PCB电路板清洗及清洗质量检测办法
PCB电路板测试检验及规范分析
PCB电路板测试检验及规范分析一、PCB电路板测试的目的和重要性PCB电路板测试的主要目的是验证电路板的功能和性能是否符合设计要求，并确保其质量和可靠性。
测试可以帮助检测和解决电路板上的故障和问题，提高电路板的可靠性和稳定性，减少生产和使用中可能出现的风险和损失。
二、常用的PCB电路板测试方法1.功能测试：主要用于验证电路板的功能是否正常，包括输入输出测试、电源测试、通信测试等。
2.结构测试：用于检测电路板的物理结构是否符合设计要求，包括尺寸、形状、排列和布局等方面的测试。
3.性能测试：用于评估电路板的性能指标，包括电气特性测试、信号传输测试、功耗测试等。
4.可靠性测试：用于验证电路板在长时间使用过程中的可靠性，包括温度、湿度、振动和冲击等环境条件下的测试。
5.可编程测试：用于验证电路板上的可编程元件（如FPGA、微控制器等）的编程和功能。
三、PCB电路板检验的方法和指标1.外观检验：主要用于检测电路板的表面是否平整、无明显划痕、变形或损坏。
2.尺寸测量：用于验证电路板的尺寸和孔径是否符合设计要求，并通过光学测量或机械测量手段进行。
3.焊点质量检查：用于验证电路板上的焊点是否牢固、无焊接缺陷和冷焊等问题。
4.电气连通性测试：用于验证电路板上的导线、电阻、电容等电气元件的连通性和正常工作。
五、常用的PCB电路板质量控制标准1.IPC-A600H：电路板的外观和细节质量标准，包括外观缺陷、焊接缺陷和尺寸要求等。
2.IPC-6012D：刚性印制板的质量标准，包括材料、尺寸、硬度、结构、电气性能等方面的要求。
3.IPC-6013C:有机衬底印制电路板的质量标准，包括材料、尺寸、结构、可靠性等方面的要求。
4.IPC-2221B:印制板设计的通用规范，包括电气、机械、材料和可靠性等方面的要求和指导。
5.JEDEC标准：半导体器件和集成电路的质量控制标准，包括ESD测试、温度循环测试等。
总结：PCB电路板的测试、检验及规范分析对于确保电路板的质量和性能至关重要。
PCB印制电路板的清洁度测试
清清度測斌
本唱的目的是幫助最者更好地理解正硝持取方法的重要性，以避免在清浩度測斌迂程中早致損耶和污染。
三5持取印制板肘，區遵守下列通用規則以便表面污染減至最小：
1.工作坊區區保持清清勻整卉。
2.工作場區不得吃志西、喝仗料或吸個或作其它可能早致板面污染的活功。
3.不i午使用合哇間的妒手霜和洗手液，因方它們全給印制板的可焊性和其它工主帝末問題。
可以未用
特殊配方的洗于液。
4.持取板于吋要求央持板迪。
5.豈持取裸板肘，須采用不起毛的棉訊于套或一吹性塑料于套。
于套宜詮常更換，因方駝的于套可旱
致污染伺題。
6.除非提供寺川的架于，否則宜避兔板子不加間隔保串戶而臺放。
清清度測t式是用末測定有机、五机和高于型或非高于型的污染物的。
下面是在印制板上常見污染的例子：
1.助焊荊殘渣：
2.顆粒物﹔
3.化字益突殘渣：
4.指印：
5.腐蝕（氧化物）：
6.白色殘渣。
由于污染物具有破杯性，建改遵守通用的采胸文件的清浩度要求。
除非另有規定，清洗武祥溶刑的屯阻率庄勻IPC-6012的要求相一致。
武祥庄按照IPC-TM-650的方法2.3.25和2.3.26造行高于污染測試。
PCB板清洗工艺
PCB板清洗工艺详解1、开料：将大片板料切割成需要的小块板料洗板：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。
2、内层干菲林：在板面铜箔上贴上一层感光材料，然后通过黑菲林进行对位曝光、显影后形成线路图。
化学清洗：（1）去除Cu表面氧化物、垃圾等；粗话Cu表面，增强Cu表面与感光材料间的结合力。
（2）流程：除油——水洗——微蚀——高压水洗——循环水洗——吸水——强风吹干——热风干。
（3）影响洗板因素：除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度。
（4）易产生缺陷：开路——清洗效果不好，导致甩菲林；短路——清洁不净产生垃圾。
3、沉铜与板电4、4、外层干菲林5、图形电镀：进行孔内和线路电路，以完成镀铜厚度的要求。
（1）除油：去除板面氧化层和表面污染物；（2）酸浸：去除前处理及铜缸中的污染物；6、全板电金：（1）除油：去除线路图表面油脂及氧化物等，确保铜表面清洁。
