半导体项目商业计划书

半导体项目

商业计划书

规划设计/投资分析/产业运营

报告摘要

半导体产业发展的驱动力：动能之一：我国半导体贸易逆差明显，国

产替代进口需求空间巨大中国集成电路产业发展落后，严重依赖进口。中

国集成电路产业存在明显的贸易逆差，发展落后于世界领先水平。2017年

中国的集成电路贸易逆差达到1,932亿美元，而集成电路进口额占中国进

口总额的比例则达到14%。根据CSIA数据统计，2006年我国半导体产业销

售额占国内半导体市场的份额仅为21.2%，2016年该数字上升至46%。2015年5月中国发布“中国制造2025”白皮书，提到中国芯片的自给率要在2020年达到20%，2025年达到70%。国产芯片份额的提升，必将给半导体

设备的国产化带来契机。动能之二：国家政策推动。当前国家政策支持力

度前所未有，随着政策、资金的逐步落实，有望实质性推动中国半导体产

业发展。中央政府半导体产业政策主要有：《十三五规划》、《大基金》、《中国制造2025》以及在税收补贴方面等的政策。

半导体产业链由上游、中游、下游三大部分组成，上游包括材料和设

备两部分，中游包括IC设计、IC制造、IC封测三大环节，下游包括3C、

仪器仪表、汽车等各类市场需求。

该半导体项目计划总投资23618.46万元，其中：固定资产投资17375.09万元，占项目总投资的73.57%；流动资金6243.37万元，占

项目总投资的26.43%。

达产年营业收入61131.00万元，净利润9377.90万元，达产年纳

税总额5293.83万元；达产年投资利润率52.94%，投资利税率62.12%，投资回报率39.71%，全部投资回收期4.02年，提供就业职位952个。

半导体项目商业计划书目录

第一章项目概况

第二章项目建设背景分析

第三章市场分析、调研

第四章项目投资建设方案

第五章土建工程研究

第六章运营管理模式

第七章风险应对说明

第八章 SWOT分析

第九章项目进度说明

第十章投资规划

第十一章项目经营效益分析

第十二章项目总结、建议

第一章项目概况

一、项目名称及建设性质

（一）项目名称

半导体项目

（二）项目建设性质

该项目属于新建项目，依托xx高新技术产业示范基地良好的产业基础和创新氛围，充分发挥区位优势，全力打造以半导体为核心的综合性产业基地，年产值可达61000.00万元。

二、项目承办单位

xxx（集团）有限公司

三、战略合作单位

xxx实业发展公司

四、项目建设背景

2014年全球半导体业营收将达3532亿美元，同比2013年增长9.4%。虽然整体呈现利好，但行业并购不断，资源整合加剧。2014年全球半导体业并购次数达到23起，数目与规模均超2013年市场价值也扩大到300亿美元。

