翻盖手机设计规范
手机设计技术要求
13.电池要留够PCB布线的部分,尽量底壳厚电与薄电通用.
14.电池外壳的厚度至少0.8mm.
15. FPC的强度要保证,与壳体的间隙必须控制在0.5以上.
16.键盘上的DOME需要有定位系统.
20.美工线宽度一般取0.3mm.
21.与spBiblioteka aker MIC相关的housing部分要考虑透声孔的大小。ID画出来的孔一般会偏小，而为了声音效果，孔要达到一定的大小,最好采用的厂商建议值。
6.卡扣处注意防止缩水与熔接痕,扣位配合尺寸如下图所示.
7．在闭合状态下，B壳与C壳的间隙取0.3mm.
8.按键与C壳按键孔的间隙取单边0.2mm（喷油前）.
9.透镜的厚度取0.8mm,与壳体的配合间隙为单边0.1mm,背胶的厚度取0.15mm.
10.主LENS最好比壳体低0.05mm.
11.手机的打开角度为150，合盖预压为25度.
17.导电柱的高度至少0.25mm.直径至少1.8mm(建议值为2.5- 2.7mm).
18. C壳与PCB板的间隙至少1.2mm,键盘导电柱与DOME的距离至少要有0.05mm.（间隙是为了手感）.
C壳key
.
19.boss与外壳最好有0.8-1mm的间隙，要避免boss和外壳连在一起而导致缩水。
手机设计技术要求
1.壳体厚度至少要达到1.2mm．局部最薄部分不得小于0.5mm，如果过薄会产生除裂痕外还有喷涂后的色差问题.
2.建模时将硬件取零件图纸的最大值
3.设计关键尺寸时考虑留出改模余量
4.扣位处行位的宽度取6mm,最小不得少于4mm.
翻盖手机结构设计指引
手机结构设计注意事项
手机结构和按键设计注意事项1，平均壳体厚度≥1.2，周边壳体厚度≥1.42，壁厚突变不能超过1.6倍3，筋条厚度与壁厚的比例为不大于0.75，所有可接触外观面不允许利角,R ≥R0.34，止口宽0.65mm，高度≥0.8mm(保证止口配合面足够,挡住ESD)5，止口深度非配合面间隙0.15 止口配合面5度拔模，方便装配6，止口配合面单边间隙0.05 美工槽0.3X0.3，翻盖/主机均要设计。
设计在内斜顶出的凹卡扣壳体上。
(不允许设计在外滑块出的击卡扣壳体上，避免滑块破坏美工槽外观)7，死卡（最后拆卸位置）扣位配合≥0.7；活卡扣位配合0.5mm（详见图）8，卡扣位置必须封0.2左右厚度胶。
即增加了卡扣的强度也挡住了ESD9，扣斜销行位不得少于4mm.在此范围内应无其他影响行位运动的特征10,螺丝柱内孔φ2.2不拔模,外径φ3.8要加胶0.5度拔模，内外根部都要倒R 0.2圆角11,螺母沉入螺丝柱表面0.05 螺丝柱内孔底部要留0.3以上的螺母溶胶位，内部厚度≥0.8.根部倒圆角12,与螺丝柱配合的boss孔直径φ4，与螺丝柱配合单边间隙0.1（详见图14）13,boss孔位置要加防拆标签，壳体凹槽厚度0.114, 翻盖底(大LENS)与主机面(键帽上表面)间隙≥0.415,检查胶厚或薄的地方，防止缩水等缺陷（X\Y\Z方向做厚度检查）16,主机面连接器通过槽宽度按实际计算，连接器厚度单边加0.3MM17,主机连接器要有泡棉压住18,主机转轴到前螺丝柱间是否有筋位加强结构19,主机面转轴处所有利角地方要加R20,主机转轴胶厚处是否掏胶防缩水21,主机底电池底下面最薄≥0.6(公模要求模具开排气块)22,挂绳孔胶厚≥1.5X1.8，挂绳孔宽度≥1.523,翻盖缓冲垫太小时（V8项目），不采用双面胶粘，设计拉手，倒扣钩住壳体0.324,凡是形状对称，而装配时有方向要求的结构件，必须加防呆措施。
