浸镀速度和烘干温度对镀银铜线表面质量的影响

合集下载

电镀后产品高温烘烤标准

电镀后的产品进行高温烘烤是为了确保电镀层与基材之间有更好的结合力，提高耐腐蚀性和耐磨性，以及消除电镀过程中可能产生的应力。

高温烘烤的标准取决于多种因素，包括电镀层的类型、基材的材质、所需的性能以及应用场合。

以下是一些常见的高温烘烤标准：
1. 温度：
烘烤温度通常在50°C到200°C之间，具体温度取决于电镀层的材料和特性。

例如，硬铬电镀层可能需要在较高温度下烘烤，以提高其硬度和耐磨性。

2. 时间：
烘烤时间从几十分钟到几小时不等，取决于温度和所需的处理效果。

通常，温度越高，时间越短。

3. 湿度：
烘烤过程中，湿度过高可能会导致电镀层氧化或产生气泡。

因此，需要在低湿度条件下进行烘烤，有时需要使用烘箱或气氛控制炉来保持恒定的湿度。

4. 气氛：
某些电镀层在高温下容易氧化，因此在烘烤过程中需要在惰性气体（如氮气或氩气）保护下进行，以防止氧化。

5. 冷却：
烘烤完成后，产品需要缓慢冷却，以防止热应力造成的变形或裂纹。

具体的烘烤标准需要根据电镀工艺的参数和产品的应用要求来确定。

在实际操作中，通常会有详细的工艺卡片或标准操作规程（SOP）来指导烘烤的温度、时间、湿度和气氛等参数。

在生产过程中，还需要对烘烤效果进行监控和测试，以确保产品符合质量要求。

PCB镀覆工艺控制

PCB镀覆工艺控制PCB镀覆工艺控制是现代电子工业中不可或缺的一个重要环节。

其主要是用于在原有PCB板上进行铜箔的附着和防腐蚀涂层的添加，常见的镀覆工艺通常包括镀金、镀银、镀锡、化学镀铜等。

尽管PCB镀覆工艺是相对成熟的工艺，但仍然存在许多需要控制的因素。

下面我们将详细介绍这些因素，以及如何有效控制这些因素从而实现优良的PCB镀覆。

1. 温度控制PCB镀覆液的温度对于镀层的品质和厚度具有重要影响。

过低的温度会导致镀层过薄，而过高的温度则会导致镀层过厚或出现气泡等缺陷。

因此，精确控制温度可以有效地解决这些问题。

一般而言，铜的镀层温度应控制在20~25℃之间，有些特殊的镀层需要控制在更高的温度下。

2. 镀液浓度控制镀液浓度的过低或过高都会对PCB镀覆带来不利影响。

过低浓度会导致镀层变薄和均匀性不佳，过高的浓度会使镀液变得太稠，进而影响镀液的均匀性和可控性。

因此，保持恰当的浓度可以保证镀层的品质和厚度，一般而言，优质铜的浓度应该在250~360g/L之间，镀金浓度则应该在4~6g/L之间。

3. 酸度控制不同的镀液酸度值也会对PCB镀液产生不同影响。

一般而言，镀铜和镀锡等铝合金等工艺需要在弱酸环境下完成。

在强酸环境中进行镀金等工艺的时候，需要根据不同银浓度和工艺需求选择不同酸度值。

4. 阳极和阴极的area ratio控制阳极和阴极的面积比值对于PCB镀覆极其重要。

如果面积比值偏离了一定的范围，铜片的覆盖率和均匀度都会受到影响。

因此，要尽可能控制面积比值为1:1，以确保铜的均匀覆盖。

5. 容量控制在PCB镀覆过程中，即使以上所有因素全部正确掌握，还需考虑到容量的问题。

此容量涉及到镀液的容量，包括过滤器、极板、显影液、铜离子反应、PH值相关等一系列问题。

在整个PCB镀覆过程中，控制这些关键因素可以有效帮助我们获得高品质的PCB镀覆件，同时不同的镀液有不同的工艺技术，因此，我们需要根据不同的工艺和需要选择不同的镀液和处理方案，以获得最佳的PCB镀覆质量和效果。

