非本征半导体中少数载流子扩散长度的稳态表面光-有色金属标准质量
半导体中非平衡少子载流子寿命长,led效率高_概述说明

半导体中非平衡少子载流子寿命长,led效率高概述说明1. 引言1.1 概述半导体材料在现代电子技术中扮演着重要的角色,尤其是半导体中非平衡少子载流子寿命长和LED效率高这两个特点。
非平衡少子载流子寿命指的是在半导体材料中,载流子的寿命相对较长且不会立即衰减至热平衡状态,这使得半导体器件能够以更高效率地传递电荷。
而LED(Light Emitting Diode)则是一种基于半导体发光原理的电子器件,具有高效率、低能耗、长寿命等优点。
1.2 文章结构本文将分为四个主要部分进行阐述。
首先,在第二部分“非平衡少子载流子寿命长”中,将定义和解释非平衡少子载流子寿命,并介绍其影响因素以及在实际应用中的意义。
然后,在第三部分“高效LED效率”中,将详细探讨LED的原理和工作机制,并介绍提高LED效率的关键技术以及其在实际应用中的发展前景。
最后,在第四部分“结论”中对全文进行总结,并提出进一步研究的方向。
1.3 目的本文旨在深入探讨半导体中非平衡少子载流子寿命长和LED效率高这两个特点,并分析其在电子技术中的应用和意义。
通过本文的阐述,读者将能够更好地理解半导体器件中少子载流子寿命以及LED效率的相关概念,并对其产生深入的认识和了解。
同时,本文也旨在为进一步研究和开发高效的半导体器件提供一定的参考和借鉴。
2. 非平衡少子载流子寿命长:2.1 定义和解释:非平衡少子载流子寿命是指在半导体材料中,当注入电荷之后,在没有外加电场或电压的情况下,所存在的载流子(即电子和空穴)不再重新复合的时间。
寿命长表示非平衡少子在半导体中存在的时间较长。
2.2 影响因素:非平衡少子载流子寿命受到多个因素的影响。
其中包括材料属性、晶格缺陷、温度和注入载流子浓度等。
首先,材料的结晶质量和纯度直接影响着寿命长短。
较高质量和纯净度的材料通常具有更长的非平衡少子载流子寿命。
而晶格缺陷会提供额外的复合位置,并降低寿命。
其次,温度对于非平衡少子载流子寿命也有重要影响。
国科大-半导体器件物理

国科⼤-半导体器件物理第⼀章半导体物理基础1.主要半导体材料的晶体结构。
简单⽴⽅(P/Mn)、体⼼⽴⽅(Na/W)、⾯⼼⽴⽅(Al/Au)⾦刚⽯结构:属⽴⽅晶系,由两个⾯⼼⽴⽅⼦晶格相互嵌套⽽成。
Si Ge闪锌矿结构(⽴⽅密堆积),两种元素,GaAs, GaP等主要是共价键纤锌矿结构(六⽅密堆积),CdS, ZnS闪锌矿和纤锌矿结构的异同点共同点:每个原⼦均处于另⼀种原⼦构成的四⾯体中⼼,配种原⼦构成的四⾯体中⼼,配位数4不同点:闪锌矿的次近邻,上下彼此错开60,⽽纤锌矿上下相对2.⾦属、半导体和绝缘体能带特点。
1)绝缘体价电⼦与近邻原⼦形成强键,很难打破,没有电⼦参与导电。
能带图上表现为⼤的禁带宽度,价带内能级被填满,导带空着,热能或外场不能把价带顶电⼦激发到导带。
2)半导体近邻原⼦形成的键结合强度适中,热振动使⼀些键破裂,产⽣电⼦和空⽳。
能带图上表现为禁带宽度较⼩,价带内的能级被填满,⼀部分电⼦能够从价带跃迁到导带,在价带留下空⽳。
外加电场,导带电⼦和价带空⽳都将获得动能,参与导电。
3)导体导带或者被部分填充,或者与价带重叠。
很容易产⽣电流3.Ge, Si,GaAs能带结构⽰意图及主要特点。
1)直接、间接禁带半导体,导带底,价带顶所对应的k是否在⼀条竖直线上2)导带底电⼦有效质量为正,带顶有效质量为负3)有效质量与能带的曲率成反⽐,导带的曲率⼤于价带,因此电⼦的有效质量⼤;轻空⽳带的曲率⼤,对应的有效质量⼩4.本征半导体的载流⼦浓度,本征费⽶能级。
5.⾮本征半导体载流⼦浓度和费⽶能级。
<100K 载流⼦主要由杂质电离提供杂质部分电离区(凝固区) 。
100~500K,杂质渐渐全部电离,在很⼤温度范围内本征激发的载流⼦数⽬⼩于杂质浓度,载流⼦主要由掺杂浓度决定。
饱和电离区。
>500K,本征激发的载流⼦浓度⼤于掺杂浓度,载流⼦主要由本征激发决定。
