TCH68x系列8键触摸芯片
UMW ET6226M LED驱动控制 键盘扫描专用集成电路说明书
LED驱动控制/键盘扫描专用集成电路概述UMW E T6226M是一种带键盘扫描电路接口的LED驱动控制专用电路。
内部集成有MCU输入输出控制数字接口、数据锁存器、LED驱动、键盘扫描、辉度调节等电路。
本芯片性能稳定、质量可靠、抗干扰能力强，可适应于24小时长期连续工作的应用场合。
功能特点z显示模式：8段×4位z段驱动电流不小于25mA，字驱动电流不小于150mAz提供8级亮度控制z键盘扫描：7×4bitz高速两线式串行接口z内置时钟振荡电路z内置上电复位电路z支持3V－5.5V电源电压z提供DIP16（UMW ET6226P）及SOP16(UMWET6226M) 封装管脚排列图UMW6226管脚说明符 号管脚名称说 明SG1/KS1~ SG7/KS7 段驱动输出/键扫描输入LED 段驱动输出，高电平有效，也用作键扫描输入，高电平有效，内置下拉GR1～GR4 位/键扫描输出 LED 位驱动输出，低电平有效，也用作键盘扫描输出，高电平有效DP/KP 段/位输出LED 段输出，也用作键盘标志输出 CLK 时钟输入I2C 串行接口的数据时钟输入，内置上拉电阻 DAT 数据输入/输出I2C 串行接口的数据输入输出，内置上拉开漏模式VCC 电源端3－5.5V GND地端接地功能说明I 2C 总线接口通过DAT 和CLK 串行信号，可以使与MCU 之间进行信号传输。
因此，DAT 与CLK 构成了I 2C 总线接口。
数据信号当CLK 信号为高电平时，DAT 上的信号才会被认为是正确而稳定的信号。
而当CLK 信号在低电平时，DAT 上的信号才能做高低电平的转换。
如下图所示：开始和结束条件当CLK 信号为高电平，DAT 信号由高电平切换为低电平时表示串行信号传输“开始”。
当CLK 信号为高电平，DAT 信号由低电平切换为高电平时表示串行信号传输“结束”。
如下图所示：指令信号格式DAT线的指令信号格式有八位（bit），每一个指令信号后面需要有一个“确认”信号，并且以最大符号位“MSB”为首传送出去。
SGL K 两通道触摸按键控制芯片
目录1.概述 (2)2.特性 (2)3.封装及引脚说明 (3)4.封装尺寸图 (3)5.应用电路图 (5)6.电气参数 (5)7.BOM表 (6)8.修改记录......................................................................错误！未定义书签。
1. 概述SGL8022K是一款两触摸通道带两个逻辑控制输出的电容式触摸芯片。
具有如下功能特点和优势：¾可通过触摸实现各种逻辑功能控制。
操作简单、方便实用。
¾可在有介质（如玻璃、亚克力、塑料、陶瓷等）隔离保护的情况下实现触摸功能，安全性高。
¾应用电压范围宽，可在2.4~4.5V之间任意选择。
¾应用电路简单，外围器件少，加工方便，成本低。
¾抗电源干扰及手机干扰特性好。
EFT可以达到±2KV以上；近距离、多角度手机干扰情况下，触摸响应灵敏度及可靠性不受影响。
2. 特性LO1与LO2在上电后的初始输出状态由上电前OSC的输入状态决定。
OSC管脚接VDD（高电平）上电，上电后LO1与LO2输出高电平；OSC管脚接GND（低电平）上电，上电后LO1与LO2输出低电平。
TI1触摸输入对应LO1逻辑输出，TI2触摸输入对应LO2逻辑输出。
按住TI1或TI2，对应LO1或LO2的输出状态翻转；松开后回复初始状态。
3. 封装及引脚说明DIP8SOP8管脚序号 管脚名称 输入/输出 功能描述1 OSC 输入选项输入脚2 VC 输入采样电容接入脚3 VDD 电源电源正4 GND 电源电源负5 TI1 输入触摸输入6 TI2 输入触摸输入7 LO1 输出控制输出8 LO2 输出控制输出4. 封装尺寸图DIP8SOP85. 应用电路图注：当介质材料及厚度等差异较大时，可通过调整VC与GND之间的C3采样电容来调节触摸灵敏度。
电容容值越大，灵敏度越高；电容容值越小，灵敏度越低。
微芯片MPLAB Code Configurator的Turnkey Touch库说明书
Release Notes for MPLAB® Code Configurator’sTurnkey Touch Library v1.0.01 What is MPLAB® Code Configurator’s Turnkey Touch LibraryThe Turnkey Touch Library for Microchip’s MPLAB® X Code Configurator allows for quick and easy C code driver generation for Microchip’s capacitive touch turnkey devices. The library generates the I2C host driver code that controls the CAP1xxx devices and reads out touch information.2 System Recommendations•MPLAB® X IDE 5.20 or later•XC8 compiler 2.05 or later•MCC Version 3.85.2 or later•Foundation Services v0.2.00 or later•PIC10 / PIC12 / PIC16 / PIC18 MCUs v1.80.0 or later3 Documentation Support•Touch Touch Library for MPLAB® X Code Configurator User’s Guide:https:///touch:turnkey-touch-cap1xxx-guide•AN2034 – CAP1XXX Touch Key Controller Tuning Guide•mTouch® Design Center: /design-centers/touch-input-sensing/proximity-keys-and-sliders/getting-started4 Installing MPLAB® Code Configurator’s Turnkey Touch LibraryBasic steps for installing MPLAB® Code Configurator needs to be installed as below.To install the MPLAB® Code Configurator Plugin:1. In the MPLAB® X IDE, select Plugins from the Tools menu2. Select the Available Plugins tab3. Check the box for the MPLAB® Code Configurator v3, and click on InstallTo install the Turnkey Touch Library :4. Open the MPLAB Code Configurator page: https:///mcc5. Scroll to the bottom of the page and select the Current Downloads tabs6. Download the Turnkey Touch Library (TurnkeyTouch-1.0.0.jar)7. In the MPLAB® X IDE click on Tools → Options8. Click on Plugins tab9. Click on Install Library10. Browse to the location where you saved the TurnkeyTouch-1.0.0.jar, select and click Open5 What’s New•Initial release for the Turnkey Touch Library, supporting CAP1xxx devices through I2C interface.6 Known IssuesNo known issues.7 Frequently Asked QuestionsFor frequently asked questions, please refer to the FAQ post on the MCC Forum(/forums/f293.aspx)8 Supported FamiliesThe Turnkey Touch Library supports the device families with I2C hardware module, which aresupported by PIC10/12/16/18 Library or Foundation Service Library.9 Customer Support9.1 The Microchip Web SiteMicrochip provides online support via our web site at . This web site is used as a means to make files and information easily available to customers. Accessible by using your favorite Internet browser, the web site contains the following information:•Product Support – Data sheets and errata, application notes and sample programs, design resources, user’s guides and hardware support documents, latest software releases and archived software•General Technical Support – Frequently Asked Questions (FAQs), technical support requests, online discussion groups/forums (), Microchip consultant programmember listing•Business of Microchip – Product selector and ordering guides, latest Microchip press releases, listing of seminars and events, listings of Microchip sales offices, distributors and factoryrepresentatives9.2 Additional SupportUsers of Microchip products can receive assistance through several channels:•Distributor or Representative•Local Sales Office•Field Application Engineering (FAE)•Technical SupportCustomers should contact their distributor, representative or field application engineer (FAE) forsupport. Local sales offices are also available to help customers. A listing of sales offices andlocations is available on our web site.Technical support is available through the web site at: 。
矽力杰产品选型_恒佳兴电子专业电源IC
Single output step down (Buck) Converter Vin max < 7VSY8018A 2.5 5.5 0.45 / 0.6 ±2% 1.5 400/200 √Ultra Low Quiescent Current DFN2x2-8 SY8030L 2.5 5.5 0.6 2.25 0.6 ±1.5% 50 300/200 DFN2x2-6 SY8078B 1.85 5.5 0.6 3 0.4 ±2% 40 350/250 DFN1.45x1-6 SY8010 2.5 5.5 1 1.5 0.6 ±1.5% 50 200/150 DFN2x2-6 SY8011A 2.5 5.5 1 1.5 0.6 ±2% 40 230/150 DFN1.5x1.5-6 SY8061A 2.5 5.5 1 1.5 0.6 ±2% 60 260/170 Auto Discharge DFN2x2-6 SY8065L 2.5 5.5 1 1.5 0.6 ±2% 90 250/200 √SOT 23-6 SY8071 2.5 5.5 1 2 0.6 ±2% 40 260/170 SOT 23-5 SY8075 2.5 6.5 1 1.5 0.6 ±2% 40 260/170 DFN2x2-6 SY8077 2.5 6.5 1 1.5 0.6 ±2% 40 260/170 SOT 23-5 SY8080 2.5 5.5 1 3 0.6 ±2% 40 270/160 SOT 23-5SY8081 2.5 5.51 2.5 0.6 ±2%40230/150 Output auto discharge DFN1.5×1.5-6SY8011B 2.5 5.5 1.5 1.5 0.6 ±2%60210/130 DFN1.5x1.5-6SY8030 2.5 5.5 1.5 2.25 0.6 ±1.5%50200/150 Ext Mode DFN2x2-6 SY8002B 2.7 5.5 1.5 1 0.6 ±2% / 110/80 √Latch off protection SOT 23-6SY8002E 2.7 5.5 2 1 0.6 ±2% / 110/80 √Force PWM SOT 23-6SY8003L 2.7 5.5 2 1 0.6 ±2% 55 120/90 √DFN2x2-8Single output step down (Buck) Converter Vin max < 7V±2%SY8089 SOT 23-52.7 