EC3芯片更换参考
EEPROM原理与应用

EEPROM原理与应用EEPROM的原理是在存储芯片中,每个存储单元由一个电场可控可擦写的浮动栅电容和一个选择晶体管组成。
这样,当需要写入数据时,电荷可以被注入到浮动栅电容中,改变了栅电容的电压,从而改变了其阈值电压,最终改变了存储单元的状态。
当需要擦除数据时,注入的电荷被移除,恢复了存储单元的初始状态。
EEPROM的主要特点是可擦写性和无需外部电源保持数据的可靠性。
相比于传统的ROM,EEPROM可以根据需要随时擦除和写入数据,无需更换芯片。
此外,EEPROM还具有易于控制、可靠性高、速度快的优点。
这使得EEPROM成为许多应用场景下的理想选择。
EEPROM在许多领域有着广泛的应用。
其中之一是在计算机系统中,通常用来存储BIOS(Basic Input Output System)固件,这是一种可以在计算机启动时自动加载的软件。
通过EEPROM存储的BIOS可以随时更新,从而提供更好的系统兼容性和性能。
另一个应用领域是存储设备,如闪存驱动器和SD卡。
这些设备使用EEPROM来存储用户数据,并具有快速的读取和写入速度、较长的存储寿命以及低功耗特性。
由于这些优点,EEPROM已成为了许多移动设备和计算设备的标准存储解决方案。
此外,EEPROM还在电子设备的配置和校准中发挥重要作用。
例如,在手机制造过程中,每个手机都需要经过一系列的校准和配置,以适应不同的运营商和网络环境。
EEPROM提供了一种可靠的方式来存储和更新这些配置和校准数据。
总的来说,EEPROM作为一种可擦写的存储器,具有易于控制、可靠性高和速度快的特点,使其在计算机系统、存储设备、电子设备的配置与校准以及传感器数据存储等领域得到了广泛的应用。
随着技术的进步,EEPROM的存储密度和性能也在不断提高,将为更多的应用场景提供更好的解决方案。
打印机硒鼓常见故障与解决方案

打印机硒鼓常见故障与解决方案在日常办公中,打印机是我们不可或者缺的办公设备之一,而打印机硒鼓作为打印机的重要组成部份,也时常会浮现各种故障。
本文将针对打印机硒鼓常见故障进行详细介绍,并提供解决方案,希翼能匡助大家更好地维护和保养打印机硒鼓,延长其使用寿命。
一、硒鼓打印效果不佳1.1 清晰度不够:可能是硒鼓表面积灰尘或者墨粉残留导致。
1.2 浮现黑色或者白色条纹:可能是硒鼓辊表面磨损或者墨粉不均匀。
1.3 打印浮现含糊或者缺失:可能是硒鼓密封性不好或者硒鼓内部零件损坏。
解决方案:定期清洁硒鼓表面,更换硒鼓辊或者墨粉,检查硒鼓密封性,修复硒鼓内部零件。
二、硒鼓浮现纸张卡纸问题2.1 纸张卡在硒鼓内部:可能是硒鼓辊表面太粘或者硒鼓内部零件损坏。
2.2 纸张卡在硒鼓出纸口:可能是硒鼓出纸口阻塞或者硒鼓辊转动不畅。
2.3 纸张卡在硒鼓进纸口:可能是硒鼓进纸口太紧或者硒鼓辊表面损坏。
解决方案:清洁硒鼓辊表面,检查硒鼓内部零件,清理硒鼓出纸口和进纸口,更换硒鼓辊。
三、硒鼓打印速度变慢3.1 硒鼓辊表面磨损:长期使用导致硒鼓辊表面磨损。
3.2 硒鼓内部零件老化:硒鼓内部零件老化导致打印速度变慢。
3.3 墨粉不均匀:墨粉不均匀会影响硒鼓的打印速度。
解决方案:更换硒鼓辊,更换硒鼓内部零件,更换墨粉。
四、硒鼓浮现报错信息4.1 硒鼓芯片故障:硒鼓芯片损坏或者接触不良导致报错信息。
4.2 硒鼓与打印机不匹配:硒鼓与打印机不匹配会导致报错信息。
4.3 硒鼓安装不正确:硒鼓安装不正确也会导致报错信息。
解决方案:更换硒鼓芯片,更换与打印机匹配的硒鼓,重新安装硒鼓。
五、硒鼓寿命结束5.1 打印效果明显下降:硒鼓寿命结束后打印效果会明显下降。
5.2 打印机频繁报错:硒鼓寿命结束后打印机会频繁报错。
5.3 墨粉残留严重:硒鼓寿命结束后墨粉会残留在硒鼓内部。
解决方案:更换硒鼓,定期检查硒鼓寿命,及时更换硒鼓。
总结:打印机硒鼓常见故障种类繁多,但通过及时维护和保养,以及正确的解决方案,可以有效延长硒鼓的使用寿命,提高打印效果,减少故障发生率。
(完整版)存储器习题及参考答案

习题四参考答案1.某机主存储器有16位地址,字长为8位。
(1)如果用1k×4位的RAM芯片构成该存储器,需要多少片芯片?(2)该存储器能存放多少字节的信息?(3)片选逻辑需要多少位地址?解:需要存储器总容量为:16K×8位,故,(1)需要1k×4位的RAM芯片位32片。
(2)该存储器存放16K字节的信息。
(3)片选逻辑需要4位地址。
2. 用8k×8位的静态RAM芯片构成64kB的存储器,要求:(1)计算所需芯片数。
(2)画出该存储器组成逻辑框图。
解:(1)所需芯片8片。
(2)逻辑图为:3. 用64k×1位的DRAM芯片构成256k×8位存储器,要求:(1)画出该存储器的逻辑框图。
(2)计算所需芯片数。
