铜电阻温度系数
20℃铜电阻换算系数
温度（℃）电阻系数温度（℃）电阻系数温度（℃）电阻系数
5 1.0631
6 1.016270.973
6 1.0591
7 1.012280.969
7 1.05418 1.008290.966
8 1.05019 1.004300.962
9 1.04620 1.000310.958
10 1.041210.996320.955
11 1.037220.992330.951
12 1.033230.988340.947
13 1.029240.984350.944
14 1.024250.981360.940
15 1.020260.977370.937
热敏电阻的温度特性
测量热敏电阻的温度特性 热敏电阻是用半导体材料制成的热敏器件，根据其电阻率随温度变化的特性不同，大致可分为三种类型：（1）NTC （负温度系数）型热敏电阻；（2）PTC （正温度系数）型热敏电阻；（3）CTC （临界温度系数）型热敏电阻。其中PTC 型和CTC 型热敏电阻在一定温度范围内，阻值随温度剧烈变化，因此可用做开关元件。热敏电阻器在温度测控、现代电子仪器及家用电器（如电视机消磁电路、电子驱蚊器）等中有广泛用途。在温度测量中使用较多的是NTC 型热敏电阻，本实验将测量其电阻温度特性。 1.实验目的 (1)测量NTC 型热敏电阻的温度特性； (2)学习用作图法处理非线性数据。 2.实验原理 NTC 型热敏电阻特性 NTC 型热敏电阻是具有负的温度系数的热敏电阻，即随着温度升高其阻值下降，在不太宽的温度范围内（小于450℃），其电阻-温度特性符合负指数规律。 NTC 热敏电阻值R 随温度T 变化的规律由式(1-1)表示 T B T Ae R = （1-1） 其中A 、B 为与材料有关的特性常数，T 为绝对温度，单位K 。对于一定的热敏电阻， A 、 B 为常数。对式（1-1）两边取自然对数有 T B A R T + =ln ln (1-2) 从T R T 1ln -的线性拟合中，可得到A 、B 的值，写出热敏电阻温度特性 的经验公式。 3.实验内容 （1）连接电路。 （2）观察NTC 型热敏电阻的温度特性。 （3）测量NTC 型热敏电阻的温度特性。
（4）数据处理 R 特性曲线； a. 画出热敏电阻的t
b. 画出T R T 1ln 曲线，求出其直线的截距、斜率，即可求得A 、B ，写 出热敏电阻温度特性的经验公式。 （注：文档可能无法思考全面，请浏览后下载，供参考。可复制、编制，期待你的好评与关注）
电阻元件的电阻值大小一般与温度有关
电阻元件的电阻值大小一般与温度有关，还与导体长度、粗细、材料有关。衡量电阻受温度影响大小的物理量是温度系数，其定义为温度每升高1℃时电阻值发生变化的百分数。多数（金属）的电阻随温度的升高而升高，一些半导体却相反。如：玻璃，碳。 电阻分类 按阻值特性 固定电阻、可调电阻、特种电阻(敏感电阻) . 不能调节的,我们称之为定值电阻或固定电阻,而可以调节的,我们称 之为可调电阻.常见的可调电阻是滑动变阻器,例如收音机音量调节的装置是个圆形的滑动变阻器,主要应用于电压分配的,我们称之为电位器. 按制造材料 碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻，无感电阻，薄膜电阻等. 薄膜电阻 用蒸发的方法将一定电阻率材料蒸镀于绝缘材料表面制成。主要如下：碳膜电阻器 碳膜电阻 碳膜电阻（碳薄膜电阻），常用符号RT作为标志；为最早期也最普遍使用的电阻器，利用真空喷涂技术在瓷棒上面喷涂一层碳膜，再将碳膜外层加工切割成螺旋纹状，依照螺旋纹的多寡来定其电阻值，螺旋纹愈多时表示电阻值愈大。最后在外层涂上环氧树脂密封保护而成。其阻值误差虽然较金属皮膜电阻高，但由于价钱便宜。碳膜电阻器仍广泛应用在各类产品上，是目前电子，电器，设备，资讯产品之最基本零组件。 金属膜电阻器 金属膜电阻(metal film resistor)，常用符号RJ作为标志；其同样利用真空喷涂技术在瓷棒上面喷涂，只是将炭膜换成金属膜（如镍铬），并在金属膜车上螺旋纹做出不同阻值，并且于瓷棒两端镀上贵金属。虽然
它较碳膜电阻器贵，但低杂音，稳定，受温度影响小，精确度高成了它的优 金属膜电阻 势。因此被广泛应用于高级音响器材，电脑，仪表，国防及太空设备等方面。 金属氧化膜电阻器 某些仪器或装置需要长期在高温的环境下操作，使用一般的电阻会未能保持其安定性。在这种情况下可使用金属氧化膜电阻（金属氧化物薄膜电阻器），它是利用高温燃烧技术于高热传导的瓷棒上面烧附一层金属氧化薄膜（用锡和锡的化合物喷制成溶液，经喷雾送入 500~500℃的恒温炉，涂覆在旋转的陶瓷基体上而形成的。材料也可以氧化锌等），并在金属氧化薄膜车上螺旋纹做出不同阻值，然后于外层喷涂不燃性涂料。其性能与金属膜电阻器类似，但电阻值范围窄。它能够在高温下仍保持其安定性，其典型的特点是金属氧化膜与陶瓷基体结合的更牢，电阻皮膜负载之电力亦较高。耐酸碱能力强，抗盐雾，因而适用于在恶劣的环境下工作。它还兼备低杂音，稳定，高频特性好的优点。常用符号RY 作为标志。 合成膜电阻 金属氧化膜电阻 将导电合成物悬浮液涂敷在基体上而得，因此也叫漆膜电阻。 由于其导电层呈现颗粒状结构，所以其噪声大，精度低，主要用他制造高压，高阻，小型电阻器。
电阻温度系数
