笔记本电脑外壳工艺
IMD工艺详解

光学片材在IML应用
技术特点:
光学片材与四色印刷结合
具有金属光泽,颜色和信赖性稳定.
5.IMD技术创新
5 .3 IML+光学片材技术:
光学片材在IML应用
技术特点:
光学片材与四色印刷结合
具有金属光泽,颜色和信赖性稳定.
5.IMD技术创新
5 .4 IML+四色印刷:
5.IMD技术创新
5 .4 IML+四色印刷:
1.IMD工艺简介
1.3 IMR的概念 :
IMR的中文名称:模内热转印 此工艺是将图案印刷在薄膜上,通过送膜机将膜片与塑模型腔贴合进行注塑,注塑后有图案的油墨层与薄膜分
离,油墨层留在塑件上而得到表面有装饰图案的塑件,在最终的产品表面是没有一层透明的保护膜,膜片只是生产 过程中的一个载体。但IMR的优势在于生产时的自动化程度高和大批量生产的成本较低。IMR的缺点:只适合平面 轻微弯曲表面装饰部品,R角需大于0.2度。另外新品开发周期长、开发费用高,图案颜色无法实现小批量灵活变 化也是IMR工艺无法克服的弱点,目前主要用在手机,笔记本电脑,空调等数码产品上。
5 .5 各种新技术的交叉运用
序 号
名称
工艺说明
直通率
优势
高清图片
UV压
纹片材 将UV压纹
⑷ 彩镀的 片材渐变色
渐变效 处理后光学
果
镀膜
55%
引入防伪技术, 结合高立体感 赋予金属渐变 绚感
5.IMD技术创新
5 .6 IML镜片+ A-cover技术
IML
IMD
Insidemoding
成本节约20%
同时减少了模具、设备、人力的投入
IML会便宜?
笔记本电脑的结构设计与制造技术

笔记本电脑的结构设计与制造技术随着科技的发展,人们的生活水平也逐渐提高。
笔记本电脑作为我们日常生活中必不可少的一部分,已成为人们工作、学习、娱乐不可或缺的工具之一。
其轻便、易携带的特点,为用户带来了大大的便利。
作为笔记本电脑的使用者,你是否关注过它的结构设计和制造技术呢?一、笔记本电脑的结构设计1.外观设计笔记本电脑的外观设计是制造商一个重要的考虑因素。
各家品牌的笔记本外形各不相同,但外观美观、符合人体工学、体积小巧、广泛的可移动性、加强的设计和保护工艺等,都是用户普遍满意的外观设计要点。
2.内部结构笔记本电脑的内部结构又称作笔记本电脑的配件结构。
不同厂家因生产能力、产品定位、市场需求等因素不同,采用的处理器、主板、内存、显卡、硬盘、加速器等各种配件的选择和配置方案各不相同。
所以,内部结构及各部件的设计须要考虑不同厂家对产品定位和市场需求的考虑,以满足用户的不同需求,同时也为制造商提供差异化的产品组合。
3.散热设计笔记本电脑集成了众多的高性能部件,如CPU、GPU和其他芯片。
这些部件释放出的大量热量,其散热问题一度是笔记本电脑工程师的头疼之事。
为解决这一问题,策略多样。
例如喜欢超薄的厂家,会采用铜片和热管散热设计,并用通风口进行热量输出。
其他清热方案包括水冷散热,蒸气腔的使用等。
二、笔记本电脑的制造技术1.屏幕制造笔记本电脑的屏幕制造工艺非常重要。
笔记本电脑屏幕的显示效果和观感效果,极大地影响到用户的使用体验。
在屏幕制造方面,笔记本电脑业界采用的技术主要是OLED和LCD。
其中,OLED技术能够更好地还原颜色和光影效果,而LCD技术则具有较高的颜色还原度,但其价格和成本相对较高。
2.电池制造笔记本电脑的电池质量直接影响其使用时间和款式。
在电池制造方面,笔记本电脑业界采用的技术主要是锂离子电池技术,其安全性好,能量密度高,易于维护等特点,受到大家的青睐。
3.材料选择在制造笔记本电脑时,材料的选择非常重要。
皮革笔记本生产流程