5.5 2 1 0.6 55 110/80 Latch off protectionSY8003C1 2.7 5.5 3 3 0.6 ±2% 55 110/80 √DFN2x2-8SY8823 2.5 5.5 3.5 2 0.6 ±1.5% 18 55/35 √QFN2x1.5-8SY8047 2.5 5.54 1.25 0.6 ±1.5%1875/55√QFN3x3-16SY8856 2.7 5.54 3 0.6 ±1.5%6035/15 √√DFN2x2-8√±1.5%SY8003F 2.7 5.5 3 1 0.6 / 110/80 DFN2x2-8 SY8079P 2.7 6.5 0.6 ±2% 55 125/95 Non latch off OVP SOT 23-6SY8032 2.7 5.5 2.5 0.6 ±2% 80 100/80 SOT 23-6SY8032E 2.7 5.5 2.5 0.6 ±2% 100/80 Force CCM SOT 23-6SY8003 2.7 5.5 0.6 ±2% 55 110/80 Latch SCP/OVP DFN2x2-8SY8003A 2.7 5.5 0.6 ±2% 55 110/80 Non-latch off protection DFN2x2-8SY8003C 2.7 5.5 0.6 ±2% 55 100/80 DFN2x2-8 SY8003E 2.7 5.5 0.6 ±2% 110/80 Force CCM DFN2x2-8 SY8043A 2.7 5.5 1.25 0.6 ±2% 18 75/55 DFN3x3-16 SY8047L 2.5 5.5 1.25 0.6 ±2% 18 75/55 QFN3x3-16 SY8859 2.7 5.5 0.6 ±1% 40 100/50 OVP/OCP/SCP/UVLO/OTP QFN1.5x1.5-7Single output step down (Buck) Converter Vin max < 7VPart Number Vin (min)(V)Vin (max)(V)Iout (max) (A) Fsw (MHz)Vout (min)( V)VoltageAcurracySY8824B 2.6 5.5 4 1.8 / ±1% SY8824C 2.6 5.5 4 1.8 / ±1% SY8035 2.7 5.5 5 1 0.6 ±1.5% SY8805A 3 5.5 5 1 0.6 ±1.5% SY8825 2.5 5.5 5 2 0.6 ±1.5% SY8876 2.7 6.5 6 1.2 0.6 ±1.5% SY8827K 2.5 5.5 6 2.4 ±1.5% SY8868 2.7 5.56 10.6 ±1% SY8099 2.7 5.5 6 1 0.6 ±1% SY8812 2.75 5.5 12 1 ±1%80 70/40Programmable Output Voltage: 0.7625Vto 1.55V in 12.5mV/step; Default 1.15Voutput voltage8015010018606550408070/4050/4035/1555/3538/1528/1735/1530/1212/6PackageTSOT 23-8Programmable Output Voltage: 0.7625Vto 1.55V in 12.5mV steps; Default 1.05Voutput voltageTSOT 23-8EXT SS DFN3x3-10DFN2x2-8QFN2x1.5-8OCP/UVLO/OTP DFN2x2-8I2C Programmable Vout: 0.7125V~ 1.5V CSP1.56x1.96-20in 12.5mV steps, Addr: 1000001xCOT mode,max dutyHigh efficiencyP rogrammable Output Voltage: 0.6V to1.5V in 10mV stepsQFN2x2-10TSOT 23-6QFN3x3-12Dual output step down (Buck) Converter Vin max < 7VPart Number Vin(min)(V)Vin(max)(V)Iout(max)(A)Fsw (MHz) Vout (min)(V)VoltageAcurracyQuiescentCurrent(uA)MO SFET Ron H/L (m? ) Power GoodOutputFeature/ Special Function PackageSY8020 2.5 5.5 1A x2 1.5 0.6 ±2% 50 200/150 Individual EN DFN3x3-12 SY8831 2.5 5.5 1A x2 1.5 0.6 ±2% 45/55 260/180 Individual EN TSOT 23-8 SY8832 2.5 5.5 2A x2 2 0.6 ±2% 35/45 125/100 Individual EN TSOT 23-8 SY8024 3 5.5 3A x2 1 0.6 ±2% 80 105/85 Individual EN DFN3x3-12 SY8821 2.5 5.5 1A/1.5A 2 0.6 ±2% 45 125/100 Individual EN DFN2x1.5-8Single output step down (Buck) Converter, Vin max > 7VuiescentOriginal Part Number Vin(min)(V)Vin(max)(V)Iout(max)(A)Fsw (MHz) Vout( imn)(V)Fixed O utputVoltage(V)VoltageAcurracyCurrent (uA)MOSFET(RonH/L) (m ? )Power oGodOutputFeature/ Special Function PackageSY8290 5 40 0.3 2 0.6 ±2.0% 160 2000/- SOT 23-6 SY8200 6 24 0.6 0.5 0.6 ±2% 400 420/200 SOT 23-6 SY8401 4.5 50 0.8 1.2 0.6 ±1.0% 150 700/- SOT 23-6SY8201 4.527 1 0.5 0.6 ±2%400350/150 SOT 23-6SY8201C 4.527 1 1.15 0.6 ±2%400350/150 Force CCM SOT 23-6SY85017 100 1 0.2~1MHz 1.2 ±2.0%400500/240 Programmable Switching Frequency SO8ESY8291 5 40 1.2 0.8 0.6 ±2.0% 160 180/- SOT 23-6 SY8502 7 100 1.8 0.2~1MHz 1.2 ±2.0% 400 500/240 Programmable Switching Frequency SO8ESingle output step down (Buck) Converter, Vin max > 7VVin(min) Vin(max) Iout(max) Fsw Vout(min) Voltage Quiescent MO SFET(Ron Power GoodPart Number(V) (V) Iout((m A)ax)(MHz) (V) Acurracy Current (uA) H/L) (m ? ) O utputFeature/ Special Function PackageSY8121 4.5 18 2 1 0.6 ±2% 400 170/160 SOT 23-6/ DFN2x2-6 SY8121B 4.35 18 2 1.2 0.6 ±2% 170/160 1.2MHz, FCCM SOT 23-6SY8120B1 4.5 18 2 0.5 0.6 ±2% 400 130/120 SOT 23-6SY8121C 4.5 18 2 1.2 0.6 ±2% 400 130/120 SOT 23-6SY8222 4.5 23 2 0.5 0.6 ±1.5% 400 150/110 √EXT SS, Hic-cup SCP DFN3x3-10SY8292 5 40 2 0.8 0.6 ±2.0% 160 180/- SOT 23-6SY8113B 4.5 18 3 0.5 0.6 ±1.5% 100 80/40 Hic-cup SCP TSOT 23-6SY8113C 4.518 3 1 0.6 ±1.5%10080/40 Hic-cup SCP TSOT 23-6SY8113D 4.5 18 3 0.5 0.6 ±1.5% 100 80/40 √Hic-cup SCP, EXT SS TSOT 23-8SY8113G 4.518 3 0.5 0.6 ±1.5%10080/40 Hic-cup SCP, FCCM TSOT 23-6SY8203A 4.523 3 1 0.6 ±1.5%400120/85 √EXT SS DFN3x3-10SY8223 4.523 3 0.5 0.6 ±1.5%400120/85 √EXT SS, Hic-cup SCP DFN3x3-10SY8253 4.5 23 3 0.5 0.6 ±1.5% 100 105/50 √EXT SS, Hic-cup SCP TSOT 23-8SY8303 4.5 40 3 0.5~2.5MHz 0.6 ±1.5% 18 70/110 TSOT 23-8 SY8293 5 40 3 0.8 0.6 ±2.0% 160 180/-SO8EPart Number Vin(min)(V)Vin(max)(V)Iout(max)(A)Fsw (MHz) Vout(min)(V)VoltageAcurracyQuiescentCurrent (uA)MO SFET(Ron H/L)(m ? )Power Good OutputFeature/ Special Function PackageSY8502 7 85 1.2 0.2~0.5 1.2 ±2.0% / 500/240 Programmable Switching FrequencyRangeSO8ESY8120B1 4.5 18 2 0.5 0.6 ±2% 400 130/120 SOT 23-6SY8121 4.5 18 2 1 0.6 ±2% 400 170/160 SOT 23-6/ DFN2x2-6 SY8121C 4.5 18 2 1.2 0.6 ±2% 400 130/120 SOT 23-6SY8222 4.5 23 2 0.5 0.6 ±1.5% 400 150/110 √EXT SS, Hic-cup SCP DFN3x3-10SY8292 5 40 2 0.8 0.6 ±2.0% 160 180/- SOT 23-6SY8113B 4.5 18 3 0.5 0.6 ±1.5% 100 80/40 Hic-cup SCP TSOT 23-6SY8113C 4.5 18 3 1 0.6 ±1.5% 100 80/40 Hic-cup SCP TSOT 23-6SY8113D 4.5 18 3 0.5 0.6 ±1.5% 100 80/40 √Hic-cup SCP, EXT SS TSOT 23-8SY8113G 4.5 18 3 0.5 0.6 ±1.5% 100 80/40 Hic-cup SCP, FCCM TSOT 23-6SY8203A 4.5 23 3 1 0.6 ±1.5% 400 120/85 √EXT SS DFN3x3-10SY8223 4.5 23 3 0.5 0.6 ±1.5% 400 120/85 √EXT SS, Hic-cup SCP DFN3x3-10SY8253 4.523 3 0.5 0.6 ±1.5%100105/50 √EXT SS, Hic-cup SCP TSOT 23-8SY8303 4.5 40 3 0.5~2.5MHz 0.6 ±1.5% 18 70/110 TSOT 23-8SY82935 40 3 0.8 0.6 ±2.0%160180/- SO8ESY8113H 4.5 18 3 0.5 0.6 ±1.5% 160 80/40 Programmable soft-start time TSOT 23-8±1.5%SY8104A4.518 4 0.5 0.6±1.5%100 50/30Instant PWM architectureSY8105 4.5 18 5 0.5 0.6±1.5%100 50/30SY8205 4.5 30 5 0.5 0.6±1.5%200 70/40√EXT SSSY8105A 4.5 18 5 0.5 0.6±1.5%100 40/20Instant PWM architectureSY8366H 4 28 6 0.8 0.6±1.5%100 40/20√Hic-cup SCP, 12A Peak current capability,programmable output current limitSY8286A 4 23 60.6 0.6 ±1.0% 12038/19 √SY8366K428 6 0.50.6±1.5%10040/20√Hic-cup SCP,6A continuous/12A peakoutput current capabilitySY8368A42880.80.6±1%100 20/10√Hic-cup SCP, 16A Peak current capability,programmable output current limitSY8288A 4 23 8 0.5 0.6 ±1.0% 80 30/10SY8288 4 23 8 0.5 0.6 ±1.0%8030/10SY8288C5.52380.60.6±1.5%10822/11√OVP/OCPSY8210A 4 28 10 0.6 0.6±1.5%300 25/8√Mem o ry power, 10A VDDQ/1A VTT LDO, 16A Peak Current capability, Latch offUVP/OVP, Over temperature alertSY8204 4.5 30 40.50.620080/50EXT SSPackageTSOT 23-6SO8ETSOT 23-6TSOT 23-6DFN3x4-12TSOT 23-6QFN3x3-12QFN3x3-20QFN3x3-12QFN3x3-12QFN3x3-20 QFN3x3-20QFN3x3-20QFN4x3-19Part Number Vin(min)(V)Vin(max)(V)Iout(max)(A)Fsw (MHz) Vout(min)(V) Voltage AcurracyQuiescent Current (uA)MO SFET(Ron H/L) (m ? ) Power Good OutputFeature/ Special Function Package SY8182 4 18 12 0.2~1MHz 0.6 ±1.0%18/6 √QFN4x4-20SY8182L 4.5 18 12 0.2~1MHz0.6 ±1.0% 500 18/6 √ Hic-cup SCP/OVPQFN4x4-24 SY8186418160.50.6±1.5%1507.5/2.5√Hic-cup SCP, programmble outputQFN4x4-11current limitPart NumberVin(min)(V)Vin(max)(V)Ilim (A)Fsw (MHz)Vout(max)(V)Sync BoostFixed O utputVoltage (V) Acu F r B ra /c y AcurracyInput Q uiescent Current (uA)Q uiescent current from output (uA)MO SFET Ro n (L/S) (m ? )Feature/ Special Function PackageSY7060L 0.7 5 0.2 / 5.25 Y /0.5V ±3% 0.518450/800SOT-363SY7070 0.7 5 0.35 / / Y 3.3 /0.5 5.5 500/700Bypass function @ shutdown SOT 23-5SY7070A 0.7 5 0.35 / / Y 3 / 0.5 5.5 500/700SOT 23-5SY7071 0.7 5 0.35 / 5.25 Y /1.0V ±3%0.5 5 500/700 Pass-through function @ shutdown SOT-363SY7071A 0.7 5 0.35 / / Y 5 / 0.5 7 400/500Pass-through function @ shutdown SOT-363SY7060 0.7 5 0.4 / 5.25 Y /0.5V ±3% 0.5 18 450/800SOT-363SY7080 0.9 4 1.8 1.2 4 Y / 1.2V ±3%65 / 90/200 Output Disconnect @Shutdown SOT 23-6Single output step Up (Boost) Converter (Low V oltage)Part NumberVin(min)(V)Vin(max)(V)Ilim (A)Fsw (MHz)Vout(max)(V)Sync BoostFixed O utput Voltage (V)Acu F rr B a /c y Acurracy InputQuiescent Current (uA) Quies cent current from output (uA) MOSFET Ron(L/S) (m ?) Feature/ Special Function PackageSY7063 1.8 5.25 3 0.5 5.5 Y / 1.2V ±1.5% 102736/40Output Disconnect @Shutdown QFN2x2-10SY7069 2.5 5.5 3 1 5.5 Y / 1.2V±1.5% 8 32 50/90TSOT 23-6SY7088 2.3 5 3 1 5.5 Y / 1.2V ±1.5% 2 30 70/85DFN2x3-8SY7088E 2.3 5 3 1 5.5 Y / 1.2V ±1.5% / / 70/85DFN2x3-8SY7065 1.8 5.25 5 0.5 5.5 Y / 1.2V ±1.5% 10 27 20/40 Auto output discharge function QFN2x2-10SY7065A 1.8 5.25 5 0.5 5.5 Y / 1.2V ±1.5% 10 27 20/40No output discharge function QFN2x2-10SY7076 2 5.5 6 0.5 5.5 Y / 1.2V ±1.5% 10 27 20/40QFN2x2-10SY7066 1.8 5.25 6 0.5 5.5 Y / 1.2V ±1.5% 10 27 20/40 Auto output discharge function QFN2x2-10SY7066B 1.8 5.25 6 0.5 5.5 Y / 1.2V ±1.5%10 27 20/40 Selectable Forced PWM mode QFN2x2-10Single output step Up (Boost) Converter (Low V oltage)SY9701A 2.6 5.5 1.2 1 5.5 0.6V ±1.5% 60 100/100 Output Disconnect @Shutdown DFN3x3-14Single output step Up (Boost) Converter (High Voltage)PackagePart NumberVin(min)(V)Vin(max)(V)Ilim (A)Fsw (MHz) Vout (max) (V) Sync BoostFB/ AcurracyInput Q uiescent Current (uA) MO SFET (RonMain/Rectified)(m? )Disconnect FET Ron ( m ?) Power Good OutputFeature/ Special FunctionSY7208C 3 25 0.6 1 25 N0.6V ±2%100 150/-Int SS/CompSOT 23-6SY7152A 3 8 2 1 16 N0.6V ±2%100 130/-Int SS/Comp SOT 23-6SY7208L 3 25 2 1 25 N0.6V ±2%100 150/-Int SS/Comp SOT 23-6SY7302 3 33 2 1 33 N0.6V ±2% 100 200/-Int SS/Comp SOT 23-6SY7388 3.5 30 2 0.85 30 N 1V ±2%150 200/-Accurate input current limit SOT 23-6SY7102 2 6 2.5 1 6 N0.6V ±2% 200 120/-Int SS/Comp SOT 23-6SY7801 2.5 5.5 2.5 1 / N 0.6V ±2%200 120/-Int SS, with 2A 80m? Load Switch DFN3x3-12SY7104A2 6 4 1 6 N0.6V ±2% 100 90/-Int SS/Comp DFN3x3-10SY7304 3334133N 0.6V ±2%100120/-QFN3x3-10SY7205 8.6 15.9 4.5 0.5 16 N1.25V±1.5% 120 75/-Adjustable soft-start time, OVP DFN3x3-10SY7982 3 9 6 1 13 Y 1V ±2% 600 80/4040√True shutdown QFN3x3-16SY7219 3 5.5 9 / 36 N 1.25V ±2%350 65/-EXT Comp DFN3x3-10 SY721531615/18Y1V ±1.5% 22016/1818√Int SS, OVP/SCP/ True shutdown ProgrammableSwitching Frequency: 0.2~1MHz QFN4x4-18SY7215A31615/18Y 1V ±1.5%2309/1212√Int SS, OVP/SCP/ True shutdown ProgrammableSwitching Frequency: 0.2~1MHzQFN4x4-181.23VInt SS; Adjustable current limit for optical module;SY7501B2.955.50.930.480N ±2%225 800/-Current limit indicator; Accurate high-side currentQFN3x3-16monitor; 320mW maximum output powerDC-DC PWM Controller (external Switch)Original Part Number Vin(min)(V)Vin(max)(V)Fsw (MHz)V(V R)EFFunction PackageSY7901 3 25 0.5 1 Current mode DC/DC controller targeted for Boost, Sepic, Flyback and Forward applications with DC Input Current Limit DFN3x3-10 SY7902A 3 25 0.3 1 Current mode DC/DC controller targeted for both Boost and Sepic applications with DC Output Current Limit SOP10 Power ModulePart Number Vin(min)(V)Vin(max)(V)Iout(max)(A)Fsw (MHz)Fixed O utputVoltage (V)Voltage Acurracy Q uiescent Current (uA) MOSFET (Ron H/L) (m? ) Integrated Inductor PackageSY98081 2.5 5.5 0.6 3 ±2% 40 230/150 √QFN2x1.5-8 SY98001 2.5 5.5 1.2 3 ±2% 40 230/150 √QFN2.5x2-8 SY98003 2.7 5.5 3 3 ±1.5% 60 35/15 √QFN3x3-10 SY98004 2.7 5.5 4 3 ±1.5% 60 35/15 √QFN3x3-10 SY98002 2.7 5.5 2 3 ±1.5% 60 20/40 √QFN3x3-10 SY98202 4.5 23 2 2 ±1.5% 100 50/105 √QFN3x3-10 SY98195 4.5 18 5 1.5 ±1.5% 15/50 √QFN5x5-20LDO RegulatorPart Number Vin(min)(V)Vin(max)(V)Vout(V)Iout(A)Dropout Voltage (mV) Function PackageSY6340 2.3 30 Output Voltage Adjustable 0.15 300 LDO Reg SOT23-5D FN2×2-6 SY6340B 3.6 30 3.3 0.05 100 LDO Reg SOT 23-5SY6345 4 40 Adjustable 0.3 300 LDO Reg SOT 23-5SY6301 1.6 5.5 Output Voltage Adjustable 1 0.32V at I OUT =1A, V OUT =1.5V0.18V at I OUT =1A, V OUT =2.8VLDO Reg DFN3×3-6SY6307B 0.8 5.5 Output Voltage Adjustable 0.5 90 LDO Reg DFN1.2x1.2-6 Protection SwitchPart Number Package Enabl eLogic O CP O VP No. ofChannelsVin(V) Vout(V) Iout(A) Rds(on) TUV/CBCertificateULCertificateSpecial FunctionSY6280A SOT 23-5 H Y N 1 2.4~5.5 2.4~5.5 0.4~2 63m? Programmable current limit, reverse blockingSY6281A SOT 23-5 L Y N 1 2.4~5.5 2.4~5.5 0.4~2 63m? Programmable current limit, reverse blockingSY6288A SOT 23-5 H Y N 1 2.5~5.5 2.5~5.5 0.6 80m? √√Output discharge at shutdown Reverse Blocking,OCB indicatorSY6288B SOT 23-5 L Y N 1 2.5~5.5 2.5~5.5 0.6 80m? ? ? Output discharge at shutdown Reverse Blocking,OCB indicatorSY6811 CSP0.9x0.9-4 H N N 1 1.05~1.95 1.05~1.95 1 45m?@VIN=1.2V35m?@VIN=1.8V Auto output cap discharge function, utra low inputvoltageSY6819A SO8 H Y N 1 4.5~18 4.5~18 1.2 110m?@VIN=12V Programmable blanking t ime for DFF control, Default Off when EN ONSY6819 SO8 H Y Y 1 4.5~18 4.5~18 1.2 110m?