芯片级维修测试题答案方案
半导体芯片制造工：半导体芯片制造高级工考试题及答案(最新版).doc
半导体芯片制造工：半导体芯片制造高级工考试题及答案（最新版）考试时间：120分钟 考试总分：100分遵守考场纪律，维护知识尊严，杜绝违纪行为，确保考试结果公正。
l4、单项选择题器件的横向尺寸控制几乎全由（ ）来实现。
A.掩膜版 B.扩散 C.光刻 本题答案： 5、填空题钎焊密封工艺主要工艺条件有钎焊气氛控制、温度控制和密封腔体内（ ）控制。
本题答案： 6、单项选择题pn 结的击穿电压和反向漏电流既是晶体管的重要直流参数，也是评价（ ）的重要标志。
A.扩散层质量 B.设计 C.光刻 本题答案： 7、单项选择题溅射法是由（ ）轰击靶材表面，使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜。
A.电子 B.中性粒子姓名：________________ 班级：________________ 学号：________________--------------------密----------------------------------封 ----------------------------------------------线----------------------C.带能离子本题答案：8、单项选择题金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺，金属作封装底盘、管帽和引线，（）做绝缘和密封。
A.塑料B.玻璃C.金属本题答案：9、判断题没有经济收入或交纳党费有困难的党员，由本人提出申请，经党支部委员会同意，可以少交或免交。
本题答案：10、填空题气中的一个小尘埃将影响整个芯片的（）性、（）率，并影响其电学性能和（）性，所以半导体芯片制造工艺需在超净厂房内进行。
本题答案：11、单项选择题常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。
半导体器件的粘封工艺一般选用（）。
A.热塑性树脂B.热固性或橡胶型胶粘剂本题答案：12、填空题外延层的迁移率低的因素有原材料纯度（）；反应室漏气；外延层的晶体（）；系统沾污等；载气纯度不够；外延层晶体缺陷多；生长工艺条件不适宜。
主板电路原理及芯片级维修技术试题及答案.
D.发送数据
13-主板并口接口的第15针脚功能为（）（单选题）［单选题］*
A.错误（正确答案）
B.缺纸
C.忙信号
D.初始化
14.24针的电源接口电路中输岀12V电压的是（）（单选题）［单选题］*
A.ROM（正确答案）
B.FLASHΒιβλιοθήκη OMC.EPROMD.EEPROM
11.下列选项中的BIOS芯片,为电可擦除只读ROM是（）（单选题）［单选题］*
A.ROM
B.PROM
C.EPROM
D.EEPROM正确答案；
12.主板串行接口的第5针脚功能为（）（单选题）［单选题］*
A.接收数据
B.信号地址正确答案，
8.在早期的主板上内存时钟频率等于（）（单选题）［单选题］*
A.系统时钟
B.PCI总线时钟频率
C.南桥芯片时钟信号频率
D.CPU外频:正确答案）
9.主板复位电路中.负责产生手动控制复位信号的元器件是（）（单选题）［单选题］*
A.门电路
B.复位开关正确答案，
C.复位芯片
D.ATX电源第8脚
10.下列选项中的BIOS芯片，内容无法更改的是（）（单选题）［单选题］*
6.ATX电源的+5V电压经过调整模块调整成1.5V为（）（单选题）［单选题］*
A.为内存供电
B.为CPU供电
C.为南桥供电
D.为北桥供电正确答案）
7.决定CPU供电电路性能的是（）（单选题）［单选题］*
A.逻辑门电路的性能和数量
B.集成稳压器的性能和数量
C.场效应管的性能和数量己确答案｝
D.排电阻的性能和数量