也就是其它任何方向都无法装配到位25,SIM卡座处遮挡片，在壳上对应处加筋压住遮光片，防止遮光片翘起影响SIM卡插入26,flip上、下壳体之间加上反卡位，防止壳体上下，左右外张，上下壳加支撑筋，防止上下按压，感觉壳体软（如附图所示，参考stella项目）27,双色喷涂件在设计时要考虑给喷漆治具留装卡的位置，0.6宽x0.5深的工艺槽28,双色喷涂分界处周边轮廓线尽量圆滑，曲线变化处R角≥0.529,双色喷涂的治具模具，要求是精密模具，一模一穴，治具注塑材料采用壳体基材相同30,做干涉检查31,PC料统一成三星PC HF-1023IM32,PCABS料统一成GE PCABS C1200HF33,弧面外观装饰件双面胶要求选用DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好) 34,平面外观装饰件双面胶采用3M9495，或DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好)35,双面胶最小宽度≥1.0（LENS位置最小1.2）36,可移动双面胶可选用3M9415(其粘性两面强度不同，弱面拆卸方便) 热熔胶采用？37,遇水后变色标签可选用3M5557（适用于防水标签）38,Foam最小宽度≥1.0mm PIFA天线下面连接器等需要压，采用EVA白色材质，吸波最少。
手机堆叠设计规范
三频，PCB 板距 PIFA 天线金属面距离 Z 是否在 7mm 以上的高度，同时占用 PCB 板的 面积在 450mm2 以上(如果天线面积内有高于 1.5mm 高度以上的金属件，需把此部分的占用 面积去除)；
②装配 LCD 根据产品定义书选择合适大小的 LCD，譬如 2.8mm 的 QVGA 屏幕。需要注意的是 LCD 有两种连接方式：一种是压焊的；一种是通过连接器连接的(ZIF 或者板板连接器，以 ZIF 居 多。 LCD 模组的模型建立需要注意，LCD 的厚度尺寸需要计算公差，即按 MAX 值建立，背 胶的厚度也需要画出。
③装配 Receiver Receiver Y 方向离外观 Outline 线留 2.0mm，最小；和 LCD 之间最好能留 0.8mm，这样 Receiver 和 LCD 之间可以长一根完整的筋，利于 LCD 保护。X 防线，Receiver 最好和 PCB 居中摆放，便于 ID 造型。
④按键区域的绘制 接键区域的绘制如下图，主要是宽度需要在 30mm 以上，才能布局，另外
天线支架往往是多用途的： ⑴固定 Camera； ⑵固定 Speaker； ⑶蓝牙天线支架共用； ⑷形成密封音腔； ⑸固定马达。
②RF 器件摆件空间 RF 器件主要是由 Trancever 和 PW 两部分组成，Trancever 屏蔽罩靠上，PA 靠下，两者
摆件面积之和的要求大概为 400mm2。
下面摆件的方式薄 2.0mm，但是这样的堆叠形式，摆件面积会很小，对摆件要求很高。 由于电池贴板后，摆件面积相对会压缩很多，为弥补摆件面积不足的问题，一般可以将
正面按键下面作为摆件区域，按键做 FPC 架在摆件上，或者增加一个小板来增大摆件面积。 摆件形式会在后面陆续讲到。
手机机壳结构评审设计要点
