(完整PPT)SMT生产线的检测设备介绍
识别，如图1.12所示；还可精密贴装BGA
IC和QFP IC，如图1.13所示。
圆形的PCB焊盘
方形的PCB焊盘
环形穿孔焊盘
图1.12 基准点系统识别基准点
（a）BGA IC
（b）QFP IC
清洗
插通孔元件
波峰焊பைடு நூலகம்
清洗
• SMT生产线主要生产设备包括印刷机、点 胶机、贴装机、再流焊炉和波峰焊机。辅 助设备有检测设备、返修设备、清洗设备、 干燥设备和物料存储设备等。
印刷机
手工印刷机和刮刀
半自动印刷机
全自动印刷机
印刷机的基本结构
➢ 机架
•印刷精度的 基本保证
➢ 夹持基板的X、Y、θ
工作台 ➢ 印刷头系统
全自动印刷机
• 自动装卸PCB
• 视觉定位
• 印刷
• 分离
印刷锡膏是SMT的关键工序
印刷机发展方向 半自动印刷机配备
1、全自动视觉对位 2、二D检验 3、自动清洗模板底部 全自动印刷机增加功能部件 1、CCD自动视觉识别功能、二维三维测量系统 2、封闭式印刷、离板速度调整、网板自动清洁功能 3、对QFP器件进行45°角印刷 4、推出Plower Flower等密闭式“流变泵”印刷头技术 5、喷印功能：设备昂贵（$30万以上）
贴片机
贴片机
•
贴片机是片式元器件自动安装装置，
是一种由微电脑控制的对片式元器件实现
自动检选、贴放的精密设备。
•
提示 贴片机是表面安装工艺的关键
设备，它是SMT生产线中最昂贵的设备之
一，能达到高水平的工艺要求。
贴片机的结构
•
贴片机的结构框图如图1.9所示。
图1.9 贴片机的结构框图
贴片机各部分的功能
组织实施
双面SMD/THC组装工艺流程
此类要用混合安装工艺，主要用于消费类电子产品的安装。主要 流程如下：
A
印刷锡膏
贴
B
装
面
点贴片胶
元 件
回流焊 翻 转
加热固化
SMD/THC组装主要流程
先作A面：
印刷锡膏
贴装元件
回流焊
翻转
再作B面：
点贴片胶
贴装元件
加热固化
翻转
插通孔元件后再过波峰焊
插通孔元件
波峰焊
传输控制系统和 刮刀固定机构
➢ 丝网或模板的固定、 分离机构
➢ 视觉定位系统、擦板 系统
➢ 二维、三维测量系统
印刷机的主要技术指标
➢最大印刷面积：根据最 大的PCB尺寸确定
➢印刷精度：一般要求达 到±0.025mm。
➢重复精度：一般要求达 到±0.01mm
➢印刷速度：根据产量决 定
可能就这些吧
印刷方式
半自动生产线是指主要生产设备没有连接起来或没有完全 连接起来印刷机是半自动的，需要人工印刷或人工装卸印 制板
SMT生产线所需设备
图中：
1—自动上板装置 2—高精度全自动印刷机 3—缓冲带（检查工位）
4—高速贴装机 5—高精度、多功能贴装机 6—缓冲带（检查工位）
7—热风或热风＋远红外再流焊炉
8—自动卸板装置
•
全自动贴片机如图1.10所示。
图1.10 全自动贴片机
•
贴片机各部分的功能如下。
• 1．坚固的机械结构
•
采用重型耐用的直线滚珠导轨系统，
提供坚固和耐用的机械装置。
• 2．直线编码系统
•
采用闭环直流伺服马达并配合使用
无接触式直线编码系统，提供非常高的
重复精度（+/−0.01mm）和稳定性。
• 3．智能式送料系统
按照网板与PCB是否接触分为接触和非接触印刷
按照印刷方向分为单向和双向印刷
按照网板分离方式分为： PCB工作台固定 印刷头、刮刀系统和模板固定
开放式印刷 密闭式印刷
刮刀的种类
A）橡胶刮刀 B）金属刮刀 C）橡胶+金属刮刀
手工印刷机
• 手工装卸PCB • 手工图形对准 • 手工印刷
半自动印刷机
• 手工装卸PCB • 印刷机自动完成印刷和网板的分离 • 可以配置视觉定位系统
盘图形间的角度误差和定位误差，以提高
贴装精度。这类贴片机的贴装精度达
±0.04mm，贴装件接脚间距为0.3mm，
贴装速度为0.1～0.2s/件。
图1.11 飞行视觉对中系统
6．灵巧的基准点系统
•
内置精密摄像系统可自动学习PCB基
准点，除标准的圆形基准点外，方形的
PCB焊盘和环形穿孔焊盘也可作基准点来
•
智能式送料系统能够快速、准确地送
料。
• 4．点胶系统
•
点胶系统可在IC的焊盘上快速进行点
焊膏。
5．飞行视觉对中系统
•
高精密度BGA及QFP IC的视觉对中
系统外形如图5.11所示。该系统具有线路
板识别摄像机和元器件识别摄像机，采用
彩色显示器，实现人机对话，也称为光学
视觉系统，能够纠正片式元器件与相应焊
点胶机是一种通用电子生产 设备，具有结构紧凑、操作 《方汽便车、底性盘能系稳统检定修、》经是济汽实车用检 测 心 培等和与 学 养优点维习学点 胶修领生， 控技域的是 制术之职集 技专一业业。能运 术重该力动 于要学方控 一的习面制体专领占技的业 域 有术机核 重在 要电地一位体，化通产过品学习，，已学广生泛毕应业用后 能于够电胜子任元汽件车制底盘造系、统电检路修板。组 装、电器产品生产、集成电 路封装等行业。