浸镀温度和浸镀时间对热浸镀锌镀层组织的影响

浸镀温度和浸镀时间对热浸镀锌镀层组织的影响热浸镀锌是一种用来防止腐蚀保护钢件的最常用技术，在生产实际中得到广泛的应用。

浸镀温度和浸镀时间是热浸镀锌工艺中至关重要的工艺参数，因此研究浸镀温度和浸镀时间对镀层的影响具有重要意义，为制定合理的工艺提供理论参考。

Si通常被作为提高钢的强度或作为连铸除氧剂的元素加入钢中，当钢中含有一定量的Si时，通常由于Si的反应性而导致镀层质量变差，因此研究浸镀温度对含Si钢热浸镀锌镀层的影响具有重要意义。

本文利用金相技术、扫描电镜与能谱仪(SEM-EDS)等方法测试了在不同条件下镀层的组织结构的变化。

对工业纯铁进行的热浸镀锌实验结果证实了镀层的生长速度与浸镀温度呈抛物线关系。

当浸镀温度从450℃增加到480℃时，镀层生长逐渐增快，并在480℃达到最大值，当温度超过480℃时，镀层生长速度会减慢，在高于500℃时，镀层生长变化较小。

通过对镀层组织结构的观测分析可知，引起镀层生长速度变化的主要原因是ζ相随温度的改变其形态发生很大的变化。

在450～470℃下ζ相为柱状晶且较致密；当浸镀温度为480℃时，ζ相为颗粒状，晶粒间存在明显的间隙，导致液锌通过间隙直接与δ相接触，加速了Fe-Zn之间的扩散，导致镀层生长迅速；当温度超过480℃时，ζ相层开始变薄，500℃以上热浸镀时，镀层中不再出现ζ相，导致镀层生长速度减慢。

在不同温度下镀层随着浸镀时间的延长均变厚。

实验结果表明,在热浸镀锌时圣德林钢(Si≈0.035~0.120wt.%)镀层的生长与浸镀温度也呈抛物线关系，且镀层中随温度变化最大的是ζ相。

但是镀层是在470℃下浸镀时生长最快。

研究发现发生圣德林效应时镀层的组织结构特征与纯铁在480℃下镀锌时的镀层组织具有相似性，Si对δ相的生长具有抑制作用。

烘干温度对镀层钝化膜形貌及耐腐蚀性能的影响

ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｉｅｓｏｆｔｗｏｋｉｎｄｓｏｆｐａｓｓｉｖａｔｉｎｇｚｉｎｃｃｏａｔｉｎｇｓｗｅｒｅｏｂｓｅｒｖｅｄｂｙＳＥＭａｎｄｔｈｅｃｏｍｐｏｓｉｔｉｏｎｏｆ
ｔｈｅｃｏａｔｉｎｇｓｗｅｒｅａｎａｌｙｚｅｄ．Ｔｈｅｒｅｓｕｌｔｓｓｈｏｗｅｄｔｈａｔｔｈｅｃｏｒｒｏｓｉｏｎｒｅｓｉｓｔａｎｃｅｏｆｐａｓｓｉｖａｔｉｎｇｃｏａｔｉｎｇｗａｓｂｅｔｔｅｒｔｈａｎｎｏｎ — ｐａｓｓｉｖａｉｎｇｃｏａｔｉｎｇｓｉｎ３．５％ＮａＣ１ｓｏｌｕｔｉｏｎ．Ｅｘｃｅｓｓｉｖｅｄｒｙｉｎｇｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ
ｔｈｅｄｒｙｉｎｇｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅａｔ２７０℃ ａｎｄ３２０℃ ｉｎ３．５％ＮａＣ１ｓｏｌｕｔｉｏｎｗｅｒｅｍｅａｓｕｒｅｄｂｙｅｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌ
ｍｅｔｈｏｄ．９６ｈｎｅｕｔｒａｌｓａｌｔｓｐｒａｙｔｅｓｔｏｎｔｈｒｅｅｋｉｎｄｓｏｆｃｏａｔｉｎｇｓｗａｓｐｅｒｆｏｒｍｅｄ．Ｔｈｅｓｕｆａｒｃｅ