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面面俱到戴尔XPS139310二合一笔记本

面面俱到戴尔XPS139310二合一笔记本作者:王索蔚来源:《计算机与网络》2020年第23期戴尔的XPS系列自面世以来,一直就是广大“颜值党”用户的宠儿。
而其中XPS13系列,作为XPS家族中尺寸最小的存在,却一直保持了极高的性能水平,可以说是完美验证了上文中PC的发展趋势。
这款XPS13 9310 2in1笔记本选用了整块6000系铝合金金属打造外壳,同时经过了阳极氧化工艺打磨,仅是外壳就能让你体会戴尔的细腻用心。
XPS13 9310 2in1笔记本机身最薄处仅7 mm,整机轻至1.32 kg,小巧的体积可以很轻松地放进职场女性的出街包包内,轻巧的重量也不至于让电脑成为拖累。
C面掌托部分的材质与机身其它部位有所不同,戴尔提供了黑色碳纤维和白色硅纤维两种材质。
碳纤维材料较多应用于顶级跑车的外壳等,最主要的特点就是质轻且坚韧,这里的应用有效降低了整机的重量,同时保持了掌托部分的韧性和强度。
此次XPS13 9310 2in1笔记本采用了全新的16:10屏幕比例,相比于16:9的屏幕比例增加了近百万的像素点,使得单屏能够显示更多的内容,在观感上也更加舒适。
XPS13 9310 2in1笔记本选用了1块13.4英寸4K UHD+(3 840×2 400)分辨率的触控全面屏,屏幕两侧的边框仅4.18 mm,同时还在屏幕顶部嵌入了一颗2.25 mm的四元透镜式摄像头。
屏幕素质方面,这块超高分辨率的屏幕除支持触控以外,还拥有90 % DCI-P3电影级色域、1500:1高对比度和高达500 nit的高亮度,并取得VESA HDR400官方认证。
在画面展现的细节、色彩和亮度方面几乎可以说是无可挑剔了。
此次戴尔XPS13 9310 2in1笔记本还选用了Eyesafe物理防蓝光屏幕,从物理层面有效屏蔽对用户有害的蓝光光源,同时不影响屏幕的原始色彩,从实际体验来看,这块屏幕没有传统防蓝光显示器所有的屏幕泛黄问题。
笔记本制作工艺流程

笔记本制作工艺流程
笔记本制作工艺流程一般包括:PCB制作、固态硬盘制作、
电池组装、机壳组装、软件预装和贴标签等步骤。
其中PCB
制作的具体步骤包括:印刷电路板制作、电路表面覆盖、电路焊接、电路测试等。
固态硬盘制作的具体步骤包括:选料、加工、安装、安装软件及测试。
电池组装的具体步骤包括:清洁电池和外壳、安装电池及连接电缆。
机壳组装的具体步骤包括:分拆笔记本机壳、焊接外壳、安装调节器、安装电池组和液晶屏面板等。
软件预装的具体步骤包括:安装操作系统、安装应用软件和测试软件及驱动。
贴标签的具体步骤包括:贴标签、打印产品信息、安装安全锁等。
笔记本外壳生产执行标准

笔记本外壳生产执行标准
笔记本外壳的生产执行标准通常包括以下几个方面:
1. 材料选择:笔记本外壳的材料应该符合相关的国家标准和行业标准,如塑料材料的拉伸强度、弯曲强度、冲击强度等指标。
2. 设计要求:笔记本外壳的设计应该符合人体工程学和美学要求,如外壳的厚度、重量、散热性、防滑性等指标。
3. 生产工艺:笔记本外壳的生产工艺应该符合相关的国家标准和行业标准,如注塑工艺、模压工艺、喷涂工艺等指标。
4. 产品质量:笔记本外壳的产品质量应该符合相关的国家标准和行业标准,如外观质量、尺寸精度、表面处理等指标。
5. 环保要求:笔记本外壳的生产过程应该符合相关的环保要求,如减少废弃物的产生、减少对环境的污染等指标。
笔记本外壳的生产执行标准应该符合相关的国家标准和行业标准,以确保产品的质量和安全性,同时也要注重环保和可持续发展。
pc镀银膜工艺

