射线探伤机曝光曲线制做

射线探伤机曝光曲线制做（实验一）

&

平板焊缝射线照像探伤工艺及底片暗室处理（实验二）

一、实验目的与任务

1、培养学生的实际工作能力；

2、掌握常用曝光曲线的制作方法及平板焊缝常规的射线照像探伤工艺；

3、掌握曝光后底片的暗室处理技术；

二、实验设备与器材

1、YX一2505射线机

2、阶梯透度计

3、黑度计一台(精度优于±0.05D)；

4、暗袋、胶片、增感屏、铅字和像质计等；

5、铅衬板、垫块和直尺等；

6、暗室及显、定影所需器具

三、实验原理简介

曝光曲线是射线检测过程中确定探伤工艺的重要工具。已经制成的曝光曲线应当经校准

才能保持其可用性。

曝光曲线分类：

1、曝光量——厚度型曝光曲线

由I=I0e-μd可知LogI0t=μd ＋C 在电压不变的情况下，d与LogI0t呈直线关系，对数坐标纸上是一条直线。

2、电压——厚度型曝光曲线

电压与厚度之间一条曲线。曲线的曲率不大，在某些区域内可以近似地看作直线。

射线是一种透射能力很强的不可见电磁波，它在透射物体时遵从I=I0e-μd的衰减规律。

当被检部位中有不同物质存在时则其值不同；而被检部位厚度d有差别时，则胶片相对应部

位的曝光量有所不同，被曝光的胶片经过暗室处理，再通过观察分析底片上影像的状态，来

判定被检工件内部的损伤程度。分布在胶片表面上的溴化银粒子，经过不同数量的透射线感

光，再经过显影和定影处理，底片上就能清晰、真实地反映出被检工件的内部情况。

四、实验方法与步骤

1、实验前的准备

1)了解黑度计的使用方法

2)分析并掌握如何选择阶梯试块和平板同时透照时的探伤规范

3)了解暗袋后铅字B曝光后在胶片中出现的不同原因及含义

4)了解透照过程铅字号的含义

5)了解射线探伤机的指向机构的含义

2、实验过程与步骤

1)给警戒灯

2)训机

3)根据实验要求切片与装片（注意增感屏、暗袋、暗袋帽的放置方法），同时要切装

一张同型胶片，该胶片在实验前要进行暗室处理，检查胶片的可用性。

4)根据射线探伤机上铭牌的曝光曲线，以及需要探伤的试件选择相应的探伤规范

5)使用射线探伤机的指向机构来辅助定位。

6)曝光

7)暗室处理探伤胶片得到探伤底片。

8)根据GB 确定得到探伤底片的可用性，得到合格的底片。

9)打扫试验室卫生，进行防火检查。

六、实验报告要求

1、使用统一的实验报告纸；

2、写出实验报告要求的主要内容；

3、根据实验课实际，认真回答下列问题（主要部分）：

1)黑度计如何使用？

2)如何选择阶梯试块和平板同时透照时的探伤规范，为什么？

3)暗袋后铅字B曝光后在胶片中出现的不同原因（2种）及含义？

4)搭接标记在实际生产中的含义是什么？

5)射线探伤机的指向机构的含义是什么？

6)简述暗室中的洗片操作流程。

4、写出对本次实验的意见和建议。

写实验报告的时候回答问题部分要根据自己的理解来认真写。

对实验的意见和建议也要认真写。

写实验报告的时候，实验人员姓名按照分组填写，一组的同学有一张底片。是谁的报告，把实验人员的第一位写上自己的名字。我根绝第一位的人的名字来判定是谁的报告。

谢谢大家！

2008-05-31

1黑度计如何使用？

答：黑度计试用前进行校零：光栏上不放底片，按下测量臂，入射光直接找到光传感器，按校零进ZERO按钮，显示0.00，此时微处理器几下入射光通量。在完成校零后进行正式测量：降底片放于光阑上，按下测量臂，入射光透过底片照到传感器，测量出透射光通量，最后由微处理器计算出黑度D，并且驱动数码管显示D值。

2如何选择阶梯试块和平板同时透照时的探伤规范，为什么？

答：选择平板的探伤规范相对简单，工艺参数单一。而选择阶梯试块的探伤规范时，其工艺参数的选择相对繁琐和复杂。首先所使用的阶梯石块面积不可太小，其最小的尺寸应该为阶梯厚度的5倍，否则散射线将明显不同于均匀厚度平板中的情况。其次阶梯石块的尺寸应明显大于胶片尺寸，否则要作适当遮边处理。

3暗袋后铅字B曝光后在胶片中出现的不同原因（2种）及含义？

答：检查背散射的方法是在暗盒后面贴附B铅字标记，一般B的高度为13mm,厚度为1.6mm,按照检测工艺的规定惊醒透照和暗室处理。当底片上出现黑度低于周围背景黑度的B的影像，则说明背散射防护不够，应增大背散射的防护铅板的厚度；当底片不出现B的映像或者出现黑度高于周围背景黑度的B字影像时，则说明背散射防护符合要求。

4搭接标记在实际生产中的含义是什么？

答：搭接标记在实际生产中，是连续检测是透照分段标记，可用显示搭接情况的方法表示。最主要是分辨检测内容，以防漏检；搭接标记放置的部位要符合标准要求，所有标记的影像不应重叠，且不应该干扰有效评定范围内的影像。

5射线探伤机的指向机构的含义是什么？

答：因为每台X射线机的曝光曲线不同，因而不可以通用。因此针对每台射线机的，需要通过实验来获得其曝光曲线图。

6简述暗室中的洗片操作流程。

答：操作流程：显影、停显、定影、水洗、干燥。