不同温度下表面机械研磨对纯铜组织及性能的影响

不同温度下表面机械研磨对纯铜组织及性能的影响摘要：本文通过研究不同温度下表面机械研磨对纯铜组织及性能的影响，探究了表面加工过程中的热效应对材料性能的影响。

在不同温度下研磨纯铜样品，并通过扫描电镜、X射线衍射等测试手段分析其表面形貌、微观组织及力学性能。

实验结果表明，在室温下研磨纯铜，样品表面出现很明显的冷变形，颗粒粗糙度较高，显微组织发生明显变化，强度提高；随着温度升高，研磨效果逐渐减弱，表面粒度变细但出现多孔，力学性能也有所降低。

关键词：表面机械研磨；纯铜；温度；热效应；力学性能Abstract: This paper investigates the influence of surface mechanical grinding on the microstructure and performance ofpure copper at different temperatures, exploring the effect of thermal effects on material properties during surface processing. Pure copper samples were ground at different temperatures, and their surface morphology, microstructure, and mechanical properties were analyzed by scanning electron microscopy, X-ray diffraction, and other testing methods. The experimental results show that, when pure copper is ground at room temperature, the surface of the sample undergoes obvious cold deformation, the particle roughness is high, the microstructure undergoes obvious changes, and the strength is improved; as the temperature rises, the grinding effect gradually weakens, the surface granularity becomes finer but porous, and the mechanical properties also decrease. Keywords: Surface mechanical grinding; Pure copper; Temperature; Thermal effect; Mechanical properties正文：1.引言表面机械研磨作为一种常用的表面加工方式，已被广泛应用于各种材料的表面处理工艺中。