(3)采用分散刷新方式,如每单元刷新间隔不超过2ms,则刷新信号周期是多少?如采用集中刷新方式,存储器刷新一遍最少用多少读/写周期?解:(1)(2)所需芯片为32片。
(3)设读写周期为0.5微妙,则采用分散式刷新方式的刷新信号周期为1微妙。
因为64K ×1的存储矩阵是由四个128×128的矩阵构成,刷新时4个存储矩阵同时对128个元素操作,一次刷新就可完成512个元素,整个芯片只有128次刷新操作就可全部完成。
所以存储器刷新一遍最少用128个读/写周期。
4. 用8k×8位的EPROM芯片组成32k×16位的只读存储器,试问:(1)数据寄存器多少位?(2)地址寄存器多少位?(3)共需多少个EPROM芯片?(4)画出该只读存储器的逻辑框图?解:因为只读存储器的容量为:32k×16,所以:(1)数据寄存器16位。
(2)地址寄存器15位。
(3)共需8个EPROM芯片?(4)逻辑框图为:5. 某机器中,已经配有0000H~3FFFH的ROM区域,现在再用8k×8位的RAM芯片形成32k ×8位的存储区域,CPU地址总线为A0~A15,数据总线为D0~D7,控制信号为R/W(读/写)、MREQ(访存),要求:(1)画出地址译码方案。
西门子XQG56-10M368滚筒洗衣机电源芯片LN304GN代换

西门子XQG56-10M368滚筒洗衣机电源芯片LN304GN代
换
孔德因
【期刊名称】《家电维修》
【年(卷),期】2022()4
【摘要】一台西门子XQG56-10M368滚筒洗衣机,上电后面板指示灯不亮,整机无反应。
分析检修:该机电源板上的副电源芯片LNK304GN易烧坏,并连带烧坏供电电路中的R71(10092/2W),相关电路详见《家电维修》杂志2016年12期(在该图中芯片的③脚和地之间漏画一只电容)。
开盖检查,果然这两只元件已烧坏。
由于笔者手头有LNK562芯片,查资料发现和LNK304GN引脚功能完全一样,所以换上LNK562,并更换R71,上电测得开关变压器次级滤波电容C54两端电压为9.5V,加之继电器有吸合声,判断开关电源工作正常。
【总页数】1页(P24-24)
【关键词】滚筒洗衣机;变压器次级;电源芯片;供电电路;开关电源;电源板;滤波电容;引脚功能
【作者】孔德因
【作者单位】不详
【正文语种】中文
【中图分类】F42
【相关文献】
1.西门子WM2100型滚筒洗衣机检修实例
2.西门子XQG56-10M368滚筒洗衣机不通电故障检修
3.用12V电源适配器改装三洋滚筒洗衣机电源
4.西门子Quick80滚筒洗衣机死机故障维修
5.西门子滚筒洗衣机不通电通病故障检修
因版权原因,仅展示原文概要,查看原文内容请购买。
海马充电机维修手册

海马充电机维修手册第一章海马充电机基本概述海马充电机是一种专门用于电动汽车充电的设备,它能够将交流电能转化为直流电能,从而为电动汽车提供充电。
海马充电机主要由电源模块、整流模块、控制模块等部分组成,其工作原理主要是通过电源模块将交流电能转化为直流电能,然后通过控制模块控制充电机的启动、停止和充电电流等参数,从而进行电动汽车的充电工作。
第二章海马充电机故障排除1. 海马充电机无法启动可能原因:a. 电源模块故障b. 整流模块故障c. 控制模块故障d. 电源线路故障解决方法:a. 检查电源模块的供电情况,确认是否有电流输入b. 检查整流模块的工作状态,确认是否有故障提示信息c. 检查控制模块的工作状态,确认是否有故障提示信息d. 检查电源线路的连接情况,确认是否有短路或断路问题2. 海马充电机充电效率低可能原因:a. 整流模块损坏b. 控制模块参数设置错误c. 电源线路故障d. 充电线路负载过大解决方法:a. 检查整流模块的工作状态,确认是否有故障提示信息b. 检查控制模块参数设置,确认是否符合充电要求c. 检查电源线路的连接情况,确认供电是否正常d. 检查充电线路负载情况,确认是否超出最大负载范围3. 海马充电机充电时间过长可能原因:a. 整流模块故障b. 控制模块参数设置错误c. 充电线路过长d. 充电线路负载过大解决方法:a. 检查整流模块的工作状态,确认是否有故障提示信息b. 检查控制模块参数设置,确认是否符合充电要求c. 检查充电线路的长度,确认是否超出最大长度范围d. 检查充电线路负载情况,确认是否超出最大负载范围第三章海马充电机维护保养1. 海马充电机定期检查定期检查海马充电机的各个部分,包括电源模块、整流模块、控制模块、电源线路、充电线路等,确保其工作状态良好,无故障现象。
2. 海马充电机清洁维护定期对海马充电机进行清洁维护,包括清洁外壳、散热器、风扇等部分,确保其散热效果良好。
3. 海马充电机零部件更换定期更换海马充电机的易损零部件,包括散热风扇、电容器、继电器等,确保其工作稳定可靠。
电脑维护维修报价明细表

笔