內容摘要:本教材是针对公司在机壳设计中遇到问题进行的总结,故一1．面、底壳之间螺丝柱距离保持在2．面、底壳止口间的间隙控制在出段差；3．SIM卡处须作斜面，直身面不能太高，否则卡难取；4．电池盖扣位厚度保持在5．中框叉骨与机壳的组装间隙喷油为0.08mm；6．手机设计时应考虑是否有喇叭孔、吊绳孔、RF塞孔；7．电池盖要考虑增加防磨点，防止机壳磨损8．产品外观如果蚀纹1．翻盖机上半部与下半部分的间隙标准为0.6mm，防止镜片与按键干涉；2．翻开时角度控制在160度左右；3．翻开面壳与中壳耳朵之间的间隙为4．排线槽的宽为壳不能干涉5．所有装配间隙正常在时底部要留0.15mm-0.5mm左右的间隙；6．转轴与壳体配合间隙为单边主），防止转动时有异响7．面壳转轴孔两侧必须倒斜角，且与中壳配合间隙为０.05mm；8．中壳垫要与面壳干涉以三:滑盖机１．整机组装0.25mm-0.3mm之间；滑板机应设计防磨条（增加手感顺滑），材料为POM ，且尽量大面积，如U 型防磨条（防止滑动有异影）。
２．滑板机应设计防磨条（增加手感顺滑），材料为POM ，且尽量大面积，如U 型防磨条（防止滑动有异影）;滑板机防磨条与机壳的间隙为0.1mm。
３．面壳与中壳应设计边0.15mm；滑板机应设计四个缓冲垫，同时可调节合盖后，上下方有段差。
４．滑板机应设计四个缓冲垫，同时可调节合盖后，上下方有段差。
滑板滑动是，需考虑面壳下方不能与中壳有摩擦或干涉现象（特别当中壳按键为金属按键时）５．滑板滑动是，需考虑面壳下方不能与中壳有摩擦或干涉现象（特别当中壳按键为金属按键时）６．滑板处应做夹具遮喷；７．防磨条与机壳的间隙在８．设计时要考虑９．滑开后上滑块与下滑块按键上方应保证有距离；１０．滑板定位孔要与机壳实配，防止组装偏位；１１．主体壳的尺寸要尽量控制，滑板尺寸要求重要。
１２．设计时需考虑面壳、中壳的强度，尽量避大面积碰穿位置，以免壳体成型产生变形。
手机结构设计规范(图文)
手机结构设计规范(图文) 手机结构设计规范第一章总体结构设计一、手机总体尺寸长、宽、高的确定（一）宽度（W）计算：宽度一般由LCD、主板、电池三者之一决定。
1、LCD决定宽度W1：W1 =A+2（2+0.5）=A+52、主板PCB决定宽度W2：W2 =A+2（2+0.5）=A+53、电池决定宽度W3：此为常规方案W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5此为手机变窄方案W3=A+2（0.3+1）=A+2.6然后比较W1、W2、W3的大小，其中值最大的为手机的宽度。
（二）、厚度（H）计算： 1、直板手机厚度（H）：（1）、直板手机的总厚度H：直板手机厚度H由以下四部分组成：①电池部分厚度H1；②电池与PCB板间的厚度H2；③PCB板厚度H3；④LCD部分厚度H4。
（2）、电池部分厚度H1：H1=A1+1.1（3）、电池与PCB板间的厚度H2：H2=屏蔽罩高度A+标签0.2+与电池部分的间隙0.2=A+0.4。
（4）、PCB的厚度H3：手机的PCB板的长度大于80时，H3=1，否则PCB板易翘曲变形；手机的PCB板的长度小于80时，H3=0.8。
（5）、LCD部分厚度H4：H4=A2+1.92、翻盖手机（翻盖上装有LCD）厚度H：（1）、翻盖手机（装有LCD）的总厚度H： H=H1+H2+H3+H4+H5翻盖手机的厚度H由以下五部分组成：①电池部分厚度H1；②电池与PCB板间的厚度H2；③PCB板厚度H3；④PCB板与LCD部分的厚度H4；⑤LCD部分（即翻盖）的厚度H5。
（2）、电池部分厚度H1：电池部分厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
（3）、电池与PCB板间的厚度H2：电池与PCB板间的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
（4）、PCB板厚度H3：PCB板的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
