IC芯片的检测方法大全
ic集成电路)检验标准
√
2、无变形、严重划伤、缺料，无表面污渍现象。
√
3、元件脚无连脚丶脱落、氧化现象。
√
4、元件脚在同一平面，无变形、偏位。
√
结构
1、按照承认书标注尺寸要求，进行尺寸检查。
承认书、试装
√
2、封装样式符合承认书及样板。
√
包装
1、根据来料单据及承认书核对来料包装方式、数量，确认来料标示清楚、完整。
IC（集成电路）检ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ标准
文件编号
BC-QM-015
生效日期
批 准
审 核
拟 制
版本/修订号
A.0
制订部门
品质部
1.0目的:为使IC（集成电路）来料符合本厂之产品要求，特制定检验和判定标准。
2.0范 围:适用本公司所有IC（集成电路）检验.
3.0检验环境:在正常光源下，距30CM远，以45°视角观看产品。
4.0检验标准:GB/T2828.1-2012 正常检验一次抽样方案，一般检验水平Ⅱ级，特殊检验水平S-3之AQL值CR=0，MA=0.65，MI=1.5进行抽样检查。
检验项目
检验内容
检验方法及工具
判定标准
CR
MA
MI
外观
1、表面字符丝印清晰、完整，易于识别，丝印无模糊、错误丝印、漏丝印、重影不良。
来料单据、承认书、目视
√
2、不可有短装、混料、包装脏污等不良现象。
√
3、针对散装物料要求包装完好,防静电，真空包装需完好，无破损、漏气不良。
√
可焊性
在炉温250±5℃状态下将稳压二极管引脚浸入锡炉2±0.5S观察引脚上锡率＞95%。
锡炉
√
备注：1．拿取时需戴手套；
集成电路芯片电参数测试
集成电路芯片电参数测试集成电路芯片的电参数测试是评估芯片性能和质量的重要步骤之一。
电参数测试可以帮助设计工程师和制造工程师了解芯片的工作条件，优化芯片设计和制造过程。
本文将介绍集成电路芯片的电参数测试的基本原理、测试方法和常见测试指标。
一、电参数测试的基本原理电参数测试是通过将待测芯片接入测试设备，对芯片进行各项电性能指标的测试。
通常，芯片的接口与测试仪器相连接，测试仪器通过向芯片施加电压、电流等信号，测量芯片的电压、电流等响应信号。
通过对这些响应信号的分析，可以得到芯片的电参数信息。
二、电参数测试的方法1. 直流电性能测试直流电性能测试是测试芯片在直流工作状态下的电压、电流等基本电性能指标。
其中包括：(1) 静态电压测量：测量芯片的电源电压、管脚电压等；(2) 静态电流测量：测量芯片的静态工作电流；(3) 动态电流测量：测量芯片在不同工作状态下的动态电流变化。
2. 交流电性能测试交流电性能测试是测试芯片在交流信号下的电性能，用于评估芯片的信号处理能力和频率响应特性。
其中包括：(1) 频率特性测试：测量芯片在不同频率下的增益、相位等指标；(2) 时域响应测试：测量芯片对快速变化信号的响应能力；(3) 噪声测试：测量芯片在不同频率范围内的噪声水平。
3. 温度特性测试温度特性测试用来评估芯片在不同温度环境下的电性能变化，以确定芯片的工作温度范围和温度稳定性。
其中包括：(1) 温度漂移测试：测量芯片在不同温度下的电性能漂移；(2) 温度稳定性测试：测量芯片在恒定温度条件下的电性能稳定性。
4. 功耗测试功耗测试是测试芯片在不同工作模式下的功耗消耗，用于评估芯片的能耗性能和电池寿命。
其中包括：(1) 静态功耗测试：测量芯片在待机模式下的功耗消耗；(2) 动态功耗测试：测量芯片在不同工作负载下的功耗消耗。