主板电路原理及芯片级维修技术试题及答案
电芯设备维修考试题及答案
电芯设备维修考试题及答案一、单选题1. 电芯设备在进行维修前，首先需要进行的操作是：A. 直接拆解设备B. 断开电源C. 更换损坏部件D. 清洁设备表面答案：B2. 电芯设备维修时，以下哪个工具是必须使用的？A. 螺丝刀B. 扳手C. 万用表D. 所有选项答案：D3. 电芯设备维修过程中，如果发现电池单元损坏，正确的处理方式是：A. 继续使用B. 更换新单元C. 尝试修复D. 忽略不处理答案：B4. 在电芯设备维修中，以下哪个部件的检查是最为关键的？A. 电池管理系统B. 外壳C. 连接线D. 散热系统答案：A5. 电芯设备维修后，进行设备测试的目的是：A. 检查外观是否清洁B. 确认设备是否正常工作C. 测量设备重量D. 记录维修过程答案：B二、多选题1. 电芯设备维修时，需要检查的部件包括：A. 电池单元B. 电池管理系统C. 连接线D. 散热系统答案：ABCD2. 电芯设备维修时，以下哪些操作是禁止的？A. 在带电状态下操作设备B. 使用非专业工具C. 随意更换非标准部件D. 未进行充分测试即投入使用答案：ABCD三、判断题1. 电芯设备维修时，可以不使用任何防护措施直接接触电池单元。
（错误）2. 电芯设备维修后，必须进行充分的测试以确保设备安全运行。
（正确）3. 电芯设备维修过程中，如果发现电池管理系统存在问题，可以直接忽略不处理。
（错误）四、简答题1. 描述电芯设备维修的基本步骤。
答案：电芯设备维修的基本步骤包括：断开电源、检查电池单元、检查电池管理系统、检查连接线和散热系统、更换损坏部件、进行设备测试、记录维修过程。
2. 电芯设备维修时，为什么必须先断开电源？答案：电芯设备维修时必须先断开电源，以确保维修人员的安全，防止在维修过程中发生电击事故，同时也保护设备不受电源波动的影响，避免进一步损坏。
芯片安全试题答案及解析
芯片安全试题答案及解析一、单项选择题1. 芯片安全中，以下哪个不是物理攻击手段？A. 探针攻击B. 激光攻击C. 电磁侧信道分析D. 软件漏洞利用答案：D解析：物理攻击手段主要包括探针攻击、激光攻击等，而软件漏洞利用属于软件攻击手段。
2. 在芯片安全领域，以下哪个不是侧信道攻击的类型？A. 电磁侧信道B. 功耗侧信道C. 时序侧信道D. 逻辑侧信道答案：D解析：侧信道攻击主要包括电磁侧信道、功耗侧信道和时序侧信道等，逻辑侧信道不属于侧信道攻击的类型。
3. 以下哪个不是芯片安全防护措施？A. 硬件加密模块B. 软件加密算法C. 物理防护D. 逻辑混淆答案：B解析：芯片安全防护措施主要包括硬件加密模块、物理防护和逻辑混淆等，软件加密算法不属于芯片安全防护措施。
4. 在芯片安全领域，以下哪个不是硬件安全漏洞？A. 侧信道漏洞B. 故障注入漏洞C. 软件逻辑漏洞D. 硬件后门答案：C解析：硬件安全漏洞主要包括侧信道漏洞、故障注入漏洞和硬件后门等，软件逻辑漏洞不属于硬件安全漏洞。
5. 以下哪个不是芯片安全测试的方法？A. 故障注入测试B. 侧信道分析C. 逻辑仿真D. 功耗分析答案：C解析：芯片安全测试方法主要包括故障注入测试、侧信道分析和功耗分析等，逻辑仿真不属于芯片安全测试方法。
二、多项选择题1. 以下哪些是芯片安全领域的研究方向？A. 硬件安全漏洞分析B. 侧信道攻击与防御C. 硬件加密算法D. 软件安全漏洞分析答案：A、B、C解析：芯片安全领域的研究方向主要包括硬件安全漏洞分析、侧信道攻击与防御和硬件加密算法等，软件安全漏洞分析不属于芯片安全领域的研究方向。
2. 以下哪些是芯片安全防护措施？A. 硬件加密模块B. 物理防护C. 逻辑混淆D. 软件加密算法答案：A、B、C解析：芯片安全防护措施主要包括硬件加密模块、物理防护和逻辑混淆等，软件加密算法不属于芯片安全防护措施。
