具备核心芯片开发领先技术的的上市公司
中国存储芯片上市公司
中国存储芯片上市公司中国存储芯片上市公司是指在中国股票市场上市交易的从事存储芯片设计、制造和销售的企业。
存储芯片是计算机、通信设备、消费电子等领域的重要组成部分，对于信息技术的发展起着关键性的作用。
以下是一些具有代表性的中国存储芯片上市公司。
1. 长江存储（600584.SS）：成立于2001年，是中国大陆最早的DRAM芯片制造商之一。
公司主要从事DRAM芯片的研发、设计、制造和销售，产品广泛应用于计算机、手机、网络设备等领域。
2. 启明星辰（601360.SS）：是中国领先的存储器制造企业之一，主要产品包括闪存芯片、eMMC芯片和SSD等。
公司致力于提供高性能、高可靠性的存储解决方案，产品广泛应用于手机、平板电脑、汽车电子等领域。
3. 南芯科技（600567.SS）：是中国最大的SRAM芯片制造商之一，产品主要用于通信设备、工控设备、计算机等高端领域。
公司还积极扩展新兴市场，如物联网、人工智能等。
4. 邦讯技术（002564.SZ）：成立于2000年，是中国领先的Flash控制芯片设计企业之一。
公司主要从事闪存控制器的研发、设计和销售，产品广泛应用于手机、数码相机、汽车导航等领域。
5. 中芯国际（688981.SS）：成立于2000年，是中国最大的芯片制造企业之一。
公司主要从事整合电路的设计、制造和销售，产品涵盖存储芯片、通信芯片、功放芯片等。
中芯国际在全球范围内享有较高的声誉和市场份额。
6. 兆易创新（603986.SS）：成立于2006年，是中国领先的存储芯片设计企业之一。
公司主要从事NOR Flash和EEPROM等产品的研发、设计和销售，广泛应用于电视机、手机、家电等领域。
7. 紫光国微（688012.SS）：成立于2004年，是中国领先的专业存储器制造商之一。
公司主要产品包括DDR3、DDR4内存条、UDIMM和SODIMM等，广泛应用于计算机、服务器、通信设备等高端市场。
以上是中国存储芯片上市公司中的一部分，这些企业在技术研发、市场销售等方面取得了显著的成就，对于中国存储芯片产业的发展起到了重要的推动作用。
中国十大芯片企业
中国十大芯片企业1. 中芯国际：成立于2000年，是中国领先的半导体集成电路制造企业，涉及从设计到制造的全程产业链。
拥有先进的制造工艺和技术。
2. 联芯科技：成立于1992年，是中国最早的芯片设计企业之一。
专注于射频和模拟芯片设计，产品广泛应用于通信、汽车、电力等领域。
3. 同方威视：成立于2001年，是中国最大的监控摄像头制造商之一。
拥有自主设计和制造能力，产品包括高清摄像头、智能分析芯片等。
4. 海思半导体：成立于2004年，是华为旗下的芯片设计子公司。
主要专注于移动通信芯片和物联网芯片的设计，产品覆盖全球多个国家和地区。
5. 平安科技：成立于2005年，是中国领先的安防产品供应商之一。
拥有自主研发能力，主要生产安防摄像头、人脸识别芯片等。
6.中兴芯片：成立于1985年，是中国最早的芯片设计企业之一。
主要从事通信芯片的设计和制造，为中国移动、中国电信等通信运营商提供芯片产品。
7.显微视讯：成立于1999年，是中国领先的显示器芯片设计企业之一。
主要研发生产高清显示芯片、视频处理芯片等。
8.中科微：成立于2008年，是中国领先的集成电路设计企业。
主要从事射频芯片、功率管理芯片的研发和制造。
9.紫光国微：成立于1984年，是中国一家集成电路设计企业。
涉及到模拟芯片、数字芯片的研发和生产。
10.汇顶科技：成立于2002年，是中国领先的触摸芯片设计企业。
主要研发生产触摸屏控制器、指纹识别芯片等。
这些企业在中国芯片产业发展中起到了重要的作用，为中国的半导体技术进步和自主创新做出了贡献。
同时，他们也面临着国内外市场竞争的压力，需要不断提升自主研发能力和产品质量，以保持竞争优势。
人工智能芯片龙头股
人工智能芯片龙头股近年来，随着人工智能技术的迅猛发展，人工智能芯片成为当前科技领域的热门话题。
人工智能芯片作为人工智能系统的核心部件，直接决定了人工智能技术的发展速度和应用效果。
在人工智能芯片领域，龙头股是指在市场上占据主导地位，具有较高市值和较为成熟技术的公司。
本文将介绍几家人工智能芯片领域的龙头股。
第一家是英伟达公司，英伟达是一家全球知名的计算机芯片制造商，也是人工智能芯片领域的领军企业。
英伟达的人工智能芯片“Tensor Core”，可以在短时间内处理海量数据，具有出色的计算能力和能效表现。