三、常见的电参数测试指标1. 电源电压：芯片的工作电压范围和电压稳定性；2. 静态电流：芯片的工作电流和功耗；3. 输出电压范围和电流驱动能力；4. 时钟频率和时钟精度；5. 噪声水平和信噪比；6. 时延、上升时间和下降时间。
如何识别芯片
如何识别芯片
芯片是一种嵌入式的电路集成元件，广泛应用于电子产品中。
识别芯片的方法有很多，下面将介绍几种常见的方法。
1. 通过外观识别：每种芯片都有其独特的封装形式和外观特征，可以通过比对外观特征来初步判断芯片的类型。
常见的芯片封装形式有DIP、SOP、QFP、BGA等，可以通过外观、引脚结
构和封装形式来判断芯片的类型。
2. 通过标识信息识别：芯片上通常会标有一些信息，如芯片型号、生产厂商、生产日期等。
可以通过查询芯片型号或生产厂商的官方网站，或使用芯片型号查询工具，来获取相关信息，进而判断芯片的类型。
3. 通过手册查询：对于一些常见的芯片，可以通过查询相关的技术手册或数据手册来了解其特性和功能。
可以从芯片的工作原理、引脚功能、时序特性等方面入手，来判断芯片的类型。
4. 通过功能测试：将芯片连接到相应的电路中，通过测试其功能和性能来判断芯片的类型。
可以通过测量引脚的电压、电流和波形等来判断芯片的工作状态，以及其所属的功能类型。
5. 通过专业仪器测试：借助一些专业的电子测试仪器，如示波器、逻辑分析仪等，对芯片进行测试和分析。
可以通过观察芯片的输入输出波形、时序特性等来做出初步判断。
以上是几种常见的芯片识别方法，通过结合多种方法的使用，
可以更准确地判断芯片的类型和功能。
需要注意的是，芯片识别需要具备一定的专业知识和经验，对于一些复杂的芯片，可能还需要借助专业的分析设备和技术支持。
IC芯片IQC来料检验作业指导书
将元器件在规格书规定的最高温环境下，放置 48h 后， 取出在常态（温度 25±3℃ 湿度 40－80%）下恢复 2h。 将元器件放在-25±5℃低温环境中放置 48h，取出充分除 去表面水滴并在常态（温度 25±3℃ 湿度 40－80%）下 恢复 2h 后
芯片无击穿，电性能符合产品规格书要求。 须提供第三方静电测试报告
用静电测试仪在芯片名引脚空气放电打 8KV 测试 ★★整机匹配 对应型号样品装入对应的整机老化至少 2 小时，要求无异常
整机
8
有害物质
ROHS 测试 按《电磁炉公司 ROHS 物料检验流程》标准执行
REACH 评估 供应商提供第三方 RECH 检测报告及提供声明函
电子元器件评价检验标准
物料类别
名
称
IC 芯片
序号
类别
检验项目
1
外观
外观质量
2
尺寸 外形尺寸
功能
3
电气性能 V/I 特性
Mos 管耐压
技术要求
检验方法
1.封体光洁，无毛刺及缺损。2.引脚牢固，光亮笔直，无机械伤痕，变形等缺陷。（报告中标示清楚封装地， 本体标示））
2.核对样品，表面丝印要与样品相符，用沾水的擦 15s 仍清晰完整。
高温箱 低温箱
★冷热循环
外观无可见损伤，电性能测试应符合产品规格书 要求。进行声扫，芯片里面不允许有异物，杂质
将元器件放在-40~150℃环境中各保持 0.5h，关键元器件 要求 100 循环，取出充分除去表面水滴并在常态（温度 25±3℃ 湿度 40－80%）下恢复 2h 后
冷热冲击试验 仪
6
静电试验 ★★静电测试
半导体芯片常用试验项目
半导体芯片常用试验项目半导体芯片是现代电子器件中的重要组成部分，用于控制和处理电流、电压等信号。
为了确保半导体芯片的性能和可靠性，常常需要进行各种试验项目来验证其工作状态和质量。
本文将介绍一些常见的半导体芯片试验项目。
一、电性能测试电性能测试是对半导体芯片的电气特性进行检测和评估的重要手段。
其中包括以下几个方面的测试项目：1. 静态电流测试：通过测量芯片的静态电流，了解芯片的功耗和电流泄漏情况。
2. 导通电阻测试：通过测量芯片内部导通电阻的大小，来评估芯片的导通性能。
3. 高电压测试：将高电压施加在芯片上，测试芯片对高电压的耐受能力。
4. 低电压测试：将低电压施加在芯片上，测试芯片对低电压的工作能力。
5. 高温测试：将芯片置于高温环境中，测试芯片在高温下的工作性能和可靠性。
二、功能测试功能测试是对半导体芯片的各种功能进行验证的试验项目。
其中包括以下几个方面的测试项目：1. 时钟频率测试：测试芯片工作时的时钟频率，以验证芯片的工作速度和稳定性。
2. 存储器测试：对芯片中的存储器进行读写操作，验证存储器的可靠性和数据保存能力。
3. 输入输出测试：测试芯片的输入输出接口，验证芯片与外部设备的通信功能。
4. 逻辑功能测试：通过输入不同的逻辑信号，测试芯片的逻辑电路功能是否正常。
三、可靠性测试可靠性测试是对半导体芯片在长时间使用和各种应力环境下的表现进行评估的试验项目。
其中包括以下几个方面的测试项目：1. 温度循环测试：将芯片在不同温度下进行循环加热和冷却，以模拟芯片在实际使用中的温度变化，测试芯片的可靠性。
2. 湿度测试：将芯片置于高湿度环境中，测试芯片的防潮性能和稳定性。
3. 震动测试：将芯片进行震动，测试芯片在振动环境下的可靠性和抗震性能。
4. 电磁干扰测试：将芯片置于电磁场中，测试芯片对电磁干扰的抗干扰能力。
四、封装测试封装测试是对半导体芯片封装之后的性能进行检验的试验项目。
其中包括以下几个方面的测试项目：1. 封装后电性能测试：测试封装之后芯片的电气性能，包括电流、电压等。
ic测试文档
IC测试简介IC测试（Integrated Circuit Test）是指对集成电路芯片进行测试和验证的过程。
集成电路芯片是现代电子产品的核心组成部分，它们在智能手机、计算机、汽车电子、通讯设备等各个领域得到广泛应用。
在生产过程中，IC测试是确保芯片质量的重要环节，旨在发现和解决潜在的制造缺陷，以确保芯片在正常工作条件下具有良好的性能和可靠性。
IC测试的目的IC测试的主要目的是验证集成电路芯片在不同工作条件下的性能表现、特性和可靠性。
通过测试，可以识别和排除制造过程中的潜在错误，提高产品的质量和可靠性。
以下是IC测试的主要目的：1.验证芯片的性能指标是否符合设计要求。
2.确保芯片在各种工作条件下都能正常工作。
3.发现和修复制造过程中的缺陷。
4.提供可靠的芯片给客户，减少出现问题的风险。
IC测试方法IC测试方法可以分为功能测试和可靠性测试两类。
功能测试功能测试是验证芯片的基本功能和性能指标是否符合设计要求的测试方法。
主要包括以下几个方面：1.电性能测试：测试芯片的输入输出电阻、电平、电流等参数。
2.逻辑功能测试：验证芯片的逻辑电路是否正常工作，通过输入特定的信号，观察输出是否符合预期。
3.时序测试：测试芯片的时钟频率、延迟时间、数据传输速度等参数。
4.边界扫描测试：通过模拟接口信号和内部信号的边界情况，检查芯片的边界逻辑是否正确。
可靠性测试可靠性测试是验证芯片在各种工作条件下的长期可靠性和稳定性的测试方法。
