FR-4覆铜板工艺介绍
fr-4介电常数
fr-4介电常数fr-4是一种介电常数，也称为玻璃纤维增强环氧树脂。
它是一种用于制造电子电路板的基板材料，具有优异的电气性能和机械性能。
本文将详细介绍fr-4的特性、应用领域以及制造工艺。
fr-4的介电常数是指其在电场作用下的相对介电常数。
相对介电常数是材料在电场作用下的电容性能与真空中的电容性能之比。
fr-4的介电常数通常在4.2到4.6之间，因此它是一种低介电常数的材料。
低介电常数意味着在电路板上的信号传输速度更快，信号衰减更小，能够提供更好的信号完整性。
fr-4作为一种基板材料，被广泛应用于电子电路板制造领域。
它具有优异的机械性能，具有很高的强度和刚性，能够承受复杂的加工工艺。
同时，fr-4还具有良好的耐热性和耐化学性能，能够在高温和恶劣环境下稳定工作。
fr-4的制造工艺主要包括以下几个步骤。
首先，将玻璃纤维布与环氧树脂预浸料复合，形成预浸料片。
然后，通过热压工艺，将预浸料片加热至一定温度，使其固化成为固态复合材料。
最后，对固态复合材料进行修整和钻孔等加工工艺，制成成品电路板。
fr-4材料的制造工艺非常重要，直接影响到电路板的性能和质量。
制造过程中需要严格控制温度、压力和时间等参数，以确保材料的固化程度和性能稳定性。
此外，还需要注意控制玻璃纤维布的层压方式和方向，以获得更好的机械性能和信号传输性能。
fr-4电路板具有广泛的应用领域。
它被广泛应用于通信设备、计算机、汽车电子、航空航天等领域。
在通信设备中，fr-4电路板被用于制造高频率的射频电路，以实现信号的快速传输和稳定性。
在计算机领域，fr-4电路板被用于制造主板和显卡等重要组件，以提供可靠的电气连接和信号传输。
在汽车电子和航空航天领域，fr-4电路板被用于制造高可靠性和耐高温性能的电子设备，以满足严苛的工作环境要求。
fr-4是一种具有低介电常数的玻璃纤维增强环氧树脂。
它具有优异的电气性能和机械性能，被广泛应用于电子电路板制造领域。
fr-4的制造工艺需要严格控制参数，以确保材料的性能和质量。
FR4
FR-4FR-4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。
FR-4产品介绍FR-4环氧玻璃布层压板，根据使用的用途不同，行业一般称为：FR-4 Epoxy Glass Cloth,绝缘板，环氧板，环氧树脂板，溴化环氧树脂板，FR-4，玻璃纤维板，玻纤板，FR-4补强板，FPC补强板，柔性线路板补强板，FR-4环氧树脂板，阻燃绝缘板，FR-4积层板，环氧板，FR-4光板，FR-4玻纤板，环氧玻璃布板，环氧玻璃布层压板，线路板钻孔垫板。
主要技术特点及应用：电绝缘性能稳定，平整度好，表面光滑，无凹坑，厚度公差标准，适合应用于高性能电子绝缘要求的产品，如FPC补强板，PCB钻孔垫板，玻纤介子，电位器碳膜印刷玻璃纤维板，精密游星齿轮(晶片研磨)，精密测试板材，电气（电器）设备绝缘撑条隔板，绝缘垫板，变压器绝缘板，电机绝缘件，研磨齿轮，电子开关绝缘板等。
什么是FR-4？NEMA 美国电气制造商协会规定的一种材料标准，与之相对应的IEC国际电工委的标准为EPGC202，国内无与之完全对应的标准。
最接近的国内标准为3240环氧层压玻璃布板，3240对应的IEC国际电工委的标准为EPGC201，而EPGC201和EPGC202之间只有阻燃性能的差别。
所以可以简单的认为FR-4是3240的增强阻燃性能的改进型产品。
颜色、材料分类介绍FR-4环氧玻璃布层压板表面颜色有：黄色FR-4、白色FR-4、黑色FR-4、篮色FR-4等.FR-4是PCB使用的基板，是板料的一种类别。
板料按增强材料不同，主要分类为以下四种：1）FR-4：玻璃布基板2）FR-1、FR-2等：纸基板3）CEM系列：复合基板4）特殊材料基板（陶瓷、金属基等）FR-4由专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成的板状层压制品。
覆铜板
覆铜板覆铜板的英文名为：copper clad laminate，简称为CCL，由石油木浆纸或者玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。