电阻温度系数(TCR表示电阻当温度改变 1 度时，电阻值的相对变化，当温度每升高1C 时，导体电阻的增加值与原来电阻的比值。单位为ppm/C(即10E (-6 )「C)。定义式如下：T CR=dR/R.dT 实际应用时，通常采用平均电阻温度系数，定义式如下：TCR(平均)=(R2-R1) /( R1*( T 2-T1 )) = (R2-R1) /(R1* △ T) R1--温度为t1时的电阻值，Q; R2--温度为t2时的电阻值，Q。 很多人对镀金，镀银有误解，或者是不清楚镀金的作用，现在来澄清下。。。 1。镀金并不是为了减小电阻，而是因为金的化学性质非常稳定，不容易氧化，接头上镀金是为了防止接触不良(不是因为金的导电能力比铜好) 。 2。众所周知，银的电阻率最小，在所有金属中，它的导电能力是最好的。 3 。不要以为镀金或镀银的板子就好，良好的电路设计和PCB 的设计，比镀金或镀银对电路性能的 影响更大。 4。导电能力银好于铜，铜好于金！现在贴上常见金属的电阻率及其温度系数：物质温度t/C 电阻率电阻温度系数aR/ C-1 银20 1.586 0.0038(20 C ) 铜20 1.678 0.00393(20 C ) 金20 2.40 0.00324(20 C ) 铝20 2.6548 0.00429(20 C ) 钙0 3.91 0.00416(0 C ) 铍20 4.0 0.025(20 C ) 镁20 4.45 0.0165(20 C ) 钼0 5.2 铱20 5.3 0.003925(0 C~100 C) 钨27 5.65 锌20 5.196 0.00419(0 C~100 C) 钴20 6.64 0.00604(0 C~100 C) 镍20 6.84 0.0069(0 C~100 C) 镉0 6.83 0.0042(0 C~100 C) 铟20 8.37 铁20 9.71 0.00651(20 C ) 铂20 10.6 0.00374(0 C~60C ) 锡0 11.0 0.0047(0 C~100 C) 铷20 12.5 铬0 12.9 0.003(0 C~100 C ) 镓20 17.4 铊0 18.0 铯20 20 铅20 20.684 (0.0037620 C~40C ) 锑0 39.0 钛20 42.0 汞50 98.4 锰23?100 185.0 电阻的温度系数，是指当温度每升高一度时，电阻增大的百分数。 例如，铂的温度系数是0.00374/ C。它是一个百分数。 在20 C时，一个1000欧的铂电阻，当温度升高到21 C时，它的电阻将变为1003.74欧。 实际上，在电工书上给出的是电阻率温度系数”，因为我们知道，一段电阻线的电阻由四个 因素决定：1、电阻线的长度；2、电阻线的横截面积；3、材料；4、温度。前三个因素是自身因素，第四个因素是外界因素。电阻率温度系数就是这第四个因素的作用大小。 实验证明，绝大多数金属材料的电阻率温度系数都约等于千分之4左右，少数金属材料的电 阻率温度系数极小，就成为制造精密电阻的选材，例如：康铜、锰铜等。
金属电阻率及其温度系数
金属电阻率及其温度系数金属电阻率及其温度系数 物质物质 温度温度 t/℃ t/℃ t/℃ 电阻率电阻率 Ω·m 电阻温度系数电阻温度系数 a a R /℃-1 银 20 1.586×10-8 0.0038(20℃) 铜 20 1.678×10-8 0.00393(20℃) 金 20 2.40×10-8 0.00324(20℃) 铝 20 2.6548×10-8 0.00429(20℃) 钙 0 3.91×10-8 0.00416(0℃) 铍 20 4.0×10-8 0.025(20℃) 镁 20 4.45×10-8 0.0165(20℃) 钼 0 5.2×10-8 铱 20 5.3×10-8 0.003925(0℃~100℃) 钨 27 5.65×10-8 锌 20 5.196×10-8 0.00419(0℃~100℃) 钴 20 6.64×10-8 0.00604(0℃~100℃) 镍 20 6.84×10-8 0.0069(0℃~100℃) 镉 0 6.83×10-8 0.0042(0℃~100℃) 铟 20 8.37×10-8 铁 20 9.71×10-8 0.00651(20℃) 铂 20 10.6×10-8 0.00374(0℃~60℃) 锡 0 11.0×10-8 0.0047(0℃~100℃) 铷 20 12.5×10-8 铬 0 12.9×10-8 0.003(0℃~100℃) 镓 20 17.4×10-8 铊 0 18.0×10-8 铯 20 20×10-8 铅 20 20.684×10-8 0.00376(20℃~40℃) 锑 0 39.0×10-8 钛 20 42.0×10-8 汞 50 98.4×10-8 锰 23~100 185.0×10-8 锰铜 20 44.0×10-8 康铜 20 50.0×10-8 镍铬合金 20 100.0×10-8 铁铬铝合金 20 140.0×10-8 铝镍铁合金 20 160.0×10-8 不锈钢 0~900 70~130×10-8 不锈钢304 20 72×10-8 不锈钢316 20 74×10-8
半导体电阻随温度变化关系的研究
