回流焊培训资料
温度曲线培训资料
回流焊温度曲线测试培训资料一． 回流焊温度曲线（REFLOW ）的定义 记录PCB 板在以一定速度经过回流焊时，PCB 板上温度变化轨迹图。
二． 测试前的准备 A ：所需设施： ● 1：温度传感器（线）；● 2：已校正测温仪 ；● 3：PCB 板或实装板；● 4：用于固定传感器的介质（耐高温胶布；耐高温焊锡；高温固化胶）；● 4：焊接设备；● 5：曲线规格。
B ：测试板的制作：● 1：选点（因验证目的不同，选点的位置也不一样）（1）：为满足生产要求，应在吸热最大的元件，吸热最小的元件，空焊点及对温度有特殊需要求元件上分布测试点；（2）位置如图：（3）双面贴片同时焊接时，正面 反面空铜箔（4测试点。
2：固定测温探头：注意：尽量使用导热性好吸热量小的固定介质，且尽可能使每个测试点的固定介质量是一样多。
三：回流焊参数的设定跟据不同的曲线规格不同的回流焊，参数设定规则也不尽一样。
以劲拓公司的GS-800为例：要求测试的曲线规格：常温120℃≤145S170℃190℃10—30S217℃以上60±15SMAX ℃245±5℃我们可以跟据曲线规格上的要求算出整个行程所须要的时间约：260S，而炉子的加热长度约：3500MM，有此可知速度可设为80CM/MIN。
由于最高回流温度要求达到240±5℃，我们可以在第一区（升温区）把温度垫高一些，以免在焊接区升温太快。
在预热区，温区与温区之间尽可能使温度设定波动较小；这样测出的曲线会较平滑，温区与温区之间的温度设置尽可能呈递升趋势，这样预热的曲线也会呈上升趋势，不会对零件造成冷热冲击。
回流区的温度设置需要根据回流曲线中时间的长短选择多少个区来做焊接区，可根据速度及回流时间算出需要几个温区。
例如以上要求的曲线可设为两个焊接区，且后一个焊接区的温度要比前一个焊接区的低。
这样就能保证PCB板进入冷却区前温度有下降的趋势。
若后一个焊接区比前一个焊接区温度要高，那么回流区的曲线便会呈递升状态。
回流焊技术培训教材PPT课件
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SOAK 恒温区
重点：均温的时间 均温的温度 目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同 时还起着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉 中的金属氧化 物。时间约60~120秒，根据焊料的性 质有所差异。
C. Tray Feeder 托盘代料器 手动换盘式/自动换盘式/自动换盘拾取式换盘送料
D.散装供料器 目前较少使用种类振动式和吹气式
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上料步骤与要求
备料 选择料架 1.不同包装方式的料应装不同类型的料架上。(如胶带 或纸带) 2.不同本体大小的料应装在不同之料架上。 装所需物料到料架上 1.要仔细检查料架内的物料是否到位,料架扣有无扣 好, 以及料带齿轮是否相吻合。
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换料:
确认换料站别 1.应时刻留意物料的使用状况﹔ 2.当听到机器发出缺料报警后,巡视核实缺料信息,并 确认好换料站别﹔
取备用料放于机器平台相应位置 1.从料车斜槽内拿取备用料时不能错拿其它站别之料﹔ 2.在工作TABLEL里放入物料时决不可能放错站别﹔ 3.放入后应使料架与其它的相平 4.在换料后勿忘记将插上料架的电源与气管联机。
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SMT之优点
能节省空间50～70%； 大量节省组件及装配成本； 可使用更高脚数之各种零件； 具有更多且快速之自动化生产能力； 减少零件贮存空间； 节省制造厂房空间； 总成本降低。
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贴片技术组装流程图
发料
Parts Issue
基板烘烤
Bare Board Baking
2. 两端受热不均 同零件的锡垫尺寸都要相同
3. 锡膏量太少 增加锡膏量
SMT员工培训资料ppt课件
1/18/2024
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SMT认识
