智能手机cpu介绍
手机常见的cpu与gpu
1.单、双核，是A8还是A9构架2.多少纳米的工艺，多少平方毫米的封装面积，涉及到功耗及发热3.主频、二级缓存和内存通道控制器的位宽等CPU参数4.GPU的三角形输出率和像素填充率等性能四核对比市场上最主流的，以后也会被大品牌使用的四核处理器有三星Exynos 4412，NVIDIA Tegra3，高通APQ8064，海思k3v2三星的处理器：盖世2的是Exynos 4210盖世三的是Exynos 4212我们知道，四核的Exynos 4412并不会跑在1.5GHz，而是1.4GHz，因此四核处理器在达到双核两倍性能的同时，功耗却只有双核的八成。
换句话说，四核处理器在实现双核同样性能的时候，大约只需要区区40%的电力，这意味着续航和发热都可能会大大改善。
虽然四核的绝对性能对我们而言实际上没有什么太大的意义，但是32nm HKMG带来的功耗降低是非常显著的，即便不为了性能，也有足够的理由去选择。
Exynos 4212你可以看做是为三星Exynos 4210推出的升级版，采用Cortex A9架构，工艺制程为32NM，GPU英文全称Graphic Processing Unit，中文翻译为“”。
GPU是相对于CPU 的一个概念，由于在现代的计算机中（特别是家用系统，游戏的发烧友）图形的处理变得越来越重要，需要一个专门的图形的核心处理器。
GPU是显示卡的“大脑”，它决定了该显卡的档次和大部分性能，同时也是2D显示卡和3D显示卡的区别依据。
2D显示芯片在处理3D图像和特效时主要依赖CPU的处理能力，称为“软加速”。
3D显示芯片是将三维图像和特效处理功能集中在显示芯片内，也即所谓的“”功能。
通常是显示卡上最大的芯片（也是引脚最多的）。
现在市场上的显卡大多采用和AMD-ATI两家公司的。
三星Exynos 4412与NVIDIA Tegra3的对比：首先，Tegra3采用的是40nm Fast G工艺制造，功耗相对较大，虽然有伴核，但是那个只能在待机时使用，对于日常使用而言帮助不大。
智能手机性能分析
• 总线带宽是指在固定的的时间可传输的数 据数量，带宽越大，则代表传输能力也越 强。一般Cortex-A8架构的单核处理器的总 线宽度为64bit、200MHz，总带宽 1.6GB/S，就已经够用了。而A9架构的双 核处理器则能够达到128bit，200MHz，总 带宽为3.2GB/S。比如德州仪器 OMAP4430。甚至个别处理器能够达到 256bit，200MHz，总带宽可达6.4GB/S。 比如三星Exynos 4210处理器。
关键词：GPU(图形处理器）
• 手机的GPU相当于电脑的显卡，对多媒体 的解码能力及3D游戏起着关键性作用。 • 以前的智能机都没有显示核心，所有的软 件、游戏都是由CPU进行处理，但是CPU 的图形处理很弱，因此很多大型游戏无法 运行。现在GPU独挡一面，相当于电脑配 置了“独显”，使手机3D的渲染及图形能 力有了质的改变。
总结
• 影响一款手机性能的因素很多，不能简单 看某一项或者两项的指标，这和人的健康 一样，只有全身系统每一个环节都是正常 的才能保证生命的健康。
谢谢
ห้องสมุดไป่ตู้
代表机型
最新进展
• 最新的高通骁龙S4系 列处理器已经达到了 28纳米的工艺制程， 理论上性能高出普通 A960%，而16nm技 术也将成为下一代处 理器的方向。
关键词：总线带宽
• 智能手机中的处理器（CPU）和我们通常 理解的电脑中的处理器是有区别的，智能 手机中的处理器更准确的定义应该是 “SoC（片上系统）”，它是将系统中众 多关键部件集成到一块芯片上，SoC上包 含了CPU、GPU、内存控制器、视频解码 核心、电源管理芯片等等。
RAM随机存储器
• RAM 存储器在断电时 将丢失其存储内容， 故主要用于存储短时 间使用的程序。 • RAM越大，运行速度 及在多任务时就越流 畅。目前一般高端手 机内存配备了1G
手机常用元器件简要介绍
手机常用元器件简要介绍手机是现代人的生活必备品之一，而手机常用元器件则是手机能够实现通讯、游戏、拍照等各种功能的重要组成部分。