（5）、PCB板与LCD部分（即翻盖）间的厚度H4：（6）、LCD部分（即翻盖）厚度H5：LCD部分的厚度取决于LCD的放置方式，通常有以下两种形式：要求B≥0.6，是因为当小护镜承受较大的力时，要保证小护镜变形后，小护镜不能接触到LCD，以免使LCD损坏。
手机设计基准概述
手机设计基准
手机厚度分析图
手机设计要点
上翻盖：
说明：图示：1）A、Ｂ盖的配合:装饰线间隙放0.２mm;
2）在靠近转轴和前端位置最好各有二颗镙丝锁紧上下壳体(转轴端是必须的),其余靠上下的扣位
装配，左右两边各2个，公止口的尺寸采用
０.6*0.7（高），母止口与公止口的间隙为0.05/
边，止口与扣位的配合。
3）切割镜片与壳体的配合间隙为0.0７ｍm/边，注塑镜片对应值为0.1ｍm.底面需做０.１２ｍm
背胶固定于壳体，周边间隙缩小0.2mｍ/单边,
空间留０.1５mm。
4）电镀件与壳体的配合间隙为０．1mm／单边,底面贴胶与壳体配合，若做烫拄形式固定，LＣD
模块须有接地的铜箔,可以用导电海棉将电镀件
接地(在面壳上开孔)。
5）海棉与壳体采用贴胶方式接合,单边做小0．2mm,海棉的设计压缩不可小于海棉厚度的
1/2。
选用位置为:上、下显示屏，摄像头FPC、
SＰＥAKER,听筒,振子等的固定,规格有厚
１．0、０.8、0.5、0.4等。
6）LCD模块与壳体配合:采用围骨(0.６厚)将LCD 模块围住,在有扣位的地方可以开口与扣位避
开。
周边拔模０.5度
7）铰链与壳体的配合:壳体上开孔与铰链单边取0-0.02mｍ，拔摸取0．0-0.２°. 铰链的转动轴头
部的底端面与壳体外端面应留0.5mm的距离,
见图。
手机结构设计注意事项
手机结构设计注意事项及经验总结一、常出现的机构设计方面的问题。
1．Vibratorvibrator安装位置的选择很重要。
其一，要看装在哪儿振动效果最好；其二，最好vibrator 附近没有复杂的rib位，因为vibrator在ALT 时会有滑动现象，如碰到附近的rib位可能被卡住，致使来电振动失败。
2．吊饰孔由于吊饰孔处要承受15磅的拉力，所以housing的吊饰孔处的壁厚要保证足够的强度。
3．Sim card slot由于不同地区的sim card的大小和thickness有别，所以在进行sim card slot 的设计时，要保证最大、最厚的sim card能放进去，最薄的sim card能接触良好。
4．Battery connector有两种形式：针点式和弹簧片式。
前者由于接触面积小，有可能发生瞬间电流不够的现象而导致reset，但占用的面积小。
而后者由于接触面积大，稳定性较好，但占用的面积大。
5．薄弱环节XU在drop test时，手机的头部容易开裂。
主要是因为有结合线和结构复杂导致的注塑缺陷。
Front housing的battery cover button处也易于开裂，所以事先要通过加rib和倒角来保证强度。
6．和ID的沟通。
机构完成pcb的堆叠后将图发给ID，由于这关系到ID画出来的外形能否容纳所有的内部机构，所以在处理时要很小心。
Pcb上的所有的元件都要取正公差，所包含的元件要齐全，特别是那些比较大的元件；小处也不能忽略，比如sponge和lens的双面背胶等。
7．缩水常发生部位boss与外壳最好有0.8-1mm的间隙，要避免boss和外壳连在一起而导致缩水。
housing 上antenna部分，由于结构需要（要做螺纹），往往会比较厚。