主要包括以下几个方面：1.温度测试：测试芯片在不同温度条件下的性能和可靠性。
常见的温度测试包括高温Aging测试和低温测试。
2.电压测试：测试芯片在不同电压条件下的性能和可靠性。
常见的电压测试包括过压测试和欠压测试。
3.电磁干扰测试：测试芯片在电磁环境下的抗干扰性能。
4.辐射测试：测试芯片在射频辐射环境下的性能和可靠性。
5.震动测试：测试芯片在机械震动条件下的耐久性和可靠性。
IC测试流程IC测试通常是在芯片生产的后期进行的。
ic芯片验证刮擦测试和丙酮测试原理
ic芯片验证刮擦测试和丙酮测试原理IC芯片验证是指通过一系列测试来验证IC芯片的品质和可靠性。
其中两个常用的测试方法是刮擦测试和丙酮测试。
刮擦测试是一种常用的表面耐磨性测试方法，用来测试芯片封装材料的耐擦刮性能。
其原理基于运用一定的力和速度在材料表面刮擦，观察刮痕和破坏情况来评估材料的性能。
在IC芯片制造过程中，封装材料通常需要具备良好的耐磨性能，以防止在芯片封装过程中或长时间的使用中出现材料破坏导致芯片性能下降。
具体操作时，将待测试的封装材料样品固定在一个支撑平台上，然后使用一个带有硬质材质的刮擦头将封装材料表面刮擦，刮擦头在一定的力和速度下对样品表面进行刮擦，同时与样品表面成一定的角度。
刮擦的形式可以是线性、圆形或是其他形式的刮擦方式。
在刮擦过程中，可以通过显微镜、显微摄像机或其他设备来观察刮痕和破坏情况。
根据刮痕的深度、形状和颜色等特征，可以评估样品的耐磨性能。
通过刮擦测试，可以筛选出耐磨性能较好的封装材料，以保证IC芯片的长期可靠性。
丙酮测试又被称为有机溶剂测试，主要用于测试芯片封装材料的耐化学腐蚀能力。
丙酮是一种有机溶剂，常用于清洁和溶解材料表面的油污和污渍。
在IC芯片制造过程中，芯片封装材料需要具备良好的耐化学腐蚀能力，以确保在工作环境中不会遭受到有机溶剂的腐蚀。
丙酮测试的原理是将待测试的封装材料样品浸泡在丙酮中，然后观察样品的状态和性能变化。
具体操作时，将封装材料样品放置在一个浸泡槽中，然后将丙酮倒入浸泡槽中，使样品完全浸泡于丙酮中。
在一定的时间段内，观察并评估样品的质量、外观和性能变化。
常见的评估指标包括样品的变形、膨胀、变色等。
如果样品在丙酮中发生明显的变化，则说明样品对有机溶剂的耐腐蚀能力较差。
总之，刮擦测试和丙酮测试是IC芯片验证中常用的两种测试方法。
刮擦测试用于评估封装材料的耐磨性能，丙酮测试用于评估材料的耐化学腐蚀能力。
这两种测试方法都对保证IC芯片的可靠性和性能至关重要。
各类IC芯片可靠性分析与测试
各类IC芯片可靠性分析与测试随着现代科技的快速发展，各类IC芯片在电子设备中的应用越来越广泛。
为了确保这些IC芯片能够稳定可靠地工作，必须进行可靠性分析与测试。
本文将介绍IC芯片可靠性分析的基本原理和常用方法，并探讨IC芯片可靠性测试的关键技术。
IC芯片可靠性分析是指通过对IC芯片在特定工作环境下的性能与失效进行分析和评估，来确定其可靠性水平。
可靠性分析的目标是了解IC芯片的寿命特征、失效机制和影响因素，进而为设计优化和可靠性改进提供依据。
常用的IC芯片可靠性分析方法包括寿命试验、失效分析和可靠性预测。
寿命试验是通过将IC芯片置于特定的工作环境下进行长时间的运行，以观察其寿命特征和失效情况。
寿命试验可以分为加速寿命试验和正常寿命试验两种。
加速寿命试验是通过提高温度、加大电压等方式来加速IC芯片的失效，从而缩短试验时间；正常寿命试验则是在设备正常工作条件下进行，以获取长时间的可靠性数据。