本征区。
6.Hall效应,Hall迁移率。
半导体问题模板

思考题与练习题第一章半导体中的电子状态1、比较说明孤立原子中的电子、自由电子、晶体中的电子的运动状态?2、定性比较说明导体、绝缘体、半导体导电能力差异物理机制。
3、说明描述晶体中的电子的有效质量的物理含义,与自由电子的惯性质量有何区别,其引入有何好处?4、空穴的物理含义?5、简述半导体的导电机构,与金属比较。
6、解释等能面,简述回旋共振测量有效质量的原理7、简述Si、Ge的能带结构特征8、简述GaAs的能带结构特征9、比较CdTe、HgTe的能带结构10、Ⅲ-Ⅴ族或Ⅱ-Ⅵ族或Ⅳ族半导体中,那些可以形成混合晶体,其能带结构随组分的变化而如何变化?这些混合晶体有何应用?11、晶格常数为0.25nm的一维晶格,当外加102V/m、107V/m的电场时,分别计算出电子从能带底运动到能带顶的时间12、设晶格常数为a的一维晶格,导带极小值Ec(k)和价带极大值附近能量分别为:第三章半导体中载流子的统计分布思考题1、半导体处于怎样的状态才能叫处于热平衡状态?其物理意义如何?一单晶硅棒,在分别受太阳光照和处于暗态时,何时是处于热平衡状态?一单晶硅棒,在两头温度分别为40摄氏度和80摄氏度时,该材料可以处于热平衡态吗?2、什么叫统计分布函数?费米分布和玻尔兹曼分布的函数形式有何区别?在怎样的条件下前者可以过渡为后者?为什么半导体中载流子分布可以用波尔兹曼分布描述?3、说明费米能级E F的物理意义。
根据E F位置如何计算半导体中电子和空穴浓度?如何理解费米能级E F是掺杂类型和掺杂程度的标志?4、在半导体计算中,经常应用E-E F>>k0T这个条件把电子从费米统计过渡到玻尔兹曼统计,试说明这种过渡的物理意义?5、写出半导体的电中性方程,此方程在半导体中有何重要意义?6、若n-Si中掺入受主杂质,E F升高还是降低?若温度升高到本征激发起作用时,E F在什么位置?为什么?7、如何理解分布函数与状态密度的乘积再对能量积分即可求得电子浓度?8、为什么硅半导体器件比锗半导体器件的工作温度高?9、说明载流子浓度乘积:n0p0=n i2的物理意义。
半导体物理第五章教材

➢ 光照停止时,半导体中仍然存在非平衡载流子。由于电子 和空穴的数目比热平衡时的增多了,它们在热运动中相遇 而复合的机会也将增大。这时复合超过了产生而导致一定 的净复合,非平衡载流子逐渐消失,最后恢复到平衡值, 半导体又回到了热平衡状态。
13
思考题
1. 掺杂、改变温度和光照激发都可以改变半导体的 电导率,试从三者的物理过程说明其区别。
nt0 Nt f(Et)1expNEttk0TEF 45
用半导体的光磁电效应的原理,该方法适合于测量短的寿 命,在砷化镓等Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体中用得最多; ✓还有扩散长度法、双脉冲法及漂移法等。
不同的材料寿命很不相同。纯度和完整性特别好硅、锗 材料,寿命分别可达103μs、104μs;砷化镓的寿命极短,约为 10-5~10-6μs,或更低。即使是同种材料,在不同的条件 下,寿命也可在—个很大的范围内变化。
电子在导带和价 带之间的直接跃 迁,引起电子和 空穴的直接复合
电子和空穴通过 禁带的能级(复合 中心)进行复合
27
28
二、非子复合时释放能量的方式
非平衡载流子复合时释放能量的方式有三种: ➢ 发射光子:伴随着复合,将有发光现象,常称为发光复合
或辐射复合; ➢ 发射声子:载流子将多余的能量传给晶格,加强晶格的振
nt0 Nt f(Et)1expNEttk0TEF
41
n1 Nc expEtk0TEc
费米能级EF与复合中 心能级Et重合时导带
的平衡电子浓度
srnNcexpEtk 0TEcrnn1 Gn snt
内在 联系
Gn rnn1nt
42
(二) 空穴俘获与发射
1.俘获空穴 电子由复合中心能级Et落入价带与空穴复合,或者说复合
半导体物理第九章--半导体的光学性质

用透射法测定光在媒质(半导体) 中的衰减时发现, 光的衰减与光 强成正比, 若引入正比例系数α (光吸收系数)
dI I x
dx
光强在半导体媒质中的衰减规律
I x I0 expx
I0表示在表面(x=0)处入射光的强度 α的物理意义: 光入射导半导体内被吸收,使光强减小到原值 的1/e时,光波在半导体中所传播的距离即是吸收系数的倒数
本征吸收
0 :引起本征吸收的最低频率限;
cm1 100
0:本征吸收长波限
75
50
0
hc Eg
1.24eV Eg (eV )
[m]
25
0 4 8 12 16 μm
InSb的吸收谱
9.1 半导体的光吸收 9.1.2 本征吸收
3.光吸收时半导体中电子的跃迁要求
——能量守恒, 准动量守
恒。
很小
能量守恒和动量守恒E h h a E'
d2
vd
n E
n
V d
9.2 半导体的光电导 9.2.3 复合中心和陷阱对光电导的影响
高阻光电材料中典型 的复合中心对光电导 的影响:这样的材料对 光电导起决定作用的 是非平衡多数载流子, 因为非平衡少数载流 子被陷在复合中心上, 等待与多数载流子的 复合。
9.2 半导体的光电导 9.2.3 复合中心和陷阱对光电导的影响
定光照下,定态光电导Δσs(对应Δns)越大,其 光电导灵敏度也越高。
前面推导的小注入时的Δσs公式为:
s qbI nn
可以看出,如果考虑到光电导灵敏度的话,材料光 电导的弛豫时间(由寿命τ来体现)越大,光电导 的定态值也越大(即光电导灵敏度越高)。
9.2 半导体的光电导 9.2.2 定态光电导及其弛豫过程
半导体物理与器件第六章2

对于非本征掺杂与小注入条件的情况,对于上述非线性的 双极输运方程,我们可以利用非本征半导体材料和小注入 条件来对其进行简化和线性化处理。
根据前面的推导,双极扩散系数D’可表示为:
D' DnDp[(n0 n) ( p0 p)] Dn (n0 n) Dp ( p0 n)
考虑P型半导体材料则: p0 n0
Lp
LP
所以对厚样品可得: A ( p)0 B 0
所以:
p(x)
p0
exp(
x Lp
)
p(x)
p0
exp(
x Lp
)
△p po
该式说明非平衡载流子向内部按指数衰减
当 x=Lp时 p p0
p0 e
e
非平衡载流子的平均扩散距离为
0
Lp x
x
xp(x)dx
0
p(x)dx
x exp(
x
)dx
5.391013 s
在4τd时间后,即4ps,
可基本达到电荷平衡,即净 (0)
电荷为0,与过剩载流子寿 命(约0.1µ s)相比,该过 程非常迅速。这证明了准电
中性条件是非常容易实现的。 (0)
e
0τ
t
双极输运方程的应用
下面用双极输运方程来讨论一些具体的实例, pn结等半导体器件 所遇到的工作状态与这些例子设定的条件是相似的,是我们随后学 习pn结以及相关器件的基础
对电流方程求散度,并利用泊松方程:
J E
代入连续性方程:
d t dt
d
dt
0
该方程容易解得:
t 0et /d
d
介电常数
电导率
介质驰豫时间常数
例6.6 n型Si掺杂浓度为1016,计算该半导体的介电驰豫常数。
半导体中载流子的输运现象

即σ=1/ρ,ρ旳单位是Ω·cm。
二、半导体旳电导率和迁移率
若在半导体两端加上电压,内部就
形成电场,电子和空穴漂移方向相反,
但所形成旳漂移电流密度都是与电场方
向一致旳,所以总漂移电流密度是两者
之和。
图4.2 电子和空穴漂移电流密度
因为电子在半导体中作“自由”运动,而空穴运动实际上是
共价键上电子在共价键之间旳运动,所以两者在外电场作用下旳
一维情况下非平衡载流子浓度为Δp(x),在x方向上旳浓度梯度 为dΔp(x)/dx。假如定义扩散流密度为S单位时间垂直经过单位面积 旳粒子数,那么S与非平衡载流子旳浓度梯度成正比。
设空穴旳扩散流密度为Sp,则有下面所示旳菲克第一定律
dpx
S p Dp dx
Dp为空穴扩散系数,它反应了存在浓度梯度时扩散能力旳强弱, 单位是cm2/s,负号表达扩散由高浓度向低浓度方向进行。