本文将就手机常用元器件进行简要介绍。
一、CPU(中央处理器)CPU是手机中最重要的元器件之一，可以称之为手机的大脑。
它负责执行整个系统的指令和计算操作，是所有操作的中心。
随着技术的不断进步，手机CPU的速度和性能也在快速提高，现在很多高端手机搭载的是十二核或更多核的CPU。
二、存储芯片手机存储芯片是指手机中用于存储各种数据的芯片，包括RAM、ROM和闪存。
RAM是指随机存储器，是暂时存储数据的地方，手机中的应用程序和实时数据都是存储在RAM中。
ROM是指只读存储器，用于存储系统程序和系统相关数据。
而闪存则是指手机中常用的存储芯片，它具有读写速度快、容量大等特点。
三、屏幕显示模组手机的屏幕是我们对手机进行各种操作的主要途径，因此屏幕显示模组是手机必不可少的组成部分之一。
主要有LCD、OLED、AMOLED等种类。
其中AMOLED屏具有高亮度、对比度等优点，是很多高端手机的选择。
四、电池管理芯片随着手机功能的增加，对于电池的需求也越来越高。
电池管理芯片主要负责控制电池的充电和放电，以及避免电池过度放电和过度充电。
这些芯片的主要作用是管理电池的电量，保护电池，延长电池的使用寿命。
五、无线通信芯片无线通信芯片是手机里实现通讯的重要组成部分。
这些芯片是手机与基站进行通讯的媒介，可以是4G通信模块、5G通信模块等，用于实现本地通讯和网络通讯。
六、摄像头现在的手机已不再只是通讯工具，还是拍摄照片和视频的良好工具。
摄像头是实现拍摄功能的核心元器件，其质量的好坏也将直接影响到拍摄效果。
现在手机中大多数都配备了前后双摄像头甚至三摄像头，提供更好的拍摄体验。
七、陀螺仪陀螺仪是一种根据角速度测量重力、方向等转动状态的元器件。
手机中有两种类型的陀螺仪，分别为三轴陀螺仪和六轴陀螺仪，其主要作用是为手机提供加速度和方向数据，判断手机的运动状态，从而实现很多实用的功能，如自动屏幕旋转等。
智能手机芯片的工作原理
智能手机芯片的工作原理近年来智能手机逐渐成为人们必备的生活工具，而智能手机芯片是这个小巧而强大的设备的核心，它是手机性能、功能、功耗等方面的关键所在。
那么，智能手机芯片是如何工作的呢？一、芯片的类型及功能智能手机芯片通常分为四种类型：应用处理器、基带处理器、存储芯片和传感器。
其中，应用处理器（Application Processor, AP）是智能手机最为重要的芯片之一，它由CPU（Central Processing Unit）、GPU（Graphics Processing Unit）、DSP（Digital Signal Processing）和ISP（Image Signal Processing）等部件组成，主要负责运行手机上的各种应用程序，控制手机的运行、通信和娱乐等功能。
基带处理器（Baseband Processor）则是指控制手机与网络通讯连接的芯片，它支持多种移动通信标准，如2G、3G、4G、5G等。
存储芯片则负责保存用户的数据、程序和系统文件等。
传感器芯片则是通过感应外部环境来实现各种功能的装备，如加速度计、陀螺仪、指纹识别器等。
二、应用处理器的工作原理AP是智能手机最为重要的芯片之一，主要负责运行各种应用程序。
当用户打开一个应用程序时，AP会根据程序的指令集和数据文件，在CPU和GPU等处理器的协同作用下，完成数据的解析、运算和图像的渲染等任务。
其中，CPU是AP最为核心的部件之一，它通过解析指令、调取数据和执行计算等操作，来实现应用程序的运行。
CPU的性能直接影响到手机的运行速度、功耗和温度等参数。
GPU则是AP的另一个重要组成部分，它负责手机上的各种图形处理任务，如游戏画面的渲染、视频播放的解码等。
GPU采用并行计算的方式，能够同时处理多个任务，极大提高了手机的图形处理速度和效果。
DSP则是AP的数字信号处理器，它能够对音频、视频、图像等数字信号进行处理，提高手机的音视频播放、拍照、图像识别等功能。
手机的cpu工作原理
手机的cpu工作原理
手机的CPU（中央处理器）是手机的主要处理组件，负责执行手机上运行的各种软件和任务。
手机CPU在其他硬件组件的支持下，完成数据的处理、计算和控制等功能。