半导体处于整个电子信息产业链的顶端，是各种电子终端产品得以运

行的基础。被广泛的应用于PC，手机及平板电脑，消费电子，工业和汽车

等终端市场。按照其制造技术划分，半导体可以分为：集成电路，分立器件、光电子、传感器四大类。根据美国半导体协会统计数据，2016年全球

半导体产业中，集成电路占比超过80%，占据大部分市场份额，是重中之重。其中，在集成电路又分为逻辑电路、模拟电路、存储器和微处理器四大类。

xx高新技术产业示范基地把加快发展作为主题，以经济结构的战

略性调整为主线，大力调整产业结构，加强基础设施建设，积极推进

对外开放，加速观念创新、体制创新、科技创新和管理创新，努力提

高经济的竞争力和经济增长的质量和效益。该项目的建设，通过科学

的产业规划和发展定位可成为xx高新技术产业示范基地示范项目，有

利于吸引科技创新型中小企业投资，吸引市内外、省内外、国内外的

资本、人才、技术以及先进的管理方法、经验集聚xx高新技术产业示

范基地，进一步巩固xx高新技术产业示范基地招商引资竞争力。

五、投资估算及经济效益分析

（一）项目总投资及资金构成

项目预计总投资23618.46万元，其中：固定资产投资17375.09

万元，占项目总投资的73.57%；流动资金6243.37万元，占项目总投

资的26.43%。

（二）资金筹措

该项目现阶段投资均由企业自筹。

（三）项目预期经济效益规划目标

项目预期达产年营业收入61131.00万元，总成本费用48627.14万元，税金及附加443.19万元，利润总额12503.86万元，利税总额14671.72万元，税后净利润9377.90万元，达产年纳税总额5293.83万元；达产年投资利润率52.94%，投资利税率62.12%，投资回报率

39.71%，全部投资回收期4.02年，提供就业职位952个。

十、项目评价

1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合xx高新技术产业示范基地及xx高新技术产业示范基地半导体行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进xx高新技术产业示范基地半导体产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。

2、xxx有限责任公司为适应国内外市场需求，拟建“半导体项目”，项目的建设能够有力促进xx高新技术产业示范基地经济发展，为社会提供就业职位952个，达产年纳税总额5293.83万元，可以促

进xx高新技术产业示范基地区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方

财政收入做出积极的贡献。

3、项目达产年投资利润率52.94%，投资利税率62.12%，全部投

资回报率39.71%，全部投资回收期4.02年，固定资产投资回收期

4.02年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。

4、改革开放40年来，民间投资和民营经济由小到大、由弱变强，已日渐成为推动我国经济发展、优化产业结构、繁荣城乡市场、扩大

社会就业的重要力量。从投资总量占比看，2012年以来，民间投资占

全国固定资产投资比重已连续5年超过60%，最高时候达到65.4%；尤

其是在制造业领域，目前民间投资的比重已经超过八成，民间投资已

经成为投资的主力军。民间投资是我国制造业发展的主要力量，约占

制造业投资的85%以上，党中央、国务院一直高度重视民间投资的健康发展。为贯彻党的十九大精神，落实国务院对促进民间投资的一系列

工作部署，工业和信息化部与发展改革委、科技部、财政部等15个相

关部门和单位联合印发了《关于发挥民间投资作用推进实施制造强国

战略的指导意见》，围绕《中国制造2025》，明确了促进民营制造业

企业健康发展的指导思想、主要任务和保障措施，旨在释放民间投资

活力，引导民营制造业企业转型升级，加快制造强国建设。改革开放

以来，我国非公有制经济发展迅速，在支撑增长、促进就业、扩大创新、增加税收，推动社会主义市场经济制度完善等方面发挥了重要作用，已成为我国经济社会发展的重要基础。但部分民营企业经营管理方式和发展模式粗放，管理方式、管理理念落后，风险防范机制不健全，先进管理模式和管理手段应用不够广泛，企业文化和社会责任缺乏，难以适应我国经济社会发展的新常态和新要求。公有制为主体、多种所有制经济共同发展,是我国的基本经济制度；毫不动摇巩固和发展公有制经济，毫不动摇鼓励、支持和引导非公有制经济发展，是党和国家的大政方针。今天，我们对民营经济的包容与支持始终如一，人们在市场经济中创造未来的激情也澎湃如昨。

第二章项目建设背景分析

一、项目承办单位背景分析

（一）公司概况

公司是全球领先的产品提供商。我们在续为客户创造价值，坚持

围绕客户需求持续创新，加大基础研究投入，厚积薄发，合作共赢。

未来，在保持健康、稳定、快速、持续发展的同时，公司以“和谐发展”为目标，践行社会责任，秉承“责任、公平、开放、求实”的企

业责任，服务全国。

公司主要客户在国内、国外均衡分布，没有集中度过高的风险，

并不存在对某个或某几个固定客户的重大依赖，公司采购的主要原材

料市场竞争充分，供应商数量众多，在采购方面具有非常大的自主权，项目承办单位通过供应商评价体系与部分供应商建立了长期合作关系，不存在对单一供应商依赖的风险。公司实行董事会领导下的总经理负