实验 半导体热敏电阻特性的研究 实验目的 1．研究热敏电阻的温度特性。 2．进一步掌握惠斯通电桥的原理和应用。 实验仪器 箱式惠斯通电桥，控温仪，热敏电阻，直流电稳压电源等。 实验原理 半导体材料做成的热敏电阻是对温度变化表现出非常敏感的电阻元件，它能测量出温度的微小变化，并且体积小，工作稳定，结构简单。因此，它在测温技术、无线电技术、自动化和遥控等方面都有广泛的应用。 半导体热敏电阻的基本特性是它的温度特性，而这种特性又是与半导体材料的导电机制密切相关的。由于半导体中的载流子数目随温度升高而按指数规律迅速增加。温度越高，载流子的数目越多，导电能力越强，电阻率也就越小。因此热敏电阻随着温度的升高，它的电阻将按指数规律迅速减小。 实验表明，在一定温度范围内，半导体材料的电阻R T 和绝对温度T 的关系可表示为 T b T ae R = （4－6－1） 其中常数a 不仅与半导体材料的性质而且与它的尺寸均有关系，而常数b 仅与材料的性质有关。常数a 、b 可通过实验方法测得。例如，在温度T 1时测得其电阻为R T 1 11T b T ae R = （4－6－2） 在温度T 2时测得其阻值为R T 2 22T b T ae R = （4－6－3） 将以上两式相除，消去a 得 )1 1 (2 1 2 1T T b T T e R R -= 再取对数，有 )11(ln ln 2 121T T R R b T T --= （4－6－4） 把由此得出的b 代入（4－6－2）或（4－6－3）式中，又可算出常数a ，由这种方法确定的常数a 和b 误差较大，为减少误差，常利用多个T 和R T 的组合测量值，通过作图的方法（或用回归法最好）来确定常数a 、b ，为此取（4－6－1）式两边的对数。变换
电阻温度系数的测定
电阻温度系数的测定 一、实验目的 1.了解电阻温度系数的测定原理； 2. 了解测量电阻温度系数的方法。 二、实验仪器 DZW 型电阻温度特性测定仪 三、实验原理 大多数物质的电阻率会随温度的变化而变化，在设计电子元件及电路时需考虑温度对电阻和元件的影响。为反应电阻率随温度的变化特征，常用电阻温度系数来表示： d dT ραρ= (1) 部分情况下在温度变化不大的范围内常用平均电阻温度系数表示： 21121() R R R T T α-=- （2） 即：温度每升改变一度电阻的相对变化率。 四、实验内容及步骤 1.试样安装：将试样两引线端与两测试探头连接好，紧固连接螺丝，然后将盖板盖上。 2.温度设置：打开电源开关，确定AL810表自动状态已关闭，PV 口显示温度情况下。先按下温控表AL810面板上的“PAR ”键不松，立即再按住“▼”键（3秒不动），PV 栏显示“LC ”时松开两键，然后按“▲”或“▼”键将其设置为“1”；
再次按“PAR”键PV口显示r1，按“▲”或“▼”键将第一段升温速度设置为2.00（℃/分钟）；再次按“PAR”键PV口显示L1，按“▲”或“▼”键将第一段目标温度设置为100（℃）；再次按“PAR”键PV 口显示d1，按“▲”或“▼”将第一段保温时间设置为2（分钟）。再次按“PAR”键PV口显示r2，此时可设置第二温度控制阶段，设置方法同第一阶段相同，本实验只需第一段升温过程，第二段升温速度r2设置为“END”即可。 3.升温操作：在PV显示温度时，按住“PAR”键3秒，PV口显示“PROG”时松开，按“▲”或“▼”键选择“run”，再次按“PAR”键确认，即进入自动升温状态。开始升温后PV口显示炉膛内部实际测量温度。 4.电阻值测试：测量电阻仪器为内嵌于设备的万用表。打开试验开关，根据试样电阻值选择合适的电阻量程档位，温度到达30℃时开始记录样品的电阻值，从30℃至100℃每隔10℃记录一次，共8组数据。 5.实验完成后关闭试验开关和电源开关。 五、数据处理
电阻温度特性
热敏电阻温度特性的研究 一、实验目的 了解和测量热敏电阻阻值与温度的关系 二、实验仪器 YJ-RZ-4A 数字智能化热学综合实验仪、NTC 热敏电阻传感器、Pt100传感器、 数字万用表 三、实验原理 热敏电阻是其电阻值随温度显著变化的一种热敏元件。热敏电阻按其电阻随温度变化的典型特性可分为三类，即负温度系数（NTC ）热敏电阻，正温度系数（PTC ）热敏电阻和临界温度电阻器（CTR ）。PTC 和CTR 型热敏电阻在某些温度范围内，其电阻值会产生急剧变化。适用于某些狭窄温度范围内的一些特殊应用，而NTC 热敏电阻可用于较宽温度范围的测量。热敏电阻的电阻-温度特性曲线如图1所示。 图1 NTC 半导体热敏电阻是由一些金属氧化物，如钴、锰、镍、铜等过渡金属的氧化物，采用不同比例的配方，经高温烧结而成，然后采用不同的封装形式制成珠状、片状、杠状、垫圈状等各种形状。与金属导热电阻比较，NTC 半导体热敏电阻具有以下特点： 1．有很大的负电阻温度系数，因此其温度测量的灵敏度也比较高； 2．体积小，目前最小的珠状热敏电阻的尺寸可达mm 2.0φ，故热容量很小可作为点温 或表面温度以及快速变化温度的测量； 3．具有很大的电阻值（Ω-5 2 1010），因此可以忽略线路导线电阻和接触电阻等的影响，特别适用于远距离的温度测量和控制； 4．制造工艺比较简单，价格便宜。半导体热敏电阻的缺点是温度测量范围较窄。 NTC 半导体热敏电阻具有负温度系数，其电阻值随温度升高而减小，电阻与温度的关系可以用下面的经验公式表示