手机的CPU工作原理可以分为以下几个步骤：
1. 指令解码：手机CPU接收到来自内存中的指令流，首先需要解码这些指令。
解码过程将指令转换为CPU可以理解和执行的形式。
2. 指令取址：从内存中取得下一条需要执行的指令，并将其加载到CPU的指令寄存器中。
3. 执行指令：根据指令的不同类型，CPU可以执行各种操作，例如算术逻辑运算、数据传输、分支跳转等。
执行指令需要读取和操作寄存器中的数据，以及与其他硬件组件进行通信。
4. 数据存储：执行指令时，CPU需要在内部的寄存器中存储和操作数据。
寄存器是一种高速且容量较小的存储设备，可以快速地存取数据。
CPU可以将运算结果写入寄存器，以供后续的指令使用。
5. 控制单元：控制单元是CPU的一个重要组成部分，负责协调和控制整个CPU
的工作过程。
它根据指令类型指示其他组件执行相应的操作，并根据需要将指令结果写回内存或其他设备。
6. 外部通信：CPU与其他硬件组件之间的通信通过总线系统进行。
总线系统连接了CPU、内存、外部设备等，提供了数据和指令的传输通道。
通过不断执行上述步骤，手机CPU能够有效地运行各种软件和任务，并提供高性能的处理能力。
手机厂商会根据需求和市场情况选择合适的CPU型号，并进行优化和定制，以提供更好的用户体验。
智能手机CPU简要介绍(I)
智能手机CPU简要介绍由计螈于 2009-05-07 07:38 发表共有 4872 人关注此资讯放眼当前的手机处理器市场，主要由德州仪器TI和Intel两家公司霸占。
不过与在台式PC、笔记本和服务器等领域当中的强势不同，Intel公司在智能手机处理器方面的发展一直都难尽如人意。
直到今年的06月27日，他们终于被迫以6亿美元的数额将自己的移动通讯芯片业务出售给了Marvell公司。
而与之形成鲜明对照的是，TI于06月13日顺利发布了0.045微米处理器，再一次充当了业界领跑者的角色。
所以很自然地，我们这篇分析报告从领头羊开始谈起，大家常见的CPU有定位中低端的Modem & Applications和面向主流市场的High-Performance……TI公司简介：德州仪器（Texas Instruments），简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理（DSP）及模拟器件技术。
除半导体业务外，还提供包括教育产品和数字光源处理解决方案（DLP）。
TI总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。
TI革新史：1954年生产首枚商用晶体管；1958年 TI工程师Jack Kilby发明首块集成电路（IC）；1967年发明手持式电子计算器；1971年发明单芯片微型计算机；1973年获得单芯片微处理器专利；1978年推出首个单芯片语言合成器，首次实现低成本语言合成技术；1982年推出单芯片商用数字信号处理器（DSP）；1990年推出用于成像设备的数字微镜器件，为数字家庭影院带来曙光；1992年推出microSPARC单芯片处理器，集成工程工作站所需的全部系统逻辑；1995年启用Online DSP LabTM电子实验室，实现因特网上TI DSP应用的监测；1996年宣布推出0.18微米工艺的Timeline技术，可在单芯片上集成1.25亿个晶体管；1997年推出每秒执行16亿条指令的TMS320C6x DSP，以全新架构创造DSP性能记录；2000年推出每秒执行近90亿个指令的TMS320C64x DSP芯片，刷新DSP性能记录，推出业界上功耗最低的芯片TMS320C55x DSP，推进DSP的便携式应用；2003年推出业界首款ADSL片上调制解调器——AR7；推出业界速度最快的720MHz DSP，同时演示1GHz DSP；向市场提供的0.13微米产品超过1亿件；采用0.09微米工艺开发新型OMAP处理器。
手机单核CPU和双核CPU的区分
手机单核CPU和双核CPU的区分作为一款移动CPU,COU的主频并不是固定不变的。
因为移动设备的电源容量有限,要维持足够长的续航时间,就必须实行节能。
