电子产品结构设计规范
电子产品结构设计的标准及原则

电子产品结构设计的标准及原则一、壁厚设计原则塑胶材料基本设计守则壁厚的大小取决於产品需要承受的外力、是否作为其他零件的支撑、承接柱位的数量、伸出部份的多少以及选用的塑胶材料而定。
一般的热塑性塑料壁厚设计应以4mm 为上限从经济角度来看过厚的产品不但增加物料成本延长生产周期增加生产成本。
从产品设计角度来看过厚的产品增加产生气孔的可能性大大削弱产品的刚性及强度。
模具的温度都比塑材的熔融温度低,当塑材刚从唧嘴中进入模具时,由于模具的温度更低,在模具表面会形成一层结晶层,约有0.2MM,造成能通过胶料的空间非常小,需要非常大的注塑压力,很有可能造成无法填满,现在有一些薄壁注塑技术就是应此而生的。
最理想的壁厚分布无疑是切面在任何一个地方都是均一的厚度,但为满足功能上的需求以致壁厚有所改变总是无可避免的。
在此情形,由厚胶料的地方过渡到薄胶料的地方应尽可能顺滑。
太突然的壁厚过渡转变会导致因冷却速度不同和产生乱流而造成尺寸不稳定和表面问题二、筋位设计原则加强筋的作用加强筋在塑胶部件上是不可或缺的功能部份。
加强筋增加产品的刚性和强度而无需大幅增加产品切面面积对一些经常受到压力、扭力、弯曲的塑胶产品尤其适用。
此外,加强筋更可充当内部流道助模腔充填,对帮助塑料流入部件的支节部份很大的作用。
设计原则加强筋一般被放在塑胶产品的非接触面其伸展方向,应跟随产品最大应力和最大偏移量的方向选择加强筋的位置,亦受制於一些生产上的考虑如模腔充填、缩水及脱模等三、柱位设计原则1.支柱突出胶料壁厚是用以装配产品、隔开物件及支撑承托其他零件之用。
2.空心的支柱可以用来嵌入件、收紧螺丝等。
四、止口设计原则反叉骨设计的一般尺寸A、止口与反止口息息相关配合使用。
反止口的作用与止口相反,反止口是防止B壳朝外变形,同时防止A壳朝内缩。
B、反止口是做在母止口的那个壳上。
C、设计反止口时要注意离公扣单边8.0MM至少6.0MM,因为扣位要变形五、卡扣设计原则原理扣位的设计一般是离不开悬梁式的方法;所谓悬梁式,其实是利用塑胶本身的挠曲变形的特性,经过弹性回复返回原来的形状。
电子行业产品设计规范

电子行业产品设计规范引言:电子产品的发展已经成为现代社会的主流趋势,各类电子产品在我们的生活中起到了极为重要的作用。
然而,随着市场的竞争加剧和技术的进步,制造商和设计者们面临着很大的挑战。
为了保证产品的质量和用户体验,制定一套电子产品设计规范是非常必要的。
本文将侧重介绍一些电子行业产品设计规范,其中包括界面设计、硬件设计以及产品可靠性等方面的要求。
一、用户界面设计规范1. 界面一致性:不同的电子产品可能有不同的功能和操作界面,但是无论有多少种不同的功能,用户界面应该保持一致性。
这样可以减少用户的学习成本,并提高用户的使用效率。
2. 易操作性:设计师在设计电子产品时应该注重用户的操作方便性。
例如,按钮的大小和位置应该符合人体工学原理,以便用户能够轻松触摸和操作。
3. 清晰明了的标识:各种操作按钮和功能应该被明确地标识出来,以便用户快速找到需要的功能。
标识应该是易读、易懂的,以避免用户的困惑。
二、硬件设计规范1. 安全性:电子产品的安全性是至关重要的。
设计师应该确保产品的使用过程中不会对用户造成任何伤害,例如电击、火灾等。
同时还需要采取一些措施,防止产品被未经授权的人恶意使用。
2. 耐久性:电子产品通常使用在各种环境中,因此设计师应该确保产品能够在各种条件下长时间稳定工作。
在选择材料和组件时,应该考虑到耐磨损、防水、抗震等特性。
3. 可维修性:电子产品在使用过程中可能会出现故障或需要维修。
设计师应该确保产品的结构能够轻松拆卸和维修,并提供维修手册和技术支持。
三、产品可靠性规范1. 可靠性测试:在电子产品设计的各个阶段,应该进行可靠性测试。
这包括原材料的可靠性、电路的可靠性、产品的可靠性等等。
通过可靠性测试可以发现潜在的问题并及时修复。
2. 寿命预测:电子产品应该有一个合理的使用寿命,设计师需要通过各种方法进行寿命预测,以确保产品在使用过程中能够长时间工作。
3. 温度控制:电子产品在正常工作过程中会产生热量,如果温度过高可能会导致电路的损坏。
电子产品结构的规范化设计探究

电子产品结构的规范化设计探究随着科技的不断进步和发展,电子产品已经成为了每个人日常生活中不可缺少的一部分。
而在这些电子产品的设计过程中,结构设计是一个非常重要的环节。