温度对镀层结合力的影响

温度对镀层结合力的影响
镀层的结合力是指镀层与基材之间的粘结强度，决定了镀层的附
着力和耐腐蚀性。

而温度则是影响镀层结合力的重要因素之一，其影
响涉及到金属表面的化学反应、晶体粒度、材料弹性模量等方面。

首先，温度对于金属材料表面的化学反应有着直接的影响。

在较
高的温度下，金属表面发生的化学反应速度会增快，而一些离子和分
子也能更容易地渗入基材表面，从而影响到镀层的质量和附着力。

其次，温度还可以影响到金属材料的晶体结构。

在高温下，金属
材料的晶体粒度会变大，这会使得基材表面的粗糙度变大，而且会使
得金属表面的晶体形成缺陷，进一步影响镀层的附着力。

此外，温度还会改变金属材料的弹性模量。

弹性模量是材料变形
时所需的力与变形量之比，是衡量材料硬度和弹性的重要性质。

在高
温下，金属材料的弹性模量会下降，会使得金属表面的变形更加容易，这也可能导致镀层与基材的分离。

综上所述，温度对于镀层结合力的影响非常复杂，需要综合考虑
多种因素。

理论上来讲，温度对于镀层结合力的影响应当是一个抛物
线曲线，即在某个温度范围内，镀层结合力会达到一个峰值。

但是，由于实际应用中存在的材料质量差异、工艺参数差异等因素，因此对于不同的金属材料和工艺情况，其温度对于镀层结合力的影响也会有所差异。

总的来说，要想获得优异的镀层结合力，需要在材料选型、工艺参数优化等方面进行全面考虑，才能最大程度地降低温度对于镀层结合力的不利影响。

同时，鉴于温度的不利影响，也不建议在极端高温或低温环境下使用镀层材料，或者对产品在高温或低温下进行粗糙或剧烈的机械操作，从而保证产品的品质和使用寿命。

电镀的温度

电镀的温度电镀的温度电镀是一种将金属或非金属覆盖在另一种基材上的工艺，可以提高基材的耐腐蚀性、硬度和美观度。

而电镀的温度则是影响电镀质量和效果的重要因素之一。

一、电镀温度对质量的影响1.1 电镀液温度过高当电镀液温度过高时，会导致溶液中的化学反应速率加快，从而导致沉积速率加快。

这样容易造成沉积层内部出现气孔、裂纹等缺陷，同时也会降低沉积层的结晶度和硬度。

1.2 电镀液温度过低当电镀液温度过低时，会导致沉积速率变慢，从而影响生产效率。

同时也容易出现不均匀沉积、结晶粗糙等问题，影响产品表面光洁度和外观质量。

二、不同材料的适宜温度范围2.1 镍类材料对于大多数情况下使用的硫酸镍溶液，其适宜的电镀温度为45℃-60℃。

在这个范围内，可以保证沉积速率和沉积层质量的平衡。

2.2 铬类材料对于硫酸铬电镀液，其适宜的电镀温度为40℃-50℃。

在这个范围内，可以保证沉积层的均匀性和光洁度。

2.3 锌类材料对于酸性锌电镀液，其适宜的电镀温度为20℃-30℃。

在这个范围内，可以保证沉积速率和沉积层质量的平衡。

三、如何控制电镀温度3.1 选择合适的加热方式常见的加热方式有蒸汽加热、电加热和燃气加热等。

不同加热方式对应不同的控制系统和设备，需要根据实际情况进行选择。

3.2 定期检测和调整温度需要定期使用温度计等工具检测电镀液温度，并及时调整加热设备的工作状态以达到理想的温度范围。

3.3 控制环境温度环境温度的变化也会影响电镀液的温度，因此需要控制车间内部的温度和通风情况，确保电镀液温度稳定。

四、总结电镀液的温度是影响电镀质量和效果的重要因素之一。

不同材料对应不同的适宜温度范围，需要根据实际情况进行选择和调整。

同时需要选择合适的加热方式、定期检测和调整温度以及控制环境温度等措施来确保电镀液温度稳定。

不同银厚及化银、SCI线不同烘干温度对吹孔问题影响(F)

制程工程部To： From ： Approve ： CC ： Date ： NO. ：WD 客退板化金評估報告1. 背景2.5”、3.5”客退板退银重新化银后存在较大Dewetting 、Blow hole 及铜厚不足的风险。

因此，现通过对需要重工之客退板进行退银后化金表面处理的试验研究，以增加孔内金属镀层，达到改善Dwetting 及Blow hole 问题的目的，以满足品质要求，为公司减少成本损失。

2. 试验流程（A 试验组）（B 对照组）备注：表面粗化处理采用化金pumice 线，仅打开喷砂，关闭磨刷。

3. 试验参数3.1 退银参数3.2化金参数3.实验前参数确认3.1：化银线及SCI主要药水参数。

3.2 银厚与生产速度确认3.3 客户端温度曲线确认3.4 PCBA锡膏及印刷后锡膏厚度确认3.5 实验注意事项3.3.1 共12组实验，每组生产时化银前处理的生产速度为1.8m/min，微蚀量为：63.2u"；实验板过完化银槽后水洗烘干的速度为1.8m/min3.3.2 每组实验板都在板边编号，编号分别为1---12，以免实验过程中混板。

3.3.3 共三组不同银厚，每组生产前都需先做试板，以确定化银的生产速度，确定好试板银厚在要求范围内并记录生产速度。

3.3.3 除以上要求外，其它全部按化银及SCI线的SOP参数生产。

小结：通过以上参数确认，各项要求均在规格要求内。

四、試驗結果1. PCBA后外觀檢查blow hole異常結果2. 相关图片条件5 条件6 条件7 条件8 銀厚10-13 μinch 銀厚10-13 μinch 銀厚10-13 μinch 銀厚10-13 μinch化銀烘乾溫度75 ℃化銀烘乾溫度75 ℃化銀烘乾溫度85 ℃化銀烘乾溫度85 ℃SCI烘乾溫度95 ℃SCI烘乾溫度95 ℃SCI烘乾溫度105 ℃五：实验总结针对Blow hole 问题，从本次的摸拟实验结果来看，总结如下1：實驗顯示，銀厚對blow hole的影響比較大。