而对于CPU而言,最好的、也是最有效的节能办法就是降频(降低主频)。
所以,CPU核心在空闲时会把自己的主频降下来,也就是各位测出来的192 MHz。
因为CPU如果一直保持在很高的主频上工作是相当费电的,会导致续航时间严重不足。
所以,在大六非满负荷运行时,CPU就把主频降为192 MHz,可以明显降低功耗。
从玩游戏和听音乐两种情况下电池使用时间的巨大差异就可以很明显感受到这一点。
再说说很多人对于CPU主频的误解。
比如CPU是369 MHz的主频,就是每秒处理3亿6千9百万个信息或是3亿6千9百万个二进制代码0和1,其实这种理解是错误的。
CPU主频是CPU核心在单位时间(也就是一秒钟)进行加法运算的次数。
那么大六的CPU主频就可以这样理解:它可以在一秒钟内进行3亿6千9百万次加法运算。
主频在微电子技术中的定义是芯片核心内部的时钟脉冲信号在单位时间内(也就是一秒钟)震荡的次数。
主频并不简单等同于CPU的处理速度,因为CPU不仅仅是加法运算,还有很多很多复杂的运算。
主频高只能说CPU在单位时间内运算速度快,却不能说明CPU的性能。
仅是主频来判断,还有一个很重要的指标:晶体管数量。
CPU芯片的生产实际上就是在一块硅晶圆上面集成大量的晶体管。
CPU工作时,就是这些晶体管在进行处理运算。
这就好比很多人干活,主频高只能说明每个人干活速度快,但是如果人(晶体管)很少,最后的工作量仍然不多。
很多人发现某些CPU 主频很高,但性能却不如很多主频低一些的CPU。
原因很简单,前者的晶体管数量没有后者多。
当然这个只是一般情况,因为CPU的实际性能还会受到架构和缓存等因素的制约,晶体管的数量只是性能的一方面体现。
对于计算机大家完全可以暂且这么理解,深层次的东西我们就不说得太多了。
手机芯片介绍范文
手机芯片介绍范文
手机芯片是一种体积小巧，功能强大且性能高效的微芯片，主要用于手机，平板电脑和袖珍电脑等的系统控制和信息处理。
由于它们的运行速度快，功耗小，处理能力强，因此是智能手机和便携式计算机产品的核心部件。
目前市场上普遍使用的手机芯片主要是英特尔、高通、仙塞拉、展讯等的处理器的，其中英特尔处理器是当今市场上最受欢迎的，它的出现更加推动了智能设备的发展，智能手机和平板电脑由此得到快速发展。
英特尔的处理器配有极客平板应用程序，使得具备3G或4G功能的平板电脑不仅可以完成通信功能，还可以实现超高清视频播放，具有更快的处理速度。
它专为移动设备开发，可以满足多个视角，同时实现更强大的性能、更低的功耗以及可靠的台式机级别的安全功能。
高通的手机芯片也是受欢迎的，包括Snapdragon 845、Snapdragon 850、Snapdragon 835等。
它们采用最新的多核技术，集多核心处理器、独立图形处理器、图形处理器/磁盘系统和Adreno 3D图形
处理器为一体，可提供比以往处理器更出色的性能，并支持全部
4G/LTE标准，可实现连接的更加稳定，同时支持更快速的通信和传输数据，可以为用户带来更好的体验。
此外，仙塞拉旗下的手机芯片也备受追捧。
CPU大全
高通，三星，德州处理器比较目前市面上的智能手机CPU大体分为三大厂商，高通，TI德州仪器，三星。
三个厂商都是买ARM执照在改造ARM构造。
高通与TI，三星不同，高通是把A8做为平台，工艺技术跟A8接近，而TI与三星是改造A8为自己所用。
把主频定为1GBhz，来对比；1.高通：高通的Snapdragon SD8X50是最早与大家见面的1GHz处理器解决方案，基于Cortex-A8架构，它集中于CPU，GPU ，通信芯片，GPS芯片等多种芯片，很多厂商喜欢高通的CPU，原因是1个高通CPU，通信、GPS…全部解决很省地。
该图形处理器基本数据为输出为22Mpolygon/sec,像素填充率为1.33亿。
它GPU的图形处理能力是这三个厂里最弱的，但高通的Snapdragon处理器在数据处理能力上要略高于其他Cortex-A8的处理器，所以Snapdragon SD8250在系统运行及数据运算上还是略优于其他处理器。