英伟达的人工智能芯片广泛应用于游戏、自动驾驶、云计算等多个领域，并取得了很好的市场表现。
第二家是英特尔公司，英特尔是全球最大的集成电路设计和生产公司之一，也是人工智能芯片领域的重要参与者。
英特尔的人工智能芯片“Nervana”系列，以其强大的计算能力和低功耗特性，在人工智能训练和推理领域具有很高的竞争力。
英特尔还推出了一款全新的通用人工智能芯片“Nervana NNP”，具有更高的计算密度和更快的训练速度。
第三家是华为公司，华为是中国领先的信息通信技术解决方案供应商，也是人工智能芯片领域的重要参与者。
华为的人工智能芯片“昇腾”系列，具有领先的AI 推理能力和功耗控制能力，适用于各种场景下的人工智能应用。
华为的人工智能芯片在自动驾驶、智能物联网等领域取得了突出成绩，并获得了广泛的市场认可。
除了上述三家公司，还有一些具有潜力的人工智能芯片龙头股，如谷歌旗下的半导体设计公司谷歌AI芯片，以及AI芯片家族；还有寒武纪、比特大陆等公司。
这些企业在人工智能芯片技术研发和商业应用方面都取得了重要的突破和成就，对于推动人工智能技术的发展起到了关键作用。
总的来说，人工智能芯片领域的龙头股在推动人工智能技术的发展和应用方面发挥着重要的作用。
随着人工智能技术的不断进步和市场需求的扩大，这些龙头股公司有望取得更大的突破和成就，为人工智能技术的普及和应用提供更多的支撑。
全球芯片设计公司排名
全球芯片设计公司排名全球芯片设计公司排名芯片是现代电子产品中不可或缺的核心部件，芯片设计公司更是发挥着决定性作用。
全球范围内有许多著名的芯片设计公司，下面将对全球芯片设计公司进行排名。
1. 英特尔（Intel）- 英特尔是全球最大的芯片设计和制造公司，其产品涵盖了计算机、移动设备、物联网和数据中心等多个领域，享有广泛的声誉和市场份额。
2. 三星电子（Samsung Electronics）- 三星电子是韩国最大的科技公司之一，其芯片事业部拥有全球领先的技术和市场份额，在存储器和处理器等领域具有重要地位。
3. 台积电（TSMC）- 台积电是世界上最大的集成电路代工厂商，为全球各大小厂商提供芯片制造服务。
其先进的制程技术使其成为全球芯片设计公司的重要合作伙伴。
4. 华为海思（HiSilicon）- 华为海思是华为旗下的芯片设计公司，其产品主要应用于移动通信领域，如麒麟系列处理器在市场上享有极高的知名度和竞争力。
5. 英伟达（NVIDIA）- 英伟达是全球知名的图形处理器设计公司，其产品广泛应用于游戏、人工智能等领域。
近年来，英伟达在人工智能芯片设计方面取得了重要突破。
6. AMD（Advanced Micro Devices）- AMD是全球第二大的微处理器制造商，其产品在个人电脑和服务器领域具有重要市场份额，是英特尔的主要竞争对手之一。
7. 恩智浦（NXP Semiconductors）- 恩智浦是全球领先的汽车电子和安全芯片设计公司，其产品广泛应用于汽车电子、无线通信和智能卡等领域。
8. 博通（Broadcom）- 博通是全球领先的有线和无线通信芯片设计公司，其产品广泛用于网络设备、无线通信和半导体解决方案等领域。
9. 高通（Qualcomm）- 高通是全球领先的移动通信芯片设计公司，其产品主要应用于智能手机和无线通信设备，享有全球广泛的市场份额和声誉。
10. 微软（Microsoft）- 微软是全球知名的软件公司，但其也积极参与芯片设计。
半导体上市公司列表
半导体上市公司列表中国半导体行业的上市公司，是近年来备受关注的热门行业。
随着技术的不断进步和市场的不断扩大，这些公司在国内外市场上取得了巨大的成功，并成为了中国科技创新的重要力量。
以下是一些在中国上市的半导体公司，它们在不同的领域有着各自的特色和优势。
1. 中芯国际（SMIC）：作为中国最大的芯片制造企业之一，中芯国际是中国半导体行业的领导者之一。
该公司拥有先进的制造工艺和技术，能够生产各种类型的芯片，并为全球客户提供高质量的产品和服务。
2. 紫光国微（ZGC）：紫光国微是中国领先的集成电路设计和制造企业之一。
公司专注于研发和生产高性能的模拟和数字集成电路，广泛应用于通信、消费电子、汽车电子等领域。
3. 中科微（CSMC）：中科微是中国领先的专业半导体制造企业之一。
公司主要从事高性能模拟和混合信号IC的研发、设计和制造，产品广泛应用于通信、汽车、工业控制等领域。
4. 灿谷微电子（CanSemi）：灿谷微电子是中国领先的存储器芯片设计和制造企业之一。
公司专注于研发和生产高性能的存储器芯片，广泛应用于计算机、手机、智能设备等领域。