)/exp(T B A R T = （1） 式中，T R 为在温度为T 时的电阻值，T 为绝对温度（以K 为单位），A 和B 分别为具有电阻量纲和温度量纲，并且与热敏电阻的材料和结构有关的常数。由式（1）可得到当温度为0T 时的电阻值0R ，即 )/exp(00T B A R = （2） 比较式（1）和式（2），可得 )]1 1(exp[0 0T T B A R R T -= （3） 由式（3）可以看出，只要知道常数B 和在温度为0T 时的电阻值0R ，就可以利用式（3）计算在任意温度T 时的T R 值。常数B 可以通过实验来确定。将式（3）两边取对数，则有: )1 1(ln ln 0 0T T B R R T -+= （4） 由式（4）可以看出，T R ln 与 T 1 成线性关系，直线的斜率就是常数B ，热敏电阻的材料常数B 一般在2000—6000K 范围内。 热敏电阻的温度系数T α定义如下 21T B dT dR R T T T -=?= α （5） 由式（5）可以看出，T α是随温度降低而迅速增大。T α决定热敏电阻在全部工作范围内的温度灵敏度。热敏电阻的测温灵敏度比金属热电阻的高很多。例如，B 值为4000K ，当 )20(15.293C K T ?=时，热敏电阻的%7.4=T α 1)(-?C ，约为铂电阻的12倍。 四、实验内容和步骤 1、连接好实验仪器，如图 2、图3所示： 图2 内有加热引线和温度传感器引线 隔热板 恒温腔
金属电阻率及其温度系数
全系列金属电阻率及其温度系数
常用金属导体在20℃时的电阻率 材料电阻率(Ω m) (1)银 1.65 ×10-8 (2)铜 1.75 ×10-8 (3)铝 2.83 ×10-8 (4)钨 5.48 ×10-8 (5)铁9.78 ×10-8 (6)铂 2.22 ×10-7 (7)锰铜 4.4 ×10-7 (8)汞9.6 × 10-7 (9)康铜 5.0 ×10-7 (10)镍铬合金 1.0 × 10-6 (11)铁铬铝合金1.4 ×10-6 (12) 铝镍铁合金1.6 × 10-6 (13)石墨(8～13)×10-6 金属温度（0℃）ρ αo , 100 锌20 ×10-3 ×10-3 5.9 4.2 铝（软）20 2.75 4.2 铝（软）–78 1.64 阿露美尔合金20 33 1.2 锑0 38.7 5.4 铱20 6.5 3.9 铟0 8.2 5.1 殷钢0 75 2 锇20 9.5 4.2 镉20 7.4 4.2 钾20 6.9 5.1① 钙20 4.6 3.3
金20 2.4 4.0 银20 1.62 4.1 铬（软）20 17 镍铬合金（克露美尔）—70—110 .11—.54 钴a 0 6.37 6.58 康铜—50 –.04–1.01 锆30 49 4.0 黄铜–5—7 1.4–2 水银0 94.08 0.99 水银20 95.8 锡20 11.4 4.5 锶0 30.3 3.5 青铜–13—18 0.5 铯20 21 4.8 铋20 120 4.5 铊20 19 5 钨20 5.5 5.3 钨1000 35 钨3000 123 钨–78 3.2 钽20 15 3.5 金属温度（0℃）ρ αo , 100 杜拉铝（软）— 3.4 铁（纯）20 9.8 6.6 铁（纯）–78 4.9 铁（钢）—10—20 1.5—5 铁（铸）—57—114 铜（软）20 1.72 4.3 铜（软）100 2.28 铜（软）–78 1.03 铜（软）–183 0.30 钍20 18 2.4 钠20 4.6 5.5① 铅20 21 4.2 镍铬合金（不含铁）20 109 .10 镍铬合金（含铁）20 95—104 .3—.5 镍铬林合金—27—45 .2—.34 镍（软）20 7.24 6.7 镍（软）–78 3.9 铂20 10.6 3.9 铂1000 43 铂–78 6.7 铂铑合金②20 22 1.4 钯20 10.8 3.7 砷20 35 3.9 镍铜锌电阻线—34—41 .25—.32 铍（软）20 6.4 镁20 4.5 4.0
常用金属的电阻率
常见金属的电阻率，都来看看哦 很多人对镀金，镀银有误解，或者是不清楚镀金的作用，现在来澄清下。。。 1。镀金并不是为了减小电阻，而是因为金的化学性质非常稳定，不容易氧化，接头上镀金是为了防止接触不良（不是因为金的导电能力比铜好）。 2。众所周知，银的电阻率最小，在所有金属中，它的导电能力是最好的。 3。不要以为镀金或镀银的板子就好，良好的电路设计和PCB的设计，比镀金或镀银对电路性能的影响更大。 4。导电能力银好于铜，铜好于金！ 现在贴上常见金属的电阻率及其温度系数： 物质温度t/℃电阻率（-6Ω.cm）电阻温度系数aR/℃-1 银20 1.586 0.0038(20℃) 铜20 1.678 0.00393(20℃) 金20 2.40 0.00324(20℃) 铝20 2.6548 0.00429(20℃) 钙0 3.91 0.00416(0℃) 铍20 4.0 0.025(20℃) 镁20 4.45 0.0165(20℃) 钼0 5.2 铱20 5.3 0.003925(0℃~100℃) 钨27 5.65 锌20 5.196 0.00419(0℃~100℃) 钴20 6.64 0.00604(0℃~100℃) 镍20 6.84 0.0069(0℃~100℃) 镉0 6.83 0.0042(0℃~100℃) 铟20 8.37 铁20 9.71 0.00651(20℃) 铂20 10.6 0.00374(0℃~60℃) 锡0 11.0 0.0047(0℃~100℃) 铷20 12.5 铬0 12.9 0.003(0℃~100℃) 镓20 17.4 铊0 18.0 铯20 20 铅20 20.684 (0.0037620℃~40℃) 锑0 39.0 钛20 42.0 汞50 98.4 锰23~100 185.0 常见金属功函数 银Ag (silver) 4.26 铝Al (aluminum) 4.28 金Au (gold) 5.1
电阻的温漂和精度