记 本
开机黑屏、无反应等。 硬件
清洁保养除尘降噪(换配件另计)
WINXP系统30元/台 WIN7系统50元/台
价格视具体情况
70元/台
外
显示 器
显示器没反应,无图像,模糊等。
设
打印 机
打印机断针、不走纸、控制电路烧毁等。
个人电脑包年维系维护服务(限本地区范围) 长期维护
企业电脑/网络包月/维护服务(4台电脑以上)
价格视具体情况 价格视具体情况 280元/台/年起 250元/台/年起
数据恢复
误删文件、误格式化分区数据,病毒破坏,软盘损坏丢 失资料等。
300元起,视难易度而定
其他业务 承接ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ控、安防等弱电工程。
视具体情况商议
路由器设 置服务
店内设置:
元/次。上门设置:
元/次!
本店购买的路由器,至购 买之日起一年内免费设 置! (不含上门服务)
式
电
清洁保养除尘降噪(换配件另计)
10元/台
脑 整机故障检测不维修(视时间长短)
20-50元/台
硬件 整机故障维修(开机不启动,开机无反应,鸣叫,自动重启, 死机等)
价格视具体情况
硬件故障如需更换配件,则需加收配件成本费。主板、硬盘维修价格另计。价格视 具体情况,以最后技术员报价为准。
软件 操作系统重装+驱动+常用软件/查杀病毒
电脑服务收费标准
服务项目
价格(元)
一般软件故障(常用软件/设备驱动安装/系统维护优化)
20元/台
操作系统重装+驱动+常用软件/查杀病毒 软件
普通光盘刻录(定制光盘另外加收费用)
WIN XP系统 20元/台 WIN 7系统 50元/台
无线路由器CPU_闪存_内存_芯片_列表
NW604不明牌子400WIFI模块应用领域:串口(RS232/RS485)转WiFi、SPI转WiFi;WiFi远程控制/监控、TCP/IP和Wi-Fi协处理器;WiFi遥控飞机、车等玩具领域;WiFi网络收音机、摄像头、数码相框;医疗仪器、数据采集、手持设备;WiFi脂肪秤、智能卡终端;家居智能化;LED照明灯具电源开关仪器仪表、设备参数监测、无线POS机;现代农业、军事领域等其他无线相关二次开发应用。
汽车电子智能电网工业控制NO中文名称型号方案flash(M)DDR(M)Data Rate(速率)(M)RF Power壳料材质Power(optional)(源)1CPE cpe00793418M/16M 32/64M300B:28±2,N:胶壳18V/1A 2CPE cpe00893448M/16M64/128M300500MW胶壳18V/1A 3CPE cpe01293318M/16M 32/64M150500MW胶壳18V/1A 4CPE cpe0177240+92858M/16M 32/64M150100MW胶壳18V/1A 5CPE cpe0207240+92858M/16M 32/64M150100MW胶壳18V/1A 6CPE cpe0217240+92838M/16M 32/64M300500MW胶壳18V/1A 7CPE/壁挂APcpe0217240+92838M/16M 32/64M300500MW铁壳18V/1A 8CPE/壁挂APAP023934416M 128M300500MW铁壳18V/1A9CPE/壁挂AP SX-AP-23A AR934416M64M/128Mdual-frequency/B:23±2A:22±2铁壳10CPE/壁挂APAR93418M/16M 64M300500MW铁壳24V POEor48V POE 11CPE/壁挂APSX-AP-23A AR934416M128M600300铁壳24V POEor48V POE12CPE/壁挂AP SX-AP-23A AR934416M64M/128Mdual-frequency/B:23±2A:22±2铁壳13入墙AP SX-RQAP-01B AR93318M/16M 32/64M150100MW胶壳POE04BorPOE15Aor 14入墙AP SX--RQAP-05A AR93418M/16M 32/64M300B:18±胶壳POE08A15入墙AP SX-rqap_07A AR93418M64M300300MW胶壳POE04BorPOE15A 16室外AP SX-AP-03AR934416M128Mdual-frequency600M/B:27±铁壳POE06BA:24/2617吸顶AP SX-AP-10A6 AR93418M/16M 32/64M300B:28±2胶壳dual-frequencyB:27±2,n:2018吸顶AP SX-AP-15B AR934416M128M胶壳600M/A:22±2,n:20胶壳19吸顶AP SX-AP159344+938216M128M300M/B:27±2,n:2020吸顶AP