是PCB的基本材料，所以也叫基材。
当它应用于生产时，还叫芯板。
目录覆铜板的结构>覆铜板的分类>常用的覆铜板材料及特点>覆铜板的非电技术指标>覆铜板的用途覆铜板的结构1．基板高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。
合成树脂的种类繁多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。
增强材料一般有纸质和布质两种，它们决定了基板的机械性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。
2．铜箔它是制造敷铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。
要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶，金属纯度不低于99．8％，厚度误差不大于±5um。
按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。
我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。
铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。
3．覆铜板粘合剂粘合剂是铜箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。
敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。
>覆铜板的分类根据PCB的不同要求和档次，主要基材——覆铜板有很多产品品种。
它们按不同的规则有不同的分类。
(1)按覆铜板不同的机械刚性划分按覆铜板的机械刚性划分，可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。
(2)按不同的绝缘材料、结构划分又分为有机树脂类覆铜板、金属基（芯）覆铜板、陶瓷基覆铜板。
(3)按不同的绝缘层的厚度划分则可分为常规板和薄型板。
(4)按所采用不同的增强材料划分，这种划分，当覆铜板使用某种增强材料，就将该覆铜板称为某种材料基板。
常用的不同增强材料的刚性有机树脂覆铜板有三大类：玻纤布基覆铜板；纸基覆铜板；复合基覆铜板。
另外还有特殊增强材料构成的覆铜板还有：芳酰胺纤维无纺布基覆铜板、合成纤维基覆铜板等。
多层PCB加工工艺展示
多层PCB加工工艺展示1. 引言多层PCB（Printed Circuit Board）是一种复杂的电路板结构，可以在一个板子上集成多个电子元件并连接它们。
多层PCB在现代电子设备中被广泛应用，如计算机、手机、电视等。
本文将详细介绍多层PCB的加工工艺，包括原材料准备、设计和制造过程等。
2. 原材料准备2.1 PCB基板PCB基板是多层PCB的核心组成部分，一般采用玻璃纤维复合材料（FR-4）作为基础材料。
FR-4具有良好的机械性能和电气性能，能够满足多层PCB的需求。
在制造多层PCB之前，需要准备好符合规格要求的FR-4板材。
2.2 金属层多层PCB中的金属层通常使用铜作为导电层。
在原材料准备阶段，需要选择合适的铜箔，并按照设计要求进行裁剪和清洁处理。
铜箔的良好质量对于多层PCB的加工质量至关重要。
2.3 其他材料多层PCB的制造还需要使用一些其他材料，如聚酰亚胺薄膜作为绝缘层、胶黏剂用于层间黏合等。
这些材料的选择和准备也是确保多层PCB质量的关键步骤。
3. 设计过程3.1 原理图设计在进行多层PCB的加工之前，需要进行电路原理图的设计。
原理图设计是根据电路功能要求，将各个电子元件进行逻辑连接的过程。
现代电子设计软件提供了丰富的电路设计功能，能够快速方便地完成原理图设计。
3.2 布局设计布局设计是将电子元件放置在PCB基板上的过程。
在多层PCB的设计中，还需要考虑元件的分层布局以及层间连接的规划。
布局设计需要充分考虑电路的性能和可靠性，且满足板子尺寸和外观要求。