7、湿绿油：（1）前处理：将表面氧化膜去除并对表面进行粗化处理，以增强绿油与线路板面的结合力。
8、喷锡工艺：（1）热水洗：清洁线路板表面赃物和部分离子；（2）刷洗：进一步清洁线路板面残留的残杂物。
9、沉金工艺：（1）酸性除油：去除铜表面轻度油脂及氧化物，以使其表面活化和清洁，形成适合于镀镍金的表面状态。
10、外形加工（1）洗板：去除表面污染物和粉尘。
11、NETEK铜面处理（1）除油：去除线路图表面油脂及氧化物等，确保铜表面清洁。
需要对铜面进行清理的步骤：1、干膜压膜2、内层氧化处理前3、钻孔后（除胶渣，将钻孔过程中产生的胶质体清除，使之粗化和洁净）（机械磨板：使用超声波清洗孔内得到充分清洗，孔内铜粉及粘附性颗粒得到清除）4、化学铜前5、镀铜前6、绿漆前7、喷锡（或其它焊垫处理流程）前8、金手指镀镍前二次铜前处理：脱脂——水洗——微蚀——水洗——酸浸——镀铜——水洗将前一制程外层线路制作所可能留在板面上的氧化、指纹、轻微物等板面不洁物去除。
pcb质量检测标准
pcb质量检测标准
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）质量检测标准是确保PCB产品的质量和可靠性的一项重要工作。
以下是一些常见的PCB质量检测标准：
1. 外观检测：检查PCB的表面是否光滑、干净，无明显划痕、污渍、气泡和杂质。
电路线条应清晰、光滑，无断路或短路现象。
2. 尺寸检测：测量PCB的尺寸是否符合要求，包括厚度、长度、宽度等。
检查PCB 的孔径和孔距是否符合设计要求。
3. 材质检测：检查PCB所使用的材料是否符合要求，如铜箔、绝缘层、保护层等。
确保所使用的材料具有良好的电气性能和机械性能。
4. 焊盘检测：检查焊盘的位置、大小和形状是否符合设计要求。
确保焊盘表面光滑、无氧化，以便焊接时能够牢固地连接电子元件。
5. 导线检测：检查导线的走向、弯曲半径和间距是否符合设计要求。
确保导线表面光滑、无损伤或断裂现象。
6. 镀层检测：检查PCB表面的镀层是否均匀、连续，无气泡或杂质。
镀层应具有良好的导电性和耐腐蚀性。
7. 可靠性检测：进行环境试验、寿命测试等可靠性检测，以评估PCB产品的可靠性和稳定性。
8. 电气性能检测：测试PCB的电气性能，如电阻、电容、电感等元件的值是否符合要求，以及电路的传输特性、频率响应等是否符合设计要求。
9. 安全性检测：检查PCB产品是否符合相关安全标准，如防火、防电击等。
总之，PCB质量检测标准涵盖了外观、尺寸、材质、焊盘、导线、镀层、可靠性、电气性能和安全性等多个方面。
通过执行这些标准，可以确保PCB产品的质量和可靠性，以满足客户的需求。
pcb板清洗要求
pcb板清洗要求随着电子产品的不断发展，PCB板也逐渐占据了越来越重要的地位，无论是在计算机、通信、医疗等领域都有广泛应用。
为了保证PCB 板的高质量和可靠性，清洗工作变得尤为重要。
本文将围绕“PCB板清洗要求”展开讲解，希望能对读者有所帮助。
一、清洗前的准备工作PCB板清洗前，首先要进行一些准备工作，以确保清洗的顺利进行。
具体如下：1.准备好符合要求的清洗剂和设备，根据不同的清洗需求选择适合的清洗剂和设备。
2.处理好待清洗的PCB板，如去除表面的积尘和污渍。
3.安排好清洗的场地和工作人员，要注意环境的卫生和通风情况。
二、清洗步骤1.浸泡清洗：将PCB板放入清洗液中，使清洗液渗透到PCB板的表面、裂缝等处，去除表面的污垢。
2.超声波清洗：使用超声波震荡将清洗剂震荡进入PCB板的裂缝和微小孔中，将污垢和杂质脱离PCB板表面。
3.高压水枪清洗：利用高压水枪清洗PCB板，可有效地除去PCB 板表面的污垢和油脂等。
4.烘干除湿：将清洗完的PCB板放入烤箱中进行烘干处理，在低于PCB板耐受温度的情况下进行烘干，使PCB板的表面和内部完全干燥。
三、清洗注意事项1.选择合适的清洗液和清洗设备，要针对不同的PCB板材料和清洗要求来选择清洗剂和设备。
2.清洗液的温度和浓度应该由清洗剂的厂家指定，不可随意更改。
3.清洗过程中应该严格控制水量和清洗时间，避免对PCB板造成破坏。
4.烘干的温度和时间也要由PCB板的耐受温度来决定，过高或过长的烘干时间会导致PCB板损坏。
总之，PCB板清洗工作对于产品的质量和可靠性影响极大，清洗过程中要注意细节，严格执行清洗要求，这样才能保证清洗效果和PCB 板质量的提高。