• SMT名词？
IC 英文字母Integrated Circuit 的简写 ,中文译为集成电路
ICT 英文字母In-Circuit Test的简写 ，中文译为在线测试
PPM 英文字母Parts Per Million 的简写 ，中文译为每百万个元件的坏品率。
ESD
英文字母Electro-Static Discharge的简写，中文译为静电释放
3. 管装物料 Tube
1/18/2024
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SMD元件介绍
• SMD元件认识
Chip 电阻，电容
集成电路Lead pitch
英制
公制（mm)
英制
公制（mm)
0201
0.6 × 0.3
50
1.27
0402
1.0×0.5
30
0.8
0603
1.6 ×0.8
25
0.65
0805
2.0 ×1.25
20
0.5
1/18/2024
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印刷知识
• 少锡
原因：
• 钢网厚度太薄，开孔太小 • 锡膏量不足少锡会产生假焊，少锡等不良现象
对策：
• 增加锡膏厚度,如改变网布或板膜等. • 提升印着的精准度. • 调整锡膏印刷的参数
1/18/2024
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印刷知识
• 粘着力不够
原因： • 环境温度高、风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多. • 锡粉颗粒度太大的问题. • 粘着力不够会产生飞件，假焊，竖件等不良。
对策： • 消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少空调吹风等）。 • 降低金属含量的百分比。 • 调整锡膏粒度的分配（如搅拌锡膏)。
回流焊安全作业操作规程范文（二篇）
回流焊安全作业操作规程范文1.规范目的回流焊是电子制造生产中常用的一种焊接方式，为了保障生产操作人员的安全，确保焊接过程的质量和效率，制定本规程。
2.安全操作原则2.1 严格按照生产操作手册要求进行操作，不得擅自更改或调整设备参数。
2.2 操作前需佩戴个人防护装备，包括耳塞、防护眼镜、手套等。
2.3 在操作过程中，不得将手伸入回流焊设备内部，并保持距离热源和运动部件。
2.4 禁止在回流焊设备附近放置易燃物品，保持设备周围的通道畅通。
3.安全操作规程3.1 设备操作3.1.1 在开始操作前，需先检查回流焊设备的电源线是否接地良好。
3.1.2 按照工艺要求预热设备，确保设备运行稳定，达到焊接要求的温度。
3.1.3 确认工作平台整洁，没有杂物和易燃物品，以及避免设备周围有电气设备等干扰。
3.2 物料使用3.2.1 使用符合质量要求的焊接材料和焊接药剂，确保焊接质量。
3.2.2 严禁使用过期或变质的焊接材料和焊接药剂。
3.2.3 在使用焊接材料和焊接药剂时，需佩戴手套，避免直接接触皮肤。
3.3 工艺操作3.3.1 在回流焊设备的操作界面上，选择符合产品要求的焊接程序。
3.3.2 根据工艺要求，合理调整回流焊设备的温度和运行速度，确保焊接效果。
3.3.3 在操作过程中，随时观察焊接过程，确保焊接的质量和工艺要求。
3.3.4 焊接完毕后，关闭设备电源，并等待设备冷却完全后方可清理。
3.4 事故处理3.4.1 如果出现设备故障或异常情况，应立即停止操作，并及时上报维修部门。
3.4.2 在设备故障期间，不得私自修理或调整设备。
3.4.3 遇到事故或紧急情况时，操作人员应迅速采取适当的应急措施，保护自己的安全。
4.安全培训和考核4.1 每位操作人员在上岗前，应接受回流焊设备的操作培训并掌握本规程。
4.2 定期进行回流焊安全操作考核，不合格者需重新培训。
4.3 每次培训和考核的记录均需保存备查，以备相关部门审查。
5.总结回流焊作为一种常见的电子焊接方式，在生产过程中起着重要的作用。
回流焊工艺培训课件(41页)
回流焊工艺
1
1 再流焊定义
再流焊 Reflow soldring ，通过重新熔化预先分配到 印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊 端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