pc镀银膜工艺PC镀银膜工艺是一种常见的表面处理技术,它能够在PC(聚碳酸酯)制品表面形成一层均匀、光滑且具有镀银效果的薄膜。
该工艺在电子产品、汽车零部件、家电等领域得到广泛应用。
下面将介绍PC镀银膜工艺的原理、应用和未来发展趋势。
PC镀银膜工艺的原理是利用真空镀膜技术,通过在真空环境下将银蒸发到PC制品表面,使其形成一层均匀的银膜。
首先,将PC制品放置在真空室中,并抽取空气,形成高真空环境。
然后,通过加热银源,使银蒸发成气体,进而沉积在PC制品表面。
最后,待膜层冷却固化后,即可得到镀银膜。
PC镀银膜工艺具有多种优点。
首先,镀银膜能够赋予PC制品良好的导电性和导热性,提高其电子器件的性能。
其次,镀银膜能够增加PC制品的光学反射性能,提高其外观质量。
此外,镀银膜还能够增强PC制品的耐腐蚀性和耐磨性,延长其使用寿命。
因此,PC 镀银膜工艺被广泛应用于电子产品的外壳、导电膜、反光镜等方面。
PC镀银膜工艺在电子产品领域有着广泛的应用。
例如,手机、平板电脑、笔记本电脑等电子设备的外壳常采用镀银PC材料,使其外观更加高档、光亮,并具有良好的导电性能。
此外,PC镀银膜还可以用于制作导电膜,如手机触摸屏、导电键盘等,提高其使用便捷性和稳定性。
另外,汽车零部件中的镀银膜能够提高其外观质量和耐腐蚀性,延长其使用寿命。
家电产品中的镀银膜也能够赋予其高档、光亮的外观,增加产品的附加值。
随着科技的不断进步,PC镀银膜工艺也在不断发展。
目前,研究人员正在探索更高效、环保的镀银膜工艺,以满足不同领域对PC制品的需求。
例如,采用电镀、化学镀等方法代替真空镀膜技术,可以提高生产效率,并减少对环境的影响。
此外,研究人员还在研发新型的镀银材料,以提高镀银膜的导电性能和耐腐蚀性能。
PC镀银膜工艺是一种重要的表面处理技术,广泛应用于电子产品、汽车零部件、家电等领域。
该工艺能够赋予PC制品良好的导电性、光学反射性和耐腐蚀性,提高其外观质量和使用寿命。
镁合金加工工艺流程以及切削加工要点

镁合金加工工艺流程1. 认识镁合金一.重量轻,强度佳。
镁合金的强度是塑胶的二倍,因此以超薄型(厚度在2。
54mm以下)笔记本电脑为例,要让外壳达到一定的强度,镁合金的厚只要1mm,但是塑胶壳则必须做成2mm厚。
因此以同样强度的机壳而言,镁合金的重量不但不比塑胶重,甚至可能更轻;二.散热佳,防电磁波。
镁合金的耐热性,散热性及电磁波遮蔽效果,三者俱佳,可减少资讯产品因过热而死机的频率。
不仅如此,它耐腐蚀的能力也居所有轻金属材料(铝,镁,钛)之首;三.可回收,符合环保趋势。
塑胶无法回收,但镁合金是可回收后再后的轻金属。
近年来许多先进国家已对资讯产品制定一定的回收率的法规,由此可见,未来将会有更多的3C产品采用镁合金材料。
当“轻薄短小”变成资讯及3C产品的发展趋势时,镁合金产业也成了当红原子弹,将来也极有可能取代塑胶原料,成为资讯产品的标准机壳原材料。
镁合金应用于3C产品起始于日本。
1998年,日本厂商开始在各种可携式产品(如PDA,NB,手机)采用镁合金材质。
2.产品特性一.镁合金材料简介:根据美国金属协会(ASM)定义轻金属材料为铝、镁、钛三种金属及其合金。
而根据这三种轻金属的材料特性来分析,可发现轻合金材料具有制震性强、机械加工性优,且具回收性、轻量化/省能化、防EMI、耐蚀性佳、工程作业性佳、设计弹性化(一体型零件/快速制造、组装、拆解回收;具多样性之制程及表面处理应用技术)、高质感/时尚感等,而广泛用于运输工具、航天、国防、石化、能源、包装、信息电子与营建业等;特别是镁合金方面,由于比重低(质轻,镁合金比重仅1.8,已经接近工程塑料1.2-1.7)且强度足(质硬),加上加工性优、质感佳与热传导快(散热佳优于铝、钛),不仅已经逐渐取代工程塑料,同时且替代原有铝合金产品,而广泛应用于笔记性计算机、PDA、手机等携带式装置(Hand-Held),据了解2000年已有1/3左右笔记型计算机改用镁合金背板与框架,显示该产品所具有的潜力。
