电子产品工艺设计报告
电子产品设计实验实验报告
电子产品设计实验实验报告一、实验目的本次电子产品设计实验的主要目的是通过实际操作，深入了解电子产品设计的流程和方法，培养我们的创新思维、工程实践能力以及解决实际问题的能力。
同时，通过实验，熟悉电子电路的设计、原理图绘制、PCB 布线、元器件选择与焊接、电路调试等环节，掌握相关工具和软件的使用，为今后从事电子产品研发工作打下坚实的基础。
二、实验设备与材料1、实验设备数字示波器函数信号发生器直流电源万用表电烙铁热风枪2、实验材料电路板电阻、电容、电感、二极管、三极管等电子元器件集成电路芯片三、实验原理本次实验设计的电子产品是一个简易的温度控制器。
其工作原理是通过温度传感器采集环境温度，将温度信号转换为电信号，经过放大、滤波等处理后，输入到微控制器（MCU）中。
MCU 根据预设的温度阈值，控制加热或制冷设备的工作状态，从而实现对环境温度的控制。
在电路设计方面，温度传感器采用热敏电阻，其电阻值随温度的变化而变化。
通过与固定电阻组成分压电路，将温度变化转换为电压变化。
电压信号经过运算放大器进行放大，再通过低通滤波器去除噪声干扰。
放大和滤波后的信号输入到 MCU 的模拟输入引脚，MCU 对信号进行 A/D 转换和处理，通过数字输出引脚控制继电器的开关状态，从而实现对加热或制冷设备的控制。
四、实验步骤1、电路设计根据实验原理，使用电路设计软件绘制原理图。
在原理图绘制过程中，合理布局元器件，确保电路连接正确、清晰。
完成原理图绘制后，进行电气规则检查，确保没有错误和警告。
2、 PCB 布线将原理图导入PCB 设计软件，根据电路板的尺寸和元器件的封装，进行 PCB 布线。
布线时遵循布线规则，尽量减少走线长度和交叉，保证信号的完整性。
完成 PCB 布线后，进行设计规则检查，确保布线符合要求。
3、元器件选择与采购根据原理图和 PCB 设计，选择合适的电子元器件。
在选择元器件时，考虑其性能、参数、价格等因素，确保满足实验要求。
电子产品及工艺制作报告书
直流稳压电源的方框图其中：
仿真电路图进行电路仿真，结果如下：
焊接要求示意图
焊接操作过程示意图
电路原理图
依据原理图建立文件
电路文件图
先生成网络表，再建立文件，导入网络表后自动布线，并对其进行手工调整，最终效果图如下图所示。
最终效果图
）本组最终定型
最终定型电路板图
最终选取本人的电路板
其实，广义上讲，印刷电路板的设计只要符合电气规则就好。
然后是看制作电路板的设备是什么，若是数控一体化机，用元件库默认的
刻板界面截图整个刻板过程大约需要20分钟。
）板底图
雕刻完成后，板底层图片如下图。
板底层图
）可调直流稳压电源电路安装
严格按照电路图和下面焊接要求进行焊接。
焊接工艺图
最终，安装顶面图为下图：
安装顶面图
底层焊接图如下图：
底层焊接图
元器件清单
器件清单图。
电子产品工艺技术报告书
电子产品工艺技术报告书报告书主题：电子产品工艺技术报告日期：XXXX年XX月XX日一、概述电子产品是现代社会的重要组成部分，随着科技的发展和消费需求的增加，对电子产品的工艺技术要求也越来越高。
本报告将对电子产品的工艺技术进行分析和总结，并提出改进意见。
二、电子产品工艺技术分析1. 外观设计外观设计是电子产品的重要特征之一，它不仅需要满足用户的审美需求，还要考虑产品的功能和使用便捷性。
现在的趋势是将产品外观设计简约化、轻薄化，并加入一些创新的元素，以吸引消费者的眼球。
2. PCB布线技术PCB布线技术在电子产品的制造中起到了至关重要的作用。
合理的布线设计可以减少信号传输的干扰，提高产品的稳定性和性能。