8．前后壳不匹配９５％情况下，手机的后壳都会大于前壳，所以要提醒模厂，让它在做模时，后壳取较小的收缩率。
这是因为两者的注塑条件不同，后壳需要较大的注塑压力。
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翻盖手机设计规范目录一．翻盖手机外观部分设计 (2)二．翻盖手机开盖角度设计 (3)三、手机转轴部分设计 (4)四．主板上盖、翻盖底壳部分设计 (8)五．FPC设计 (12)六．翻盖FPC通道的设计 (15)七．霍尔器设计 (17)1．翻盖底壳与主板上盖之间的合盖间隙：0.4mm。
2．主板上盖转轴位置的距离:21mm≤A≤25mm。
3．翻盖底壳、主板上盖转转轴位直径≥9mm。
4．翻盖与主机转轴部分轴向间隙：0.3mm。
5．主板上盖转轴部分单边偏移0.5mm，做一个0.05mm高的凸台，凸台不能喷涂油漆，以免翻盖产生油漆磨擦声。
5．翻盖与主机转轴部分横向间隙：（A-A”）/2=0.075mm（含主板上盖高度0.05的凸台）。
6．翻盖翻转过程中与主板上盖肩膀部位间隙≥0.3mm。
7．翻盖底壳、主板上盖转轴四周倒圆角R0.4,可以方便翻盖装配，改善装配时掉油漆。
8．翻盖底壳、主板上盖转轴上下两个面倒圆角R1，防止翻盖转轴位置开裂。
9.翻盖底壳、主板上盖转轴端面倒圆角R0.3，防止翻盖转轴位置开裂。
10．减震垫与翻盖底壳的间隙≥0.25mm。
11．按键与镜片之间的间隙：0.6MM。
12．按键低于主板上盖0.1mm。
13.显示屏镜片低于翻盖底壳0.1mm。
14．盲点与镜片间距离：0.45mm以上。
1.显示屏镜片低于翻盖底壳0.12.主板上盖按键偏移2MM区域内做一个0.2的沉台3.按键最高面到显示镜片的距离0.64.主板上盖长度方向中心位做两个2X0.6X0.4的支撑点1.1转轴打开角、翻盖手机的开盖角度、合盖预压角、开盖预压角、转轴装配角。
1.2普通转轴打开角度一般为180º。
1.3翻盖手机的打开盖角度：ID设计翻盖打开角度α(即翻盖与主板上盖之间的角度值)一般为165º。
1.4合盖预压角（装配角度）：手机合盖状态转轴预压角：β=7º～9º。
1.5开盖预压角：手机开盖状态转轴预压角：γ=（180-165-β）6º～8º。
1.6装配角：δ=180-β。
三、手机转轴部分设计转轴是翻盖手机的一个重要元器件，它将翻盖和主机连接起来后，由它来实现翻盖功能。
1．转轴分类：1.1普通转轴：分左转轴、右转轴，左右通用转轴，一般常用左右通用转轴。
普通转轴一般采用压缩转轴头部的方式装配。
1.1.1普通转轴扭矩规格：5.5、5.0、4.5(单位kgf.mm)。
设计时根据翻盖重量、长度来选用合适的扭矩，步步高公司的手机一般选5.5、5.0Kgfmm较合适。
1.1.2常用转轴直径规格：Φ5.8、Φ5.0；1.1.3选择原则：根据翻盖的重量选择合适扭矩的转轴、同样扭矩的转轴选择外形直径较小的转轴，把转轴孔的胶厚做大（注意防缩水处理），因为现在的翻盖手机打开的角度大，整机长度较长（BBK翻盖手机的长度基本上是100mm,夏普翻盖手机长度100～110）开盖过程中塑胶件转轴位置受到的冲击力大，塑胶件转轴位置开裂已成了困扰翻盖手机的难题。
1.2FreeStop转轴：一般可以左右通用。
只能采用机械式装配，转轴头部无法压缩。
1.3整体式转轴：与翻盖部分、主机部分采用螺钉连接，不存在孔轴配合关系。
1.4双转轴：自带定位机构，左右各一个，翻盖FPC位于两个转轴之间。
2．普通转轴与翻盖部分、主板上盖部分的配合关系如下：(单位为mm)2.1转轴本体配合参数：2.1.1转轴本体与转轴孔根部单边过盈0.02，2.1.2转轴本体与转轴孔端部单边间隙0.02。