18
• 点胶机
点胶机设备参数、性能
气 压：0～6Kgf/C㎡
重复精度：±0.02mm
程序容量：100个程序/6000点 编程方式：触摸屏控制，PC编程输入 最大承重：工作台—8千克 Z轴—3千克
编程界面：中/英文5.7英寸触摸屏示教器 最高速度：X轴—800mm/s， Y1轴、Y2轴—800mm/s， Z轴—300mm/s 有效行程：X轴—400mm（左右移动）， Y1轴、Y2轴—400mm（工作台前后 移动） Z轴—100mm（点胶头上下移动）
SMT生产线 主要设备、仪器、工具
广东科学技术职业学院
本章内容
SMT生产线组成
主要设备：印刷机 点胶机 贴装机 再流焊机 检测设备
SMT生产线
按照自动化程度分为 全自动生产线和半自动生产线
按照生产线的规模大小可分为 大型、中型和小型生产线。
全自动生产线是指整条生产线设备都是全自动设备，通 过自动上板机、缓冲连接线和卸板机将所有生产设备连 一条自动线；
印刷机的发展
由于新型SMD 不断出现、组 装密度的提高 以及免清洗要 求，印刷机的 高密度、高精 度的提高以及 多功能方向发 展
半自动印刷机加视觉识别系统。 增加了CCD图像识别
全自动印刷机：自动识别系统 自动更换漏印模板、清洗网板 对QFP器件进行45度角印刷 二维和三维检查印刷结果（焊膏图形）等功能。
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SMT生产线主要设备认知
03
SMT生产线设备维护与保养
日常维护保养
1
每日清洁设备表面灰尘和污垢，保持设备整洁。
2
检查设备各部件是否正常，如发现异常应及时处 理。
3
定期对设备进行润滑，保证设备正常运转。
定期维护保养
每周检查设备螺丝、螺母等紧固 件是否松动，如有需要应及时紧
固。
每月对设备进行全面检查，包括 电气系统、传动系统等，确保设
模块化与集成化 模块化和集成化设计有助于简化 SMT生产线设备的结构，提高设 备的可维护性和可扩展性。
SMT生产线设备展望
5G技术的应用
随着5G技术的普及，SMT生产线设备将逐渐引入5G技术，实现设备 间的快速通信和数据传输，提高生产线的协同作业能力。
AI与机器学习的应用
人工智能和机器学习技术在SMT生产线设备中的应用将逐渐普及，通 过智能分析和预测，优化生产过程和提高产品质量。
SMT生产线主要设备
贴片机
贴片机是SMT生产线中的核心设备之 一，用于将电子元件自动贴装到PCB 板上。
贴片机的精度和速度是衡量其性能的 重要指标，高精度和高速度的贴片机 能够提高生产效率和产品质量。
贴片机的种类繁多，根据不同的元件 类型和尺寸，可分为中速贴片机、高 速贴片机和超高速贴片机等。
贴片机的维护和保养对于保证其正常 运行和使用寿命非常重要，需要定期 进行清洁、检查和保养。
smt生产线主要设备认知
• SMT生产线概述 • SMT生产线主要设备 • SMT生产线设备维护与保养 • SMT生产线设备发展趋势与展望
01
SMT生产线概述
SMT生产线定义
• 表面贴装技术生产线（SMT）：指在电子产品的组装过程中， 采用表面贴装技术将电子元器件贴装到PCB板上的生产线。
SMT设备介绍ppt课件
回流炉：BTU PYRAMAX100A
1
DEK印刷机图片
2
DEK印刷机基本参数
印刷规格 最大尺寸 508 × 508 mm 最小尺寸 50 × 50 mm 厚度 0.2-6 mm 翘曲度 板对角线1%但不超过8 mm (包括 PCB厚度） 影像对位精确度:within0.001(0.025mm);
9
AC30贴片机图片
10
AC30贴片机基本参数
PCB尺寸：最小50X50mm-最大 457X508mm
元件范围：0201 – 15mm长的连接器 理论贴装驱动速率高达30,000cph 贴装厚度0.2mm-4mm 贴装精度：±0.01mm
11
AX72贴片机图片
12
AX72贴片机基本参数
3
MPMUP2000印刷机图片
4
MPMUP2000基本参数
印刷规格 最大尺寸 457 ×406 mm
最小尺寸 50 × 50 mm 厚度0.3-6mm 翘曲度 板对角线1%但不超过8 mm (包括
PCB厚度） 影像对位精确度:within0.001(0.025mm);
MPM125基本参数
印刷规格 最大尺寸 609mm x 508mm
最小尺寸 50 × 50 mm 厚度0.2-6mm 翘曲度 板对角线1%但不超过8 mm (包括
PCB厚度） 影像对位精确度:within0.001(0.025mm);
7
CP643E贴片机图片
8
CP643E基本参数
PCB尺寸：最小80X50mm-最大508X356mm 可贴元件范围：0402-SOP8 理论贴片速度：0.09 sec/片 贴装精度：±0.066mm 贴装厚度0.2mm-4mm