电阻的温漂和精度 1、电阻温度系数（TCR）表示电阻当温度改变1度时，电阻值的相对变化，当温度每升高1℃时，导体电阻的增加值与原来电阻的比值。单位为ppm/℃（即10E（-6）℃）。定义式如下：TCR=dR/R、dT实际应用时，通常采用平均电阻温度系数，定义式如下：TCR（平均）=（R2-R1）/（R1*（T2-T1））=（R2-R1） /(R1*ΔT)R1--温度为t1时的电阻值，Ω；R2-- 温度为t2时的电阻值，Ω。精密电阻的精度可以达到0、1%，温度系数可以达到20ppm以内。普通电阻一般为+-100PPM，+-200PPM。 2、所有实物电阻的阻值都不是一个固定的值，而是随着温度的变化而变化，只是变化范围较小，大部分情况下不必特别关注。描述这个参数常用到电阻的温度系数，就是温度每变化1度所对应的电阻值的相对变化量，通常用PPM（百万分之一）为单位。平时大家常用的金属膜电阻的温度系数大约为100~300PPM，线绕精密电阻大约为10~50PPM。 3、（1）精密电阻尺寸：0402 0603 08051206全文结束》》2512温漂：(TCR):5PPM10PPM15PPM25PPM50PPM精度：0、01% 0、1% 0、25% 0、5% 0、1%阻值：1R到1MR（2）低阻值贴片电阻尺寸：0402 0603 08051206全文结束》》2512122537207520温漂(TCR)：100PPM200PPM300PPM600PPM精度：1%2%3%5%阻值范围：1mR到1R（3）合金超低阻电阻尺寸：2512温漂：最低50PM75PPM
精度：1%2%3%5%阻值：0、5mR到20mR（4）防硫化精密电阻尺寸：0402 0603 08051206全文结束》》2512精度：0、1% 0、25%0、5%温漂:：25PPM50PPM阻值：25R 到600KR 4、参考目前市场上供应的低温漂电阻，一般来说1%精度，50ppm的电阻大概也就1～2分钱一个，而20ppm的精密电阻也不超过0、2元。
电阻温度系数
电阻温度系数（TCR）表示电阻当温度改变1度时，电阻值的相对变化，当温度每升高1℃时，导体电阻的增加值与原来电阻的比值。单位为ppm/℃（即10E（-6）·℃）。定义式如下：T CR=dR/R.dT 实际应用时，通常采用平均电阻温度系数，定义式如下：TCR（平均）=（R2-R1）/（R1*（T2-T1））=（R2-R1）/(R1*ΔT) R1--温度为t1时的电阻值，Ω； R2--温度为t2时的电阻值，Ω。 很多人对镀金，镀银有误解，或者是不清楚镀金的作用，现在来澄清下。。。 1。镀金并不是为了减小电阻，而是因为金的化学性质非常稳定，不容易氧化，接头上镀金是为了防止接触不良（不是因为金的导电能力比铜好）。 2。众所周知，银的电阻率最小，在所有金属中，它的导电能力是最好的。 3。不要以为镀金或镀银的板子就好，良好的电路设计和PCB的设计，比镀金或镀银对电路性能的影响更大。 4。导电能力银好于铜，铜好于金！ 现在贴上常见金属的电阻率及其温度系数： 物质温度t/℃电阻率电阻温度系数aR/℃-1 银20 1.586 0.0038(20℃) 铜20 1.678 0.00393(20℃) 金20 2.40 0.00324(20℃) 铝20 2.6548 0.00429(20℃) 钙0 3.91 0.00416(0℃) 铍20 4.0 0.025(20℃) 镁20 4.45 0.0165(20℃) 钼0 5.2 铱20 5.3 0.003925(0℃~100℃) 钨27 5.65 锌20 5.196 0.00419(0℃~100℃) 钴20 6.64 0.00604(0℃~100℃) 镍20 6.84 0.0069(0℃~100℃) 镉0 6.83 0.0042(0℃~100℃) 铟20 8.37 铁20 9.71 0.00651(20℃) 铂20 10.6 0.00374(0℃~60℃) 锡0 11.0 0.0047(0℃~100℃) 铷20 12.5 铬0 12.9 0.003(0℃~100℃) 镓20 17.4 铊0 18.0 铯20 20 铅20 20.684 (0.0037620℃~40℃) 锑0 39.0 钛20 42.0 汞50 98.4 锰23~100 185.0
电阻温度系数
电阻温度系数 Company Document number：WUUT-WUUY-WBBGB-BWYTT-1982GT
电阻温度系数（TCR）表示电阻当温度改变1度时，电阻值的相对变化，当温度每升高1℃时，导体电阻的增加值与原来电阻的比值。单位为ppm/℃（即10E（-6）·℃）。定义式如下：TCR=dR/ 实际应用时，通常采用平均电阻温度系数，定义式如下：TCR（平均）=（R2-R1）/（R1*（T2-T 1））=（R2-R1）/(R1*ΔT) R1--温度为t1时的电阻值，Ω； R2--温度为t2时的电阻值，Ω。 很多人对镀金，镀银有误解，或者是不清楚镀金的作用，现在来澄清下。。。 1。镀金并不是为了减小电阻，而是因为金的化学性质非常稳定，不容易氧化，接头上镀金是为了防止接触不良（不是因为金的导电能力比铜好）。 2。众所周知，银的电阻率最小，在所有金属中，它的导电能力是最好的。 3。不要以为镀金或镀银的板子就好，良好的电路设计和PCB的设计，比镀金或镀银对电路性能的影响更大。 4。导电能力银好于铜，铜好于金！ 现在贴上常见金属的电阻率及其温度系数： 物质温度t/℃电阻率电阻温度系数aR/℃-1 银 20 (20℃) 铜 20 (20℃) 金 20 (20℃) 铝 20 (20℃) 钙 0 (0℃) 铍 20 (20℃) 镁 20 (20℃) 钼 0 铱 20 (0℃~100℃) 钨 27 锌 20 (0℃~100℃) 钴 20 (0℃~100℃) 镍 20 (0℃~100℃) 镉 0 (0℃~100℃) 铟 20 铁 20 (20℃) 铂 20 (0℃~60℃) 锡 0 (0℃~100℃) 铷 20 铬 0 (0℃~100℃) 镓 20 铊 0 铯 20 20 铅 20 (0.0037620℃~40℃) 锑 0 钛 20
