CCM摄像头生产工艺及流程
详细的单摄→双摄→三摄→3D成像摄像头产业链
详细的单摄→双摄→三摄→3D成像摄像头产业链
随着时代不断发展，光电技术在各大应用领域遍地开花，中国光博会面向光通信/信息处理与储存、消费电子、先进制造、国防安防、半导体加工、能源、传感及测试测量、照明显示、医疗等九大应用领域展示前沿技术及创新综合解决方案。
光学变焦原理图
双摄
三摄
3D成像
3D 成像技术主要有3 种：1）结构光（散斑结构光、编码结构光）；2）ToF-飞行时间法；3）双目立体视觉。
前两种是主流。
iPhone X 采用的3D Sensing 核心元件包括点阵投影器（Dot projector）、接近传感器（TOF）和泛光照明（Floodilluminator）等。
CMOS芯片PART/01。
手机摄像头基本光学知识及应用OpticsofMobilePhone
1.3.3、常见固定方式：点胶固定与热压固定
常见组立方式：点胶固定和热压固 定
1、点胶固定：是指镜片组装完毕后， 使用点胶的方式将固定环/IR与 Barrel结合，保证整组镜片结构稳定； 优点：Barrel模具制造容易，点胶作 业不会对LENS影象品质造成影响， 设备通用性好。 缺点：胶量控制比较困难，成品结 构不如热压牢固。
手机摄像头的基本光学知识和应用 OpticsofMobilePhone
1.2.3、组成元件之三——IR片（红外截止滤光片）
组成元件之三：红外截止率光片 （ INFRA-RED CUT FILTER ）
1、IR片主要作用是通过减少红光/红 外线进入Sensor来防止图象色偏； 2、IR片的具体特性由Sensor确定， 不同的Sensor对IR片的要求会有差 异，OV sensor通常要求T=50% 650+/-10nm； 3、IR片的结构组成如左图，其中玻 璃基板的厚度因不同使用条件而有所 差异，CCM LENS使用的IR厚度通常 为0.4MM，主要供应商为德国肖特公 司； 4、不同的IR片供应商，IR膜系的构 成有差异，常见的IR膜系有从6层到 十几层，通常层数较多的效果较好， 层数较少时，红外部分会有部分频率 截止效果不好。； 5、IR片装在LENS最后一面，接近 手机摄像头的基本光学知识和S应e用nsor表面。因此IR片的表面质量 OpticsofMobilePhone对影象品质影响较大。
手机摄像头的基本光学知识和应用 OpticsofMobilePhone
1.3. 2、常见组立方式：前组立与后组立
常见组立方式：前组立与后组立
1、前组立：是指镜片由Barrel前表
面装入，最后装L1和固定环，固定
前
环构成Barrel前表面或前模具制造容易，
cam测试解读
越来越多的手机替代数码相机，像素越来越高，品质越来越好。
我们目前正在使用的一款摄像头
手机摄像头的成像原理一
手机摄像头由PCB板、镜头、固定器和滤色片、DSP（CCD用）、 传感器等部件组成。其工作原理为：拍摄景物通过镜头，将生成 的光学图像投射到传感器上，然后光学图像被转换成电信号，电 信号再经过模数转换变为数字信号，数字信号经DSP加工处理， 再被送到手机处理器中进行处理，最终转换成手机屏幕上能够看 到的图像。
都可以通过这一测试来判断。
参数介绍
3、白平衡（色彩偏移）一
白平衡的基本概念是“不管在任何光源下，都能将白色物体还 原为白色”，对在不同色温光源下拍摄时出现的偏色现象，通过 加强对应的补色来进行补偿 。白色是指反射到人眼中的光光线由 于蓝、绿、红三种色光比例相同且具有一定的亮度所形成的视角 反应。我们都知道白色光是由赤、橙、黄、绿、青、蓝、紫七种 色光组成的，而这七种色光又是由红、绿、蓝三原色按不同比例 混合形成，当一种光线中的三原色成分比例相同的时候，习惯上 人们称之为消色，黑、白、灰、金和银所反射的光都是消色。由 于色温的不同，白色就会有不同的变化。
参数介绍
白平衡（色彩偏移）二