5、在外加电场E作用下,为何半导体内载流子旳漂移电流恒 定,试从载流子旳运动角度阐明。
三、散射几率P与平均自由时间τ间旳关系
因为存在散射作用,外电场E作用下定向漂移旳载流子只在连 续两次散射之间才被加速,这期间所经历旳时间称为自由时间, 其长短不一,它旳平均值τ称为平均自由时间, τ和散射几率P 都与载流子旳散射有关, τ和P之间存在着互为倒数旳关系。
施主杂质在半导体中未电离时是中性旳,电离后成为正电 中心,而受主杂质电离后接受电子成为负电中心,所以离化旳 杂质原子周围就会形成库仑势场,载流子因运动接近后其速度 大小和方向均会发生变化,也就是发生了散射,这种散射机构 就称作电离杂质散射。
02半导体及其本征特征2

3. 半导体的能带 (价带、导带和带隙)
原子能级 能带
量子态和能级
固体的能带结构
共价键固体中价电子的量子态和能级 共价键固体:成键态、反键态
反 成 键 态 原 子 能 级
成 键 态
半导体的能带结构
导 带
Eg
价 带
价带:0K条件下被电子填充的能量最高的能带 导带: 0K条件下未被电子填充的能量最低的能带 禁带:导带底与价带顶之间能带 带隙:导带底与价带顶之间的能量差
作业
载流子的输运有哪些模式,对这些输运 模式进行简单的描述 设计一个实验:首先将一块本征半导体 变成N型半导体,然后再设法使它变成P 型半导体。
半导体器件物理基础
半导体器件物理基础
据统计:半导体器件主要有67种,另 外还有110个相关的变种 所有这些器件都由少数基本模块构成: • pn结 •金属-半导体接触 • MOS结构 • 异质结 • 超晶格
+4
+4
+4 自由电子
+4
+5 +4
+4 施主原子
+4
+4
+4
图 1.1.3
N 型半导体
二、 P 型半导体
在硅或锗的晶体中掺入少量的 3 价杂质元素,如 硼、镓、铟等,即构成 P 型半导体。
+4 +4 空穴 +4
3 价杂质原子称为 受主原子。 空穴浓度多于电子 浓度,即 p >> n。空穴 为多数载流子,电子为 少数载流子。
+4 共 价 键 +4 +4 价 电 子 +4 +4 +4
当温度 T = 0 K 时,半导 体不导电,如同绝缘体。
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5.2.2如果表面层厚度在截距的一半到四倍之间,提供已知的表面层的厚度就可以估计出表面层的扩散长度。反之,如果在表面层和衬底区域中扩散长度的比例能被确定,表面层的厚度可以被推断。
5.3只有在样品总厚度大于光照最长波长(最小的能量)吸收系数倒数的三倍时,SPV曲线是线性的,因此在测量前应估算波长的上限。
4.3.3辐射脉冲的持续时间应当超过信号上升沿持续时间的3倍,脉冲间隔应当超过下降沿持续时间的3倍。为了得到正确的SPV的脉冲振幅和形状,测试电流的持续时间应该比该脉冲完整的持续时间还要长3倍;
4.3.4通过一个指数函数上升沿的回归来确定稳态的SPV;
4.3.5这个函数的振幅即稳态的SPV;
4.3.6红外辐射辐照度的几个数值可推断出稳态的SPV;
6.10一般光源,由光缆连接到SPV系统(见图2),由一个可变控制的直流电压,白炽灯,和800μm厚硅滤波器组成。
6.6两个锁相放大器,测量SPV的振幅和探测器信号(见图1)。要求具有满刻度1μV的灵敏度和小于0.1μV的输出噪声电平。需要10MΩ或更高的与样品连接的输入阻抗以与电源阻抗相匹配。如能防止两个信号间的干扰,单个的双重输入的锁相放大器能取代两个放大器。这个结构的选择对方法B(见图2)特别合适,因为在SPV测量期间,光通量是不需要测量的。
4.1.4对每一选择能量,由光强对能量吸收系数的倒数作图。
4.1.5将所得直线外推到零光强处,其负的截距值就是有效扩散长度。
4.1.6利用探测器的信号反馈到光源,和一个为单色仪配备的步进马达能够实现自动化测量。
4.2方法B
4.2.1首先在两个不同的光子通量下测量由白色光斩波器产生的表面光电压,以保证在光子通量内SPV是线性的;
4.1方法A