3.3 连接设计连接设计是指将电子元件之间进行连线的过程。
在多层PCB的设计中，连接设计需要考虑层间连线、盲通孔和埋入式通孔等特殊要求。
连接设计需要保证电路的信号传输可靠性和抗干扰能力。
4.1 内层制造内层制造是指PCB基板的内部层的制造过程。
首先，根据设计要求，将铜箔层压在FR-4基板上，并通过化学腐蚀的方式，去除多余的铜箔。
然后，在内层之间涂上绝缘层材料，并采用高温高压技术进行层压，使得内层连接紧密，并且具有良好的电气绝缘性能。
FR4系统介绍.doc
FR-4产品介绍FR4口头上是那么读，但是正规的书面型号是FR-4FR-4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。
FR-4环氧玻璃布层压板，根据使用的用途不同，行业一般称为：FR-4 Epoxy Glass Cloth,绝缘板，环氧板，环氧树脂板，溴化环氧树脂板，FR-4，玻璃纤维板，玻纤板，FR-4补强板，FPC补强板，柔性线路板补强板，FR-4环氧树脂板，阻燃绝缘板，FR-4积层板，环氧板，FR-4光板，FR-4玻纤板，环氧玻璃布板，环氧玻璃布层压板，线路板钻孔垫板。
主要技术技术特点及应用：电绝缘性能稳定，平整度好，表面光滑，无凹坑，厚度公差标准，适合应用于高性能电子绝缘要求的产品，如FPC补强板，PCB钻孔垫板，玻纤介子，电位器碳膜印刷玻璃纤维板，精密游星齿轮(晶片研磨)，精密测试板材，电气（电器）设备绝缘撑条隔板，绝缘垫板，变压器绝缘板，电机绝缘件，研磨齿轮，电子开关绝缘板等。
FR4环氧玻璃布层压板表面颜色有:黄色FR-4,白色FR-4,黑色FR-4,篮色FR-4等.FR-4是PCB使用的基板，是板料的一种类别。
板料按增强材料不同，主要分类为以下四种：1）FR-4：玻璃布基板2）FR-1、FR-2等：纸基板3）CEM系列：复合基板4）特殊材料基板（陶瓷、金属基等）FR-4由专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成的板状层压制品。
特点：具有较高的机械性能和介电性能，较好的耐热性和耐潮性并有良好的机械加工性。
用途: 电机、电器设备中作绝缘结构零部件，包括各式样之开关`FPC补强电器绝缘`碳膜印刷电路板`电脑钻孔用垫`模具治具等（PCB测试架）并可在潮湿环境条件和变压器油中使用。
PCB板详细资料
PCB板详细资料（FR-1）FR4口头上是那么读，但是正规的书面型号是FR-4FR-4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。
FR-4环氧玻璃布层压板，根据使用的用途不同，行业一般称为：FR-4 Epoxy Glass Cloth,绝缘板，环氧板，环氧树脂板，溴化环氧树脂板，FR-4，玻璃纤维板，玻纤板，FR-4补强板，FPC补强板，柔性线路板补强板，FR-4环氧树脂板，阻燃绝缘板，FR-4积层板，环氧板，FR-4光板，FR-4玻纤板，环氧玻璃布板，环氧玻璃布层压板，线路板钻孔垫板。
主要技术技术特点及应用：电绝缘性能稳定，平整度好，表面光滑，无凹坑，厚度公差标准，适合应用于高性能电子绝缘要求的产品，如FP C补强板，PCB钻孔垫板，玻纤介子，电位器碳膜印刷玻璃纤维板，精密游星齿轮(晶片研磨)，精密测试板材，电气（电器）设备绝缘撑条隔板，绝缘垫板，变压器绝缘板，电机绝缘件，研磨齿轮，电子开关绝缘板等。
FR4环氧玻璃布层压板表面颜色有:黄色FR-4,白色FR-4,黑色FR-4,篮色FR-4等.FR-4是PCB使用的基板，是板料的一种类别。
板料按增强材料不同，主要分类为以下四种：1）FR-4：玻璃布基板2）FR-1、FR-2等：纸基板3）CEM系列：复合基板4）特殊材料基板（陶瓷、金属基等）FR-4由专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成的板状层压制品。
特点：具有较高的机械性能和介电性能，较好的耐热性和耐潮性并有良好的机械加工性。
用途: 电机、电器设备中作绝缘结构零部件，包括各式样之开关、FPC补强电器绝缘、碳膜印刷电路板、电脑钻孔用垫`模具治具等（PCB测试架）并可在潮湿环境条件和变压器油中使用。