2
2 再流焊原理
图1 再流焊温度曲线
3
从温度曲线（见图 1 ）分析再流焊的原理：当 PCB 进 入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时， 焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、 塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离； PCB 进入保温区时，使 PCB 和元器件得到充分的预热，以 防 PCB 突然进入焊接高温区而损坏 PCB 和元器件；当 PCB 进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态， 液态焊锡对 PCB 的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、 漫流或回流混合形成焊锡接点； PCB 进入冷却区，使焊点 凝固。此时完成了再流焊。
性都有一定要求。 如果焊膏金属微粉含量高,再流焊升温时金属微粉随着溶剂、
气体蒸发而飞溅，如金属粉末的含氧量高，还会加剧飞溅，形 成焊锡球，同 时 还 会引起不润湿等缺陷。另外，如果焊膏黏 度过低或焊膏的保形性（触变性）不好，印刷后焊膏图形会塌 陷，甚至造成粘连，再流焊时也会形成焊锡球、桥接等焊接缺 陷。
e 还要根据温度传感器的实际位置来确定各温区的设置温度。 f 还要根据排风量的大小进行设置。 g 环境 温度 对炉 温也 有影 响， 特别是加热温区短、
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(7) 再流焊设备的质量 再流焊质量与设备有着十分密切的关系。影响再流焊质
量的主要参数： a 温度控制精度应达到± 0.1 — 0.2 ℃（温度传感器的
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3 ) 有自定位效应（ self alignment ） — 当元器件贴放位 置有一定偏离时 ， 由 于熔融焊料表面张力作用，当其全 部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时，在表面张力作 用下，自动被拉回到近似目标位置的现象；
回流焊培训资料
回流焊培训资料回流焊是一种广泛应用于电子制造业的焊接技术，通过对电路板元件进行加热和冷却，实现焊接的过程。
为了帮助大家更好地了解回流焊技术以及相关培训知识，本文将为你提供详细的回流焊培训资料。
回流焊工艺流程回流焊的工艺流程主要包括前制程准备、贴片、焊接和后制程四个环节。
1. 前制程准备前制程准备主要是对要焊接的电路板进行准备工作，包括清洗和涂胶等操作。
清洗是为了去除电路板表面的杂质，并保证焊接的质量。
涂胶是为了避免焊接时热量过大对电路板的损坏。
2. 贴片贴片是将电子元件粘贴在电路板上的过程。
在这一过程中，需要使用贴片机将元件准确地粘贴在电路板的指定位置上。
3. 焊接焊接是回流焊的核心过程，主要是通过加热和冷却来实现元件的固定。
焊接的核心设备是回流焊炉，通过设定合适的温度曲线和时间参数，使焊接区域达到适当的温度，保证焊接质量。
4. 后制程后制程主要是对焊接后的电路板进行清洗和检测等工艺，确保焊接质量和电路板的可靠性。
清洗可以去除焊接过程中产生的残留物，检测可以验证焊接后的电路板是否正常工作。
回流焊工艺参数在回流焊过程中，有一些关键的工艺参数需要控制，以确保焊接质量和电路板的可靠性。
1. 温度曲线温度曲线是指在焊接过程中，回流焊炉中的温度随时间的变化。
合理的温度曲线可以确保焊接区域达到适当的温度，并控制焊接时间。
2. 焊接温度焊接温度是指焊接区域所达到的温度。
不同的电子元件和焊接材料对焊接温度有不同的要求，需要根据具体情况进行调整。
3. 焊接时间焊接时间是指焊接区域达到适当温度并维持一段时间的时间长度。
合理的焊接时间可以保证焊接质量和焊接强度。
4. 焊接环境焊接环境是指回流焊炉中的气氛环境。
一般情况下，选择惰性气体作为焊接环境，以防止氧化和污染。
回流焊培训注意事项在进行回流焊培训时，有一些注意事项需要遵守，以确保培训的效果和安全性。
1. 安全操作回流焊涉及到高温和高压等危险，参与培训的人员应严格遵守操作规程，戴好个人防护装备，确保人身安全。
回流焊培训资料