规范化的结构设计可以使得电子产品更加符合人体工学,提高用户的使用舒适度,也可以提高产品的可靠性和稳定性。
因此,本文将探究电子产品结构的规范化设计。
首先,对于电子产品的结构设计,首先要考虑到产品的使用目的。
不同的产品有不同的使用目的,比如手机的主要功能是通讯和娱乐,笔记本电脑的主要功能是办公和学习。
因此,在结构设计中,要根据产品的使用目的进行需求分析,并制定相应的设计要求。
其次,在电子产品结构设计中,人体工学是一个非常重要的因素。
人体工学是研究人体与工作环境、劳动对象之间相互关系的学科。
电子产品通常要由人手持或放在人体某些部位,因此,必须考虑到人体工学因素,以确保产品的舒适性和安全性。
例如,手机的屏幕大小和分辨率、按键大小和间距、输入法等都要经过人体工学测试,以确保在使用时可以减少对手的疲劳和损伤。
此外,在电子产品结构设计中,还需要考虑到电子产品的外形设计。
外形设计不仅关系到产品的美观度,也与产品的使用功能密切相关。
例如,一些电子产品需要有较大的散热孔,以保证出风口的畅通,可以达到有效散热的效果。
又比如,一些电子产品在外观上要求简约明了,以方便用户使用。
最后,在电子产品结构设计过程中,还需要考虑到电子产品的材质选择。
材质选择因素主要有机械强度、温度、环境条件、重量等多方面考虑。
如手机主要是注重观感,多使用喷涂工艺和ABS材料,而对于摄像机这种需要强度支撑和使用稳定性的产品,往往会采用镁合金、碳纤维等材料。
因此,电子产品的结构设计要根据实际的材质选择,以确保产品的稳定性和使用寿命。
综上所述,电子产品结构的规范化设计不仅关系到产品的使用效果和用户体验,也涉及到产品的稳定性和可靠性。
通过对电子产品结构设计中的人体工学、外形设计和材质选择等因素的探究,可以帮助设计师更好地进行规范化设计,以满足用户的需求。
关于数码电子产品结构设计规范

关于数码电⼦产品结构设计规范1基本设计注意事项:1:在外观设计前需对ID图的每个细节有详细的了解(如:每个零件在模具上是否能实现;在结构设计上是否能达到和⾃已的想法⼀致;在⼯艺上是否能做到;必须保证有⾜够的把握。
)2 : 如果ID设计很理想化时,需同ID⼯程师及时沟通,直⾄达成⼀致,(如:能不能过静电测试;跌落测试;拉⼒、扭⼒测试等等)。
3:在外观设计时要为结构设计打下基础(如:间隙、胶厚、为结构上的设计预留⾜够的空间等等)。
4:在外观设计时需考虑到ID效果,尽量接近ID图。
5:在外观设计时需考虑每个零件拆件⽅式和每个零件的位置是否正确(如:螺丝柱的位置;RF测试孔的位置及⼤⼩;LCD显⽰区域;摄像头、⽿机孔、按键、输⼊输出接⼝、MIC的位置等等)。
2基本胶厚设计:基本胶厚做到1.2mm~1.8mm左右;直板机侧⾯胶厚尽量做到1.5mm左右,为了便于⽌⼝设计和保证整机强度 (注:侧胶位与基本胶厚相接处需顺滑过渡);翻盖机和滑盖机胶厚做到1.20mm左右;装饰件胶厚需做到0.8mm以上(特殊情况除外)。
3产品外观⾯胶厚设计(⼀):⼤件产品外观胶厚设计参考要求如下:a. 最⼤胶厚值:A ≤1.8mmb. 平均胶厚值: 1.2mm≤B≤1.5mmc. 最⼩胶厚值:C≥0.7MM(⾯积不能太⼤,顺滑过渡)4产品外观⾯胶厚设计(⼆):壳体装饰件和电池盖等零件.如尺⼨较⼤,材料为:PC时,壁厚需设计到1.0mm以上.5胶位厚薄过渡设计:壳体第⼀外观⾯相应的后模偷胶位尺⼨如果超过均匀胶厚的1/3以上,需做顺滑过渡(常发⽣于扣位周围,⽌⼝处,底壳喇叭避空位,⾯壳按键避空位,电池盖电池避空位等),⾮外观⾯胶位厚度尽量不要超过1/2.6加强筋设计:为确保塑件制品的强度和刚度,⼜不致使塑件的壁增厚,⽽在塑件的适当部位设置加强筋,不仅可以避免塑件的变形,在某些情况下,加强筋还可以改善塑件成型中的塑料流动情况。
为了增加塑件的强度和刚性,宁可增加加强筋的数量,⽽不增加其壁厚。
电子设备结构设计流程规范标准