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【科普】笔记本外壳材料之二“羞涩”的铝合金笔记本外壳材料之二“羞涩”的铝合金虽然标题如此,本部分准备介绍两种常用于笔记本外壳的合金材料,也是最为典型的轻合金——铝合金和镁合金。
铝合金大家耳熟能详,实在是一种烂大街的东西。
现在对生活追求高些的人们,家里日用东西一概不用塑料,要么不锈钢,要么铝合金,甚至连铝合金都感觉低档。
实际上塑料如果做得好,其性能、外观、手感绝对不逊于金属制品。
不过国内塑料日用品大多是低档到不行而已。
题外话,不算字数,哈哈。
老实说,搞这么个系列性的东西还是有些托大了。
毕竟对笔记本机壳,对真东西研究得实在少到不值一提,到底哪些型号用了是铝合金,哪些用了镁合金,都分别在哪些部位用的,用得哪种型号的合金,实在是找不到资料,也没弄来样品做过分析。
所能做的,只能是通过从事材料学专业教学研究几年来的一点粗陋的认识,对人们常见的误解,对公关文案上常见的花火做些辨别而已,希望博乐于阅读技术性文字的朋友一乐。
从何说起呢?实在提不出个头绪来,还是先讲古吧。
铝是年轻的元素,从发现到现在不到200年,从成功炼出铝块(早期在实验室里得到的都是粉末或小球)到现在不过一百五六十年。
从产业化的电解炼铝法发明算,更仅有一百二十多年。
要是从德国人阿弗列•威尔莫发明硬铝,给了柔弱的铝一副坚硬的筋骨,把它从庙堂请到车间,直接推动了航空、汽车、电力、建筑等重要工业的发展算起,也就将将一百多年,但是铝极大地改变了世界的面貌。
二十世纪,是铝的世纪。
没有铝就没有现代意义的航空工业,没有航空工业,就没有我们现在耳熟能详习以为常的思维和生活方式。
铝质轻,比重2.7左右,即便与更重的元素,如铜、锌等合金化后,比重增大也不多。
如果大量加入锂后,比重甚至会降到2.0以下,比很多碳纤维和很多塑料都要轻。
纯的铝是很软的,延展性极好,但是强度不足以作为制造设备和零件的结构材料。
但是加入其他元素形成合金之后,利用溶解度随温度的变化,使这些高温能完全与铝形成溶液(当然是固态的溶液,材料科学上叫做固溶体)的合金元素(例如常用的二系铝合金中的铜),在低温(指低到常温范围内)下沉淀出来,形成沉淀相(叫法很乱,也有叫二次相的)。
当然这个沉淀相的出现并不是说都像液体溶液中析出的沉淀那样都沉到底部。
在固体溶液中析出的沉淀相自然不可能受重力作用都沉到铝合金锭子的底部,实际上它们会弥散地分布于铝合金内部组织各处。
这些沉淀相会阻碍合金受力作用(如拉伸力、压缩力、扭转力、剪切力等)时,不同部位之间的相对滑移,使材料对载荷(实际上是对载荷引起的形变)表现出更大的抵抗力,我们就说材料有更高的强度。
这就是铝合金的强化原理——沉淀强化。
当然某些铝合金中也存在另外一种强化机制——固溶强化,但是相对于沉淀强化作用较次要,也较少见。
解释起来又麻烦,恕我偷懒掠过了。
沉淀强化的实际效果需要温度的配合,也就是说把合金元素加到液态铝中浇成锭子还不算完,就像其他合金材料那样,还要经过合理的热处理才能获得理想的综合性能。
对沉淀强化铝合金而言,其热处理通常采用固溶+淬火+时效。
抱歉,又出专业名词了。
简单地说,固溶就是加热,让沉淀相(特别是分布得不理想的沉淀相)重新溶解,使整个大块材料重新变成一个均匀的固体溶液。