它的Radio最好最适合手机，系统运行快，上网快，不足多媒体比其他两厂要差，多媒体是指图形处理能力也就是玩游戏之类的，采用较大的65MN，耗电大。
HTC最爱，代表作HTC Desire G7。
2.TI德州仪器：德州仪器OMAP36xx系列处理器也是基于Cortex-A8架构的解决方案。
该图形处理器基本数据为多边形生成率为14Mpolygon/sec，象素填充率为每秒5亿，它是这三个厂商的CPU中数据处理最弱的，但多媒体能力强于高通，45MN更省电。
Moto最爱，代表作Moto Droid2。
3.三星：三星S5PC110处理器同样是采用Cortex-A8架构的处理器解决方案，三星把Cortex-A8架构修改的非常猛，从而使三星的CPU比公版的快上5-10%。
三星的S5PC110也就是i9000使用的CPU是现在最快的CPU。
该图形处理器基本数据为多边形生成率28Mpolygon/sec，象素填充率为每秒10亿。
智能手机的工作原理
智能手机的工作原理智能手机是一种多功能的移动设备，通过内部组件的相互配合来实现各种功能。
它的工作原理主要包括以下几个方面：1.中央处理器（CPU）：智能手机的核心部件之一，负责处理程序运行，控制其他组件的工作。
CPU根据用户输入或系统指令来运作，并将处理结果发送给其他组件。
2.内存：智能手机的内存分为随机存取内存（RAM）和闪存（ROM），用于存储正在运行的应用程序、操作系统和其他数据。
RAM可以快速读取和写入数据，而ROM主要用于存储系统软件。
3.电池：智能手机的电池提供能源，使其能够正常工作。
智能手机使用锂离子电池或锂聚合物电池，这些电池具有较高的能量密度，可以提供较长的续航时间。
4.屏幕：智能手机通常采用触摸屏，用于显示应用程序的界面和用户的输入。
触摸屏主要由玻璃屏幕、触摸传感器和显示器组成。
当用户触摸屏幕时，触摸传感器会感知到触摸点的位置，并将信息传输给CPU进行处理。
5.无线通信模块：智能手机可以通过无线通信模块与移动网络（如2G、3G、4GLTE）或无线局域网（如Wi-Fi）进行连接。
无线通信模块接收和发送无线信号，使手机能够进行语音通话、发送短信、浏览互联网等功能。
6.传感器：智能手机配备了多种传感器，如加速度计、陀螺仪、环境光传感器等。
这些传感器可以检测手机的位置、方向、运动状态和环境条件等信息，并将其传输给CPU进行处理。
7.相机：智能手机通常内置相机，可用于拍摄照片和录制视频。
相机模块包括镜头、图像传感器、图像处理芯片等组件，通过调节焦距和光圈来捕捉图像。
智能手机的工作原理是通过这些组件的相互配合来实现各种功能。
用户通过触摸屏幕输入操作，CPU处理用户的指令并将结果显示在屏幕上，同时通过无线通信模块与网络进行连接，实现语音通话、短信、互联网浏览等功能。
各种传感器和相机模块能够提供更多的交互方式和功能，使智能手机成为一台功能强大的移动设备。
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主流手机CPU及机型介绍！手机CPU生产厂商介绍！高通QSD8250、MSM8255、TI OMAP 3630、nVIDIA Tegra 2介绍 近年来随着智能手机的不断发展，其功能越来越强大，已经能处理很多原本只能在PC端完成的事情。现在的智能手机已经算得上是一台超微型的电脑，从硬件结构上来看，CPU、内存、硬盘(存储器)、GPU等一个也不少。或许未来的某一天，我们能像电脑一样自行组装一台手机。
现在许多厂商在推广手机产品的时候都打出“这手机采用1GHz主频高性能CPU”等的宣传口号，没错，决定智能手机性能的一大因素就是他的“芯”，但并不能以主频来简单划分CPU！以下笔者将给大家介绍一下现在主流手机CPU和其相关机型，方便大家选购。 手机CPU资料汇总 架构 厂商 CPU 主频 GPU 代表机型
Cortex-A8
高通 QSD8250 1GHz adreno 200 HTC Desire
MSM8255 1GHz adreno 205 HTC Desire S
德州仪器
OMAP3430 720MHz PowerVR SGX530 MOTO里程碑