电子设备结构设计流程规范标准英文回答:The process of designing the structure of electronic devices involves several stages and follows certain standards and guidelines. These standards ensure that the design is efficient, reliable, and safe for use. In this answer, I will outline the general steps involved in the design process and discuss some of the standard requirements that need to be considered.The first step in the design process is to define the requirements and specifications of the electronic device. This includes determining the purpose of the device, its intended use, and any specific features or functionalities it should have. For example, if we are designing a smartphone, we need to consider factors such as the screen size, battery life, processing power, and camera capabilities.Once the requirements are defined, the next step is to create a conceptual design. This involves brainstorming and coming up with different ideas and concepts for thedevice's structure. It is important to consider factors such as ergonomics, aesthetics, and manufacturability during this stage. For instance, when designing a laptop, we need to ensure that the keyboard is comfortable to use and that the overall design is visually appealing.After the conceptual design is finalized, the next step is to create a detailed design. This involves creating 3D models and technical drawings of the device's structure. The design should take into account factors such as component placement, thermal management, and structural integrity. For example, when designing a desktop computer, we need to ensure that the components are properly positioned to allow for efficient cooling and that the chassis is sturdy enough to support the weight of the components.Once the detailed design is completed, the next step is to prototype and test the device. This involves building aphysical prototype and conducting various tests to evaluate its performance and functionality. This step is crucial in identifying any design flaws or issues that need to be addressed. For instance, if we are