通过寿命试验可以得到IC芯片的失效率曲线和平均失效率，为预测其寿命和可靠性提供依据。
失效分析是通过对失效的IC芯片进行分析和检测，确定其失效机制和原因。
失效分析可以通过显微镜观察、电学测量、热学分析等手段来进行。
通过失效分析可以分析IC芯片的失效模式、失效位置和失效原因，为进一步改进设计和制造提供依据。
失效分析常用的方法包括扫描电子显微镜（SEM）观察、逆向工程分析和红外热成像。
可靠性预测是通过对IC芯片在特定环境下的性能特征和失效情况进行测量和分析，来预测其可靠性水平。
可靠性预测可以借助可靠性数学模型、统计分析和模拟仿真等手段来进行。
可靠性预测可以根据IC芯片在不同工作条件下的性能变化情况，进行寿命预测和可靠性评估。
常用的可靠性预测方法包括基于物理模型的可靠性预测和基于统计模型的可靠性预测。
除了可靠性分析，IC芯片的可靠性测试也是非常重要的一环。
可靠性测试是通过将IC芯片置于特定工作条件下进行工作，以评估其性能和可靠性水平。
芯片工作温度测量方法
芯片工作温度测量方法
芯片的工作温度可以通过以下几种方法进行测量：
1. 热敏电阻温度测量法：使用热敏电阻来测量芯片的温度。
热敏电阻是一种具有温度敏感特性的电阻元件，其电阻值随温度的变化而变化。
通过使用一个与芯片接触的热敏电阻，可以测量芯片的温度。
2. 热敏电偶温度测量法：使用热敏电偶来测量芯片的温度。
热敏电偶是由两种不同材料组成的导线，当两个接触点的温度不相同时，会引起电势差的变化。
通过将一个接触点连接到芯片上，可以测量芯片的温度。
3. 热电阻温度测量法：使用热电阻来测量芯片的温度。
热电阻是一种温度感应电阻，其电阻值随温度的变化而变化。
通过将一个热电阻连接到芯片上，可以测量芯片的温度。
4. 红外测温法：使用红外线测温仪来测量芯片的表面温度。
红外线测温仪可以通过接收物体表面发出的红外线辐射来测量其温度。
通过将红外线测温仪对准芯片表面进行测量，可以得到芯片的表面温度。
这些方法根据具体的应用场景和要求选择，可以单独使用或者结合使用来获取更准确的芯片工作温度信息。
ic芯片检测流程
ic芯片检测流程
ic芯片的检测流程主要包括前工序检测、后工序检测和出货前检测三个环节。
1.前工序检测：是在芯片制造过程中的各个工序中，对芯片的各项参数进行检测。
包括晶圆制备、掩模光刻、腐蚀刻蚀、扩散、退火、化学机械抛光等多个工序。
每个工序都需要对芯片进行相应的参数检测，以确保芯片的质量和性能符合要求。
主要检测项目包括晶圆表面形貌、晶体管的电学参数、MOS栅极的质量等。
2.后工序检测：是在芯片制造过程的最后几个工序中，对芯片进行的各项参数检测。
包括胶合、切割、打磨、薄膜沉积、金属化等多个工序。
每个工序都需要对芯片进行相应的参数检测，以确保芯片的质量和性能符合要求。
主要检测项目包括金属线宽度、金属线间隔、金属线层的均匀性等。
3.出货前检测：是在芯片封装成成品之后进行的测试。
由于芯片已经封装，所以不再需要无尘室环境，
测试要求的条件大大降低。
通常包含测试各种电子或光学参数的传感器，但通常不使用探针探入芯片内部（多数芯片封装后也无法探入），而是直接从管脚连线进行测试。
由于packagetest无法使用探针测试芯片内部，因此其测试范围受到限制，有很多指标无法在这一环节进行测试。
此外，还有一些专门针对芯片的测试方法，如晶圆测试、芯片测试和封装测试等。
这些测试方法在芯片制造的不同阶段进行，用于检测芯片的性能和质量。