电路板在pcb抄板中的清洗技术修订稿
电路板在p c b抄板中的清洗技术WEIHUA system office room 【WEIHUA 16H-WEIHUA WEIHUA8Q8-目前来说，电路板新一代清洗技术主要有以下四种：1、半水清洗技术半水清洗主要采用有机溶剂和去离子水，再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清洗剂。
该类清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。
这些清洗剂都属于有机溶剂，属于可燃性溶剂，闪点比较高，毒性比较低，使用上比较安全，但是须用水进行漂洗，然后进行烘干。
有些清洗剂中添加5%~20%的水和少量表面活性剂，既降低了可燃性，又可使漂洗更为轻易。
半水清洗工艺特点是：1）清洗能力比较强，能同时除去极性污染物和非极性污染物，洗净能力持久性较强；2）清洗和漂洗使用两种不同性质的介质，漂洗一般采用纯水；3）漂洗后要进行干燥。
该技术不足之处在于废液和废水处理是一个较为复杂和尚待彻底解决的题目。
2、水清洗技术水清洗技术是今后清洗技术的发展方向，须设置纯清水源和排放水处理车间。
它以水作为清洗介质，并在水中添加表面活性剂、助剂、缓蚀剂、螯合剂等形成一系列以水为基的清洗剂。
可以除去水溶剂和非极性污染物。
其清洗工艺特点是：1）安全性好，不燃烧、不爆炸，基本无毒；2）清洗剂的配方组成自由度大，对极性与非极性污染物都轻易清洗掉，清洗范围广；3）多重的清洗机理。
水是极性很强的极性溶剂，除了溶解作用外，还有皂化、^^^化、置换、分散等共同作用，使用超声比在有机溶剂中有效得多；4）作为一种自然溶剂，其价格比较低廉，来源广泛。
水清洗的缺点是：1）在水资源紧缺的地区，因为该清洗方法需要消耗大量的水资源，从而受到当地天然前提的限制；2）部门元件不能用水清洗，金属零件轻易生锈；3）表面张力大，清洗细小缝隙有难题，对残留的表面活性剂很难去除彻底；4）干燥难，能耗较大；5）设备本钱高，需要废水处理装置，设备占地面积较大。
3、免清洗技术在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏，焊接后直接进入下道工序不再清洗，免清洗技术是目前使用最多的一种替换技术，尤其是移动通讯产品基本上都是采用免洗方法来替换ODS。
清洗pcb板操作流程
清洗pcb板操作流程英文回答：PCB Board Cleaning Process.1. Inspection.Before cleaning the PCB board, it is important toinspect it for any obvious defects or damage. This can be done visually or with the help of a magnifying glass. Any defects or damage should be repaired before proceeding with the cleaning process.2. Degreasing.The first step in the cleaning process is to degrease the PCB board. This can be done by immersing the board in a solvent, such as isopropyl alcohol (IPA), for a few minutes. The solvent will dissolve and remove any oils or greases from the board.3. Ultrasonic Cleaning.After degreasing, the PCB board can be cleaned using an ultrasonic cleaner. An ultrasonic cleaner uses high-frequency sound waves to create cavitation bubbles in a cleaning solution. These cavitation bubbles implode and create a