designing a smartwatch, we need to test its durability, waterproofing, and battery life.After the prototype testing phase, any necessary modifications or improvements are made to the design. This may involve making changes to the structure, materials, or components used. For example, if the prototype of a tablet shows that the battery life is not sufficient, the design may need to be modified to accommodate a larger battery.Finally, once the design has been refined and all necessary tests have been conducted, the device can move into production. During the production phase, the design specifications are provided to manufacturers who will mass-produce the device. It is important to ensure that the design documentation is clear and accurate to avoid any issues during production.中文回答:电子设备结构设计的流程包括多个阶段,并遵循一定的标准和指南。
电子产品结构设计规范--范文

电子产品结构件设计规范—范文一,目的本规范的目的是指导结构件工程师快速和准确的完成产品的结构件设计工作,能更好的与流程保持同步,提高产品设计的标准化。
二,范围本规范适用于塑胶电子产品的结构件设计工作。
本规范可作为结构件工程师的工作指导书和新进工程师的培训资料。
三,权责结构件工程师应严格按照本规范进行结构件设计工作,同时按照此规范进行文件的输出和召开结构件评审会议。
四,定义工业设计:在塑胶电子产品行业,工业设计指产品的造型设计,包括产品的外形设计,产品的颜色搭配。
结构件设计:产品的各组成部分的结构尺寸设计,装配关系的确定,模具加工工艺的确定,产品制造工艺的确定,产品检测工艺的确定。
模具设计:产品中塑胶部分和五金部分在开制模具过程中需遵照的尺寸范围和性能的规定。
五,内容1,产品结构件设计在开发工作中的作用产品开发的工作一般分为;产品的工业设计,产品的结构件设计,产品的电路设计,产品工艺设计,产品的包装设计。
具体见附表1-产品的开发流程表。
产品开发工作的细化要求各个部门之间要有良好的协作关系。
在产品开发初期,项目经理对产品可行性作大量的工作,如产品的市场前情的调查,样品的试制,性能的测试和成本的核算等。
产品的设计工作主要是将成功的试验室产品转化成可量产化产品的过程,即实现产品设计和检测的电子化,产品制造的流水线化的过程。
在产品开发中,无论何种电子产品,无论结构件部分占主导,还是电路部分占主导,结构件设计应该是主要部分,结构设计的好坏直接决定产品是否能够成功实现预期的目标,产品开发的工作是否按期完成,电路设计的空间是否得到充分保障,空间位置是否得到优化,生产工艺是否合理,生产效率是否得到保证,这些将决定产品开发的成功与否。
2.结构件设计流程2.1.产品开发的工作应该以产品质量为目标进行的产品设计过程。
在国际上,产品开发已经被列入质量考核的一项内容。
如ISO9000,APQP,六西格马等。
在各个行业中,为了统一产品的质量标准,行业标准同样规范了产品的开发标准。
电子类产品结构设计标准

电子类产品结构设计标准电子类产品结构设计标准随着科技的不断发展,电子类产品已经成为了人们日常生活中必不可少的一部分。
然而,好的产品不仅在于它的功能和性能,还需要有符合人体工程学原理的结构设计。
因此,对电子类产品结构设计标准具有极大的重要性。
一、电子类产品友好的外观设计人性化的外观设计是电子类产品结构设计中重要的一部分。