责制，推行现代企业制度，建立了科学灵活的经营机制，完善了行之

有效的管理制度。项目承办单位组织机构健全、管理完善，遵循社会

主义市场经济运行机制，严格按照《中华人民共和国公司法》依法独

立核算、自主开展生产经营活动；为了顺应国际化经济发展的趋势，

项目承办单位全面建立和实施计算机信息网络系统，建立起从产品开

发、设计、生产、销售、核算、库存到售后服务的物流电子网络管理

系统，使项目承办单位与全国各销售区域形成信息互通，有效提高工

作效率，及时反馈市场信息，为项目承办单位的战略决策提供有利的

支撑。

未来公司将加强人力资源建设，根据公司未来发展战略和发展规模，建立合理的人力资源发展机制，制定人力资源总体发展规划，优

化现有人力资源整体布局，明确人力资源引进、开发、使用、培养、

考核、激励等制度和流程，实现人力资源的合理配置，全面提升公司

核心竞争力。鉴于未来三年公司业务规模将会持续扩大，公司已制定

了未来三年期的人才发展规划，明确各岗位的职责权限和任职要求，

并通过内部培养、外部招聘、竞争上岗的多种方式储备了管理、生产、销售等各种领域优秀人才。同时，公司将不断完善绩效管理体系，设

置科学的业绩考核指标，对各级员工进行合理的考核与评价。

（二）公司经济效益分析

上一年度，xxx有限责任公司实现营业收入47432.94万元，同比

增长22.30%（8649.52万元）。其中，主营业业务半导体销售收入为43270.18万元，占营业总收入的91.22%。

上年度主要经济指标

根据初步统计测算，公司实现利润总额9327.16万元，较去年同

期相比增长2187.95万元，增长率30.65%；实现净利润6995.37万元，较去年同期相比增长1277.05万元，增长率22.33%。

上年度主要经济指标

二、半导体项目背景分析

半导体产业发展的驱动力：动能之一：我国半导体贸易逆差明显，国产替代进口需求空间巨大中国集成电路产业发展落后，严重依赖进口。中国集成电路产业存在明显的贸易逆差，发展落后于世界领先水平。2017年中国的集成电路贸易逆差达到1,932亿美元，而集成电路进口额占中国进口总额的比例则达到14%。根据CSIA数据统计，2006年我国半导体产业销售额占国内半导体市场的份额仅为21.2%，2016年该数字上升至46%。2015年5月中国发布“中国制造2025”白皮书，提到中国芯片的自给率要在2020年达到20%，2025年达到70%。国产芯片份额的提升，必将给半导体设备的国产化带来契机。动能之二：国家政策推动。当前国家政策支持力度前所未有，随着政策、资金的逐步落实，有望实质性推动中国半导体产

业发展。中央政府半导体产业政策主要有：《十三五规划》、《大基金》、《中国制造2025》以及在税收补贴方面等的政策。

根据中国半导体行业协会组织编写的《中国半导体产业“十三五”发

展规划》，我国集成电路产业“十三五”发展的总体目标是到2020年，集

成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年复合增长

率为20%，达到9,300亿元。集成电路设计业仍引领产业发展，移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路产品技术达

到国际水平，通用处理器、存储器等核心产品要形成自主设计与生产能力，产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模封装测试技术进入全球第一梯队，关键设备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全

可靠的集成电路产业体系。

2016年8月到至2018年1月，全球半导体销售额已经实现了连续18

个月的正增长，主要由于存储器价格大幅上涨。2017年全球半导体行业实

现4,122亿美元收入，同比增长21.6%，预计2018年半导体销售额依然保

持~10%的高速增长。

国内半导体生产工艺技术差距在缩小，整个全球的半导体市场开始向

中国转移，内半导体销售额占全球总额比例年年攀升。2017年全球半导体

销售额为4050.8亿美元，中国市场的销售额为1315亿元，占全球销售额

的32.5%，国内已经是半导体行业的重要市场。从销售额增长速度来看，国内15/16/17年销量的增速分别为7.52%/9.03%/22.33%，显著高于全球半导

体销售总额的增速，甚至在全球销量下降的2016年，国内半导体销量也保持了9%的销量增速。

国内半导体生产产线出现雨后春笋之势头。国内半导体行业发展环境有天时地利之优势。半导体芯片关系着信息安全、经济安全、乃至国防安全，是国家发展战略的重中之重，解决“少芯”的难题比突破“缺屏”的困境更为重要，为此国家不仅从政策层面全力支持，更是成立国家背景的国家集成电路产业投资基金（大基金），在国家意志引领下，造就行业发展大势所趋的天时之利。新时期半导体下游应用的产品市场集中在国内，给国内半导体产线提供投产地利优势。国内已经立项或者开工的晶圆制造产线已达20条。根据中国半导体行业协会数据显示，现在国内已经立项或者开工的晶圆制造产线已达20条，总投资额达1255亿美元，呈现雨后春笋之势头。

半导体行业市场竞争格局较为集中，主要份额都集中在海外企业。综合来看，全球前十大半导体企业（不包含代工厂）的销售额占半导体销售总额的55%以上，市场集中度很高，但是目前为止还没有大陆企业可以跻身前十。

三、半导体项目建设必要性分析

半导体产业链由上游、中游、下游三大部分组成，上游包括材料和设备两部分，中游包括IC设计、IC制造、IC封测三大环节，下游包括3C、仪器仪表、汽车等各类市场需求。

半导体制造是典型的重资产行业，设备投资占资本支出60%~70%，半导体设备是半导体产业发展的基础，半导体制造是典型的重资产行业，工艺

复杂繁多，技术难度高，单条生产线所需要的设备种类较多，且单台设备

的价格较为昂贵，导致整个环节需要大量的设备投资。根据工艺前、中、

后的顺序，半导体产业链可分为设计、制造、封装测试三个部分，此外还

有最上游的硅片制造，每个环节对应相应的上游设备，其中制造环节的设

备投入占比达到半导体设备总投入的80%以上，测试和封装分别为8%和7%，而其他环节如硅片制造、光罩制造等环节则占比5%。半导体设备集中度更高。半导体设备技术难度非常高，对良率的要求更是非常苛刻，所以每一

种工艺设备基本都是前三位的企业占据了全球90%的市场份额。2016年全

球前十大晶圆制造设备供应商占全球设备市场的70%以上。

在IC制造方面，中芯国际是国内最大、最先进的晶圆厂，是全球第五

大晶圆代工厂。在先进制程方面中芯国际与台积电相比还有很大的差距，

为跟上国际先进巨头的步伐，中芯国际在研发中不断投入巨额资金，在设

备方面的投入更是巨大。我们认为中芯国际未来的竞争力将会越来越强，

具备较好的成长性

封测是IC制造的下游，在IC各大环节中，中国IC封测行业最具国际

竞争力，我们认为由于封装技术门槛相对较低，国内发展基础也比较好，

中国IC封测业追赶世界先进水平的速度比设计和制造要更快。目前，国内

半导体封测市场主要由3家企业把持，分别是：长电科技，华天科技，通富微电。

第三章市场分析、调研

一、半导体行业分析

2014年全球半导体业营收将达3532亿美元，同比2013年增长9.4%。

虽然整体呈现利好，但行业并购不断，资源整合加剧。2014年全球半导体

业并购次数达到23起，数目与规模均超2013年市场价值也扩大到300亿

美元。

缺乏资本与芯片技术不断提高，是半导体并购成风的主因。随着汽车

与手机等设备性能的进一步加强，未来半导体行业整合仍将继续。半导体

格局将会产生如下变化。

首先。恩智浦收购飞思卡尔后，以瑞萨、意法与飞思卡尔为主的车载

半导体市场格局将会打乱，未来随着车联网技术的普及，高通、英特尔与

英伟达等移动芯片厂商也将积极布局这一市场。

其次，随着高通被中国处罚，三星推行自家芯片，华为海思等国产芯

片的崛起，未来移动芯片领域将有洗牌。

最后，物联网技术催动下，微型芯片成为发展趋势。目前可穿戴设备

芯片市场被德州仪器、博通与罗姆等老牌半导体厂商控制，而随着英特尔、联发科等厂商发力，可穿戴设备市场格局也将发生改变。

二、半导体市场分析预测

半导体处于整个电子信息产业链的顶端，是各种电子终端产品得以运

行的基础。被广泛的应用于PC，手机及平板电脑，消费电子，工业和汽车

等终端市场。按照其制造技术划分，半导体可以分为：集成电路，分立器件、光电子、传感器四大类。根据美国半导体协会统计数据，2016年全球

半导体产业中，集成电路占比超过80%，占据大部分市场份额，是重中之重。其中，在集成电路又分为逻辑电路、模拟电路、存储器和微处理器四大类。

以半导体集成电路为例，在集成电路生产环节，大致可以分为设计、

制造和封测三部分，围绕制造进行一系列工艺。首先上游的晶圆材料是硅片，经过拉单晶、切割和清洗得到合格的集成电路生产原材料。然后按照

设计的电路与投入的掩膜版在晶圆厂中进行芯片的生产，生产完成之后，

就进入第三部分封测环节，封装主要是切割和打线，然后把裸晶片安放在

基板上，固定包装成为一个整体。在封装前后都需要进行测试，以获取最

终的合格芯片产品。

半导体的核心产业链上的三个环节，芯片设计位于价值链的顶端，毛

利率比较高，目前主要是欧美日韩企业垄断，IC设计对人才和专利的依赖

比较强，赶超有一定难度；芯片制造属于资产和技术密集型产业，企业每

年资本性开支比较高，强者恒强的状态；芯片封测属于劳动密集型行业，

技术含量低国内发展较快。

从1947年晶体管被发明开始算起，刚开始作为军用，从70年代开始

了半导体的商业化应用历程，商用化历程发展到现在已经开启了第五轮周期。

半导体下一个机遇之一：物联网。18-20年物联网设备安装量将带来

140亿、180亿、200亿美元增量空间。2016年根据SIA统计数据，工业用

半导体需求为471.1亿美元，其中工业中可以归类为物联网的用途约一半

以上，约235.5亿美元。结合BIIntelligence预测的物联网设备安装量增速，预计2018-2020年带来半导体需求增量空间约为140/180/200亿美元。根据BusinessInsider预测，从2016年至2021年的市场值将以33.3%年复合成长率，成长到6617.4亿美元。

半导体下一个机遇之二：AI。目前，谷歌、亚马逊、阿里巴巴、百度、腾讯等互联网公司都在大力布局人工智能，此外，众多的处理器公司也在

布局未来的人工智能市场，2016年8月英特尔4亿美元收购深度学习公司NervanaSystems，随后又推出了人工智能专用芯片XeonPhi。2016年9月，Nvidia针对自动驾驶领域推出了专为无人驾驶汽车设计的新一代人工智能

系统Xavier。我们认为伴随着物联网以及2020年5G商用的临近，数据体

量将会越来越大，再加上CPU/GPU运算力的进一步提升，2020年之后人工

智能将会逐渐走向成熟。

半导体机遇之三：技术节点的突破。技术节点的突破是周期更迭的支

撑力，在半导体集成电路的早期发展进程中，英特尔公司的联合创始人之