在熟悉芯片规格后，提取验证功能点，撰写验证方案，搭建验证平台，执行验证测试，最后撰写验证报告。
如需了解更多关于IC芯片检测流程的问题，建议咨询专业技术人员获取帮助。
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芯片的检测方法一、查板方法：1．观察法：有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀。
2．表测法：＋5V、GND电阻是否是太小（在50欧姆以下）。
3．通电检查：对明确已坏板，可略调高电压0．5－1V，开机后用手搓板上的IC，让有问题的芯片发热，从而感知出来。
4．逻辑笔检查：对重点怀疑的IC输入、输出、控制极各端检查信号有无、强弱。
5．辨别各大工作区：大部分板都有区域上的明确分工，如：控制区（CPU）、时钟区（晶振）（分频）、背景画面区、动作区（人物、飞机）、声音产生合成区等。
这对电脑板的深入维修十分重要。
二、排错方法：1.将怀疑的芯片，根据手册的指示，首先检查输入、输出端是否有信号（波型），如有入无出，再查IC的控制信号（时钟）等的有无，如有则此IC坏的可能性极大，无控制信号，追查到它的前一极，直到找到损坏的IC为止。
2．找到的暂时不要从极上取下可选用同一型号。
或程序内容相同的IC背在上面，开机观察是否好转，以确认该IC是否损坏。
3.用切线、借跳线法寻找短路线：发现有的信线和地线、＋5V或其它多个IC不应相连的脚短路，可切断该线再测量，判断是IC问题还是板面走线问题，或从其它IC上借用信号焊接到波型不对的IC上看现象画面是否变好，判断该IC的好坏。
4.对照法：找一块相同内容的好电脑板对照测量相应IC的引脚波型和其数来确认的IC是否损坏。
5.用微机万用编程器（ALL－03／07）（EXPRO－80／100等）中的ICTEST软件测试IC。
三、电脑芯片拆卸方法：1．剪脚法：不伤板，不能再生利用。
2．拖锡法：在IC脚两边上焊满锡，利用高温烙铁来回拖动，同时起出IC（易伤板，但可保全测试IC）。
3．烧烤法：在酒精灯、煤气灶、电炉上烧烤，等板上锡溶化后起出IC（不易掌握）。
4．锡锅法：在电炉上作专用锡锅，待锡溶化后，将板上要卸的IC浸入锡锅内，即可起出IC又不伤板，但设备不易制作。
5．电热风枪：用专用电热风枪卸片，吹要卸的IC引脚部分，即可将化锡后的IC起出（注意吹板时要晃动风枪否则也会将电脑板吹起泡，但风枪成本高，一般约2000元左右）作为专业硬件维修，板卡维修是非常重要的项目之一。
拿过来一块有故障的主板，如何判断具体哪个元器件出问题呢？引起主板故障的主要原因1.人为故障：带电插拨I/O卡，以及在装板卡及插头时用力不当造成对接口、芯片等的损害2．环境不良：静电常造成主板上芯片（特别是CMOS芯片）被击穿。
另外，主板遇到电源损坏或电网电压瞬间产生的尖峰脉冲时，往往会损坏系统板供电插头附近的芯片。
如果主板上布满了灰尘，也会造成信号短路等。
3．器件质量问题：由于芯片和其它器件质量不良导致的损坏。
清洗首先要提醒注意的是，灰尘是主板最大的敌人之一。
最好注意防尘，可用毛刷轻轻刷去主板上的灰尘，另外，主板上一些插卡、芯片采用插脚形式，常会因为引脚氧化而接触不良。
可用橡皮擦去表面氧化层，重新插接。
当然我们可以用三氯乙烷--挥发*能好，是清洗主板的液体之一。
还有就是在突然掉电时，要马上关上计算机，以免又突然来电把主板和电源烧毁。