在外观设计中,要求产品的形状、大小、颜色、纹理等符合人体使用原则,能让人们感受到使用这个产品的舒适和自在。
例如,手机的屏幕大小、外形设计、按键的位置和灵敏度等都是需要考虑到人体工程学原理的。
二、电子类产品符合人体工程学原则的结构设计人体工程学是科学的研究人体和工作环境之间的关系,其中包括人体结构、生理功能和动作功能等方面的研究。
电子类产品结构设计必须符合人体工程学原则,即产品设计应该考虑到用户使用的习惯和体验,符合人体工程学原则的要求,容易操作,不会造成手部和眼部的疲劳和伤害。
例如,电脑的键盘设计应该符合人们按键时的手部动作,每个按键应该有适当的弹性和回弹力,键盘的位置应该符合人体工程学要求。
又如,耳机、音箱等电子产品的音量调节、开关等按键应该设计得容易被使用者找到以及实现操作。
三、电子类产品的结构强度和稳定性在电子类产品的结构设计中,强度和稳定性是必须考虑的因素。
电子产品经常受到人们的不小心碰撞和摔落,因此,它的结构设计需要确保产品结构强度足够,能够很好地防止碰撞和摔落造成的损伤和故障。
另外,在电子类产品的结构设计中,需要考虑到产品的运输、储存等过程中可能遭受的挤压、撞击等力量。
因此,产品结构必须设计得稳定、合理,能够很好地保护内部电路的完整性和稳定性。
四、电子类产品的维护保养和拓展性电子类产品在使用过程中,经常需要进行维护和保养,尤其是像电脑等产品,在使用一段时间后,电路板上往往会有灰尘和杂质等,需要拆卸清洁。
因此,在电子类产品的结构设计中,需要为拆卸、维护等工作留出足够的空间,同时要尽量简化拆卸的步骤,以便用户能够轻松的进行相关操作。
电子类产品结构设计标准-

电子类产品结构设计标准目录电子产品结构概述 (5)第一章塑胶零件结构设计 (6)1-1、材料及厚度 (6)1.1、材料的选取 (6)1.2壳体的厚度 (6)1.3、厚度设计实例 (7)1-2 脱模斜度 (8)2.1 脱模斜度的要点 (8)2.2 常规斜度举例 (9)1-3、加强筋 (10)3.1、加强筋厚度与塑件壁厚的关系 (10)3.2、加强筋设计实例 (11)1-4、柱和孔的问题 (11)4.1、柱子的问题 (11)4.2、孔的问题 (12)4.3、“减胶”的问题 (12)1-5螺丝及螺丝柱的设计 (12)5.1公司常用塑胶螺丝规格及相应螺丝柱设计 (12)5.2用于自攻螺丝的螺丝柱的设计原则 (13)5.3 不同材料、不同螺丝的螺丝柱孔设计值 (18)5.4 常用自攻螺丝装配及测试 (19)) (19)5.5 螺丝分类(CLASSIFICATIONS OF SCREW) (20)5.6(1)螺丝材料(SCREW MATERIAL5.6(2)常见表面处理代号(SURFACE FINISHINGS) (20)) (21)5.7 螺丝头型(SCREW TYPES OF HEAD5.8 螺丝槽型(SCREW TYPES OF DRIVE INSERT) (21)) (22)5.9 螺丝牙型种类(SCREW TOOTH TYPES1-6、止口的设计 (22)6.1、止口的作用 (22)6.2、壳体止口的设计需要注意的事项 (23)6.3、面壳与底壳断差的要求 (24)1-7常见卡钩设计 (25)7.1 通常上盖设置跑滑块的卡钩,下盖设置跑斜顶卡钩 (25)7.2 上下盖装饰线的选择 (26)7.3 卡钩离机台的角不可太远,否则角会翘缝 (26)7.4卡钩间不可间隔太远,否则易开缝。
(26)7.5“OPEN”标识偏中心的部品卡钩设计,如打印头盖 (27)7.6 常见卡钩设计的尺寸关系 (29)7.7. 其它常用扣位设计 (30)1-8、装饰件的设计 (32)8.1、装饰件的设计注意事项 (32)8.2、电镀件装饰斜边角度的选取 (32)8.3、电镀塑胶件的设计 (32)1-9、按键的设计 (33)9.1 按键(Button)大小及相对距离要求 (33)9.2 按键(Button)与基体的设计间隙 (33)9.3.1键帽行程 (34)9.3.2、键帽和硅胶/TPU的配合 (34)9.3.3、支架和硅胶KEY台的配合 (35)9.4 圆形和近似圆形防转 (35)1-10. RUBBER KEY的结构设计 (36)10.1 RUBBER KEY与CASE HOLE的关系 (36)10.2. CONTACT RUBBER 设计要求 (36)10.3 RUBBER KEY的拉出强度测试 (42)10.4 RUBBER KEY 固定方式 (43)10.5 RUBBER KEY 联动问题 (43)10.6长形按键(ENTER KEY)顶面硬度问题 (44)1-11. METAL DOME和MYLAR DOME 的设计 (44)1-12超薄P+R按键 (45)1-13 镜片(LENS)的通用材料 (46)1-14 触摸屏与塑胶面壳配合位置的设计 (54)1-15 LCD的结构设计 (56)15.1 LCD、DG视觉问题 (56)15.2 DISPLAY PANEL DG(FILTER)设计 (59)1-16 超声波结构设计 (62)1-17 电池箱的相关结构设计 (63)17.1 干电池箱设计基本守则 (64)17.2 各类干电池的规格如图示 (65)17.3 电池门设计基本守则 (68)17.4 纽扣电池结构设计 (71)17.5 诺基亚电池型号 (81)1-18 滑钮设计 (82)1-19 下盖脚垫的设计 (95)第二章钣金件的结构设计 (96)2-1 钣金材质概述 (96)2-2钣金件结构设计请参照钣金件设计规范 (98)第三章 PCB的相关设计 (98)3-1.PCB简介 (98)3-2.PCB上的结构孔 (98)3-3.PCB 的工艺孔,块设计 (99)3-4. PCB的经济尺寸设计 (100)第四章电声部品选型及音腔结构设计 (102)4-1. 声音的主观评价 (102)4-2. 手机铃声的影响因素 (103)4-3. Speaker的选型原则 (103)4-4. 手机Speaker音腔性能设计 (104)4-5. 手机Speaker音腔结构设计需注意的重要事项 (111)4-6. 手机用Receiver简介﹑选择原则及其结构设计 (111)4-7. Speaker/Receiver二合一一体声腔及其结构设计 (112)4-8. 手机用MIC结构设计 (113)4-9. 迷你型音箱的结构设计(喇叭直径:25-45mm) (113)第五章散热件的结构设计 (114)5-1、热设计概述 (114)5-2、电子产品的热设计 (114)5-3、散热器及其安装 (115)第六章防水结构设计 (117)6-1 防水等级 (117)6-2 IPXX等级中关于防水实验的规定 (118)6-3 防水产品的一般思路 (121)6-4 电池门防水 (123)6-5 按键位防水 (124)6-6 引出线部分防水 (125)6-7.超声波(有双超声线的) (127)6-8 O-Ring 或I-Ring防水 (128)6-9 螺丝防水 (128)第七章整机的防腐蚀设计 (129)7-1、防潮设计的原则 (129)7-2、防霉设计的原则: (130)7-3、防盐雾设计的原则: (130)第八章电磁兼容类产品结构设计(EMC) (130)8-1电磁兼容性概述 (130)8-2电子设备结构设计中常见的电磁干扰方式 (131)8-3 电磁兼容设计的主要方法有屏蔽、滤波、接地 (132)8-4搭接技术 (133)8-5防干扰设计的实施细则 (134)第九章防震产品结构设计 (137)9-1防震范围 (137)9-2 IK代码的特征数字及其定义 (138)9-3 一般试验要求 (138)9.4对机械碰撞防护试验的验证 (139)9-5防震内容 (139)9-5防震结构 (140)第十章电子产品检测设计标准 (140)10-1表面工艺测试 (140)1.1.附着力测试 (140)1.2.耐磨性测试 (140)1.3.耐醇性测试 (141)1.4.硬度测试 (141)1.5.耐化妆品测试 (141)1.6.耐手汗测试 (141)1.7.高低温存储试验 (142)1.8.恒温恒湿试验 (142)1.9.温度冲击试验 (142)1.10.膜厚测试 (142)10-2跌落试验 (143)10-3振动试验 (144)10-4 高低温测试 (144)第十一章电子产品电气连接方式 (144)第十一章电子产品包装设计标准 (151)电子产品结构概述信息科技、电子技术的迅猛的发展,电子市场的竞争越来越激烈。
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3.4吸塑盘
3.4.1吸塑盘长宽如无特殊要求则为340×250mm;
3.4.2吸塑盘的边沿应考虑旋转叠放的要求;
3.4.3吸塑盘的放置单元应设计成中心对称,以符合旋转叠放的要求;