3. 以下哪些是芯片安全测试的方法？A. 故障注入测试B. 侧信道分析C. 功耗分析D. 逻辑仿真答案：A、B、C解析：芯片安全测试方法主要包括故障注入测试、侧信道分析和功耗分析等，逻辑仿真不属于芯片安全测试方法。
芯片级检测维修测试卷
芯片级检测维修与信息服务比赛选拔试题班级学号姓名得分一、填空题（每空0.5分，共23分）。
1．计算机主板上的元器件主要有、、总线扩展槽、芯片组、、、BIOS芯片等。
2．计算机主板上最重要的芯片组是和。
3．计算机主板供电电路包括、、。
4．内存插座是用来安装内存条的，目前内存主要有、、三种。
5．主板显卡的专用扩展插槽称为插槽。
6．晶振与、声卡、网卡、显卡以及芯片组成电路，是电路中高频信号产生源。
7．计算机主板上实时晶振频率为，工作电压为，与相连。
8．稳压器7805最高输入电压是，7824最高输入电压是。
9．贴片电阻和色环电阻在电路中用字母“R”表示，排阻用字母或来表示。
10．贴片电阻上数码标示为102，表示阻值为，标示为1001表示阻值为，标示为4R7表示阻值为。
标示为“0”或“000”的电阻，阻值为，起作用。
11．计算机主板上用来测试CPU温度主要是采用系数的电阻，其阻值一般为，通常位于Socket槽内，采用直立式封装。
12．计算机主板上常见电容有：、、。
13．电容在电路中的作用是。
14．一般100uF以下的电容可以用测电容容量，100uF以上的电容用测量其阻值。
15．变压器输出电压高低取决于。
16．硅二极管导通电压为，锗二极管导通电压为。
17．二极管有特性，可用在各种电路中起隔离的作用。
18．三极管是一种控制元件，场效应管是控制元件，场效应管三个极为、、。
19．一般主板上采用的场效应管大多为。
二、判断题（每小题1分，共8分）。
1．当电路中负载发生短路故障出现过流时，保险电阻的温度在短时间内就会升高，电阻层就会受热剥落而熔断，起到保险丝的作用，达到保护的目的。
（）2．电感线圈是一根连续不断的漆包线绕成的，这根导线的阻值很小，用万用表的蜂鸣档测量数值应该为零，如果无穷大说明短路损坏。
（）3．三极管工作在饱和区的电压条件是发射结和集电结均处于反向偏置。
（）4．网卡晶振与网卡芯片相连，频率为14.318 MHZ工作电压为1.1-1.6v。
教育部SIC计算机芯片级维修工程师模拟试题
③不加电情况下测试芯片各针脚对地阻值，通电测试输入与输出信号是否正常④用好的芯片代换判断好坏2.画出CPU单项供电的电路图。
P843.用数字万用表如何区别三极管的好坏。
P35三脚六测：二极管档测试只有两次读数600左右（三位有效数字），其余四次无穷大，则基本正常4. 用数字万用表怎么判MOS管增强型N沟道的好坏。
P36二极管档，三脚6次测量只有一次有读数600左右，其余5次无穷大，则一般是好的，有读数时，红表笔接的S极，黑表笔接D极，则为N沟道5.芯片组中NQ的外接32K晶体在那些情况下可起振，起振电压分别有多少？P38晶振两极上有合适的交变电压，便可以起振起振电压一般0.5~1.6V6.说明主板上常用三极管稳压器1117芯片的输入与输出对应针脚的电压关系。
P431117为低压差输入5V，输出3.3V;输入3.3V，输出2.5V7.请简述I/O芯片好坏检测的一些方法。
8.画出主板常用芯片74O4的结构并说明引脚功能。
P46 14针为供电VCC，7针为接地针9.请简述BIOS芯片检测的一些方法。
P72①检测BIOS芯片供电Vcc和Vpp是否正常②测量BIOS芯片CE/CS脚的片选信号是否正常③检测BIOS芯片OE脚是否有跳变④BIOS程序损坏，刷BIOS或更换BIOS10.画出鼠标接口电路的电路图。
P5411.请说明芯片组中NQ的外接32K晶体两脚间，起振电压分别有多少，没有电压时，可能损坏的元件是什么？起振电压一般0.5~1.6V没有电压时，有可能是与之相连的电阻损坏12.请简述门电路芯片检测的一些方法。
P48可以依照一般芯片检测方法；测试输入与输出电信号是否正常，测试对地阻值等13.画出主板上经南桥开机的电路示意图。