由于转轴孔的尺寸精度要求高且不好检测，可以用转轴装入的压力进行检测，转轴装入的压力0.3KGF—1KGF都是OK 的,转轴装入的最佳压力0.5KGF～0.7KGF。
2.1.3转轴挡墙孔比转轴介子单边大0.2。
2.1.4转轴定位挡墙厚度0.7～0.8。
2.1.3转轴孔的深度比转轴本体长0.5（或按转轴规格书进行设计），便于拆转轴。
2.1.4转轴本体孔端面倒0.3的C角，便于装转轴。
2.2转轴头部配合参数：2.2.1转轴头部与转轴孔根部配合单边过盈0.02。
2.2.2转轴头部与转轴孔端部配合单边间隙0.02。
由于转轴孔的尺寸精度要求高且不好检测，可以用转轴装入的压力进行检测，转轴装入的压力0.3KGF—1KGF都是OK 的,转轴装入的最佳压力0.5KGF～0.7KGF。
2.3主板上盖转轴部分直径单边偏移0.5，做一个凸台：2.3.1凸台高度0.05。
2.3.2凸台直径：H’=H-1,凸台不能喷涂油漆，以免翻盖产生油漆磨擦声。
2.4转轴接地：转轴通过弹片把主板、翻盖L板连接起来，使之成为一个导电整体。
3．假转轴分类：3.1主板上盖直接设计假转轴。
3.2含GF的塑胶原材料与含GF的塑胶原材料之间相互摩擦，胶件会很快被磨损；含GF的塑胶原材料与不含GF的塑胶原材料之间相互摩擦，没加GF的部件胶件会很快被磨损，为解决此问题必须在主板上盖拆分出一个转轴套。
4．假转轴设计。
4.1.1主板上盖直接设计假转轴的方法：4.1.2假转轴内径:I=4.5（FPC通道）。
4.1.3假转轴的厚度:0.95～1.1。
4.1.4假转轴外径:J=6.4～6.7，拨模:1º。
4.1.5假转轴高度:K=0.9～1.1。
4.1.6FPC通道宽度:R=1.7～1.8。
4.1.7为防止假转轴开裂，根部需倒0.3的圆角。
5.假转轴与假转轴孔的配合关系：5.1假转轴与假转轴孔配合单边间隙0.02，5.2假转轴孔的深度比假转轴高0.2(K-K’=0.2)。
5.3因为假转轴根部有一个0.3的圆角，假转轴孔相应位置（端面）倒0.3X0.3的斜角。
6.转轴套设计：6.1转轴套材料：为了保证转轴套有足够的刚性，防止受力变形，转轴套用不锈钢粉末冶金。
6.2转轴套内径等于：I=4.5（FPC通道）。
6.3转轴套的厚度：0.95～1.1。
6.4转轴套与翻盖配合外径：J=6.4～6.7，拨模：1º。
6.5转轴套与主板上盖配合外径：L=6.6～6.9，拨模：1º。
(L-J=0.2,此处是前后模分模面)6.6转轴套与翻盖配合高度：K=0.9～1.1，推荐K=1。
6.7FPC通道宽度：R=1.7～1.8。
6.8为了防止转轴套受力变小，需要做两根定位骨进行固定：6.8.1两定位骨的距离:N=3.5～3.7。
6.8.2定位骨的宽度:P=0.8～1.0。
6.8.3定位骨的高度Q=0.4～0.6。
7.主板上盖转轴套位置设计：7.1主板上盖转轴部分的直径：U≥97.2转轴套孔的胶厚大于1.2mm。
7.3转轴套孔端面倒R0.1的圆角。
8.转轴套与主板上盖的配合关系：8.1转轴套与主板上盖按单边过盈0.01配合。
8.2定位骨内侧面与主板上盖按单边过盈0.01～0.015配合。
8.3转轴套与主板上盖配合长度M=5.5～6..0（与FPC有关）,转轴套装入的推力0.3～1.0KGF。
9.转轴套与翻盖的配合关系：9.1转轴套与翻盖转轴套孔配合单边间隙0.02。
9.2转轴套孔的深度比转轴套（配合部分）高0.2。
9.3翻盖转轴套孔做0.3X0.3斜角，便于装配。