5. 京微雅格（Jingjia Micro）：京微雅格是中国领先的图像传感器设计和制造企业之一。
公司专注于研发和生产高性能的图像传感器，广泛应用于安防监控、智能交通、消费电子等领域。
6. 汉邦高科（Han's Laser）：汉邦高科是中国领先的激光器件和激光加工系统制造企业之一。
公司主要从事激光器件的研发、制造和销售，产品广泛应用于工业制造、医疗器械、通信等领域。
7. 华力微电子（Huada Semiconductor）：华力微电子是中国领先的功率半导体器件设计和制造企业之一。
公司专注于研发和生产高性能的功率半导体器件，广泛应用于电力电子、新能源、汽车电子等领域。
8. 立讯精密（Luxshare Precision）：立讯精密是中国领先的连接器和电缆组件制造企业之一。
中国半导体上市公司名录
中国半导体上市公司名录包括许多知名的企业，以下是一些主要的公司：
中芯国际：作为中国最大的半导体制造企业之一，中芯国际在集成电路领域有着深厚的技术积累和丰富的经验。
韦尔股份：作为一家全球领先的半导体设计和分销商，韦尔股份的产品涵盖了模拟、数字、功率器件等领域。
闻泰科技：作为中国最大的手机ODM企业之一，闻泰科技在半导体领域也有着不俗的实力。
兆易创新：作为中国领先的存储器芯片设计企业，兆易创新的产品涵盖了NOR、NAND、DRAM等多个领域。
卓胜微：作为中国领先的射频芯片设计企业，卓胜微的产品广泛应用于手机、物联网等领域。
澜起科技：作为中国领先的内存接口芯片设计企业，澜起科技的产品广泛应用于服务器、数据中心等领域。
晶盛机电：作为中国领先的半导体设备供应商，晶盛机电的产品涵盖了晶体生长、切片、抛光等多个环节。
中微公司：作为中国领先的半导体设备供应商，中微公司的产品广泛应用于刻蚀、薄膜沉积等多个领域。
北方华创：作为中国领先的半导体设备供应商，北方华创的产品涵盖了氧化、扩散、退火等多个环节。
除了以上这些公司，还有许多其他的半导体上市公司在中国半导体市场上发挥着重要的作用。
这些公司的产品涵盖了集成电路、分立器件、传感器等多个领域，为中国半导体产业的发展做出了重要的贡献。
芯片龙头股排名前十
芯片龙头股排名前十中国芯片行业经过多年的发展，取得了可喜的成果，出现了许多优秀的芯片企业，其中，排名前十的芯片龙头股具有较高的市值和行业影响力。
以下是当前排名前十的芯片龙头股：1. 中芯国际：中芯国际是中国大陆最大的集成电路制造企业，也是国内唯一一家能够生产12英寸晶圆的企业。
公司在制程技术上具备一定的国际竞争力，产品广泛应用于手机、电视、汽车电子等领域。
2. 海思半导体：海思半导体是华为旗下的芯片设计公司，专注于研发手机芯片和行业应用芯片。
公司凭借先进的技术和高质量的产品，成为中国手机芯片市场的领军企业之一。
3. 龙头股紫光国芯：紫光国芯是中国大陆最大的存储芯片制造企业，也是全球最大的DRAM芯片供应商之一。
公司在存储芯片领域有着较强的技术实力和市场份额，产品广泛应用于计算机、服务器、手机等领域。
4. 中电国际：中电国际是一家集集成电路设计、制造和封测于一体的企业，主要产品包括模拟IC、数字IC、传感器等。
公司具备高度可靠的产品质量和稳定的供货能力，产品远销海内外。
5. 联芯科技：联芯科技是中国领先的物联网芯片设计企业，专注于无线通信和物联网应用芯片的研发与销售。
公司拥有自主的核心技术和知识产权，产品广泛应用于智能家居、智慧城市等领域。
6. 全志科技：全志科技是中国知名的高性能低功耗芯片设计企业，主要产品包括平板电脑芯片、智能电视芯片等。
公司在国内外享有良好的口碑，产品畅销海内外。
7. 展讯通信：展讯通信是一家全球领先的移动通信芯片设计企业，主要产品包括手机芯片、物联网芯片等。
公司在国际市场上具有一定的竞争力，是中国芯片行业的重要代表之一。
8. 灵信国际：灵信国际是中国领先的高性能芯片设计企业，主要产品包括网络通信芯片、多媒体处理芯片等。
公司在技术创新和研发能力方面具有一定优势，产品广泛应用于通信、汽车电子等行业。
9. 汇顶科技：汇顶科技是中国领先的触控芯片设计企业，主要产品包括触摸板芯片、指纹识别芯片等。
全球十大芯片制造商排行榜
全球十大芯片制造商排行榜在当今数字化时代，芯片在各种电子设备中发挥着至关重要的作用，无论是智能手机、电脑、汽车还是各种智能设备，都需要芯片来支持其正常运行。
而在全球范围内，芯片制造商在技术创新和市场份额方面竞争激烈。