P7514.画出各主板主要元件的复位电路示意图。
（包括NQ、BQ、CPU、PCI、IDE、I/O、BIOS、ISA等）P10315.试说明电解电容好坏判断的一般方法。
P32用万能表二极管档测试，两表笔分别接电容两针脚，读数无穷大，则判定基本正常三、选择题1.主板开机电路工作后，将ATX电源的（D）脚的电位拉低，触发电压工作，为主板供电。
芯片测试题解
芯⽚测试题解问题描述 有n（2≤n≤20）块芯⽚，有好有坏，已知好芯⽚⽐坏芯⽚多。
每个芯⽚都能⽤来测试其他芯⽚。
⽤好芯⽚测试其他芯⽚时，能正确给出被测试芯⽚是好还是坏。
⽽⽤坏芯⽚测试其他芯⽚时，会随机给出好或是坏的测试结果（即此结果与被测试芯⽚实际的好坏⽆关）。
给出所有芯⽚的测试结果，问哪些芯⽚是好芯⽚。
输⼊格式 输⼊数据第⼀⾏为⼀个整数n，表⽰芯⽚个数。
第⼆⾏到第n+1⾏为n*n的⼀张表，每⾏n个数据。
表中的每个数据为0或1，在这n⾏中的第i⾏第j列（1≤i, j≤n）的数据表⽰⽤第i块芯⽚测试第j块芯⽚时得到的测试结果，1表⽰好，0表⽰坏，i=j时⼀律为1（并不表⽰该芯⽚对本⾝的测试结果。
芯⽚不能对本⾝进⾏测试）。
输出格式 按从⼩到⼤的顺序输出所有好芯⽚的编号样例输⼊31 0 10 1 01 0 1样例输出1 3思路分析：读完题⼤致知道题的⼀些条件；1：已知好芯⽚⽐坏芯⽚多，也就是好芯⽚数>坏芯⽚数，好芯⽚最少也是n/2+1；2：如果⼀个芯⽚获得的测试评价中，好多于坏，那么这个芯⽚是好的，反之亦然3：好芯⽚测试芯⽚是好就好，是坏就坏；4：坏芯⽚测试其他碎⽚是随机结果；可能正确也可能说反；（0代表坏，1代表好，那么零的个数不⼤于n/2则可以判断出这个芯⽚是好的）我的思路就是求出测试数据0的个数，放⼊新数组判断是否⼩于等于n/2；程序如下：public static void main(String[] args){Scanner sr=new Scanner(System.in);int n=sr.nextInt();int[][] arr=new int[n][n];int[] temp =new int[n];//输⼊部分for(int i =0; i < arr.length; i++){for(int j =0; j < arr[i].length; j++){arr[i][j]=sr.nextInt();}}//存⼊新数组；for(int i =0; i < n; i++){for(int j =0; j < n; j++){if( arr[i][j]==1){continue;}else{temp[j]=temp[j]+1;//零的个数存⼊temp数组;}}}//这⼀步纯属测试过程，可有可⽆。
芯片设计基础知识题库单选题100道及答案解析
芯片设计基础知识题库单选题100道及答案解析1. 芯片制造过程中，用于光刻的光源通常是（）A. 紫外线B. 红外线C. 可见光D. X 射线答案：A解析：芯片制造光刻过程中通常使用紫外线作为光源，因为其波长较短，能够实现更高的分辨率。
2. 以下哪种材料常用于芯片的绝缘层？（）A. 硅B. 二氧化硅C. 铝D. 铜答案：B解析：二氧化硅具有良好的绝缘性能，常用于芯片的绝缘层。
3. 在芯片设计中，CMOS 技术的主要优点是（）A. 低功耗B. 高速度C. 高集成度D. 低成本答案：A解析：CMOS 技术的主要优点是低功耗。
4. 芯片中的晶体管主要工作在（）A. 截止区和饱和区B. 截止区和放大区C. 饱和区和放大区D. 饱和区和线性区答案：A解析：芯片中的晶体管主要工作在截止区和饱和区。
5. 以下哪个是衡量芯片性能的重要指标？（）A. 功耗B. 面积C. 时钟频率D. 封装形式答案：C解析：时钟频率是衡量芯片性能的重要指标之一。