OMAP3630 720MHz(1GHz) PowerVR SGX530 MOTO里程碑2、ME811
三星 S5PC110 1GHz PowerVR SGX540 三星I9000 苹果 A4 1GHz PowerVR SGX535 iPhone4、iPad
Cortex-A9 nVIDIA Tegra 2 双核1GHz Geforce ULV ME860、 XOOM 高通 MSM5260 双核1GHz以上 adreno 220 HTC Sensation 德州仪器 OMAP4430 双核1GHz以上 PowerVR SGX540 黑莓Playbook 三星 Exynos 双核1GHz ARM Mali 400MP GALAXY SII
苹果 A5 双核1GHz PowerVR SGX543MP iPad2 注：欲了解详细信息，请参考下文的内容。 目前主流的手机CPU可以分为单核(Cortex-A8)和双核(Cortex-A9)，在同一工艺和主频下，双核CPU的性能一般均比单核的强，同时在多任务方面的性能也是单核CPU所不能达到的。 1.CPU生产厂商介绍 传统的桌面处理器领域只有Intel和AMD两大巨头，而在手机处理器领域则有多家厂商相互竞争，其中以高通、德州仪器、nVIDIA三家的规模和影响力最大。 高通(Qualcomm)公司以住给人的印象是在专利方面比较出名，但是随着智能手机的不断发展，其手机硬件产品也逐渐成为市场的焦点。高通公司旗下有 著名的芯片组解决方案--Snapdragon，该方案结合了业内领先的3G/4G移动宽带技术与高通公司自有的基于ARM的微处理器内核、强大的多媒体 功能、3D图形功能和GPS引擎。而Snapdragon众多芯片组中MSM7227、MSM7230、QSD8250、MSM8255等产品应用在许多 的热门手机上，详细内容会在后面介绍。
德州仪器(Texas Instruments)，简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外， 还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。德州仪器推出不少著名的手机处理器，其中以OMAP 3430和3630最为人熟悉。
nVIDIA(官方中文名称：英伟达)，是一家以设计显示芯片和主板芯片组为主的半导体公司。nVIDIA亦会设计游戏机内核，例如Xbox和 PlayStation 3。nVIDIA最出名的产品线是为游戏而设的GeForce显示卡系列，为专业工作站而设的Quadro显卡系列，和用于计算机主板的nForce芯片 组系列。近年来nVIDIA开始移动终端领域的研发，其中最为在熟悉的产品就是Tegra 2双核处理器。 上面介绍的三家手机CPU厂商并没有自己的手机品牌，其CPU产品均提供给各大手机生产商，而三星和苹果也有生产CPU，不过产品主要是供应给自己的手机使用。 2.CPU型号及手机介绍 CPU型号：高通QSD8250 代表机型：HTC Desire、索尼爱立信X10等 高通Snapdragon核心的代表产品便是QSD8X50系列，而我们今天介绍的就是QSD8250，它采用65nm工艺，主频最高能够达到 1GHz，运算处理能力较强，基本上不用担心在浏览网页等方面的流畅度问题。图形性能方面集成了adreno 200 GPU，在3D加速性能上，并不算如何出色。但是，由于高通芯片的使用率比较高，所以游戏厂家基本上都会针对高通的这款方案进行优化。视频播放上 QSD8250集成了QSDP6000视频子系统，最高能够支持720P视频硬解码和480P软解，在视频性能上比较的弱，不推荐爱好视频播放的朋友采购 使用此款方案的产品。 QSD8250机型介绍
型号 东芝TG01 HTC HD2 索爱X10 HTC Desire
CPU 高通QSD8250，1GHz
内存 256MB 256MB 256MB 576MB 屏幕尺寸 4.1 4.3 4.1 3.7