3.4.4吸塑盘的放置单元的长度=产品外形尺寸+0.6mm;
3.4.5吸塑盘重合高度4mm;
3.3 背光源
3.3.1 背光源外形尺寸要符合装配图的要求;
3.3.2 背光源必需的各个部件应在图中表示出来,双屏单彩反射膜必须指定材质;
3.3.3 背光源放模块厚度尺寸=模块厚度+0.1(+0.1/0),背光源整体厚度尺寸也应考虑用负偏差;
3.3.4 装配屏的胶带不可进入可视区域,且上下左右各贴一根,如在靠近引脚方向的胶带无法在背光源上贴附时,则此胶带可贴于屏上;
3.1.5 主屏FPC与PCB压接处在PCB的背面应尽量避开元器件位置且要平整;对于拉焊,拉焊方向3mm区域内避免有元器件。②B/L T/P上FPC与主FPC上元器件应离开MIN2mm;
3.1.6 如果是一个系列的部品,应尽量考虑共用,以减少定制部件的开模数;
3.1.7 大FPC长度的设计,基准为从屏出来再偏移0.2mm开始全弯折;
3.1.14 彩屏一率采用大色标;黑白屏尺寸在“2”以下的采用小色标,尺寸在“2”以上的采用大色标;
3.1.15 对于双屏的产品,副屏背面采用上左右三根胶带,与偏光片的接触宽度应大于0.8mm;
3.1.16 PCB和FPC的焊盘要错开1.0mm以上(见图1中的标示尺寸);如果位置空间不足,至少要保证0.5mm以上;
4.1.3图纸需包括文件号、页数、版本、创建号、阶段标记等;
4.1.4非上传电子文档(单项)名称:文件名称+(创建/修改)日期+版本号;
4.1.5上传到服务器上的电子文档名称:图纸名称+版本号;
4.1.6重要尺寸加标“*”号,参考尺寸加标“()”号;
4.1.7 CAD图档中图层名称、颜色、线型、线宽设定
产 品结 构 设 计规范
版本:A
版次:0
生效日期:
发放编号:
编 制
审 核
批 准
1.0、目的:
1.1、为有效执行产品开发的工作,确保产品达成客户指定的要求与产品开发的质量;
1.2、藉开发过程中各项资料、技朮、经验之累积作为产品改善的参考与开发改进;
1.3、提供作业流程标准化,以作为各相关部门产品生产时的依据;
3.1.17 触摸屏测试点距离FPC上的焊盘要1.0mm以上;
3.1.18 设计FPC压接部分引脚高度时,按下列进行设计(但需保证屏上引脚与FPC引脚有充分的接触面积);
3.1.18.1 对于TFT的产品,如使用CMO的屏,可直接按屏外形图上标出的FPC引脚高度进行设计;如使用CPT和LG的屏,应在屏外形图上的FPC引脚高度的基础上向下缩短0.15mm进行设计;
编制
审核
批准
3.4.6吸塑盘上凹形宽度应在15mm以上,以方便手拿产品;
3.4.7吸塑盘支撑高度=产品高度+(0.8~1mm);
3.4.8吸塑盘整体高度=支撑高度+重合高度+底部凹槽厚度;
3.4.9采用黑色PS防静电材料,电阻≤1010Ω;
3.4.10没有触摸屏的模块吸塑盘设计FPC应当直放;②
3.5触摸屏
3.5.1材料选取;
3.5.2.2应客户要求设计相应的T-P外形结构;
3.5.2.3 T-P设计应遵循下列尺寸要求;
3.5.2.3.1尺寸A≥0.7mm(T-P上部泡棉到T-P的V.A距离)
3.5.2.3.2尺寸B≥0.7mm(T-P底部双面胶到T-P的V.A距离)
3.5.2.3.3尺寸C≥0.5mm(T-P的A.A与模块的A.A的距离)
0.09mm
DIM
3(Green)
Continuous
0.13mm
Double side Tape
2(Yellow)
Continuous
Default
FRAቤተ መጻሕፍቲ ባይዱE
1(White)
Continuous
Default
Light guide
4(Cyan)
Continuous
Default
Main FPC
13
3.2.6 点阵尺寸应与屏规格书一致且符合客户要求;
3.2.7色标位置及尺寸应与装配图纸上的一致;
3.2.8PCB板上元器件区域不可超过客户要求的元器件区域;
3.2.9接口顺序及接口表内容应与客户规格书一致;
3.2.10尺寸标注内容应与客户要求一致;
3.2.11技术要求中应包括显示模式、视角方向、驱动方式、工作温度、储存温度及IC型号;
3.5.3①触摸屏装配单边超过0.2mm采用装配夹具并在装配图和外形图上装配尺寸加*号;
4.0图纸的内容及图层设置
4.1共通项目
4.1.1尺寸标注、文字标注及注释均采用宋体,字体大小可根据图纸大小自行调整,但同一张图纸内的同类字体必须统一;