@VIN=12V Programmable blanking t ime for DFF control,Default On when EN ONSY6288C20 SOT 23-5 H Y N 1 2.5~5.5 2.5~5.5 2 65m? ? ? Output discharge at shutdown Reverse Blocking,OCB indicatorSY6288D20 SOT 23-5 L Y N1 2.5~5.5 2.5~5.5265m? √√Output discharge at shutdown Reverse Blocking,OCB indicatorPart Number Package EnableLogicOCP OVPNo. ofChannelsVin(V) Vout(V) Iout(A) Rds(on)TUV/CBCertificateULCertificateSpecial FunctionSY6882A DFN2x2-8 H N Y 1 3~23 3~23 2 100m?Internal Fixed Over-Voltage Protection Threshold @7.1V, Thermal Shutdown Protection&Auto RecoverySY6882B DFN2x2-8 H N Y 1 3~23 3~23 2 100m? Programmable OVP Threshold Thermal Shutdown Protection& Auto RecoverySY6883 SOT 23-6 L N Y 1 3~23 3~23 2 100m? Programmable OVP Threshold Thermal Shutdown Protection& Auto RecoverSY6822 QFN2x2-10 L Y N 1 3~6.6 3~6 2 60m? Bidirectional Current Limit SwitchSY6288C7 SOT 23-5 H Y N 1 2.5~5.5 2.5~5.5 2.5 70m? √Output discharge at shutdown Reverse Blocking,OCB indicatorSY6288D7 SOT 23-5 L Y N 1 2.5~5.5 2.5~5.5 2.5 70m? √Output discharge at shutdown Reverse Blocking,OCB indicatorSY6288C5 MSOP8 H Y N 1 2.5~5.5 2.5~5.5 2.5 70m? √√Output discharge at shutdown Reverse Blocking,OCB indicatorSY6288D5 MSOP8 L Y N 1 2.5~5.5 2.5~5.5 2.5 70m? √√Output discharge at shutdown Reverse Blocking,OCB indicatorSY6288E1 SOT 23-5 H Y N 1 2.5~5.5 2.5~5.5 3 45m? √√Output discharge at shutdown Reverse Blocking,OCB indicatorSY6288E2 SOT 23-5 L Y N 1 2.5~5.5 2.5~5.5 3 45m? √√Output discharge at shutdown Reverse Blocking,OCB indicatorSY6288F1 SOT 23-6 H Y N 1 2.5~5.5 2.5~5.5 3 45m? √Output discharge at shutdown Reverse Blocking,OCB indicatorSY6288F2 SOT 23-6 L Y N 1 2.5~5.5 2.5~5.5 3 45m? √Output discharge at shutdown Reverse Blocking,OCB indicatorSY6283A DFN1.2×1.6-4 H Y N 1 2.5~5.5 2.5~5.5 3 60m? Output discharge at shutdown Reverse Blocking SY6283 DFN1.2×1.6-4 H Y N 1 2.5~5.5 2.5~5.5 3 60m? Reverse blocking output, ultra low input voltage SY6813 6 ball CSP H N N 1 1.2~5.5 1.2~5.5 3 22m? Auto output cap discharge functionPart Number Package EnableLogicOCP OVPNo. ofChannelsVin(V) Vout(V) Iout(A) Rds(on)TUV/CBCertificateULCertificateSpecial FunctionSY6288D20 SOT 23-5 L Y N 1 2.5~5.5 2.5~5.5 2 65m? √√Output discharge at shutdown Reverse Blocking,OCB indicatorSY6882A DFN2x2-8 H N Y 1 3~23 3~23 2 100m?Internal Fixed Over-Voltage Protection Threshold @7.1V, Thermal Shutdown Protection&Auto RecoverySY6882B DFN2x2-8 H N Y 1 3~23 3~23 2 100m? Programmable OVP Threshold Thermal Shutdown Protection& Auto RecoverySY6883 SOT 23-6 L N Y 1 3~23 3~23 2 100m? Programmable OVP Threshold Thermal Shutdown Protection& Auto RecoverSY6822 QFN2x2-10 L Y N 1 3~6.6 3~6 2 60m? Bidirectional Current Limit SwitchSY6288C7 SOT 23-5 H Y N 1 2.5~5.5 2.5~5.5 2.5 70m? √Output discharge at shutdown Reverse Blocking,OCB indicatorSY6288D7 SOT 23-5 L Y N 1 2.5~5.5 2.5~5.5 2.5 70m? √Output discharge at shutdown Reverse Blocking,OCB indicatorSY6288C5 MSOP8 H Y N 1 2.5~5.5 2.5~5.5 2.5 70m? √√Output discharge at shutdown Reverse Blocking,OCB indicatorSY6288D5 MSOP8 L Y N 1 2.5~5.5 2.5~5.5 2.5 70m? √√Output discharge at shutdown Reverse Blocking,OCB indicatorSY6288E1 SOT 23-5 H Y N 1 2.5~5.5 2.5~5.5 3 45m? √√Output discharge at shutdown Reverse Blocking,OCB indicatorSY6288E2 SOT 23-5 L Y N 1 2.5~5.5 2.5~5.5 3 45m? √√Output discharge at shutdown Reverse Blocking,OCB indicatorSY6283A DFN1.2× 1.6-4 H Y N 1 2.5~5.5 2.5~5.5 3 60m? Output discharge at shutdown Reverse Blocking SY6283 DFN1.2× 1.6-4 H Y N 1 2.5~5.5 2.5~5.5 3 60m? Reverse blocking output, ultra low input voltage SY6813 6 ball CSP H N N 1 1.2~5.5 1.2~5.5 3 22m? Auto output cap discharge functionPart Number Package EnableLogicOCP OVPNo. ofChannelsVin(V) Vout(V) Iout(A) Rds(on)TUV/CBCertificateULCertificateSpecial FunctionSY6823 DFN2x2-8 H N N 2 0.6~5.5 0.6~5.5 4 28m? Programmable turn-on delay& ramp-up time,integrated OTP SCPSY6818 CSP1.73x1.73-12 H N Y 1 2.5~30 2.5~20 5 R PWPT =53m? (typ) Programmable OVP with Integrated Reverse Blocking FET, acurrate current level indicatorSY6874 DFN3x3-10 H Y Y 1 2.5~30 2.5~14 4 50m? Programmable softstart¤t limit,3.3V/5V/12V selectable clamping outputSY6875A DFN3x3-10 H Y Y 1 2.5~30 2.5~14 5 40m? Programmable softstart¤t limit,3.3V/5V/12V selectable clamping outputSY6875C DFN3x3-10 H Y Y 1 2.5~30 2.5-14 5 40m? Programmable softstart¤t limit, 3.3V/5V/12V selectable clamping outputSY6875D DFN3x3-10 H Y Y 1 2.5~30 2.5-14 5 40m? Programmable softstart¤t limit, 3.3V/5V/9V selectable clamping outputSY6875F DFN3x3-10 H Y Y 1 2.5~30 2.5-14 5 50m? Programmable softstart¤t limit,3.3V/5V/12V selectable clamping outputSY6895A DFN3x3-10 H Y Y 1 2.5~12 2.5~6.5 5 40m? Fixed Current Limit, Prog.SS SY6895C DFN3x3-10 H Y Y 1 2.5~12 2.5~6.5 5 40m? Fixed Current Limit, Prog.SSSY6880C CSP1.8x2-12 H N Y 1 2.5~28 0~7 5A continous,8A peak38m?Fixed intenal OVP@6.8V, Reverse block, Surgeprotection up to 80VSY6880A CSP1.8x2-12 H N Y 1 2.5~28 0~7 5A continous,8A peak 38m?SY6829 CSP0.79x0.79-4 H N Y 1 2.5~6 0~7 1 96m? Precise clamping output voltageSwitching ChargerPart Number Function Vin (V)Max. ChargeCurrent (A)Fsw (MHz) Series Cells Cell Voltage Special Function PackageSY6903A Single-Cell Bi-directional Power Bank 4.5-5.5 2 0.5 Single Cell 4.2V adaptive current limit, 2.4A Boost QFN3x3-16 SY6923 Single-Cell with USB-OT G 4~6 1.55 3 Single Cell 3/5~4.44V Compliance with USB and USB OT G, MTK reference design CSP 1.93x2.05-20 SY6923D Single-Cell with USB-OT G 4~6 1.55 3 Single Cell 3.5~4.44V Compliance with USB and USB OTG CSP 1.93x2.05-20 SY6923D1 Single-Cell with USB-OT G 3.5- 4.44 1.25/1.55 3 Single Cell 4.2V Compliance with USB and USB OTG CSP 1.93x2.05-20SY6932 Multi-cell Charger Step Down Reg. 4~23 2 0.8 1-3 Cells 4.2VProg. Charge Current&Timer，Output Power PathManagementQFN4x4-16SY6952A Single-cell Charger Step Down Reg. 4~23 2 0.8 Single Cell 4.2V,4.35V Power Path Management and Adaptive Input Current Limit QFN4x4-16 SY6952C Single-cell Charger Step Down Reg. 4~23 2 0.8 Single Cell 4.2V, 4.35V Power Path Management and Adaptive Input Current Limit DFN3x3-12 SY6952B1 Single-cell Charger Step Down Reg. 4~23 2 0.8 Single Cell 4.1V, 4.4V Adaptive Input Current Limit SO8ESY6982C 2 cell Boost Li-Ion Baterry Charger 3.6~5.5 2 1 2 Cells 4.2V, 4.35V Prog. Charge Current&T imer，Adaptive Input Current Limit QFN3x3-16SY6982C1 2 cell Boost Li-Ion Baterry Charger 3.6~5.52 12 Cells 4.1V, 4.25V Prog. Charge Current&T imer，Adaptive Input Current Limit QFN3x3-16 SY6982D 2 cell Boost Li-Ion Baterry Charger 3.6~5.5 2 1 2 Cells 4.1V, 4.2V, 4.3V, 4.35V Prog. Charge Current&T imer，Adaptive Input Current Limit QFN3x3-16SY6982E2 cell Boost Li-Ion Baterry Charger 3.6~5.52 12 Cells 4.2V, 4.35VProg. Charge Current&T imer，Adaptive Input Current LimitQFN3x3-16SY6982E12 cell Boost Li-Ion Baterry Charger 3.6~5.52 12 Cells 