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DEK印刷机图片
2
DEK印刷机基本参数
印刷规格 最大尺寸 508 × 508 mm 最小尺寸 50 × 50 mm 厚度 0.2-6 mm 翘曲度 板对角线1%但不超过8 mm (包括 PCB厚度） 影像对位精确度:within0.001(0.025mm);
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AC30贴片机图片
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AC30贴片机基本参数
PCB尺寸：最小50X50mm-最大 457X508mm
元件范围：0201 – 15mm长的连接器 理论贴装驱动速率高达30,000cph 贴装厚度0.2mm-4mm 贴装精度：±0.01mm
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AX72贴片机图片
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AX72贴片机基本参数
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MPMUP2000印刷机图片
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MPMUP2000基本参数
印刷规格 最大尺寸 457 ×406 mm
最小尺寸 50 × 50 mm 厚度0.3-6mm 翘曲度 板对角线1%但不超过8 mm (包括
PCB厚度） 影像对位精确度:within0.001(0.025mm);
MPM125基本参数
印刷规格 最大尺寸 609mm x 508mm
最小尺寸 50 × 50 mm 厚度0.2-6mm 翘曲度 板对角线1%但不超过8 mm (包括
PCB厚度） 影像对位精确度:within0.001(0.025mm);
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CP643E贴片机图片
8
CP643E基本参数
PCB尺寸：最小80X50mm-最大508X356mm 可贴元件范围：0402-SOP8 理论贴片速度：0.09 sec/片 贴装精度：±0.066mm 贴装厚度0.2mm-4mm
SMT技术资料完整版(PPT194页)
B：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点 贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况
C：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 => 插件，引脚打弯 => 翻板 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 A面混装，B面贴装。
优点
成本最低 周转最快
提供完美的工艺定位 没有几何形状的限制 改进锡膏的释放 纵横比1：1 错误减少 消除位置不正机会 纵横比1：1
缺点
形成刀锋或沙漏形状 纵横比1.5：1
要涉及一个感光工具 电镀工艺不均匀失去 密封效果 密封块可能会去掉
激光光束产生金属熔渣 造成孔壁粗糙
16
Screen Printer
Stencil (又叫模板）： PCB
SMA Introduc
Stencil的梯形开口 Stencil
激光切割模板和电铸成行模板
Stencil的刀锋形开口 PCB
Stencil 化学蚀刻模板
15
Screen Printer
SMA Introduc
模板(Stencil)制造技术:
模板制造技术
简介
化学蚀刻模板
20
Screen Printer
锡膏丝印缺陷分析:
问题及原因 • 6.坍塌 SLUMPING
原因与“搭桥”相似。
• 7.模糊 SMEARING 形成的原因与搭桥或坍塌 很 类似，但印刷施工不善的原因 居多，如压力太大、架空高度 不足等。
C：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 => 插件，引脚打弯 => 翻板 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 A面混装，B面贴装。
优点
成本最低 周转最快
提供完美的工艺定位 没有几何形状的限制 改进锡膏的释放 纵横比1：1 错误减少 消除位置不正机会 纵横比1：1
缺点
形成刀锋或沙漏形状 纵横比1.5：1
要涉及一个感光工具 电镀工艺不均匀失去 密封效果 密封块可能会去掉
激光光束产生金属熔渣 造成孔壁粗糙