镀银铜线标准

镀银铜线标准
镀银铜线的标准包括以下方面：
1.外观检验：主要检测表面的光泽和色泽是否符合要求，表面是否平整。

2.尺寸检验：检测线径，圆度和表面粗糙度等指标。

3.机械性能：如拉伸强度，屈服强度，延伸率等指标。

4.化学成分：镀银铜线为二元合金，铜和银的化学成分必须符合国家标准。

5.镀层质量：镀层应连续、牢固地附着在铜线表面上，经试验后的试样表面应不变黑。

镀层表面应光滑连续、不得有银粒、毛刺、机械损伤等有害缺陷。

6.导电性能：镀银铜线在温度为+20℃时电阻率应不大于0.017241Ω·mm2/m。

电阻温度系数a10为0.0039801/℃。

7.耐腐蚀性：镀银铜线在标准大气条件下放置24小时，其光泽和颜色应保持不变。

8.接头处理：镀银铜线不允许接头，但允许采用通常方法焊接镀银前的铜线。

电镀铜的温度

电镀铜的温度
（原创版）
目录
1.电镀铜的概述
2.电镀铜的温度范围
3.温度对电镀铜的影响
4.控制电镀铜温度的措施
5.结论
正文
1.电镀铜的概述
电镀铜是一种在金属或非金属表面涂覆一层铜的方法，以提高其导电性、耐腐蚀性和美观性。