流程。
BIOS 由于BIOS设置不当，如果超频……可以跳线清处，摘重新设置。
如果BIOS损坏，如病毒侵入……，可以重写BIOS。
因为BIOS是无法通过仪器测的，它是以软件形式存在的，为了排除一切可能导致主板出现问题的原因，最好把主板BIOS刷一下。
拔插交换主机系统产生故障的原因很多，例如主板自身故障或I/O 总线上的各种插卡故障均可导致系统运行不正常。
采用拔插维修法是确定故障在主板或I/O设备的简捷方法。
该方法就是关机将插件板逐块拔出，每拔出一块板就开机观察机器运行状态，一旦拔出某块后主板运行正常，那么故障原因就是该插件板故障或相应I/O总线插槽及负载电路故障。
若拔出所有插件板后系统启动仍不正常，则故障很可能就在主板上。
采用交换法实质上就是将同型号插件板，总线方式一致、功能相同的插件板或同型号芯片相互芯片相互交换，根据故障现象的变化情况判断故障所在。
此法多用于易拔插的维修环境，例如内存自检出错，可交换相同的内存芯片或内存条来确定故障原因。
观看拿到一块有故障主板先用眼睛扫一下，看看没有没烧坏的痕迹，外观有没损坏，看各插头、插座是否歪斜，电阻、电容引脚是否相碰，表面是否烧焦，芯片表面是否开裂，主板上的铜箔是否烧断。
还要查看是否有异物掉进主板的元器件之间。
遇到有疑问的地方，可以借助万能表量一下。
触摸一些芯片的表面，如果异常发烫，可换一块芯片试试。
（1）．如果连线断，我们可以用刀把断线处的漆刮干净，在露出的导线处涂上蜡，再用针顺着走线把蜡划去，接下来就是在上面滴上硝酸银溶液。
接着就要用万能表来确认是否把断点连接好。
就这样一个一个的，把断点接好就可以了。
注意要一个一个的连，切不要心急，象主板上有的地方的走线间的距离很小，弄不好就会短路了。
（2）．如果是电解电容，可以找匹配的换掉。
万能表、示波器工具用示万能表、波器测主板各元器件供电的情况。
一个是检测主板是否对这部分供电，再有就是供电的电压是否正常。
电阻、电压测量：电源故障包括主板上＋12V、＋5V及＋3.3V电源和Power Good 信号故障；总线故障包括总线本身故障和总线控制权产生的故障；元件故障则包括电阻、电容、集成电路芯片及其它元部件的故障。
为防止出现意外，在加电之前应测量一下主板上电源＋5V与地（GND）之间的电阻值。
最简捷的方法是测芯片的电源引脚与地之间的电阻。
未插入电源插头时，该电阻一般应为300Ω，最低也不应低于100Ω。
再测一下反向电阻值，略有差异，但不能相差过大。
若正反向阻值很小或接近导通，就说明有短路发生，应检查短的原因。
产生这类现象的原因有以下几种：（1）系统板上有被击穿的芯片。
一般说此类故障较难排除。
例如TTL芯片（LS系列）的＋5V连在一起，可吸去＋5V引脚上的焊锡，使其悬浮，逐个测量，从而找出故障片子。
如果采用割线的方法，势必会影响主板的寿命。
（2）板子上有损坏的电阻电容。
（3）板子上存有导电杂物。
当排除短路故障后，插上所有的I/O卡，测量＋5V，＋12V与地是否短路。
特别是＋12V与周围信号是否相碰。
当手头上有一块好的同样型号的主板时，也可以用测量电阻值的方法测板上的疑点，通过对比，可以较快地发现芯片故障所在。
当上述步骤均未见效时，可以将电源插上加电测量。
一般测电源的＋5V和＋12V。
当发现某一电压值偏离标准太远时，可以通过分隔法或割断某些引线或拔下某些芯片再测电压。
当割断某条引线或拔下某块芯片时，若电压变为正常，则这条引线引出的元器件或拔下来的芯片就是故障所在。