6. 芯片布线过程中，为了减少信号延迟，通常采用（）A. 长导线B. 短而宽的导线C. 细而长的导线D. 弯曲的导线答案：B解析：短而宽的导线电阻小，能减少信号延迟。
7. 下列哪种工艺可以提高芯片的集成度？（）A. 减小晶体管尺寸B. 增加芯片面积C. 降低工作电压D. 减少引脚数量答案：A解析：减小晶体管尺寸可以在相同面积上集成更多的晶体管，从而提高集成度。
8. 芯片设计中，逻辑综合的主要目的是（）A. 优化电路性能B. 生成门级网表C. 验证功能正确性D. 确定芯片布局答案：B解析：逻辑综合的主要目的是将高级描述转化为门级网表。
9. 以下哪种存储单元在芯片中速度最快？（）A. SRAMB. DRAMC. FlashD. EEPROM答案：A解析：SRAM 的速度通常比DRAM、Flash 和EEPROM 快。
10. 芯片测试中，功能测试的目的是（）A. 检测芯片的制造缺陷B. 验证芯片的功能是否符合设计要求C. 评估芯片的性能D. 确定芯片的可靠性答案：B解析：功能测试主要是验证芯片的功能是否符合设计要求。
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芯片级维修测试题答案3、CMOS和BIOS故障排除题：（1）故障：忘记了CMOS密码怎么办故障现象忘记了CMOS密码，无法进入BIOS设置程序，或者无法启动电脑。
答：分析处理忘记了CMOS密码，通常使用以下几种方法处理：先试壹下通用密码。
例如，有些AMIBIOS的通用密码是AMI，BIOS，PASSWORD，HEWITTRAND，AMI？SW，AMI_SW，AMI_SW，LKWPETER，A.M.I;有些AwardBIOS 的通用密码是AWARD_SW,j262,HLT,SER,SKY_FOX,BIOSTAR,ALFAROME,lkwpeter,j256,AWARD?SW,L KWPPETER,Syxz,ally,589589,589721,awkard(注意大小写)。
说明很多主板均不支持通用密码，或者通用密码仍没有公开，所以此方法不是万能的。
如果设置的是BIOSSetup密码，即电脑能正常启动，但不能进入BIOS设置，能够试试编译破解法。
启动电脑进入DOS，于C盘根目录下输入下列代码即可清除CMOS密码。
C：\>debug-o7020-o7120-r-q如果设置的是电脑的启动密码，能够使用硬件跳线法清除CMOS内容。
先打开机箱，于主板上找到清除CMOS内容的跳线（参考主板的说明书），将其短接几秒后复原。
重启电脑，CMOS内容会恢复为出厂默认设置。
提示不要将跳线壹直设置为清除CMOS内容，这样将无法设置BIOS.如果主板没有提供清除CMOS内容的跳线，能够尝试放电法。
将主板电池拆下壹段时间，或者拆下电池后短接壹下主板上的正负极。
复原后启动电脑，CMOS内容恢复为出厂默认设置。
如果前面的方法均不适用，试试改变配置法。
打开机箱，改变当前硬件配置，例如将硬盘或软盘数据线从主板上拔下。
启动电脑，BIOS自检出错，系统会要求重新设置BIOS，此时COMS中的密码已被清除。
提示清除CMOS内容后，需要重新进行设置，以使电脑能高效工作。
（2）故障：BIOS无法保存故障现象每次开机后，发现BIOS设置恢复到出厂值，设置后保存且重启，现象依旧。
如何处理？答：分析处理经检查，发现主板BIOS跳线错误。
跳线帽于1和2时，为NORMAL （正常）状态；于2和3时，为CLEAR（清除）状态。
将跳线设置为1和2，启动电脑设置BIOS，恢复正常。
（3）故障：CMOS电池经常没电故障现象最近电脑的时钟总是比较慢总是比较慢，而且CMOS电池用了不到壹个月就没电了，导致设置的BIOS参数全部丢失。
这是怎么回事呢？答：分析处理正常情况下，主板CMOS电池至少能够使用好几年。
主板时钟较慢壹般是因为CMOS电池电压不足导致的，通过更换新电池壹般就能解决。