近年来，由于电子产品的发展和功能的增加，对于高速传输的需求也越来越高，因此需要采用更精细的布线技术。
3. 表面贴装技术表面贴装技术是电子产品制造的重要环节，它包括了元器件贴装和焊接过程。
高效的表面贴装技术可以提高产品的生产效率和质量稳定性。
目前，非触摸输入设备市场需求增加，对于小尺寸、高灵敏度的各类元器件也提出了更高要求。
4. 模具制造技术模具制造技术是电子产品工艺中的关键环节之一。
优良的模具制造技术可以保证产品的精度和一致性。
同时，模具制造技术的改进也能够缩短生产周期，提高产品的生产效率。
三、改进建议基于对电子产品工艺技术的分析，我们提出以下改进建议：1. 进一步加强外观设计团队，注重产品的创新和用户体验，提高产品的市场竞争力。
2. 加强对高速传输布线技术的研发和应用，提高产品的性能和稳定性。
3. 与供应商合作，使用质量更高、更适应小尺寸高灵敏度元器件的表面贴装技术。
4. 加强模具制造技术的研究，提高模具的精度和生产效率，以适应快速变化的市场需求。
四、总结本报告对电子产品的工艺技术进行了分析和总结，并提出了改进建议。
我们相信，随着科技的进步和工艺技术的不断创新，电子产品将会更加轻薄、高效、功能强大，并且更好地满足消费者的需求。
电子工艺设计报告
摘要由于家用电风扇市场竞争越来越激烈，快速有效的掌握市场发展状况成为了企业及管理者成功的关键。
市场发展分析是一个科学系统的工作，直接影响着企业发展战略的规划、产品营销方案的设计、企业投资方略的制定以及未来发展方向的确定。
家用电风扇市场分析并非单纯从某一个层面对市场进行评价分析，要得到有实际价值、具有指导意义的结论，就必须从专业的角度对市场进行全面细致的剖析。
这样，才能时刻保持清晰的发展思路，不会因纷繁的信息而迷失，在日益激烈的市场竞争中立于不败之地。
通过protel99se设计的电风扇，电风扇的主要由交流电源，电动机，辅绕组和抽头组成。
电动机带动风叶转动，抽头负责档位的控制，辅绕组作为电风扇运作的辅助。
该电路可实现电风扇的扇叶转动和电风扇档位控制功能。
当开关K闭合时，D1,D2,D3和D4四个二极管组成的电动机控制电风扇的风叶转动。
关键字：扇叶转动，档位控制，交流电源，电动机目录摘要 (1)1 需求分析 (3)1.1市场分析 (3)1.2产品简介 (3)1.3设计目的 (3)1.4protel99se (4)1.4.1 protel99se简介 (4)1.4.2电路工程设计部分 (4)2 概要设计 (5)2.1电风扇构造 (5)2.2元件选择 (5)2.3 主要元件参数 (5)3 详细设计 (6)3.1设计思路 (6)3.2总电路设计图 (6)3.3工作原理 (6)3.4PCB封装图 (7)3.5详细元件列表参数 (7)4总结 (9)参考文献 (10)1 需求分析1.1市场分析如今的电风扇已一改人们印象中的传统形象，在外观和功能上都更追求个性化，而电脑控制、自然风、睡眠风、负离子功能等这些本属于空调器的功能，也被众多的电风扇厂家采用，并增加了照明、驱蚊等更多的实用功能。
这些外观不拘一格并且功能多样的产品，预示了整个电风扇行业的发展趋势。
在追求个性时尚以及精致化的时代，消费者似乎对娇小可爱的家电产品情有独钟，于是扮相可爱、颜色亮丽、体积娇小的转页扇，各种便携式电风扇应运而生。
电子产品制造设计报告
电子产品制造设计报告1. 引言本报告旨在介绍并分析一款新型电子产品的制造设计。
这款电子产品是一款智能手环，具备各种功能和特点，能够满足用户的需求。
2. 产品特点该智能手环具有以下特点：2.1 多功能智能手环集成了多种功能，包括实时心率监测、计步器、睡眠监测、手机通知提醒等。