介绍FR4材料和G10材料性能及区别PDF
G10一种玻璃纤维与树脂碾压复合材料。
“G”代表glass fiber玻璃纤维“10”应该是指玻璃纤维在其中含10。
G10材料有绝缘耐腐蚀耐磨得特点。
可用作制作刀柄。
G10是一种由玻璃纤维布与环氧数脂所合成的复合材料当初是发展来作为航空器的材质可以承受极大的力量而不会破坏变形。
G-10不会被水气、液体所渗透具备有绝缘、耐酸碱的特性重量又不重。
G-10比ZYTEL硬、价钱也较贵一般有黑色、红色、蓝色、绿色等颜色有的G-10则同时具备有二种层次的颜色G-10的质感及性能均优于ZYTEL。
FR-4产品介绍FR4口头上是那么读但是正规的书面型号是FR-4 FR-4环氧玻璃布层压板根据使用的用途不同行业一般称为FR-4 Epoxy Glass Cloth绝缘板环氧板环氧树脂板溴化环氧树脂板FR-4玻璃纤维板玻纤板FR-4补强板FPC补强板柔性线路板补强板FR-4环氧树脂板阻燃绝缘板FR-4积层板环氧板FR-4光板FR-4玻纤板环氧玻璃布板环氧玻璃布层压板线路板钻孔垫板。
主要技术技术特点及应用电绝缘性能稳定平整度好表面光滑无凹坑厚度公差标准适合应用于高性能电子绝缘要求的产品如FPC补强板PCB钻孔垫板玻纤介子电位器碳膜印刷玻璃纤维板精密游星齿轮晶片研磨精密测试板材电气电器设备绝缘撑条隔板绝缘垫板变压器绝缘板电机绝缘件研磨齿轮电子开关绝缘板等。
FR4环氧玻璃布层压板表面颜色有:黄色FR-4白色FR-4黑色FR-4篮色FR-4等. FR-4是PCB使用的基板是板料的一种类别。
板料按增强材料不同主要分类为以下四种1FR-4玻璃布基板2FR-1、FR-2等纸基板3CEM系列复合基板4特殊材料基板陶瓷、金属基等FR-4由专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成的板状层压制品。
特点具有较高的机械性能和介电性能较好的耐热性和耐潮性并有良好的机械加工性。
用途: 电机、电器设备中作绝缘结构零部件包括各式样之开关FPC补强电器绝缘碳膜印刷电路板电脑钻孔用垫模具治具等PCB测试架并可在潮湿环境条件和变压器油中使用。
FR-4
FR-4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。
目录编辑本段FR-4产品介绍FR-4环氧玻璃布层压板，根据使用的用途不同，行业一般称为：FR-4 Epoxy Glass Cloth,绝缘板，环氧板，环氧树脂板，溴化环氧树脂板，FR-4，玻璃纤维板，玻纤板，FR-4补强板，FPC补强板，柔性线路板补强板，FR-4环氧树脂板，阻燃绝缘板，FR-4积层板，环氧板，FR-4光板，FR-4玻纤板，环氧玻璃布板，环氧玻璃布层压板，线路板钻孔垫板。
主要技术特点及应用：电绝缘性能稳定，平整度好，表面光滑，无凹坑，厚度公差标准，适合应用于高性能电子绝缘要求的产品，如FPC补强板，PCB钻孔垫板，玻纤介子，电位器碳膜印刷玻璃纤维板，精密游星齿轮(晶片研磨)，精密测试板材，电气（电器）设备绝缘撑条隔板，绝缘垫板，变压器绝缘板，电机绝缘件，研磨齿轮，电子开关绝缘板等。
编辑本段颜色、材料分类介绍FR-4环氧玻璃布层压板表面颜色有：黄色FR-4、白色FR-4、黑色FR-4、篮色FR-4等.FR-4是PCB使用的基板，是板料的一种类别。
板料按增强材料不同，主要分类为以下四种：1）FR-4：玻璃布基板2）FR-1、FR-2等：纸基板3）CEM系列：复合基板4）特殊材料基板（陶瓷、金属基等）FR-4由专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成的板状层压制品。
特点：具有较高的机械性能和介电性能，较好的耐热性和耐潮性并有良好的机械加工性。
用途: 电机、电器设备中作绝缘结构零部件，包括各式样之开关`FPC 补强电器绝缘`碳膜印刷电路板`电脑钻孔用垫`模具治具等（PCB测试架）并可在潮湿环境条件和变压器油中使用。
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在环氧树脂覆铜板生产中，FR-4覆铜板一直保持它的主导地位。据介绍，主要原因是这种产
品具有优秀的综合性能和阻燃性，而且有较好的功能价格比，深受用户的欢迎。
1、FR-4树脂胶液
(1)树脂胶液配方在环氧树脂覆铜板行业中，FR-4覆铜板已生产多年，树脂胶液配方基本上大
同小异。
(2)配制方法
1)二甲基甲酰胺和乙二醇甲醚，搅拌混合，配成混合溶剂。
2)加入双氰胺，搅拌溶解。
3)加入环氧树脂，搅拌混合。
4)2一甲基咪唑预先溶于适量的二甲基甲酰胺，然后加到上述物料中，继续充分搅拌。
5)停放(熟化)8h后，取样检测有关的技术要求。
(3)树脂胶液技术要求
1)固体含量65%～70%。
2)凝胶时间(171℃)200～250s。
2、粘结片
(1)制造流程
玻纤布开卷后，经导向辊，进入胶槽。浸胶后通过挤胶辊，控制树脂含量，然后进入烘
箱。经过烘箱期间，去除溶剂等挥发物，同时使树脂处于半固化状态。出烘箱后，按尺寸要求
进行剪切，并整齐的叠放在储料架上。调节挤胶辊的间隙以控制树脂含量。调节烘箱各温区的
温度、风量和车速控制凝胶时间和挥发物含量。
(2)检测方法在粘结片制造过程中，为了确保品质，必须定时地对各项技术要求进行检测。检
测方法如下：
1)树脂含量
①粘结片边缘至少25mm处，按宽度方向左、中、右，切取3个试样。试样尺寸为
100mm×100mm，对角线与经纬向平行。
②逐张称重(W1)，准确至0.001g。
③将试样放在524-593(的马福炉中，灼烧15min以上，或烧至碳化物全部去除。
④将试样移至干燥器中，冷却至室温。
⑤逐张称重(W2)，准确至0.001g。
⑥计算：
树脂含量=[(W1-W2)/W1]×100%
2)凝胶时间
①从粘结片中心部位切取约20cm×20cm的试样，揉搓试样，使树脂粉落在金属筛里，然
后过筛到一张干净的白纸上。
②取约20mg树脂粉，放在预先升温至171(±0.5℃的检测仪热板中心。当树脂粉熔化时启
动秒表，并用木牙签搅动树脂。
③待树脂变稠到拉丝中断时停秒表，所经过的时间为凝胶时间。
3)树脂流动度
①离粘结片边缘不小于5cm处切取4张试样。试样尺寸为100mm×100mm，对角线与经纬
向平行。
②称重(W1)，准确至0.005克。
③试样对齐叠合，加上离型膜，然后放在2块不锈钢板之间。
④将钢板和试样放在170℃±2.8℃的压机里，一次加压，单位压力为1.4MPa±0.2MPa，保
持10min。
⑤取出试样，冷却至室温。
⑥从试样中心部位冲切φ80mm的圆片。
⑦称圆片的重量(W2)，准确至0.005g。
⑧计算：
流动度=[(Wl-2W2)/W1]×100%
4)挥发物含量
①离粘结片边缘至少25mm处，按宽度方向左、中、右，切取3张试样。试样尺寸为
100mm×100mm，对角线与经纬向平行。
②在每张试样的一角，穿一小孔。
③将试样放在干燥器中，处理1h。
④逐张称重(W1)，准确至0.001g。
⑤将试样挂在烘箱中，在163℃±2℃，烘15min。
⑥将试样移至干燥器中，冷却10min。
⑦逐张称重(W2)，准确至0.001g。
⑧计算：
挥发物含量=[(W1一W2)/W1]×100%
(3)粘结片的贮存经外观和各项技术指标检测后，粘结片应整齐叠放，按要求边进行存放
管理。粘结片中的环氧树脂处于半固化状态，在存放过程中，粘结片的品质将随存放条件和存
放时间的变化而变化。粘结片在各种相对湿度条件下吸湿率的变化情况显示，在相对湿度大的
情况下，粘结片的吸湿率明显增大。粘结片吸湿后将严重影响产品质量，特别是耐浸焊性将明
显恶化。
由此可见，在粘结片的存放过程中，防潮问题必须给予充分重视!为了保证产品质量，强
调粘结片应在温度25℃以下、相对湿度50%以下的条件存放，是十分必要的。
3、压制
环氧树脂覆铜板的压制过程大体分成升温、保温和降温三个阶段。压制过程可手工操作，
也可由电脑控制。升温阶段，主要是使热量从加热板逐步传递到层间每块产品，使树脂熔化、
流动。同时，根据树脂的熔化和流动情况，进行加压。中国环氧树脂行业协会介绍说，这个阶
段是压制过程的关键，如果加压不及时将造成“欠压”而出现“微气泡”和“干花”等缺陷；相反如
果加压过早，将导致流胶过多或滑板等问题。