形成固体溶液之后,浸入水,或专用淬火药剂中淬火(淬火都应该知道吧)。
淬火的目的是用激冷把固体溶液强制保持到低温。
而随后的时效就是让处于不稳定状态的过饱和固体溶液在人为控制的温度(这个温度一般不会超过200度)下保持一段时间(时间长短视最终要求的性能而定),在这段时间内,过饱和固体溶液中的合金元素,其超过该温度下溶解度的那部分就会以沉淀相的形式析出来,析出越均匀,强化效果越理想。
铝合金,包括其他常用结构金属元素的合金化是历久弥新的研究和发展领域。
毕竟影响因素多不胜多,平平常常就能想到的,合金元素的种类和相对比例、热处理各阶段的温度、时间等,这就多少个参数了。
而且冶金研究经常要在高温工况下测量,对设备要求高,人也受累。
材料的力学、理化性能检测又是另一个大工程。
比如航空发动机上用的那些材料,那一个的技术要求不是几百个参数。
所以一个新的合金,哪怕是老合金的新热处理工艺的研发成功,都是了不起的成果。
糟糕糟糕,一不留神又扯远了。
赶紧回头,说笔记本吧。
现在笔记本外壳用金属材质(或金属基体里嵌纤维——这个内容放到第四部分纤维复合材料里介绍)的,莫不宣传自己用的是“镁合金”,至少是“镁铝合金”。
果真?果然?当初笔记本上用镁合金,甚至是外壳用镁合金的概念刚流行时,我也曾经怀疑,嗤之以鼻过,逢人就给人纠正:“什么镁合金,不过是高镁含量的铝合金罢了!噱头,一切都是噱头!!”为什么我当初那么坚决地否认一切镁合金应用的宣传呢?基于以下几点似是而非的认识:一、“镁(及其合金)耐腐蚀性差呀!”这确实是有道理的。
镁、铝和钛并称为三大轻金属,它们的合金并称三大轻合金系列。
但是从各方面看铝更像钛,它们的耐腐蚀性都很好,原因在于它们在通常条件下表面都存在一种“钝化”的作用。
简单地说,就是这两种金属及其合金的表面存在一层极薄,但是极稳定致密,与基体金属结合极好,同时又有自修复效果的氧化物(对钛而言,还有一部分氮化物,因为钛可以与空气中的氮气自发地反应,而铝则不能)膜,这层膜起到了阻挡或隔绝外部侵蚀性环境因素的作用。
镁则是另外一种情况。
镁虽然性质也极活泼,用刀切开镁块,铮亮的新断口很快就变暗变糊了,就是快速地与空气中的氧(可能还有水,至少吸附水会起一定的促进作用。
这里水深高人多,话还是不要说太绝对得好)反应成膜。
但是这个膜层结构不好,它是疏松多孔的。
不光不能起到隔绝防护作用,反而会因其多孔更加容易吸附水汽,加剧基体金属材料的氧化损失——也就是发生了腐蚀。
正因为镁合金的严重的腐蚀倾向,现在至少国内的军机和波音的新型号民机都禁止在结构部位使用镁合金(其他的器材,比如电子附件盒等等用镁合金的还是很多的)。
其他的民用领域,比如汽车,因为没有像飞机那么变态的可靠性要求(当然一旦不可靠了,死人的风险对当事人而言无论多低都是不可接受的),只要想办法做好表面处理,腐蚀防护,镁合金因其比重轻(1.8左右,比铝轻1/3),强度方面还可以接受所带来的减重、节油、安全等好处还是值得过的。
比如国产桑唐纳轿车从2000型开始就使用镁合金铸造的油箱了。
但是啊但是,当初就是只知其一不知其二,总感觉镁合金氧化物生得不好,应该不会像铝合金那样可以方便地通过阳极氧化(后面马上说到)获得优良的耐腐蚀性。
其实则不然,镁合金的阳极氧化早就是成熟技术。
甚至有一种更加简便,效果也不错的表面处理方法,叫做微弧氧化的工艺,乌克兰人早就连设备都卖到哈尔滨了。
我师兄后来也开始做微弧氧化,当然是自己攒设备土法上马,但是确实工艺简单得要死,效果却好得要死。
科学研究,知难行易,张教授诚不我欺也!二、“镁合金贵呀!”其实也没多贵的。
镁储量极丰,海水、盐湖水抽上来,把氯化镁分出来,跟铝一样电解就是。