摄像头 500万 500万 800万 500万 价格 停产 2980元 2080元 2530元 以上报价均为改版机售价 QSD8250属于第一批达到1GHz主频的手机处理器，而采用该CPU的机器也从早期的东芝TG01、HTC HD2到现在依然流行的HTC Desire(G7)、索尼爱立信X10等。尽管该CPU已经上年纪了，但依然搭配在现时不少中低机型上，继续为手机行业发光发热。 上面表格中的四款机型，虽然有部份(如TG01和HD2)已经停产了，但依然还能在市场上购买得到，一些可能是库存货，一些则可能是翻新二手货，而X10和Desire同样由于上市时间较长，翻新机较多，因此大家在购买这几款机型的时候需要多加小心。 HTC Desire硬件参数和跑分 在采用QSD8250处理器的机型中，相信以HTC Desire最为受人欢迎。上面是HTC Desire的硬件参数和跑分测试的成绩，在一定情况上可以反映QSD8250处理器的性能水平。需要注明的是跑分成绩会受到内存等因素的影响，因此上面 的分数仅供参考，不能代表全部机型的水平。
HTC Desire是QSD8250的代表机型之一 尽管HTC Desire在性能方面及不上各种新机型，但当年的街机现在依然很实用，价格也很实惠，目前2530元左右的售价也很有竞争力。 编辑点评：尽管现在看来QSD8250多少显得有点老迈，但是我们不能否认QSD8250将手机处理器带入了1GHz时代中作出的重大贡献，而且现时凭借价格方面的优势，依然在市场上有着不错的销售表现。 CPU型号：高通MSM8255 代表机型：HTC Desire S、Incredible S、索爱LT15i、MT15i等 在上面里我们介绍了QSD8250，接下来我们一起认识其升级型号：高通MSM8255。从命名上可以看到两个特点：MSM为第二代设计，QSD则为第 一代设计。MSM系列处理器采用45nm的生产工艺，简单地说MSM系列就像intel酷睿一样低频高效，MSM很多频率不到1Ghz的CPU，其性能超 过QSD的旧式1GHz处理器，也有效延长地手机电池的续航时间。同时MSM8255搭载了更为强大的Adreno205图形处理器(GPU)，比旧 QSD8250搭载的Adreno200性能强大了4倍(官方数据)。 MSM8255机型介绍
型号 HTC Desire S HTC Incredible S 索爱MT15i 夏普SH8158U CPU 高通MSM8255，1GHz
内存 768MB 768MB 512MB 512MB 屏幕尺寸 3.7 4.0 3.7 3.8
摄像头 500万 800万 810万 960万 价格 2780元 3310元 2890元 3980元 以上前三款报价为改版机售价，夏普SH8158U为行货售价 MSM8255最早出现在HTC Desire HD这款旗舰机型上，不过今年以来，不少中高端机型也纷纷配置上这枚高性能核心，这些机型除了有HTC的Desire S、Incredible S外，还有索尼爱立信的MT15i、LT15i和夏普SH8158U等机型。尽管采用比较接近的配置，但由于各款机型不同的特点，他们的价格从2000多 元到4000多元不等。
HTC Desire S硬件参数和跑分 QSD8250与MSM8255跑分比较
型号 系统版本 CPU 内存 I/O 2D 3D 加权得分
Desire 2.2 3510 1107
513 270 3
20 1144
Desire S 2.3 3749 1080 1205
289 562 1377
我们对HTC Desire和Desire S的跑分成绩进行比较，采用MSM8255的Desire S在分数上明显要领先旧的QSD8250，但得分上的差距并不是很大。 HTC Desire S有望延续G7的成功 HTC Desire S是目前采用MSM8255处理器中价格较低的一款手机，同时也是Desire的升级版，肩负着在中端手机市场发光发热的重大使命。Desire S依然采用Desire的3.7英寸，但整体的外观设计风格明显发生了较大的变化，更小巧，更简洁，当然这都是为了令到其显得更加时尚。Desire S目前在改版机市场的价格比Desire贵上300元，原本打算购买Desire的朋友可以考虑性价比更高的Desire S。