合金的电阻率及电阻率温度系数
合金的电阻率及电阻率温度系数 物质 电阻率(欧 访?/FONT>) 温度系数(1/度) 镍铬合金(60%镍，15%铬，25%铁)? 镍铜合金(54%铜，46%镍)? 铁铬铝合金(60%4铁，30%铬，5%铝)? 锰铜合金(84%铜，12%锰，4%镍)? 铍青铜? 磷青铜? 黄铜? 钢? 高电阻合金110? 50? 140? 48? 3.52? 2.58? 7.1? 9.87～14? 100～130 1.6×? 4×10? 4×10? 1×10? 1.7×10? 6.25×10 电解液的电导率(电阻率的倒数) 无水电解质的含量? 百分比 氯化钾氯化钠氯化铵氢氧化钠硫酸盐酸 5? 10? 15? 20? 30? 40? 50? 70? 90 6.9? 13.59? 20.20? 26.77? —? —? —? —? — 6.72? 12.11? 16.42? 19.57? —? —? —? —? — 9.18? 17.76? 25.86? 33.65? —? —? —? —? — 19.69? 31.24? —? 32.70? 20.22? 11.64? —? —? — 20.85? 39.15? 54.35? 65.27? 73.88? 68.00? 54.05? 21.57? 10.75 39.48? 63.02? —? 76.15? 66.20? 51.52? —? —? — 单位：西门子访?IMG SRC="gif\image217.gif" HEIGHT=20 WIDTH=14>(欧姆访?IMG SRC="gif\image218.gif" HEIGHT=20 WIDTH=14>) 物质温度 (K) 电阻率(欧姆访?/FONT>) 导电类型杂质及浓度 锗300 46× 本征 550 0.1× 本征 300 1.1×n型 砷，1.5×
NTC热敏电阻的基本特性
NTC热敏电阻的基本特性 NTC热敏电阻是指具有负温度系数的热敏电阻。是使用单一高纯度材料、具有接近理论密度结构的高性能陶瓷。因此，在实现小型化的同时，还具有电阻值、温度特性波动小、对各种温度变化响应快的特点，可进行高灵敏度、高精度的检测。本公司提供各种形状、特性的小型、高可靠性产品，可满足广大客户的应用需求。 电阻－温度特性 热敏电阻的电阻－温度特性可近似地用式1表示。 (式1) R=R0 exp {B(1/T-1/T0)} R: 温度T(K)时的电阻值 Ro:温度T0(K)时的电阻值 B: B 值 *T(K)= t(oC)+ exp:指数函数，e(无理数)=；exp {B(1/T-1/T0)} 指e 的{B(1/T- 1/T0)} 次方。 但实际上，热敏电阻的B值并非是恒定的，其变化大小因材料构成而异，最大甚至可达5K/°C。因此在较大的温度范围内应用式1时，将与实测值之间存在一定误差。 此处，若将式1中的B值用式2所示的作为温度的函数计算时，则可降低与实测值之间的误差，可认为近似相等。 (式2) BT=CT2+DT+E 上式中，C、D、E为常数。
另外，因生产条件不同造成的B值的波动会引起常数E发生变化，但常数C、D 不变。因此，在探讨B值的波动量时，只需考虑常数E即可。 ?? 常数C、D、E的计算 常数C、D、E可由4点的(温度、电阻值)数据 (T0, R0). (T1, R1). (T2, R2) and (T3, R3)，通过式3～6计算。 首先由式样3根据T0和T1,T2,T3的电阻值求出B1,B2,B3,然后代入以下各式样。 ?? 电阻值计算例 试根据电阻－温度特性表，求25°C时的电阻值为5(kΩ)，B值偏差为 50(K)的热敏电阻在10°C～30°C的电阻值。 ?? 步骤 (1) 根据电阻－温度特性表，求常数C、D、E。
金属电阻率及其温度系数
金属电阻率及其温度系 数 文档编制序号：[KKIDT-LLE0828-LLETD298-POI08]
全系列金属电阻率及其温度系数
常用金属导体在20℃时的电阻率 材料电阻率(Ω m) (1)银 × 10-8 (2)铜 × 10-8 (3)铝 × 10-8 (4)钨 × 10-8 (5)铁 × 10-8 (6)铂 × 10-7 (7) × 10-7 (8)汞 × 10-7 (9) × 10-7 (10)镍铬合金 × 10-6 (11)铁铬铝合金 × 10-6 (12) 铝镍铁合金 × 10-6 (13)石墨(8～13)×10-6 金属温度（0℃）ρ αo , 100 锌 20 ×10-3 ×10-3 铝（软） 20 铝（软）–78 阿露美尔合金 20 33 锑 0 铱 20 铟 0 殷钢 0 75 2 锇 20 镉 20 钾 20 ① 钙 20 金 20 银 20 铬（软） 20 17 镍铬合金（克露美尔）— 70—110 .11—.54 钴a 0 康铜— 50 –.04–
黄铜– 5—7 –2 水银 0 水银 20 锡 20 锶 0 青铜– 13—18 铯 20 21 铋 20 120 铊 20 19 5 钨 20 钨 1000 35 钨 3000 123 钨–78 钽 20 15 金属温度（0℃）ρ αo , 100 杜拉铝（软）— 铁（纯） 20 铁（纯）–78 铁（钢）— 10—20 —5 铁（铸）— 57—114 铜（软） 20 铜（软） 100 铜（软）–78 铜（软）–183 钍 20 18 钠 20 ① 铅 20 21 镍铬合金（不含铁） 20 109 .10 镍铬合金（含铁） 20 95—104 .3—.5 镍铬林合金— 27—45 .2—.34 镍（软） 20 镍（软）–78 铂 20 铂 1000 43 铂–78 铂铑合金② 20 22 钯 20 砷 20 35 镍铜锌电阻线— 34—41 .25—.32 铍（软） 20 镁 20 锰铜 20 42—48 –03—+.02 钼 20 洋银— 17—41 .4—.38
电阻与温度的关系
电阻与温度的关系 1、导体的电阻与温度有关。 纯金属的电阻随温度的升高电阻增大，温度升高1℃电阻值要增大千分之几。碳和绝缘体的电阻随温度的升高阻值减小。半导体电阻值与温度的关系很大，温度稍有增加电阻值减小很大。 有的合金如康铜和锰铜的电阻与温度变化的关系不大。电阻随温度变化的这几种情况都很用处。利用电阻与温度变化的关系可制造电阻温度计，铂电阻温度计能测量—263℃到1000℃的温度，半导体锗温度计可测量很低的温度。康铜和锰铜是制造标准电阻的好材料。 例如：电灯泡的灯丝用钨丝制造，灯丝正常发光时的电阻要比常温下的电阻大多少？ 钨的电阻随温度升高而增大，温度升高1℃电阻约增大千分之五。灯丝发光时温度约2000℃，所以，电阻值约增大10倍。灯丝发光时的电阻比不发光时大得多，刚接通电路时灯丝电阻 小电流很大，用电设备容易在这瞬间损坏。 2、温度对不同物质的电阻值均有不同的影晌。 导电体——在接近室温的温度，良导体的电阻值，通常与温度成正比: R=R0+aT 上式中的a称为电阻的温度系数。 半导体——未经掺杂的半导体的电阻随温度而下降，两者成几何关系: R=R0×e^(a/T) 有掺杂的半导体变化较为复杂。当温度从绝对零度上升，半导体的电阻先是减少，到了绝大部份的带电粒子 (电子或电洞/空穴) 离开了它们的载体后，电阻会因带电粒子的活动力下降而随温度稍为上升。当温度升得更高，半导体会产生新的载体 (和未经掺杂的半导体一样) ，原有的载体 (因渗杂而产生者) 重要性下降，于是电阻会再度下降。 热敏电阻器是敏感元件的一类，按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器（PTC）和负温度系数热敏电阻器（NTC）。热敏电阻器的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻器（PTC）在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻器（NTC）在温度越高时电阻值越低，
测定铜丝的电阻温度系数.
测定铜丝的电阻温度系数 [实验仪器与器材] 加热、控温、测温装置，漆包线绕制的铜线电阻（R ≈25Ω），2个滑线电阻（1750Ω、100Ω），直流电流表（25～100mA 、0.5级），2个电阻箱（0.1级、1/4W ），烧杯，导线等。 [提示与要求] 1、关于电阻温度系数 任何物质的电阻都与温度有关，多数金属的电阻随温度升高而增大，有如下关系： ， 式中R t ,、R o 分别是t ℃、O ℃时金属的电阻值，是电阻温度系数， 其单位是℃-1。一般与温度有关，但对于实验用的纯铜材料来说，在-50℃～100℃的范围内，的变化非常小，可当作常数，即R t 与t 呈线性关系。 2、实验要求 （1）实验前，按实验目的、实验室提供的仪器、器材，结合前面的提示，设计出实验方案。 ①画出装置示意图，标明各仪器名称， ②设计出测量方法，拟定实验步骤和数据记录表格。 实验方案经教师认可，连线后请老师检查，无误后才能进行实验。 注意：水温不能超过80℃。 （2）数据处理 ①先用作图法计算。 ②再用最小二乘法进行直线拟合（参阅第四章§4），算出，并求出相关系数r 。 ③要充分考虑仪器的安全，不可因电流过大而烧坏所用仪器。 注意：本实验不要求计算不确定度。 Pt100 BA1 BA2 温度(℃) 阻值(Ω) 温度(℃) 阻值(Ω) 温度(℃) 阻值(Ω) -200 18.49 -200 7.95 -200 17.28 -190 22.80 -190 9.96 -190 21.65 -180 27.08 -180 11.95 -180 25.98 -170 31.32 -170 13.93 -170 30.29 -160 35.53 -160 15.90 -160 34.56 -150 39.71 -150 17.85 -150 38.80 -140 43.87 -140 19.79 -140 43.02 -130 48.00 -130 21.72 -130 47.21 ) 1(0t R R R t α+=R αR αR αR αR α
电阻温度系数
电阻温度系数 电阻率电阻温度系数aR/℃-1 银201、586 0、0038(20℃)铜201、678 0、00393(20℃) 金202、40 0、00324(20℃) 铝202、6548 0、00429(20℃) 钙 03、91 0、00416(0℃) 铍204、0 0、025(20℃) 镁204、45 0、0165(20℃) 钼 05、2 铱205、3 0、(0℃~100℃) 钨2 75、65 锌205、196 0、00419(0℃~100℃) 钴206、64 0、00604(0℃~100℃) 镍206、84 0、0069(0℃~100℃) 镉 06、83 0、0042(0℃~100℃) 铟208、37 铁209、71 0、00651(20℃) 铂20 10、6 0、00374(0℃~60℃) 锡 0 11、0 0、0047(0℃~100℃) 铷20 12、5 铬 0
12、9 0、003(0℃~100℃) 镓20 17、4 铊 0 18、0 铯2020 铅20 20、684 (0、℃~40℃) 锑 0 39、0 钛20 42、0 汞50 98、4 锰23~1001 85、0电阻的温度系数，是指当温度每升高一度时，电阻增大的百分数。例如，铂的温度系数是0、00374/℃。它是一个百分数。 在20℃时，一个1000欧的铂电阻，当温度升高到21℃时，它的电阻将变为1003、74欧。实际上，在电工书上给出的是“电阻率温度系数”，因为我们知道，一段电阻线的电阻由四个因素决定： 1、电阻线的长度； 2、电阻线的横截面积； 3、材料； 4、温度。前三个因素是自身因素，第四个因素是外界因素。电阻率温度系数就是这第四个因素的作用大小。实验证明，绝大多数金属材料的电阻率温度系数都约等于千分之4左右，少数金
金属电阻率及其温度系数
金属电阻率及其温度系 数 Document serial number【KKGB-LBS98YT-BS8CB-BSUT-BST108】
全系列金属电阻率及其温度系数
常用金属导体在20℃时的电阻率 材料电阻率(Ω m) (1)银× 10-8 (2)铜× 10-8 (3)铝× 10-8 (4)钨× 10-8 (5)铁× 10-8 (6)铂× 10-7 (7) × 10-7 (8)汞× 10-7 (9) × 10-7 (10)镍铬合金× 10-6 (11)铁铬铝合金× 10-6 (12) 铝镍铁合金× 10-6 (13)石墨(8～13)×10-6 金属温度（0℃）ρ αo , 100 锌20 ×10-3 ×10-3 铝（软） 20 铝（软）–78 阿露美尔合金 20 33 锑 0 铱 20 铟 0 殷钢 0 75 2 锇 20 镉 20 钾 20 ① 钙 20 金 20 银 20 铬（软） 20 17 镍铬合金（克露美尔）— 70—110 .11—.54 钴a 0 康铜— 50 –.04–
黄铜– 5—7 –2 水银 0 水银 20 锡 20 锶 0 青铜– 13—18 铯 20 21 铋 20 120 铊 20 19 5 钨 20 钨 1000 35 钨 3000 123 钨–78 钽 20 15 金属温度（0℃）ρ αo , 100 杜拉铝（软）— 铁（纯） 20 铁（纯）–78 铁（钢）— 10—20 —5 铁（铸）— 57—114 铜（软） 20 铜（软） 100 铜（软）–78 铜（软）–183 钍 20 18 钠 20 ① 铅 20 21 镍铬合金（不含铁） 20 109 .10 镍铬合金（含铁） 20 95—104 .3—.5 镍铬林合金— 27—45 .2—.34 镍（软） 20 镍（软）–78 铂 20 铂 1000 43 铂–78 铂铑合金② 20 22 钯 20 砷 20 35 镍铜锌电阻线— 34—41 .25—.32 铍（软） 20 镁 20 锰铜 20 42—48 –03—+.02 钼 20 洋银— 17—41 .4—.38
NTC电阻温度特性B值表(村田)
21 5 (in mm) and NTSA0WC303 Type. T e m p e r a t u r e T o l e r a n c e [±?C ] Temperature [?C] 本产品是传感器型的负温度系数 (NTC) 热敏电阻，采用独特 的陶瓷技术和自动装配工艺制造，适于常温下使用。 ■特点 1. ±1％的高精度 ±1％的电阻和B常数偏差，其实现得力于精确片材成形方 法所达到的统一厚度。2. 快速响应 本产品因尺寸较小，因而具有较快的响应时间。3. 可提供编带包装 (标准型)。4. 较强的引线强度 独创的引线技术能够确保可靠连接。可根据安装条件随意 弯曲加工。 ■用途 1. 充电电池 2. 电池充电电路 3. 打印机头 4. DC风扇电机 5. 家用电器设备 在空格中填入电阻值允许偏差代号。 (F: ±1%、E: ±3%) 可提供品名为“N6A0”的编带包装型。(引线间距＝5mm) s 温度允许偏差-温度特性 电阻值允许偏差±1％型
6 Copper Ply Wire) (in mm) ? It applies to NTSD0XM202, NTSD0WB203 and NTSD0WC303 Type. ? NTSD1XM202/NTSD1WB203/NTSD1WC303 Type (in mm) 本产品是传感器型的负温度系数 (NTC) 热敏电阻，采用独特 的陶瓷技术和自动装配工艺制造，适于常温下使用。 ■特点 1. 采用绝缘引线。 2. 适当的表面涂层硬度造就其卓越的抗弯曲能力。 3. 最适当的表面涂层硬度使之易于处理。 4. ±1％的高精度 ±1％的电阻和B常数偏差，其实现得力于精确片材成形方 法所达到的统一厚度。 ■用途 1. 充电电池 2. 电池充电电路 3. 打印机头 4. DC风扇电机 5. 家用电器设备 NTSD0系列 NTSD1系列 NTSD0系列 NTSD1系列 在空格中填入电阻值允许偏差代号。 (F: ±1%、E: ±3%) 在空格中填入电阻值允许偏差代号。(30、40、50) 22