四．主板上盖、翻盖底壳部分设计1．主板上盖按键装饰片低于主板上盖0.1。
2．按键顶部优先设计成平面；为了增强手感，按键顶面需要设计成曲面，主板上盖按键偏移2mm 区域高度降低0.15～0.2。
3．主板上盖设计两个支撑点：3.1支撑点到转轴中心的距离：A=40～50。
3.2两个支撑点的距离B 大于显示屏镜片黑边2mm 以上。
3.3建议支撑点顶在翻盖底壳上。
3.4支撑点的规格尺寸：长度≥2、宽度≥0.6、高度=0.2，要加圆角，防止括手。
4．尽量把主板上盖、翻盖底壳、设计成主要受力件，转轴装在翻盖底壳或者主板上盖：4.1建议使用PC+20%GF 与不锈钢拉伸件镶嵌注塑，类似索爱W508。
4.2主板上盖、翻盖底壳需要有足够如的刚度，推荐刚度大于5.00X105Nmm 2。
索爱W508的翻盖底壳、主板上盖，刚度大小分别为：7.19X105、6.9X105mm 2。
（I6翻盖底壳刚度：3.41X105）A主板上盖按键偏移2mm区域高度降低0.15～0.2。
支撑点规格：2X0.6X0.2B5．刚度的测量方法：以跨度L 为80mm 支点支撑部件两端，在部件中间作用一个力F,在部件最大变形量ΔI 为3.5mm 时，记录F 的大小，刚度EI=F*L 3/ΔI*48(Nmm 2)。
6．建议不要把翻盖面壳作为主要受力部件（指把转轴、LCM 、受话器装配在翻盖面壳），因为转轴位置结构难处理。
（拆机组没有发现完全把翻盖面壳作为主件的手机）。
6.1翻盖面壳作主要受力部件外形需满足的条件:转轴中心位于翻盖中心，可以用翻盖面壳作主件。
6.2如果外形条件允许需,结构设计需注意：开盖静压力测试，翻盖面壳、翻盖底壳从转轴位置脱开。
6.3建议在转轴位置布3—4颗螺钉，防止塑胶件松脱。
转轴位置有4个螺钉，防止开盖静压力此处脱开。
7．改善翻盖底壳、主板上盖装配困难的设计方法。
7.1原因分析：因手机外形原因主板上盖转轴中间位置刚度非常大，主板上盖转轴中间位置无法变形，翻盖底壳装配主板上盖时，就会出现装不进去。
7.2解决方法：7.2.1适当降低主板上盖转轴位置的刚度。
7.2.2设计可以滑动复位的转轴套。
7.2.2.1设计滑动复位式转轴套关键点：7.2.2.2滑动复位式转轴套装入的推力0.3KGF—1.0KGF;7.2.2.3滑动复位式转轴套定位可靠，用定位支架顶住转轴套的根部。
定位支架顶位转轴套根部滑动复位式转轴套8．显示屏镜片：8.1显示屏镜片分类：无机玻璃、复合板、高抗板、注塑镜片8.2无机玻璃：表面硬度高，表面镀金钢膜后硬度更高，抗刮伤能力强，抗冲击能力差，厚度要0.8—1.0mm才能满足冲击性，空间允许的条件下可以使用。
航空玻璃也属于无机玻璃，各方面性能都比较好，但价格昂贵，不建议使用。
8.3普通复合板：一般是PMM与PC挤压而成，具有PMMA的硬度和PC的韧性，外表是PMMA，硬度可达5H,内表面是PC(占整个厚度的80%以上)表面硬度1H，厚度0.5—0.6，推荐使用。
8.4高抗板：PMMA与rubber的混合材料，外表面硬度可达3H,抗冲击性差，价格低，不建议使用。
8.5注塑镜片：存在水口切割难处理、加工尺寸偏差大，不建议使用。
五．减震垫、合盖震设计1.使用普通转轴的翻盖手机，为了防止手机在开盖时翻盖外壳直接撞击主机外壳，导致油漆脱落、或者外壳受损，需要增加减震垫。
2.2减震垫一般加在主板上盖上，根据手机外形，减震垫有的可以隐藏（能隐藏的尽量隐藏）、有的外露，隐藏的减震垫一般高设计在主板上盖转轴位置，开盖状态翻盖压在减震垫的顶面，外露的减震垫设计在主板上盖的后端，开盖状态翻盖压在减震垫的侧面。