4.25V, 4.4VProg. Charge Current&T imer，Adapter and BAT IN IndicatorQFN3x3-16SY6982F 2 cell Boost Li-Ion Baterry Charger 3~5.5 2 1 2 Cells 4.2V Prog. Charge Current&T imer，Adapter and BAT IN Indicator QFN3x3-16 SY6903 Single-Cell Bi-directional Power Bank 4.5~5.35 2 0.5 Single Cell 4.2V 3in1, Adaptive current limit, 2.4A Boost QFN3x3-16 SY6903B Single-Cell Bi-directional Power Bank 4.5~5.3520.5 Single Cell 4.35V 3in1, Adaptive current limit, 2.4A Boost QFN3x3-16Part Number Function Vin (V)Max. ChargeCurrent (A)Fsw (MHz) Series Cells Cell Voltage Special Function PackageSY6908 Single-Cell Bi-directional Power Bank 4.5~5.35 2 0.5 Single Cell 4.2V 3in1, Adaptive current limit, 2.5A Boost QFN3x3-16SY6908A Single-Cell Bi-directional Power Bank 4.5~5.5 2 0.5 Single Cell 4.2V 3in1, Adaptive current limit, 2.5A Boost QFN3x3-16 SY6908B Single-Cell Bi-directional Power Bank 4.5~5.35 2 0.5 Single Cell 4.35V 3in1, Adaptive current limit, 2.5A Boost QFN3x3-16 SY6908D Single-Cell Bi-directional Power Bank 4.5~5.35 2 0.5 Single Cell 4.2V 3in1, Adaptive current limit, >10000mAH BAT, 2.5A Boost QFN3x3-16 SY6908E Single-Cell Bi-directional Power Bank 4.5~5.35 2 0.5 Single Cell 4.35V 3in1, Adaptive current limit, >10000mAH BAT, 2.5A Boost QFN3x3-16 SY6918 Single-Cell Bi-directional Power Bank 4.5~5.35 2 0.5 Single Cell 4.2V,4.35V Prog. current limit, 18V input voltage surge QFN3x3-16 SY6918A Single-Cell Bi-directional Power Bank 4.5~5.35 2 0.5 Single Cell 4.2V,4.35V Prog. current limit, 18V input voltage surge QFN3x3-16SY6918B Single-Cell Bi-directional Power Bank 4.5-5.3520.5 Single Cell 4.2V, 4.35V Prog. current limit, 18V input voltage surge QFN3x3-16SY6990 Single-Cell Bi-directional Power Bank 4~13.5 5 0.5 Single Cell 4.1V,4.2V,4.25V,4.4VI2C controlled, USB Complianced, 5V/3A&12V/1.2A Boost QFN4x4-24SY6992 Single-Cell Bi-directional Power Bank 4~13.5 5 0.5, 0.3 Single Cell 4.1V,4.2V,4.25V,4.4V I2C controlled, USB Complianced, 5V/4A&12V/1.5A Boost QFN4x4-20SY6993 Single-Cell Bi-directional Power Bank 4~13.5 5 0.5, 0.3 Single Cell 4.1V,4.2V,4.25V,4.4VI2C controlled, USB Complianced, 5V/4A&12V/1.5A Boost QFN4x4-20 SY6935 High Current Step-down Charger 4~14 3.5 1 1-2 Cells 4.2V, 4.35V Adaptive input current limit, Blocking FET integrated QFN3x3-16 SY7994 Synchronous Boost converter with QC3.0 3~4.5 NA 0.3, 0.5 Single Cell NA QC3.0 Compliance QFN4x4-20Power Management I CsPart Number Vin(min)(V)Vin(max)(V)Num ber ofChannelsPackage Application Integrated FunctionSY8675 9.3 18 3 SO8E TV power system 1 synchronous buck, 1 sy cnh ronous buck, 1 load switchSY8670 8 25 6 QFN5X5-32 TV Power System 4-Channel Step-Down onCve rter, 2-Channel LDOSY8632A 4.5 18 3 QFN5x5-32 TCON Power System I2C controlled 3-channel Buck RegulatorsSY6401A 4 18 1 DFN3x3-10 SSD Programmable charging current Automatic bi-directional energy flowSY6402 2.7 16 1 QFN3x4-19 SSD Input-side current limit switch Bi-directional DC-DC Regulator wit disconnhe ct switch: Boost Charging Mode and Buck Discharging Mode SY8645 3.4 5.5 8 QFN5x5-32 POS 4 Buck Converter, 2 LDO, one MOS switch, one load switch&one voltage detector.SY7630 2.5 5.5 3 QFN4x4-24 Monitor/NB LCD Panel Power AVDD Boost, VGH/VGL charge pump, VCOM OPAMP, GPMSY7630B 2.3 5.5 3 QFN4x4-24 Monitor/NB LCD Panel Power AVDD Boost, VGH/VGL charge pump, VCOM OPAMP, GPMSY8671 9.1 14.7 6 QFN6X6-40 TV LCD Panel Power 1 AVDD Boost, 1 HAVDD Buck, 2 Buck, 1 VON Boost, 1 VOFF Buck-BoostSY8673 8 18 5 QFN7x7-48 TV LCD Panel Power AVDD Boost, VGH/VGL charge pump, VCOM OPAMP, GPM, DVDD, Gammar reference LDOSY7615 8 18 2 DFN3x3-10 wer supply and control for satellite set t Boost, LNB BlogSY7615A8 18 2 DFN3x3-10 LNB power supply and control for s at elliteset top boxesBoost, LNB BlogSY8631 2.5 5.5 6 QFN4x4-24 Camera module Step Down Buck Regulators,3 Low Dropout LDO and 1 Channel RESET OutputSY86304 20 3DFN3x3-12 Security CCD Camera power supply 2 Buck converters and 1 Boost converterSY86412 5 5QFN3x3-16 3D Glass 1 Boost output with analog switches for 3D glassesSY8660C 2.7 5.5 1 DFN3x3-14 U SB Powered Devices Buck converter with programmable current limit switchSY8689 4.5 18 3 QFN4x4-24 TV Power/USB Ports and Hubs/Set-Top Dual synchronous buck regulator and an N-channel back-to-back power MOSFET switch。
DSP问题
DSP与单片机的区别作者: lilac | 浏览数(2480) | 评论数(0) | 2007-05-111、DSP的程序一般在RAM里运行，单片机的程序一般在flash或者rom里运行，因为dsp 的速度高，一般要100M以上，flash的速度达不到那么快；2、由于DSP的程序一般在RAM里执行，而脱机程序必须存储在ROM里以便掉电后不丢失，所以需要在上电后把程序从ROM搬到RAM里。
因此一些DSP在片内ROM里固化了一段程序来做这个工作，这段程序就称为bootloader；3、DSP的内核结构要较单片机复杂（这里说内核是因为现在的芯片都SOC化，很多单片机内核并不复杂，但加了很多片上外设也复杂了），针对信号处理做了硬件上的支持，如FIR、MAC、乘方、开方等；例如：典型的ARM核3万门，典型的51核1万门，而典型的DSP 核xx门（呵呵，这个有待补充）；4、串行接口方式DSP多采用同步口，而单片机多采用异步口，DSP的同步串行口占用较少的CPU负荷，并且支持的速度更高；做DSP最应该懂得157个问题（转载）做DSP最应该懂得157个问题（转载）二.DSP的C语言同主机C语言的主要区别？1)DSP的C语言是标准的ANSI C，它不包括同外设联系的扩展部分，如屏幕绘图等。
但在CCS中，为了方便调试，可以将数据通过prinf命令虚拟输出到主机的屏幕上。
2)DSP的C语言的编译过程为，C编译为ASM，再由ASM编译为OBJ。
因此C和ASM的对应关系非常明确，非常便于人工优化。
3)DSP的代码需要绝对定位；主机的C的代码有操作系统定位。
4)DSP的C的效率较高，非常适合于嵌入系统。
三.DSP发展动态1.TMS320C2000 TMS320C2000系列包括C24x和C28x系列。
C24x系列建议使用LF24xx 系列替代C24x系列，LF24xx系列的价格比C24x便宜，性能高于C24x，而且LF24xxA具有加密功能。
珠海泰芯半导体有限公司 TX8C126x 用户手册说明书
珠海泰芯半导体有限公司Zhuhai Taixin Semiconductor Co.，Limited 珠海市高新区港湾一号科创园港11栋3楼ISO9001：2015质量管理体系受控文件TX8C126x 用户手册珠海泰芯半导体有限公司保密文件，请勿外传。
目录TX8C126x 用户手册............................................................................................................................11.产品概述.. (13)1.1.说明...................................................................................................................................131.2.特性...................................................................................................................................132.中央处理器. (16)2.1.累加器（ACC ）................................................................................................................162.2.寄存器（B ）.....................................................................................................................162.3.堆栈指针寄存器（SP ）...................................................................................................162.4.堆栈指针寄存器（SPH ）................................................................................................172.5.数据指针寄存器（DPTR0/DPTR1）................................................................................172.6.数据指针控制寄存器（DPCFG ）....................................................................................182.7.