占全球需求比例高达35%。
预计未来中国功率半导体将继续保持较高速度增长，2021年市场规模有望达到159亿美元，年化增速达4.8%。
数据来源：IHS Markit根据IHS Markit的统计，中国功率半导体市场中前三大产品是电源管理IC、MOSFET、IGBT，三者市场规模占2018年中国功率半导体市场规模比例分别为60.98%，20.21%与13.92%。
电源管理IC在电子设备中承担变换、分配、检测等电能管理功能。
根据IHS Markit的统计，2018年中国电源管理IC市场规模为84.3亿美元，2016-2018年期间的复合年增长率为2.88%。
电源管理IC目前有提升集成度、模块化、数字化的发展趋势，同时GaN、SiC等新型材料研发与应用也为电源管理IC发展注入全新动力。
MOSFET全称金属氧化物半导体场效应管，是一种可以广泛使用在模拟与数字电路的场效应晶体管。
MOSFET具有高频、驱动简单、抗击穿性好等特点，应用范围涵盖电源管理、计算机及外设设备、通信、消费电子、汽车电子、工业控制等多个领域。
根据IHS数据，MOSFET市场规模占全球功率分立器件的市场份额超过40%。
根据IHS Markit的统计，2018年中国MOSFET市场规模为27.92亿美元，2016年-2018年复合年均增长率为15.03%，高于功率半导体行业平均的增速。
在下游的应用领域中，消费电子、通信、工业控制、汽车电子占据了主要的市场份额，其中消费电子与汽车电子占比最高。
在消费电子领域，主板、显卡的升级换代、快充、Type-C 接口的持续渗透持续带动MOSFET的市场需求，在汽车电子领域，MOSFET在电动马达辅助驱动、电动助力转向及电制动等动力控制系统，以及电池管理系统等功率变换模块领域均发挥重要作用，有着广泛的应用市场及发展前景。
IGBT全称绝缘栅双极晶体管，是由双极型三极管BJT和MOSFET组成的复合全控型电压驱动式功率器件。
IGBT具有电导调制能力，相对于MOSFET和双极晶体管具有较强的正向电流传导密度和低通态压降。
IGBT的开关特性可以实现直流电和交流电之间的转化或者改变电流的频率，有逆变和变频的作用，可以应用于逆变器、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。