scrubbing action that removes dirt and contaminants from the board.4. Rinsing.After ultrasonic cleaning, the PCB board should be rinsed with deionized water to remove any residual cleaning solution. The board should then be dried thoroughly with compressed air or a vacuum cleaner.5. Inspection.After cleaning, the PCB board should be inspected again to ensure that it is free of any defects or damage. The board should also be tested to ensure that it isfunctioning properly.中文回答：PCB电路板清洗操作流程。
PCB清洁的标准是什么
PCB清洁的标准是什么PCB板怎样清洁才算是足够清洁“IPC关于清洁度的标准是什么？”。
这是一个经常被工业新手所问的简单直率的问题，因此简单直率的答案一般是他们所想要的。
可是，在大多数情况中，这对他们个人需要还不够专业。
为了回答这个问题，首先要了解简单标准：正在使用的IPC标准、残留物类型、适用范围和清洁度标准。
表一回答了这些问题，古老的方式- 快捷简单。
表一、IPC清洁度要求总结标准残留物类型适用范围清洁度标准IPC-6012 离子所有类别电子的阻焊涂层前的光PCB板<1.56μg/cm2NaCl当量IPC-6012 有机物* 所有类别电子的阻焊涂层前的光PCB板无污染物析出J-STD-001 所有类型所有类别电子的阻焊涂层前的光PCB板足够保证可焊性J-STD-001 颗粒所有电子类别的焊后装配不松脱、不挥发、最小电气间隔J-STD-001 松香* 1 类电子的焊后装配<200μg/cm22 类电子的焊后装配<100μg/cm23 类电子的焊后装配<40μg/cm2J-STD-001 离子* 所有电子类别的焊后装配<1.56μg/cm2NaCl当量IPC-A-160 可见残留物所有电子类别的焊后装配视觉可接受性* 当要求测试时但这些答案提供了必要的事实吗？不幸的是，很少满足到打电话的人。
事实上，这些答案通常引发更多的问题，比如：“就这个吗？”；“如果污染物有更多的氯化物怎么办？”；“免洗工艺中的助焊剂残留物怎么办？”；“假设用共形涂层(conformal coat) 保护装配会怎么样？”；或者，“其它的非离子污染物怎么办？”不象过去松香助焊剂主宰工业的“那段好时光”，新的表面涂层、助焊剂、焊接与清洗系统正不断出现。
很明显，没有“万能的”答案。
由于这个理由，标准与规格强调用来证明可靠性的测试规程，而不是一个简单的通过/失效数字。
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PCB电路板清洗要求和质量检测办法
我们知道PCB电路板清洗在PCB抄板、PCB生产加工等各个环节都有涉及，关于电路板清洗质量或者效果的评估标准，专业的工程师及加工工厂都需要遵循一定的原则，在此，我们提供PCB电路板清洗效果的正确评估标准和最终检测方法供大家参考。
一、原材料质量要求
1、锡铅焊料 压力加工锡铅焊料的化学成分需符合GB/T 31311的要求。
铸造锡铅焊料的化学成分需符合GB/T 8012的要求。
2、焊剂 关于焊剂质量，应该从焊剂的外观、物理稳定性和颜色、不挥发物含量、粘性和密度、水萃取电阻值、卤素含量、固体含量、助焊性、干燥度、铜镜腐蚀性、绝缘电阻、离子污染等方面进行检测。
二、PCB电路板清洗要求
目前我国电子行业对作为最终产品的印制电路板还未形成统一的清洗质量规范。
在发达国家较普遍使用的行业标准中对印制电路板的清洗质量有以下规定。
1、J-STD-001B规定：
A，离子污染物含量：＜1.56μgNaCl/cm2；
B，助焊剂残留量：一级＜200μgNaCl/cm2，二级＜100μgNaCl/cm2，三级＜40μgNa-Cl/cm2；
C，平均绝缘电阻＞1*108Ω，（log10)的标准差＜3.