2014-5-23
无锡市华邦科技有限公司
操作主界面
2014-5-23
无锡市华邦科技有限公司
参数修改（一）
• 当电源，机械等外围设备都已经准备完毕。如果第一次使用本设备，或者是要进行新
参数设定时，建议先进行参数设定，点击工具栏中 图标，弹出输入密码。初始化
密码为123456，可以点击
进行修改密码，如下图所示
2014-5-23
无锡市华邦科技有限公司
• 加热、排烟、冷却的启动分别点击：
选择启动，点击确定；
2014-5-23
无锡市华邦科技有限公司
• 参数的每一次改动，都要点击工具栏中的
“确认”一下。在其可更改报警上下限。
正常运行时，点击 运行。防止误操作。
2014-5-23
锁定操作按钮，要再使用就得点击
回流焊培训资料回流焊培训资料2014201411112828无锡市华邦科技有限公司无锡市华邦科技有限公司产品简介产品简介??感谢贵公司购买使用无锡市华邦科技有限公司的感谢贵公司购买使用无锡市华邦科技有限公司的hrshrs系列热风回流焊接机该机以其紧凑合理的系列热风回流焊接机该机以其紧凑合理的结构优越的性能满足不同客户不同产品的结构优越的性能满足不同客户不同产品的smd焊接或固化
• 也可以进行原来参数的调用，点击调用按钮，弹出如下窗口：
选择要调用的PCB型号，打开后就点击应用。就可以将参数设置到模块中。参数设 置完毕。
2014-5-23 无锡市华邦科技有限公司
设备启动
• 参数设置完毕后，进行控制。打开
，选择启动，如下
在启动加热前，要先把运风打开。上运风和下运风可以单独启动。
•
2014-5-23
无锡市华邦科技有限公司
回流焊安全操作规程
回流焊安全操作规程
《回流焊安全操作规程》
1. 操作人员应接受相关培训，并遵守相关操作规程；
2. 在使用回流焊设备前，操作人员要检查设备是否完好，确保没有损坏和泄漏；
3. 操作人员必须穿戴防护装备，包括防火服、防护手套、护目镜等；
4. 在操作过程中，操作人员要注意设备周围的环境，确保没有易燃和爆炸的危险源；
5. 操作人员要定期清理设备，确保设备保持干净，并且及时处理废料；
6. 使用有毒气体的回流焊设备，操作人员要确保通风良好，避免有毒气体的聚集；
7. 在操作过程中，禁止吸烟、喝酒，避免火源和易燃物的接触；
8. 在设备故障或意外情况发生时，操作人员要立即停止操作，并及时报告相关人员；
9. 操作人员要遵守电气安全规定，确保设备接地良好，避免因电气故障引发火灾；
10. 定期进行安全检查和演练，提高操作人员的安全意识和应
急处理能力。
以上就是关于回流焊安全操作规程的相关内容，希望所有操作人员能牢记安全第一的原则，共同维护生产环境的安全。
焊工培训资料资料下载
引言概述：正文内容：
一、焊接基础知识
1.焊接的定义和分类
2.焊接工艺的发展历程
3.焊接接头的构造和分类
4.焊接缺陷及其防止措施
5.焊接工艺规程和标准
二、焊接材料与设备
1.焊接材料的分类与特性
2.焊接电源及其参数调节
3.电弧焊和气体保护焊的设备
4.焊接辅助材料的选择和应用
5.焊接参数的控制与调节
三、焊接工艺与技术
1.电弧焊接工艺的原理和操作要点
2.气体保护焊接工艺的原理和操作要点
3.电阻焊接工艺的原理和操作要点
4.焊接变形与控制
5.焊缝准备和装配技术
四、焊接质量控制
1.焊接质量评定标准
2.焊接质量检测与评估方法
3.焊接缺陷的分析与处理
4.焊接接头强度与可靠性验证
5.焊接残余应力与变形控制
五、焊接安全与环境保护
1.焊接现场安全措施
2.焊接作业人员的个人防护
3.焊接环境保护及废料处理
4.焊接事故的原因和预防措施
5.焊接安全监测与管理
总结：
焊工培训资料的对于焊工的培训和提升至关重要。
本文介绍了焊接基础知识、焊接材料和设备、焊接工艺和技术、焊接质量控制以及焊接安全与环境保护五个大点的详细内容。
从理论知识到实际操作，焊工可以通过学习这些资料来提高自己的焊接技能和质量控
制能力，同时也能保障焊接作业的安全和环境保护。
焊工培训资料的将在文末提供。
SMT回流焊工艺控制分享课程
金众电子SMT事业一三部学习培训资料 汇编：陶小军
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目录
➢回流焊的定义及原理 ➢回流焊温度曲线分析及基本工艺要求 ➢SMT回流焊接分析 ➢回流焊接工艺及调试 ➢回流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策