以下是全球排名前十的芯片制造商：1.英特尔（Intel Corporation）–英特尔是全球最大的芯片制造商之一，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉，公司成立于1968年。
英特尔主要生产处理器芯片，并在计算机、服务器和数据中心领域占据领先地位。
2.三星电子（Samsung Electronics）–三星电子总部位于韩国首尔，是全球最大的半导体制造商之一。
公司生产各种芯片，包括存储芯片、处理器芯片和传感器芯片，并在智能手机和电子设备领域有着显著的市场份额。
3.台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，TSMC）–台积电是台湾的半导体制造巨头，成立于1987年。
作为全球最大的晶圆代工厂，台积电为各种公司生产芯片，包括苹果、高通等知名客户。
4.高通（Qualcomm）–高通是美国一家专注于移动通信技术的公司，总部位于加利福尼亚州圣地亚哥。
高通主要生产移动芯片处理器，被广泛应用于智能手机和移动通信设备中。
5.英伟达（NVIDIA）–英伟达是一家总部位于美国加利福尼亚州的半导体公司，专注于图形处理器（GPU）和人工智能领域。
英伟达的芯片在游戏、数据中心和自动驾驶等领域具有重要应用。
6.AMD（Advanced Micro Devices）–AMD是一家美国的半导体公司，总部位于加利福尼亚州圣何塞。
AMD生产处理器和图形卡产品，与英特尔竞争激烈，被广泛应用于个人电脑和数据中心。
7.美光科技（Micron Technology）–美光科技是一家总部位于美国爱达荷州博伊西的半导体公司，专注于存储芯片的生产。
美光科技的产品包括内存芯片和闪存芯片，被广泛应用于电脑、智能手机和数据中心。
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具备核心芯片开发领先技术的的上市公司股市资料 (2010-12-10 15:20:50)相关上市公司(一)芯片设计大唐微电子、杭州士兰微、无锡华润矽科微电子、中国华大、上海华虹、江苏意源科技等10家设计公司国内销售规模已经超过亿元。
大唐微电子董事长魏少军、杭州士兰微董事长陈向东、上海先进半导体总裁刘幼海、中芯国际总裁张汝京、江苏长电科技董事长王新潮等9名人士,还被评为"2003中国半导体企业领军人物"。
DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。
国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯为代表。
专家指出，从2000年开始，我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片，到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上，年增长将达到40%以上。
至于市场广为关注的第二代身份证，据招商证券的预估，第二代身份证的市场容量超过200亿元，主要包括三方面：芯片、读卡机具和数据库系统，其中芯片的市场容量约为70亿到80亿元。
目前确定的第二代身份证芯片设计厂商有四家：上海华虹、大唐微电子、清华同方和中电华大，而芯片生产则交给了华虹NEC、中芯国际、珠海东信和平智能卡公司等。
1、综艺股份（600770[行情|资料]）：2002年8月，公司出资4900万元与中国科学院计算机研究所等科研开发机构共同投资成立北京神州龙芯集成电路设计有限公司，并持股49％成为第一大股东。
2002年9月，北京神州龙芯集成电路设计有限公司成功开发出国内首款具有自主知识产权的高性能通用CPU 芯片“龙芯一号”；2002年12月，由中科院计算所、海尔集团、长城集团长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国内七大豪门联手发起的“龙芯联盟”正式成立； 2003年12月20日，中科院宣布将在04年6月研发出“实际性能与英特尔奔腾4CPU水平相当的“龙芯2号”。
2、大唐电信（600198[行情|资料]）：大股东大唐集团开发的TD-SCDMA 标准成为国际第三代移动通信三大标准之一，在目前整个电信行业面临重组和突破的前景下，大唐电信面临着新一轮发展机遇。