2、IPC-SA-61按工艺规定的值。
3、MIL-STD-2000A规定离子污染物含量＜1.56μgNaCl/cm2。
此外，在MIL-P-28809规范中，规定也可用清洗或清洗液溶液的电阻率作为清洗度的判据，清洗溶液电阻率大于2*106Ω.cm为干净，否则为不干净。
这种方法适用于清洗工艺的监测。
由于各种商业性表面离子污染测试仪的出现，不同测试系统的测试结果均有所不同，但都高于手工测试结果。
因此，提出了等值系数这一概念，实现了不同系统的测试结果的可对比性。
4、含量工艺离子污染物含量 助焊剂残留量
工艺A ＜1.5μgNaCl/cm2 ＜217μg/板
工艺C ＜2.8μgNaCl/cm2＜2852μg/板
工艺D ＜9.4μgNaCl/cm2＜1481μg/板 平均绝缘电阻值 ＞1*108Ω，（log10)的标准差＜3 ＞1*108Ω，（log10)的标准差＜3
注：1 工艺A：印制板裸板 — 测试； 2 工艺C：印制板裸板 — SMT — 回流焊 — 清洗 — 测试； 3 工艺D：印制板裸板 — SMT — 回流焊 — 清洗 — 波峰焊 — 清洗 — 测试； 4 测试板为IPC-B-36。
三、质量检测方法
1.目视检验
不使用放大镜，直接用眼睛观测印制电路板表面应无明显的残留物存在。
2.表面离子污染测试方法
2.1萃取溶液电阻率（ROSE）测试法萃取溶液电阻率测试法的原理是，以75％异丙醇加25％去离子水（体积比）为测试溶液，冲洗印制电路板表面并使残留在印制板表面上的污染物溶解到测试溶液中。
由于这些污染物中的正负离子使测试溶液的电阻率降低，溶入测试液中的
离子越多其电阻率降低的也越多，二者具有反比函数关系。
测试液中的离子当量=常数/测试液的电阻率
(1) 正是利用这种函数关系，通过测定测试液冲洗前后的电阻值及所使用测试液的体积，可以计算出印制电路板表面残留离子的含量，并规定以每平方厘米NaCl当量来表示，即μgNaCl/cm2。
A，手工测试法可按GB/T 4677.22执行，或参考IPC-TM-650中2.3.25、MIL-STD-2000A 执行。
按每平方厘米印制电路板1.5ml的比例量取测试溶液。
测试溶液的电阻率必须大于6MΩ.cm，以细流方式冲洗印制电路板表面，直到测试溶液全部收集到烧杯内，该过程至少需要1分钟。
用电导电桥或等同量程和精度的仪器测量测试溶液的电阻率，按公式（5-2）计算单位面积上的NaCl当量。
Wr=1.56*2/p..........(2)式中：Wr--每平方厘米面积上的NaCl当量，μgNaCl/cm2； 2-当试样含有1.56μgNaCl/cm2时的电阻率，MΩ.cm； p-收集液的电阻率，MΩ.cm； 1.56-电阻率值为2MΩ.cm时试样单位面积所含相应的NaCl当量，μg/cm2。
B，仪器测试法 可按IPC-TM-650-2.3.26执行或参考IPC-TM-650-2.3.26.1执行。
通过测量测试液的温度和密度确定其异丙醇的含量，并使之达到75％。
开启净化泵，利用离子交换柱进行净化处理，直到测试液电阻率达到或超过20MΩ.cm。
系统校验无误后，在测试槽中注入适量的测试液，放入测试样品，开启测试泵测量测试液的电阻率，至电阻率达到稳定为止。
C，数据处理 根据测试循环回路结构的不同，该测试又可分为静态测试法和动态测试法。
静态测试法的循环回路由测试槽、电阻率测试探头和测试泵构成。
单位面积上的NaCl 当量按公式(3)计算。
式中：Wr-每平方厘米面积上的NaCl当量，μgNaCl/cm2。
V-测试
循环回路中测试液的体积，L； p1--测试液的最终电阻率值，Ω.cm。
S-测试样品的面积（长*宽*2），cm2。
po-测试液的初始电阻率值，Ω.cm。
C--测试液中异丙醇含量（75％）；
A、B--实验常数。
动态测试法的测试循环回路由测试槽、电阻率测试探头、测试泵和离子交换柱构成。
因为在整个测试过程中，测试液不停地经过离子交换柱净化处理，所以在测试过程中应连续测量测试液的电阻率，并进行累加。
所萃取出的离子量符合公式(4)关系。
式中：N--测试液中的离子量，moL; k-实验常数；V-测试循环回路中测试液的体积，L；P1-t 时测试的电阻率值。
2.2离子色谱测试法可按IPC-TM-650中2.
3.28执行。
使用的实验器材包括： A，离子色谱仪；B，热水浴包：（80±5）︒C；C，聚乙烯可密封塑料袋：可萃取的污染物＜25mg/kg; D,聚乙烯塑料手袋：Cl-＜3mg/kg； E，去离子水：18.3MΩ.cm，Cl-＜50mg/kg； F，异丙醇：电子级。
配置75％异丙醇加25％去离子水（体积比）萃取溶液，将印制电路板和（100-250）mL萃取液放入聚乙烯塑料袋内（印制电路板应全部浸泡在萃取溶液中）并进行热密封后，放入（80±5）︒C的热水浴包中1小时。
取出塑料袋，将萃取液送入离子色谱仪中进行测试，离子含量按公式（5）计算。
式中：Wr--每平方厘米面积上某离子的含量，μgNaCl/cm2。
C-根据标样测试出的萃取液中某离子的含量，mg/kg；V0-注入到聚乙烯塑料袋中的萃取液的体积，mL; V1-注入到离子色谱仪中进行测试的萃取液的体积，mL; S-印制电路板面积（长*宽*2），cm2。