用户可以通过手环来监测自身健康状况，并且能够及时了解手机接收到的信息和通知。
2.2 智能化手环具备智能化功能，能够自动调节亮度、语音交互、手势控制等。
用户可以通过语音或手势与手环进行交互，提高产品的用户友好性和便利性。
2.3 防水防尘手环采用防水材料和防尘设计，可以在一定的水深和恶劣环境下使用。
用户可以随时佩戴手环，无需担心日常活动中的水花和灰尘对产品的影响。
3. 制造设计3.1 外观设计手环外观采用简约设计风格，线条流畅，通体光滑。
表面材料选用优质塑料，手感舒适，轻盈便携。
同时手环采用多种颜色可选，以满足不同用户的需求和喜好。
3.2 内部结构设计手环采用可拆卸式设计，方便更换和维修内部零部件。
同时内部结构设计紧凑，合理分布各个功能模块，并采用模块化设计，方便生产和后期维护。
3.3 电池和充电设计手环配备高容量锂电池，能够提供长时间的使用寿命。
充电方式采用无线充电技术，用户只需将手环放在充电底座上即可进行充电，方便快捷。
3.4 材料选择手环外壳材料采用环保塑料，具备良好的防水性能和耐磨性能，能够有效保护内部零部件。
电子元器件选用高品质的芯片和传感器，确保产品性能和稳定性。
3.5 工艺和质量控制生产过程中采用先进的制造工艺，包括注塑成型、组装焊接、系统测试等。
同时，在每个流程中都严格进行质量控制，确保产品的制造质量和一致性。
4. 结论该智能手环通过多功能、智能化设计和防水防尘等特点，能够满足用户对健康监测和消息提醒的需求。
外观设计简约流畅，内部结构紧凑，材料和工艺选择合理，产品具备良好的用户体验和持久的使用寿命。
在生产过程中，通过严格的质量控制，确保产品性能和一致性。
电子产品设计报告
电子产品设计报告摘要：自动调光灯的安装、焊接及调试,能让我们了解电子产品的装配过程;掌握电子元器件的识别及质量检验;学习整机的装配工艺;培养动手能力。
关键词：自动调光灯的安装、调试、工作原理。
一、引言：有时侯我们自以为简单的事情,当做起来时才知道并不是我们想象的那么简单。
任何一件事要做好都要掌握一定的技术，还必须具备一定的素质才能完成。
要了解一项工种，掌握焊接和电子工艺的操作技术，光靠看书本和讲解是不行的。
所谓实习就是要我们自己实际的去练习，去操作。
要真正的把从书本的理论知识转到实际操作、实践中去。
还有就是不能由着自己的性子来操作，电路原理：利用电阻电容元件构成触发电路调光灯电路，交流电经过单相桥式整流电路变成直流触发电压，加在晶闸管的电极上，直到脉动经过滑动变阻器，电阻，向电容充电，当充至一定值时，晶闸管开通，灯泡发光，当双向晶闸管的电压过零时，晶闸管管断，不断重复以上过程，调节滑动变阻器改变电容的充电速率，所以改变晶闸管的导通角，从而灯泡正电流的有效值发生变化。
二、安装前的准备工作：所需的基本工具：电烙铁（焊枪）、烙铁架、松香、万用表、镊子、偏口钳、螺丝刀。
焊接工艺要求: 1、在焊接之前要仔细的查看个元件的个数，以及用万能表测试个元件性能是否为良好的。
2、要清楚的识别元件种类和作用3、在撤离电烙铁的同时要保证电路板不要晃动以免产生虚焊。
4、在焊接三极管的时候要注意分清它的集电极、基础极和发射极。
5、在焊接中要服从后级向前级安装，先小后大的原则。
焊接工艺实训的体会：在电焊的收音机的时候，学会电焊应该是我最大的收获，下面简单介绍以下焊接的体会，焊接最需要注意的是焊接的温度和时间，焊接时要使电烙铁的温度高于焊锡，但是不能太高，以烙铁接头的松香刚刚冒烟为好，焊接的时间不能太短。
三、自动调光灯的电路方框图，电路图如下：原理图PCB图注意事项：PCB图制作时要根据元件的大小，管脚的距离，进行封装。
布线要做到简单，面积小，单层线路，排列有序。