4.1.2对于图纸中的虚线,比例可以自行掌握,但必须保证其线型在打印后清晰可见;
3.1.11 如背光所用灯在PCB或者FPC上时,则PCB或FPC与导光板之间间距应小于0.1mm;如灯为圆头,则导光板也设计成圆头,如灯为平头,则导光板也设计成平头,灯与导光板的间隙为0.2mm;
3.1.12 PCB与FPC焊接定位首选定位孔,或刻蚀铜定位标记;
3.1.13 各零部件的公差须小于或等于整体模块的公差;
3.5.2.3.4尺寸D≥0.7mm(T-P的V.A与A.A的距离)
3.5.2.3.5尺寸E≥2.15mm(T-P的V.A到边缘的距离)
3.5.2.3.60.2mm≤尺寸F≤0.3mm(模块与T-P的间隙)②
3.5.2.3.7尺寸G≤0.4mm(泡棉厚度)
3.5.2.3.8铁框的边缘与T-P的A.A边缘要重合(或铁框的边缘要进入T-P的A.A区域);
3.3.13 FPC弯折处要做成单面形式;
3.3.14彩色背光源亮度要求上下限相差1000cd/m2;
3.3.15彩色背光源色度要求:X=0.283~0.330(典型值0.31):Y=0.276~0.330(典型值0.31);
3.3.16均匀性:白光80%以上,黑白60%以上;
3.3.17LED的连接方式有两种,一种串联,一种并联,不可弄反;
绝缘泡棉(防尘):1.5”1.66”2”采用30×3×0.31.8”采用34×3×0.32.2”2.4”采用37×3×0.32.8”采用46×3×0.33.2”采用51×3×0.3
防尘胶带(侧面): 16×3.0×0.06(KPT201) 绝缘胶带: 6×6×0.06(KPT201)
注:遮光胶带与绝缘泡棉原则上只选用一种;后续产品请按以上选用,客户如有要求以客户为准;
名称
颜色索引
线型
线宽
Backlight-FPC
231
Continuous
Default
BEF
61
Continuous
Default
BM Tape
11
Continuous
Default
CAMERA
53
Continuous
Default
center
4(Cyan)
CENTER2
0.13mm
Dash
8
HIDDEN
3.3.5 装配屏的胶带与偏光片接触宽度应大于0.8mm;
3.3.6 胶框壁需大于等于0.5mm;
3.3.7 LED离显示区域2.8mm以上(彩色),3.5mm以上(黑白);
3.3.8 胶框内腔尺寸=模块外形上极限尺寸(+0.1/0);
3.3.9 对于彩色背光源应标示出增亮膜的角度,一般下增光6度,上增光96度;
SUB LCD
31
Continuous
Default
SUS
191
Continuous
Default
TEXT
4(Cyan)
Continuous
0.13mm
Remove Tape
160
Continuous
Default
0
1(White)
Continuous
Default
文件修改履历记录表
版次
日期
修订内容
3.1.18.2 对于黑白的产品,可直接按屏外形图上标出的FPC引脚高度进行设计;
3.1.18.3 ②设计FPC元器件部分时,须离背光源器件槽MIN0.2MM;
3.1.19 ①对于带CONNECTOR(包括B TO B和插入式的)FPC装配定位;
3.1.19.1 ①有条件可在背光上设置定位柱FPC以此定位;
3.2外形图
3.2.1模块整体长、宽、高应与客户要求一致;
3.2.2LCD(主、辅)整体长、宽应与屏规格书一致;
3.2.3 LCD(主、辅)显示区域长、宽应与屏规格书一致且符合客户要求;
3.2.4 LCD(主、辅)显示区域中心位置尺寸应与屏规格书一致且符合客户要求;
3.2.5 LCD可视区域长、宽(黑白模块)应与客户要求一致;
3.1.8 图中应表明装配所需的技术要求;
3.1.9如PCB板与背光源紧密贴合且在中间夹有FPC,则需要在背光源背面挖一个浅槽或用厚的胶带垫高以让开FPC;
3.1.10 PCB与背光源用定位柱定位时,孔直径应该比柱子直径大0.1mm,定位柱顶端须有倒角,孔径和柱子直径尺寸以及它们的位置尺寸都应该标为重点尺寸;
3.5.1.1应客户要求选用相应厚度的ITO-GLASS。通常要求选用刚化玻璃(特殊情况可不选用刚化玻璃);
3.5.1.2应设计要求选用相应的ITO-FILM。通常要求其雾化度≥6%;