SX-AP-16A AR93318M/16M 32/64M150500MW胶壳21吸顶AP SX-AP1981978M/16M 32/64M600M200MW(23DBM)胶壳POE06B/22吸顶AP SX-AP-20A8192+81968M/16M 32/64M300M500MV胶壳POE06B/23吸顶AP SX-AP-21A8197DL8M/16M 32/64M600Mbps200mW胶壳POE06B/POE06B/POE12A/24吸顶AP SX-AP-22A1AR93418M/16M 32/64M300B:28±2,N:胶壳(falsePOE 24V1A)25路由LY-03C93418M/16M 64M300Mbps500mW胶壳26路由LY-06B AR93448M/16M 64M/128M300Mbps500mW胶壳MTK7620N27路由LY-08A8M64M300Mbps100mW胶壳A128路由LY-09A AR93418M64M300Mbps200mW胶壳29路由LY-10A MTK7620A8M/16M 64M/128M300Mbps500mW胶壳30路由LY-10B MTK7620A8M/16M 64M/128M dual-frequency 300Mbps500mW铁壳31路由RT-03C93418/16M64M300Mbps500mW铁壳32路由RT-06B AR93448/16M64/128M300Mbps500mW铁壳33模块SX-9331MK-01A AR93318M/16M 32M/64M15050MW34模块AR9331-PCB-A293318M/16M 32M/64M15050MW35模块SX-9331MK-04A AR93318M/16M 32M/64M15050MWdual-frequency36模块MK-06A AR93448M/16M64M/128M50MW300M/37模块SX-9331MK-07A AR93318M/16M 32M/64M38模块SX-9331MK-08A A R933116M64M15050MW39模块SX-9331MK-11A AR93318M/16M 32/64M15050MW40模块SX-9331MK-12A AR93318M/16M 32/64M15050MW41模块SX-9331MK-13A AR93318M/16M 32/64M15050MW42模块SX-MK-15A93418M/16M 32/64M300B:23±243模块SX-AP9331-CPU93318M/16M 32/64M15050MW44模块SX-9331MK-20A93318M/16M 32/64M15050MW45模块SX-9331MK-21A93318M/16M 32/64M46网卡SHX007C AR9220NO NO300300MW47网卡SHX002D AR9223NO NO300500MW48网卡MB92网卡NO NO300500MW49网卡SHX22A9382NO NO300A:21±50网卡SHX22A1AR9382NO NO300A:21±51网卡SHX023A8192NO NO300100MW本文由于作者精力与能力所限,所列型号大部分只能为国产,或YLJ+水货,且也不能列举所有型号和所有版本,但阅读完本文应该已能辨别绝大部分路由的好坏本文如有疏漏,也请各位不吝指正另,路由猫不在本文讨论范围内基本知识储备:1.关键词:解决方案路由厂家实在太多,但是能生产路由主芯片的厂家则很少,路由厂你可以理解为主板厂,而提供无线和主芯片的厂家则可对应理解为intel 和 AMD,后者提供解决方案,前者则生产出最终的路由成品卖到消费者手中,如下图所示Athros的官方解决方案:AR9001AP-2NG(AR9130+AR9102+AR)和 d-link,TP-link对应的自己的出场成品(后者可能处于成本或者性能考虑,交换芯片更换成Marvell的产品)Athers官方解决方案:AP81图片来自: alan_rei的百度相册d-link dir615 c1版TP-link 841n v3版(交换芯片更改成 Marvell 88E6060,性能没有区别)现在无线路由的解决方案主要由两大厂家把持——Broadcom(博通)和Atheros(目前已被Qualcomm高通收购) 以下是两家的产品列表链接:Atheros wiki/AtherosAtheros被收购后设计的芯片wiki/Qualcomm_AtherosBroadcom wiki/Broadcom!!这两家的解决方案将是重点,图例和说明在下一楼上!!