波峰焊培训资料
波峰焊培训教材
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焊锡与被焊物熔合成"合金中间层"金属合金(Cu6Sn5)
3.2.4所需材料
助焊剂 , 焊锡丝(焊锡条)
3.2.5影响焊锡的原因
(1).基板零件材料与焊锡之温度
(2).焊锡之材质
(3).表面清洗去氧化之技术
(4).助焊剂
(5).焊锡的表面张力
(6).焊锡作业时间
(7).合金层
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PTH/W培训资料
1.PCBA的分类
1.1 SMT Surfacemount technology表面粘贴技术
1.2 PTH Plated through hole镀穿孔插件
2.PTH的认识
2.1 元器件的识别（见附页）
2.2 PTH的操作
2.2.1准备事项
(1).带防静电手环
(2).带手指套
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(2).无机酸类
(3).松香类
3.3.2作用
(1).清洁表面
(2).降低焊锡的表面张力
3.3.3比重之管理
比重之管理也就是助焊剂中固体成份含量的控制,因为
助焊剂中发挥作用的就是它所含的固体成分,因此,应
及时添加助焊剂和稀释剂
3.3.4助焊剂的污染
(1).污染物
灰尘和水分
PTH/Wave soldering machine
Training material
PTH/波峰焊培训教材
Initiator:
Review:
Approval:
ELECTRA HK TECHNOLOGIES(DONGGUAN)COMPANY LIMITED whollyowned subsidiary ofElectraHK Technologies .
波峰焊技术培训
波峰焊技术培训波峰焊技术是一种常见的电子制造工艺，它是通过使用热波焊接技术将电子元件连接到印刷电路板（PCB）上。
波峰焊技术是通常用于大批量生产中的一种高效可靠的焊接方法，它可以减少生产成本，并提高产品质量和性能。
在这篇文章中，我们将探讨波峰焊技术的培训内容以及如何在生产过程中使用这种技术。
培训内容波峰焊技术的培训内容应该涵盖以下几个方面：1. 焊接原理和应用：学习波峰焊的原理和应用，包括了解PCB设计，选择合适的焊接工艺和参数，如温度，时间和流量等。
2. 电子元件安装：需要学习如何正确安装电子元件，特别是在大规模生产中。
包括符合标准操作程序、如何检查元件的质量和粘贴力。
3. 检验和测试：学习波峰焊后的检验和测试，包括用于检查和确认焊缝质量的方法，如X射线检测和力学测试。
4. 安全卫生：波峰焊操作过程需要注意安全卫生。
包括如何正确使用设备和工具，以及保护自己和其他人的身体。
5. 问题诊断和解决：了解常见的问题和解决方案，如包括焊接缺陷和电流流出问题等。
使用波峰焊技术的优势在工业生产中，波峰焊技术的使用具有以下优点：1. 提高焊接精度：波峰焊技术可以保证焊缝的精度和稳定性，从而提高产品的质量。
2. 降低生产成本：采用波峰焊技术可以大幅降低生产成本，因为它可以自动化执行，比人工焊接更加高效。
3. 提高生产速度：波峰焊技术是一种快速的焊接技术，它可以在短时间内完成大量的焊接作业。
4. 高效率和稳定性：使用波峰焊技术可以提高设备使用效率和生产线稳定性，从而提高生产效率。
使用波峰焊技术的注意事项在使用波峰焊技术时，需要注意以下事项：1. 选择合适的焊接参数：波峰焊技术需要选择合适的焊接参数。
如果参数设置不当，则可能导致焊接缺陷或者其他不良后果。
2. 检查和维护设备：在使用波峰焊技术时，需要经常检查和维护设备，以保证设备的正常运行和长期稳定性。
3. 学习和使用相关仪器和设备：使用波峰焊技术需要学习和使用相关的仪器和设备，例如焊接机和温度控制器等。
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PCB板与焊料波分离点位于B1和B2之间某个位置，分离后形成焊点。
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二、波峰焊工艺流程
焊接前准备→开波峰焊机→设置焊接参数→首件焊接并检验→连续焊接生产 1、焊接前准备 a 相关夹具。 b 助焊剂。 2、开波峰焊机 a 打开波峰焊机和排风机电源。 b 根据PCB宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度
PCB 传感器
PCB 传输方向
传送带
预热器
传感器 计数器
焊料锅
助焊剂
控制器
双波峰焊示意图
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一、波峰焊原理
随传送带运行PCB板进入预热区（预热温度在90—130℃）。 预热的作用：①助焊剂中的溶剂被挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体；
②助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除PCB板 焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属 表面防止发生高温再氧化的作用；
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三、波峰焊工艺参数控制要点
表1 预热温度参考表
PCB 类型 单面板 双面板 双面板 多层板 多层板
组装形式 纯 THC 或 THC 与 SMC/SMD 混装
纯 THC THC 与 SMD 混装
纯 THC THC 与 SMD 混装
预热温度（℃） 90~100 90~110 100~110 110~125 110~130
度偏低，焊接时元件与 PCB 吸热，使实际 贴装元器件等设置预热温度。PCB 底面温度在 90
焊接温度降低。
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波峰焊培训资料波峰焊是一种常见的电子焊接技术，用于将电子元器件固定在印刷电路板上。
本文将详细介绍波峰焊的原理、操作步骤和注意事项，以帮助读者更好地了解和掌握这一技术。
波峰焊的原理主要是利用电饼铁的热板把焊锡熔化，然后通过通电使熔化的焊锡形成液态的波形，将电子元器件的引脚插入焊锡波中，使其与印刷电路板上的焊盘连接起来，最后通过冷却使焊锡固化。
这样，电子元器件就能够牢固地连接在电路板上，实现电流、信号等的传输。
波峰焊的操作步骤如下：第一步，准备工作。
首先，准备好所需的电子元器件、印刷电路板和波峰焊设备。
其次，检查焊接设备的电源、电路和工作状态是否正常。
最后，将电子元器件正确地放置在印刷电路板上，并确认焊接位置的准确性。
第二步，焊接准备。
将焊接设备接通电源，预热热板到适当的温度。
在等待热板预热的过程中，可进行焊接工作区域的清洁，以确保焊接的质量。
第三步，开始焊接。
当热板达到预定温度后，将电子元器件的引脚插入焊锡波中，注意角度和速度的掌握，以确保引脚能够完全浸润在焊锡波中。
第四步，冷却固化。
在引脚插入焊锡波后，焊锡波会在引脚周围形成一层均匀的焊锡包覆层。
此时，需要等待焊锡冷却固化，使焊点能够牢固地固定在印刷电路板上。
最后，对焊接后的印刷电路板进行检查。
确保焊点的质量良好，焊接的连接牢固可靠。
如发现焊点出现问题，需要及时进行修复或重新焊接。
在波峰焊过程中，需要特别注意以下事项：第一，注意安全。
在操作波峰焊设备时，要做好安全防护措施，如佩戴防护手套、眼镜等，以免受伤。
第二，严格控制焊接温度和时间。
过高的温度和过长的焊接时间会导致焊点的质量下降，甚至烧伤印刷电路板。
第三，注意焊接位置的准确性。
若焊接位置偏移或插入角度不正确，会导致引脚与焊锡波之间的接触不良，影响焊接效果。
第四，注意焊锡的质量。
选择合适的焊锡材料，确保其质量过关。
同时，要定期清理焊锡波的杂质，以保持焊接质量。
总结起来，波峰焊是一种常用的电子焊接技术，其操作步骤和注意事项对于保证焊接质量至关重要。
波峰焊培训资料
波峰焊培训资料波峰焊是一种常见的电子制造工艺，用于焊接电路板（PCB）的组装过程。
它能够实现高效、可靠的焊接，提高生产效率和焊接质量。
本文将介绍波峰焊的基本原理、设备和操作技巧，并分享一些常见问题的解决方法。
希望通过本文的阅读，您能够对波峰焊有更深入的了解。
一、波峰焊的基本原理波峰焊是利用焊锡的表面张力和热传导原理，实现电子元器件与PCB之间的可靠连接。
在波峰焊过程中，焊锡在一定温度下熔化，并形成一个“波峰”。
PCB上的元器件通过预先设计好的焊盘与焊锡波峰接触，从而实现焊接。
焊接完毕后，波峰冷却凝固，使得元器件与PCB之间的连接牢固可靠。
二、波峰焊设备2.1 波峰焊机波峰焊机是实施波峰焊的重要设备，它由预热区、焊锡槽、升降系统、传送系统和控制系统等组成。
预热区用于升温PCB和元器件，焊锡槽则用于熔化焊锡。
通过升降系统，将预热过的PCB和元器件沿波峰焊槽传送线槽，使其与焊锡接触。
控制系统可实时监测温度和传送速度等参数，确保焊接质量的稳定。
2.2 清洗设备波峰焊后，焊接表面可能存在未熔化的焊锡、焊剂等残留物。
为了确保焊接质量和PCB的可靠性，需要进行清洗处理。
清洗设备通常包括喷淋清洗机、超声波清洗机和烘干机，用于去除残留物并确保PCB 的表面清洁。
三、波峰焊操作技巧3.1 PCB设计在进行波峰焊之前，需要对PCB进行设计。
焊盘的设计应符合元器件的要求，确保焊接点的合理布局和间距。
同时，还要考虑PCB的波峰焊适应性。
合理的PCB设计可以提高焊接质量，减少焊接故障的发生。
3.2 元器件与PCB的预处理在进行波峰焊之前，需要对元器件和PCB进行预处理。
元器件的引脚应进行锡镀处理，以提高焊接质量。
PCB表面应进行喷洒或浸泡等方式的除脏处理，确保焊接表面的清洁。
3.3 设置适宜的波峰焊参数波峰焊参数的设置直接影响到焊接质量。
在进行波峰焊之前，需要进行合理的参数调试。
常见的参数包括预热温度、传送速度、焊锡温度和波峰形状等。
《波峰焊操作培训》课件
讲解自动装配设备的操作方法和注意事项。
波峰焊资源及材料选择与准备
1
焊接材料选择
介绍选择合适的焊接材料的标准和注意事项。
2
焊接工具与设备
列出常用的焊接工具和设备，并讲解其选择和使用方法。
3
辅助材料准备
指导如何准备焊接过程中需要使用的辅助材料。
波峰焊常规维护与保养
1 设备保养
讲解对波峰焊设备进行常 规保养和维护的步骤和注 意事项。
焊点缺陷
列举常见的焊点缺陷类型，并提 供解决方案。
焊点短路
焊点不足
讲解焊点短路的原因和修复方法。
解释什么是焊点不足，如何处理 和避免。
波峰焊的参数设置
1 温度选择
指导如何根据焊接材料和要求选择合适的温度。
2 速度调节
3 焊锡量控制
讲解调节焊接速度对焊接质量的影响。
解释如何根据需求调节焊锡的用量。
波峰焊操作培训
本课程旨在介绍波峰焊的基本概念和操作技巧，帮助您掌握这一关键的电子 制造工艺，提升您的焊接技能。
焊接概述及波峰焊介绍
1
焊接的定义
介绍焊接的基本概念和定义。
2
波峰焊简介
解释波峰焊的定义、原理和特点。
3
波峰焊与其他焊接方法比较
对比波峰焊与其他常见焊接方法的优缺点。
波峰焊工艺流程
PCB制备
2 熔锡槽清洁
3 焊接机维护
指导如何正确清洁熔锡槽， 避免锡渣积累影响焊接质 量。
详细介绍焊接机的维护方 法，延长使用寿命。
烙铁及工具使用方法及注意事项
烙铁选择
指导选择合适的烙铁，并讲解 使用方法。
焊锡丝使用
介绍焊锡丝的使用技巧和注意 事项。
2024版波峰焊知识培训课件
工艺流程简介
01
02
03
工艺流程
上板→元件插件→预热→ 涂助焊剂→波峰焊→冷却 →下板。
2024/1/28
上板
将PCB板放置在传送带上， 准备进入下一道工序。
元件插件
将电子元器件按照设计要 求插入PCB板的对应位置。
5
工艺流程简介
预热
对PCB板进行预热，以提 高焊接质量和效率。
2024/1/28
设备与操作
介绍X光透视检测设备的基本构造、操作流程及注意事项。
图像分析
讲解如何对X光透视图像进行分析，识别内部缺陷的类型和程度。
2024/1/28
23
合格品判定标准制定
国家标准与行业规范
介绍国家及行业对于波峰焊焊接质量的相关标准和规范。
企业内部标准
根据企业实际情况和需求，制定更为严格的合格品判定标 准。
02
3D打印技术在电子制造领域的应用
关注3D打印技术在电子制造领域的应用和发展趋势。
2024/1/28
03
柔性电子制造技术的发展
关注柔性电子制造技术的发展和应用前景，如柔性显示、柔性传感器等。
28
THANKS
感谢观看
2024/1/28
29
注意观察设备运行状况
密切关注设备运行状态，发现异常及时停机 检查。
定期清理设备
定期清理设备内部及表面灰尘、杂物，保持 设备清洁，防止故障发生。
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停机后维护保养要求
01
02
03
04
清洁保养
彻底清洁设备内外，包括传送 系统、焊接系统、温控系统等，
确保无残留物和杂质。
润滑维护
对设备运动部件进行润滑保养， 确保设备运行测， 可发现内部虚焊、漏焊等问题。
波峰焊_培训资料ppt课件
78.8KW 380VAC/415VAC/4 40VAC/480/VAC
Speed line Electrovert 4600x1452x1650
508mm
50.8~500mm 0~3.66M/min
5º~7º 70~150psi 空气对流(30~204℃) 红外线辐射(30~560℃) 30~343℃ Single Wave:839Kg Dual Wave:821
喷头 松香桶
松香管
进气管
液位 感应 器
松 香 管
7
1.松香系统(超声波式)
.
松香泵
松香喷头
移动气缸
超声波喷头
8
1.松香系统---工作原理(超声波式)
2.超声波式工作原理:松香水由涡轮泵 抽到超声波喷头,超声波喷头(由高频震荡 器组成)将松香水抖动成小水珠均匀铺在 喷头表面,气管中高气压将松香水吹撒形 成雾壮喷出.喷头组件在气缸上往返移动, 从而形成雾壮平面喷射到PCB板面.
第一类
第二类
19
3.焊点成型
当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与 引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之 前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥 联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊 料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并 由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中 心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间 的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力 。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波 峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回 落到锡锅中
气缸
松香管(出)
泵
喷头
松香 管(进)
气管
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2.预热系统
.
1.热风空气对流
温度SENSOR
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波峰焊培训资料
波峰焊是一种常见的电子元器件焊接技术，广泛应用于电子制造业。
本文将介绍波峰焊的原理、操作规程和注意事项，以帮助读者了解和
掌握这一技术。
一、波峰焊的原理
波峰焊是通过将电子元器件置于预先涂有焊膏的电路板上，并通过
一次性升温、波峰浸焊和冷却三个步骤来达到焊接的目的。
其主要原
理如下：
1. 预热：将电路板置于预热区进行加热，使焊膏熔化，为下一步的
波峰浸焊做准备。
2. 波峰浸焊：在波峰区域，将预热后的电路板通过传送机构移动，
并将焊点浸入熔化的焊锡中，实现焊接连接。
3. 冷却：将焊接完成的电路板从波峰区域转移到冷却区，使焊点迅
速冷却，固化焊接连接，完成整个焊接过程。
二、波峰焊的操作规程
波峰焊作为一项专业技术，需要进行规范的操作。
下面是一般的波
峰焊操作规程：
1. 准备工作：检查波峰焊设备的工作状态，清理工作台面和焊接区域，准备好所需的焊接材料和工具。
2. 准备电路板：确保电路板表面干净，没有油污和氧化物，涂上适量的焊膏，并将元器件正确安装在电路板上。
3. 设定参数：根据焊接要求，设定波峰焊设备的加热温度、焊速、波峰高度等参数。
4. 进行焊接：将准备好的电路板放置在波峰焊设备的传送带上，确保焊膏能够充分接触到波峰区域。
5. 检查焊接质量：在焊接完成后，检查焊点的外观，确保焊点形成完整的焊接连接。
如有不良焊点，及时进行修复或重新焊接。
三、注意事项
在进行波峰焊时，需要注意以下几点：
1. 选择合适的焊膏：根据焊接材料和需求选择合适的焊膏，以确保焊接的质量和稳定性。
2. 控制焊接温度：要准确控制焊接温度，避免过高温度引起焊接质量问题，也要避免温度过低导致焊点不饱满。
3. 合理安排焊接顺序：对于多元件焊接的电路板，应合理安排焊接顺序，以确保焊接质量和效率。
4. 保持设备清洁：定期清理波峰焊设备中的焊锡渣和杂物，确保设备的正常运行和焊接质量。
5. 安全操作：在进行焊接时，应佩戴防护眼镜和手套，避免烫伤或其他意外伤害。
总结：
波峰焊作为一种重要的电子元器件焊接技术，对电子制造业具有重要意义。
通过了解波峰焊的原理、操作规程和注意事项，我们能够更好地掌握这一技术，并在实践中取得良好的焊接效果。
同时，合理的操作和维护能够延长设备的使用寿命，提高工作效率，为电子制造业的发展做出贡献。