在电镀铜的过程中，温度是一个重要的参数，直接影响到镀层的质量。

2.电镀铜的温度范围
电镀铜的温度一般在 20-30 摄氏度之间，这个温度范围有利于铜离子的还原反应，同时也有利于提高镀层的均匀性和光滑度。

3.温度对电镀铜的影响
温度对电镀铜的影响主要表现在以下几个方面：
（1）温度过高，会导致铜离子的还原反应速度过快，形成的镀层粗糙，甚至出现烧焦现象。

同时，过高的温度还会导致溶剂挥发过快，影响电镀液的稳定性。

（2）温度过低，会导致铜离子的还原反应速度过慢，形成的镀层薄，甚至出现漏镀现象。

同时，过低的温度还会影响电镀液的活性，降低镀层的质量。

4.控制电镀铜温度的措施
为了保证电镀铜的质量，需要对温度进行严格的控制，主要措施有：（1）选择合适的电镀液配方，使得电镀液在特定温度下有良好的稳定性和活性。

（2）采用水冷或油冷方式，对电镀槽进行实时温度调控，保证温度在适宜范围内。

（3）定期检测电镀液的性能，及时调整，保证电镀液的稳定性和活性。

5.结论
电镀铜的温度是一个重要的参数，需要控制在适宜的范围内，以保证镀层的质量。

1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。

摘要：采用溶液浸镀纳米镀层技术对制备镀银铜线的生产工艺进行研究，并分析其相对于电镀技术的优越性．探讨
镀银铜线的防氧化工艺和影响镀层厚度的因素．通过扫描电镜和高倍显微镜观察镀银铜线的表面质量并分析浸镀
速度和烘干温度对镀银铜线表面质量的影响．结果表明：在烘干温度为２５０℃，浸镀速度为４００ｒ／ａｉｒｎ或者６００ｒ／ａｉｒｎ时，镀层的颜色接近银白色，而高于或者低于２５０℃进行烘干时，镀层颜色呈现不同程度的红色，从而确定出铜线镀银的最佳工艺参数，即烘干温度为２５０℃，浸镀速度为６００ｒ／ａｉｒｎ．关键词：溶液浸镀纳米镀层技术；烘干温度；浸镀速度；优越性；表面质量中图分类号：Ｇ２４４文献标识码：Ａ
ｅｎｃｅｏｆｄｒｙｉｎｇｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅａｎｄｄｉｐ－ｐｌａｔｉｎｇｓｐｅｅｄｔｏｔｈｅｓｕｒｆａｃｅｑｕａｌｉｔｙｏｆｓｉｌｖｅｒ－ｃｏａｔｅｄｃｏｐｐｅｒｗａｓａｎａ — ｌｙｓｅｄ．Ｔｈｅｒｅｓｕｌｔｓｓｈｏｗｔｈａｔｔｈｅｃｏｌｏｒｏｆｔｈｅｃｏａｔｉｎｇｉｓｃｌｏｓｅｔｏｓｉｌｖｅｒｗｈｅｎｔｈｅｄｒｙｉｎｇｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｉｓ
文章编号：１６７３－５１９６（２０１４）０１－０００１ Nhomakorabea ０４
浸镀速度和烘干温度对镀银铜线表面质量的影响
丁雨田，胡勇，孔亚南，曹军，李海峰
（兰州理工大学甘肃省有色金属新材料重点实验室，甘肃兰州７３００５０）
第４Ｏ卷第１期２０１４年２月
兰
州
理
工
大
学
学
报
Ｖｏ１．４０Ｎｏ．１
Ｆｅｂ．２０１４
ＪｏｕｒｎａｌｏｆＬａｎｚｈｏｕＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙｏｆＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ
ＤＩＮＧＹｕ－ｔｉａｎ．ＨＵＹｏｎｇ，Ｋ０ＮＧＹａ－ｎａｎ，ＣＡ０Ｊｕｎ，ＬＩＨａｉ－ｆｅｎｇ
（ＳｔａｔｅＫｅｙＬａｂｏｒａｔｏｒｙｏｆＧａｎｓｕＡｄｖａｎｃｅｄＮｏｎｆｅｒｒｏｕｓＭｅｔａｌＭａｔｅｒｉａｌｓ，ＬａｎｚｈｏｕＵｎｉｖ．ｏｆＴｅｅｋ，Ｌａｎｚｈｏｕ７３００５０，Ｃｈｉｎａ）
ｄｉｐ－ｐｌａｔｉｎｇｎａｎｏｍｅｔｅｒｃｏａｔｉｎｇａｎｄｉｔｓｓｕｐｅｒｉｏｒｉｔｙｃｏｍｐａｒｉｎｇｔｏｅｌｅｃｔｒｏｐｌａｔｉｎｇｗｅｒｅａｎａｌｙｓｅｄ．ＴｈｅＡｎｔｉ — ｏｘｉ — ｄａｔｉｏｎｐｒｏｃｅｓｓｏｆｓｉｌｖｅｒ－ｃｏａｔｅｄｃｏｐｐｅｒｗｉｒｅａｎｄｔｈｅｆａｃｔｏｒｓｏｆｉｎｆｌｕｅｎｃｉｎｇｃｏａｔｉｎｇｔｈｉｃｋｎｅｓｓｗｅｒｅｄｉｓｃｕｓｓｅｄ．Ｔｈｅｓｕｒｆａｃｅｑｕａｌｉｔｙｏｆｓｉｌｖｅｒ－ｃｏａｔｅｄｃｏｐｐｅｒｗａｓｏｂｓｅｒｖｅｄｂｙＳＥＭａｎｄｈｉｇｈ－ — ｐｏｗｅｒｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅａｎｄｔｈｅｉｎｆｌｕ — —
２５０℃ ａｎｄｄｉｐ－ｐｌａｔｉｎｇｓｐｅｅｄ４００ｒ／ｍｉｎｏｒ６００ｒ／ｍｉｎ，ｂｕｔｔｈｅｃｏｌｏｒｏｆｔｈｅｃｏａｔｉｎｇｔａｋｅｏｎｒｅｄｉｎｄｉｆｆｅｒｅｎｔ
Ｉｎｆｌｕｅｎｃｅｏｆｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅａｎｄｓｐｅｅｄｔｏｔｈｅｓｕｒｆａｃｅｑｕａｌｉｔｙｏｆｓｉｌｖｅｒ－ｃｏａｔｅｄｃｏｐｐｅｒｗｉｒｅ
Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｔｈｅｐｒｏｄｕｃｔｉｏｎｐｒｏｃｅｓｓｏｆｓｉｌｖｅｒ－ｃｏａｔｅｄｃｏｐｐｅｒｗｉｒｅｗａｓｉｎｖｅｓｔｉｇａｔｅｄｂｙｔｈｅｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙｏｆｌｉｑｕｉｄ