电路板的焊接工艺标准
电路板焊接工艺
1、焊接的必要条件
1.1清洁金属表面
如欲焊接的金属表面有氧化膜或各种脏污存在时,则会形成焊接时之障碍物,溶锡不易沾到表面上。因此必须要将之除去。氧化膜可用松香除去,而像油脂之类的脏污,则要需用溶剂来去除。
1.2适当的温度
当加热过的焊接金属的温度比溶锡的溶点低时,则焊锡不会溶得好,也不能顺利地沾染到金属之表面。所以当加热温度过低时,则沾染性及扩散性都会变不佳,而无法得到良好的焊接结果。因此绝对需要在适当的温度范围之内加热。
1.3适当的锡量
如无法配合焊接部位的大小供给适量的溶锡的话,就会产生焊接强度不够的问题。
2、电烙铁的使用
2.1电烙铁的握取方法
2.2烙铁的保养方法
1)烙铁头每天送电前先将发热体内杂质清出,以防烙铁头与发热体或套筒卡死,并随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。
2)在焊接时,不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体,不可用磨擦方式焊接,如此并无助于热传导,且有损伤烙铁头。
3)不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。
1
4)不可使用含氯或酸之助焊剂。
5)不可加任何化合物于沾锡面。
6)当天工作完后,不焊接时将烙铁头擦搽干净重新沾上新锡于尖端部份,并將之存放在烙铁架上以及将电源关闭。
2.3烙铁使用的注意事项
1)新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡(给烙铁通电,然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头),使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮,然后通电加热升温,并将烙铁头蘸上一点松香,待松香冒烟时在上锡,使在烙铁头表面先镀上一层锡。
2)电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上,不用时应放在烙铁架上,但较长时间不用时应切断电源,防止高温“烧死”烙铁头(被氧化)。要防止电烙铁烫坏其他元器件,尤其是电源线,若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。
3)不要把电烙铁猛力敲打,以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。
4)电烙铁使用一段时间后,可能在烙铁头部留有锡垢,在烙铁加热的条件下,我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块,应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头。
3、焊料与焊剂
3.1焊料
有铅锡丝,成份中含有Pb(如:Sn63/PB 37)溶点: 183度
无铅锡丝
1)成份中未含有Pb (如:Sn96.5 / Ag3 / Cu0.5)
2)有无铅标记
3)溶点: 217度
3.2助焊剂
助焊剂是一种焊接辅助材料,其作用如下:
1)去除氧化膜。2)防止氧化。3)减小表面张力。4)使焊点美观。
常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等。
焊接中常采用中心夹有松香助焊剂、含锡量为61%的39 锡铅焊锡丝,也称为松香焊锡丝。
4、焊接操作前的检查
4.1工作前3-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上,检查烙铁是否发热,如发觉不热,先检查插座是否插好,如插好,若还不发热,应立即向管理员汇报,不能自随意拆开烙铁,更不能用手直接接触烙铁头。
4.2已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新:
1)可以保证良好的热传导效果;
2)保证被焊接物的品质。如果换上新的烙铁头,受热后应将保养漆擦掉,立即加上锡保养。烙铁的清洗要在焊锡作业前实施,如果5分钟以上不使用烙铁,需关闭电源。海绵要清洗干净,不干净的海绵中含有金属颗粒,或含硫的海绵都会损坏烙铁头。
4.3检查吸锡海绵是否有水和清洁,若没水,请加入适量的水(适量是指把海绵按到常态的一半厚时有水渗出,具体操作为:湿度要求海绵全部湿润后,握在手掌心,五指自然合拢即可),海绵要清洗干净,不干净的海绵中含有金属颗粒,或含硫的海绵都会损坏烙铁头。
4.4人体与烙铁是否可靠接地,人体是否佩带防静电手腕。
4.5设置合适的温度:如欲设定温度,直接旋转温度调节旋扭,电源指示灯不再闪烁表示已达到所设定的烙铁温度,并且要用烙铁温度校验仪校对温度与所设定的是否附合。
5、焊接方法
5.1准备
准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙铁头部要保持干净,电烙铁使用前要上锡,具体方法是:将电烙铁烧热,待刚刚能熔化焊锡时,用焊锡均匀地涂在烙铁头上,使烙铁头均匀的吃上一层锡。
5.2加热焊件
将烙铁接触焊接点,注意首先要保持烙铁加热焊件各部分,例如印制板上引线和焊盘都使之受热,其次要注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件,烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件,以保持焊件均匀
受热。焊接时烙铁头与PCB板成45°角,电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预热。
5.3融化焊料
当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点,焊料开始熔化并润湿焊点。焊点应呈正弦波峰形状,表面应光亮圆滑,无锡刺,锡量适中。锡线送入角度约为30°,保持烙铁头不动直至焊锡熔融平稳渗入焊接点,使焊接点以自然冷却之方式冷却凝固焊点,冷凝前不可触动。
5.4移开焊锡
当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
5.5移开烙铁
当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁,注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。焊锡丝拿开后,烙铁继续放在焊盘上持续1~3秒,当焊锡只有轻微烟雾冒出时,即可拿开烙铁,拿开烙铁时,不要过于迅速或用力往上挑,以免溅落锡珠、锡点、或使焊锡点拉尖等,同时要保证被焊元器件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动,否则极易造成焊点结构疏松、虚焊等现象。
上述五步操作如下图所示:
6、PCB电路板的焊接
6.1印刷电路板的拿取方法以及正反面的识别
用手拿PCB时,应拿PCB的四角或边缘,避免裸手接触电路板的焊点、组件和连接器。
1)手上的油渍和污迹会阴碍顺利的焊接。
2)焊点的周围将被氧化,最外层将被损害。
3)手指印对组件,焊点有腐蚀的危险。
6.2在电路板的焊接及器件的拿取过程中需要佩戴防静电护腕做好防静电保护措施,并要保证防静电护腕接地的有效性。
6.3 PCB板焊接的工艺流程
PCB板焊接过程中主要需手工插件、手工焊接、修理和检验。一般的操作步骤为如下所示:
1)根据生产任务选取相应的型号的BOM单,根据BOM单检查来料电路板的型号是否正确,电路板有无损伤。
2)检查电路板表面是否干净无尘,无油污、指印等,如果不干净许用酒精适当清洁,清洁后需要待酒精完全挥发后才能进行焊接。
3)按BOM选取相应器件,并仔细核对器件的型号、数量,同时检查器件表面、引脚等是否有损伤或锈痕等影响器件性能的因素。
4)待器件及电路板的型号及数量确认后,根据BOM上器件对应标号与电路板上位置好,将器件插接到电路板上。
5)按焊接要求焊接各器件,保证焊接无漏焊、虚焊等。
6)焊接后剪去多余的引脚。
7)检查个焊点,有无不合格项,如有则进行修整。
6.4PCB板焊接的工艺要求
6.4.1元器件加工处理的工艺要求
1)元器件在插装之前,必须对元器件的可焊接性进行处理,若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡
2)元器件引脚整形后,其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
3)元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
6.4.2元器件在PCB板插装的工艺要求
1)元器件在PCB板插装及焊接的顺序一般依次是电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管,一般是先低后高,先小后大,先轻后重,先易后难,先一般元器件后特殊元器件,且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
2)元器件插装后,其标志应向着易于认读的方向,并尽可能从左到右的顺序读出。
3)有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装,不能错装。
4)元器件在PCB板上的插装应分布均匀,排列整齐美观,不允许斜排、立体交叉和重叠排列;不允许一边高,一边低;也不允许引脚一边长,一边短。6.4.3 PCB板焊点的工艺要求
1)焊点的机械强度要足够
2)焊接可靠,保证导电性能
6.5电子元器件的插装
电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
6.5.1元器件分类
按电路图或BOM清单将电阻、电容、二极管、三极管,稳压模块,插排线、座,导线,紧固件等归类。
6.5.2元器件引脚成形
1)元器件整形的基本要求
所有元器件引脚均不得从根部弯曲,一般应留1.5mm以上。
要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。
2)元器件的引脚成形
手工加工的元器件整形,弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。
6.5.3插件顺序
手工插装元器件,应该满足工艺要求。插装时不要用手直接碰元器件引脚和印制板上铜箔。
6.5.4元器件插装的方式
二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式安装在印刷PCB板上的。
6.5PCB元器件焊接的要求
必须将焊盘和被焊器件的焊接端同时加热,焊盘和被焊器件的焊接端要同时大面积受热,注意烙铁头和焊锡投入及取出角度。
薄的器件应在焊盘上焊锡。薄片类器件不能受热,所以烙铁不能直接接触而应在焊盘上加热,避免发生破损、裂纹。
直接接触器件是热量传
递到对面使受热不均可
能照成电极部产生裂痕
力移动时,锡量少的
部分被锡多的部位
拉动产生裂痕
良好的焊接
1)电阻器的焊接
按元器件清单将电阻器准确地装入规定位置,并要求标记向上,字向尽量保持一致。装完一种规格再装另一种规格,尽量使电阻器的高低一致。焊接后将露在PCB板表面上多余的引脚齐根剪去。
2)电容器的焊接
将电容器按元器件清单装入规定位置,并注意有极性的电容器其“+”与“-”极不能接错。电容器上的标记方向要易看得见。先装玻璃釉电容器、金属膜电容器、瓷介电容器,最后装电解电容器。
3)二极管的焊接
正确辨认正负极后按要求装入规定位置,型号及标记要易看得见。焊接立式二极管时,对最短的引脚焊接时,时间不要超过2秒钟。
4)三极管的焊接
按要求将e、b、c三根引脚装入规定位置。焊接时间应尽可能的短些,焊接时用镊子夹住引脚,以帮助散热。焊接大功率三极管时,若需要加装散热片,应将接触面平整、光滑后再紧固。
5)集成电路的焊接
将集成电路插装在线路板上,按元器件清单要求,检查集成电路的型号、引脚位置是否符合要求。焊接时先焊集成电路边沿的二只引脚,以使其定位,然后再从左到右或从上至下进行逐个焊接。焊接时,烙铁一次沾取锡量为焊接2~3只引脚的量,烙铁头先接触印制电路的铜箔,待焊锡进入集成电路引脚底部时,烙铁头再接触引脚,接触时间以不超过3秒钟为宜,而且要使焊锡均匀包住引脚。焊接完毕后要查一下,是否有漏焊、碰焊、虚焊之处,并清理焊点处的焊料。IC 类器件有连续的端子,焊锡时可以烙铁头拉动焊锡。
IC 集成块类由于焊锡间距太小,所以要使用拉动焊锡的方法进行焊接。
对角加焊
锡固定
拉动焊锡表示烙铁头拉动方向
1阶段: IC焊锡开始时要对角线焊锡定位
IC不加焊锡定位点不可以焊锡(不然会偏位)
2阶段: 拉动焊锡
烙铁头是刀尖形(必要时可加少量松香)
注意:要注意周围有碰撞的部位,为了防止高温损伤器件可以在焊接中在IC类集成块的上面放置沾有酒精的棉花通过酒精的挥发,可降低集成块上的温度有效的保护器件。
6.7 PCB板焊接的注意事项
1)电烙铁一般应选内热式20~35W或调温式,烙铁的温度不超过400℃的为宜。烙铁头形状应根据PCB板焊盘大小采用截面式或尖嘴式,目前PCB板发展趋势是小型密集化,因此一般常用小型尖嘴式烙铁头。
2)加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔和元器件引脚,对较大的焊盘(直径大于5mm)焊接时可移动烙铁,即烙铁绕焊盘转动,以免长时间停留一点导致局部过热。
3)金属化孔的焊接。焊接时不仅要让焊料润湿焊盘,而且孔内也要润湿填充。因此金属化孔加热时间应长于单面板。
4)焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊料润湿性能,而要靠表面清理和预焊。
6.8 在印刷电路板上焊接引线的几种方法。
印刷电路板分单面和双面两种。在它上面的通孔,一般是非金属化的,但为了使元器件焊接在电路板上更牢固可靠,现在电子产品的印刷电路板的通孔大都采取金属化。将引线焊接在普通单面板上的方法:
1)直通剪头。引线直接穿过通孔,焊接时使适量的熔化焊锡在焊盘上方均匀地包围沾锡的引线,形成一个圆锥体模样,待其冷却凝固后,把多余部分的引线剪去。
2)直接埋头。穿过通孔的引线只露出适当长度,熔化的焊锡把引线头埋在焊点里面。这种焊点近似半球形,虽然美观,但要特别注意防止虚焊。
7、焊接温度的选择
选择最适当的工作温度,在焊接过程中使用过低的温度将影响焊锡的流畅性。若温度太高又会伤害线路板铜箔与器件,且焊接不完全和不美观及烙铁头过度损耗。
电烙铁的正常工作温度为:300℃~350℃
注意事项:温度超过400℃,切勿经常或连续使用;偶尔需使用在大焊点或非常快速焊接时,仅可短时间内使用。
下表为常用器件温度控制参考范围
8、手工焊接操作的注意事项
⑴保持烙铁头的清洁、保养
焊接时,烙铁头长期处于高温状态,很容易氧化并沾上一层黑色杂质。因此,要注意用湿海绵随时擦拭烙铁头,在长时间未使用时应在烙铁头上加上锡,防止烙铁头氧化,造成无法粘锡。
⑵靠增加接触面积来加快传热
加热时,应该让焊件上需要焊锡浸润的各部分均匀受热,而不是仅仅加热焊件的一部分,更不要采用烙铁对焊件增加压力的办法。
⑶烙铁的撤离
烙铁的撤离要及时,而且撤离时的角度和方向与焊点的形成有关。
⑸在焊锡凝固之前不能动
切勿使焊件移动或受到振动,否则极易造成焊点结构疏松或虚焊。
⑹焊锡用量要适中
锡丝,内部已经装有由松香和活化剂制成的助焊剂。
⑺助焊剂用量要适中
过量使用松香焊剂,焊接以后势必需要擦除多余的焊剂,并且延长了加热时间,降低了工作效率。当加热时间不足时,又容易形成“夹渣”的缺陷。
⑻不要使用烙铁头作为运送焊锡的工具(带锡焊)
避免现将焊锡融到电烙铁上然后到焊点焊接,这样会造成焊料的氧化。因为烙铁尖的温度一般都在300℃以上,焊锡丝中的助焊剂在高温时容易分解失效,焊锡也处于过热的低质量状态。
9、焊接质量的分析及拆焊
9.1 焊接的质量分析
构成焊点虚焊主要有下列几种原因:
1)被焊件引脚受氧化;
2)被焊件引脚表面有污垢;
3)焊锡的质量差;
4)焊接质量不过关,焊接时焊锡用量太少;
5)电烙铁温度太低或太高,焊接时间过长或太短;
6)焊接时焊锡未凝固前焊件抖动。
9.2 手工焊接质量分析
手工焊接常见的不良现象
焊点缺陷外观特点危害原因分析
虚焊焊锡与元器件引脚和铜箔之
间有明显黑色界限,焊锡向界
限凹陷
设备时好时坏,
工作不稳定
1.元器件引脚未清洁
好、未镀好锡或锡氧
化
2.印制板未清洁好,
喷涂的助焊剂质量不
好
焊料过多焊点表面向外凸出
浪费焊料,可能
包藏缺陷
焊丝撤离过迟
焊料过少焊点面积小于焊盘的80%,焊
料未形成平滑的过渡面
机械强度不足
1.焊锡流动性差或焊
锡撤离过早
2.助焊剂不足
3.焊接时间太短
过热焊点发白,表面较粗糙,无金
属光泽
焊盘强度降低,
容易剥落
烙铁功率过大,加热
时间过长
冷焊表面呈豆腐渣状颗粒,可能有
裂纹
强度低,导电性
能不好
焊料未凝固前焊件抖
动
拉尖焊点出现尖端
外观不佳,容易
造成桥连短路
1.助焊剂过少而加热
时间过长
2.烙铁撤离角度不当
桥连相邻导线连接电气短路
1.焊锡过多
2.烙铁撤离角度不当
铜箔翘起铜箔从印制板上剥离
印制PCB板已
被损坏
焊接时间太长,温度
过高
9.3焊接不良的防止
1)选用合适的焊锡,应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。
2)助焊剂,用25%的松香溶解在75%的酒精(重量比)中作为助焊剂。
3)电烙铁使用前要上锡,具体方法是:将电烙铁烧热,待刚刚能熔化焊锡时,涂上助焊剂,再用焊锡均匀地涂在烙铁头上,使烙铁头均匀的吃上一层锡。
4)焊接方法,把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净,涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡,接触焊点,待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后,电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一挑,离开焊点。
5)焊接时间不宜过长,否则容易烫坏元件,必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。
6)焊点应呈正弦波峰形状,表面应光亮圆滑,无锡刺,锡量适中。
7)焊接完成后,要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净,以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。
8)集成电路应最后焊接,电烙铁要可靠接地,或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座,焊好插座后再把集成电路插上去。
9.4焊点合格的标准
1)焊点有足够的机械强度:为保证被焊件在受到振动或冲击时不至脱落、松动,因此要求焊点要有足够的机械强度。
2)焊接可靠,保证导电性能:焊点应具有良好的导电性能,必须要焊接可靠,防止出现虚焊。
3)焊点表面整齐、美观:焊点的外观应光滑、圆润、清洁、均匀、对称、整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比例合适。
满足上述三个条件的焊点,才算是合格的焊点。
标准焊点应具有以下特征:
(1)锡点成内弧形,形状为近似圆锥而表面稍微凹陷,以焊接导线为中心,对称成裙形展开。虚焊点的表面往往向外凸出,可以鉴别出来。
(2)锡点要圆满、光滑、有金属光泽、无针孔、无松香渍。
(3)要有线脚,而且线脚的长度要在1-1.2mm之间。
(4)锡将整个焊盘及零件脚包围。
典型合格焊点的外观
10、检验
10.1采用目测检验焊点外观,并可借助4~10倍的放大镜。
10.2合格焊点的判定:
只有符合下列要求的焊点,才能判定为合格焊点。
1)焊点表面光滑、明亮,无针孔或非结晶状态;
2)焊料应润湿所有焊接表面,形成良好的焊锡轮廓线,润湿角一般应小于30°;
3)焊料应充分覆盖所有连接部位,但应略显导线或引线外形轮廓,焊料不足或过量都是不允许的。
4)焊点和连接部位不应有划痕、尖角、针孔、砂眼、焊剂残渣、焊料飞溅物及其它异物;
5)焊料不应呈滴状、尖峰状,相邻导电体间不应发生桥接;
6)焊料或焊料与连接件之间不应存在裂缝、断裂或分离;
7)不应存在冷焊或过热连接;
8)印制电路板、导线绝缘层和元器件不应过热焦化发黑。印制电路板基材
不应分层起泡,印制导线和焊盘不应分离起翘。
11 、焊点返工
11.1 对有缺陷的焊点允许返工,每个焊点的返工次数不得超过三次。
11.2 对以下类型的焊点缺陷,可以对焊点重熔,必要时,可添加焊剂和焊料。
a.焊料不足或过量;
b.冷焊点;
c.焊点裂纹或焊点位移;
d.焊料润湿不良;
e.焊点表面有麻点、孔或空洞;
f. 连接处母材金属暴露;
g.焊点拉尖、桥接。
11.3 需解焊后重新焊接的焊点返工,应符合本标准。
11.4 经返工的焊点均应符合本标准及相关标准的技术要求,并重新检验。
12、焊接后的处理
12.1 焊接后要注意检查以下几点:
检查有无漏焊、错焊(极性焊反)、短路、虚焊等现象。
检查焊点是否有适当的焊料,表面是否具有良好的光泽且均匀,不应有毛刺、间隙及裂纹,焊点表面要清洁。
12.2 清理PCB板上的残留物如:锡渣、锡碎、元件脚等。如使用洗板水,使用人员应做好保护措施,洗板水具有挥发性、可燃性,用剩的应装好、摆放好,不要浪费洗板水。
12.3 通电检测:
1)先用万用表电阻挡测量电源输入端,看是否有短路现象。如有,应在加电前排除。
2)根据原理图分别对电路模块进行电路检查
3)通电完成后必须按清单装配好IC,检查无误。
12.4检查好的PCB电路板应马上用防静电袋包装好,不能随意摆放。
12.5结束使用步骤
1)清洁擦拭烙铁头并加少许锡丝保护。并将电烙铁放到专用固定架上。
2)调整温度设定调整钮至可设定之最低温度。
3)将电源开关切换至OFF位置。
4)拔下电源插头。
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线路板生产工艺流程
线路板生产流程(一) 多种不同工艺的PCB 流程简介 *单面板工艺流程 下料磨边T钻孔T外层图形T(全板镀金)7蚀刻T检验T丝印阻焊T (热风整平)7丝印 字符T外形加工T测试T检验 *双面板喷锡板工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *双面板镀镍金工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀镍、金去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7 丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板喷锡板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板镀镍金工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀金、去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板沉镍金板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7化学沉镍金7丝印字符7外形加工7 测试7检验 一步一步教你手工制作PCB 制作PCB 设备与器材准备 (1) DM-2100B 型快速制板机1 台 (2) 快速腐蚀机1 台 (3) 热转印纸若干 (4) 覆铜板1 张 (5) 三氯化铁若干 (6) 激光打印机1 台 (7) PC机1台
(8) 微型电钻1个 (1) DM-2100B型快速制板机 DM 一2100B型快速制板机是用来将打印在热转印纸上的印制电路图转印到覆铜板上的设备, 1) 【电源】启动键一按下并保持两秒钟左右,电源将自动启动。 2) 【加热】控制键一当胶辊温度在100C以上时,按下该键可以停止加热,工作状态显示 为闪动的“ C”。再次按下该键,将继续进行加热,工作状态显示为当前温度;按下此键后, 待胶辊温度降至100C以下,机器将自动关闭电源;胶辊温度在100C以内时,按下此键, 电源将立即关闭。 3) 【转速】设定键一按下该键将显示电机转速比,其值为30(0.8转/分)?80(2.5转份)。按 下该键的同时再按下”上"或"下"键,可设定转印速度。 4) 【温度】设定键一显示器在正常状态下显示转印温度,按下此键将显示所设定温度值。 最高设定温度为180~C,最低设定温度为100C ;按下此键的同时再按下”上"或"下"键,可设定温度。 5) "上"和"下"换向键一开机时系统默认为退出状态,制板过程中,若需改变转向,可直接按此键。 (2) 快速腐蚀机 快速腐蚀机是用来快速腐蚀印制板的。 其基本原理是,利用抗腐蚀小型潜水泵使三氯化铁溶液进行循环,被腐蚀的印制版就处 在流动的腐蚀溶液中。为了提高腐蚀速度,可加热腐蚀溶液的温度。 (3) 热转印纸 热转印纸是经过特殊处理的、通过高分子技术在它的表面覆盖了数层特殊材料的专用纸,具有耐高温不粘连的特性? (4) 微型电钻 微型电钻是用来对腐蚀好的印制电路板进行钻孔的。 4 ?实训步骤与报告 (1). PCB图的打印方法 启动Protel 98 一打开设计的PCB图-单击菜单栏中的File-Setup Printer 一获得Printer Setup 对话框.
手工焊接工艺规范
手工焊接工艺规范 1、目的 规范在制品加工中手工焊接操作,保证产品质量。 2、适用范围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1焊锡丝的选择: 直径为或的焊锡丝,用于电子或电类焊接; 直径为或的焊锡丝,用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求: 3.2.1电烙铁的功率选用原则: 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时,考虑选用20W内热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时,考虑选用50W内热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时,如金属底盘接地焊片,应选100W 以上的电烙铁。 3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求: 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间,缺省设置为330±10℃,焊接时间小于3秒。 焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上,加热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要 求: SMD器件:焊接时烙铁头温度为:320±10℃;焊接时间:每个焊点1~3秒。 拆除元件时烙铁头温度:310~350℃(注:根据CHIP件尺寸不同请使用不同的 烙铁嘴。) DIP器件:焊接时烙铁头温度为:330±5℃;焊接时间:2~3秒 注:当焊接大功率(TO-220、TO-247、TO-264等封装)或焊点与大铜箔相连, 上述温度无法焊接时,烙铁温度可升高至360℃,当焊接敏感怕热零件(LED、 CCD、传感器等)温度控制在260~300℃。 2)无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间,缺省设置为360±10℃,焊接时间小于3秒,要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项: 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用,这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断,缩短其寿命,同时 也会使烙铁头因长时间加热而氧化,甚至被“ 烧死” 不再“ 吃锡” 。 2)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线,焊接时接地线必须可靠接地,防静电恒温电烙 铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ,电源线绝缘 层不得有破损。 3)将万用表打在电阻档,表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端,接地电阻值稳定显示值 应小于3Ω;否则接地不良。 4)烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护,长时间不用必须关闭电 源防止空烧,下班后必须拔掉电源。 5)烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势,护圈能罩住烙铁的全部发热部位。支架
PCB板焊接工艺流程
PCB板焊接工艺(通用标准) 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前,必须对元器件的可焊接性进行处理,若可焊性差的要先对元器件 引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后,其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高,先小后大,先轻后重,先易后难,先一般元 器件后特殊元器件,且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后,其标志应向着易于认读的方向,并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装,不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀,排列整齐美观,不允许斜排、立体交叉和重叠 排列;不允许一边高,一边低;也不允许引脚一边长,一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠,保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累,采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉,即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地,提供静电释放通道。采用 埋地线的方法建立“独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除:用离子风机产生正、负离子,可以中和静电源的静电。
电路板的焊接工艺
电路板焊接工艺 1、焊接的必要条件 1.1清洁金属表面 如欲焊接的金属表面有氧化膜或各种脏污存在时,则会形成焊接时之障碍物,溶锡不易沾到表面上。因此必须要将之除去。氧化膜可用松香除去,而像油脂之类的脏污,则要需用溶剂来去除。 1.2适当的温度 当加热过的焊接金属的温度比溶锡的溶点低时,则焊锡不会溶得好,也不能顺利地沾染到金属之表面。所以当加热温度过低时,则沾染性及扩散性都会变不佳,而无法得到良好的焊接结果。因此绝对需要在适当的温度范围之内加热。 1.3适当的锡量 如无法配合焊接部位的大小供给适量的溶锡的话,就会产生焊接强度不够的问题。 2、电烙铁的使用 2.1电烙铁的握取方法 2.2烙铁的保养方法 1)烙铁头每天送电前先将发热体内杂质清出,以防烙铁头与发热体或套筒卡死,并随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。 2)在焊接时,不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体,不可用磨擦方式焊接,如此并无助于热传导,且有损伤烙铁头。 3)不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。
4)不可使用含氯或酸之助焊剂。 5)不可加任何化合物于沾锡面。 6)当天工作完后,不焊接时将烙铁头擦搽干净重新沾上新锡于尖端部份,并將之存放在烙铁架上以及将电源关闭。 2.3烙铁使用的注意事项 1)新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡(给烙铁通电,然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头),使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮,然后通电加热升温,并将烙铁头蘸上一点松香,待松香冒烟时在上锡,使在烙铁头表面先镀上一层锡。 2)电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上,不用时应放在烙铁架上,但较长时间不用时应切断电源,防止高温“烧死”烙铁头(被氧化)。要防止电烙铁烫坏其他元器件,尤其是电源线,若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。 3)不要把电烙铁猛力敲打,以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。 4)电烙铁使用一段时间后,可能在烙铁头部留有锡垢,在烙铁加热的条件下,我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块,应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头。 3、焊料与焊剂 3.1焊料 有铅锡丝,成份中含有Pb(如:Sn63/PB 37)溶点: 183度 无铅锡丝 1)成份中未含有Pb (如:Sn96.5 / Ag3 / Cu0.5) 2)有无铅标记 3)溶点: 217度 3.2助焊剂 助焊剂是一种焊接辅助材料,其作用如下: 1)去除氧化膜。2)防止氧化。3)减小表面张力。4)使焊点美观。 常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等。
(2020)手工焊接工艺规范
手工焊接工艺规范
手工焊接工艺规范 1、目的 规范在制品加工中手工焊接操作,保证产品质量。 2、适用范围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1焊锡丝的选择: 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝,用于电子或电类焊接; 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝,用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求: 3.2.1电烙铁的功率选用原则: 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时,考虑选用20W内热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时,考虑选用50W内热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时,如金属底盘接地焊片,应选100W 以上的电烙铁。 3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求: 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间,缺省设置为330±10℃,焊接时间小于3秒。焊接 时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上,加热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求: SMD器件:焊接时烙铁头温度为:320±10℃;焊接时间:每个焊点1~3秒。 拆除元件时烙铁头温度:310~350℃(注:根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。)DIP器件:焊接时烙铁头温度为:330±5℃;焊接时间:2~3秒 注:当焊接大功率(TO-220、TO-247、TO-264等封装)或焊点与大铜箔相连,上述温度 无法焊接时,烙铁温度可升高至360℃,当焊接敏感怕热零件(LED、CCD、传感器等)温
度控制在260~300℃。 2)无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间,缺省设置为360±10℃,焊接时间小于3秒,要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项: 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用,这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断,缩短其寿命,同时也会使烙铁 头因长时间加热而氧化,甚至被“烧死” 不再“ 吃锡” 。 2)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线,焊接时接地线必须可靠接地,防静电恒温电烙铁插头的接 地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ,电源线绝缘层不得有破损。 3)将万用表打在电阻档,表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端,接地电阻值稳定显示值应小于3Ω; 否则接地不良。 4)烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护,长时间不用必须关闭电源防止空烧, 下班后必须拔掉电源。 5)烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势,护圈能罩住烙铁的全部发热部位。支架上的清洁海 绵加适量清水,使海绵湿润不滴水为宜。 3.3手工焊接所需的其它工具: 1)镊子:端口闭合良好,镊子尖无扭曲、折断。 2)防静电手腕:检测合格,手腕带松紧适中,金属片与手腕部皮肤贴合良好,接地线连接可靠。 3)防静电指套,防静电周转盒、箱,吸锡枪、斜头钳等。 4、电子元器件的插装 4.1元器件引脚折弯及整形的基本要求 4.2手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。所有元器件引脚均不得从根部弯曲,一般 应留1.5mm以上,因为制造工艺上的原因,根部容易折断。折弯半径应大于引脚直径的1~2
印制电路板安装与焊接典型工艺
印制电路板安装与焊接 典型工艺 文件编码(008-TTIG-UTITD-GKBTT-PUUTI-WYTUI-8256)
印制电路板安装与焊接典型工艺1.印制板和元器件检查 1.1 印制板检查 检查图形、孔位、孔径、印制板尺寸是否符合图纸要求,有无断线、短路、缺孔等现象,丝印是否清淅,表面处理是否合格,有无绝缘层脱落、划伤、污染或变质。印制板是否有严重变形。 1.2 元器件检查 检查元器件品种、规格及外封装是否与图纸吻合,元器件的数量是否与文件相符,元器件的引线有无氧化、锈蚀。自制件(如电感、变压器等)的引线是否已去除氧化层。 2.元器件引线成型 2.1元器件引线的弯曲成型的要求取决于元器件本身的封装外形和印制板上的安装位置,有时也因整个印制板安装空间限定元件安装位置。元器件成型要注意如下几点: 1)所有元器件引线均不得从根部弯曲,一般应留以上的间距。 2 1~2倍,上图中的r。 3)元器件成型时应尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。 2.2 常用元器件成型要求 贴板插装的元器件底面与印制板之间的间隙必须小于1mm,悬空插装的电阻元器件底面与印制板之间的高度以磁珠高为准,小管帽晶体管悬空插装时管帽 r
底面与印制板的垂直间距为4±1mm ,立插元器件的长引线需套热缩套管。如有特殊要求,按相应的文件执行,引线间距按印制板相应插位的孔距要求,引线伸出焊点外的长度为1mm (如手工插装可将长度放宽为5mm ),如下图。 元器件插装顺序原则为:从左到右,从上到下,先里后外,先小后大,先轻后重,先低后高,如有特殊要求,按相应的文件执行,插装时应注意字符标记方向一致,容易读出,如下图。 3.2 制板丝印所表示的方向插装。有标记“1或▲”的插座,插装时标记对准印制板上方焊盘。 DDK 型插座 051A 型插座 3.3 1W 以上电阻插装时应悬空插装,悬空部分的引线需套磁珠,以固定引线。晶体、1500V 以上电解电容插装时应在其底部垫绝缘垫。 3.4 插装时不要用手直接触摸元器件的引线和印制板上的铜箔,以免手上汗渍腐蚀引线和铜箔,如手工焊接,插装后,可用带手套的手对焊接面的引线 进行折弯处理,用以固定元器件。 4.印制电路板的焊接 Y X
手工电弧焊焊接工艺和流程
手工电弧焊焊接工艺和流程工艺适用于低碳钢,低合金高强度钢,及各种大型钢结构工程制造的焊接,确保焊接生产施工质量,特制订本工艺。 一、焊前准备 1、根据施焊结构钢材的强度等级,各种接头型式选择相应强度等级牌号焊条和合适焊条直径。 2、当施工环境温度低于零度,或钢材的含碳量大于%及结构刚性过大,构件较厚时应采用焊前预热措施,预热温度为80℃-100℃,预热范围为板厚的5倍,但不小于100毫米。 3、工件厚度大于6毫米对接焊时,为确保焊透强度,在板材的对接边沿应开切V型或X型坡口,坡口角为60度,钝边P=0-1毫米,装配间隙为0-1毫米,当板厚差≥4毫米时,应对较厚板材的对接边缘进行削斜处理。 4、焊条烘焙:酸性药皮类型焊条焊前烘焙150℃*2保温2小时,碱性药皮类焊条焊前必做进行300℃-350*2烘焙,并保温2小时才能使用。 5、焊前接头清洁要求:在坡口或焊前两侧30毫米范围内,应将影响质量的毛刺,油污,水,锈脏物,氧化皮等必须清洁干净。 6、在板缝二端如余量小于50毫米时,焊缝二端应加引弧,熄弧板,其规格不小于50*50毫米。 二、焊接材料的选用 1、首先应考虑,母材强度等级与焊条强度等级相匹配和不同药皮类型焊条的使用特性。
2、考虑物件工作环境条件,承受动、静载荷的极限,高应力或形状复杂,刚性较大,应选用抗裂性能和冲击韧性好的低氢型焊条。 3、在满足使用性能和操作性能的前提下,应适当选用规格大效率高的铁粉焊条,以提高焊接生产效率。 三、焊接规范 1、应根据板厚选择焊条直径,确定焊接电流(如表)。 板厚(mm)焊条直径(Φ:mm)焊接电流(A:安倍)备注 3 80-90 不开坡口 8 110-150 开V型坡口 16 160-180 开X型坡口 20 180-200 开X型坡口 该电流为平焊位置焊接,立、横、仰焊时焊接电流应降低10-15%,大于16毫米板厚焊接底层选Φ焊条,角焊焊接电流应比对接焊焊接电流稍大。 2、为使对接焊缝焊焊透,其底层焊接应选用比其他层焊接的焊条直径较小。 3、厚件焊接,应严格控制层间温度,各层焊缝不宜过宽,应考虑多道多层焊接。 4、对接焊缝正面焊接后,反面使用碳气刨扣槽,并进行封底焊接。 四、焊接程序 1、焊接板缝,有纵横交叉的焊缝,应先焊端接缝后焊边接缝。 2、焊缝长度超过1米以上,应采用分中对称焊法或逐步码焊法。 3、结构上对接焊缝与角接焊缝同时存在时,应先焊板的对接焊缝,后焊物架对接焊缝。最后焊物架与板的角焊缝。 4、凡对称物件应从中央向前尾方向开始焊接,并左、右方向对称进
PCB板焊接工艺手册要点
电子产品PCB板焊接工艺手册(V1.1) 一、目的 规范车间员工电子产品PCB板手工焊接操作,确保PCB板器件焊接质量。二、适用范围 电子车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 三、手工焊接使用的工具及要求 3.1焊锡丝的选择: 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝,用于电子或电类焊接; 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝,用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求: 3.2.1电烙铁的功率选用原则: 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时,考虑选用20W内 热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时,考虑选用50W内热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时,如金属底盘接地焊片,应选100W 以上的电烙铁。 3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求: 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间,缺省设置为330±10℃, 焊接时间小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上,加热 后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求: SMD器件: 焊接时烙铁头温度为:320±10℃;焊接时间:每个焊点1~3秒。 拆除元件时烙铁头温度:310~350℃ 注:根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。
DIP器件: 焊接时烙铁头温度为:330±5℃;焊接时间:2~3秒 注:当焊接大功率(TO-220、TO-247、TO-264等封装)或焊点与大铜箔相连,上述温度无法焊接时,烙铁温度可升高至360℃,当焊接敏感怕热 零件(LED、CCD、传感器等)温度控制在260~300℃。 2)无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间,缺省设置为360±10℃,焊接时间小于3秒,要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项: 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用,这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断, 缩短其寿命,同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化,甚至被“ 烧死” 不再“ 吃锡” 。 2)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线,焊接时接地线必须可靠接地, 防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝 缘电阻应大于10MΩ,电源线绝缘层不得有破损。 3)将万用表打在电阻档,表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端,接地 电阻值稳定显示值应小于3Ω;否则接地不良。 4)烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护,长时 间不用必须关闭电源防止空烧,下班后必须拔掉电源。 5)烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势,护圈能罩住烙铁的全 部发热部位。支架上的清洁海绵加适量清水,使海绵湿润不滴水为宜。 3.2.4手工焊接所需的其它工具:
电路板焊接工艺模板
资料内容仅供您学习参考,如有不当或者侵权,请联系改正或者删除。 PCB板焊接工艺 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前, 必须对元器件的可焊接性进行处理, 若可焊性 差的要先对元器件引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后, 其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一 致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的 机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高, 先小后大, 先轻后重, 先 易后难, 先一般元器件后特殊元器件, 且上道工序安装后不能影响 下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后, 其标志应向着易于认读的方向, 并尽可能从左到右 的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装, 不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀, 排列整齐美观, 不允许斜排、 立体交叉和重叠排列; 不允许一边高, 一边低; 也不允许引脚一边 长, 一边短。
2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠, 保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累, 采取措施使之控制在安全 范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉, 即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地, 提供静 电释放通道。采用埋地线的方法建立”独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除: 用离子风机产生正、负离子, 能够中和静电 源的静电。 常使用的防静电器材 4.电子元器件的插装 电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 4.1元器件分类
电路板板焊接工艺和流程
电路板板焊接工艺和流程 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前,必须对元器件的可焊接性进行处理,若可焊性差的要先对元器件引脚镀 锡。 2.1.2元器件引脚整形后,其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高,先小后大,先轻后重,先易后难,先一般元器件后 特殊元器件,且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后,其标志应向着易于认读的方向,并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装,不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀,排列整齐美观,不允许斜排、立体交叉和重叠排列; 不允许一边高,一边低;也不允许引脚一边长,一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠,保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累,采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉,即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地,提供静电释放通道。采用埋地线 的方法建立“独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除:用离子风机产生正、负离子,可以中和静电源的静电。
PCB焊接工艺作业指导书
P C B焊接工艺作业指导书-标准化文件发布号:(9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
PCB焊接工艺作业指导书 1.准备工作 1.1准备好元器件,PCB板,烙铁,焊锡丝等物品。 1.2准备作业前做好ESD静电防护措施,带好防静电腕带,。 1.3检查PCB板是否完好无损,无断路.无绿油脱落.无划伤等缺陷。检查物料是否和PCB上所需的物料相符.如有缺陷停止使用,及时反馈给质检部。 2.PCB板焊接 2.1将PCB板与印刷板的标注及印刷板图对照或参照印刷电路板样品,核对无误后将元器件插接到PCB板上。然后将插接好元器件的PCB板翻过来,引线朝上,左手拿焊丝,右手握烙铁,等待焊接,要求烙铁头保持干净,无焊渣等氧化物,并在表面镀有一层焊锡。 2.2把烙铁头接触引脚/焊盘1-2S,焊锡丝从烙铁对面接触焊件,当焊丝熔化一定量后,立即向左上45°方向移开焊丝,焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后,向右上45°方向移开烙铁,结束焊接。此过程一般为3S左右。元件面上的部分焊盘,如图所示图2-1与图2-2。 图2-1焊点图2-2典型焊点的外观 2.3注意不要过热且不要时间过长或者反复焊接,防止烫坏焊盘和元器件,尤其是塑料外壳元器件,防止塑料壳软化和引线断路。焊接过程最多不能超过5秒。
2.4元器件引线应该留有一定长度,防止烫坏元器件或者损坏元器件功能。 2.5元器件按由矮到高的顺序进行焊接,否则较小元器件无法焊接。 2.6焊接完元器件将诸如散热片类的机械固定的元器件固定在PCB板上。不要使引线承受较大的压力。 2.7用偏口钳将焊接完的元器件多余的引脚剪掉。剪口光亮、平滑、一致。清理锡点、助焊剂等残渣。 2.8注:电烙铁有三种握法,如图2-3所示。为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害,减少有害气体的吸入量,一般情况下,烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm,通常以30cm为宜。反握法的动作稳定,长时间操作不易疲劳,适于大功率烙铁的操作;正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作;一般在操作台上焊接印制板等焊件时,多采用握笔法。 图2-3握电烙铁的手法示意图2-4焊锡丝的拿法 2.9焊锡丝一般有两种拿法,如图2-4所示。由于焊锡丝中含有一定比例的铅,而铅是对人体有害的一种重金属,因此操作时应该戴手套或在操作后洗手,避免食入铅尘。 2.10电烙铁使用以后,一定要稳妥地插放在烙铁架上,并注意导线等其他杂物不要碰到烙铁头,以免烫伤导线,造成漏电等事故。
电路板焊接流程及其注意事项
一、电路板焊接流程及其注意事项 1、焊接微小器件(电阻、电容等)。 2、焊接电源部分,并进行电源的调试,确保各组电源的正确无误。 3、焊接IC。 4、焊接接插件。 5、电路焊接完毕,酒精浸泡10分钟左右,用刷子洗刷干净,晾干。 6、电路板的检查:A、元件有没有错焊、漏焊。 B、元件的方向、极性是否正确。 C、仔细检查是否有短路和虚焊。 注:电路板检查应重复两三次。 二、电路板焊接工艺要求: 1、正确:保证每个元件的正确无误。 2、美观:元器件摆放端正,焊接点圆滑。 3、牢固:保证元器件焊接牢固可靠。 三、整机测试 1、编码器的测试: 准备工作:准备好调制器一台,节目源(如DVD等)一台,卫星接收机(用作接收调制器信号)一台,电视机一台,视频线三根,S端子连接线、音频线、码硫数据线(双Q9线)、射频线(L16转F 头)各一根。
测试步骤: A.连接好各种数据线和电源线,开机,查看显示屏,看显示是否正常。 B.操作键盘,首先将编码器调用一次默认设置。 C.在电视机上查看图像效果,看图像是否正常。 D.用电吹风给编码器慢慢加温,观察图像是否正常。 E.用手敲打编码器,观察图像是否正常。 F.重复多次开关机,看编码器是否很正常工作。 G.接口检查:更换不同的数据接口进行检查。 注:以上操作过程所涉及的具体操作方法请查看产品操作说明书,对应说明书所注明的功能做一次检查。 测试结束:在以上检查过程,图像和声音一直是流畅的设备为合格设备。 2、复用器测试: 准备工作:准备好调制器一台,编码器一台,节目源(如DVD 等)一台,卫星接收机(用作接收调制器信号)一台,电视机一台,码流数据线两根,视频线、音频线、(双Q9线)、射频线(L16转F 头)各一根。
PCB板焊接工艺流程讲解学习
P C B板焊接工艺流程
PCB板焊接工艺(通用标准) 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前,必须对元器件的可焊接性进行处理,若可焊性差的要先对元器 件引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后,其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高,先小后大,先轻后重,先易后难,先一般 元器件后特殊元器件,且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后,其标志应向着易于认读的方向,并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装,不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀,排列整齐美观,不允许斜排、立体交叉和重 叠排列;不允许一边高,一边低;也不允许引脚一边长,一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠,保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累,采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉,即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地,提供静电释放通道。采 用埋地线的方法建立“独立”地线。
手工焊接通用工艺规程
. . . 1目的 1.1.1.1本工艺规程规定了手工焊接工艺相关的焊接工具与材料、操作方 法和检验方法。 2适用范围 2.1.1.1本工艺规程适用于产品的手工焊接工艺的指导。 3适用人员 3.1.1.1本工艺规程适用于手工焊接专职工艺人员、手工焊接操作人员、 手工焊接检验人员。 4名词/术语 4.1.1.1手工焊接系统:指手工焊接操作所使用的焊接电烙铁或其它焊接 设备。 4.1.1.2焊接时间:从烙铁头接触焊料到离开焊料的时间,即焊料处于加 热过程中时间。 4.1.1.3拆焊:返工、返修或调试情况下,使用专用工具将两被焊件分离 的手工焊接工艺操作方法。 4.1.1.4主面:总设计图上定义的一个封装与互连结构(PCB)面(通常 为包含元器件功能最复杂或数量最多的那一面)。 4.1.1.5辅面:与主面相对的封装与互连结构(PCB)面。 4.1.1.6冷焊点:是指呈现很差的润湿性、外表灰暗、疏松的焊点。 4.1.1.7焊料受拢:焊料在焊接过程中发生移动而形成的应力纹。 4.1.1.8反润湿:熔化的焊料先覆盖表面然后退缩成一些形状不规则的焊 料堆,其间的空档处有薄薄的焊料膜覆盖,未暴露基底金属或表 面涂敷层。
5焊接工艺规范5.1焊接流程 检验 焊前准备焊接设备 参数确认 施焊清洗转下道工序 手工清洗/设备 清洗 返工/返修 /报废 Y N 5.2焊接原理 5.2.1.1手工焊接中的锡焊的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热 熔化,再借助于助焊剂的作用,使其流入被焊金属之间,待冷却 后形成牢固可靠的焊接点;锡焊是通过润湿、扩散和冶金结合这 三个物理、化学过程来完成的,被焊件未受任何损伤;图6-1是 放大1000倍的焊点剖面。 图6-1 焊点剖面 5.3手工焊接操作方法 5.3.1电烙铁的握法 5.3.1.1电烙铁的基本握法分为三种(图6-2):
线路板焊接工艺文件
线路板焊接作业指导书 一:烙铁使用 1:烙铁温度 ①:烙铁使用时保持在300℃-350℃ ②:烙铁超过5分钟不用时保持在50℃以下 ③:超过一个小时不用时应关闭烙铁电源 2:烙铁保养 ①:应经常在海绵上擦拭烙铁头,不能随便拆卸和换烙铁头,不用时应加锡保护 ②:烙铁使用前先加一点锡或者在湿润的海绵上擦拭,保持烙铁使用部分具有金属光泽二:焊前准备 1:焊接前提前3分钟到5分钟打开电源,使烙铁温度升至适合焊接温度 2:擦拭海绵上应注入适量清水,用手紧握海绵不能挤出水为宜 3:整理桌面,使桌面干净整洁,不能有本次焊接无关的元器件 4:清点元器件,与焊接清单上的型号数量相符 三:焊接方法 1:焊接者按接插原则:从小到大,先轻后重,先里后外,先低后高,尽可能使印制电路板上所焊元件保持同一高度。 2:将烙铁头放在待焊的焊盘和被焊件接触地方,使焊盘和被焊件温度升高(有利于焊接),如果烙铁头上有锡,则会使烙铁温度很快传到焊盘上。 3:焊锡丝应从烙铁侧面加到焊盘上面,焊接作业时应掌握好温度、时间。温度过低,则焊点无光泽,呈“豆腐渣”状;温度过高,则焊锡流淌,焊点不易存锡。 4:焊接过程中,被焊物必须扶稳不动,若有晃动,则会影响焊点凝固成型;使用焊锡多少根据焊点大小决定,直到焊锡能充分淹没焊盘为宜。 5:焊锡丝融化2S-4S内停止加锡,先移开焊锡丝,再移开电烙铁。 四:焊好后线路板标准 1::特殊元器件的焊接标准 ①功率电阻 电阻高度应与线路板保持2mm-4mm之间距离,电阻本体要与其两管脚对称,不能出现歪斜情况 ②压敏电阻 与线路板保持水平或者垂直,高度在25mm左右 ③排针和电源模块 与线路板压平,不能出现倾斜等现象 ④三极管 所有直插三极管高度一致,并且在一个水平面上,焊接高度在10mm左右;贴片三极管管脚应在焊盘中心位置且贴平贴正,焊点结实饱满。 ○5电阻电容及晶震 为便于查看读取数值、分辨极性,应注意合理安排元器件方向。比如色环电阻必须按读取顺序从上至下、从左至右统一安装焊接;有标示无极性电容器焊接方向必须一致。所有贴片型元器件与焊盘必须结合平实整齐,杜绝斜置、上翘现象发生。 ○6排线
电路板焊接流程及其注意事项
电路板焊接流程及其注意事 项 -标准化文件发布号:(9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
一、电路板焊接流程及其注意事项 1、焊接微小器件(电阻、电容等)。 2、焊接电源部分,并进行电源的调试,确保各组电源的正确无误。 3、焊接IC。 4、焊接接插件。 5、电路焊接完毕,酒精浸泡10分钟左右,用刷子洗刷干净,晾干。 6、电路板的检查: A、元件有没有错焊、漏焊。 B、元件的方向、极性是否正确。 C、仔细检查是否有短路和虚焊。 注:电路板检查应重复两三次。 二、电路板焊接工艺要求: 1、正确:保证每个元件的正确无误。 2、美观:元器件摆放端正,焊接点圆滑。 3、牢固:保证元器件焊接牢固可靠。 三、整机测试 1、编码器的测试: 准备工作:准备好调制器一台,节目源(如DVD等)一台,卫星接收机(用作接收调制器信号)一台,电视机一台,视频线三根,S端子连接线、音频线、码硫数据线(双Q9线)、射频线 (L16转F头)各一根。
连接框图: 测试步骤: A.连接好各种数据线和电源线,开机,查看显示屏,看显示是否正常。 B.操作键盘,首先将编码器调用一次默认设置。 C.在电视机上查看图像效果,看图像是否正常。 D.用电吹风给编码器慢慢加温,观察图像是否正常。 E.用手敲打编码器,观察图像是否正常。 F.重复多次开关机,看编码器是否很正常工作。 G.接口检查:更换不同的数据接口进行检查。 注:以上操作过程所涉及的具体操作方法请查看产品操作说明书,对应说明书所注明的功能做一次检查。 测试结束:在以上检查过程,图像和声音一直是流畅的设备为合格设备。 2、复用器测试: 准备工作:准备好调制器一台,编码器一台,节目源(如DVD 等)一台,卫星接收机(用作接收调制器信号)一台,电视机一台,码流数据线两根,视频线、音频线、(双Q9线)、射频线(L16转F头)各一根。
手工焊接技术要求规范
手工焊接技术要求规 1、目的 规在制品加工中手工焊接操作,保证产品质量。 2、适用围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1焊锡丝的选择: 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝,用于电子或电类焊接; 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝,用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求: 3.2.1电烙铁的功率选用原则: 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时,考虑选用20W 热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时,考虑选用50W热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时,如金属底盘接地焊片,应选100W 以上的电烙铁。
3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求: 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间,缺省设置为330±10℃, 焊接时间需小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上,加 热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求: SMD器件:焊接时烙铁头温度为:320±10℃;焊接时间:每个焊点1~3秒。 拆除元件时烙铁头温度:310~350℃(注:根据CHIP件尺寸 不同请使用不同的烙铁嘴。) DIP器件:焊接时烙铁头温度为:330±5℃;焊接时间:2~3秒 注:当焊接大功率(TO-220、TO-247、TO-264等封装)或焊点与大铜 箔相连,上述温度无法焊接时,烙铁温度可升高至360℃,当焊接敏感 怕热零件(LED、CCD、传感器等)温度控制在260~300℃。 2)无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间,缺省设置为360±10℃,焊接时间小于3秒,要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项: 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用,这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断, 缩短其寿命,同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化,甚至被严重氧化 后很难再上锡。
电路板的焊接过程验证方案培训讲学
电路板的焊接过程验证方案 文件编号: 方案起草:日期:方案审核:日期:方案批准:日期:
1.验证目的: 检查并确认电路板焊接的参数及焊接的工艺,以确保产品能在正确的生产工艺下生产。 2.验证范围: 适用于妇科射频治疗仪各电路板焊接或整机装配过程中的焊接。 3.职责: 4.程序: 4.1安装鉴定:对焊接设备进行安装调试,符合设备基本性能要求,制定设备操作保养规程并在运行过程中按要求操作及保养。对设备控制参数(温度、时间、功率)进行检查并形成记录(见附表1) 4.2运行鉴定和性能鉴定 4.2.1焊接条件的设定及焊接性能试验: 影响电路板焊接效果的主要参数有焊接的温度、焊接的时间和选择焊接的功率。三者对焊接的效果和质量有很大影响,如:当焊接的功率越大时,焊接的时间则越短;同样对焊接的温度也有影响。根据经验,将焊接的功率进行确定,每次机器运行前检查确认,根据焊接材料的特性及以往经验初步确定以下参数范围进行试验:
4.2.2按设定的参数范围及焊接条件进行试产。并通过半成品外观检查及焊接性能测试。 4.2.3焊接性能试验: 我公司焊接的电路板有主控板、电源板、射频板、显示板和振荡板。取需要焊接的主控板、电源板、射频板、显示板和振荡板共9块,并准备相应的焊接材料(电子元件、焊锡、助焊剂)。将各电路板进行分组编号,共9 组,分别对焊接的时间和温度进行参数设定,如下表: 4.2.4检查项目: A:外观:用放大镜进行目测,检查是否存在下列缺陷: 1.钎料应完全覆盖焊盘及引线的钎焊部位,接触角最好不小于20°,通常以 45°为标准,最大不超过60°。 2.焊点外观钎料流动性好,表面完整且平滑光亮,无针孔、砂粒、裂纹、桥连 和拉尖等微小缺陷。 3.电路板:应无变色、无焊点翘起或脱落。 4.元器件:应无变色、变形、破裂。 结果记录见附件2. B:焊点电气检测试验:取焊接完成的主控板、电源板、射频板、显示板和振荡
补焊工艺规范
补焊工艺规范 Final approval draft on November 22, 2020
SHFQ-JZ-30 手工焊补工艺规范 1主题内容及适用范围 本规程适用于我公司含碳量≤0.25%的低合金钢如碳碳锰、铬钼钢和不锈钢的(30×100mm或30cm2内)小范围表面(深30mm内非穿透)缺陷的手工电焊焊补。 2缺陷坡口的确定和技术、生产准备 2.1坡口的形状应根据焊补深度、大小和缺陷的位置、方向等情况,由技质部确定。坡口尺寸应根据缺陷大小确定。内壁(受压面重要区;与主应力方向成垂直向的)轴向线性缺陷及轴类外径大扭矩区域的横向线性缺陷尽可能打磨成椭圆形。对于气孔、砂眼、夹渣、折叠等缺陷,可采用“V”型坡口或钻阶梯孔(底钻孔径、深度和接钻孔径深度以利于焊条摆动、方便出渣为条件,孔底须球状),对于裂纹尖端类缺陷,宜采用阶梯“U”型坡口。形状确定原则:1,按缺陷大小确定清理范围,尽量成圆形、椭圆形(使“咬肉”范围应力分布尽量等轴、均匀);2,缺陷处于表面下较深时开出上大下小或阶梯型口子(口子大利于焊条摆动和出渣,另深处材质差、开大后残余应力大,对2U+V等材料热影响区产生延迟裂纹敏感度也会增加)。 2.2无论何种缺陷都应打磨或机加工干净,用着色(PT)探伤检查无误后洗净检查区,且坡口底部呈圆弧平滑状,不得有棱角现象。 2.3所有的焊补预热工艺、焊后处理工艺。焊补注意事项及措施均由技质部制定并记录(包括拍照、反馈外协等等)。 2.4准备好局部预热的电热毯或气割枪、挡热保温的耐火纤维棉、吹渣用的气源等等辅具。 3焊前准备及要求 3.1焊补应由具备压力容器焊接资格证人员实施。 3.2确定焊补工艺。 3.3非重要区≤5cm2的小范围浅表面(深10mm内)焊补可不预热,对较大范围的焊补,为防止焊接裂纹的产生,工件在施焊前应在150~350℃进行预热,并根据缺陷的大小、性质及工件复杂程度,选择整体或局部预热。整体预热时间一般为1~4小时(按工件大小、形状、焊补工作量等等选定),局部预热时间视补焊区域大小、深度而定。对已基本无加工余量的工件宜采用在400~500℃炉内熄火焖烘1~4小时方法。对长轴及薄壁件注意采取防变形措施。 4焊接规范的选择 4.1焊条类型的选择必须考虑工件的物理、机械性能和化学成份,一般选用成份与焊件金属相同 4.3 参考数据见下表 4.4 4.4.1一般焊接电流强度规范如下: 焊条直径(mm)(电流强度)酸性/碱性 ¢3.290~130/90~130