程序状态寄存器（PSW ）.................................................................................................12.8.PCON1...................................................................................................................................12.9.程序计数器（PC ）.............................................................................................................23.存储器.. (3)3.1.程序存储器.........................................................................................................................33.2.XDATA 数据存储器..............................................................................................................43.3.IDATA .....................................................................................................................................43.4.SFR 空间...............................................................................................................................64.时钟系统. (7)4.1.时钟系统概述.....................................................................................................................74.2.时钟系统主要功能.............................................................................................................74.3.时钟系统框图.....................................................................................................................84.4.系统振荡器. (9)4.4.1.内部低速RC 振荡器..............................................................................................94.4.2.内部高速RC 振荡器..............................................................................................94.4.3.外部晶体振荡器. (10)5.复位系统 (10)5.1.上电复位...........................................................................................................................105.2.掉电复位...........................................................................................................................105.3.看门狗复位.. (10)5.3.1.WDT_CON.............................................................................................................115.3.2.WDT_KEY..............................................................................................................125.4.低电检测复位. (12)5.4.1.LVD_CON0.............................................................................................................135.4.2.LVD_CON1.............................................................................................................145.4.3.LVD_CON2.............................................................................................................155.4.4.LVD_CON3. (15)6.低功耗管理 (17)6.1.Idle Mode 及唤醒..............................................................................................................176.2.Stop Mode 及唤醒.............................................................................................................176.3.Sleep Mode 及唤醒...........................................................................................................176.4.低功耗唤醒单元结构图...................................................................................................186.5.寄存器详细说明 (18)6.5.1.WKUP_CON0.........................................................................................................196.5.2.WKUP_PND...........................................................................................................206.5.3.LP_CON (21)7.系统控制模块 (22)7.1.功能概述...........................................................................................................................227.2.寄存器列表.. (22)珠海泰芯半导体有限公司保密文件，请勿外传。
OKI烙铁头型号表
OKI烙铁头型号表STTC系列烙铁头STTC系列烙铁头用于MX系列主机上,该烙铁头不能用于SP200系统,也不能用于镊型手柄和除锡手柄. 最常用的STTC烙铁头型号STTC-X37 凿型,横刃STTC-X36* 凿型,横刃形形30?,1.5mm(0.1″)30?,1.78mm(0.07″)多种用途烙铁头,如果是初次使用Metcal烙铁,建议选用于较长烙铁头的中到大的焊点用STTC-037STTC-X38* 凿型,横刃STTC- X25 凿型,横刃形形30?,1.5mm(0.053″) 30?,1.0mm(0.04″) 较STTC-037细.适用于中小焊点的通孔焊接和一般的表适合各种小焊点的焊接,STTC-025可作为SMT焊接的首面贴焊接选烙铁头STTC-X07 尖锥STTC-X22 尖锥型,1.0mm(0.04″) 型,0.4mm(0.016″)在焊接空间有限时的通用SMT和通孔焊接烙铁头适用于SMT器件和细线的焊接工作(不适用于通孔焊接)STTC-X06 尖锥STTC-X40 弯曲尖头型,0.4mm(0.016″) 30?,0.4mm(0.016″)适合焊接SMT器件,弯头使小电路板和PLCC器件的焊接用于焊接空间有限的SMT返修更加容易STTC-X45 斜面60?,0.4mm(0.016″) X-表示温度系列:X=5为500系列,X=0为600系列,X=1 为700系列,X=8为800系列为加长的尖细烙铁头,适用于SMT器件和细线的焊接工作(不适用于通孔焊接)温度500系列=5,600系列X=0,700系列,1,800系列X=8(带*)温度系列规格无铅应用华氏温度/摄氏温度500 STTC-5XX 温度敏感 575?/302?600 STTC-0XX 温度敏感 675?/357?700 STTC-1XX 玻璃纤维 775?/412?800 STTC-8XX 陶瓷 905?/487?其他的标准的STTC烙铁头型号STTC-X17* 特大凿STTC-X65 大凿形,5.0mm(0.2″) 形,5.0mm(0.2″)STTC-X20 加长凿形STTC-X03* 凿形12?,3.8mm(0.15″) 90?,3.0mm(0.12″)STTC-X13 凿形STTC-X33 凿形90?,3.0mm(0.07″) 90?,2.5m(0.10″)STTC-X04 凿形STTC-X42 加长凿形90?,1.78mm(0.07″60?,1.78(0.07″) )STTC-X98 弯曲凿型STTC-X99 弯曲凿型30?,1.78mm(0.07″30?,1.5m(0.47″) )STTC-X41 长头凿形STTC-X83 长头开槽30?,1.3mm(0.05″) 型,2.0m(0.08″)STTC-X32 尖锥STTC-X02 尖锥形,1.78mm(0.07″) 形,1.78mm(0.07″)STTC-X01 尖锥STTC-X31尖锥形,1.0mm(0.04″) 形,1.0m(0.04″)STTC-X43 尖锥STTC-X12 锥形,0.5mm(0.02″) 形,2.03mm(0.08″)STTC-X11 锥STTC-X16 锥形,0.5mm(0.02″) 形,0.5mm(0.02″)STTC-X44 尖弯STTC-X26 尖弯30?,0.5mm(0.02″) 30?,0.4mm(0.16″)STTC-X14 斜面STTC-X35 斜面45?,2.03mm(0.08″30?,1.78mm(0.07″) )STTC-X47 斜面STTC-X05 斜面60?,1.78mm(0.07″30?,1.78mm(0.07″) )STTC-X15, 斜面型STTC-X24, 斜面型30?,1.3mm(0.05″) 30 ?,1.0mm(0.04″)STTC-X97, 前上端开STTC-X70, 前端异槽,5.3mm(0.21″) 性,4.8mm(0.19″)STTC-X46, 斜面型STTC-X90 圆锥60?,1.0mm(0.04″) 形,0.25mm(0.01″)STTC-X14 倾斜形STTC-X45P 圆锥45?,2mm(0.08″) 形,0.4mm(0.016″)STTC-X01P圆锥STTC-X25P横刃形形,1mm(0.04″) 30?,1mm(0.04″)STTC-X38P横刃形STTC-X37P横刃形30?,1.5mm(0.06″) 30?,1.78mm(0.07″)STTC-X47P倾斜型STTC-X36P横刃形60?,1.78mm(0.07″30?,2.5mm(0.1″))STTC-X173P刀形,5mm(0.2″)温度500系列X=5,600系列=0,700系列X,1,800系列X=8(带*)温度系列规格无铅应用华氏温度/摄氏温度500 STTC-5XX 温度敏感 575?/302?600 STTC-0XX 温度敏感 675?/357?700 STTC-1XX 玻璃纤维 775?/412?800 STTC-8XX 陶瓷 905?/487?SMTC系列烙铁头我们还提供SMTC烙铁头,帮助您完成焊接,起拔芯片与清理焊盘的工作.她的形状有槽形,隧道形和方形.此外,SMTC烙铁头还有其他形状的烙铁头,如,马蹄形,用于托焊;扁铲形,用于清理焊盘;刀形,用于空间狭小的PLCC管脚焊-RM3E标准手柄,不能用于镊形手柄,除锡手柄和SP200,PS800系统. 接.SMTC烙铁头只用于MX槽型烙铁头SMT元件烙铁头尺寸(mm)编号 A B D 烙铁头型号 Chip0805 2.29 1.27 1.79 SMTC-X01 Chip1206,1210 3.56 1.52 1.79 SMTC-X02 Chip1808,1812 4.83 2.03 1.91 SMTC-X03Chip,BoxA(EIASOPM-3224) 3.43 2.03 3.05 SMTC-X35 Chip,BoxB(EIASOPM-3528) 3.81 2.41 2.54 SMTC-X32 Melf,BoxB(EIASOPM-4532) 4.83 2.79 4.06 SMTC-X36 Chip,BoxC(EIASOPM-6032) 6.35 2.41 3.30 SMTC-X33* Chip,BoxD(EIASOPM-7246) 7.62 2.54 3.56 SMTC-X34* SOT-23 1.73 2.54 1.27 SMTC-X05 SOT-89 2.80 6.35 2.03 SMTC-X08 Chip0402,0603,0805(angled) 2.03 1.27 1.52 SMTC-X88Chip0402,0603 1.78 1.02 1.02 SMTC-X96 温度500系列X=5, 600系列X=0, 700系列X=1, *:无500系列. 