另外，当下大多数主板上均有个CMOS设置跳线，如果跳线设置错误，将使CMOS电池处于放电状态，很快即可消耗完电能。
因此检查这个跳线，如果没问题的话，就可能是主板故障，如CMOS电池插座、CMOS芯片有短路或漏电现象。
4、CPU故障排除题：（1）故障：CPU温度过高导致经常死机故障现象电脑于启动后，运行壹段时间就会慢下来，而且经常出现无故死机和自动重启的现象。
答：分析处理于排除了病毒和使用不当的原因后，主要应检查壹下CPU和内存。
CPU的性能是引起死机的壹个常见原因，如果CPU的温度过高就会引起死机或者自动重启现象。
经检查，发现该电脑的CPU散热风扇的散热效果不好，导致工作温度过高。
更换壹个优质风扇后故障排除。
如果电脑没有检查CPU温度和风扇转速的功能，能够打开机箱，通过触摸和观察大致检测温度和转速。
（2）故障：CPU的频率显示不固定故障现象壹台电脑于每次启动的时候显示的CPU频率时高时低。
答：分析处理很可能是主板上的电池无电造成的。
只要更换同类型的电池后，再重新设置BIOS中的参数，CPU的频率显示即可恢复正常。
（3）故障：如何有效地给CPU降温故障现象电脑的CPU温度总是偏高，虽然没有达到报擎的程度，但感觉对系统和硬件本身总是会有影响，如何才能有效地降低CPU的工作温度？答：故障处理对于CPU降温，常用方法有以下四个：1)清除CPU散热风扇和散热片上的灰尘，过多的灰尘不但影响散热效果，仍会导致风扇转速降低。
使用壹段时间后，最好给风扇的轴承部分注入壹些润滑油。
2)购买时最好挑选优质风扇，不要于这方面节省，风扇对于整个系统所起的作用也是很重要的。
3)于CPU表面和散热片之间涂壹些硅胶，提高热量传递的效率。
4)使用壹些CPU降温软件，例如WaterFall，SoftCooler等。
此类软件能够于CPU空闲时自动发出休眠指令，让CPU暂时停止工作，以达到降温的目的。
5、主板故障排除题：（1）故障：安装第二条内存后系统无法启动故障现象华硕A7A266主板，原安装壹条128MBDDR内存，后添加壹条品牌和规格相同的内存，但电脑无法启动。
答：分析处理分别使用俩条内存单独启动系统，均能正常工作，排除内存硬件故障。
由于俩条内存品牌和规格相同，排除俩条内存互不兼容的原因。
确定为主板问题。
查见说明书和关联文档，发现问题出于内存供电上。
华硕A7A266 主板于默认情况下，只给内存提供2.5V电压，这导致了俩条DDR内存没有足够的电流。
根据说明书，调整有关跳线，故障解决。
（2）故障：集成声卡和PCI声卡冲突故障现象于主板BIOS中屏蔽了板载的AC’97声卡，安装了PCI声卡。
于Windows操作系统中，PCI声卡驱动程序安装正确，但无法正常发音。
答：分析处理可能是系统资源冲突导致故障发生。
进入BIOS设置程序，将内置声卡的MIDI设备地址和相应中断号均设置为【Disabled】，即可解决问题。
（3）故障：主机前置USB连线不兼容造成鼠标故障故障现象鼠标接口连接于机箱的前置USB接口上，于开机后，光电鼠标底部感应灯不亮，进入系统后无法移动光标。
答：分析处理将鼠标连接到主机后面的USB接口后，故障排除。
机箱的前置USB接口最近比较流行，但不同的厂商间的USB产品的兼容性存于着不足，容易造成产品之间的冲突，从而影响产品的正常使用。
6、内存故障排除题：（1）故障：不同内存混用导致开机黑屏故障现象原内存为PC333DDR，后添加壹条PC266DDR内存，结果开机就黑屏，无法启动。
答：分析处理不同品牌、型号，甚至不同生产批次的内存混用，会产生不稳地因素，严重时就会导致多种故障发生。
对于内存混用的情况，常用以下措施来保证系统的稳定：1)更换各内条的安装位置，尽量将性能指标低的内存插于第壹插槽中，且按照性能指标由低到高依次插入第二和第三插槽。
2)如果系统能够启动，进入BIOS设置程序，将内存的相应选项（例如CAS参数）设置为较低水平。