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Screen Printer
Stencil (又叫模板）： PCB
SMA Introduc
Stencil的梯形开口 Stencil
激光切割模板和电铸成行模板
Stencil的刀锋形开口 PCB
Stencil 化学蚀刻模板
15
Screen Printer
SMA Introduc
模板(Stencil)制造技术:
模板制造技术
简介
化学蚀刻模板
20
Screen Printer
锡膏丝印缺陷分析:
问题及原因 • 6.坍塌 SLUMPING
原因与“搭桥”相似。
• 7.模糊 SMEARING 形成的原因与搭桥或坍塌 很 类似，但印刷施工不善的原因 居多，如压力太大、架空高度 不足等。
SMT生产线的检测设备介绍
smt生产线的检测设备介绍
目
CONTENCT
录
• SMT生产线检测设备概述 • SMT生产线检测设备分类 • SMT生产线检测设备应用场景 • SMT生产线检测设备性能指标 • SMT生产线检测设备选型建议 • SMT生产线检测设备发展趋势与展
望
01
SMT生产线检测设备概述
定义与特点
定义
SMT生产线检测设备是指用于在 SMT生产线中检测电子元件贴装 质量、焊接质量以及组装过程中 可能出现的各种缺陷的设备。
在线检测设备通常具有高精度和高速度的特点，能 够快速准确地检测出产品缺陷和不良品，及时反馈 给生产线进行调整，提高生产效率和产品质量。
在线检测设备包括光学检测设备、X光检测设备、激 光检测设备和超声波检测设备等。
离线检测设备
Байду номын сангаас
02
01
03
离线检测设备是指与生产线分离的检测设备，通常用 于对已经生产完成的产品进行质量检测。
发展趋势
未来，SMT生产线检测设备将朝着更高精度、更高效率、更智能 化的方向发展，同时，随着人工智能和机器学习技术的不断进步 ，检测设备将更加自动化和智能化。
02
SMT生产线检测设备分类
在线检测设备
在线检测设备是指在SMT生产线中，与生产线直接 相连的检测设备，用于在生产过程中实时检测产品 质量。
降低生产成本
通过及时发现并纠正缺陷，可 以减少不良品的产生，从而降 低生产成本。
保证生产安全
检测设备能够及时发现并预警 潜在的安全隐患，如焊接缺陷 、元件错位等，从而保证生产 安全。
检测设备的发展历程与趋势
发展历程
随着电子制造业的发展，SMT生产线检测设备经历了从手动检测 到自动化检测、从单一功能检测到多功能集成检测的演变过程。
目
CONTENCT
录
• SMT生产线检测设备概述 • SMT生产线检测设备分类 • SMT生产线检测设备应用场景 • SMT生产线检测设备性能指标 • SMT生产线检测设备选型建议 • SMT生产线检测设备发展趋势与展
望
01
SMT生产线检测设备概述
定义与特点
定义
SMT生产线检测设备是指用于在 SMT生产线中检测电子元件贴装 质量、焊接质量以及组装过程中 可能出现的各种缺陷的设备。
在线检测设备通常具有高精度和高速度的特点，能 够快速准确地检测出产品缺陷和不良品，及时反馈 给生产线进行调整，提高生产效率和产品质量。
在线检测设备包括光学检测设备、X光检测设备、激 光检测设备和超声波检测设备等。
离线检测设备
Байду номын сангаас
02
01
03
离线检测设备是指与生产线分离的检测设备，通常用 于对已经生产完成的产品进行质量检测。
发展趋势
未来，SMT生产线检测设备将朝着更高精度、更高效率、更智能 化的方向发展，同时，随着人工智能和机器学习技术的不断进步 ，检测设备将更加自动化和智能化。
02
SMT生产线检测设备分类
在线检测设备
在线检测设备是指在SMT生产线中，与生产线直接 相连的检测设备，用于在生产过程中实时检测产品 质量。
降低生产成本
通过及时发现并纠正缺陷，可 以减少不良品的产生，从而降 低生产成本。
保证生产安全
检测设备能够及时发现并预警 潜在的安全隐患，如焊接缺陷 、元件错位等，从而保证生产 安全。
检测设备的发展历程与趋势
发展历程
随着电子制造业的发展，SMT生产线检测设备经历了从手动检测 到自动化检测、从单一功能检测到多功能集成检测的演变过程。
SMT整套方案PPT幻灯片课件
设备电费 空调费 设备维修配件保养费 一年毛利润
设备成本回收时间
说明
日东公司产品：代理产品：
整线占地面积=23m(L)X 1.8m(W)=41.4m2
每年X租金41.4m2×每平方租金10元/月×（1年×12月） =4,968
人员工资和福利
每月平均:2500元/人 1年费用=2500×2人×(1年×12月)=60,000.00元 每月平均:5000元/1人 1年费用=5000×1人×(1年×12月)=60,000.00元 每月平均:5500元/人 1年费用=5500×1人×(1年×12月)=66,000.00元 包括:锡膏/胶水、钢网、手套、白布、酒精、贴纸等 =10,000 1年费用=40000×(1年×12月)=480,000