还有少部分份额则是由廉价的螃蟹(realtek),Ralink(雷凌)和比较昂贵(还是没有Broadcom贵,博通方案,特别是高端解决方案纯属于坑爹价的类型)的Marvell,Ubicom(只用主芯片的解决方案,没有无线芯片的解决方案,D-link的中高端产品用的最多)方案占据.(早期的主芯片解决方案中还有intel的strongARM插足,如有名的IXP4XX系类)D-link dir-655 A3版解决方案:主芯片Ubicom IP5160U,千兆交换芯片VITESSE VSC7385,无线基带+射频芯片:Atheros AR5416+AR2133(MINI PCI)Ubicom属于比较小众的解决方案,但却是D-link的御用芯片,这种芯片的特点是多线程的性能非常好,这也是D-link 一直再上默默投入的原因,D-link很早就在此基础上开发了自己流控固件,类似于killer网卡的那种QOS,可以设置网络游戏封包的优先权,高端系列的转发也很不错,无线方面一般是配合Atheros的无线网卡,所以无线性能也很有保障,缺点嘛,显而易见,芯片集成度不高,整套方案很繁杂,成本很高belkin 8235-4 V2 (v2000)解决方案:主芯片+无线 Ralink RT3025F ,千兆交换芯片 realtek RTL8366RB/SB其实Ralink的这个芯片已经集成了一个百兆的交换机,只是这个路由需要千兆的功能所以外加了千兆的交换芯片,Ralink的解决方案一般集成度比较高,也比较廉价,但是 Ralink的由于无线和网络芯片的研发起步的比较早,所以性能还是很不错的,不过产品线比较单一,优势是在信号和传输稳定上,缺点则是芯片的发热(集成度高)和的极限传输速度上代表产品还有 MOTO 2108-N9/D9 , ASUS RT-N13, 华为HG255Ddir 615 A版解决方案:主芯片Marvell 88F5180, 交换芯片Marvell 88E6061, 无线基带+射频芯片 Marvell 88W8361P+88W8060可以看出 Marvell的方案一般为全套的解决方案,一般不会与其他芯片混用,而且设计的也比较复杂,成本比较高,典型代表还有 Netgear的WNR854T和苹果的airport extreme base station A1354,优点是无线极限传输性能不错,主芯片转发也不错,缺点是方案复杂,成本很高dir-615 F3版或FG版解决方案:主芯片+无线芯片+交换芯片 Realtek RTL8196B廉价路由上用烂的方案,性能不是很好,不管是转发抑或是无线覆盖或是传输稳定性,口碑都不好,FG版也成为国内 615系列口碑最烂的版本,Realtek做无线相对较少,对这方面投入的没有有线那么多,54M的时候很响亮的 8187L USB无线网卡解决方案是其经典的代表作,但是近几年的在无线方面建树较少,所以无线路由选购时尽量不要选采用螃蟹芯片的产品linksys WRV54G V1解决方案:主芯片 intel IXP425 @266MHz,交换芯片KENDIN KS8995M, 无线基带+射频芯片Intersil ISL3880 +ISL3686A,自从Intel将 strongARM卖给Marvell以后, Intel的解决方案自此从路由市场销声匿迹了,这是04年初上市的老路由,一般Intel解决方案都定位为中小企业及的产品,比家用级高一个档次,这款型号对应的家用版本就是赫赫有名的WRT54G,但显然IXP425的性能是Broadcom BCM4712这类芯片所不能比拟的,所以也注定了他的过高的身价,在市场中的产品也是凤毛麟角,代表产品还有Actiontec MI424WR(此款为IXP425全频版 @533MHz ), linksys WRT300N v1,casio RV042注释:进入无线时代,主要的无线芯片厂都拿出了自己解决方案Broadcom叫INTENSI-FI,Atheros 叫XSPAN,Marvell叫Top Dog,螃蟹和雷凌的叫法不详2.各路由厂家的喜好linksys(Casio):intel(早期),BroadcomASUS:BroadcomNetgear:Broadcom,Marvell(中高端),Atheros(中低端),Realtek(低端)Buffalo:Broacom( 早期),Atheros(目前,高端),Ralink(目前,低端)apple:Marvell+Atheros(前者提供主芯片,后者提供无线)Belkin: Broadcom(中高端),Ralink(中低端)d-link:Ubicon+Atheros(中高端:前者提供主芯片,后者提供无线),Atheros(中低端),Ralink(中低端),Marvell(中端),realtek(低端)moto:Broadcom,RalinkTPlink&Mercury&FAST(普联,水星,迅捷基本算是一家公司):Atheros, MTK(是的你没看错)以上是比较常见的牌子,韩国棒子的ToTolink和斐讯国内也有一定市场,但是我没玩过,所以就不说了。