公司控股85%的大唐微电子也正成为公司主要的利润来源，贡献的利润已占到主营利润的52%，2002年该公司就实现净利润3800万元，其开发的SIM卡和UIM卡成为中国移动和中国联通的指定用卡，而公司与美国新思科技、上海中芯国际等共同开发的手机核心芯片平台将在2004年上半年投入试商用，2004年第三季度进入批量生产，在目前手机用户大量增长以及未来3G手机芯片等方面发展前景广阔。
大唐微电子技术有限公司2003年销售额达到了6.2亿元，与2002年相比增长了199.0%，成为2003年中国集成电路设计业的一个亮点3、清华同方（600100[行情|资料]）：公司控股51%的清华同方微电子依托清华大学微电子学研究所的雄厚技术基础，致力于具有自主知识产权的IC卡集成电路芯片的设计、研发及产业化，在数字芯片方面具备的技术优势也相当明显，和大唐微电子一起入选为第二代居民身份证芯片的设计厂商。
4、上海科技（600608[行情|资料]）：公司通过控股子公司江苏意源科技有限公司相继投资设立了苏州国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司、上海明证软件技术有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司等。
其中，苏州国芯作为国家信息部选定的企业，在国家信息部的牵头下，于2001年8月与美国摩托罗拉公司签约，由摩托罗拉公司无偿转让32位RISC微处理器技术。
2003年2月26日，中国首个完全具有自主知识产权的“汉芯一号”DSP 芯片在上海经过了技术鉴定。
负责“汉芯一号”研制的上海交大芯片与系统研究中心主任陈进的另一个身份是上海交大创奇(上海科技控股子公司)总经理。
江苏意源董事长郑茳接受记者采访时说：“32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发，而16位DSP是由研究中心开发，交大创奇负责产业化。
”2003年 4月底，交大创奇将与广东、深圳两家厂商签约，供应量达百万片。
此外，创奇还为台湾的企业大量定制“汉芯”，已接到一厂家30万片的订单。
(二)芯片制造1、张江高科（600895[行情|资料]）：2003年8月22日,张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股 A系列优先股,约占当时中芯国际股份的5%。
2004年3月5日,张江高科再次发布公告,披露公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股,此次增资完成后公司共持有中芯国际 A系列优先股45000450股,C系列优先股3428571股。
实施转股并拆细后,公司持有的中芯国际股份数将为510000450股,公司的投资成本约为4.8亿港元,每股持股成本仅在0.90港元.中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额,是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司,它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。
2、上海贝岭（600171[行情|资料]）： 2003年12月11日，上海贝岭和台湾传统工业的老大——裕隆集团合资成立了着眼于网络应用的芯片设计公司。
而公司参股的上海华虹NEC电子有限公司执行总裁方朋在11月份表示说，华虹NEC将在2004年上半年到香港主板上市。
据了解，它已经找到法国巴黎百富勤为其主承销商，具体融资规模还未确定。
2003年10月，拥有世界先进半导体代工工艺技术的美国捷智半导体以技术和现金投入华虹NEC。
母公司华虹集团旗下的上海华虹集成电路设计公司设计的第二代身份证芯片已送交公安部，正在系统性检验过程中，该公司的目标是获取全国1/3的市场份额。
3、士兰微（600460[行情|资料]）：士兰微目前专业从事CMOS、BiCMOS 以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。
公司研发生产的集成电路有12大类100余种，年产集成电路近2亿只。
公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力，有能力设计20万门规模的逻辑芯片。
据统计，作为国内最大的民营集成电路企业，2001年在国内所有集成电路企业中士兰微排名第十，并持续三年居集成电路设计企业首位。