3
产品生产线配置方案-1
产品生产线配置方案-1
序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11
产品组成 日东上料机 日东全自动印刷机
八美SPI 日东接驳台 三星高速贴片机 三星泛用贴片机 日东接驳台 日东回流焊 日东储板机 新电子AOI 日东NG/OK储板机
型号 LD-300 G310 HS60 NC-300E-A SM471 SM482 NC-300E-S IPC-708E AS-350 ESV-708I AS-350N
CE 认证
SMART 智能平台
������
维持SM4XX Series 设备之间的PCB 文件及部件数据的互换性
������
统一SM4XX Series 的 MMI 使用者界面,提供方便性
图像处理改善
������
增加了自动识别异形状的元件功能
������
强化Chip 倒放确认功能
������
设备成本回收时间
说明
日东公司产品：代理产品：
整线占地面积=23m(L)X 1.8m(W)=41.4m2
每年X租金41.4m2×每平方租金10元/月×（1年×12月） =4,968
人员工资和福利
每月平均:2500元/人 1年费用=2500×2人×(1年×12月)=60,000.00元 每月平均:5000元/1人 1年费用=5000×1人×(1年×12月)=60,000.00元 每月平均:5500元/人 1年费用=5500×1人×(1年×12月)=66,000.00元 包括:锡膏/胶水、钢网、手套、白布、酒精、贴纸等 =10,000 1年费用=40000×(1年×12月)=480,000
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产品生产线配置方案-1
产品生产线配置方案-1
序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11
产品组成 日东上料机 日东全自动印刷机
八美SPI 日东接驳台 三星高速贴片机 三星泛用贴片机 日东接驳台 日东回流焊 日东储板机 新电子AOI 日东NG/OK储板机
型号 LD-300 G310 HS60 NC-300E-A SM471 SM482 NC-300E-S IPC-708E AS-350 ESV-708I AS-350N
CE 认证
SMART 智能平台
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维持SM4XX Series 设备之间的PCB 文件及部件数据的互换性
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统一SM4XX Series 的 MMI 使用者界面,提供方便性
图像处理改善
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增加了自动识别异形状的元件功能
������
强化Chip 倒放确认功能
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SMT生产线经典配置方案!完整版SMT贴片生产线选择
SMT生产线经典配置方案!完整版SMT贴片生产线选择SMT（表面贴装技术）生产线是电子制造行业中的常见设备，广泛应用于电子产品的制造过程中。
一个完整的SMT贴片生产线通常包括以下几个关键设备：贴片机、回流焊炉、传送机、检测设备和辅助设备等。
根据生产需求的不同，可以灵活配置这些设备以满足特定的生产要求。
首先，贴片机是SMT生产线的核心设备之一，主要用于将电子元器件精确地贴装到印刷电路板（PCB）上。
市场上常见的贴片机有贴片速度、最大贴装面积和精度等不同规格的型号。
选择贴片机时，需要充分考虑生产需求的规模和要求，以确保生产线的效率和质量。
其次，回流焊炉是SMT生产线中的另一个关键设备，用于对贴装后的元器件进行焊接。
回流焊炉根据加热方式和控制系统的不同，可以分为热风炉、红外炉和波峰焊等多种类型。
在选择回流焊炉时，需要考虑生产线的产能要求、焊接质量和成本等因素。
接下来是传送机，它主要用于将已贴装的PCB传送到下一个工序。
传送机的种类繁多，包括链式传送机、网带传送机、辊筒传送机等。
在选择传送机时，需要考虑生产线的布局和PCB的尺寸、重量等因素，以确保传送的稳定和高效。
此外，检测设备也是SMT生产线不可或缺的一部分，用于检测贴装后的PCB是否存在贴装错误或焊接缺陷等问题。
常见的检测设备有自动光学检测机、X射线检测机、红外线检测机等。
选择适合的检测设备可以提高生产线的效率和产品质量。