4.1.1用能量稍大于半导体样品禁带宽度的斩波单色光照射样品表面。产生电子空穴对并扩散到样品的表面,电子空穴对由耗尽区电场将其分离,产生表面光电压(SPV)。耗尽区可以由表面态、表面势垒、p-n结或液态结形成;
4.1.2SPV信号被电容耦合或直接连接到一锁相放大器中进行放大与测量;
4.1.3对所有光照能量范围调节光强度得到相同的SPV值。
本标准起草单位:有研半导体材料有限公司
本标准主要起草人:潘紫龙、孙燕、卢立延、程凤伶。
本标准所代替标准的历次版本发布情况为:
——YS/T697-2008。
非本征半导体中少数载流子扩散长度的稳态表面光电压测试方法
11
1.1本方法适用于非本征半导体材料单晶样品或相同导电类型重掺衬底上沉积已知电阻率的同质外延层中的少数载流子扩散长度的测量。要求样品或外延层厚度大于4倍的扩散长度。
5.1.2自由载流子吸收可影响长波长下的SPV测量,因此本标准不适用于重掺硅片。
5.1.3吸收系数依赖于温度,因此寿命和扩散长度是温度的函数。本方法测量的扩散长度仅在室温22±0.5°C下进行。
5.2为了更准确的测量,被测区域的厚度必须大于4倍的扩散长度。当扩散长度超过厚度两倍时,可能要对扩散长度进行评估,测量后应分析厚度条件。
1.2本方法是为单晶硅样品的应用而开发的,可用于测量其他半导体,如砷化镓(同时调整相应的光照波长(能量)范围和样品的制备工艺)上的有效扩散长度和评价晶粒间界垂直于表面的多晶硅样品上有效扩散长度。本方法也可用于硅片的洁净区的宽度测定。由于扩散长度与器件性能密切相关,本方法也可应用于光电池和其他光学器件的材料的测试。
4.2.2然后,由一组窄带滤波器在线性SPV范围内且恒定的光子通量下产生一单色光,对一系列选定的能量大于半导体样品禁带宽度的光子产生的表面光电压SPV进行测量。
4.2.3随光子能量单调增加的SPV值的倒数对所选择的相应样品的吸收系数的倒数作图。
4.2.4拟合的直线被外推到零光强处,负的截距值就是有效扩散长度。为消除表面复合作用的干扰,单调变化区域以外的值由分析决定舍弃。
6.1.1如果使用一个滤光盘(对测试方法B),推荐在1.24-1.55ev之间至少6种大致均匀间隔的能量。对测试方法B,输出的光通量应该相当于每一能量档的63%以内。另外对测试方法B,必须提供2个中性密度衰减器以得到在2个光子通量值φ1比φ2为已知的1%的比例下的白光。
6.1.2如果使用光栅单色器,则要有锐截止滤光器,将波长短于0.6μm的光至少衰减99%。在这种情况下,要求校准干涉过滤器以核实单色器的波长刻度。
5.11少数载流子寿命τ是用扩散长度L的平方除以扩散系数D得到的。SPV测量对少数载流子非常灵敏;利用表面耗尽层使得多数载流子的贡献被最小化。用SPV方法测得的寿命值通常比由光电导(PCD)方法测得的寿命值要短,这是因为光电压对从多数载流子获得的贡献是与少数载流子获得的贡献相同的。当多数和少数载流子寿命相同时,倘若SPV方法测量使用的吸收系数的值是正确的,并且在PCD方法中表面复合被正确确定的话,用SPV和PCD方法得到的寿命值也相同。
6.7普通实验室实施,如果需要,应具有清洗,抛光、腐蚀样品的设备。
图1测试方法A 的SPV设备方框图和样品架示意图
6.8温度计或其他测温仪器,要求环境温度测定精确控制至±0.5℃。
6.9计算机控制系统(可选择,)带有步进马达以执行计算和控制波长选择、载物台动作以及(对方法A)从探测器到光源的反馈。
图2 测试方法B的SPV设备方框图和样品架示意图
1.3本方法对样品的电阻率和寿命的应用极限尚未确定,但已经成功的对电阻率(0.1-50)Ω.cm、载流子寿命短至2ns的p和n型硅样品进行了测量。
注:本标准不打算涉及安全问题,即使有也与标准的使用相联系。标准使用前,建立合适的安全和保障措施以及制定管理界限的应用范围是标准使用者的责任。
12
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
5.10在外延层和薄的单晶片中,GB/T1553方法所描述的光电导衰减法(PCD)中,表面复合带来的误差非常大。CMSPV方法(测试方法A)通过保持恒定的表面条件,可以避免表面复合寿命对测量的影响。LPVCDF方法(测量方法B)通过恒定光通量这一条件,使得数据点不受表面复合和其他非线性效应的影响。DOR方法(测量方法C)是直接控制最小辐射强度下表面光电压的出现和消失的驰豫过程,来消除非线性和曲线变形的影响。
1
本标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。
本标准代替YS/T697-2008《非本征半导体中少数载流子扩散长度的稳态表面光电压测试方法》。本标准与YS/T697-2008相比,主要有如下变动:
1.增加附录A铁含量测试
2.增加附录B数字示波器记录(DOR)法
本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)提出并归口。
GB/T14847 重掺衬底上轻掺杂硅外延层厚度的红外反射测量方法
3 术语和定义
GB/T 14264界定的术语和定义适用于本文件。
4方法概述
4.1本方法建立在作为入射光能量(波长)函数的表面光电压测量的基础上。本标准描述了三种测试方法:即测试方法A——恒定表面光电压(CMSPV)法;测试方法B——线性光电压,恒定光子通量(LPVCPF)法;方法C——数字示波器记录法(DOR)。三种方法都是非破坏性的。
6.2机械斩波器,一个频率足够低以保证载流子稳态分布的操作。要求低端频率足以与探测器的响应时间相适应,高端频率足以允许SPV信号通过电容有效地耦合到放大器(见注2)。
注:大约10HZ的频率被推荐用于方法A。由于测试方法B不要求探测器,则这种情况不用于测试方法B,并且高频也能使用。
6.3光通道,连接照射光到样品和光探测器,可使用一套反射镜系统(或石英透镜或两者兼有)或光缆系统。如果使用反射镜或透镜,应该将出射狭缝的像聚焦在斩波器的刀刃、样品和探测器上(见图1)。这种情况下,使用一个无号也能从斩波器刀刃的背面反射获得。对方法B光缆是使用的首选(见图2)。
5.8对测试方法A,在到达样品和到达检测器的光路中,能量(波长)函数的任何损失差异都必须进行修正。例如,依赖吸收或反射引入能量的任何表面薄膜或覆盖层。
5.9操作测试样品时使用金属镊子可以引入金属沾污,使少数载流子寿命变短并且导致错误的扩散长度。为了消除该影响,应使用洁净的塑料镊子或塑料的真空取片器。
GB/T 6624 硅抛光片表面质量目测检验方法
GB/T1551硅单晶电阻率测定 直排四探针法
GB/T1553硅和锗体内少数载流子寿命测定光电导衰退法
GB/T6616 半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测定 非接触涡流法
GB/T 6618硅片厚度和总厚度变化的测试方法
GB/T11446电子级水
GB/T14264半导体材料术语
6.4光学计数器或探测器,带有已知相对的光谱灵敏度(仅对方法A),不需要绝对定标,在斩波器频率下运行的温差电堆是令人满意的。也能使用硅光电二极管或焦热电的探测器。
注:如果到探测器的光通道包括样品架前面完全相同的接触结构,那么到探测器和样品的光通道是相似的(见5.8),则探测器的校准可简单化。
6.5样品架,用于支撑样品并提供一个透明的电容耦合正面接触(最好带有一薄氧化覆盖层和50μm厚云母层的玻璃板),或把一参考电压接到背表面上或正背面的非光照区。对表面挡板(光栅)p-n连接或液体连接,直接电接触到样品的被照明的表面都能作为正面耦合的区域。如果正面接触覆盖的仅仅是正表面一个很小的区域,并且如果希望得到来自另一可信赖区域的扩散长度的信息,则样品架可以提供样品横向和转动的动作。
4.2.5采用在探针下移动样品的方法能够以小面积的接触测量SPV,做出扩散长度的区域图。
4.2.6为滤光盘和样品台安装步进马达可以实现自动化测量。不必将信号反馈到光源。
4.3方法C——数字示波器记录法(DOR)