芯片UID加密方案
芯片UID加密方案嵌入式系统产品的加密和解密永远是一对矛盾的统一体。
为了保护产品研发人员的技术成果,研究新型加密技术是非常有必要的。
这里我们聊聊使用芯片UID加密的方案。
首先需要明确的是,没有一种加密是“绝对”可靠的,但是加密手段可以增加非法使用者的解密成本,借此来防止技术被“轻易”盗取。
本次以LPC1000的UID加密方案为例进行介绍。
一、LPC1000系列的加密方案通过分析得出,基于CortexM0或CortexM3内核的LPC1000系列MCU通过软件加密的方法有两种:1、使用代码读保护机制,限制用户访问片内Flash;2、通过芯片UID并添加加密算法使每片MCU内的程序具有唯一性。
代码读保护机制是通过使能系统中的不同安全级别,以便限制访问片内Flash,本次不做重点介绍。
二、UID加密UID是唯一标识符(unique identifier),在LPC1000系列微控制器的每一颗芯片都具有全球唯一的标识符,该标识符为128位二进制序列。
因此我们可以利用芯片UID的唯一性对程序进行加密,使每一个产品中的程序也具有唯一性,即使非法使用者获取了MCU中的程序复制到其他芯片中也是不能正常运行的,从而达到保护开发者的知识产权不被侵犯和盗用的目的。
三、LPC1000的UID加密方案基本思路是使用上位机软件通过编程器读取芯片的UID,经加密算法运算后生成密钥,下载程序的同时向MCU的Flash中某个地址写入密钥;MCU上电后,首先读取芯片的UID,再通过与上位机相同的加密算法运算后计算出密钥,并与之前写入Flash中的密钥比较,若相同则继续执行用户程序,否则跳入死循环或执行程序开发者指定的代码。
图1 LPC1000 UID加密方案流程图实现此方案需要准备的资源如下。
硬件资源:●LPC1766FBD100芯片;●SmartPRO 5000U-PLUS编程器;●QFP100-NXP适配座;●SmartCortex M3-1700开发板(测试用,非必需)。
关于TDA2005芯片功放的改进
TDA2005双声道功放(TDA2005功放芯片严重发热的解决办法)相信很多用过TDA2005的电子爱好者都会发现这样一个问题,做出来的板子电路都很正常但是静态电流会很大(有的会在标准的十倍大约600mA)主要表现是严重发热。
这时候效率也很低。
首先介绍一下:TDA2005是一块很实用的立体声音频放大芯片工作电压:DC6~12V (12、V最佳,电压低会影响输出功率和音质) 功率:输出10W X 2 阻抗: 输出4Ω 以上TDA2005是10W×2输出的音频功率ic,外形为儿脚单向排列,使用电压范围8~18V,静态电流60mA,也可以接成btl输出形式。
在12V电压下,各管脚的电压值如下(从1脚到11脚依次排列):1.3、0.74、7.13、0.71、1.27、0、11.4、5.77、12、5.7、11.3。
用TDA2004也可替换。
TDA2005具有输出功率大(最大可以达到20W+20W),工作电压范围广(8-18V),失真小,外围元件少等特点。
典型电路:我就一按我的亲身经历给大家介绍一在这个电路的改进方法;很多人做出的电路,上电实验都会发现一开机电源电流大变化是先缓慢变大,但变化率是先变大在变小在变大的。
显然这种变化是有电容的充电的引起的,经过一些简单的测试,我发现这些的变化是由C1和C2引起的即就是输入耦合电容。
当在先有输入在接电源的情况下,输出信号的失真度先变小在变大。
想象一下,如果一个电路的电流过大,有一种可能的情况是输入信号过大,所以我没可以给这个电路的工作点调低一点。
我们可以给输入管脚接上一个下拉电阻,经过的的实验,发现在电源电压为10V时,下拉电阻的大小在180K是就能达到较好的结果。
(希望能帮到大家)。
通力板件说明彩版
2 检查所要求的报警方 按要求在LCERAL 板上的
法。
电位计设定报警延时。
如需要,将报警开关设 在OFF位置, 以限制远程 报警装置的操作。
3 调试并重新设置远程 报警装置。
LCERAL远程报警
•报警信号输出
培训资料,仅供参考
LCEFCB板
LCEFCB楼层电脑板
•楼层信号输入/输出
(需要注意版本号G01,G11) G01 用于CPU20 G11 用于CPU40/nc
•用于外呼群控信号通讯
直接更换群控板 无需要任何设定
(需要注意群控板编号G01,G11) G01 用于CPU 20软件为1.6a或以前 G11 用于 CPU软件为4.0.20ac+或 CPU40/nc
培训资料,仅供参考
LCEGTWO板(进口电梯) 1/2
群控板
•用于外呼群控信号通讯
LED 灯颜色
名称
注意:XS1插头应该往控制柜方 向,XS2插头往终端电阻方向
培训资料,仅供参考
LCECCB板
(需要注意版本号G01,G11) G01 用于CPU20 G11 用于CPU40/nc
直接更换轿顶接线板 无需要任何设定
培训资料,仅供参考
LCECCBN板(进口电梯)
注释
D1
红 电梯通讯不正常 灯亮时,LON(通讯协议)
到CPU时工作不正常
D2
红 群组通讯不正常 灯亮时,LON(通讯协议)
到其它电梯时工作不正常
D3
绿 +5V_B OK
灯亮时,有电源+5V_B
D4
绿 +5V_C OK
灯亮时,有电源+5V_C
D5
黄 接收
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
关于ST-EC3表位计算模块CPU芯片的替换分析 【目录】 1 更改介绍....................................................................................................................................... 1 2 当前ST-EC3硬件接口 ................................................................................................................ 1 2.1 接口 .................................................................................................................................... 1 2.2 CPU .................................................................................................................................. 2 3 综合考虑后,选择STM32F101VET6芯片。 ........................................................................... 2 3.1 功能能够完全实现 ............................................................................................................ 2 3.2 成本不高(低于原成本) ................................................................................................ 2 3.3 供货周期短货源充足 ........................................................................................................ 2 3.4 开发难度小 ........................................................................................................................ 2 4 芯片主要端口的替换 ................................................................................................................. 2 5 主要工作量 ................................................................................................................................... 4 6 技术难点....................................................................................................................................... 4 7 芯片摘要....................................................................................................................................... 4 8 附录 芯片背景介绍 ..................................................................................................................... 7