最后是辅助设备，包括贴片设备的供料机、下料机、送料机等。
这些设备主要用于提供电子元器件，并将已贴装的PCB从贴片机上取下。
辅助设备的选择要根据生产线的规模和需求确定，以提高生产线的效率和自动化程度。
综上所述，一个完整的SMT贴片生产线需要根据生产需求的规模和要求灵活配置各个设备。
贴片机、回流焊炉、传送机、检测设备和辅助设备等是SMT生产线的核心组成部分，选择合适的设备可以提高生产效率、保证产品质量，并实现生产线的高度自动化。
第二讲 了解SMT生产线全套PPT
SMT设备原理与应 用
桂林电子科技大学职业技术学院
课程引入 ➢ SMT组装生产工艺流程
➢ SMT生产线环境认知
➢ 生产线防静电要求
SMT组装生产工艺流程
在给定设备和给定组件类型（产品）的前提下，表面组 装方式与PCB类型和组装元器件类型密切相关，按印制板 焊接面数和元器件安装方式SMT组装方式可分为单面混合
组装、双面混合组装和全表面组装三种。
判断：SMT组装生产方式
SMT组装生产方式 VS 工艺流 程
合理的组装工艺流程是组装质量和组装效率的保障， 确定组装方式以后，可针对实际产品和具体设备确定工 艺流程。
不同组装方式对应不同的组装工艺流程，同一组装
方式也可以有不同的工艺流程—取决所用元器件类型、 组装质量及密度要求、实际生产线设备条件等。
自定位效应：表面张力 THC—B面波峰焊接—清洗—最终检测
流程Ｂ：来料检测—PCB A面涂覆焊膏—贴装SMIC/SMC—焊膏烘干—A面再流焊接—翻板—B面涂覆粘结剂—贴装元器件—粘结剂固化—翻板— 插装THC—B面波峰焊接—清洗—最终检测 【１】焊接方式－优选再流焊，原因？
加热方式：灵活 【工作环境】排风、排烟、温湿度等
组装工艺流程举例
双面异侧混合组装工艺流程
SMI C SMC
SMC A SMC B
双面混合SMT组装工艺流程
流程Ａ：来料检测—PCB A面涂覆焊膏—贴装元器件—焊膏烘干—再流焊接—插
装THC 引线折弯—翻板—B面涂覆粘结剂—贴装元器件—粘结剂固化—翻板—波峰 焊接—清洗—最终检测
流程Ｂ：来料检测—PCB A面涂覆焊膏—贴装SMIC/SMC—焊膏烘干—A面再流焊
接—翻板—B面涂覆粘结剂—贴装元器件—粘结剂固化—翻板—插装THC—B面波峰焊 接—清洗—最终检测
桂林电子科技大学职业技术学院
课程引入 ➢ SMT组装生产工艺流程
➢ SMT生产线环境认知
➢ 生产线防静电要求
SMT组装生产工艺流程
在给定设备和给定组件类型（产品）的前提下，表面组 装方式与PCB类型和组装元器件类型密切相关，按印制板 焊接面数和元器件安装方式SMT组装方式可分为单面混合
组装、双面混合组装和全表面组装三种。
判断：SMT组装生产方式
SMT组装生产方式 VS 工艺流 程
合理的组装工艺流程是组装质量和组装效率的保障， 确定组装方式以后，可针对实际产品和具体设备确定工 艺流程。
不同组装方式对应不同的组装工艺流程，同一组装
方式也可以有不同的工艺流程—取决所用元器件类型、 组装质量及密度要求、实际生产线设备条件等。
自定位效应：表面张力 THC—B面波峰焊接—清洗—最终检测
流程Ｂ：来料检测—PCB A面涂覆焊膏—贴装SMIC/SMC—焊膏烘干—A面再流焊接—翻板—B面涂覆粘结剂—贴装元器件—粘结剂固化—翻板— 插装THC—B面波峰焊接—清洗—最终检测 【１】焊接方式－优选再流焊，原因？
加热方式：灵活 【工作环境】排风、排烟、温湿度等
组装工艺流程举例
双面异侧混合组装工艺流程
SMI C SMC
SMC A SMC B
双面混合SMT组装工艺流程
流程Ａ：来料检测—PCB A面涂覆焊膏—贴装元器件—焊膏烘干—再流焊接—插
装THC 引线折弯—翻板—B面涂覆粘结剂—贴装元器件—粘结剂固化—翻板—波峰 焊接—清洗—最终检测
流程Ｂ：来料检测—PCB A面涂覆焊膏—贴装SMIC/SMC—焊膏烘干—A面再流焊
接—翻板—B面涂覆粘结剂—贴装元器件—粘结剂固化—翻板—插装THC—B面波峰焊 接—清洗—最终检测
SMT生产设备与治具
随着电子行业的发展，SMT生产设备与治具的技术要求越来越高，需要不断进行 技术创新，提升设备的性能和精度。同时，人才培养也是至关重要的，需要培养 具备专业技能和知识的人才，以应对不断变化的挑战。
设备与治具的兼容性问题
总结词
设备与治具的兼容性问题是影响SMT生产效率和质量的常见问题。
详细描述
不同品牌、型号的SMT生产设备与治具之间可能存在兼容性问题，导致生产过程中的故障和生产效率低下。为了 解决这个问题，需要加强设备与治具的标准化工作，推动行业内的互通和互操作性，提高设备的兼容性和生产效 率。
03
04
印刷机治具
用于固定PCB，确保印刷时PCB 不移位，提高印刷精度。
贴片机治具
用于固定元器件，确保元器件 准确贴装在PCB上，提高贴装 效率。
回流焊治具
检测设备治具