温度系列规格无铅应用华氏温度/摄氏温度 500 SMTC-5XX 温度敏感 575?/302?600 SMTC-0XX 温度敏感 675?/357?700 SMTC-1XX 玻璃纤维 775?/412?800 SMTC-8XX 陶瓷 905?/487?隧道型烙铁头适用于双排管脚元件SMT元件内部尺寸(mm)编号 A2 A B D 烙铁头型号 DPAC 8.51 8.51 6.35 5.08 SMTC-X47 SO-8 8.13 9.65 19.05 6.10 SMTC-X107 SO-16 8.38 8.38 12.07 5.84 SMTC-X46* SO-8 8.51 8.51 16.90 6.35 SMTC-X68** SOIC-8 5.08 5.08 4032 2.29 SMTC-X04 SOIC-14,-16 5.08 5.08 10.16 2.29 SMTC-X06 SOIC-14 5.18 5.18 8.89 2.54 SMTC-X142 SOIC-24(Mini flat pack) 7.11 7.11 15.75 3.18 SMTC-X77 SOIC-16(Wide) 8.138.13 11.94 6.86 SMTC-X124 SOIC-20 9.53 9.53 13.21 3.18 SMTC-X10 SOIC-249.53 9.53 15.75 3.18 SMTC-X09 SOIC-28,SOL-36 9.53 9.53 18.29 3.18 SMTC-X07 SOIC-32 13.21 13.21 20.45 4.32 SMTC-X42 SOJ-28,SOM-36 8.00 8.6418.80 1.88 SMTC-X26 SOJ-32,34 8.00 8.64 21.34 3.18 SMTC-X140 SOJ-40,SOM-32 10.41 11.43 25.91 1.91 SMTC-X40 SOJ-42 10.41 11.43 27.18 3.18 SMTC-X148 SOMC-14,-16,DB-20 6.86 6.86 11.18 2.29 SMTC-X20 SOP-20 6.86 6.86 7.24 2.54 SMTC-X138 SOP-28 10.67 10.67 18.29 3.18 SMTC-X39 SOP-40 11.68 12.95 25.4 3.18 SMTC-X134* SOP-44 12.95 14.35 27.18 2.67 SMTC-X83 TSOP-28 11.94 12.83 8.13 1.65 SMTC-X95 TSOP-40 18.54 19.30 10.16 3.05 SMTC-X154 TSOP-56 18.54 19.30 14.12 3.05 SMTC-X62 TSOP-32 18.51 19.30 8.13 3.05 SMTC-X84** 温度600系列X=0,700系列X=1,*:无600系列,**:无700系列. 温度系列规格无铅应用华氏温度/摄氏温度 500 SMTC-5XX 温度敏感 575?/302? 600 SMTC-0XX 温度敏感 675?/357? 700 SMTC-1XX 玻璃纤维 775?/412? 800 SMTC-8XX 陶瓷 905?/487?方形烙铁头用于PLCC元件SMT元件内部尺寸(mm)编号 A2 A B2 B D 烙铁头型号 PICC18 7.62 8.38 12.70 13.46 3.81 SMTC-X11 PICC20 9.14 10.16 9.14 10.16 3.81 SMTC-X12 PICC28 9.40 10.41 14.48 15.49 3.81 SMTC-X103 PICC32 11.43 12.70 13.97 15.24 3.81 SMTC-X16 PICC28 11.56 12.70 11.58 12.70 3.81 SMTC-X13 PICC44 16.76 12.78 16.76 17.783.81 SMTC-X14 PICC68 24.38 25.27 24.38 25.27 5.59 SMTC-X18* PICC68双主机 24.38 25.27 24.38 25.27 5.59 SMTC-X28 PICC84双主机 29.59 30.35 29.59 30.35 5.59 SMTC-X29 PICC52 19.30 20.32 19.30 20.32 3.81 SMTC-X17* PICC84 29.59 30.35 29.59 30.35 5.59 SMTC-X19* 温度600系列X=0,700系列X=1,所有方形元件推荐用700系列.*:无600系列.注:双主机系列需要二个手柄MX-RM3E和一个MX-DHS(建议使用) 温度系列规格无铅应用华氏温度/摄氏温度 500 SMTC-5XX 温度敏感 575?/302? 600 SMTC-0XX 温度敏感 675?/357? 700 SMTC-1XX 玻璃纤维 775?/412? 800 SMTC-8XX 陶瓷905?/487?方形烙铁头用于QFP元件SMT元件内部尺寸(mm)编号 A2 A B2 B D 烙铁头型号 SQFP48(EIAJ) 8.38 8.38 8.38 8.38 2.54 SMTC-X121 SQFP64(EIAJ) 11.18 11.18 11.18 11.18 2.54 SMTC-X120 TQFP4411.18 12.19 12.19 13.21 2.79 SMTC-X159 TQFP80 12.32 13.34 12.32 13.342.79 SMTC-X132 QFP48 13.97 13.97 13.97 13.97 3.30 SMTC-X115 VQFP100(EIAJ) 14.48 15.49 14.48 15.49 2.79 SMTC-X118 VQFP128(3.2mmfp) 15.75 15.7521.84 21.84 3.30 SMTC-X133 QFP44 16.13 16.13 16.13 16.13 3.30 SMTC-X21 QFP100(长方形) 16.51 16.51 22.48 22.48 3.30 SMTC-X43 QFP64,80 17.1517.15 23.11 23.11 3.30 SMTC-X15 QFP100 20.45 20.45 20.45 20.45 4.83 SMTC-X45* QFP144 20.45 21.34 20.45 21.34 1091 SMTC-X122 QFP132 25.0225.91 25.02 25.91 3.18 SMTC-X86 QFP100(方形) 26.42 26.42 26.42 26.423.30 SMTC-X44* QFP208(双主机) 28.58 44.96 28.58 44.96 2.90 SMTC-X81QFP120,160(双主机) 29.59 30.48 29.59 30.48 3.05 SMTC-X48 PQFP240()双主机32.77 33.78 32.77 33.78 2.79 SMTC-X125 QFP304(双主机) 40.64 41.91 41.91 40.64 5.08 SMTC-X158** 温度600系列X=0,700系列X=1,所有方形烙铁头建议使用700系列. *:不推荐用600系列;**:无600系列注:双主机系列需要二个手柄MX-RM3E和一个MX-DHS(建议使用). 温度系列规格无铅应用华氏温度/摄氏温度 500 SMTC-5XX 温度敏感 575?/302? 600 SMTC-0XX 温度敏感 675?/357? 700 SMTC-1XX 玻璃纤维 775?/412? 800 SMTC-8XX 陶瓷905?/487?方形烙铁头用于起拔PLCC元件插座SMD元件型号 A B D 烙铁头型号推荐烙铁头型号 PLCC-20SOCKET 9.14 9.14 2.91 SMTC-X144 SMTC-1144 PLCC-32SOCKET 11.58 14.12 3.05 SMTC-X109 SMTC-1109 PLCC-84SOCKET* 40.64 40.64 2.91 SMTC-X145 SMTC-1145 温度600系列X=0,700系列X=1,建议使用700系列 *:双主机系列需要二个手柄MX-RM3E和一个MX-DHS(建议使用) 温度系列规格无铅应用华氏温度/摄氏温度 500 SMTC-5XX 温度敏感 575?/302?600 SMTC-0XX 温度敏感 675?/357?700 SMTC-1XX 玻璃纤维 775?/412?800 SMTC-8XX 陶瓷 905?/487?用于MX系统的SMTC特殊形状烙铁头,用于焊盘清理使用Metcal的扁铲形烙铁头和铜编带配合使用可以清理两面和四面引脚芯片的焊盘,方便、快捷并且非常安全.在清理焊盘时请特别注意,不要用烙铁头和铜编带在焊盘来回拖动,这样会造成焊盘脱落.扁铲形烙铁头SMTC-X110* 扁铲形 SMTC-X62 扁铲形 SMTC-X61 扁铲形 SMTC-X60 扁铲形头宽39.37mm 头宽22.10mm 头宽15.75mm 头宽10.41mm温度500系列X=5,600系列X=0,700系列X=1,800系列X=8. *不提供500、800系列,双主机蹄形和刀形烙铁头,用于拖焊图示型号图示型号SMTC-X167**小蹄SMTC-X147* 蹄形形SMTC-X169*长蹄SMTC-X170*长蹄形形SMTC-X161*刀形, SMTC-X173刀形,涂锡面2.03mm 涂锡面5.84mm温度500系列X=5, 600系列X=0, 700系列X=1, 800系列X=8*无800系列, **无500、800系列其余SMTC特殊形状烙铁头SMTC-X98** SMTC-X100 SMTC-X136** 28针SMT连接头微型XMT头热板形烙铁头温度500系列X=5,600系列X=0,700系列X=1,800系列X=8 **:无500系列,800系列刀片形烙铁头刀片形烙铁头专门用于有效而快速的清洁PCB焊盘.MX-2010系统为此类刀片形烙铁头提供了充足的能量.Metal的TMSmartHeat技术可以确保极其迅速地响应负载要求,实现真正无风险的焊盘清洁过程. 图示型号图示型号SMTC-X64刀片形SMTC-X60刀片形5mm(0.2″) 10mm(0.4″)SMTC-X61刀片形SMTC-X62刀片形15.75mm(0.62″) 22mm(0.86″)SMTC-X63双加热器,刀片形45.46mm(1.79″)SMTC微型烙铁头微型烙铁头适用于间距很小的微型芯片.这种烙铁头既可以从用于拆除0402,0201微小元件,也可以用于微型的PLCC,QFP元件管脚上面的拖焊.您可以根据以下尺寸选择适合的型号:图示型号SMTC-X171适用于拆除0201,0402微型元件,因为弯头,便于观测和拆除.SMTC-X172适用于微细管脚拖焊和点对点的焊接,且便于清理连焊SMTC-X174适用于比小蹄型还小的密管脚处的拖焊SMTC-X175适用于比小蹄型还小的密管脚处的拖焊SMTC-X90适用于0201 ,0402微型元件精细焊接温度500系列 X=5,600系列X=0,700系列X=1,800系列X=8.温度系列规格无铅应用华氏温度/摄氏温度500 SMTC-5XX 温度敏感 575?/302?600 SMTC-0XX 温度敏感 675?/357?700 SMTC-1XX 玻璃纤维 775?/412?800 SMTC-8XX 陶瓷 905?/487?STDC除锡烙铁头(用于MX-5050和MX-500DS除锡系统) 应从下面的STDC系列烙铁头中选购最适合您的型号.它有两种供您选择:标准型和加长型.和所有OK烙铁头一样,更换STDC烙铁头,只需要几秒钟,非常方便.正确选择该烙铁头的型号和温度,对于有效完成通孔除锡十分重要.标准型STDC烙铁头型号与尺寸(mm)型号内径A(mm) 内径B(mm) STDC-X02 0.64 1.40STDC-X03 0.76 1.68STDC-X04 1.02 1.78STDC-X05 1.27 2.03STDC-X06 1.52 2.29STDC-X07 2.41 3.18温度 600系列X=0 700系列X=1 800系列X=8加长型STDC烙铁头型号与尺寸(mm)型号内径A 内径BSTDC-X03L 0.76 1.68STDC-X04L 1.02 1.79STDC-X05L 1.27 2.03温度700系列X=7 800系列X=8选择正确的温度(系列)STDC烙铁头寿命特别长，并且设计为用于传递高热量，使多层电路板的除锡轻而易举。
锂电保护芯片SH710X
- 过放电保护解除电压VUVR2：2.0V~3.6V(档位100mV)； 过放电保护解除电压精度：±100mV；
放电过流检测功能：
- 过流1保护电压VDOC1：0.025V~0.25V(档位25mV)； 过流1保护电压精度：±10mV；
温度检测功能：
- 充电高温保护温度：50°C；
充电高温保护温度精度：±4°C(Max)； - 充电低温保护温度：0℃；
充电低温保护温度精度：±4°C(Max)； - 放电高温保护温度：70°C；
放电高温保护温度精度：±4°C(Max)； 外接电容设置过放电保护延时、放电过流1保护延时以及
放电过流2保护延时； 过充电保护及释放延时、充电过流保护及释放延时、短路
图5 过充电保护状态转移图
10
Preliminary
SH367105/107/108系列锂电池PACK保护芯片
6.3 过放电保护状态：
下列条件均满足时，SH36710X进入过放电保护状态： 1. 任意电芯电压低于过放电保护电压VUV； 2. 状态(1)持续时间超过过放电保护延时tUV； 处于过放电保护状态时，DSG管脚输出低电平。 下列条件均满足时，过放电保护状态解除： 1. 所有电芯电压均高于过放电保护解除电压VUVR； 2. (1)中状态持续时间超过过放电保护解除延时； 注释5： 若芯片有过放电负载锁定功能，当处于过放电保护状态时，CHG管脚输出高阻态，DSG管脚输出低电平。当下列条件同时满足时， 过放电状态解除, 退过放电负载锁定延时为64mS：
SEL0
I
16
GND
P
17
VC10
优利德 MSO7000X系列使用手册 说明书
MSO7000X系列混合信号示波器10GSa/s | 2.5GHz | 1Gpts | 2,000,000wfms/s用户手册REV.2.0目录引言 (6)版权信息 (6)商标信息 (6)文档版本 (7)声明 (7)安全要求 (7)环境要求 (10)连接电源 (10)静电防护 (11)文档格式约定 (11)MSO7000X系列混合信号示波器简介 (12)主要特色 (13)1 入门指南 (14)1.1 一般性检查 (14)1.2 使用前准备 (14)1.3 外观尺寸 (16)1.4 前面板介绍 (17)1.5 后面板介绍 (18)1.6 操作面板功能概述 (19)1.7 用户界面介绍 (22)1.8 触摸屏操作 (25)1.9 虚拟键盘 (26)1.10 数字键盘 (27)2 设置垂直系统 (28)2.1 打开/选中/关闭模拟通道 (28)2.2 通道耦合 (29)2.3 带宽限制 (29)2.4 设置垂直档位 (29)2.5 设置垂直位置 (30)2.6 设置偏置电压 (31)2.7 设置单位 (31)2.8 反相 (31)2.9 标签 (31)2.10 调整探头倍率 (32)2.11 多窗口显示 (32)2.12 设置通道延迟 (33)3 设置水平系统 (34)3.1 水平档位 (34)3.2 水平延迟 (34)3.3 Roll滚动模式 (35)4 设置采样系统 (36)4.1 采样率 (36)4.2 采集模式 (38)4.3 存储深度 (40)4.4 ERes (41)5 设置触发系统 (42)5.1 触发系统名词介绍 (42)5.2 边沿触发 (44)5.3 脉宽触发 (45)5.4 视频触发 (46)5.5 斜率触发 (47)5.6 欠幅触发 (48)5.7 延时触发 (49)5.8 超时触发 (50)5.9 持续时间触发 (51)5.10 建立保持触发 (52)5.11 N边沿 (53)5.12 码型 (54)5.13 串行 (54)5.14 区域触发 (66)6 协议解码（选配） (68)6.1 RS232 (68)6.2 I2C (70)6.3 SPI (72)6.4 CAN (74)6.5 CAN-FD (77)6.6 LIN (78)6.7 FlexRay (80)6.8 AudioBus (81)6.9 MIL-STD-1553 (84)6.10 ARINC429 (86)6.11 SENT (88)7 自动测量 (91)7.1 参数测量介绍 (91)7.3 添加测量参数 (95)7.4 测量统计 (95)7.5 测量门限 (96)8 光标测量 (97)8.1 时域光标 (98)8.2 频域光标 (98)9 数学运算 (100)9.1 基本运算 (100)9.2 FFT (100)9.3 滤波 (103)9.4 ERes (107)9.5高级运算 (108)9.6自定义运算 (109)10 参考波形 (112)10.1 打开Ref功能 (112)10.2 调节Ref波形 (112)10.3 关闭参考波形 (113)11 通过/失败测试 (114)11.1 极限测试 (114)11.2 标准测试模板 (115)12 数字通道（选配） (117)12.1 打开/关闭数字通道 (117)12.2 选择逻辑通道 (118)12.3 设置波形大小 (118)12.4 设置阈值电平 (118)13 数字电压表和频率计 (120)13.1 数字电压表 (120)13.2 频率计 (120)14 电源分析（选配） (121)14.1 电源质量分析 (122)14.2 谐波分析 (125)14.3 纹波分析 (126)14.4 开关损耗 (128)14.5 安全工作区 (129)14.6 环路分析 (131)15 抖动分析和眼图（选配） (133)15.1 眼图 (133)15.3 抖动分析 (136)15.4 时钟恢复 (139)15.5 抖动的分解 (139)15.6 抖动测量参数 (140)15.7 测试系统对抖动测试的影响 (140)16 顺序模式 (142)16.1 顺序模式设置 (142)16.2 单帧模式 (143)16.3 连续帧模式 (144)17 XY模式 (146)18 直方图 (150)18.1统计直方图 (150)18.2区域直方图 (152)19 函数/任意波形发生器（选配） (154)19.1 打开和关闭函数/任意波形发生器 (154)19.2 输出连续波信号 (155)19.3 输出调制信号 (158)19.4 输出扫频信号 (161)20 搜索与导航 (162)21 窗口显示设置 (165)21.1 标记显示设置 (165)21.2 余辉 (166)21.3 网格样式 (166)21.4 波形样式 (168)21.5 亮度调节 (168)22 存储与打印 (169)22.1 波形存储和回调 (169)22.2 屏幕图像存储 (170)22.3 存储设置与读取 (172)22.4 外部存储和加载 (173)22.5 数据导出 (174)23 系统功能设置 (175)23.1 显示设置 (175)23.2 自动设置与校准 (175)23.3 通信 (176)23.4 辅助输入与输出 (177)23.5 其它 (178)24 远程控制 (189)24.1 用户自定义编程 (189)24.2 PC软件控制 (189)24.3 WebServer远程控制 (190)25 故障分析 (193)26 附录 (194)26.1 附录A 附件和选件 (194)26.2 附录B 保养和清洁维护 (197)26.3 附录C 保修概要 (197)26.4 附录D 联系我们 (197)引言本用户手册包括 MSO7000X系列示波器有关的重要的安全和安装信息，并包括示波器的基本操作和使用教程。
第六章 MC68HC908QY4在线编程开发系统
第六章 MC68HC908QY4在线编程开发系统（特点、硬件、监控方式、C语言）6.1概述天津工业大学FreescaleMCU/DSP研发中心开发的MC68HC908QY4实验系统实现了实验板与CodeWarrior的完美结合，它提供了一个好的学习环境，从而达到快速入门和提高的效果。
该板融合了PE公司的ICS功能，通过按键一次，可以实现上位机和目标板的连接。
QY4本身是16脚的芯片，4KBflash,128字节RAM，具有定时器通道、键盘中断、AD通道等接口，该系统板扩展了4个LED数码管和6个按键，模拟量输入、PWM输出等，功能完善，我们开发的电路板在调试状态13个端口留给用户使用（PTA0被占用），运行状态14个端口均可以给用户使用。
MC68HC908QY4系统可以直接和Codewarrior相连，下载程序，在线单步运行、断点调试、连续运行、修改寄存器（包括PC）和存储单元等特点，可以很方便地进行教学，适于大学本科及大专、高职的学生作为入门教学系统。
该系统比S08系统便宜很多，该电路板可以做到人手一块，既可以作为单片机入门教学，也可以作为大学生电子实践制作的首选。
6.2 硬件说明实验板硬件部分主要由MC68HC908QY4芯片及外围电路、LED显示、键盘、模拟量输入及PWM脉宽调制模块等部分组成，通过CodeWarrior完成芯片程序的写入、运行、断点调试、脱机仿真等功能。
本实验板的突出优点是可以根据需要进行模式选择，即用户模式或用户监控模式，并可以利用CodeWarrior来实现程序的单步运行、断点调试、脱机仿真等功能。
整个电路板实物如下图1-1所示。
注意：USB端口仅仅作为电源输入端口，无其他功能；串行通信线必须使用标准的9线连接方式。
图1-1 MC68HC908QY4II实验板6.2.1显示部分显示部分通过8位并行输出串行移位寄存器，将PTB0管脚上的数据并行输出作为显示的数据输出端，并通过PTB2，PTB3，PTB4，PTB5实现显示的位选。
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TCH68x系列8键触摸芯片
概述：
触摸感应检测按键是近年来迅速发展起来一种新型按键。
它可以穿透绝缘材料外壳（玻璃、塑料等等），通过检测人体手指带来的电荷移动，而判断出人体手指触摸动作，从而实现按键功能。
电容式触摸按键不需要传统按键的机械触点，也不再使用传统金属触摸的人体直接接触金属片而带来的安全隐患以及应用局限。
电容式感应按键做出来的产品可靠耐用，美观时尚，材料用料少，便于生产安装以及维护，取代传统机械按钮键以及金属触摸。
TCH68x是一款高性价比的8通道触摸感应检测IC，能提供最多种输出方式，应用领域广泛。
特点：
y超强抗EMC干扰，除能够防止手机等一般EMC干扰外，还能防止功率大到5W的对讲机发射天线靠近和接触干扰。
y极简单外围电路，最简单的应用只需要一颗振荡电容，按键触摸盘直接接入芯片无需要任何外围元件。
（视客户要求如需要提高ESD和EMC则需接1颗电阻）y防水干扰、水溅、水淹。
在水珠突然覆盖按键不会误动作，水珠连接2键无影响。
y超宽工作电压2.0V - 5.5V ，使用范围非常广泛，能应用在目前广泛应用的3.3V系统和3.0V电池系统。
y极低睡眠电流5μA，睡眠状态能灵敏检测按键并唤醒功能。
在电池应用场合具有相当的优势。
y环境温度湿度变化自动适应，环境缓慢适应技术的应用，使得芯片无限长时间连续工作不会出现灵敏度差异。
y可调灵敏度，可以通过多种方式来调整灵敏度。
y提供多种输出模式，不同系列输出模式不一样，用户也可根据自己的实际要求来定制接口。
y上电快速初始化，在0.2-0.5S内芯片就可以检测好环境参数包括自动适应，按键检测功能开始工作。
y灵敏度自动适应，各按键引线如果因为长短不一造成寄生电容大小不同，TCH68x能够自动检测并适应，不同按键灵敏度做到几乎完全一致。
y抗电源电压跌落，当系统电源突然降低，芯片自动检测并停止输出，有效防止误动作。
y SOP-24L，TSSOP-20L封装
管脚排列：
SOP-24PIN TSSOP-20PIN
24PIN 管脚20PIN
管脚
名称功能描述
1 1
Q0 功能脚0
2 2
Q1 功能脚1
3 3
VSS 接电源负端
4 4
Q2 功能脚2
5 5
Q3 功能脚3
6 6
Q3 功能脚4
7 7
Q5 功能脚5
8 8
VDD 接电源正端
9 -
RES 复位脚，低电平复位
10 9 Q6 功能脚6
11 10 Q7 功能脚7
12 - NC 空脚
13—16 11—14 I0—I3 按键K1-按键K4输入
17 15 CS1 振荡电容脚1
18 16 CS2 振荡电容脚2 19—22 17—20 I0—I3 按键K5-按键K8输入
23 - NC 空脚
24 - NC 空脚
电气特性：
‧最大绝对额定值
‧DC/AC 特性：(测试条件为室内温度=25℃)
※ Cs 值根据PCB 的布线分布电容和用户需要的灵敏度实际调整。
※ Cs 值越大灵敏度越低。
※ Cs 电容建议使用温度系数比较小的5%精度涤纶电容。
如需贴片电容则必须使用10%或更高精度的NPO 材质电容或X7R 材质电容。
参数 符号 条件 值 单位 工作温度 T OP ─ -20 ~ +70 ℃ 存储温度 T STG ─ -50 ~ +125 ℃ 电源电压 VDD 25℃ VSS-0.3 ~ VSS+5.5 V 输入电压
V IN 25℃ VSS-0.3 ~ VDD+0.3 V
ESD 电压 ESD
─
>5 KV
参数
符号 测试条件
最小值 典型值 最大值
单位工作电压 VDD 2.0 5.0 5.5 V
工作电流 I OP VDD=5V 工作状态 - 2 - mA 睡眠电流 I OP VDD=5V 睡眠状态 - 8 - uA 振荡电容 Cs * 6800-- 10000 PF 输入口 V IL 输入低电压 0 - 0.2 VDD 输入口 V IH 输入高电压 0.8 - 1.0 VDD 输出口灌电流 I OL VDD=5V , V ol=0.6V - 2 - mA 输出口拉电流 I OH VDD=5V , V oh=4.3V - -1 - mA 低电压复位LVR
Vlvr 2.8 3.2 3.8 V
TSSOP20L封装尺寸：
TCH681八键触摸应用
TCH681是TCH68x系列专门为厨卫等环境下的家用电器设计的，采用BCD码通讯，相邻按键抑制等技术，适用环境恶劣的场合。
功能规格：
y按键通道： 8通道
y输出模式： Q4—Q7输出BCD码
y双键抑制： 抑制双键同时按下，保留2组组合按键
y灵敏度调节：Cs电容和输入选项2种方式
y上电初始化时间：电源稳定后200ms左右
y睡眠模式： 关闭
y低电压自动功能： 3.2V复位开启
y按键去抖动时间：96mS
y按键最长时间限制： 10S
y封装 ： SOP24L、TSSOP20L
功能脚定义：
y Q0、Q1、Q2 可作灵敏度选择，作为调Cs电容外的另外一个调节灵敏度的方法。
Q0 Q1 Q2 灵敏度
参 考 说 明 （Cs = 9000pF ）
级别
-- -- -- 8 最高灵敏度
0 -- -- 7
-- 0 -- 6 使用Φ12mm弹簧片可穿透4mm钢化玻璃
0 0 -- 5
-- -- 0 4
0 -- 0 3
-- 0 0 2 使用Φ15mm弹簧片可穿透4mm钢化玻璃
0 0 0 1 最低灵敏度
※ “–- ”表示悬空， “0”表示接地。
※ 参考说明是在使用单面板和实心弹簧片所做的测试，Cs电容为 9000pF。
y Q3 做按键有效输出。
无按键时候，Q3输出高电平。
按任意键（包含受抑制的组合按键），Q3输出低电平。
该信号可做测试用，也可做MCU换醒功能。
y Q4，Q5，Q6，Q7输出按键信息BCD码。
具体见下表。
按键BCD码输出对应表：
应用示例：
注意事项：
1.使用用双面PCB，可以在顶层使用圆形、方形等作为触摸PAD，从触摸PAD到IC管脚的
连线应该尽量走在触摸点PAD的另外一面。
同时连线应该尽量走细，不要绕太远。
使
用单面板则一般需要使用感应弹簧片。
2.在PCB上，从触摸PAD或者感应弹簧片到IC管脚的连线长度尽量不饶太远，同时应该
尽量避免连线之间的耦合电容，也要避免与其他跳变信号线有耦合电容。
3.灵敏度与触摸PAD或者感应弹簧片面积成正比，与外壳厚度成反比。
根据外壳厚度和
尺寸选择合适的触摸面积。
一般玻璃外壳比塑料更高穿透力。
（参考：塑料壳厚2mm
触摸面积 8x8mm）
4.触摸PAD与PAD之间应该尽量留一定的间距，以保证手指头触摸时不会覆盖到2个PAD。
PAD与PAD之间用地线隔离，防止PAD与PAD相互感应。
5.PAD与地的初始电容有很大关系，初始电容越大灵敏度越低。
因此PAD的背面铺地会降
低灵敏度，但同时会抑制干扰，建议在能够保证灵敏度的情况下，PAD背面尽量铺地。
同样PAD的周围铺地也会降低灵敏度，但也会抑制干扰。
PAD与周围铺地的间隙建议大
于0.5mm，以降低初始电容。
6.触摸PAD或者感应弹簧片与绝缘外壳应压合紧密，保持平整。
外壳与PAD之间可以采用
非导电胶进行粘和，例如压克力胶3M HBM系列。
7.Cs电容建议使用温度系数比较小的5%精度涤纶电容。
如需贴片电容则必须使用10%
或更高精度的NPO材质电容或X7R材质电容。
8.对多余按键口的处理：应该按照I0，I1，I2…I7的顺序来选用按键输入，剩余的不用
的按键输入口直接接地就好。
例如：只用7个按键则应该选择I0-I6，将I7接地。
而不
能选用I7，将I0—I6中的按键口接地。