电子工艺实习实验设计报告
电子工艺实习实验设计报告一、实习目的通过本次电子工艺实习实验，使学生熟悉手工焊接的常用工具的使用及其维护与修理，基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立完成简单电子产品的安装与焊接。
同时，使学生熟悉印制电路板（PCB）设计步骤和方法，能够根据电路原理图和元器件实物设计并制作印制电路板。
此外，学生还需熟悉常用电子元器件的类别、符号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件资料。
通过实习，培养学生正确识别和选用电子器件的能力，并熟练使用普通万用表和数字万用表。
最后，学生应了解电子产品的焊接、调试与维修方法，为将来的电子技术学习和研究打下坚实基础。
二、实习要求1. 学生应熟悉常用的电子元器件的识别和测试方法。
2. 学生需练习并掌握正确的焊接方法，能够独立完成简单电子产品的安装与焊接。
3. 学生要了解电子产品的生产工艺文件，能够看懂接线图，理解图上的符号及图注并与实物能一一对照。
4. 学生应认真阅读有关的工艺图纸及文件，并据此独立进行安装、连焊，记录实习过程中的心得、经验和体会。
5. 学生需根据文件调试电子产品，学会利用仪器和工具进行故障排除，使整机达到指标要求。
6. 学生要根据工艺文件的指导，独立封装整机外壳，完成一件正式的产品。
三、实习内容1. 掌握焊接的操作方法和注意事项。
2. 练习焊接技能，包括焊接元件的拆卸与安装。
3. 学习印制电路板（PCB）设计软件，制作简单的PCB。
4. 根据电路原理图和元器件实物，设计并制作一个简单的电子电路。
5. 学习电子产品的调试与维修方法，对完成的产品进行调试和故障排除。
四、实习过程1. 实习开始前，学生要参加安全教育，了解实习过程中的安全注意事项。
2. 学生分组进行实习，每组有一位指导老师负责指导。
3. 学生首先学习焊接技能，掌握常用焊接工具的使用方法，然后进行焊接练习，包括焊接元件的拆卸与安装。
4. 学生学习PCB设计软件，制作一个简单的PCB，并学会使用PCB制作设备进行印刷。
电子产品设计实验实验报告
电子产品设计实验实验报告一、实验目的本次实验旨在通过设计和实现一个电子产品，掌握电子产品开发的基本流程和方法，并熟悉常用的电子元器件和电路设计工具。
二、实验原理1. 电子产品设计流程：电子产品设计一般包括需求分析、电路设计、PCB设计、嵌入式程序编写、测试和调试等阶段。
2. 电子元器件的选择和应用：在设计电子产品时，我们需要根据特定的功能需求选择合适的电子元器件，例如微控制器、传感器、电源管理芯片等，并根据其功能特性和规格书进行电路设计。
3. 电路设计工具的使用：常用的电路设计工具有Protel、Altium Designer、Eagle等，我们可以通过这些工具进行电路原理图和PCB布局设计。
三、实验过程本次实验以设计和实现一个温湿度监测器为例，具体步骤如下：1. 需求分析：根据实验要求和功能需求，确定设计一个能够测量环境温度和湿度的电子产品。
2. 电路设计：根据需求分析，选用适当的传感器、微控制器和显示装置等元器件。
设计温湿度传感器与微控制器之间的接口电路，包括模拟信号的采集和数字信号的处理。
3. PCB设计：利用电路设计工具进行PCB布局设计，包括元器件的布置和线路的连接。
需要注意避免线路的干扰和交叉。
4. 嵌入式程序编写：根据设计的电路和硬件资源，使用相应的开发软件进行嵌入式程序编写。
编写程序实现温湿度数据的采集和显示。
5. 测试和调试：将设计好的电子产品进行组装和调试。
通过测试验证设计的功能是否符合预期，如测量精度、显示准确性等。
四、实验结果经过设计和测试，我们成功实现了一个温湿度监测器。
该产品能够准确地测量环境的温度和湿度，并通过显示屏进行实时显示。
五、实验总结与展望通过本次实验，我们深入了解了电子产品设计的基本流程和方法，掌握了电子元器件的选择和应用技巧，熟悉了常用的电路设计工具和嵌入式程序编写方法。
在今后的学习和实践中，我们将进一步提高电子产品设计的能力，不断探索和创新，设计出更加优秀和实用的电子产品。
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电子产品工艺设计题目：六管超外差式收音机班级：08电子信息工程（应电方向）院系：应用技术学院姓名：学号：实验地点：应用技术学院综合实验室指导老师：王悦善职称：讲师成绩：( 2011年6月2日 )目录目录 (1)六管超外差式收音机的工艺设计 (2)普通装配导线加工 (5)电子产品装配准备工艺 (6)电子产品基板手工焊接工艺 (9)电子产品整机装配工艺 (13)电子产品整机调试工艺 (15)电子产品整机检验工艺 (17)题目：六管超外差式收音机的工艺设计一、设计任务与要求1．认识常用的电阻电容等电子元器件2．掌握收音机的工作原理以及收音机的调试方法3．掌握电子线路故障的排除方法4．掌握电子产品工艺设计的流程和要点二、方案设计与论证对于学生做电子工艺实习来说，主要是学习怎样填写工艺文件，学习电子工艺的基本流程，因此对于焊接方法因考虑经济、方便、对焊接技术要求不高的方案，下面就对一些方案进行讨论：方案一、手工焊接手工焊接适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。
该方式对焊接工具要求简单，焊接步骤简单，容易掌握，主要适合电子元件管脚不多的情况。
方案二、浸焊浸焊的特点：操作简单，无漏焊现象，生产效率高；但容易造成虚焊等缺陷，需要补焊修正焊点；焊槽温度掌握不当时，会导致印制板起翘、变形，元器件损坏。
该方案对焊接工具要求较高，对于学生学习来说不经济。
方案三、波峰焊接波峰焊的特点：生产效率高，最适应单面印制电路板的大批量地焊接；焊接的温度、时间、焊料及焊剂等的用量，均能得到较完善的控制。
但波峰焊容易造成焊点桥接的现象，需要补焊修正。
该方案对焊接工具要求较高，对于学生学习来说不经济。
方案四、再流焊（回流焊）该技术主要用于贴片元器件的焊接上。
被焊接的元器件受到的热冲击小，不会因过热造成元器件的损坏；无桥接缺陷，焊点的质量较高。
该方案对焊接工具要求较高，对于学生学习来说不经济，焊接技术也不是很快能掌握的。
方案五、接触焊接(无锡焊接)该方案对电缆接接线柱等场合比较实用，对于焊接收音机没有实际价值，对学生来说也不经济。
由上面的分析可知，手工焊接对学生来说比较经济，对焊接技术要求不高，因此我们可以采用改方案。
三、总原理图及元器件清单1．总原理图1．元件清单四、安装与调试安装：首先对元件进行检测，在知晓其好坏和规格正确后，进行焊接。
焊接应遵循由小到大、由低到高、由上到下、由左到右的顺序。
对于色环电阻应该将有效数字的第一环放在左边（上边）误差环放在右边（下边）。
对于电容应该先安装瓷片电容，后安装电解电容，安装电容应该先安装小体积的电容后安装体积较大的电容。
对于其他元件没有什么先后顺序，但是三极管应该最后安装，因为三极管的焊接温度不能太高，过高的温度会使三极管烧坏，一般是尽量使三极管的管脚留长一些，这样可以使三极管被烧坏的可能性减小。
对于磁棒线圈应该小心地对四个引线进行上锡，然后在焊到电路板上，安装过程中一定要小心，因为漆包线比较容易断。
静态调试：对电路板安装焊接完毕后断开磁棒线圈的四个引线的焊点，首先用万用表的R ×1K档检测电阻，如果发现电阻很小，应该检查电路有没有焊接错的地方或者两个焊点相连接的，在排除短路故障后，对电路进行通电，检查A、B、C、D点的电流是否为电路中该点的电流范围，如果不位这个范围，应该检查相应的电路查找原因，在排除这部分的故障后静态调试就完成了。
动态调试：在前面两步的调试后，只需要将电路中的磁棒线圈的四个引线的焊点连接，在把扬声器连接上，打开电源听听扬声器是否发出电流声，如果没有电流声就用无感螺丝刀对三个中周和双联电容进行调整，直到扬声器发出最大的电流声为止，这便完成了动态调试，也完成了整个电路的调试。
五、性能测试与分析性能测试：经过安装调试后能听见很到的电流声，在夜间能清晰的听见电台的节目。
性能分析：该收音机在白天的收音效果非常差，这是由于该信号的传输条件所限制的；对于放大性能稳定，谐振频率稳定性好，选择性不高，容易出现两个电台或多个电台的声音同时出现。
六、结论与心得通过这两个周的电子工艺实习，让我对电子的整机装配有了一定的了解和掌握。
王老师在给我们讲课的时候，讲得非常幽默而生动，让我们对电子工艺有了初步了解，在图书馆查阅相关资料完成王老师给我们的题时，对电子工艺这么学科有了整体型的了解，让我感到任何个岗位都有他的高度，任何一门学科都有其一定的作用，而且是其他学科所不能替换的。
我通过这两个周的学习，对我非常有用，在以后的学习中应该好好运用这些知识，在此感谢指导和教授我们知识的王老师，没有您的指导和培育我们不能在这么短的时间内学到如此多的知识。
七、参考文献1、现代电子工艺主编王天曦，王豫明清华大学出版社，2009.112、电子产品制造工艺主编王卫平，陈粟宋高等教育出版社，20053、电子设备结构与工艺主编吴汉森北京理工大学出版社，19954、电子工艺基础主编王卫平电子工业出版社，2003.095、电子工艺实习主编姚宪华郝俊青清华大学出版社，20106、电子工艺训练教程 主编李敬伟，段维莲 电子工业出版社，2005.3普通装配导线加工工序号 工序名称 线材加工工艺卡产品型号 应用技术学院01号 部件图号 01 01导线加工产品名称 普通装配导线加工 部件名称 电源线共 17页第5页 工 装 内 容序号 工装元器件（零部件）名称、参数 数量 印制线路板相应代号说 明 1． 电源线的加工处理。
1. 单股导线：1P*20±1mm 2 2. 扬声器连接导线的加工处理 1. 单股导线：1P*20±1mm 2工 艺 要 求 附图：图1 多股导线捻头角度图2 锡锅浸锡1．按规定要求确定相应导线长度后，拨线、捻线、侵锡。
2． 拨线长度：10±2mm 。
3． 导线长度：规定值范围。
4． 捻线紧度：45º±5º。
5 侵锡量：均匀，距胶皮2±1mm 。
工 装 设 备 1． 剪线钳：1把 2． 拨线钳：1把 3． 电烙铁：1台 4． 烙铁架：1个电子产品装配准备工艺表1 材料配套清单序号名称型号规格位号数量序号名称型号规格位号数量l 三极管9018 VT1、2、3 3只20 电解电容100 uF C 8、C9 2只2 三极管9014 VT4 1只21 瓷片电容682 C2 l只3 三极管9013H VT5、6 2只22 瓷片电容103 C1 1只4 发光管LED 1只23 瓷片电容223 C4、C5、C7 3只5 磁棒线圈T1 1套24 双联电容CA 1只6 中周红、白、黑T2、T3、T4 3个25 收音机前盖l个7 输入变压器T5 1个26 收音机后盖1个8 扬声器 F BL 1个27 刻度板、音窗各1个9 电阻器100ΩR6、R8、R10 3只28 双联拔盘1个10 电阻器120ΩR7、R9 2只29 电位器拔盘1个1 l 电阻器330ΩR11 1只30 磁棒支架1个12 电阻器 1.8KΩR2 1只31 印制电路板1块l 3 电阻器30KΩR4 l只32 原理图及装配说明1份14 电阻器100KΩR5 l只33 电池正负极片3件1套l 5 电阻器120KΩR3 l只34 连接导线4根16 电阻器200KΩR1 1只35 耳机插座J 1个17 电位器5KΩRP 1只36 双联及把盘螺丝3粒18 电解电容0.47uF C6 1只37 电位器拔盘螺丝1粒19 电解电容10 uF C3 1只38 自攻螺丝1粒②检查外壳有无缺陷及外观损伤；③耳机。
3．THT元件检测①电位器阻值调节特性；②LED、线圈电解电容、插座、开关的好坏；③判断变容二极管的好坏及极性参见图2。
图2 变容二极管电子产品基板手工焊接工艺（1）形成锡球，锡不能散布到整个焊盘？烙铁温度过低，或烙铁头太小；焊盘氧化。
（2）拿开烙铁时候形成锡尖？烙铁不够温度，助焊剂没熔化，步起作用。
烙铁头温度过高，助焊剂挥发掉，焊接时间太长。
（3）锡表面不光滑，起皱？烙铁温度过高，焊接时间过长。
（4）助焊剂散布面积大？烙铁头拿得太平。
（5）产生锡珠？锡线直接从烙铁头上加入、加锡过多、烙铁头氧化、敲打烙铁。
（6）PCB离层？烙铁温度过高，烙铁头碰在板上。
正确的焊接方法不良的焊接方法1.将电烙铁靠在元件脚和焊盘的结合部，使引线和焊盘都充分加热注：所有元件从元件面插入，从焊接面焊接。
1.加热温度不够：焊锡不向被焊金属扩散生成金属合金。
2.若烙铁头上带有少量焊料，可使烙铁头的热量较快传到焊点上。
将焊接点加热到一定的温度后，用焊锡丝触到焊接件处，熔化适量的焊料；焊锡丝应从烙铁头的对称侧加入。
2.焊锡量不够：造成焊点不完整，焊接不牢固。
3.当焊锡丝适量熔化后迅速移开焊锡丝；当焊接点上的焊料流散接近饱满，助焊剂尚未完全挥发，也就是焊接点上的温度适当、焊锡最光亮、流动性最强的时刻，迅速移开电烙铁。
3.焊接过量：容易将不应连接的端点短接。
4.焊锡冷却后，剪掉多余的焊脚，就得到了一个理想的焊接了4.焊锡桥接：焊锡流到相邻通路，造成线路短路。
这个错误需用烙铁通过桥接部位即可。
电子产品整机装配工艺（2）螺装工具的选择○1应注意螺刀头的大小形状必须与螺丝的槽口相匹配；○2应尽量创造条件采用气动限力螺刀，可保证装配质量；○3紧固螺母时，必须选用与螺母规格相匹配的套筒或扳手，禁止使用尖头钳、平口钳作为紧固工具。
(3) 螺装前准备应根据安装螺钉的规格校准扭距，扭距大小可参照下表规定：自攻螺钉机制螺钉有弹垫无弹垫ST 3×6 0．4 N．m M2．5 0．35 N．m ST 3×8 0．55 N．m M3 0．6 N．m 0．5 N．mST 3×100．65 N．m M4 0．8 N．m 0．7 N．mST 3×12 M5 1．1 N．mST 3×16ST 4×121．1 N．mST 4×16ST 4×20ST 5×20 1．6 N．m（4）螺装步骤及要求○1应首先按工艺文件的要求对安装件进行检查，应无损伤、变形，尤其是面板、外壳表面应无明显的划伤、破损、沾污等不良现象，经检查合格后方可开始操作。
○2安装时，螺刀头必须紧紧顶住槽口，螺刀与螺钉保持在同一轴线上，拧紧时不得损伤槽口，以免出现毛刺、变形等不良现象。
3.总装(1) 腊封线圈调试完成后将适量泡沫塑料填入线圈L4(注意不要改变线圈形状及匝距)，滴入适量腊使线圈固定。
(2) 固定SMB／装外壳①将外壳面板平放到桌面上(注意不要划伤面板)；②将SMB对准位置放入壳内；a. 注意对准LED位置，若有偏羞可轻轻掰动，偏差过大必须重焊。