4、长电科技（600584[行情|资料]）：公司生产的集成电路和片式元器件均是国家重点扶持的高科技行业，在分立器件领域内竞争力颇强，2003年5月募集资金3.8亿，主要用于封装、检测生产线技改，项目建设期较短。
2003年11月公告,拟与北京工大智源科技发展有限公司共同组建北京长电智源光电子有限公司,该公司注册资本8200万元,长电科技拟以现金出资4510万元,占注册资本的55%。
该合作项目是国家高度重视的照明工程项目,合作研发生产的高亮度白光芯片有望成为新一代节能环保型通用电器照明的光源。
5、方大（000055[行情|资料]）：我国首次研制成功的半导体照明重大关键技术－－大功率高亮度半导体芯片在方大（000055[行情|资料]）问世，2004年3月23日在上海举行的“2004中国国际半导体照明论坛”上，方大首次向参会者展示了此款芯片。
据介绍，该技术是我国“十五”国家重大科技攻关项目，达到当今半导体芯片先进水平，对加速启动我国半导体照明工程具有重要意义。
方大2000年起开始进军氮化镓半导体产业，利用国家863计划高技术成果，开发生产具有自主产权的氮化镓基半导体芯片。
方大已累计投资2亿多元，目前形成了年产氮化镓外延片35000片的能力。
半导体照明是新兴的绿色光源，以第三代半导体材料氮化镓作为照明光源，具有节能、寿命长等优点。
据最新市场报告估算，到2007年，全球高亮度发光二极管市场将达到44亿美元。
目前，我国大功率高亮度芯片均依靠进口，2002年我国进口高亮度芯片数量及规模分别为47亿颗和7.1亿元，较2001年分别增长28.5%和22.4%。
6、华微电子（600360[行情|资料]）：华微电子是中国最大的功率半导体产品生产企业之一。
其用户为国内著名的彩电、节能灯、计算机及通信设备制造商，并在设计、开发、芯片制造、封装/测试、销售及售后服务方面具有雄厚的实力。
华微电子的芯片生产能力为每年100万片，封装/测试能力为每年6亿只。
2003年11月，公司公告将与飞利浦电子中国有限公司合资经营吉林飞利浦半导体有限公司，公司投资总额为2900万美元，注册资金为1500万美元，经营半导体电力电子器件产品。
7、首钢股份（000959[行情|资料]）：作为国内最早涉足高新技术产业的钢铁企业，公司已经在高科技领域进行了诸多大手笔的投资，公司参与投资的北京华夏半导体制造股份公司，主要生产8英寸0.25毫米集成电路项目，目前已获得北京市的大力支持，该公司将有望建成中国北方的微电子生产基地。
(三)芯片封装测试1、三佳模具（600520[行情|资料]）：2001年底的上市公告书中称，公司是国内最大的集成电路塑封模具、塑料异型材挤出模具生产企业,市场占有率15%以上。
上市后不久公司变更投向,原准备用募集资金独家投资12000万元建设年产200副半导体集成电路专用模具项目,现在改为投资新建合资公司,由中方投资9000万元、日方投资3000万元,专营半导体集成电路专用模具。
2002年报又披露，公司持股75%的铜陵三佳山田科技有限公司,注册资本为12000万元,主营业务为生产销售半导体制造用模具；募股资金投向的半导体集成电路专用模具项目,截至2002底实际使用募集资金8710万元,2002年底已投入生产。
2、宏盛科技（600817[行情|资料]）：公司的控股92％的股权子公司宏盛电子，经营范围为开发、制造电脑、显示器、扫描仪及相关零组件，半导体集成电路的封装、测试等。
注册资本人民币7，450万元。
物联网芯片开发国民技术?141元,汗....物联网产业链每个环节的关键技术分别为RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无线传输网络。
RFID：物联网排头兵RFID技术是一项实现无接触信息传递并达到识别目的的技术，最简单的RFID系统由电子标签、读写器和天线三部分组成。
据预测，2009年中国RFID市场规模将达到50亿元，其中电子标签超38亿元、读写器近7亿元、软件和服务达5亿元的市场格局。
相对明确受益的首推RFID制造厂商远望谷（002161,股吧）（002161,股吧）（002161）。
传感器：智能必需品MEMS传感器，能使得制造商能将一件产品的所有功能集成到单个芯片上，降低成本，适用于大规模生产。
根据最新报告，预计在2007年至2012年间，MEMS的半导体传感器和制动器的销售额五年后将实现97亿美元的年销售额。
目前上市公司中歌尔声学（002241,股吧）（002241,股吧）（002241）已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术。