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一、 回流焊定义及原理
回流焊，也称为再流焊 Reflow soldring ，是通过重 新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现 表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电 气连接的软钎焊。
注意事项
1、时间太短，热补偿不足、焊锡效果差、焊点不饱满。 2、时间太长，会产生氧化物，导致焊点不持久及易造成组 件损坏 3、温度太高，残留物会被烧焦。
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冷却区：
从焊料溶点降至50度左右， 合金焊点的形成过程。此区斜 率：-1~-4℃/Sec （针对冷却区）
注意事项
较快的冷却速率可得到较细的颗粒结构和较高强度与较亮 的焊接点。 但超过每秒4℃会造成温度冲击。
2. 120 ℃~175 ℃时的恒温时间要控 制在60~120秒
3. 高过183 ℃的时间要控制在45~90 秒之间
4. 高过200 ℃的时间控制在10~20 秒,最高峰值在220 ℃±5℃
5. 降温率控制在1~4℃/s之间为好
6. 一般炉子的传送速度控制在 70~90cm/Min为佳
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炉温曲线分析（profile）
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SMT回流焊接分析
●手机主板制造工艺控制（此内容保留，属个人观点）
手机主板制造工艺中，不良率较高的现象主要体现在J类（连接器元件 尺寸较大）、I类（屏蔽盖内BGA/IC）、滤波器、音频供放（小型 BGA\QFN)假焊、连焊;
整体来讲，以上不良产生的本质原因是温度的差异所造成的。
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回流焊培训资料
回流焊是一种常用的电子元器件焊接方法，广泛应用于电子制造领域。
本文将介绍回流焊的基本原理、设备和操作技巧，以及常见的问
题及解决方法。
一、回流焊的基本原理
回流焊是利用热气流将焊料加热至熔化点并与焊接表面接触，通过
冷却形成焊接接头的技术。
其基本原理可分为以下几个步骤：
1. 加热阶段：回流焊设备通过加热源（通常是热风或红外线）将焊
料升温至熔化点以上，使其变成液态。
2. 焊接阶段：熔化的焊料通过设备喷嘴，均匀地喷洒在焊接表面上。
焊料与焊接表面的元器件和基板接触并形成焊接接头。
3. 冷却阶段：焊接接头在与焊料接触一段时间后开始冷却，焊料逐
渐凝固，形成稳定的焊接接头。
二、回流焊的设备
回流焊设备由以下几部分组成：
1. 加热源：通常为热风或红外线加热器。
热风通过设备喷嘴均匀地
加热焊料和焊接表面。
2. 运输系统：用于将待焊接的元器件和基板运输到焊接区域，并保
持一定的速度和稳定性。
3. 控制系统：负责控制加热源的温度和运输系统的速度，以保证焊接的质量和稳定性。
三、回流焊的操作技巧
正确的操作技巧对于回流焊的质量至关重要。
以下是一些常见的操作技巧：
1. 温度控制：根据焊料的要求，设定适当的加热源温度。
过高或过低的温度都会影响焊接质量。
2. 运输速度：要确保元器件和基板在焊接区域的停留时间适当。
过长或过短的停留时间都会影响焊接接头的质量。
3. 定位准确：在将元器件和基板运输到焊接区域之前，要确保它们的位置准确，避免焊接错误或接触不良。
四、常见问题及解决方法
在回流焊过程中，可能会出现以下一些常见问题：
1. 焊接不良：焊接接头的质量不合格，可能是温度控制不当或运输速度过快所导致。
解决方法是适当调整加热源温度和运输速度。
2. 金属结构变化：在高温下，一些金属材料可能发生结构变化，产生应力或变形。
解决方法是选择适合的焊接参数和材料。
3. 焊料溅落：焊料可能会溅落到非焊接区域，污染其他元器件或基板。
解决方法是用屏蔽剂或遮罩保护非焊接区域。
总结：
回流焊是一种重要的焊接方法，在电子制造过程中起着至关重要的作用。
了解回流焊的基本原理、设备和操作技巧，以及解决常见问题的方法，能够帮助提高焊接质量和效率。
在实际操作中，需要根据具体要求和材料选择适当的焊接参数和设备，保证焊接质量。