1 更改介绍 ST-EC3表位计算模块中使用的STR736市场断货,原厂的订货周期22周,采购周期太长了 (最后一批采购的1T6,53元/片)。现采用STM32F101VET6芯片替换,市场采购价格31-35元(千片价格),采购周期7天。103 38-40
2 当前ST-EC3硬件接口
(来源ST-EC3设计说明书ST(DC)2.852.005)。 2.1 接口 8位地址选择开关,选择表位号。 7为数码管显示误差、累计脉冲数、累计电能等。 2个指示灯,脉冲、超差和显示状态切换指示。 8路继电器控制信号 1路脉冲极性切换控制信号 9路脉冲信号输入: 标准表电能脉冲输入 标准时间频率脉冲输入。 光电电能脉冲输入。 有功电能脉冲输入。 无功脉冲输入。 基频脉冲输入。 需量脉冲输入 时段脉冲输入 预留脉冲输入。 3路异步通讯口
2.2 CPU 采用意法半导体的STR736FV2T6(LQFP100),5V供电。
3 综合考虑后,选择STM32F101VET6芯片。 3.1 功能能够完全实现 主要指定时器要多,串口要大于3个,剩余控制端口能满足原来要求。 3.2 成本不高(低于原成本) 千片价格31元。 3.3 供货周期短货源充足 新兴热门芯片,市场应用广泛,供货周期7天。 3.4 开发难度小 与原来的STR736为同一公司产品,程序库结构类似,便于程序移植更改。
4 芯片主要端口的替换 替换主要考虑定时器和串口,对应替换见下表: EC3中CPU管脚定义 STR736FV2T6 STM32F101VET6 TQFP100 31.00 功能简介
MC_PV1 P0.2/ICAPA2 PA1/TIM2_CH2 来自时基信号源的
标准频率脉冲 MC_GD1 P0.6/ICAPA5 PA2/TIM9_CH1 来自光电头的被校表输
入信号 MC_BIAO1 P0.12/ICAPA3 PA6/TIM13_CH1 来自主控箱的标准表脉
冲 MC_LED P0.15/OCAPA3 到误差计算板的脉冲指
示灯信号 CC_LED P0.14/OCAPB3
MC_SD1 P1.8/INT0/OCMPA0 PB14/TIM12_CH1 时段脉冲输入
MC_XL1 P1.9/INT1/OCMPB1 PD12/TIM4_CH1 需量脉冲输入 MC_P1 P1.11/ICAPA0 PC6/TIM3_CH1 有功脉冲输入
MC_Q1 P1.12/ICAPA1 PA7/TIM14_CH1 无功脉冲输入
MC_JX1 P3.14 脉冲极性切换
JP1 P1.3/ICAPA4 PA0-WKUP/TIM5_CH1 被校表脉冲
MC_YL1 P5.12
BOMA1 拨码开关
BOMA2 BOMA3 BOMA4 BOMA5 BOMA6 BOMA7 BOMA8 TX_KZ1 P2.8 通讯控制信号
TX_KZ2 P2.9 DJ1A_JDQ1 P5.6 电流短接控制信号
DJ1B_JDQ1 P5.5 DJ2A_JDQ1 P3.10 单相双电流回路预留短
接控制信号 DJ2B_JDQ1 P3.9
ZB1 P3.12 捉标
ZB2 P3.11 捉标
DS_JDQ1 P5.1 单三相切换
DX_JDQ1 P5.4 MJD_KZ1 P3.15 门节点控制
WC_QL P6.11 误差清零信号
GJ_in1 P6.0 告警检测信号
YULIU1 P5.8 预留状态检测控制信号
YULIU2 P3.13 预留控制信号
STB P5.9 数码管显示控制
D_in P6.12 CLK P6.13
485R_ZS P6.2/RDI3 PB11/USART3_RX 串行通讯口
485T_ZS P6.4/TDO3 PB10/USART3_TX 485_KZ P6.6 422R P6.8/RDO0 PA10/USART1_RX 422T P6.9/TDO0 PA9/USART1_TX 232_R P5.10/RDI2 PC11/UART4_RX 232_T P5.11/TDO2 PC10/UART4_TXS 5 主要工作量 熟悉芯片的原理 重新制板 程序移植 程序测试 模块的更改与验证 模块的归档
6 技术难点 该芯片为3.3v供电,需要考虑电平接口。 新内核结构,有一个熟悉学习过程,使用中会出现一些预料之外的难点。 模块结构已经固定,更改电路板时,空间会受到限制。
7 芯片摘要 STM32F101VET6芯片管脚定义见下图:
[17143.PDF] 芯片基本资料介绍如下: