关于“芯片级检测与维修”说明
电脑故障维修：芯片级维修手记
芯片级维修手记以前听说芯片级维修很神秘,总以为要高手才能完成。
但最近,我也对芯片级维修进行了尝试,原来如此,并非高深莫测。
前一段时间,公司数台电脑遭雷击,其中一台电脑能启动,但鼠标、Modem、软驱不能用,不管在DOS下还是在Win98下都一样,当连上Modem时,总是出现打开端口错误。
我打开机箱一看,发现是SOYO(梅捷) 5TE I430FX主板。
在主板的前面,靠近COM插针旁的两（电脑没声音）块芯片中有一块被打出了一个大洞。
经过万用表的测量和详细观察,原来这两（电脑没声音）块芯片(GD75232)的引脚,一边是连到COM1和COM2口上的插针,另一边则是连到控制芯片(UMC UM8669BF)的。
当时以为没办法修理,只好报废。
最近,经朋友介绍,去了几次电子旧货市场,一日偶得一块旧主板I430 VX(花去2元钱),看到主板上的COM控制芯片GD75232是好的,于是,突发奇想,是不是把它的GD75232芯片换到我原来损坏的主板上就可以了呢我找出原主板,注意到GD75232芯片是双列直插式引脚,共20只,每边10只。
若要将它焊下,则要用到电子技术上常用的焊集成块的方法——堆焊,就是先把锡放在各引脚上,把各引脚连起来,这样当烙铁在一处加热时其它的每个引脚也被加热,然后用刀片将该集成块轻轻地撬起。
此处须特别注意的是,不要弄乱或弄断主板上电路间的连线。
此外,因主板一般有7层电路,不要用烙铁在一处加热得太久了,最好找一位有电子设备维修经验的技术人员在旁指导；焊好后,打开电脑试机,鼠标、Modem、软驱还是不能用。
再经观察和测试,发现软驱的连线是直接连到控制芯片UMC UM8669BF上的,由此可以推断UMCUM8669BF一定是被高电压所损坏了。
然后,我用旧主板上的UMC UM8669BF替换它,再开机一试,OK,Win98居然找到新硬件了,仔细一看,原来是软驱控制器、COM1、COM2。
鼠标也能用了,装好Modem,猫也飞奔似地跑,主板真的恢复到了以前的样子了。
芯片级检测与维修
4.4考核模式下软件使用流程
维修后检测
待考生主观认为功能板已经维修完好，或不确定是 否维修完好但放弃继续维修时，可进入维修后检测过程。 与练习模式下不同的是，检测后只提示检测完毕，不会 提示可能剩余的故障区域。
五、检测平台中心管理系统使用说明
（3）考生操作
a、在检测平台上做基础设置，如串口设置、IP地址设置、测试并连 接数据源 b、将功能板接在检测平台上，在检测平台上选择电路，并建立工作 区（第一次）或选择已建立的工作区（第二次及以后），工作区名 称将直接由服务器推送，无需考生输入。
3.3 考核组织流程(2)
（3）考生操作
建立工作区的过程中检测平台会自动检测功能板故障类型并与 服务器考核模板对照，如果与考核模板一致则证明此块功能板 的故障与考核相一致，考生可以建立工作区后直接维修；如果 与考核模板不一致则证明此块功能板的故障与考核不一致，需 要联系老师更换为与考核内容一致的功能板。 b、断开功能板与检测平台的连接，通过传统检测工具检测，对 检测到的故障点进行维修，直至考生主观确认维修完毕； c、将功能板接在检测平台上，检测，检测平台可能提供检测过 程提示（如未按下开关），按照提示正常操作检测完毕后，检 测平台将提示检测完毕。 d、标识错误区域及错误类型，并发送报告到服务器端 e、查看报告
IP地址设置只需在检测平台初 次安装或网络进行调整后进行 设置，平时使用不需要设置。
4.3练习模式下软件使用流程
测试并连接数据源
点击软键盘按钮 调出软键盘
4.3练习模式下软件使用流程
测试并连接数据源
点击进入数据源 配置界面
4.3练习模式下软件使用流程
测试并连接数据源
数据源连接只需在检测平台初次安装 或数据源服务器IP进行调整后进行设置， 平时使用不需要设置。
芯片级维修资料
第一讲主板芯片级专业的一个基础，对电子电路，有一定的认识，如二级管、三级管、电阻，电容、场效应管、门电路、好坏判断，型号识别、代换原则、基本的单元电路。
主板结构，主板分为4层板，6层板，8层板。
6、8层板它用在服务器上，4层、6层、8层板主要在主板信号线和供电线的不同，这个电脑主板是由PCB制成的印刷电路，它是由几层塑脂胶粘合在一起，内部采用的是铜波走线，一般的PCB有4层板，如P4主板，上下层走的信号层，中间一层走的是供电，一层地线。
在主板上密密麻麻细线是信号，板子的后面细细线也信号线，比信号线稍粗的线，是供电线，供电线和地线一般走在夹层板，也就是说在主板的上下是看不到这个粗线的，这就是因为个别供电线是放在这板的两面，为了方便对信号作出修改，好的主板线路板有6层板，这种的主板的信号线之间相距较远的距离可以防止电磁干扰，6层可能有三个和四个信号层，一个接地，一个或两个电源层，用来提供足够的动力，为使系统能正常工作信号线的部局和长度是至关重要的因素，它设置的宗旨尽量避免由于信号干扰成造成信号失真，市面上比较流行主板如华硕、华擎、Intel主板都是非常好的主板，相对造比较高，像杂牌主板它造价比较低，所以信号与信号之间相互干扰比较大，那其就决定好主板性能更加稳定，坏的主板都或多或少的映应系统的工作。
第一CPU认识认识一下主板上个个的元件，以P4主板来认识一下主板上的个个元件器，第一个CPU插座，主要分为，（Socket7）它是安装P55C、P54C、K6、一代、二代系列的CPU，一般在CPU插座底部都标有非常清楚，像PGA478这个就是P4主板，（SocketCU2）、（SocketA）一般也会插座底部标识有，主要是安装AMD生产的CPU如毒龙，速龙，散龙，两大CPU生产产家就是AMD和Intel，目前市面上最常见到的是Intel 的CPU，（SocketT）它是Intel生产的LTA775上64位CPU的，（Socket754）它是AMD公司低端64位的CPU，还有（Socket939），它是安装AMD 公司高端64位的CPU，（Socket940）它是安装AMD公司生产服务器版的CPU的，（SocketA）这个是安装是AMD公司的K7系列的CPU，PGA370它主要是安装Intel公司生产的P3、散扬1、一至三代的CPU，还有PGA423它主要是安装Intel公司生产的P4CPU，主要是能支持P41.3至1.84G的CPU，还有PGS78安装Intel公司的生产的P4的CPU 的。
硬盘芯片级维修内部资料
硬盘芯片级维修内部资料硬盘是我们日常生活和工作中常用的存储设备之一，而硬盘的稳定性和可靠性对于数据的安全和正常运行至关重要。
然而，有时硬盘出现故障，需要维修。
本文将详细介绍硬盘芯片级维修的内部资料，以帮助读者了解和掌握此技术。
一、硬盘芯片级维修的基本概念硬盘的芯片级维修是指对硬盘中的芯片进行修复或更换，以恢复硬盘的正常工作状态。
硬盘中的芯片主要包括主控芯片、闪存芯片和DRAM芯片。
主控芯片负责硬盘的控制和管理，闪存芯片用于存储数据，DRAM芯片则用于缓存数据。
当硬盘出现芯片故障时，需要进行芯片级维修。
二、硬盘芯片级维修的步骤硬盘芯片级维修包括以下几个步骤：1. 硬盘拆卸与检测：首先，需要将硬盘拆开，并使用专业的工具和设备对硬盘进行检测，确定是否存在芯片故障。
2. 芯片焊接与解焊：对于芯片故障的硬盘，需要进行焊接与解焊操作。
这一步骤需要使用专业的焊接工具和技术，确保焊接的质量和可靠性。
3. 芯片测试与诊断：焊接完成后，需要对芯片进行测试和诊断，以验证芯片的功能和运行状况。
通过对芯片进行全面的测试和诊断，确定其是否可以正常工作。
4. 芯片修复或更换：根据诊断结果，对于存在故障的芯片，需要进行修复或更换。
修复主要通过专业的技术手段和设备，对芯片进行修复操作；更换则需要使用相同型号或兼容型号的芯片进行替换。
5. 硬盘组装与测试：在芯片修复或更换完成后，需要将硬盘重新组装，并进行全面的测试。
测试包括读写速度、稳定性等方面的检测，确保硬盘的正常工作。
三、硬盘芯片级维修的技术要点在进行硬盘芯片级维修时，需要注意以下一些技术要点：1. 数据备份和恢复：在进行芯片级维修之前，应首先进行数据备份。
由于芯片级维修可能会对硬盘中的数据造成损坏或丢失，因此备份数据是非常重要的。
在修复或更换芯片后，还需要恢复备份数据，确保数据的安全。
2. 专业设备和工具：硬盘芯片级维修需要使用专业的设备和工具，如焊接台、热风枪、焊锡、万用表等。
电子产品芯片级检测维修与数据恢复
可自带
额定输出电压：I 路 0-30 V，
II 路 0-30 V, III 路 2.5V、
4 直流稳压电源
3.3V、5V，额定输出电流：I 路 可自带
0-3A，II 路 0-3A, III 路 3A，
额定输出功率：195W
5 维修工作台
防静电维修工作台
参赛队使用
6 维修耗材
焊锡丝、线材等
参赛队使用
评分项目
评分内容
分值
维修过程及结果
8
检测维修工艺
4
接单报告书（故障检测 4
报告） SOL-FTM 功能板 检测维修报告 维修清单（器件领取清
2 （硬盘驱动功能 单）
卡） （10 分）
维修报告（故障分析） 4
检测维修竞速 综 合 考 虑 参赛 选 手 完 10
（10 分） 成任务的质量与用时
评分细则
有内容的竞赛。
2.每支参赛队由 2 名比赛选手组成，其中队长 1 名。
3.每个参赛队可配指导教师 2 名,竞赛期间本赛项不允许指导教师进入赛场
进行现场指导。
三、竞赛时量
竞赛时量为 360 分钟，选手休息、饮水、上洗手间等不安排专门用时，统一
计在竞赛时间内。
四、名次确定办法
按照竞赛成绩从高到低排序确定名次。总分相同时，完成时间较短者名次列
内含螺丝刀套件、元件盒、吸锡枪、助焊膏、尖嘴钳、偏口 钳、焊锡丝、吸锡带、飞线、刀片、防静电镊子等
注：自带设备、工具、耗材等必须由现场裁判审查认定后方能带入竞赛现场。
（二）主要技术规程及要求 1.职业素养 （1）敬业爱岗，忠于职守，严于律已，刻苦钻研。 （2）勤于学习，善于思考，勇于探索，敏于创新。 （3）认真负责，吃苦耐劳，团结协作，精益求精。 （4）遵守操作规程，安全、文明生产。 （5）着装规范整洁，爱护设备，保持工作环境清洁有序。 2.相关知识与技能 （1）电工与电子技术基础。 （2）电子产品装接工艺与流程。 （3）计算机应用技能。 （4）计算机组装与维护。 （5）台式电脑主板芯片级维修。 （6）液晶显示器芯片级维修。 （7）笔记本电脑主板维修。 （8）硬盘维修与数据恢复技术。 3.相关职业标准 （1）家用电子产品维修工国家职业标准（职业编码 4-07-10-01）。
芯片级主板故障诊断和维修技巧(doc 7页)
芯片级主板故障诊断与维修技巧051609232 张宏伟主板架构就主板的板型以及布局等，有很多种。
主板是电脑的关键部分，它连接了芯片组、各种I/O控制芯片、扩展槽、电源插座等部件。
主板的发展史经历了：AT,Baby AT, ATX, Mciro ATX, LPX, NLX, Flex ATX 等多种结构规范。
分析主板构架的重要依据是主板所采用的芯片组，芯片组是主板的灵魂，是cpu 与周边设备联系的桥梁，它决定了主板的速度，性能。
早期芯片组由二至四枚芯片组成，现在基本上由两枚芯片组成（一体化芯片主板除外），分别由北桥（South Bridge）和南桥（North Bridge）组成。
主板电路主要有，主板的开机电路、CMOS电路、CPU供电电路、内存供电电路、芯片组供电电路、扩展槽供电电路、时钟电路、复位电路、各种接口电路，主板触发电路，经过南桥的触发电路和经过I/O芯片的触发电路。
主板BIOS和CMOS电路。
开机电路主要由：ATX电源插座，南桥芯片I/O，门电路，开机键（PW-ON）开机芯片（只有华硕主板有），电阻、电容、三极管等器件。
开机电路根据主板的设计不同，开机电路的控制方式也不同，有通过南桥直接控制的，有通过I/O 芯片控制的，也有通过门电路控制的。
不管开机电路控制方式如何，开机电路的功能都是相同的，即通过开机键实现电脑的开机和关机。
通过控制ATX电源给主板输出工作电压，使主板开始工作。
主板复位电路：复位信号是主板工作必需的三大信号之一，主板复位电路的主要目的是产生复位信号使主板及其他部件复位，进入初始化状态。
实际上对主板进行复位的过程就是对主板及其他部件进行初始化的过程。
复位电路要在主板的供电、时钟正常后才开始工作。
复位电路的主要元件有：ATX电源第8脚，复位开关，74门电路，南桥，电阻和电容等。
在复位电路中，南桥内部的系统复位控制模块是整个复位电路的核心，当南桥内部的系统复位控制模块被复位后，会产生硬件所需的复位信号，复位信号再交给门电路芯片处理，产生足够强的复位信号。
主板芯片损坏的表现及维修方法
主板芯片损坏的表现及维修方法在电脑的众多硬件中，主板扮演着至关重要的角色，就如同一个复杂系统的中枢神经。
而主板上的芯片一旦出现损坏，将会给电脑的正常运行带来诸多问题。
接下来，让我们深入了解一下主板芯片损坏的表现以及相应的维修方法。
主板芯片损坏的表现多种多样，以下是一些常见的情况：电脑频繁死机或重启。
这是比较明显的一个症状，如果主板芯片出现故障，可能会导致系统运行不稳定，频繁出现死机或者自动重启的现象。
有时候，电脑在运行特定程序或者进行高强度任务时，这种情况会更加频繁地发生。
系统无法启动。
当主板芯片损坏严重时，电脑可能完全无法启动。
开机后，可能没有任何反应，电源指示灯亮着，但屏幕始终黑屏，没有任何显示信息。
性能明显下降。
即使电脑能够正常启动和运行，也可能会出现性能大幅下降的情况。
例如，程序运行缓慢、响应迟钝，多任务处理能力变差等。
硬件设备无法识别。
主板芯片负责管理和协调各种硬件设备，如果芯片出现问题，可能会导致某些硬件设备无法被电脑识别，比如 USB 设备、硬盘、显卡等。
出现异常的错误提示。
在电脑的使用过程中，可能会突然弹出一些与主板相关的错误提示信息，或者在系统日志中记录下一些异常的错误代码。
温度异常升高。
芯片损坏有时会导致电流异常，从而引起局部温度异常升高。
如果感觉到电脑主板区域明显过热，这可能是一个潜在的问题信号。
接下来，我们探讨一下主板芯片的维修方法。
需要注意的是，主板芯片的维修需要一定的专业知识和技能，对于普通用户来说，可能具有一定的难度。
首先，如果是芯片的轻微损坏，例如一些小的电路故障或者焊点松动，可以尝试进行补焊。
这需要使用专业的焊接工具，如电烙铁，并且要具备一定的焊接技巧，确保焊接点牢固、无短路。
对于芯片的短路或断路问题，可以通过使用专业的电路检测仪器，如万用表，来检测电路的通断情况。
找到故障点后，进行相应的修复或更换损坏的线路。
如果是芯片本身出现了严重的物理损坏，比如芯片破裂、烧毁等，通常需要更换新的芯片。
电路板数字逻辑芯片检修方法详解
电路板数字逻辑芯片检修方法详解数字逻辑芯片是个大家族。
从整体上看,数字电路可以分为组合逻辑电路和时序逻辑电路两大类。
按制成工艺及材料又可以分为TTL数字逻辑电路和CMOS逻辑电路。
TTL集成电路内部输入级和输出级都是晶体管结构，属于双极型数字集成电路。
<1>.74系列，这是早期的产品，现仍在使用，但正逐渐被淘汰。
<2>.74H系列，这是 74 –系列的改进型，属于高速 TTL 产品。
其“与非门”的平均传输时间达 10ns 左右，但电路的静态功耗较大，目前该系列产品使用越来越少，逐渐被淘汰。
<3>.74S系列，这是TTL的高速型肖特基系列。
在该系列中，采用了抗饱和肖特基二极管，速度较高，但品种较少。
<4>.74LS系列，这是当前TTL 类型中的主要产品系列。
品种和生产厂家都非常多。
性能价格比比较高，目前在中小规模电路中应用非常普遍。
<5>.74ALS 系列，这是“先进的低功耗肖特基”系列。
属于 74LS –系列的后继产品，速度（典型值为4ns）、功耗（典型值为1mW）等方面都有较大的改进，但价格比较高。
<6>.74AS系列．这是74S系列的后继产品，尤其速度（典型值为1.5ns）有显著的提高，又称“先进超高速肖特基”系列。
CMOS数字集成电路是利用NMOS管和PMOS管巧妙组合成的电路，属于一种微功耗的数字集成电路。
<1>.标准型4000B/4500B 系列该系列是以美国 RCA 公司的 CD4000B 系列和 CD4500B 系列制定的，与美国 Motorola 公司的 MC14000B 系列和 MC14500B 系列产品完全兼容。
该系列产品的最大特点是工作电源电压范围宽（3～18V）、功耗最小、速度较低、品种多、价格低廉，是目前 CMOS 集成电路的主要应用产品。
<2>.74HC –系列54/74HC –系列是高速CMOS 标准逻辑电路系列，具有与74LS –系列同等的工作度和CMOS 集成电路固有的低功耗及电源电压范围宽等特点。
电脑芯片的故障分析与修复技术
电脑芯片的故障分析与修复技术电脑芯片作为电子设备的核心部件，承担着重要的计算和控制功能。
然而，由于电子元件老化、过热、物理损坏等原因，芯片故障时有发生。
本文将就电脑芯片常见故障进行分析，并提出相应的修复技术。
一、芯片故障描述与分类1.故障描述：当电脑芯片出现故障时，通常表现为计算机无法正常启动、频繁死机、卡顿情况、无法识别外部设备、蓝屏等异常现象。
2.故障分类：根据芯片故障的性质，可将其大致分为以下几类：电压不稳、过热、接触不良、老化劣化等。
二、电脑芯片故障分析1.电压不稳故障：电压不稳是电脑芯片故障的常见原因之一。
当电脑供电电压波动时，芯片的工作电压可能会超出允许范围，导致芯片无法正常工作。
此时，我们可以通过检查电脑电源、主板供电电路等来确定电压是否稳定。
2.过热故障：电脑芯片在长时间高负载运行时容易出现过热问题。
过热会使芯片内部元件受损，导致电路不稳定，甚至进一步导致计算机无法启动。
为了解决过热导致的故障，我们可以清洁和更换散热器、增加散热风扇、改善散热环境等方式降低芯片温度。
3.接触不良故障：电脑芯片连接的插槽接触不良也是故障的常见原因之一。
插槽脏污、氧化、松动等问题会导致芯片无法与主板正常通信。
为了解决接触不良故障，我们可以使用脱脂纸清洁插槽接口，使用适当的工具锁紧插槽，确保良好的接触。
4.老化劣化故障：随着电脑使用时间的增长，芯片内部元件会逐渐老化劣化，导致功能异常或完全失效。
针对老化劣化故障，我们无法直接修复芯片内部元件，但可以通过更换芯片、升级电脑硬件等方式来解决问题。
三、电脑芯片修复技术1.检测工具：为了确定芯片是否故障，并找出具体故障原因，我们可以使用一些专业的芯片测试工具，如电压测试仪、热敏红外测温仪、接触电阻测试仪等。
2.维护技巧：为了避免芯片故障的发生，我们可以采取以下一些维护技巧：- 定期清洁电脑内部，保持散热良好；- 注意电脑通风环境，避免封闭空间使用；- 使用优质稳定的电源，避免电压不稳问题；- 使用专业散热设备，如散热器、散热风扇等。
SOL-STM-NBMEMPS芯片级检测及维修功能板产品使用说明书
SOL-STM-NBMEMPS芯片级检测及维修功能板使用说明书中盈创信（北京）科技有限公司目录一、简介 (3)二、SOL-STM-NBMEMPS功能板介绍 (3)2.1 功能介绍 (3)2.2 功能板外观及接口说明 (3)2.3 功能板指示灯状态说明 (4)三、功能板电路图及元器件规格 (4)3.1 功能板电路图 (4)3.2 元器件规格表 (5)四、标准故障点设置位置及方法 (6)4.1 故障点设置方法 (6)4.2 故障点设置方案 (6)4.3 故障点设置方法建议 (7)五、料包清单 (7)六、注意事项 (7)七、装箱清单 (8)一、简介中盈创信芯片级检测与维修实训室方案专为芯片级检测与维修实训室设计，实训室设备组件包括芯片级检测与维修功能板、智能检测平台、智能检测平台管理系统。
其中功能板属于实训类消耗品，每一种功能板均为某种设备中某一部分电路的还原及改进，可对功能板进行故障循环的设定及维修。
功能板可以与中盈创信智能检测平台配合，实现功能板的维修前故障检测，维修后维修结果确认，进而与中盈创信芯片级检测与维修实训室管理软件联动，实现课程组织、实验管理、教师及学生管理、成绩管理等功能。
中盈创信芯片级检测与维修实训室方案是各院校组建芯片级检测与维修实训室培养芯片级检测与维修人才的理想选择。
二、SOL-STM-NBMEMPS功能板介绍2.1 功能介绍SOL-STM-NBMEMPS功能板为笔记本南北桥内存等电源供电电路仿真功能板。
2.2 功能板外观及接口说明1、J3外接连线接口A：40PIN的排线接口（与检测平台40PIN排线接口A相连，用于维修前及维修后检测，维修过程中无需连接。
）2、J4外接连线接口B：40PIN的排线接口（与检测平台40PIN排线接口B相连，用于维修前及维修后检测，维修过程中无需连接。
）3、J1：10V的直流电源输入。
4、D1：红色指示灯。
5、D15：绿色指示灯。
6、SW1：按键开关。
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关于职业技能大赛“芯片级检测与维修”
项目的说明
4月1日至2日，我系教师邢鹏康、席东河去北京参加了由教育部高职高专电子信息类专业教学指导委员会主办的“芯片级检测与维修”项目的说明及研讨会，会议的主要内容是介绍本次大赛的比赛项目具体实施以及主办方中盈创信设备平台的使用，现将会议及其比赛项目的说明汇报如下:
一技能大赛的项目说明
本次比赛是由企业（中盈创信（北京）科技有限公司）全部赞助并且主办，大赛的项目载体由该公司提供，大赛的考核平台也全部采用中盈创信的检测平台，故为参加此次比赛，应购买中盈创信的设备，设备具体清单见附件1。
二关于购买设备后的利用率问题
1、设备的利用率
本次技能大赛所需的平台主要功能是考核电路板维修的状态，考核的电路板必须是厂商（中盈创信）订制的，其它电路板无法检测，同时该电路板成本贵，损耗教大，因此后期作为教学使用的话，成本高，利用率不高。
2、后期实践教学的开展情况
大赛所需的平台设备主要针对中盈创信订制的计算机主板仿真模块电路板进行的检测与维修，没有真正实现完全的计算机主板的检
测与维修，因此若使用该设备，在后期的教学开展中，也只能建立在这样的仿真模块电路上，不便于开展实践教学。
电子工程系
2011-4-15
附件1 技能大赛平台设备清单。