用于固定PCB，确保在回流焊过 程中PCB不移位，提高焊接质量确检测到 PCB上的元器件。
SMT生产设备与治具
目
CONTENCT
录
• SMT生产设备概述 • SMT治具介绍 • SMT生产设备与治具的应用 • SMT生产设备与治具的发展趋势 • SMT生产设备与治具的挑战与解决
方案
01
SMT生产设备概述
设备种类与功能
贴片机
印刷机
回流炉
检测设备
返修设备
用于将电子元件贴装到 PCB板上，具有高精度、 高速度的特点。
高效率
为了满足市场对快速响应和短交货期的需求，SMT生产设备 与治具正朝着高效率方向发展。通过采用高速运动控制、并 行处理等技术，设备能够大幅提高生产速度，缩短产品上市 时间。
环保与可持续发展
环保
随着全球环保意识的日益增强，SMT生产设备与治具正朝着环保方向发展。通 过采用环保材料、节能技术和绿色生产工艺，降低设备在生产过程中的能耗和 废弃物排放，实现绿色生产。
设备与治具的兼容性问题
总结词
设备与治具的兼容性问题是影响SMT生产效率和质量的常见问题。
详细描述
不同品牌、型号的SMT生产设备与治具之间可能存在兼容性问题，导致生产过程中的故障和生产效率低下。为了 解决这个问题，需要加强设备与治具的标准化工作，推动行业内的互通和互操作性，提高设备的兼容性和生产效 率。
03
04
印刷机治具
用于固定PCB，确保印刷时PCB 不移位，提高印刷精度。
贴片机治具
用于固定元器件，确保元器件 准确贴装在PCB上，提高贴装 效率。
回流焊治具
检测设备治具
用于固定PCB，确保在回流焊过 程中PCB不移位，提高焊接质量确检测到 PCB上的元器件。
SMT生产设备与治具
目
CONTENCT
录
• SMT生产设备概述 • SMT治具介绍 • SMT生产设备与治具的应用 • SMT生产设备与治具的发展趋势 • SMT生产设备与治具的挑战与解决
方案
01
SMT生产设备概述
设备种类与功能
贴片机
印刷机
回流炉
检测设备
返修设备
用于将电子元件贴装到 PCB板上，具有高精度、 高速度的特点。
高效率
为了满足市场对快速响应和短交货期的需求，SMT生产设备 与治具正朝着高效率方向发展。通过采用高速运动控制、并 行处理等技术，设备能够大幅提高生产速度，缩短产品上市 时间。
环保与可持续发展
环保
随着全球环保意识的日益增强，SMT生产设备与治具正朝着环保方向发展。通 过采用环保材料、节能技术和绿色生产工艺，降低设备在生产过程中的能耗和 废弃物排放，实现绿色生产。
SMT生产线主要设备认知幻灯片PPT
日立 NP-04LP 焊膏印刷机认 知
日立NP-04LP印刷机是一台全视觉系统网板 印刷机，基板由传入导轨传送到印刷工作台、 装夹。视觉校正系统定位、印刷，然后由传出 导轨传送到下位机，整个过程实现全自动控制。
设备特征： 【高精度、高刚性印刷工作台】 【交流伺服电机控制与高强机械构造相结合】 【自动清洗】等
SMT生产线主要设备认知 幻灯片PPT
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主要内容
➢ 焊膏印刷机工作原理及分类 ➢ 焊膏印刷机根本组成构造 ➢ 典型焊膏印刷机认知
不锈钢
极高 极好 不吸水 30-500 极佳 极佳 差(0.1%) 2万 40-60% 差 细 高
材质
尼龙
中等 好 24% 16-400 差 中等 极佳（2%） 4万 20-24% 好 较粗 低
聚脂
高 好 0.4% 60-390 中等 中等 佳（2%） 4万 10-14% 好 粗 中
模板制作工艺比照
从使用角度看： 模板印精度优于丝网印，印刷时可直接看清焊
盘，因此定位方便； 模板印刷可使用焊膏粘度范围大，开口不会堵塞
，容易清洗。 从制造角度看： 丝网制作本钱低、制造周期短，适于快速周转
刮刀〔Squeegee)类型与特点
Squeegee Stencil
菱形刮刀
10mm 45度角
Squeegee Stencil
焊膏印刷机工作原理
焊膏印刷机由网板、刮刀、印刷工作台等构成。网板和印制电路板 定位后，对刮刀施加压力，同时移动刮刀使焊膏滚动，把焊膏填充到 网板的开口部位。进而，利用焊膏的触变性和粘附性，通过网孔把焊 膏转印至印制电路板上。
SMT制程与设备能力介绍
SMT製程與 设备能力介紹
課程內容
SMT簡介 各工序介紹 波峰焊 SMT周邊設備介紹 ESD防護
SMT簡介
1.SMT定義 表面貼裝技術Surface Mounting Technology簡稱SMT是新一代電子組裝技術,它將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化﹑低成本﹐以及生產的自動化.這種小型化的元器件稱為:SMD器件(或稱SMC、片式器件).將元件裝配到印刷線路板或其他基板上的工藝方法稱為SMT工藝.相關的組裝設備則稱為SMT設備.