程序、诊断卡诊断通过随机诊断程序、专用维修诊断卡及根据各种技术参数（如接口地址），自编专用诊断程序来辅助硬件维修可达到事半功倍之效。
程序测试法的原理就是用软件发送数据、命令，通过读线路状态及某个芯片（如寄存器）状态来识别故障部位。
此法往往用于检查各种接口电路故障及具有地址参数的各种电路。
但此法应用的前提是CPU及基总线运行正常，能够运行有关诊断软件，能够运行安装于I/O总线插槽上的诊断卡等。
编写的诊断程序要严格、全面有针对性，能够让某些关键部位出现有规律的信号，能够对偶发故障进行反复测试及能显示记录出错情况。
IC集成电路的好坏判别方法一、不在路检测这种方法是在IC未焊入电路时进行的，一般情况下可用万用表测量各引脚对应于接地引脚之间的正、反向电阻值，并和完好的IC进行较。
二、在路检测这是一种通过万用表检测IC各引脚在路（IC在电路中）直流电阻、对地交直流电压以及总工作电流的检测方法。
这种方法克服了代换试验法需要有可代换IC的局限性和拆卸IC的麻烦，是检测IC最常用和实用的方法。
2．直流工作电压测量这是一种在通电情况下，用万用表直流电压挡对直流供电电压、外围元件的工作电压进行测量；检测IC各引脚对地直流电压值，并与正常值相较，进而压缩故障范围，出损坏的元件。
测量时要注意以下八：(1)万用表要有足够大的内阻，少要大于被测电路电阻的10倍以上，以免造成较大的测量误差。
(2)通常把各电位器旋到中间位置，如果是电视机，信号源要采用标准彩条信号发生(3)表笔或探头要采取防滑措施。
因任何瞬间短路都容易损坏IC。
可采取如下方法防止表笔滑动：取一段自行车用气门芯套在表笔尖上，并长出表笔尖约0．5mm左右，这既能使表笔尖良好地与被测试点接触，又能有效防止打滑，即使碰上邻近点也不会短路。
(4)当测得某一引脚电压与正常值不符时，应根据该引脚电压对IC正常工作有无重要影响以及其他引脚电压的相应变化进行分析，能判断IC的好坏。
(5)IC引脚电压会受外围元器件影响。
当外围元器件发生漏电、短路、开路或变值时，或外围电路连接的是一个阻值可变的电位器，则电位器滑动臂所处的位置不同，都会使引脚电压发生变化。
(6)若IC各引脚电压正常，则一般认为IC正常；若IC部分引脚电压异常，则应从偏离正常值最大处入手，检查外围元件有无故障，若无故障，则ic很可能损坏。
(7)对于动态接收装置，如电视机，在有无信号时，IC各引脚电压是不同的。
如发现引脚电压不该变化的反而变化大，该随信号大小和可调元件不同位置而变化的反而不变化，就可确定IC损坏。
(8)对于多种工作方式的装置，如录像机，在不同工作方式下，IC各引脚电压也是不同的。
还要补充二的是：交流工作电压测量法为了掌握IC交流信号的变化情况，可以用带有db插孔的万用表对IC的交流工作电压进行近似测量。
检测时万用表置于交流电压挡，正表笔插入DB插孔；对于无DB插孔的万用表，需要在正表笔串接一只0．1～0．5μf隔直电容。
该法适用于工作频率较低的IC，如电视机的视频放大级、场扫描电路等。
由于这些电路的固有频率不同，波形不同，所以所测的数据是近似值，只能供参考。
总电流测量法该法是通过检测IC电源进线的总电流，来判别IC好坏的一种方法。
由于IC内部绝大多数为直接耦合，IC损坏时（如某一个pn结击穿或开路）会引起后级饱和与截止，使总电流发生变化。
所以通过测量总电流的方法可以判别IC的好坏。
也可用测量电源通路中电阻的电压降，用欧姆定律计算出总电流值。