壹个比较合理的方法是：单独用性能指标最低的内存条启动系统，且进行合理的BIOS设置，如果能启动操作系统且稳定运行壹段时间，说明参数设置较合理，再关机安装其他内存。
3)如果各内存的工作电压不同，应通过主板跳线或者BIOS设置将内存电压调为各内存中电压最低值。
若仍不能正常工作，则将工作电压较高的内存卸下。
（2）故障：内存位置引起的开机花屏故障现象若将内存插于主板的第壹个内存槽上，电脑运行正常，但将内存插于其它的槽上，则会出现花屏现象。
答：分析处理大部分主板均对第壹根内存条的插放位置要求比较严格。
壹般来说，均要求插于主板的第壹根内存插槽里；如果不是，则容易出现检测不到内存或内存工作不稳定等情况。
（3）故障：于Windows系统中显示的内存容量小于实际值故障现象于Windows操作系统中查见内存容量，发现显示数字小于实际容量。
答：分析处理有以下几种常见的原因能够使Windows系统中显示的内存容量小于实际的物理内存容量：1)由于主板上集成显卡，且且和系统共享。
系统启动时，必须分配给显卡壹部分内存当做显存使用。
2)检查BIOS设置中的【MemoryHoleAt15M-16M】选项，如果启用了，则系统于启动时将1MB内存划分出来以供ISA接口设备使用，留给Windows 系统的内存就会减少1MB。
如果没有安装此类ISA设备，将此选项禁用。
3)查见Autoexec.bat文件，如果其中设置了启动时将smartdrv.exe文件载入内存，则系统会默认分配1MB内存当做磁盘缓存。
此文件于DOS中很有用，但对Windows系统毫无作用，只会浪费内存空间。
7、硬盘故障排除题：（1）故障：移动硬盘连接到电脑上不工作故障现象手头有壹块多余的硬盘，最近买了壹个移动硬盘盒，将硬盘装入移动硬盘盒后接到电脑主板上的USB接口时，系统提示找不到新硬件。
而连接到其他电脑上却能够正常识别和使用。
请问这到底是怎么回事？答：分析处理出现这个问题的原因应该是USE接口供电不足。
壹般我们于使用USB接口的移动硬盘时，于设备管理器中会增加俩个设备：壹个是于【磁盘驱动器】中出现新的硬盘型号，这就是外接的移动硬盘；另壹个是于【通用串行总线控制器】中出现壹个【USEMassStorageDevice】设备，这就是IDE-USB 接口芯片的设备名称。
如果于系统中只见到后者而没发现前者，说明主板USB 接口供电不足。
解决这个问题的方法是外接辅助电源供电，具体操作是换壹个双USB输出端的连线或重新购置壹个带有电源的硬盘盒。
（2）故障：电脑突然不能识别硬盘故障现象电脑于使用过程中死机，按复位键重新启动后提示找不到系统，用光盘启动系统后，竟然找不到硬盘，但硬盘灯长亮不熄，且且能听到硬盘转动的声音。
用Fdisk程序重新分区也找不到硬盘。
答：分析处理首先进入BIOS设置程序，通过自动检测硬盘功能检测硬盘，见见能否检测到。
如果不能检测到硬盘，则可能是以下原因所致。
1)硬盘电源线没有接上或者接触不良。
2)硬盘数据线没有连接好。
3)主板IDE接口损坏。
4)硬盘接口电路有问题。
针对之上情况，能够按下面的步骤进行检查：a)关机后打开电脑主机箱，检测硬盘电源线和数据线是否接好，然后更换电源线和数据线再试。
b)如果问题没能解决，则更换壹个IDE接口，或者将硬盘装到其他电脑上进行检测。
c)如果仍然无法识别，则可能是硬盘损坏了，建议立即送到厂家维修。
(3)故障：开机报错InvalidDriveSpecification故障现象开机后不能正常进入操作系统，屏幕上出现错误提示“InvalidDriveSpecification”，是什么原因？如何处理？答：分析处理错误信息大意为：无效磁盘分区。
根据错误现象分析，可能是磁盘的分区出现了问题，对硬盘重新分区格式化后故障解决。
对于类似的故障，先尝试格式化硬盘，如果这样能够解决问题，则磁盘数据仍有可能通过恢复软件挽救。
如果格式化不能解决问题，就需要重新分区、格式化了；如果仍不行，则需低级格式化硬盘。