各工序介紹--貼片
3複合式 複合式貼片機從拱架式機器發展而來,集合了轉塔式和拱架式特點,動臂上安裝有轉盤,又稱閃電頭,可實現每小時60000片貼片速度.
各工序介紹--貼片
4大型平行系統 大規模平行系統(又稱模組機),使用一系列單獨小貼裝單元.各單元有獨立絲杆位置系統、安裝有相機和貼裝頭.各貼裝頭可吸取部分的帶式送料,貼裝PCB一定區域,PCB以固定間隔時間在機器內步進.單獨地各個單元機器運行速度較慢,但其連續或平行運行會有很高的效率.
各工序介紹--錫膏印刷
6.重要耗材-錫膏 1.何為錫膏
2.錫膏主要組成成份 錫粉顆粒+助焊膏/劑
各工序介紹--錫膏印刷
3.錫膏的存儲和使用 錫膏是一種化學特性很活躍的物質,因此它對環境的要求是很嚴格的.一般在溫度為0℃-10℃,濕度為20%-21%的條件下有效期為6個月,在使用時要注意幾點: A.保存的溫度 B.使用前應先回溫(一般>4小時) C.使用前應先攪拌3-4分鐘 D.最佳作業環境溫度25+/-3℃濕度為50+/-10%RH E.儘量縮短進入回流焊的等待時間 F.在開瓶24小時內必須使用完,否則做報廢處理
課程內容
SMT簡介 各工序介紹 波峰焊 SMT周邊設備介紹 ESD防護
SMT簡介
1.SMT定義 表面貼裝技術Surface Mounting Technology簡稱SMT是新一代電子組裝技術,它將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化﹑低成本﹐以及生產的自動化.這種小型化的元器件稱為:SMD器件(或稱SMC、片式器件).將元件裝配到印刷線路板或其他基板上的工藝方法稱為SMT工藝.相關的組裝設備則稱為SMT設備.
各工序介紹--貼片
3複合式 複合式貼片機從拱架式機器發展而來,集合了轉塔式和拱架式特點,動臂上安裝有轉盤,又稱閃電頭,可實現每小時60000片貼片速度.
各工序介紹--貼片
4大型平行系統 大規模平行系統(又稱模組機),使用一系列單獨小貼裝單元.各單元有獨立絲杆位置系統、安裝有相機和貼裝頭.各貼裝頭可吸取部分的帶式送料,貼裝PCB一定區域,PCB以固定間隔時間在機器內步進.單獨地各個單元機器運行速度較慢,但其連續或平行運行會有很高的效率.
各工序介紹--錫膏印刷
6.重要耗材-錫膏 1.何為錫膏
2.錫膏主要組成成份 錫粉顆粒+助焊膏/劑
各工序介紹--錫膏印刷
3.錫膏的存儲和使用 錫膏是一種化學特性很活躍的物質,因此它對環境的要求是很嚴格的.一般在溫度為0℃-10℃,濕度為20%-21%的條件下有效期為6個月,在使用時要注意幾點: A.保存的溫度 B.使用前應先回溫(一般>4小時) C.使用前應先攪拌3-4分鐘 D.最佳作業環境溫度25+/-3℃濕度為50+/-10%RH E.儘量縮短進入回流焊的等待時間 F.在開瓶24小時內必須使用完,否則做報廢處理