刚随便在google上查了查所谓“媒体价”,国内最常用的镁合金AZ91D(是一种含Zn和Al的镁合金)按吨走的价格平均到1公斤是32块钱,而最常用的铝镁合金——ZL30x系列公斤价是68元。
当然这个比较是不大可靠的,但是应该说镁合金就算贵也不会比铝合金贵太多。
当然现在镁合金的使用也逐渐多起来了,价格或许会逐渐走高也说不定。
所以啊所以,当我在51nb上看t60拆解照片,结结实实地看到防滚架和A壳上的“cast Mg”(铸镁)字样时,我惊愕:我错了!我傻了!我土了!其实联想到大和的传统,以及日系轻薄本一贯追求极致的作风,又怎会对镁合金的应用视而不见呢?6x系列上随roll cage大方登场的镁合金可能已经是迟到了。
那么,话说回来,到底有没有“高镁铝合金”用到笔记本外壳上呢?惭愧,还是了解甚少。
或许现在就有,或许曾经有过,也大多淹没在泛滥的公关文案当中而不可考了。
特别是在表面防护问题的解决使镁合金大行其道的今天,铝合金会永远没有大大方方出头的日子了吧?先是被跑龙套的(或许这样说不太公平,反正就是一乐,这个请别太较真)钛,后是被镁给抢了风头,换我也羞死了!但是,幸亏这世界还有Apple。
Apple用铝合金是有优良传统的,人家用铝合金就大大方方告诉你是铝合金。
说到这里,或许应该提醒下大家,Apple的powerBook G4可是有过Titanium系列的,不过这个Titanium是不是货真价实估计也不可考察了。
毕竟IBM时代的ThinkPad和Apple都是小众产品(lenovo的TP有“卖”向大众的意思,但是黑迷却不太领情似的,人心难测),甚至笔记本都是小众产品,对普罗大众来说,了解笔记本、了解tp或Apple、下决心掏两倍以上的银子购买,心理上要跨越三大步才能到位。
所以这Titanium,或许将永远如那传说里的神祗一样,只有被人顶礼膜拜的份了吧。
为何Apple义无反顾地用铝呢?简单分析一下不难发现,Apple的powerbook其机壳设计简洁到寒酸,哪像tp掉过底来,又是折角又是台阶的。
形体越简单,就越容易通过模锻(就是在模具中锻造)来成型,否则细节太多模具寿命会短到无法接受。
而用压铸的办法生产铝合金,特别是笔记本机壳这种质量要求比较高的产品,因为铝合金熔点还是太高(纯铝的在660多度,铸造用合金要低些),高温下活泼的液态金属氧化,造成铸件氧化物夹杂的问题不太容易避免,废品率会比较高(这些属于不负责任的揣测了——笔者谨注并向专家求证),能耗方面相对锻造也不合算。
当然用镁合金铸造也会有这方面的问题。
锻造,则限制机壳设计,铸造,则工艺问题多。
没有两全其美,看哪个更加适合设计理念吧。
镁合金这种东西的腐蚀问题终究是它最大的罩门。
镁合金的应用一直以来是受到腐蚀防护技术的限制。
直到前一二十年,随着阳极氧化的应用和微弧氧化的发展,厂商才敢大大方方地用镁。
所以你看那些卡片DC一个赛一个地比着轻薄,一大部分原因都是因为用了镁合金做壳。
那么这个阳极氧化、微弧氧化到底是什么意思?不知道各位对电解知道多少。
现在至少有点化学基础的人,平时略微留点心应该会知道氯化钠,也就是我们吃的食盐中最主要的成分,另一个最大的用途就是用来电解,生产非常有用的两种无机化工原料——氢氧化钠(俗称烧碱)和氯气,同时还能副产氢气。
其过程就是在食盐水槽子里头插两根钛或钌或铑或其他惰性材料制成的电极,电极分别接到强大的直流电源(汇流排都是小孩胳膊粗的)的正负极上,槽压加上去,连电源负极的那个电极(这里一般称为阴极)提供的电子就把水中的一个氢离子还原出来,两个氢原子合并成氢气,从阴极室跑出来。
另外一端的阳极(也就是接电源正极的那个电极)从氯化钠解离出来的氯离子那里强行夺走电子,把它氧化成氯气,从阳极室里跑出来。