这就是引出一个重要的词：色温 所谓色温，简而言之，就是定量地以开尔文温度（K）来表 示色彩。英国著名物理学家开尔文认为，假定某一黑体物质，能 够将落在其上的所有热量吸收，而没有损失，同时又能够将热量 生成的能量全部以“光”的形式释放出来的话，它便会因受到热 力的高低而变成不同的颜色。例如，当黑体受到的热力相当于 500—550℃时，就会变成暗红色，达到1050－1150℃时，就变成 黄色，温度继续升高会呈现蓝色。光源的颜色成分与该黑体所受 的热力温度是相对应的，任何光线的色温是相当于上述黑体散发 出同样颜色时所受到的“温度”，正午阳光直射下的色温约为 5600 K。日出或日落时的色温约为2000K。这时我们不难发现一个 规律：色温越高，光色越偏蓝；色温越低则偏红。某一种色光比 其它色光的色温高时，说明该色光比其它色光偏蓝，反之则偏红； 同样，当一种色光比其它色光偏蓝时说明该色光的色温偏高，反 之偏低。
手机摄像头的组成结构和工作原理
⼿机摄像头的组成结构和⼯作原理⼿机摄像头由：PCB板、镜头、固定器和滤⾊⽚、DSP(CCD⽤)、传感器等部件组成。
⼯作原理为：拍摄景物通过镜头，将⽣成的光学图像投射到传感器上，然后光学图像被转换成电信号，电信号再经过模数转换变为数字信号，数字信号经过DSP加⼯处理，再被送到⼿机处理器中进⾏处理，最终转换成⼿机屏幕上能够看到的图像。
PCB板摄像头中⽤到的印刷电路板，分为硬板、软板、软硬结合板三种镜头镜头是将拍摄景物在传感器上成像的器件，它通常由由⼏⽚透镜组成。
从材质上看，摄像头的镜头可分为塑胶透镜和玻璃透镜。
镜头有两个较为重要的参数：光圈和焦距。
光圈是安装在镜头上控制通过镜头到达传感器的光线多少的装置，除了控制通光量，光圈还具有控制景深的功能，光圈越⼤，景深越⼩，平时在拍⼈像时背景朦胧效果就是⼩景深的⼀种体现。
景深是指在摄影机镜头前能够取得清晰图像的成像所测定的被摄物体前后距离范围。
数值越⼩，光圈越⼤，进光量越多，画⾯⽐较亮，焦平⾯越窄，主体背景虚化越⼤；值越⼤，光圈越⼩，进光量越少，画⾯⽐较暗，焦平⾯越宽，主体前后越清晰。
焦距焦距是从镜头的中⼼点到传感器平⾯上所形成的清晰影像之间的距离。
根据成像原理，镜头的焦距决定了该镜头拍摄的物体在传感器上所形成影像的⼤⼩。
⽐如在拍摄同⼀物体时，焦距越长，就能拍到该物体越⼤的影像。
长焦距类似于望远镜。
固定器和滤⾊⽚固定器的作⽤，实际上就是来固定镜头，另外固定器上还会有⼀块滤⾊⽚。
滤⾊⽚也即“分⾊滤⾊⽚”，⽬前有两种分⾊⽅式，⼀种是RGB原⾊分⾊法，另⼀种是CMYK补⾊分⾊法。
原⾊CCD的优势在于画质锐利，⾊彩真实，但缺点则是噪声问题，⼀般采⽤原⾊CCD的数码相机，ISO感光度多半不会超过400。
相对的，补⾊CCD多了⼀个Y黄⾊滤⾊器，牺牲了部分影像的分辨率，但ISO值⼀般都可设定在800以上。
DSP⼜叫数字信号处理芯⽚它的功能是通过⼀系列复杂的数学算法运算，对数字图像信号进⾏优化处理，最后把处理后的信号传到显⽰器上。
手机摄像模组结构基础
来作为光学系统的成像质量最重要指标。
4. 模组生产相关技术及图纸
4.1.2 镜片材质
镜头的组成是透镜结构，由几片透镜组成，一般有塑胶透镜 (plastic)或玻璃透镜(glass)。通常摄像头用的镜头构造有：1P、 2P、1G1P、1G2P、2G2P、4G等。透镜越多，成本越高；玻 璃透镜比塑胶贵。因此一个品质好的摄像头应该是采用玻璃镜头， 成像效果就相对塑胶镜头会好。现在市场上的大多摄像头产品为 了降低成本，一般会采用塑胶镜头或半塑胶半玻璃镜头（即：
SXGA 1/4 1005 20/24 1.8/2.5/3.3 15 YUV/RGB TBD
SXGA 1/5.5 905 20/24 2.5/3.0 15 YUV/RGB 80mW
UXGA 1/4 905 20/24 1.3/2.8/3.3 15 YUV/RGB 125mW
QXGA 1/3 905 20/24 1.8/2.8/3.3 15 RGB 110mW
4.1.1 镜头常识
4.1.1.1 焦距： EFL (Effective Focal Length) 一般用 f 表示。 定义：在光学系统中，主平面到焦点的距离。
4.1.1.2 视场角：View Angle (Field Of View) 一般用ω表示半视角。 定义：入瞳中心对物的张角或出瞳中心对像的张角。
电源 帧率 输出 功率
CIF 1/11 660 24 1.5/1.8/2.8/1.5-3.3 30 YUV/RGB 41.15mW
VGA 1/6.2 867 24 1.5/1.8/2.8/1.5-3.3 30 YUV/RGB TBD
微型光学防抖摄像头模组自动装配调试技术介绍1505
高像素手机摄像头制程简介采用大镜头光圈（F/2.0或者以上）再搭配超过一千万像素的图像传感器的手机摄像头已经十分普遍，在此光学配置之下，最大容许镜头倾斜角度则越来越小。
如图1所示，当镜头倾斜角度超出最大允许镜头倾斜角度时，可能导致图像边缘过分模糊，因而图像品质下降，或整个模组不合格，从而造成浪费。
因此，通常对具有高分辨率图像传感器的普通自动对焦摄像头或者镜头平移式的光学防抖摄像头的制作过程中一定要采用光学主动对准设备(Activealignmentmachine,AAMachine或简称AA机)来调校镜头与图像传感器之间的姿态与相对位置等关系。
图1镜头及图像传感器装配误差示意图倾斜角度自动对焦相机模组镜头倾斜角度，主要分成静态及动态两种。
静态镜头倾斜角度指的是在镜头致动器没有作用时（例如：致动器没有通电），镜头光轴和图像传感器表面法线轴之间的夹角。
动态镜头倾斜角度指的是在镜头致动器有作用时（例如：致动器有通电），镜头光轴和没有作用时的变化。
如图2所示，传统的摄像头制程中仅只是利用机械装配的精度来实现镜头大致正对图像传感器。
在较低的图像传感器的时代，这样的装配制造方法能足够满足一般的摄像头应用需求。
但是随着图像传感器像素值的提高，为了获得较高的成像品质，必须采用主动光学对准设备(AA机)来进行生产。
采用AA机制程的设备在组装每一个零配件时，设备将检测被组装的半成品，并根据被组装半成品的实际情况主动对准，然后将下一个零配件组装到位。
这种主动对准技术可有效的减小整个模组的装配公差，有效的提升摄像头产品一致性，也为更高阶的摄像头产品封装创造可能性。
光学主动对准设备通常也分为三轴式AA机或者六轴式AA机两种。
其中三轴式AA机其设备成本较低，半自动化易操作，转机时间短，校正较容易。
虽然三轴式AA机已经能有效的提高高像素摄像头的成像品质。
但是，如图2所示，三轴式AA机的加工工业针对镜头与镜头座或者图像传感器之间的光轴歪斜却无法补正。
Camera图像测试
Camera图像效果测试规范范围Scope：Camera图像效果测试规范包括测试项目、测试方法和测试标准；适用于生产线量产参考标准。
本规范规定的摄像头图像效果相关测试项目：1）开路\短路测试Open/Short2）工作电流和待机电流Operating/PWDN Current3）解析度Resolution4）亮度均匀性Lens Shading5）脏污Particle6）坏点Dead/Wound pixel测试设备及环境1、硬件设备：电脑一套，度信测试平台，CCM模组，D65标准光源灯箱(亮度可调)，色温照度测试计，ISO12233 Chart，EIA1956 Chart，均匀白卡，均匀黑卡，镜头调焦环，直尺等。
2、测试环境：D65标准光源，光线照度为700Lux+/-50Lux，生产线所测项目都以D65标准光源为准；保证ISO12233整个Chart表面的亮度值相差小于20%；测试方法和测试标准1、开路\短路测试Open/Short1.1，测试目的：检测手机摄像头模组所有Pin的开路状态，Pin与Pin之间的短路信息，排除目测无法判定的隐患；1.2，测试步骤：选定支持开路\短路测试功能的度信测试板，装上CCM模组，打开度信测试软件，观察是否有开路\短路的情况。
勾选开路\短路测试设定开路\短路测试标准详细开路信息显示详细短路信息显示图2 短路2、工作电流和待机电流Operating/PWDN Current2.1，测试目的：检测摄像头模组睡眠状态的总电流和工作状态的各路(A VDD/DOVDD/DVDD/AF_VDD）的电流值，避免电流值过高过低而引起的隐患。
2.2，测试步骤：选定支持工作电流和待机电流测试功能的度信测试板，装上CCM模组，打开度信测试软件，观察待机电流值和工作电流值，不同Sensor型号的待机电流和工作电流会不同，具体请参考各机型的SOP 资料。
待机电流值显示图3 待机电流测试正常工作时各组供电的电流值图4 工作电流值3、解析角测试Resolution3.1，测试目的：解析度测试是拍照系统对于被摄像物体的点像的再现能力。
摄像头模组生产制造项目计划书
摄像头模组生产制造项目计划书规划设计/投资分析/产业运营报告说明—CMOS摄像头模组（CMOSCameraModules，CCM）已经成为重要的传感技术，并且该市场竞争越来越激烈。
据麦姆斯咨询报道，摄像头模组产业已经发展到了一个新阶段，Yole预测2018年全球摄像头模组市场规模达到271亿美元，未来五年将保持9.1%的复合年增长率（CAGR），预计2024年将达到457亿美元。
摄像头模组产业涵盖图像传感器、镜头、音圈电机、照明器和其它摄像头组件。
该产业的主要驱动因素为智能手机和汽车等产品中的摄像头数量不断增加，因此CMOS摄像头模组市场仍具很强的吸引力。
该摄像头模组项目计划总投资11594.02万元，其中：固定资产投资8825.33万元，占项目总投资的76.12%；流动资金2768.69万元，占项目总投资的23.88%。
达产年营业收入21210.00万元，总成本费用16820.16万元，税金及附加198.75万元，利润总额4389.84万元，利税总额5194.09万元，税后净利润3292.38万元，达产年纳税总额1901.71万元；达产年投资利润率37.86%，投资利税率44.80%，投资回报率28.40%，全部投资回收期5.02年，提供就业职位413个。
摄像头具有静态图像捕捉、视频摄像等功能，是重要的成像设备，主要由镜头、马达、滤光片、图像传感器、图像信号处理器（ISP，ImageSignalProcess）等部分组成。
工作原理大致为：景象通过镜头生成光学图像投射至图像传感器并被转为电信号，电信号经过模拟/数字（A/D，Analog/Digital）转换并送至ISP芯片进行处理，最后通过系统处理由显示器显示。
镜头、图像传感器和图像信号处理器是关键部件。
第一章总论一、项目概况（一）项目名称及背景摄像头模组生产制造项目2017年智能手机双摄出货量超过3亿部，渗透率约20%。
华为、vivo等国产手机将是主要推动力，双摄已经成为各大品牌旗舰机型的标配。
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FF模组生产工艺流程
SMT 良品
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LENS+VCM 锁配 SMT 良品 分板 电性能 测试 定焦 SENSOR 清洁 调焦 点胶 组装
终测
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Байду номын сангаас
焊马达
烘烤
贴辅料
OQC
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COB封装生产工艺
晶圆清洗 LENS+VCM 锁配 吹洗
CCM摄像头生产工艺及流程
培训人：涂祥聪
CCM摄像头的生产工艺及流程
• 目前CCM的生产工艺流程主要分为两种：
一、传统芯片级封装生产工艺流程（CSP\PLCC\MLCC等） A、FF模组生产工艺流程（适用于8W-300W像素） B、AF模组生产工艺流程（适用于500W像素含以上） 二、COB封装生产工艺（目前CCM行业未普及，是个趋 势。）
SMT 良品
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固晶
金线绑定
组装
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定焦
调焦
焊马达
烘烤
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FF模组组装图
AF模组组装图
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